CN1534357A - 电光装置及其制造方法和具备该电光装置的电子设备 - Google Patents
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Abstract
该电光装置具有：保留该第1基板的一部分的区域而在该第1基板上形成的保护层；在该保护层上形成的第1电极；在上述保护层上形成并与上述第1电极电连接的第1基板间导通部；与上述第1基板对向地配置且形成第2电极的第2基板；在上述第2基板上形成并与上述第2电极电连接的第2基板间导通部；以及介于上述第1基板间导通部与上述第1基板间导通部之间并电连接两者的导电构件。再者，具有密封材料，该密封材料包含上述导电构件，且跨形成上述保护层的区域和未形成上述保护层的区域被涂敷，以贴合上述第1基板与上述第2基板。
Description
技术领域
本发明涉及电光装置，更详细地说，涉及既能与驱动电极的微细化相对应、又能提高基板的粘接强度的电光装置和具备该电光装置的电子设备以及该电光装置的制造方法。
背景技术
液晶面板等的电光装置具备设置了与各像素对应的驱动电极、对其供给图像信号或扫描信号的数据布线和在像素部上形成的滤色层等的滤色基板以及形成与其对向地配置的对向电极的对向基板。再有，滤色基板和对向基板分别使用玻璃基板。而且，在位于图像显示区域的周围的密封区域中涂敷密封材料以进行贴合，在两基板间夹持液晶等的电光物质。
再者，朝向在两基板中分别设置的上下导通区域介入微小的球状的导电构件，电连接在两基板上形成的像素电极与对向电极。
而且，在电光装置的工作时，在与像素电极对应的每个像素中，在像素电极与对向电极间发生驱动电压，使作为电光物质的液晶的取向状态变化。
但是，在滤色基板中，在滤色层上用ITO膜(铟锡氧化物)等形成驱动电极。由于滤色层在热的性能方面较差，故为了保护该滤色层，例如在滤色层上形成有机绝缘膜的保护层之后形成驱动电极。由于在滤色基板和对向基板中形成的上下导通区域中配置导电构件，故如果在该保护层上形成了上下导通区域，则可使用相应地小的导电构件。由此，成为在使驱动电极微细化的情况下合适的结构。在此，由于在上下导通部中涂敷包含导电构件的密封材料，故经保护层来贴合滤色基板与对向基板。
但是，保护层与保护层上的驱动电极(SiO2和ITO电极)的粘接强度大多不是足够高的，有时发生滤色基板与对向基板剥离的情况。此外，由于保护层上的端子部的粘接强度也不能同样地高，故必须在对向基板上安装FPC(柔性印刷基板)或来自外部的布线等，使安装到电子设备上的自由度下降了。
发明内容
因此，本发明是鉴于上述的问题而进行的，其目的在于提供能提高基板的粘接强度、进而能实现基板间导通部的微细化的电光装置和具备该电光装置的电子设备以及该电光装置的制造方法。
为了实现上述的目的，与本发明有关的电光装置的特征在于，具有：第1基板；保留该第1基板的一部分的区域而在该第1基板上形成的保护层；在该保护层上形成的第1电极；在上述保护层上形成并与上述第1电极电连接的第1基板间导通部；与上述第1基板对向地配置且形成有第2电极的第2基板；在上述第2基板上形成并与上述第2电极电连接的第2基板间导通部；介于上述第1基板间导通部与上述第2基板间导通部之间并电连接两者的导电构件。进而具有密封材料，其包含上述导电构件，且跨形成上述保护层的区域和未形成上述保护层的区域被涂敷，贴合上述第1基板与上述第2基板。
在该电光装置中，在电连接第1基板和与其对向地配置的第2基板之间时，在保留第1基板的一部分的区域而形成的保护层上形成第1基板间导通部。而且，在其与在第2基板上形成的第2基板间导通部之间介入导电构件，跨形成上述保护层的区域和未形成上述保护层的区域且利用包含上述导电构件而被涂敷的密封材料来密封第1和第2基板。利用这样的结构，由于密封材料与第1基板不经保护层而被粘接，故可减少因保护层的剥离引起的第1基板的破损。其结果，由于提高了电光装置抗落下或振动等的性能，故也提高了其可靠性。此外，由于在保护层上取得第1基板与第2基板的导通，故可减小基板间导通部的间距，即使对于像素的高密度化，也容易予以对应。
此外，与本发明的下一个方面有关的电光装置的特征在于：在上述电光装置中，从上述第1基板的外缘起保留预定的区域来形成上述保护层。利用该结构，由于从第1和第2基板的外缘起只在预定的区域的内侧配置基板间导通部，故可减小第1和第2基板的尺寸。由此，可使电光装置变得紧凑。
此外，与本发明的下一个方面有关的电光装置的特征在于：在上述电光装置中，使上述第1基板间导通部的下部中的上述保护层的形状与上述第1基板间导通部的形状相配合。在这样的结构中，由于在第1基板间导通部之间不存在保护层，故与上述电光装置相比，密封材料粘接到第1基板上的面积增大了。如果该面积增大，则由于密封材料与第1基板的粘接力也相应地增大了，故与上述电光装置相比可增强抗剥离的性能。
此外，与本发明的下一个方面有关的电光装置的特征在于：在上述电光面板中，在上述第1基板上形成的上述保护层的下层形成了滤色层，而且上述第1基板的尺寸比上述第2基板的尺寸大，在贴合两基板时伸出的第1基板的区域上形成与上述第1基板间导通部连接的安装端子。
在该电光装置中，形成滤色层的第1基板的尺寸比成为显示面一侧的第2基板的尺寸大。由于在比第2基板小的区域中形成第1基板上的保护层，故在贴合第1与第2基板时伸出的第1基板的区域中未形成保护层。由此，由于可不经保护层形成安装端子来安装FPC等其它的部件，故可提高安装端子的抗剥离的性能。由此，可提高电光装置的可靠性。
此外，与本发明的下一个方面有关的电光装置的特征在于，具有：第1基板；保留该第1基板的一部分的区域而在该第1基板上形成的保护层；在上述第1基板的上述保护层上形成的第1电极；在上述保护层上形成并与上述第1电极电连接的第1基板间导通部；与上述第1基板对向地配置且形成第2电极的第2基板；在上述第2基板上形成并与上述第2电极电连接的第2基板间导通部；在上述第1基板上形成且与上述第1基板间导通部电连接的第1布线图形；在上述保护层的下层形成并与上述第1布线图形电连接的金属布线图形；介于上述第1基板间导通部与上述第2基板间导通部之间并电连接两者的导电构件。进而具有密封材料，其包含上述导电构件，且跨形成上述保护层的区域和未形成上述保护层的区域被涂敷，贴合上述第1基板与上述第2基板。
由于用ITO膜等形成的电极连接到驱动电路等上，故在第1基板上进行引绕后与安装端子连接。此时，由于也有引绕较长的距离而到达安装端子的布线，故如果只用ITO膜形成该布线，则其电阻极高。按照本发明，由于电连接与第1基板间导通部电连接的第1布线图形与金属布线图形，故可减小上述布线的电阻。
此外，跨形成上述保护层的区域和未形成上述保护层的区域且利用包含上述导电构件而被涂敷的密封材料来粘接第1和第2基板。利用这样的结构，由于密封材料与第1基板不经保护层而被粘接，故可减少因保护层的剥离引起的第1基板的破损。其结果，由于提高了电光装置的抗落下或振动等的性能，故也提高了其可靠性。此外，由于在保护层上取得第1基板与第2基板的导通，故可减小基板间导通部的间距，即使对于像素的高密度化，也容易予以对应。
此外，与本发明的下一个方面有关的电光装置的特征在于，具有：第1基板；保留该第1基板的一部分的区域而在该第1基板上形成的保护层；在该保护层上形成的第1电极；在上述保护层上形成并与上述第1电极电连接的第1基板间导通部；与上述第1基板对向地配置且形成第2电极的第2基板；在上述第2基板上形成并与上述第2电极电连接的第2基板间导通部；以及介于上述第1基板间导通部与上述第2基板间导通部之间并电连接两者的导电构件。再者，其特征在于具有密封材料，该密封材料具有包含上述导电构件的区域和比包含上述导电构件的区域的层厚厚的区域，来贴合上述第1基板与上述第2基板。
此外，与本发明的下一个方面有关的电光装置的特征在于：在上述电光装置中，上述第1布线图形的材料与上述第1基板间导通部的材料相同，再者，上述金属布线图形的电阻值比上述第1布线图形的的电阻值低。如果这样做，则由于可用相同的工艺形成第1布线图形和第1基板间导通部，故可削减电光装置的制造工序。
此外，与本发明的下一个方面有关的电光装置的特征在于：在上述电光装置中，用银膜、银合金膜、铝膜或铝合金膜的某一种构成上述金属布线图形。如果是这样的材料，则可降低电阻，同时在反射型的电光装置中也可作为反射膜来使用。
因而，在反射型的电光装置中，由于可用相同的工艺形成金属布线图形和反射膜，故可削减电光装置的制造工序。
此外，与本发明的下一个方面有关的电光装置的特征在于：在上述电光装置中，从上述第1基板的外缘起保留预定的区域来形成上述保护层。利用该结构，由于从第1和第2基板的外缘起只在预定的区域的内侧配置基板间导通部，故可减小第1和第2基板的尺寸。由此，可使电光装置变得紧凑。
此外，与本发明的下一个方面有关的电光装置的特征在于：在上述电光装置中，使上述第1基板间导通部的下部中的上述保护层的形状与上述第1基板间导通部的形状相配合。在这样的结构中，由于在第1基板间导通部之间不存在保护层，故与上述电光装置相比，密封材料粘接到第1基板上的面积增大了。如果该面积增大，则由于密封材料与第1基板的粘接力也相应地增大了，故与上述电光装置相比可增强抗剥离的性能。
此外，与本发明的下一个方面有关的电子设备的特征在于：具备上述的电光装置。由于上述电光装置的基板间和安装端子的粘接强度高，故提高了该电子设备的抗落下或振动等的性能。此外，由于可减小上述电光装置的基板间导通部的间距，故该电子设备可显示与像素的高密度化对应的解像度高的图像。
与本发明的下一个方面有关的电光装置的制造方法的特征在于，包含下述工序：在保留该第1基板的一部分的区域而形成保护层之后形成第1基板间导通部、同时在第2基板上形成第2基板间导通部的工序；在上述第1基板面间导通部与上述第2基板间导通部之间配置电连接两者的导电构件的工序；以及包含上述导电构件，且跨形成上述保护层的区域和未形成上述保护层的区域涂敷密封材料、贴合上述第1基板与上述第2基板的工序。
在该电光装置的制造方法中，在保留第1基板的一部分的区域形成保护层之后形成第1基板间导通部，再者，跨形成保护层的区域和未形成保护层的区域涂敷密封材料来贴合第1基板与第2基板。由此，可制造基板的粘接强度高、进而可使基板间导通部的间距微细化的电光装置。
与本发明的下一个方面有关的电光装置的制造方法的特征在于，包含下述工序：在第1基板上形成金属布线图形的工序；保留上述第1基板的一部分的区域并在上述金属布线图形上形成保护层的工序；在上述保护层上且在上述金属布线图形上形成第1布线图形、在连接两者的同时、在上述保护层上形成第1基板间导通部并将其与上述第1布线图形电连接的工序；以及跨形成上述保护层的区域和未形成上述保护层的区域涂敷密封材料且一边包含配置在上述第1基板间导通部与在与上述第1基板对向地配置的第2基板上形成的第2基板间导通部之间电连接两者的导电构件、一边贴合上述第1基板与上述第2基板的工序。
在该电光装置的制造方法中，在金属布线图形上在保留第1基板的一部分的区域而形成保护层之后形成第1基板间导通部。而且，在保护层上形成第1布线图形与金属布线图形连接，同时跨形成保护层的区域和未形成保护层的区域涂敷密封材料来贴合第1基板与第2基板。由此，可制造基板的粘接强度高、进而可使基板间导通部的间距微细化、同时实现了连接驱动电极与安装端子的布线的低电阻化的电光装置。
附图说明
图1是示出与实施例1有关的电光装置的结构的说明图。
图2是示出在与实施例1有关的电光装置上安装了布线等的状态的说明图。
图3是示出与实施例2有关的电光装置的说明图。
图4是示出与实施例3有关的电光装置的说明图。
图5是示出与实施例3的变形例有关的电光装置的说明图。
图6是示出与实施例4有关的电光装置的说明图。
图7是示出具备本发明的电光装置的电子设备的结构的框图。
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边详细地说明本发明。再有，本发明不由该实施例来限定。此外，在下述实施例中的构成要素中，包含业者能容易设想的要素或实质上为同一的要素。再有，在以下的实施例中，以液晶显示装置为例来说明，但与本发明有关的电光装置不限定于此。此外，在以下的实施例中，以彩色的电光装置为例来说明，但本发明的应用对象不限于彩色的电光装置。
(实施例1)
图1是示出与实施例1有关的电光装置的结构的说明图。在该电光装置100中，在保护层10a上形成的第1基板间导通部20ac上配置导电构件22，跨形成了保护层10a的区域A和未形成保护层10a的区域B涂敷密封材料24，以贴合二片对向的第1基板30a与第2基板30b。而且，其特征在于：利用在第1基板30a与第2基板30b之间介入的导电构件22电连接在第1基板30a和第2基板30b上形成的第1基板间导通部20ac与第2基板间导通部20bc。
该电光装置100是液晶显示面板，在对向地配置的二片第1基板30a与第2基板30b之间封入液晶。第1基板30a和第2基板30b是透明的玻璃，在第1基板30a的表面上形成了滤色层5。在滤色层5的表面上为了保护滤色层5不受形成第1驱动电极20a时的热的影响而形成了保护层10a。
从第1基板30a的外缘起保留预定的区域形成了该保护层10a。例如可使用有机绝缘体作为该保护层10a的材料。在保护层10a上形成第1驱动电极20a。在另一方的第2基板30b上形成第2驱动电极20b。再有，用ITO膜构成第1驱动电极20a和第2驱动电极20b。
在该电光装置100中，在对向地配置的二片第1基板30a、30b上形成的第1驱动电极20a、20b间供给电荷而形成电场，使滤色层5上的液晶的取向变化而使像素点亮/熄灭。因此，必须使第1驱动电极20a和第2驱动电极20b导通。
如图1(a)中所示，通过在二片第1基板30a、30b中的第1基板间导通部20ac与第2基板间导通部20bc之间介入导电构件22，使第1驱动电极20a和第2驱动电极20b导通。该导电构件22是在球形的树脂材料的表面上涂敷了作为导电体的金属等的构件，例如可使用积水化学的ミクロパ-ル(注册商标)等。此外，第1基板间导通部20ac和第2基板间导通部20bc都用ITO膜来形成，用与第1驱动电极20a等相同的工艺来形成。
如图1(a)、(b)中所示，在该电光装置100中，在保护层10a上形成第1驱动电极20a的第1基板间导通部20ac。而且，利用密封材料24粘接第1基板30a与第2基板30b。密封材料24包入导电构件22，而且，跨形成保护层10a的区域和未形成保护层10a的区域进行涂敷，贴合第1基板30a与第2基板30b。由此来粘接第1基板30a与第2基板30b，同时可使第1驱动电极20a和第2驱动电极20b导通。
在该电光装置100中，跨形成保护层10a的区域A和未形成保护层10a的区域B来涂敷密封材料24。由此，由于在未形成保护层10a的区域B中更牢固地粘接密封材料与第1基板30a，故与只在保护层10a上涂敷密封材料24的情况相比，密封材料24牢固地粘接到第1基板30a上。其结果，可牢固地贴合第1基板30a与第2基板30b，提高了抗剥离的性能。此外，由于将导电构件22配置在保护层10a上的第1基板间导通部20ac上，故导电构件22可使用直径约为基板间隔的小的构件。
由此，由于可减小在第1驱动电极20a上设置的第1基板间导通部20ac的间距P，故即使对于像素的高密度化也能容易地予以对应。此外，由于可使用直径小的导电构件22，故也可防止第1基板间导通部20ac的短路，也提高了第1基板间导通部20ac和第2基板间导通部20bc的连接可靠性。
图2是示出在实施例1的电光装置上安装了布线等的状态的说明图。在该电光装置100中，在作为滤色基板的第1基板30a上设置的安装端子20at上安装了传送图像显示信号用的FPC(柔性印刷基板)40。在将该电光装置100安装到移动电话机或PDA等其它的电子设备上时，如图2(a)中所示，使FPC40在电光装置100的显示面的相反一侧弯曲，被布线到电子设备一侧的图像处理部等上。如果是这样的安装方法，则在将电光装置100安装到电子设备等上的情况下，例如可利用在电子设备的框体50等上安装的按压构件55将FPC40按压到安装端子20at一侧。由此，由于可防止FPC40与安装端子20at的剥离，故将FPC40安装在作为滤色基板的第1基板30a一侧是较为理想的。
另一方面，为了使驱动电极20a实现高密度化，在保护层10a上形成的第1驱动电极20a上配置导电构件22，使第1驱动电极20a和第2驱动电极20b导通。在该结构中，由于保护层10a与第1基板30a的粘接强度低，故不能在第1基板30a一侧安装FPC40。因而，在该情况下，在形成第2驱动电极20b的第2基板30b一侧安装FPC40(图2(b))。该安装形态中，FPC40容易从基板20b上剥离下来。这样，如果打算使驱动电极高密度化而采用全面保护层，则在FPC40的安装面会产生不合适的情况。
在与本发明有关的电光装置100中，跨形成保护层10a的区域A和未形成保护层10a的区域B涂敷密封材料24。而且，直接在第1基板30a上形成安装端子20at。这样，由于可不经保护层10a形成安装端子20at，故可提高安装端子20at的抗剥离的性能。其结果，即使在FPC40与安装端子20at发生剥离的方向上作用力，安装端子20at也难以从第1基板30a剥离下来。此外，由于在保护层10a之上配置导电构件22，故可减小驱动电极20a、20b的间距P(参照图1(b))，即使对于像素的高密度化也能容易地予以对应。由此，在与本发明有关的电光装置100中，可根据防止剥离的观点在较为理想的形态中安装FPC40等，同时也可实现驱动电极的高密度化。
再有，在与本发明有关的电光装置100中，并不排除图2(b)中示出的那样的安装方法。
(实施例2)
图3是示出与实施例2有关的电光装置的说明图。该电光装置101的结构与实施例1的电光装置100(参照图1)的结构大致相同，但在与第1驱动电极20a中的第1基板间导通部20ac的形状相配合地形成保护层11a这一点上不同。由于其它的结构与实施例1的电光装置100是同样的，故对同一结构附以同一符号，省略其说明。
如图3(a)、(b)中所示，与第1基板间导通部20ac的形状相配合地形成了第1基板30a上的保护层11a。在该例中，在未形成第1基板间导通部20ac的区域上不形成保护层11a，将保护层11a形成为梳齿状。为了将保护层11a形成为这样的形状，利用由光刻进行的形成、喷墨等的液滴喷出或网板印刷等即可。然后，在保护层11a上形成第1驱动电极20a的第1基板间导通部20ac。
涂敷密封材料24，使其跨第1基板30a上的形成保护层11a的部分和未形成保护层11a的部分，贴合第1基板30a与第2基板30b。由于该电光装置101的基本结构与本发明的实施例1的电光装置100的基本结构相同，故可起到与上述电光装置100同样的作用和效果。再者，在该电光装置101中，由于在第1基板间导通部20ac之间不存在保护层11a等，故与实施例1的电光装置100相比，密封材料24粘接到第1基板30a等上的面积增大了。如果该面积增大，则由于可相应地增加密封材料24与第1基板30a等的粘接力，故与实施例1的电光装置100相比，可增强抗剥离的性能。
(实施例3)
图4是示出与实施例3有关的电光装置的说明图。该电光装置102的结构与实施例1的电光装置100(参照图1)的结构大致相同，但在以下的方面不同，即，从第1基板30a的外缘起在一定的区域中形成保护层12a，该处形成第1基板间导通部20ac，而且，在其内侧不形成保护层12a，在形成第1驱动电极20a的区域中再次形成保护层12a。由于其它的结构与实施例1的电光装置100是同样的，故对同一结构附以同一符号，省略其说明。
如图4(a)、(b)中所示，在第1基板30a的外周部形成第1驱动电极20a的第1基板间导通部20ac。在第1基板间导通部20ac之下形成了保护层12a，在第1基板30a的第1驱动电极20a的区域与上述第1基板间导通部20ac之间不存在保护层12a。为了将保护层12a形成为这样的形状，与实施例2同样，利用由光刻进行的形成、喷墨等的液滴喷出或网板印刷等即可。
涂敷密封材料24，使其跨基板边缘一侧的的形成保护层12a的区域A和未形成保护层12a的区域B，贴合第1基板30a与第2基板30b。在该电光装置102中，由于在第1基板30a上也涂敷密封材料24，故提高了第1基板30a与密封材料24的粘接强度，提高了两基板的抗剥离的性能。此外，由于在保护层12a等上配置导电构件22，故即使对于像素的高密度化也能容易地予以对应。
(变形例)
图5是示出与实施例3的变形例有关的电光装置的说明图。如该电光装置102’中所示那样，可与第1基板间导通部20ac的形状相配合地形成岛状的保护层12a’。而且，在岛状的保护层12a’上形成第1驱动电极20a的第1基板间导通部20ac。如果这样做，则与上述电光装置102相比，由于密封材料24粘接到第1基板30a上的面积增大了，故相应地也增加了密封材料24与第1基板30a的粘接力。由此，与上述电光装置102相比，可进一步增强抗剥离的性能。
(实施例4)
图6是示出与实施例4有关的电光装置的说明图。该电光装置103的结构与实施例1的电光装置100(参照图1)的结构大致相同，但在以下的方面具有特征，即，通过并联地连接在第1基板30a上形成的金属布线图形62和第1布线图形60，来降低将第1驱动电极20a引绕到安装端子上用的布线的电阻。由于其它的结构与实施例1的电光装置100是同样的，故对同一结构附以同一符号，省略其说明。
如图6(a)中所示，在第1基板30a上形成了金属布线图形62。此外，在金属布线图形62上形成保护层10a，进而在其上形成第1布线图形60。用与第1驱动电极20a相同的ITO膜来构成第1布线图形60。如果这样做，则由于可用相同的工艺形成第1布线图形60和第1驱动电极20a，故可简化第1布线图形60等的形成工序。
此外，用其电阻值比第1布线图形的电阻值低的材料形成金属布线图形62。作为这样的材料，例如可使用银、银合金、铝或铝合金的某一种。利用溅射等的薄膜形成单元，用上述金属材料形成金属薄膜，利用刻蚀等将该金属薄膜形成为预定的布线图形。
在该金属布线图形62上形成滤色层5、保护层10a。而且，如图6(b)中所示，由于形成第1布线图形60使其与金属布线图形62重叠，故用通电点26来导通金属布线图形62与第1布线图形60。由此，由于以并联方式对金属布线图形62和第1布线图形60进行布线，故金属布线图形62与第1布线图形60的合成电阻比第1驱动电极20a的单独的电阻值低。并联地连接的金属布线图形62与第1布线图形60连接到安装端子20at上，从该处输入驱动信号。在第1驱动电极20a的第1基板间导通部20ac上配置导电构件22，经该导电构件22来导通对向地配置的第2基板的第2驱动电极与第1基板30a的第1驱动电极20a(图6(a)、(c))。
如果在电光装置中对像素进行微细化，则第1驱动电极20a的间距P和第1布线图形60的线宽度也减小，第1驱动电极20a的电阻值也上升。在该电光装置103中，通过并联地连接金属布线图形62与第1布线图形60，可降低将第1驱动电极20a引绕到安装端子上用的布线的电阻。由此，即使在进行了第1驱动电极20a的间距P的微细化的情况下，也能充分地确保低的电阻值，可提高图像显示的可靠性。
图7是示出具备本发明的电光装置的电子设备的结构的框图。电子设备具有：显示信息输出源204；显示信息处理单元206；具备转换显示模式用的控制电路的驱动电路200；电光装置100；时钟发生单元202；以及电源210。显示信息输出源204包含下述部分而构成：ROM(只读存储器)、RAM(随机存取存储器)、光盘等的存储器；以及对电视信号的图像信号进行调谐并输出的调谐电路等，根据来自时钟发生单元202的时钟来处理预定格式的图像信号，输出给显示信息处理单元206。该显示信息处理单元206例如包含下述部分而构成：放大、极性反转电路；相展开电路；偏转电路；灰度系数(γ)校正电路；或箝位电路等众所周知的各种处理电路，由根据时钟信号输入的显示信息依次生成数字信号，与时钟信号CLK一起输出给驱动电路200。驱动电路200驱动电光装置100。电源210将预定的电源供给上述的各电路。
(本发明的应用对象)
作为与本发明有关的电光装置可应用的电子设备，除了移动电话机外，例如可举出被称为PDA(个人数字助理)的携带型信息装置或携带型个人计算机、个人计算机、工作站、数码相机、车载用电机、液晶电视、寻像器型或监视器直接观察型的磁带摄像机、车辆导航装置、寻呼机、电子笔记本、计算器、文字处理器、工作站、可视电话、POS终端等使用电光装置的装置。因而，即使是这些电子设备中的导电性的连接结构，当然也可应用本发明。
此外，该电光装置是具备透射型或反射型的至少一方的形式的电光装置。再有，即使是有源矩阵型的彩色电光装置，也是同样的。此外，本发明的电光装置是透射型或反射型的电光面板，有使用未图示的照明装置作为背照光源的装置。再有，即使是无源矩阵型的电光装置，也能同样地应用。
此外，对于有源矩阵型的电光装置(例如具备TFT(薄膜晶体管)或TFD(薄膜二极管)作为开关元件的电光面板)，也能同样地应用本发明。即使是有源矩阵型的彩色电光装置，也能同样地应用。再者，即使在电致发光装置、无机电致发光装置、等离子显示装置、电泳显示装置、电场发射显示装置、LED(发光二极管)显示装置等那样在多个像素的每一个像素中能控制显示状态的各种电光装置中，也能同样地应用本发明。
在有源矩阵型的电光装置中，可在设置了开关元件的元件基板上构成滤色层，也可在与元件基板对向的对向基板上设置滤色层。此外，驱动电极不限于条状的电极，也可以是在基板的一个面上形成的电极。此时，最好用于与TFT元件基板对向的对向基板的对向电极。
Claims (13)
1.一种电光装置，其特征在于，具有：
第1基板；
保留该第1基板的一部分的区域而在该第1基板上形成的保护层；
在该保护层上形成的第1电极；
在上述保护层上形成、与上述第1电极电连接的第1基板间导通部；
与上述第1基板对向地配置且形成有第2电极的第2基板；
在上述第2基板上形成、与上述第2电极电连接的第2基板间导通部；
介于上述第1基板间导通部与上述第2基板间导通部之间电连接两者的导电构件；以及
包含上述导电构件，且跨形成上述保护层的区域和未形成上述保护层的区域被涂敷、贴合上述第1基板与上述第2基板的密封材料。
2.如权利要求1中所述的电光装置，其特征在于：
从上述第1基板的外缘起保留预定的区域而形成上述保护层。
3.如权利要求1中所述的电光装置，其特征在于：
使上述第1基板间导通部的下部中的上述保护层的形状与上述第1基板间导通部的形状相配合。
4.如权利要求1中所述的电光装置，其特征在于：
在上述第1基板上形成的上述保护层的下层上形成了滤色层，而且上述第1基板的尺寸比上述第2基板的尺寸大，在贴合两基板时伸出的第1基板的区域上形成与上述第1基板间导通部连接的安装端子。
5.一种电光装置，其特征在于，具有：
第1基板；
保留该第1基板的一部分的区域而在该第1基板上形成的保护层；
在上述第1基板的上述保护层上形成的第1电极；
在上述保护层上形成、与上述第1电极电连接的第1基板间导通部；
与上述第1基板对向地配置且形成有第2电极的第2基板；
在上述第2基板上形成并与上述第2电极电连接的第2基板间导通部；
在上述第1基板上形成且与上述第1基板间导通部电连接的第1布线图形；
在上述保护层的下层上形成、与上述第1布线图形电连接的金属布线图形；
介于上述第1基板间导通部与上述第2基板间导通部之间电连接两者的导电构件；以及
包含上述导电构件，且跨形成上述保护层的区域和未形成上述保护层的区域被涂敷、贴合上述第1基板与上述第2基板的密封材料。
6.如权利要求5中所述的电光装置，其特征在于：
上述第1布线图形与上述第1基板间导通部的材料相同，再者，上述金属布线图形的电阻值比上述第1布线图形的的电阻值低。
7.如权利要求6中所述的电光装置，其特征在于：
用银、银合金、铝或铝合金的某一种构成上述金属布线图形。
8.如权利要求5中所述的电光装置，其特征在于：
从上述第1基板的外缘起保留预定的区域而形成上述保护层。
9.如权利要求5中所述的电光装置，其特征在于：
使上述第1基板间导通部的下部中的上述保护层的形状与上述第1基板间导通部的形状相配合。
10.一种电光装置，其特征在于，具有：
第1基板；
保留该第1基板的一部分的区域而在该第1基板上形成的保护层；
在该保护层上形成的第1电极；
在上述保护层上形成、与上述第1电极电连接的第1基板间导通部；
与上述第1基板对向地配置且形成有第2电极的第2基板；
在上述第2基板上形成、与上述第2电极电连接的第2基板间导通部；
介于上述第1基板间导通部与上述第2基板间导通部之间电连接两者的导电构件；以及
具有包含上述导电构件的区域和比包含上述导电构件的区域的层厚厚的区域、贴合上述第1基板与上述第2基板的密封材料。
11.一种电子设备，其特征在于：
具备权利要求1～10的任一项中所述的电光装置。
12.一种电光装置的制造方法，其特征在于，包含下述工序：
在保留第1基板的一部分的区域而形成保护层之后形成第1基板间导通部、同时在第2基板上形成第2基板间导通部的工序；以及
跨形成上述保护层的区域和未形成上述保护层的区域涂敷密封材料，且在包含配置在上述第1基板间导通部与上述第2基板间导通部之间的电连接两者的导电构件的同时、贴合上述第1基板与上述第2基板的工序。
13.一种电光装置的制造方法，其特征在于，包含下述工序：
在第1基板上形成金属布线图形的工序；
保留上述第1基板的一部分的区域而在上述金属布线图形上形成保护层的工序；
在上述保护层上且在上述金属布线图形上形成第1布线图形、在连接两者的同时、在上述保护层上形成第1基板间导通部并将其与上述第1布线图形电连接的工序；以及
跨形成上述保护层的区域和未形成上述保护层的区域涂敷密封材料且在包含配置在上述第1基板间导通部和在与上述第1基板对向地配置的第2基板上形成的第2基板间导通部之间的电连接两者的导电构件的同时、贴合上述第1基板与上述第2基板的工序。
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