CN102472942B - 电子纸及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够以高品质容易地实现大面积化的电子纸及其制造方法。该电子纸通过将形成有第一电极的第一基板和形成有第二电极的第二基板对置设置，并使该第一基板和第二基板之间具有构成像素的多个单元空间而构成，第一基板由分别形成有第一电极的多个第一板片部件构成，在该第一板片部件上分别隔着隔壁而设置盖基板，从而构成具有分别被隔壁划分的多个单元空间而成的多个子板片结构体，第一电极在相邻的子板片结构体之间被连接。

Description

电子纸及其制造方法

技术领域

本发明涉及电子纸及其制造方法。更详细而言，例如涉及通过利用了静电的粒子的移动而能够反复显示/消除图像的显示装置(电子纸)及其制造方法。

背景技术

作为代替液晶显示装置(LCD)的图像显示装置，公开了使用电泳方式、粒子移动方式等技术的电子纸。在电子纸中，通过利用了静电的粒子的移动，能够反复显示、消除图像。与LCD相比，电子纸具有可得到接近通常的印刷物的较广的视角、功耗小、具备存储功能等优点，作为下一代廉价的显示装置备受瞩目(例如，参照专利文献1～3)。

图9表示现有技术的电子纸1000的基本结构。图9所示的电子纸1000由至少一方透明的对置的基板110、120和保持两基板110、120的间隔的隔壁130构成。由两基板110、120和隔壁130形成单元结构，在该单元结构的空间内，封入了颜色不同的粒子140A、140B。基板110和基板120的间隔被选择成粒子可移动且可维持对比度的距离。

更详细而言，如图10所示，现有技术中的电子纸2000由下基板210、上基板220、介于两基板210、220之间的隔壁层230构成。

下基板210由形成在下部板片部件212的表面上的下部电极214、和以覆盖下部电极214的方式形成在下部板片部件212的表面上的绝缘层216构成。另一方面，上基板220由形成在上部板片部件222的表面上的上部电极224、和以覆盖上部电极224的方式形成在上部板片部件222之上的绝缘层226构成。隔壁层230包括多个隔壁232，相邻的隔壁232之间成为单元空间250，在该单元空间250中封入有粉状体粒子240(240A或240B)。

隔壁层230的隔壁232具有保持下基板210与上基板220之间的间隙的作用。隔壁232在下部电极214的绝缘层216上形成为垂直延伸。在隔壁232的上表面形成有粘接层234，隔壁232经由该粘接层234与上基板220连接。

若向电子纸2000中的下部电极214和上部电极224施加电压260，则单元空间250内的粉状体粒子240移动，通过该移动，进行电子纸2000的像素显示。在图10所示的例子中，表示了带正电的粉状体粒子240A向下部电极214移动、带负电的粉状体粒子240B向上部电极214移动的情况。

此外，该电子纸2000是通过以下方式制造的。

首先，如图11(a)所示，准备在下部板片部件212的表面形成了下部电极214的基板结构体。接着，如图11(b)所示，以覆盖电极214的方式在板片部件212的表面上形成绝缘层216之后，如图11(c)所示，在绝缘层216之上形成隔壁232。

接着，如图11(d)所示，在隔壁232之间填充粉状体粒子240(240A、240B)之后，在隔壁232的上表面形成粘接层234。接着，如图11(e)所示，在隔壁232上的粘接层234上接合由上部板片部件222、上部电极224和绝缘层226构成的基板结构体(上基板)，从而得到电子纸2000。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2003-202600号公报

专利文献2：JP特开2003-167274号公报

专利文献3：国际公开WO2004/055586号公开物

发明内容

(发明所要解决的课题)

根据上述的优点，电子纸不仅可被用作便携终端的小面积的显示装置，而且还可以期待扩展至如电子白板这样的办公用途、或如电子宣传板这样的数字标识用途，但是为了实现这些用途，需要超过60英尺的大面积。

但是，基于现有技术中的电子纸2000的结构，若要制造大面积的电子纸2000，存在如下的问题。

即，进行图11所示的工序时，为了使电子纸2000大面积化而增大下部板片部件212，则在多个单元空间250内均匀地填充粉状体粒子240格外困难，不良单元的产生率会上升。即使在一部分中产生了这样的填充不良的单元的情况下，其成品都会成为不良品，因此若实现大面积化，则因面积增大引起的不良品产生率的上升也会相应地增大损失。

此外，若增大电子纸2000的面积，则很难处理板片，很难与下部板片部件212对位后平坦且均匀地粘接上部板片部件222。并且，由于面积增大，因此上部板片部件222与下部板片部件212的热膨胀之差引起的尺寸差变大，很难保证对位的精度。

因此，从上述的观点出发，现有技术的电子纸2000的大面积化存在技术上的界线或高度的困难性。

另外，为了解决这些课题，提出了铺设小面积的电子纸来实现大面积的方法，但是若排列单个电子纸，则在其框缘部分无法显示的区域会变大，因此特别是在近距离观察显示时，存在画质和图像的一体感降低的课题。

因此，本发明的目的在于提供一种能够以高品质容易地实现大面积化的电子纸及其制造方法。

(用于解决课题的方案)

本发明人针对上述的阻碍电子纸的大面积化的问题，并没有通过现有技术的延长线来应对，而是试着通过不同于现有技术的想法解决了如上所述的课题。

即，本发明的电子纸通过将形成有第一电极的第一基板和形成有第二电极的第二基板对置设置，并使该第一基板和第二基板之间具有构成像素的多个单元空间而构成，其特征在于，所述第一基板以分别包括所述第一电极的一部分的方式被分离成多个第一板片部件，在该第一板片部件上分别隔着划分所述单元空间的隔壁而设置盖基板，从而构成了多个子板片结构体，所述一部分的第一电极在相邻的子板片结构体之间被连接。

优选所述子板片结构体中分别具备所述隔壁一体化而构成的隔壁层。

可以在所述子板片结构体中，分别延伸到所述隔壁层的外侧而设置所述第一电极，且将该延伸到外侧而设置第一电极与相邻的子板片结构体的第一电极连接。

优选在所述子板片结构体中，所述第一基板的面积比所述盖基板的面积大。

也可以使延伸到所述隔壁层的外侧的第一电极向所述第二基板的相反侧弯曲，并在该弯曲的部分连接相邻的子板片结构体之间的第一电极。

优选在相邻的子板片结构体之间，将一方的子板片结构体的隔壁层和另一方的子板片结构体的隔壁层之间的间隔设定在所述第一基板的厚度的2～5倍的范围内。

也可以在相邻的子板片结构体之间，通过导电性粒子或金属来电连接所述第一电极之间。

优选所述第二基板由具有透光性的一片基板板片构成。

优选所述盖基板由具有透光性的材料构成。

优选所述第一基板、所述第二基板和所述盖基板由柔性基板构成。

优选所述第一电极和第二电极是分别平行的布线，并且相互正交。

此外，本发明的电子纸的制造方法包括：形成子板片结构体的工序(A)，该工序(A)包括以下的工序(a1)～工序(a4)：(a1)准备多个板片部件，在该板片部件的一个主面上分别形成第一电极，从而准备第一板片部件的工序；(a2)在该第一板片部件的一个面上分别形成构成多个单元空间的隔壁的工序；(a3)在被所述第一板片部件和所述隔壁包围的单元空间内填充粉状体粒子的工序；和(a4)在所述第一板片部件上分别隔着隔壁而粘接盖基板，从而分别将所述填充的粉状体粒子封入在所述单元空间内的工序；准备形成有第二电极的第二基板，并按照所述盖基板与所述第二基板对置的方式排列配置多个所述子板片结构体的工序(B)；以及在相邻的子板片结构体之间电连接所述第一电极的工序(C)。

在本发明的电子纸的制造方法中，可以在所述工序(C)之后包括所述工序(B)，也可以在所述工序(C)之前包括所述工序(B)。

此外，优选在所述工序(a2)中包括形成隔壁层的工序，所述隔壁层通过所述隔壁一体化而构成。

另外，优选在所述工序(A)中，按照延伸到形成在最外侧的隔壁的外侧的方式形成所述第一电极，在所述工序(C)中，在相邻的子板片结构体之间电连接延伸到外侧而形成的第一电极。

此外，也可以在所述工序(A)中，按照所述盖基板的端位于比延伸到外侧而形成的第一电极的端部更靠内侧的位置的方式配置该盖基板，在所述工序(C)中，将所述第一板片部件中的位于比所述盖基板的端更靠外侧的位置的部分向所述第二基板的相反侧弯曲，在该弯曲的弯曲部，在相邻的子板片结构体之间电连接所述第一电极。

此外，也可以在工序(B)中，在将形成于所述子板片结构体的所述连接部向外侧弯曲的同时，在所述第二基板上排列配置相邻的多个子板片结构体。

此外，也可以在工序(B)中，向所述连接部涂敷导电性粘接部件，并在将该连接部向外侧弯曲的同时在所述第二基板上排列配置多个子板片结构体。

在所述工序(B)中，按照相邻的所述子板片结构体之间的距离成为所述第一板片部件的厚度的2～5倍的方式配置所述子板片结构体。

(发明效果)

在本发明的电子纸中，所述第一基板以分别包括所述第一电极的一部分的方式被分离成多个第一板片部件，在该第一板片部件上分别隔着划分所述单元空间的隔壁而设置盖基板，从而构成多个子板片结构体，所述一部分的第一电极在相邻的子板片结构体之间被连接。

因此，容易进行封入了粉状体粒子的隔壁层的处理和第一电极与第二电极的对位，并且能够提高尺寸吻合精度。此外，通过将形成在多个第一基板上的第一电极电连接来使隔壁层之间的非显示部分极小化，通过使第二基板平坦化，从而可以不损坏画质和图像的一体感。由此，能够提供以高品质容易地实现大面积化的电子纸。

附图说明

图1是示意性表示本发明的实施方式1的电子纸100的结构的剖视图。

图2是示意性表示本发明的实施方式2的电子纸200的结构的剖视图。

图3是扩大表示图2中的连接部40的结构的剖视图。

图4是实施方式2的子板片结构体50的分解立体图。

图5是在实施方式2中具备了2片子板片结构体50的电子纸200的分解立体图。

图6是表示本发明的实施方式2的电子纸200的变形例的分解立体图。

图7是表示本发明的电子纸100、200的一个形态的示意图。

图8是表示在广告用显示器上使用了本发明的电子纸100、200时的一个例子的图。

图9是表示现有技术的电子纸的结构的剖视图。

图10是表示电子纸2000的结构的剖视图。

图11是表示电子纸2000的制造方法的按工序划分的剖视图。

具体实施方式

本发明的电子纸在分别形成有电极的两个基板之间形成了多个即M个像素的电子纸中，将两个基板之中的一个基板侧子板片化，在该子板片结构体中分别形成多个即m(m＝M/n：n是子板片化数)个像素，从而与另一个基板组合。

由此，本发明的电子纸不会增大子板片结构体之间的非显示区域，能够实现大面积化。

即，在以往的铺设多个电子纸来实现大面积的方法中，会分别在单个电子纸中形成框缘部分，因此铺设的电子纸之间的不能显示的区域增大，而在本发明的电子纸中不存在这样的不良情况。

以下，参照附图说明本发明的实施方式。在以下的附图中，为了简化说明，对实质上具有相同功能的结构要素附加同一参照符号。另外，本发明并不限于以下的实施方式。

(实施方式1)

图1是示意性表示本发明的实施方式1的电子纸100的结构的剖视图。另外，在图1中为了便于理解结构，分开描绘了子板片结构体50和第二基板20，但是子板片结构体50和第二基板20是被接合在一起的。

本实施方式1的电子纸100由子板片结构体50和形成有第二电极21的第二基板20构成，子板片结构体50由形成了第一电极11的第一基板10、盖基板13、和包括配置在第一基板10和盖基板13之间的隔壁14的隔壁层15构成。

具体而言，所述第一基板10由分别形成了所述第一电极11的多个第一板片部件12构成，通过在该第一板片部件12上分别隔着隔壁14而设置盖基板13，从而在每个第一板片部件12中构成子板片结构体50(50A、50B)。此外，在各子板片结构体50中配置了隔壁，以使分别形成多个像素，在本实施方式1中与隔壁14一体地构成了隔壁层15。

另外，子板片结构体50被配置成其隔壁层15位于第一基板10和第二基板20之间，通过连接部40电连接多个子板片结构体50A、50B的第一电极11。

在本实施方式1中，如上所述，第一基板10由具有可挠性的第一板片部件12的集合体、和在第一板片部件12的表面形成的第一电极11构成。另外，虽然未在图1中示出，但是在第一电极11上为了电分离封入的粉状体粒子30和第一电极11而设置了绝缘膜。第一板片部件12例如由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜等构成。第一电极11例如由铜箔、铝箔等导电性布线材料构成。

子板片结构体50中的盖基板13由透光性材料构成。特别是，为了维持透过性和/或降低驱动电压，优选盖基板13使用4～5微米的极薄透明薄膜。

此外，在隔壁层15中的相邻的隔壁14之间，封入有粉状体粒子30。换而言之，在被第一基板10、盖基板13和隔壁14包围的单元空间31之中封入有粉状体粒子30。粉状体粒子30是带电的图像显示用粒子，例如是在球形树脂球上涂敷了碳(黑色)或氧化钛(白色)等的粒子。另外，通过适当选择要涂敷的材料，从而能够在粉状体粒子30上着任意的颜色。

在本实施方式1中，第二基板20是1片基板板片，并不是如第一基板那样由多个板片部件的集合体构成。具体而言，第二基板20由具有可挠性的第二板片部件22、和在第二板片部件22的表面形成的第二电极21构成。第二基板20被配置在电子纸100的显示面侧，第二基板20由具有透光性的材料构成。例如，第二板片部件22由透光性的材料(例如光学用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜)构成，第二电极21由透明电极(例如ITO膜电极、IZO膜电极等)构成。

此外，图示的第一电极11和第二电极21分别是用于使子板片结构体50中的粉状体粒子30移动的第一像素电极和第二像素电极。在本实施方式1的电子纸中，通过第一像素电极11与第二像素电极2的电位差，使粉状体粒子30向第一基板10侧移动或者向盖基板13侧移动。第一基板10和盖基板13由电介质材料构成，若向第一像素电极11与第二像素电极21之间施加电压，则通过第一基板10和盖基板13感应的电荷，带电的粉状体粒子30移动。

本实施方式1的多个子板片结构体15被二维相邻地配置成其隔壁层15位于同一平面上。在图1所示的例子中，表示了两片子板片结构体50(50A、50B)与第二基板20对置地配置的部分的截面。当然，可以相对于一片第二基板20，例如配置两片、三片、四片、或六片(或者六片以上)的子板片结构体50。

本实施方式的子板片结构体50在其第一基板10中的形成有隔壁层15的部分的外侧形成有第一电极11的连接部40，相邻的连接部40电连接。此外，本实施方式的子板片结构体15中，第一基板10的面积比盖基板13的面积大。由此，即使在连接部40处连接了相邻第一电极11的情况下，也能够配置成隔壁层15不重叠地二维相邻。

另外，优选第一基板10的面积比盖基板13的面积大以下程度，即：能够在隔壁层15不重叠的情况下在连接部40处连接相邻第一电极11之间，由此，能够在不使子板片结构体间的非显示区域增大至所需程度以上的情况下实现大面积化。

在如以上所述那样构成的实施方式1的电子纸100中，构成为一个第二基板20对应多个子板片结构体50，因此封入了粉状体粒子的隔壁层15的处理和第一电极11与第二电极21的对位比较容易，且能够提高尺寸吻合精度。此外，能够以减小相邻的子板片结构体50的隔壁层之间的非显示部分的方式连接相邻的子板片结构体50之间的第一电极，不会损坏画质和图像的一体感。另外，容易实现第二基板的平坦化(即，若想要接合大面积的基板彼此之间，则很难在确保平坦度的情况下进行接合)，不会损坏画质和图像的一体感，能够以高品质实现大面积化的电子纸。

(实施方式2)

以下，说明本发明的实施方式2的电子纸。

图2是示意性表示实施方式2的电子纸200的结构的剖视图，如图2所示，在本实施方式2中表示实施方式1的电子纸中的接合部的具体结构的一个例子。另外，在图2中也为了便于理解结构，分开描绘了子板片结构体50和第二基板20。

如该图2所示，在本实施方式2中，使第一基板10的连接部40向外侧(第二基板的相反侧)弯曲，电连接两片子板片结构体50A、50B。

更具体而言，在子板片结构体50A、50B中分别向隔壁层15的外侧延伸设置第一电极11，将该向外侧延伸设置的第一电极11和第一基板10的端部一起向下方弯曲而分别构成接合部。并且，连接子板片结构体50A的接合部中的第一电极11和子板片结构体50B的接合部中的第一电极11。

在位于子板片结构体50A、B的隔壁层15之间的接合部40上的间隙内不包含粉状体粒子30，因此该位置不能被用作像素区域，但是根据实施方式2的结构，可将隔壁层15之间的距离60设置成相对于第一电极11和第二电极21的电极间距为同等程度或以下，且比隔壁层15内的相邻的隔壁间的距离(像素尺寸)还小。因此，即使在以二维相邻(位于一个平面上)的方式配置了多个子板片结构体50的情况下，也能够在不损坏画质和图像的一体感的情况下实现高品质的显示。

隔壁层15之间的距离60优选在第一基板10的厚度的10倍以下，特别是优选为2～5倍。位于该优选范围内的情况下，不会出现显示品质的显著降低，能够实现高品质的显示。

图3是扩大了图2所示的本发明的实施方式2的电子纸200的连接部40附近的剖视图。在该图3中，为了便于理解结构，省略了第二基板来进行显示。在图3的连接部40中，相邻的第一基板10的第一电极11通过导电性粒子或金属45而电连接。若使用这种连接方法，则能够在不增大隔壁层15之间的距离60的情况下充分确保连接部40的强度，能够获得良好的连接可靠性。导电性粒子或金属45中，作为金属，例如可以使用从金、银、铜、镍、钯、锡、焊料中选择的至少一种金属、以及从中选择的两种以上的合金等各种金属，在本发明中优选使用焊料。此外，作为导电性粒子，例如可以使用由所述金属及合金构成的粒子、碳粒子、在树脂粒子的表面涂覆了所述金属及合金的树脂粒子等。优选使所述导电性粒子分散在树脂中来使用。这是因为这样会提高连接部40的强度和可靠性。

接着，参照图4至图6，更详细说明本实施方式2的电子纸的整体结构。

图4是用于说明本实施方式的子板片结构体50的结构的分解立体图。如图4所示，子板片结构体50采用了由第一基板10从下面且由盖基板13从上面夹持了隔壁层15的构造，该隔壁层15通过形成单元空间31的隔壁14以网格状配置并一体化而形成。在单元空间31内填充粉状体粒子30。这里，在单元空间31内形成有用于使第一电极11和粉状体粒子30电绝缘的绝缘膜(未图示)，该绝缘膜例如只要能够在第一基板10上形成覆盖第一电极11的绝缘膜并在该绝缘膜上形成隔壁层15即可。

单元空间31的间距例如是约0.5μm至约1mm。隔壁层15的厚度(隔壁14的高度)例如是40～50μm。此外，隔壁层15(或者盖基板13)的一个边的长度例如是10cm～30cm。可以将隔壁层15的尺寸或形状设置为30cm见方或A4尺寸。也可以将隔壁层15的一个边设置为10cm或50cm，但是考虑制造上的生产率(例如操作性等)时，优选隔壁层15例如是30cm见方或A4尺寸。

图5是用于说明具备了两片子板片结构体50(50A)的电子纸200的结构的分解立体图。参照图5，说明使多个子板片结构体50(50A)对应一片第二基板20的实施方式的电子纸200的结构及制造方法。

另外，在图5中，示出了使两片子板片结构体50(50A)对应一片第二基板20的例子，但是，当然即便使两片以上的子板片结构体50(50A)对应一片第二基板20也可同样地构成，通过同样的方式制造。此外，也可以使二维排列的多个子板片结构体50(50A)对应一片第二基板20。

在本制造方法中，首先，准备形成有第一电极11的第一基板(下基板)10。这里，第一电极11是像素电极，形成在板片部件12之上。在该例子中，第一电极11按与像素区域的1行对应地延伸的矩形状电极所对应的每个行而被分离，通过从使第一电极11和粉状体粒子30绝缘的绝缘膜(未图示)露出的第一电极11的两端部构成连接部，该连接部与构成分别相邻的第一基板(下基板)10的同一行的第一电极11连接。

具体而言，按照在形成有第一基板10上的隔壁层15的位置上覆盖第一电极11的方式，形成使第一电极11和粉状体粒子30绝缘分离的绝缘膜(未图示)，在位于该绝缘膜的外侧的第一电极11上分别预涂焊料。该预涂可通过下述方式进行，例如对焊料糊剂进行丝网印刷来形成。

接着，在第一基板10上分别配置隔壁层15。这里，虽然分解来进行了表示，但是子板片结构体50具有通过第一基板10和盖基板13夹持隔壁层15的形态。例如，在覆盖第一电极11的绝缘层上层压感光性抗蚀剂，通过对该抗蚀剂曝光、显影、蚀刻，从而形成隔壁层15。此外，代替使用抗蚀剂的方法，可以对隔壁形成用糊剂进行丝网印刷且进行热硬化来形成隔壁层15。此外，隔壁层15构成为像素的行方向的宽度比板片部件12的宽度窄、且比第一电极的长度短，在第一基板10上配置了隔壁层15时，各第一电极11的两端部露出在隔壁层15的外侧。在该露出的第一电极11的两端部分别预涂焊料。此外，隔壁层15包括分别由隔壁14规定而成的配置为矩阵状的单元空间31，在该单元空间31内填充粉状体粒子30。具体而言，在第一基板10上接合隔壁层15之后，在单元空间31内填充粉状体粒子30，然后在隔壁层15的上表面上粘接盖基板13来封闭。

在以上说明的例子中，单独构成了覆盖第一电极11的绝缘层和隔壁层15，但是本发明并不限于此，例如，也可以使用将绝缘层一体化而形成的隔壁层来构成。将分离第一电极11和粉状体粒子30的绝缘层一体化而形成的隔壁层例如只要通过以下方式形成即可，即：在第一基板10上层压覆盖第一电极11的感光性抗蚀剂，在对该抗蚀剂进行曝光、显影、蚀刻时，以在第一电极11上残留抗蚀剂的方式进行蚀刻，从而形成凹形状的单元空间31。

在子板片结构体50的单元空间31对应一个像素区域的情况下，以单元空间31与第一电极11的位置对应的方式，在第一基板10上配置子板片结构体50的隔壁层15。此外，在一个像素区域中包括多个单元空间31的形态的情况下，配置成这种多个单元空间31与一个第一电极11对应。

接着，准备形成有第二电极21的第二基板(上基板)20，在第二基板20上排列子板片结构体50，以第一基板10和第二基板20夹持该隔壁层15的方式，对置配置第一基板10和第二基板20。这里，第二电极21是像素电极，形成在板片部件22上(在图中是板片部件22的背面)。在该例子中，第二电极21成为与像素区域的列对应地延伸的矩形状的电极。

进而，将多个子板片结构体50的第一电极11在连接部40处电连接。作为电连接方法，例如，可以使用向连接部40涂敷了分散有导电性粒子的液状热硬化性树脂组成物之后对第一电极11彼此进行加热加压的方法、向连接部40配置了分散有导电性粒子的板片状热硬化性树脂组成物之后对第一电极11彼此进行加热加压的方法、向连接部40涂敷了包含焊料等低熔点金属的糊状组成物之后进行加热来对第一电极11彼此进行金属接合的方法等。另外，在连接部40中不存在相邻的子板片结构体50的部分与外部连接端子(未图示)电连接。

由此，层叠第二基板20和多片子板片结构体50，且电连接多片子板片结构体50的第一电极11彼此，从而能够完成本实施方式的电子纸200。

在图5中，举例说明了具备两片子板片结构体50的电子纸200，通过同样的方法，也能够排列三片、四片、六片、或六片以上的子板片结构体50，只要第二基板20的面积至少比子板片结构体50的面积的2倍还大即可。此外，子板片结构体50不仅可以如图5所示仅在第一电极11的布线方向上串联连接，而且也可以并联排列。根据子板片结构体50的制作的容易性和画面尺寸，适当采用最佳的配置数和结构即可。由于可以通过其他工序制作子板片结构体50来预先准备好，因此可以在第二基板20上仅排列通过检查被确认为良品的子板片结构体50。而且，在制作大画面的电子纸200的情况下，可以仅排列对应于需求的片数的粉末板片结构体50，能够缓和伴随大画面化的制造的困难性。

在图5所示的电子纸200的制造方法中，也可以在连接部40处电连接多个子板片结构体50的第一电极11之后，在第二基板20上排列多个被电连接的子板片结构体50，并以第一基板10和第二基板20夹持该隔壁层15的方式，对置配置第一基板10和第二基板20。此时，可容易进行连接部40中的第一电极的连接。

此外，如图5所示，在形成子板片结构体50时，优选使形成隔壁层15的面积小于第一基板10的面积，并在隔壁层15的外侧形成连接部40。例如，优选使隔壁层15的宽度比矩形状并列设置的第一电极11的长度短，且分别在隔壁层15的两外侧使第一电极11露出，从而作为连接部40。另外，与第二基板20对置地配置子板片结构体50时，优选向外侧弯曲连接部40的同时电连接第一电极彼此。

根据该优选的实施方式，能够将隔壁层15的间隔缩短至第一基板10的厚度的2倍左右，能够在不损害画质和图像的一体感的情况下实现高品质的显示。

此外，在图5所示的电子纸200的制造方法中，也可以在第二基板20上排列多个子板片结构体50，并在以第一基板10和第二基板20夹持该隔壁层15的方式对置配置第一基板10和第二基板20的同时，在连接部40处电连接多个子板片结构体50的第一电极11。例如，优选在与第二基板20对置地配置子板片结构体50时，将在连接部40的第一电极11上分别形成了导电性连接部材的连接部向外侧弯曲的同时，在第二基板20上排列多个子板片结构体50，从而电连接相邻的第一电极彼此。在能够削减工序数的方面优选这种方式。

在图6中，表示了在盖基板13的上表面层叠粘接层16的形态。根据该结构，只要通过第二基板20夹持子板片结构体50就能够执行层叠工序。另外，也可以改变为在第二基板20的下表面层叠粘接层16这样的工序。

在上述的各实施方式中，优选第一电极11和第二电极12分别为平行的布线，且互相正交。这是因为容易构成基于无源矩阵(passivematrix)动作的图像显示。

另外，在本发明的电子纸的各实施方式中，也可以在多个隔壁层15的间隙内填充粘接剂。此时，粘接剂能够粘接第一基板和第二基板，因此电子纸的强度提高，能够保护连接部不受因弯曲或弯折引起的应力的影响，从这一点考虑优选这种方式。作为粘接剂，例如可以使用硅酮系粘接剂、聚氨酯系粘接剂。

此外，在本发明的电子纸的各实施方式中说明了基于粉状体粒子的移动的显示方法，但是，在显示部分采用同样的结构即可，例如在液体中封入了粉状体的情况下也可以采用同样的结构，且能够得到同样的发明效果。

在上述的各实施方式中，优选第一基板10、第二基板20和盖基板13由柔性基板构成。此外，在本发明的电子纸的各实施方式中，也可以在第一基板和/或第二基板的外侧进一步配置增强材料、防止反射材料、闪光材料、电磁屏蔽材料。但是，这些材料不一定是柔性的材料。

如图7所示，本实施方式的电子纸100能够以包括框体90的形态作为图像显示装置。此时，电子纸100也可以被构筑成A5、A4或A3尺寸，优选有效利用子板片结构体50的特征来构筑大画面。例如，也可以构筑电子纸100的一个边(这里是长边L1)的长度在1米以上(大画面的显示装置)。在本实施方式的结构中，可以使用子板片结构体50制造电子纸100，因此能够以低价制造大画面的显示装置，所以例如适合于大画面的广告用途等。

另外，如图8所示，在本实施方式的电子纸100具有柔性的情况下，能够被用作在圆柱95表面配置的广告用途的显示装置。在下基板10和上基板20都由柔性基板构成的情况下，电子纸100具有柔性，因此可以被弯曲。这里，也可以将电子纸100的长边L1设为1米以上。另外，短边L2可以在50cm以下。在本实施方式的电子纸100中，能够由柔性基板构成第一基板10、第二基板20和盖基板13，因此在用于弯曲电子纸100的用途时也是优选的。

以上，通过最佳的实施方式说明了本发明，但是这些记载并不是限定事项，当然可以进行各种改变。

(产业上的可利用性)

根据本发明，能够提供以高品质容易地实现大面积的电子纸。

符号说明

10第一基板(下基板)

11第一电极

12板片部件

13盖基板

14隔壁

15隔壁层

16粘接层

20第二基板

21第二电极

22板片部件

30粉状体粒子

31单元空间

40连接部

45导电性粒子或金属

50子板片结构体

60隔壁层之间的距离

90框体

95圆柱

100、200电子纸

Claims (19)

1.一种电子纸，其通过将形成有第一电极的第一基板和形成有第二电极的第二基板对置设置，并使该第一基板和第二基板之间具有构成像素的多个单元空间而构成，该电子纸的特征在于，

所述第一基板以分别包括所述第一电极的一部分的方式被分离成多个第一板片部件，在该第一板片部件上分别隔着划分所述单元空间的隔壁而设置多个盖基板，从而构成了多个子板片结构体，所述一部分的第一电极在相邻的子板片结构体之间被连接，所述多个盖基板彼此之间未被连接，

所述第二基板由具有透光性的一片基板板片构成，与彼此被连接的所述多个子板片结构体对置设置。

2.根据权利要求1所述的电子纸，其特征在于，

所述子板片结构体分别具备所述隔壁一体化而构成的隔壁层。

3.根据权利要求2所述的电子纸，其特征在于，

在所述子板片结构体中，所述第一电极分别延伸设置到所述隔壁层的外侧，该延伸设置到外侧的第一电极与相邻的子板片结构体的第一电极连接。

4.根据权利要求1所述的电子纸，其特征在于，

在所述子板片结构体中，所述第一基板的面积比所述盖基板的面积大。

5.根据权利要求3所述的电子纸，其特征在于，

延伸到所述隔壁层的外侧的第一电极向所述第二基板的相反侧弯曲，在该弯曲的部分连接相邻的子板片结构体之间的第一电极。

6.根据权利要求1～5的任一项所述的电子纸，其特征在于，

在相邻的子板片结构体之间，一方的子板片结构体的隔壁层和另一方的子板片结构体的隔壁层之间的间隔被设定在所述第一基板的厚度的2～5倍的范围内。

7.根据权利要求1～5的任一项所述的电子纸，其特征在于，

在相邻的子板片结构体之间，所述第一电极之间通过导电性粒子或金属而电连接。

8.根据权利要求1～5的任一项所述的电子纸，其特征在于，

所述盖基板由具有透光性的材料构成。

9.根据权利要求1～5的任一项所述的电子纸，其特征在于，

所述第一基板、所述第二基板和所述盖基板由柔性基板构成。

10.根据权利要求1～5的任一项所述的电子纸，其特征在于，

所述第一电极和第二电极是分别平行的布线，并且相互正交。

11.一种电子纸的制造方法，包括：

形成子板片结构体的工序(A)，该工序(A)包括以下的工序(a1)～工序(a4)：

(a1)将第一基板以分别包括第一电极的一部分的方式分离成多个第一板片部件的工序；

(a2)在该第一板片部件的一个面上分别形成构成多个单元空间的隔壁的工序；

(a3)在被所述第一板片部件和所述隔壁包围的单元空间内填充粉状体粒子的工序；和

(a4)在所述第一板片部件上分别隔着隔壁而粘接多个盖基板，并且使所述多个盖基板彼此之间不连接，从而分别将所述填充的粉状体粒子封入在所述单元空间内的工序；

准备形成有第二电极且由具有透光性的一片基板板片构成的第二基板，并按照所述盖基板与所述第二基板对置的方式排列配置多个所述子板片结构体的工序(B)；以及

在相邻的子板片结构体之间电连接所述第一电极的工序(C)，

在所述工序(C)之后，使所述第二基板与彼此被电连接的所述多个子板片结构体对置。

12.根据权利要求11所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在所述工序(C)之后包括所述工序(B)。

13.根据权利要求11所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在所述工序(C)之前包括所述工序(B)。

14.根据权利要求11～13的任一项所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在所述工序(a2)中包括形成隔壁层的工序，所述隔壁层通过所述隔壁一体化而构成。

15.根据权利要求11～13的任一项所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在所述工序(A)中，按照延伸到形成在最外侧的隔壁的外侧的方式形成所述第一电极，在所述工序(C)中，在相邻的子板片结构体之间电连接延伸到外侧而形成的第一电极。

16.根据权利要求15所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在所述工序(A)中，按照所述盖基板的端部位于比延伸到外侧而形成的第一电极的端部更靠内侧的位置的方式配置该盖基板，在所述工序(C)中，将所述第一板片部件中的位于比所述盖基板的端部更靠外侧的位置的部分向所述第二基板的相反侧弯曲，在该弯曲的弯曲部，在相邻的子板片结构体之间电连接所述第一电极。

17.根据权利要求16所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在工序(B)中包括：在将形成于所述子板片结构体的所述连接部向外侧弯曲的同时，在所述第二基板上排列配置相邻的多个子板片结构体的工序。

18.根据权利要求17所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在工序(B)中，向所述连接部涂敷导电性粘接部件，并在将该连接部向外侧弯曲的同时在所述第二基板上排列配置多个子板片结构体。

19.根据权利要求11～13的任一项所述的电子纸的制造方法，其特征在于，

在所述工序(B)中，按照相邻的所述子板片结构体之间的距离成为所述第一板片部件的厚度的2～5倍的方式配置所述子板片结构体。