CN102543899A - 柔性封装基板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种柔性封装基板，包括压合在一起的固化片、胶膜及铜箔，所述胶膜位于固化片与铜箔之间，所述胶膜及固化片上冲有通孔。本发明的柔性封装基板，采用完成固化后的固化片与胶膜压合，用作智能卡封装用基板时，在后续高温烘烤时不会发粘，从而不影响操作。本发明还涉及一种该柔性封装基板的制作方法。

Description

柔性封装基板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种智能卡制作领域，尤其涉及一种用于智能卡封装的柔性封装基板及其制作方法。

背景技术

智能卡已经在越来越多的领域中体现出优势，其可靠性高，信息不易丢失的特点使其在许多场合将逐渐取代磁卡，例如在银行卡、社保卡等领域。

智能卡生产过程中需要一个芯片封装的步骤(即IC封装)，用来承载芯片的PCB板即为封装载板。封装载板的生产可以是panel-panel(即一块板一块板地封装)的工艺，也可以是roll-roll(即卷对卷地封装)的工艺，而后者无疑具有更高的生产效率。用于roll-roll工艺生产的基材即为柔性基板。

柔性基板可以带来非常多的应用：

1、内部引线接合：不用手指接触的独立构造的表面；

2、键合连接：用于高端应用的高集成的加工设备；

3、倒装芯片连接：不需要附加的模塑保护，环氧玻璃纤维或者底下填充物将会增强键合的机械强度；

4、制造流程简化：被封装的IC可以测试，高温封装，最后从带子上切割下来，之后再封装到扁平的卡片上；

5、高精度：冲压和粘合技术能适应于非常严格的公差要求以及非常好的结构，非常适合高集成的复杂封装；

6、可键合的(金、铜、硅铝线)，可焊接的接触表面；

7、焊接的防水性；

8、在高作业温度下的高温粘合胶；

9、低模块厚度；适用于热管理和温度散发。

现有柔性封装基板的制作方法为：先用环氧树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后经过上胶机的烘箱得到半固化粘结片，在复合机上将半固化粘结片的一面与胶膜进行热压，热压后进行冲孔，然后再将胶膜的离型膜去掉，与电解铜箔进行热压，得到柔性封装基板。由于粘结片处于半固化状态，在后续高温烘烤时会发粘，影响操作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性封装基板，采用完成固化后的固化片与胶膜压合，用作智能卡封装用基板时，在后续高温烘烤时不会发粘，从而不影响操作。

本发明的另一目的在于提供一种上述柔性封装基板的制作方法。

为实现上述目的，本发明提供一种柔性封装基板，包括压合在一起的固化片、胶膜及铜箔，所述胶膜位于固化片与铜箔之间，所述胶膜及固化片上冲有通孔。

所述固化片的一面压合有胶膜，所述铜箔压合在胶膜上。

所述固化片两面均压合有胶膜，每一面的胶膜上压合有铜箔。

所述固化片由半固化粘结片完全固化制成。

所述固化片由半固化粘结片在180-200℃烘烤0.5-2.5小时完全固化制成。

所述半固化粘结片包括玻璃纤维布及浸润于玻璃纤维布上的树脂组合物，所述玻璃纤维布选自以下型号：106、1078、1080、3313和2116，所述树脂组合物为环氧树脂体系。

为实现上述目的，本发明还提供一种柔性封装基板的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：提供半固化粘接片，将半固化粘结片完全固化得到固化片；

步骤2：在固化片的一面或两面通过热压的方式复合上胶膜；

步骤3：在附有胶膜的固化片上进行冲孔；

步骤4：冲孔后再在胶膜上面通过热压的方式复合上铜箔，制成所述柔性封装基板。

所述步骤1中，所述固化片由半固化粘结片在180-200℃烘烤0.5-2.5小时完全固化得到。

所述胶膜与固化片热压复合时以及胶膜与铜箔热压复合时，热压的温度范围为30-160℃，压力范围为0.01-1MPa。

优选地，热压的温度范围为80-120℃。

本发明的有益效果：本发明的柔性封装基板，采用完成固化后的固化片与胶膜压合，用作智能卡封装用基板时，在后续高温烘烤时不会发粘，从而不影响操作。

为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明柔性封装基板的结构示意图，该柔性封装基板的一面附有铜箔；

图2为本发明柔性封装基板的另一结构示意图，该柔性封装基板两面均附有铜箔。

图3与图4为显示本发明柔性封装基板制作过程的结构示意图。

具体实施方式

如图1与图2所示，本发明的柔性封装基板，包括压合在一起的固化片11、胶膜12及铜箔13，所述胶膜12位于固化片11与铜箔13之间，所述胶膜12及固化片11上冲有通孔(图未示)，所述通孔用于定位或导通。

所述固化片11可以是只在一面压合有胶膜12，该面的胶膜12上压合有铜箔13(如图1所示)，所述固化片11也可以是两面均压合有胶膜12，每一面的胶膜12上压合有铜箔13(如图3所示)。

所述固化片11由半固化粘结片10完全固化制成，优选地，所述固化片11由半固化粘结片10在180-200℃烘烤0.5-2.5小时完全固化制成。

所述半固化粘结片10包括玻璃纤维布及浸润于玻璃纤维布上的树脂组合物，所述玻璃纤维布可以为但不限于以下型号：106、1078、1080、3313和2116。该树脂组合物为环氧树脂体系。铜箔13可以为压延铜箔13或电解铜箔13。

上述柔性封装基板中，固化片11可以起到支撑及保持强度的作用，胶膜12起粘结的作用，一面与固化片11粘结，另一面与铜箔13粘结。铜箔13起到电路导通的作用。

请一并阅图3与图4，本发明柔性封装基板的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：提供半固化粘接片，将半固化粘结片10完全固化得到固化片11，此步的目的是保证在后续的工序中，粘结片不会在受热时发粘而影响操作；

步骤2：在固化片11的一面(图3所示)或两面(图4所示)通过热压的方式复合上胶膜12；

步骤3：在附有胶膜12的固化片11上进行冲孔；

步骤4：冲孔后再在胶膜12上面通过热压的方式复合上铜箔13，制成所述柔性封装基板，其中，胶膜12包括离型膜及涂覆在离型膜上的环氧胶，复合铜箔13之前先将胶膜12的离型膜去掉。

所述步骤1中，所述固化片11由半固化粘结片10在180-200℃烘烤0.5-2.5小时完全固化得到。

所述胶膜12与固化片11热压复合时以及胶膜12与铜箔13热压复合时，热压的温度范围为30-160℃，压力范围为0.01-1MPa，优选地，热压的温度范围为80-120℃。

针对上述制成的柔性封装基板，如下述实施例进一步给予详加说明与描述。

实施例1：

制作：先用环氧树脂组合物，在上胶机上将106玻璃纤维布浸渍，然后经过上胶机的烘箱得到半固化粘结片10，然后将半固化粘结片10在190℃烘烤1.5小时得到完全固化的粘结片(称为固化片11)，在复合机上将固化片11的一面与胶膜12进行热压，热压后进行冲孔，然后再将胶膜12的离型膜去掉，与电解铜箔13进行热压，得到如图1所示结构的柔性封装基板。

实施例2：

制作：先用环氧树脂组合物，在上胶机上将1078玻璃纤维布浸渍，然后经过上胶机的烘箱得到半固化粘结片10，然后将半固化粘结片10在190℃烘烤1.5小时得到完全固化的粘结片(称为固化片11)，在复合机上将固化片11的两面与胶膜12进行热压，热压后进行冲孔，然后再将胶膜12的离型膜去掉，与电解铜箔13进行热压。得到如图2所示结构柔性封装基板。

实施例3：

制作：先用环氧树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后经过上胶机的烘箱得到半固化粘结片10，然后将半固化粘结片10在190℃烘烤1.5小时得到完全固化的粘结片(称为固化片11)，在复合机上将固化片11的一面与胶膜12进行热压，热压后进行冲孔，然后再将胶膜12的离型膜去掉，与压延铜箔13进行热压。得到如图1所示结构柔性封装基板。

对比例1：

制作：先用环氧树脂组合物，在上胶机上将1080玻璃纤维布浸渍，然后经过上胶机的烘箱得到半固化粘结片，在复合机上将半固化粘结片的一面与胶膜进行热压，热压后进行冲孔，然后再将胶膜的离型膜去掉，与电解铜箔进行热压，制得柔性封装基板。

实施例1、2和3均可作为智能卡封装用基板，对比例1由于粘结片处于半固化状态，在后续高温烘烤时会发粘，影响操作。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性封装基板，其特征在于，包括压合在一起的固化片、胶膜及铜箔，所述胶膜位于固化片与铜箔之间，所述胶膜及固化片上冲有通孔。

2.如权利要求1所述的柔性封装基板，其特征在于，所述固化片的一面压合有胶膜，所述铜箔压合在胶膜上。

3.如权利要求1所述的柔性封装基板，其特征在于，所述固化片两面均压合有胶膜，每一面的胶膜上压合有铜箔。

4.如权利要求1所述的柔性封装基板，其特征在于，所述固化片由半固化粘结片完全固化制成。

5.如权利要求4所述的柔性封装基板，其特征在于，所述固化片由半固化粘结片在180-200℃烘烤0.5-2.5小时完全固化制成。

6.如权利要求4所述的柔性封装基板，其特征在于，所述半固化粘结片包括玻璃纤维布及浸润于玻璃纤维布上的树脂组合物，所述玻璃纤维布选自以下型号：106、1078、1080、3313和2116，所述树脂组合物为环氧树脂体系。

7.一种柔性封装基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：提供半固化粘接片，将半固化粘结片完全固化得到固化片；

步骤2：在固化片的一面或两面通过热压的方式复合上胶膜；

步骤3：在附有胶膜的固化片上进行冲孔；

步骤4：冲孔后再在胶膜上面通过热压的方式复合上铜箔，制成所述柔性封装基板。

8.如权利要求7所述的柔性封装基板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中，所述固化片由半固化粘结片在180-200℃烘烤0.5-2.5小时完全固化得到。

9.如权利要求7所述的柔性封装基板的制作方法，其特征在于，所述胶膜与固化片热压复合时以及胶膜与铜箔热压复合时，热压的温度范围为30-160℃，压力范围为0.01-1MPa。

10.如权利要求9所述的柔性封装基板的制作方法，其特征在于，所述胶膜与固化片热压复合时以及胶膜与铜箔热压复合时，热压的温度范围为80-120℃。

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