CN1828375A - 驱动芯片、具有其的显示设备及制造显示设备的方法 - Google Patents

Abstract

一种显示设备，包括显示面板、驱动芯片和非导电粘合膜。显示面板包括具有多个导电焊盘的焊盘构件。驱动芯片包括基体和多个隆起焊盘。基体具有驱动电路。隆起焊盘从基体突出，以分别与焊盘接触。非导电粘合膜将驱动芯片固定到焊盘构件。因此，降低了制造成本，并且增加了产率。

Description

驱动芯片、具有其的显示设备及制造显示设备的方法

技术领域

本发明涉及驱动芯片、具有该驱动芯片的显示设备、以及制造该显示设备的方法。更具体地说，本发明涉及驱动芯片、通过非导电粘合膜将驱动芯片附着到显示面板的显示设备、以及制造这种显示设备的方法。

背景技术

一般来说，液晶显示器(“LCD”)设备使用液晶来显示图像。LCD设备具有各种特性，例如薄的厚度、轻的结构、低驱动电压、低功耗等。LCD设备用在各种领域。

LCD设备包括LCD面板和驱动芯片。LCD面板显示图像。驱动芯片向LCD面板施加驱动信号。驱动芯片基于从LCD设备外部提供给驱动芯片的图像信号来施加驱动信号。传统的驱动芯片通过玻璃覆晶(chip on glass，“COG”)方法安装在LCD面板上。在COG方法中，在驱动芯片和LCD面板之间插入各向异性导电膜(“ACF”)。加热并挤压ACF，从而使驱动芯片电连接到LCD面板。

ACF包括粘合树脂和多个导电球。导电球分散在粘合树脂中。粘合树脂包括热固性树脂或紫外光固化树脂，以将驱动芯片固定在LCD面板上。每个导电球包括聚合物珠和覆盖在聚合物珠上的金属层，以将驱动芯片电连接到LCD面板。金属层包括镍、金等。

然而，包括导电球的ACF增加了LCD设备的制造成本。另外，通过预压制工艺和主压制工艺来制造LCD设备，制造工艺复杂。在预压制工艺中，ACF附着到LCD面板。在主压制工艺中，驱动芯片附着到ACF。另外，导电球随机散布在粘合树脂中，从而驱动芯片可能与LCD面板电断开或者电短路，由此减小产率。

发明内容

本发明提供了一种通过非导电粘合膜将驱动芯片附着到显示面板的显示设备。

本发明还提供了一种制造通过非导电粘合膜将驱动芯片附着到显示面板的显示设备的方法。

本发明还提供了该显示设备的驱动芯片。

根据本发明的显示设备的示例性实施例包括显示面板、驱动芯片和非导电粘合膜。显示面板包括具有多个导电焊盘的焊盘构件。驱动芯片包括基体和多个隆起焊盘(bump)。基体具有驱动电路。隆起焊盘从基体突出，以分别与焊盘面对面接触。非导电粘合膜将驱动芯片固定到焊盘构件。

非导电粘合膜可以包括热固性树脂。非导电粘合膜的弹性可以是大约1.0GPa至大约6.0GPa。

制造该示例性显示设备的一种示例性方法如下。将非导电粘合膜预压制到显示面板的焊盘构件。焊盘构件包括多个导电焊盘。将驱动芯片预压制到非导电粘合膜。主压制驱动芯片，从而使驱动芯片的隆起焊盘分别接触焊盘。驱动芯片的每个隆起焊盘可以与每个焊盘形成表面接触。可以在大约0.1MPa至大约10MPa的压强下来预压制非导电粘合膜。可以在大约0.1MPa至大约10MPa的压强下来预压制驱动芯片。可以在大约30MPa至大约150MPa的压强下来主压制驱动芯片。可以将驱动芯片主压制大约2秒至大约15秒。

根据本发明的驱动芯片的示例性实施例包括具有驱动芯片的电路区域中的驱动电路的基体以及从基体突出的多个隆起焊盘，其中每个隆起焊盘包括与驱动电路电接触的金属层，每个隆起焊盘位于驱动芯片的电路区域中。每个隆起焊盘的金属层与驱动电路之间的电接触出现在驱动芯片的周边区域中。因为隆起焊盘位于电路区域内，所以减小了驱动芯片的尺寸。

根据本发明，驱动芯片通过不具有导电颗粒的非导电粘合膜(“NCF”)电连接到显示面板。因此，降低了显示设备的制造成本。

附图说明

通过参考附图详细描述本发明的示例性实施例，本发明的上述以及其他优点将变得更加清楚，其中：

图1是示出根据本发明的显示设备的示例性实施例的立体图；

图2是示出图1所示的示例性驱动芯片的立体图；

图3是沿着图2所示的线I-I’得到的截面图；

图4是示出根据本发明的驱动芯片的另一示例性实施例的截面图；

图5是示出图1所示的示例性显示面板和示例性驱动芯片的截面图；以及

图6是示出制造图1所示的显示设备的示例性方法的流程图。

具体实施方式

后文参考附图更充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的实施例。然而，本发明可以以许多不同形式体现，并且不应理解为局限于这里所阐述的实施例。实际上，提供这些实施例是为了本公开更为全面和完整，并且将向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。附图中，为了清楚起见，层和区域的大小以及相对大小可能被放大。

应该理解，当某一元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦合到”另一元件或层，其可以直接处于该其他元件或层上、直接连接或耦合到该其他元件或层，或者可能存在居间的元件或层。相反，当某一元件或层被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦合到”另一元件或层，则不存在居间的元件或层。全文中相同的标号表示相同的元件。这里所使用的术语“和/或”包括相关的列出项目中一个或多个的任何或全部组合。

应该理解，虽然这里可能使用术语第一、第二、第三等来描述各个元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语只是用来区分一个元件、部件、区域、层和/或部分。这样，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可以称作第二元件、部件、区域、层或部分，而不会脱离本发明的教导。

这里可能使用空间相关的术语(例如，“在…下面”、“在…之下”、“下”、“在…之上”、“上”等)，以便容易地描述一个元件或特征相对于另一元件或特征在附图中所示出的关系。应该理解，除了附图中所示出的取向之外，这些空间相关术语意在包括在使用或操作中设备的不同取向。例如，如果将附图中的设备翻转，则被描述为处于其他元件或特征“之下”或“下面”的元件将处于这些其他元件或特征“之上”。这样，示例性术语“在…之下”可以包括上下两种取向。设备可能被另外取向(旋转90度或者其他取向)，并且相应地解释这里所使用的空间相关描述词。

这里所使用的术语仅仅是为了描述特定实施例的目的，而不是要限制本发明。单数形式“某一”、“一个”和“该”也应该包括复数形式，除非上下文中明确指出。还应理解，术语“包括”在该说明书中使用时表示所述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件存在，但是没有排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组的存在或加入。

这里参考截面图来描述本发明的实施例，其中这些截面图是本发明的理想化实施例(以及中间结构)的示意图。这样，可以预料，例如由于制造技术和/或公差而造成图示形状的变化。于是，不应将本发明的实施例理解为局限于这里所图示的区域的特定形状，而是应该包括例如由于制造而造成的形状偏差。例如，被图示为矩形的植入区域通常在其边缘处将具有圆形或曲线特征和/或植入物浓度的梯度，而不是从植入区域到非植入区域的二进制变化。同样，通过植入形成的埋入区域可能导致在埋入区域与通过其来进行植入的表面之间出现某些植入。这样，附图中所图示的区域实际上是示意性的，并且它们的形状不是要图示设备区域的实际形状，并且不是要限制本发明的范围。

除非另外定义，这里所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本发明所属领域普通技术人员通常所理解的相同含义。还应理解，例如在常用词典中所定义的术语这样的术语应该解释为具有与它们在相关领域环境中的含义相一致的含义，并且不应以理想化或过于刻板的方式来解释，除非这里明确如此定义。

后文将参考附图详细描述本发明。

图1是示出了根据本发明的显示设备的示例性实施例的立体图。

参考图1，显示设备100包括显示面板200、驱动芯片300以及非导电粘合膜(“NCF”)400。显示面板200显示图像。驱动芯片300向显示面板200施加驱动信号。驱动芯片300通过NCF 400固定到显示面板200。

显示面板200基于来自驱动芯片300的驱动信号显示图像。显示面板200包括具有多个焊盘的焊盘构件212，驱动芯片300通过这些焊盘电连接到显示面板200。每个焊盘都是导电的。

显示面板200可以包括LCD面板，其具有第一基板210、第二基板220以及液晶层(未示出)。第二基板220与第一基板210相对应。液晶层(未示出)插在第一和第二基板210和220之间。

第一基板210可以包括薄膜晶体管(“TFT”)基板。TFT基板包括多个薄膜晶体管，它们是在第一基板210上排列为矩阵形式的开关元件。例如，第一基板210可以包括玻璃。TFT基板还可以包括在第一方向彼此平行形成的多条栅极线，以及在第二方向彼此平行形成的多条数据线，其中第一方向可以实质上垂直于第一方向。虽然数据线与栅极线交叉，但是它们可能彼此绝缘。每个TFT的源极电连接到一条数据线。每个TFT的栅极电连接到一条栅极线。每个TFT的漏极电连接到包括透明导电材料的像素电极。可以用于像素电极的透明导电材料的示例包括氧化铟锡(“ITO”)、氧化锡(“TO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化锌(“ZO”)、无定形氧化铟锡(“a-ITO”)、氧化铟锡锌(“ITZO”)等。

第二基板220可以包括滤色器基板，其具有滤色器或多个滤色器以及公共电极。滤色器优选地包括红色滤色器部分、绿色滤色器部分和蓝色滤色器部分，但是其他颜色的滤色器部分也在这些实施例的范围内。公共电极包括透明导电材料。可以用于公共电极的透明导电材料的示例包括ITO、氧化锡TO、氧化铟锌IZO、氧化锌ZO、无定形氧化铟锡a-ITO、氧化铟锡锌ITZO等。

当例如通过栅极接收栅极信号将每个TFT打开时，在第一基本210上的像素电极(经由漏极接收信号)与第二基板220上的公共电极(可以接收公共电压Vcom)之间形成电场。位于第一和第二基板210和220之间的液晶层(未示出)中的液晶分子响应于所施加的电池改变排列，于是液晶层(未示出)的光透射率改变，由此显示图像。

驱动芯片300通过NCF 400附着到位于显示面板200的第一基板210上的焊盘构件212。驱动芯片300向显示面板200施加驱动信号。具体地说，第一基板210可以具有与第二基板220的显示区域相对应的显示区域以及非显示区域。第一基板210的非显示区域可以包括第一基板210延伸超出第二基板220周边的区域。在所图示的实施例中，第一基板210包括通常为矩形的基板，其具有第一边、相对的第二边、第三边以及与第三边相对的第四边，但是第一基板210的其他形状也在这些实施例的范围中。焊盘构件212在第一边附近并且沿着实质上与第一基板210的第一边平行的方向延伸。在附着时，驱动芯片300和NCF 400同样在第一边附近并且沿着实质上与第一基板210的第一边平行的方向延伸。

虽然只图示了一个焊盘构件212以及一个相应的驱动芯片300和NCF 400，但是显示设备100可以包括多个焊盘构件212以及相应的驱动芯片300和NCF 400。

NCF 400可以包括热固性树脂。NCF 400的弹性是大约1.0GPa至大约6.0GPa。应该理解，通过将压力除以材料的应变来计算弹性模量，并且以帕斯卡为单位来定义，其中，如果这里所使用的材料的典型值大，也可以以兆帕或千兆帕来定义。越高的弹性模量表示越刚性的材料。

通过第一预压制工艺、第二预压制工艺和主压制工艺来制造显示设备100。通过第一预压制工艺，NCF 400附着到显示面板200的焊盘构件212。通过第二预压制工艺，驱动芯片300附着到NCF 400。然后通过主压制工艺来挤压驱动芯片300。如果要采用多于一个的驱动芯片300来用作显示设备100的一部分，则可以使用上述制造工艺来同时贴上驱动芯片300，或者可以单独粘贴。

图2是示出图1所示的示例性驱动芯片的立体图。图3是沿着图2所示的线I-I’取的截面图。

参考图2和3，驱动芯片300包括基体310和从基体310突出的多个隆起焊盘320。在所图示的实施例中，基体310包括第一表面和相对的第二表面，其中隆起焊盘320从基体310的第一表面突出。

驱动电路312放置在基体310内。驱动电路312基于外部提供的图像信号生成驱动信号。例如，图像信号可以由信号控制器提供给驱动芯片300。驱动电路312通过半导体制造工艺形成，例如沉积工艺、光刻工艺等。基体310包括绝缘材料，以保护驱动电路312。

驱动芯片300包括电路区域CA和周边区域PA。电路区域CA对应于驱动电路312。周边区域PA围绕电路区域CA。隆起焊盘320位于电路区域CA中，以减小驱动芯片300的尺寸。

隆起焊盘320可以从基体310的第一表面突出实质上相同的高度。例如，隆起焊盘320在基体310上排列为至少两列。隆起焊盘320包括用于接收图像信号的输入隆起焊盘以及用于输出驱动信号的输出隆起焊盘。例如，输入隆起焊盘可以从外部源(例如，信号控制器)接收图像信号，并且输出隆起焊盘可以向显示面板200的第一基板210输出驱动信号。驱动电路312可以电连接到隆起焊盘320，从而驱动电路312从输入隆起焊盘接收图像信号，基于外部提供的图像信号生成驱动信号，并且将驱动信号传送给输出隆起焊盘，以便将驱动信号输出到显示面板200的第一基板210。

每个隆起焊盘320包括绝缘层322和绝缘层322之上的金属层324。每个隆起焊盘320可以具有如图所示的实质上为矩形的截面，然而，隆起焊盘320的其他截面形状也在这些实施例的范围中。每个隆起焊盘320可以包括外表面(可以实质上平坦)，用于提高与焊盘构件212的焊盘的接触面积，如下面进一步所述。

绝缘层322可以包括弹性材料，从而驱动芯片300容易与显示面板200结合。例如，绝缘层322可以包括但不限于聚酰亚胺(“PI”)。绝缘层322还可以定义隆起焊盘320的形状。例如，绝缘层322可以具有实质上具有平坦表面的突出形状，其中突出形状可以具有与焊盘构件212的焊盘的形状相对应的截面形状。应该理解，隆起焊盘320以及焊盘构件212的焊盘的大小和形状不必相同，然而，可以选择隆起焊盘320以及焊盘构件212的焊盘的形状以最大化它们之间的电接触。

金属层324可以包括高导电材料，从而驱动芯片300电连接到显示面板200。例如，金属层324可以包括金。具有绝缘层322和金属层324的隆起焊盘320实质上起到与各向异性导电膜(“ACF”)的导电球相同的功能。

驱动芯片300还可以包括焊盘层330和金属线340。焊盘层330电连接到基体310中的驱动电路312，并且延伸到周边区域PA。焊盘层330通过金属线340电连接到隆起焊盘的金属层324。如图所示，金属线340与焊盘层330之间的连接可以出现在周边区域PA中。

焊盘层330包括导电材料，从而驱动电路312电连接到每个隆起焊盘320。例如，焊盘层330可以包括铝。

金属线340的一个端部在周边区域PA中电连接到焊盘层330。金属线340的另一端部电连接到每个隆起焊盘320的金属层324。例如，金属线340可以包括但不限于金。金属线340和金属层324可以包括实质上相同的材料，并且可以由实质上相同的层制成。

驱动芯片300还可以包括保护层350，以保护焊盘层330，其中保护层350可以覆盖焊盘层330的大部分顶面面积。保护层350于是可以放置在焊盘层330与金属线340之间。隆起焊盘322(320)的绝缘层322也可以形成在保护层350上。基体310可以在上面没有放置绝缘层322和金属线340的位置中包围保护层350。保护层350可以在周边区域PA中包括多个开口，焊盘层330通过这些开口部分暴露出来，从而金属线340电连接到焊盘层330。在保护层350的开口的位置中形成金属线340，从而金属线340接触之下的焊盘层320。这样，焊盘层330通过金属线340(通过保护层350中的开口接触焊盘层330)电连接到隆起焊盘320的金属层224。

图4是示出根据本发明的驱动芯片的另一示例性实施例的截面图。图4的驱动芯片实质上与图1至3中的驱动芯片相同，除了连接层之外。这样，将使用相同的标号来表示与图1至3中所述的部分相同或相似的部分，并且省略对相同或相似元件的任何进一步解释。

参考图4，驱动芯片300还在焊盘层330和金属线340之间包括连接层360。焊盘层330通过连接层360牢固地与金属线340结合在一起。例如，当焊盘层330和金属线340分别包括铝和金时，连接层360可以包括钛-钨合金。如图所示，连接层360可以放置在保护层350中形成的开口内的焊盘层330上。连接层360也可以覆盖保护层350中开口的侧面，以及开口附近的保护层350顶面部分。或者，连接层360可以仅仅位于开口内的焊盘层330上，或者仅位于焊盘层330以及保护层350中开口的侧面上。

图5是示出图1所示的示例性显示面板和示例性驱动芯片的截面图。

参考图5，驱动芯片300通过NCF 400与显示面板200的第一基板210结合在一起。NCF 400可以包括通过加热凝固的热固性树脂。加热并挤压NCF 400，从而驱动芯片300结合并保留在第一基板210上。

显示面板200的第一基板210还可以包括焊盘构件212的多个焊盘214，驱动芯片300的隆起焊盘320通过这些焊盘电连接到第一基板210。焊盘214分别电连接到第一基板210的数据和栅极线。焊盘214可以具有可以实质上平坦的外表面。焊盘214的外表面被设计为在驱动芯片300与第一基板210结合时与隆起焊盘320的外表面相互面对面地接触。

通过加热和压制工艺，驱动芯片300的隆起焊盘320与第一基板210的焊盘214接触(例如面对面接触)，从而增加了每个隆起焊盘320与每个各自的焊盘214之间的接触面积。当焊盘214与隆起焊盘320之间实现面对面接触时，来自外部源的图像信号从驱动芯片300的输入隆起焊盘传送到驱动电路312，以生成驱动信号，将驱动信号传送到输出隆起焊盘，并且由此传送到焊盘214，然后传送到第一基板210的栅极和/或数据线。在加热和压制工艺之后，NCF 400凝固，从而驱动芯片300固定到第一基板210。相邻隆起焊盘320彼此电绝缘。另外，相邻焊盘214彼此电绝缘。

在图1至5中，显示面板200包括LCD面板。或者，显示面板200可以包括等离子体显示面板(“PDP”)设备、有机发光显示器(“OLED”)设备等。

图6是示出制造图1所示的示例性显示设备的示例性方法的流程图。应该理解，制造包括驱动芯片300的第二示例性实施例(具有连接层360，如图4所示)的显示设备的方法可以与针对图6所述的示例性方法相同。

参考图1、5和6，将NCF 400预压制到显示面板200的第一基板210的焊盘构件212，由步骤S10代表。焊盘构件212包括多个焊盘214。例如，当在大约0.1Mpa至大约10MPa的压强下来预压制NCF 400时，NCF 400的弹性为大约1.0GPa至大约6.0GPa。

接着，如步骤S20所示，将驱动芯片300预压制到NCF 400。在大约0.1Mpa至大约10MPa的压强下来预压制驱动芯片300。

如果在小于大约0.1MPa的压强下来预压制NCF 400或驱动芯片300，则压强可能不足，并且NCF 400可能会与显示面板200分离。另外，如果在大于大约10MPa的压强下来预压制NCF 400或驱动芯片300，则诸如NCF 400的弹性之类的材料特性可能改变，或者NCF 400可能变形。然而，在图1、5和6中，在大约0.1Mpa至大约10MPa的压强下来预压制NCF 400和驱动芯片300，从而NCF 400牢固地附着到显示面板200，并且不会不利地改变NCF 400的材料特性。

然后，在步骤S30中，主压制驱动芯片300，从而使驱动芯片300的隆起焊盘320分别与焊盘214形成接触。例如，可以在大约30Mpa至大约150MPa的压强下，将驱动芯片300主压制大约2秒到大约15秒。

如果在小于大约30MPa的压强下来主压制驱动芯片300，则必须增加隆起焊盘320与焊盘214之间形成接触的时间，并且隆起焊盘320可能与焊盘214没有形成接触。如果增加隆起焊盘320与焊盘214之间形成接触的时间，则隆起焊盘320与焊盘214之间的树脂可能在隆起焊盘320与焊盘214有机会形成接触之前就凝固了。如果树脂残留在隆起焊盘320与焊盘214之间，则隆起焊盘320不能与焊盘214形成接触。如果隆起焊盘320与焊盘214没有形成接触，则在隆起焊盘320与焊盘214之间没有形成电连接，并且基于图像信号的驱动信号不能适当发送到显示面板200。另外，如果在大于大约150MPa的压强下来主压制驱动芯片300，在隆起焊盘320的金属层324可能变形，并且可能危及隆起焊盘320与焊盘214之间的电连接。然而，在图1、5和6中，在大约30Mpa至大约150MPa的压强下来主压制驱动芯片300，从而隆起焊盘320牢固地与焊盘214接触，并且隆起焊盘320的金属层324不会变形。

使用压制单元来执行主压制工艺。压制单元可以生成热量来加热驱动芯片300。例如，压制单元的温度可以是大约150℃至大约250℃。

在主压制工艺中，如果压制单元的温度低于大约150℃，则驱动芯片300与NCF 400之间的粘合强度可能降低，从而驱动芯片300可能会与NCF 400分离。另外，如果压制单元的温度高于大约250℃，则NCF 400的树脂可能太过迅速地凝固。然而，在图1、5和6中，压制单元的温度是大约150℃至大约250℃，从而驱动芯片300牢固地附着到NCF 400，并且NCF 400的树脂不会过于迅速地凝固。

在步骤S30的主压制工艺中，显示面板200的温度可以是大约40℃至大约90℃。

如果显示面板200的温度高于大约90℃，则显示面板200的玻璃基板和液晶可能会发生变形。然而，在图1、5和6中，显示面板200的温度是大约40℃至大约90℃，以防止显示面板200的玻璃基板和液晶的变形。

根据本发明，驱动芯片包括具有绝缘层和金属层的隆起焊盘，从而驱动芯片通过不具有导电颗粒的非导电粘合膜(NCF)电连接到显示面板。因此，减小了显示设备的制造成本。另外，驱动芯片不会与显示面板电断开或电短路。

另外，驱动芯片的隆起焊盘形成在与驱动电路相对应的电路区域中，以减小驱动芯片的尺寸。

已经参考示例性实施例描述了本发明。然而，显然，本领域技术人员在前面的描述的启发下，将清楚许多可替代的修改和改变。因此，本发明包括落在所附权利要求的精神和范围之内的所有这些可替代的修改和改变。

Claims (33)

1.一种显示设备，包括：

显示面板，包括具有多个导电焊盘的焊盘构件；

驱动芯片，包括：

具有驱动电路的基体；和

从所述基体突出并且分别与所述导电焊盘面对面接触的多个隆起焊盘；以及

非导电粘合膜，将所述驱动芯片固定到所述焊盘构件。

2.如权利要求1所述的显示设备，其中所述非导电粘合膜包括热固性树脂。

3.如权利要求1所述的显示设备，其中所述非导电粘合膜的弹性是大约1.0GPa至大约6.0GPa。

4.如权利要求1所述的显示设备，其中所述驱动芯片包括与所述驱动电路相对应的电路区域以及围绕所述电路区域的周边区域，并且所述隆起焊盘对应于所述电路区域。

5.如权利要求1所述的显示设备，其中每个所述隆起焊盘包括：

从所述基体突出的绝缘层；和

所述绝缘层上的金属层。

6.如权利要求5所述的显示设备，其中所述绝缘层包括聚酰亚胺。

7.如权利要求5所述的显示设备，其中所述金属层包括金。

8.如权利要求5所述的显示设备，其中所述驱动芯片包括与所述驱动电路相对应的电路区域以及围绕所述电路区域的周边区域，并且所述驱动芯片还包括：

焊盘层，电连接到所述基体中的所述驱动电路，并且延伸向所述周边区域；和

金属线，电连接在所述焊盘层与所述金属层之间。

9.如权利要求8所述的显示设备，其中所述金属线在所述周边区域内电连接到所述焊盘层。

10.如权利要求8所述的显示设备，其中所述驱动芯片还包括所述焊盘层与所述金属线之间的连接层。

11.如权利要求8所述的显示设备，其中所述驱动芯片还包括覆盖所述焊盘层表面的保护层，所述保护层包括开口，所述金属线通过所述保护层中的所述开口连接到所述焊盘层。

12.如权利要求1所述的显示设备，其中所述显示面板包括：

电连接到所述驱动芯片的第一基板；

与所述第一基板相对应的第二基板；和

插在所述第一和第二基板之间的液晶层。

13.如权利要求1所述的显示设备，其中每个所述隆起焊盘包括实质上平坦的表面，并且每个所述导电焊盘包括与每个所述隆起焊盘的实质上平坦的表面相互面对面接触的实质上平坦的表面。

14.如权利要求1所述的显示设备，其中所述基体由绝缘材料制成，并且具有面对所述显示面板的表面，所述多个隆起焊盘从所述基体的所述表面突出，并且以所述非导电粘合膜填充所述基体的所述表面与所述焊盘构件之间的间隔。

15.一种制造显示设备的方法，包括：

将非导电粘合膜预压制到所述显示设备的显示面板的焊盘构件，所述焊盘构件包括多个导电焊盘；

将驱动芯片预压制到所述非导电粘合膜；以及

主压制所述驱动芯片，从而使所述驱动芯片的隆起焊盘分别接触所述焊盘。

16.如权利要求15所述的方法，其中在大约0.1MPa至大约10MPa的压强下来预压制所述非导电粘合膜。

17.如权利要求15所述的方法，其中在大约0.1MPa至大约10MPa的压强下来预压制所述驱动芯片。

18.如权利要求15所述的方法，其中在大约30MPa至大约150MPa的压强下来主压制所述驱动芯片。

19.如权利要求15所述的方法，其中将所述驱动芯片主压制大约2秒至大约15秒。

20.如权利要求15所述的方法，其中利用压制单元来主压制所述驱动芯片，并且所述压制单元的温度是大约150℃至大约250℃。

21.如权利要求15所述的方法，其中在所述驱动芯片的主压制期间，所述显示面板的温度是大约40℃至大约90℃。

22.如权利要求15所述的方法，其中所述非导电粘合膜包括热固性树脂，并且所述非导电粘合膜的弹性是大约1.0GPa至大约6.0GPa。

23.如权利要求15所述的方法，其中预压制驱动芯片的步骤包括预压制这样的驱动芯片，所述驱动芯片包括具有驱动电路的基体，并且每个所述隆起焊盘具有从所述基体突出的绝缘层以及所述绝缘层之上的金属层，以便与所述驱动电路电连接。

24.如权利要求23所述的方法，其中所述驱动芯片还包括与所述驱动电路相对应的电路区域以及围绕所述电路区域的周边区域，并且所述隆起焊盘对应于所述电路区域。

25.如权利要求15所述的方法，其中主压制所述驱动芯片从而使所述驱动芯片的隆起焊盘分别与所述焊盘接触的步骤包括：使每个所述隆起焊盘的实质上平坦的表面与每个所述焊盘的实质上平坦的表面接触。

26.一种显示设备的驱动芯片，所述驱动芯片包括：

基体，具有所述驱动芯片的电路区域中的驱动电路；和

从所述基体突出的多个隆起焊盘，每个所述隆起焊盘包括与所述驱动电路电接触的金属层，每个所述隆起焊盘位于所述驱动芯片的所述电路区域中；

其中每个所述隆起焊盘的所述金属层与所述驱动电路之间的电接触出现在所述驱动芯片的周边区域中。

27.如权利要求26所述的驱动芯片，还包括电连接到所述电路区域中的所述驱动电路的焊盘层，所述焊盘层延伸到所述周边区域中。

28.如权利要求27所述的驱动芯片，还包括金属线，连接到所述电路区域中的所述隆起焊盘的所述金属层，并且延伸到所述周边区域，所述金属线在所述周边区域内将所述金属层连接到所述焊盘层。

29.如权利要求28所述的驱动芯片，还包括覆盖所述焊盘层表面的保护层，所述保护层在所述周边区域中包括开口，所述金属线通过所述保护层中的所述开口连接到所述焊盘层。

30.如权利要求29所述的驱动芯片，还包括置于所述焊盘层与所述金属线之间的连接层，所述连接层位于所述保护层的所述开口内。

31.如权利要求26所述的驱动芯片，其中所述基体由绝缘材料制成并具有表面，并且所述多个隆起焊盘从所述基体的所述表面突出。

32.如权利要求31所述的驱动芯片，其中每个所述隆起焊盘具有与所述基体的所述表面实质上平行的、实质上平坦的表面。

33.如权利要求26所述的驱动芯片，其中每个所述隆起焊盘在每个所述隆起焊盘的所述金属层内包括绝缘层，所述绝缘层由弹性材料制成。

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