JP5673678B2 - 電子ペーパーおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
下基板210は、下部シート部材212の表面に形成された下部電極214と、下部電極214を覆うように下部シート部材212の表面に形成された絶縁層216とから構成されている。一方、上基板220は、上部シート部材222の表面に形成された上部電極224と、上部電極224を覆うように上部シート部材222の上に形成された絶縁層226とから構成されている。隔壁層230は、複数の隔壁232を含んでおり、隣接する隔壁232の間はセル空間250となっており、そのセル空間250には、粉体粒子240(240Aまたは240B)が封入されている。
まず、図11(a)に示すように、下部シート部材212の表面に下部電極214が形成された基板構造体を準備する。次に、図11(b)に示すように、電極214を覆うようにシート部材212の表面に絶縁層216を形成した後、図11(c)に示すように、絶縁層216の上に隔壁232を形成する。
しかしながら、従来の電子ペーパー2000の構造に基づいて、大面積の電子ペーパー2000を製造しようとすると、以下のような問題がある。
したがって、上記のような観点から、従来の電子ペーパー2000の大面積化には、技術的な限界あるいは高度の困難性があった。
すなわち、本発明にかかる電子ペーパーは、第1電極が形成された第1基板と第2電極が形成された第2基板とが対向して設けられ、該第1基板と第2基板の間に画素を構成する複数のセル空間を有してなる電子ペーパーであって、
前記第1基板がそれぞれ前記第1電極の一部を含むように複数の第1シート部材に分離され、その第1シート部材上にそれぞれ前記セル空間を仕切る隔壁を介して蓋基板が設けられて複数のサブシート構成体が構成されており、前記一部の第1電極が隣接するサブシート構成体間で接続されていることを特徴とする。
以下の工程(a1)〜工程(a4)を含むサブシート構造体を形成する工程(A)と、
(a1)複数のシート部材を用意して、そのシート部材の一方の主面にそれぞれ第1電極を形成することにより第1シート部材を準備する工程、
(a2)該第1シート部材の一方の面にそれぞれ複数のセル空間を構成する隔壁を形成する工程、
(a3)前記第1シート部材および前記隔壁で囲まれたセル空間に粉体粒子を充填する工程、
(a4)前記第1シート部材上にそれぞれ隔壁を介して蓋基板を接着することにより、前記充填した粉体粒子を前記セル空間にそれぞれ閉じ込める工程、
第2電極が形成された第2基板を用意し、複数の前記サブシート構造体を前記第2基板に前記蓋基板が対向するように並べて配置する工程(B)と、
前記第1電極を隣接するサブシート構成体間で電気的に接続する工程(C)と、
を含む。
前記工程(C)の後に、前記工程(B)を含んでいてもよいし、前記工程(C)の前に、前記工程(B)を含んでいてもよい。
そのため、粉体粒子を封入した隔壁層の取り扱いや第1電極と第2電極との位置あわせが容易となり、かつ寸法合致精度を向上させることができる。また複数の第1基板に形成された第1電極を電気的に接続することで隔壁層間の非表示部分を極小化し、第2基板を平坦化することによって画質や画像の一体感が損なわれなくなる。これらにより、高品位で容易に大面積化をすることが可能な電子ペーパーを実現することができる。
これにより、本発明に係る電子ペーパーは、サブシート構成体間の非表示エリアを大きくすることなく、大面積化が可能になる。
すなわち、従来の複数の電子ペーパーを敷き詰めて大面積化する方法では、個別の電子ペーパーにそれぞれ額縁部分が形成されているので、敷き詰められた電子ペーパー間の表示されないエリアが大きくなるが、本発明に係る電子ペーパーではそのような不都合はない。
図1は、本発明の実施形態1にかかる電子ペーパー100の構成を模式的に示す断面図である。尚、図1では、構造をわかりやすくするために、サブシート構造体50と第2基板20とを分離して描いているが、サブシート構造体50と第2基板20とは接合されている。
具体的には、前記第1基板10はそれぞれ前記第1電極11が形成された複数の第1シート部材12からなり、その第1シート部材12の上にそれぞれ隔壁14を介して蓋基板13が設けられることにより、第1シート部材12毎にサブシート構成体50(50A,50B)が構成されている。また、各サブシート構成体50には、それぞれ複数の画素が形成されるように隔壁が配置されており、本実施形態1では、隔壁14が一体化されて隔壁層15が構成されている。
サブシート構造体50における蓋基板13は、透光性材料から構成されている。特に、蓋基板13は、透過性の維持および/または駆動電圧の低減の観点から、4〜5ミクロンの極薄透明フィルムを用いることが好ましい。
尚、第1基板10の面積は、隔壁層15が重なることなく接続部40で隣接第1電極11間が接続できる限度で、蓋基板13の面積より大きくすることが好ましく、これにより、サブシート構成体間の非表示エリアを必要以上に大きくすることなく、大面積化が可能になる。
以下、本発明に係る実施形態2の電子ペーパーについて説明する。
図2は、実施形態2にかかる電子ペーパー200の構成を模式的に示す断面図であり、図2に示すように、本実施形態2では実施形態1の電子ペーパーにおける接合部の具体的構成の一例を示す。尚、図2においても、構造をわかりやすくするために、サブシート構造体50と第2基板20とを分離して描いている。
より具体的には、サブシート構成体50A,50Bにおいてそれぞれ、第1電極11を隔壁層15の外側に延在して設け、その外側に延在して設けられた第1電極11を第1基板10の端部とともに下方に曲げてそれぞれ接合部を構成する。そして、サブシート構成体50Aの接合部における第1電極11とサブシート構成体50Bの接合部における第1電極11とを接続する。
図4は、本実施形態のサブシート構造体50の構成を説明するための分解斜視図である。図4に示すように、サブシート構造体50は、セル空間31を形成する隔壁14が格子状に配置されて一体化された隔壁層15を下から第1基板10そして上から蓋基板13によって挟んだ構造となっている。セル空間31には、粉体粒子30が充填される。ここで、セル空間31において、第1電極11と粉体粒子30とを電気的に絶縁するための絶縁膜(不図示)が形成されているが、その絶縁膜は、例えば、第1基板10上に第1電極11を覆う絶縁膜を形成してその絶縁膜上に隔壁層15を形成するようにすればよい。
尚、図5には、1枚の第2基板20に対して、2枚のサブシート構造体50(50A)を対応させた例について示しているが、1枚の第2基板20に対して、2枚以上のサブシート構造体50(50A)を対応させても同様に構成でき、同様にして作製できることは言うまでもない。また、1枚の第2基板20に対して、2次元的に配列した複数のサブシート構造体50(50A)を対応させるようにしてもよい。
具体的には、第1電極11と粉体粒子30とを絶縁分離する絶縁膜(不図示)を、第1基板10上の隔壁層15が形成される位置に第1電極11を覆うように形成して、その絶縁膜の外側に位置する第1電極11上にそれぞれはんだをプリコートする。このプリコートには、例えば、はんだペーストをスクリーン印刷により形成することにより行う。
この好ましい実施形態によれば、隔壁層15の間隔を第1基板10の厚みの2倍程度まで縮減することが可能になり、画質や画像の一体感が損なわれずに高品位な表示ができるようになる。
上記の各実施形態において、第1基板10、第2基板20および蓋基板13はフレキシブル基板から構成されていることが好ましい。また、本発明にかかる電子ペーパーの各実施形態において、第1基板および/もしくは第2基板の外側にさらに補強材、反射防止材、光沢材、電磁遮蔽材を配置してもよい。ただし、これらの材料は必ずしもフレキシブルでなくてもよい。
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。
11 第1電極、
12 シート部材、
13 蓋基板、
14 隔壁、
15 隔壁層、
16 接着層、
20 第2基板、
21 第2電極、
22 シート部材、
30 粉体粒子、
31 セル空間、
40 接続部、
45 導電性粒子または金属、
50 サブシート構造体、
60 隔壁層の間の距離、
90 筐体、
95 円柱、
100,200 電子ペーパー、
Claims (15)
- 第1電極が形成された第1基板と第2電極が形成された第2基板とが対向して設けられ、該第1基板と第2基板の間に画素を構成する複数のセル空間を有してなる電子ペーパーであって、
前記第1基板がそれぞれ前記第1電極の一部を含むように複数の第1シート部材に分離され、その第1シート部材上にそれぞれ前記セル空間を仕切る隔壁を介して蓋基板が設けられて複数のサブシート構成体が構成されており、前記一部の第1電極が隣接するサブシート構成体間で接続されており、
隣接するサブシート構成体間の接続部において、前記第1電極間が導電性粒子または金属により電気的に接続されていることを特徴とする電子ペーパー。 - 前記サブシート構成体はそれぞれ、前記隔壁が一体化されてなる隔壁層を有する請求項1に記載の電子ペーパー。
- 前記サブシート構成体においてそれぞれ、前記第1電極は前記隔壁層の外側に延在して設けられており、その外側に延在して設けられた第1電極が隣接するサブシート構成体の第1電極に接続されている請求項2に記載の電子ペーパー。
- 前記サブシート構成体において、前記第1基板の面積が前記蓋基板の面積よりも大きい請求項1〜3のうちのいずれか1つに記載の電子ペーパー。
- 前記隔壁層の外側に延在した第1電極が前記第2基板の反対側に屈曲されており、その屈曲された部分で隣接するサブシート構成体間の第1電極が接続されている請求項3に記載の電子ペーパー。
- 隣接するサブシート構成体間において、一方のサブシート構成体の隔壁層と他方の隔壁層との間隔が、前記第1基板の厚みの2〜5倍の範囲に設定された請求項1〜5のうちのいずれか1つに記載の電子ペーパー。
- 前記第2基板は透光性を有する1枚の基板シートで構成されている請求項1〜6のうちのいずれか1つに記載の電子ペーパー。
- 前記蓋基板は、透光性を有する材料から構成されている請求項1〜7のうちのいずれか1つに記載の電子ペーパー。
- 前記第1基板、前記第2基板および前記蓋基板はフレキシブル基板から構成されている請求項1〜8のうちのいずれか1つに記載の電子ペーパー。
- 前記第1電極および第2電極はそれぞれ平行の配線であり、互いに直交している請求項1〜9のうちのいずれか1つに記載の電子ペーパー。
- 以下の工程(a1)〜工程(a4)を含むサブシート構成体を形成する工程(A)と、
(a1)複数のシート部材を用意して、そのシート部材の一方の主面にそれぞれ第1電極を形成することにより第1シート部材を準備する工程、
(a2)該第1シート部材の一方の面にそれぞれ複数のセル空間を構成する隔壁を形成する工程、
(a3)前記第1シート部材および前記隔壁で囲まれたセル空間に粉体粒子を充填する工程、
(a4)前記第1シート部材上にそれぞれ隔壁を介して蓋基板を接着することにより、前記充填した粉体粒子を前記セル空間にそれぞれ閉じ込める工程、
第2電極が形成された第2基板を用意し、複数の前記サブシート構成体を前記第2基板に前記蓋基板が対向するように並べて配置する工程(B)と、
前記第1電極を隣接するサブシート構成体間で電気的に接続する工程(C)と、
含み、
前記工程(A)において、前記第1電極を最も外側に形成する隔壁の外側に延在するように形成し、前記工程(C)において、外側に延在するように形成した第1電極を隣接するサブシート構成体間で電気的に接続し、
前記工程(A)において、前記蓋基板を、当該蓋基板の端が外側に延在するように形成した第1電極の端部より内側に位置するように配置し、前記工程(C)において、前記第1シート部材における前記蓋基板の端より外側に位置する部分を前記第2基板の反対側に曲げて、その曲げた屈曲部で前記第1電極を隣接するサブシート構成体間で電気的に接続し、
工程(B)において、隣接する複数のサブシート構成体を、接続部に導電性粒子または金属を配置し、電気的に接続し、前記サブシート構成体に形成された接続部を外側に折り曲げながら前記第2基板上に並べて配置する工程を含む、
電子ペーパーの製造方法。 - 前記工程(C)の後に、前記工程(B)を含む請求項11に記載の電子ペーパーの製造方法。
- 前記工程(C)の前に、前記工程(B)を含む請求項11に記載の電子ペーパーの製造方法。
- 前記工程(a2)において、前記隔壁が一体化されてなる隔壁層を形成することを含む請求項11〜13のうちのいずれか1つに記載の電子ペーパーの製造方法。
- 前記工程(B)において、隣接する前記サブシート構成体間の距離が前記第1シート部材の厚みの2〜5倍となるように前記サブシート構成体を配置する請求項11〜14のうちのいずれか1つに記載の電子ペーパーの製造方法。
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