JP2015060253A - タッチパネル構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】比較的大型の静電容量式タッチパネル構造体であって、透明ガラスシートが一体化された構造体の製造方法を提供する。【解決手段】静電容量式タッチパネル基板２および透明ガラスシート１が積層されたタッチパネル構造体の製造方法であって、透明ガラスシート１と前記タッチパネル基板２との間に、接着剤樹脂を存在させかつスペーサー３を介在させて積層化する。スペーサー３は、最長径が１０〜１００μｍの大きさを有し、ポリウレタン樹脂またはエポキシ樹脂により形成されていることが好ましい。【選択図】図１

Description

本発明は、タッチパネル構造体の製造方法に関する。さらに詳しくは、透明ガ
ラスシートおよびタッチパネル基板が積層されたタッチパネル構造体の製造
方法に関する。殊に本発明は液晶表示装置上にタッチパネル構造体が一体化さ
れ、その最上面の透明ガラスシートからタッチパネルを操作できる装置（例え
ばテーブル型コンピューター）に適用できるタッチパネル構造体の製造方法に
関する。

近時、タッチパネルが広い分野に利用されている。殊に携帯端末を中心に小型
タッチパネルの利用は急激に拡大している。
一方大型の液晶表示画面上にタッチパネルを装着させマルチ入力することが可能
な装置も開発され、その一部は商業的に販売されている。
例えば、大型の一枚のガラスシートの下部にタッチパネルと液晶表示装置を一
体化して装着したテーブルコンピューターが開発されている。このテーブルコン
ピューターは液晶表示画面を見ながらガラスシート面上から大型の静電容量式
タッチパネルを操作できるものである。この操作はマルチタッチが可能であり、
複数の人間でも利用可能であり、液晶表示操作を複数個設けて行なうこともで
きるものである。

このような大型液晶表示装置上にタッチパネル基板を装着し、その上に大型の
ガラスシートを貼り付けた構造体では、そのガラスシートの面上からタッチパネ
ル基板を操作するためには、ガラスシートの裏面に大型のタッチパネル基板を透
明接着剤により貼り合わせることが必要になる。小型のタッチパネル基板に小型
ガラスシートを貼り合せる操作は比較的簡単であり、自動化も容易である。
ところが大型ガラスシート（例えば５０インチ以上の大きさ）の片面に、比較
的大きなタッチパネル基板（例えば２０インチ以上の大きさ、殊に３２インチ以
上の大きさ）を貼り合せることは、自動化が困難であり、また大型のために接着
剤層の厚みむらが発生したり、接着剤層中に気泡の混入が起り易くなる。

殊に、タッチパネル基板が電極として多数の導電性金属細線が平行して且つパ
ターン化して形成されたフィルム基板（以下この基板を“細線型タッチパネル基
板”と略称することがある）を使用する場合、貼り合せ操作において、この細線
型タッチパネル基板が屈曲すると導電性金属細線の断線や破線が起ることがある。
前記細線型タッチパネル基板は、比較的大型の静電容量式タッチパネルの基板と
して、最近注目されている。従って、大型のガラスシートの表面に、比較的大型
の細線型タッチパネル基板を貼り合せる手段の開発が要望されている。
細線型タッチパネル基板をガラスシート面に貼り合せる場合、導電性金属細線の
断線や破線を防ぐには、タッチパネル基板を平面状態に維持しながら（屈曲させ
ないで）貼り合せ作業を行なうことが必要となる。その上貼り合せ面において、
接着剤層の厚みむらの発生や気泡の混入が起らないように注意が必要となる。

本発明者は、大型ガラスシートの面上にタッチパネル基板（殊に細線型タッチ
パネル基板）を、タッチパネル基板の機能に障害を与えることなく貼り合せるこ
とができ、また接着剤層が均質な厚さで形成されかつ気泡の混入がない貼り合せ
方法の提供を目的として研究を進めた。
その結果、透明ガラスシートとタッチパネル基板とを接着剤樹脂により貼り合
わせる面に、スペーサーを介在させることにより、前記目的が達成されることを
見出し、本発明に到達した。

本発明によれば下記タッチパネル構造体の製造方法が提供される。
（１）静電容量式タッチパネル基板および透明ガラスシート（Ａ）が積層された
タッチパネル構造体の製造方法であって、透明ガラスシート（Ａ）と前記タッチ
パネル基板との間に、接着剤樹脂を存在させかつスペーサーを介在させて積層化
することを特徴とするタッチパネル構造体の製造方法。
（２）透明ガラスシート（Ａ）の表面上に、前記タッチパネル基板をスペーサ
ーを介在させて配置し、透明ガラスシート（Ａ）と前記タッチパネルとの間に接
着剤樹脂を存在させて両者を積層化する前記（１）記載の製造方法。

（３）該スペーサーは、最長径が１０〜１００μｍの大きさを有する前記（１）
記載の製造方法。
（４）該スペーサーは、ポリウレタン樹脂またはエポキシ樹脂により形成されて
いる前記（１）記載の製造方法。
（５）該接着剤樹脂は、紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または二
液反応型樹脂であって、透明な接着剤層を形成するものである前記（１）記載の
製造方法。

本発明によれば、透明ガラスシート（Ａ）の表面に、タッチパネル基板を透明
接着剤層を介して積層することができ、その接着剤層は均質な厚さを形成でき、
しかも気泡の混入がない。また積層する操作も簡単であって、大型のガラスシー
ト（Ａ）に大型のタッチパネル基板を貼り合せる方法に適している。

本発明のタッチパネル構造体の製造方法の好ましい１つの態様を説明するための、透明ガラスシート（Ａ）、スペーサー、タッチパネル基板およびガラスシート（Ｂ）を配置した直角断面図を模式的に示したものである。 本発明のタッチパネル構造体の製造方法に好適に使用されるタッチパネル基板の第１電極基板および第２電極基板の一例を示す平面図を模式的に示したものである。

本発明のタッチパネル構造体の製造方法を、図１によりさらに具体的に説明す
る。図１は本発明のタッチパネル構造体の製造方法の好ましい１つの態様を説明
するための透明ガラスシート（Ａ）、スペーサー、タッチパネル基板およびガラ
スシート（Ｂ）を配置した直角断面図を模式的に示したものである。
図１に示すように、透明ガラスシート（Ａ）１の表面上に、タッチパネル基板
２をスペーサー３を介して配置する。透明ガラスシート（Ａ）１とタッチパネル
基板２との間には接着剤樹脂を存在させるが、図１にはこの接着剤樹脂は図示さ
れてはいない。
図１の透明ガラスシート（Ａ）１の表面上には積層されるタッチパネル基板２の
周囲の端部を囲むように枠４が設けられている。枠４は通常タッチパネル基板２
の周囲を取り囲む形状に近似した形をしている。
また枠４は接着剤樹脂により透明ガラスシート（Ａ）１とタッチパネル基板
２が貼り合わされて構造体を形成したときに接着剤樹脂がタッチパネル基板２の
周囲外へ拡散するのを防止すると共に接着剤樹脂層が均質に形成される機能を有
している。

透明ガラスシート（Ａ）１とタッチパネル基板２との間に介在するスペーサー
３は、形成される接着剤樹脂層の厚さむらの発生を抑制すると共に厚さを均質に
する役割を果している。そのためスペーサー３の最長径は、積層されたタッチパ
ネル構造体の透明接着剤樹脂層の厚みを規制していることになる。スペーサー
３は透明ガラスシート（Ａ）１の表面に予め配置してもよく、またタッチパネル
基板２の表面に配置してもよい。スペーサー３は、積層されるタッチパネル基板の
全面に亘って均質に介在させることが望ましく、スペーサー３の形状は、同じ形
状および大きさを有するものが好ましい。スペーサー３の形状は、たとえば粒子
状、台形状、或いは凸型状でもよく、また透明ガラスシート（Ａ）１或いはタッ
チパネル基板２の表面にスクリーン印刷法や感光性樹脂を使用したラミネート法
によって形成されたスペーサーであってもよい。このスクリーン印刷法やラミ
ネート法により形成されたスペーサーは、透明ガラスシート（Ａ）１とタッチ
パネル基板２との間の全体に亘って厚さを均質に制御できるので特に好ましい
態様である。

スペーサー３は、形成された接着剤樹脂層が高い透明性を保持するために、その
材質は慎重に選択されるべきである。すなわち、スペーサー３は、それ自体透明
性に優れたものが好ましく、そのため例えばポリウレタン樹脂またはエポキシ樹
脂により形成されたものが適している。特に好ましいスペーサー３は、接着剤樹
脂と同じ或いは同種類の樹脂で形成されたものであることが、接着剤樹脂層の透
明性を高めるために優れている。
スペーサー３の大きさは、その最長径が１０〜１００μｍ、好ましくは１５〜８
０μｍ、特に好ましくは２０〜７０μｍであるのが有利である。この最長径は、形
成された積層体の接着剤樹脂層の厚さにほぼ一致する。
本発明のタッチパネル構造体の製造方法を実施するには、図１に示したように、
透明ガラスシート（Ａ）１の表面上に枠４およびスペーサー３を配置し、その枠
４により囲まれた枠内に接着剤樹脂を存在させる。接着剤樹脂としては透明性に優
れたものであれば特に制限なく使用できる。使用する接着剤樹脂は、粘度が低いか
或いは低い温度で溶融するものが好ましいが、接着剤樹脂の具体例については後述
することにする。
図１における透明ガラスシート（Ａ）１の表面上のタッチパネル基板２が積層
されるべき領域、具体的には枠４で囲まれた領域に、接着剤樹脂を注入もしくは塗
布し、次いでタッチパネル基板２を積層させる。タッチパネル基板２を積層させる
場合、タッチパネル基板２の上部から、図１に示すようにガラスシート（Ｂ）５を
重ねて押圧することが好ましい。
タッチパネル基板２と透明ガラスシート（Ａ）１との積層化は、接着剤樹脂層が
均質にかつ気泡の混入が起こらないように、接着剤樹脂の量および接着温度、場合
によっては紫外線照射の割合を制御すべきである。

次にタッチパネル構造体の製造に使用される各部材について説明する。
透明ガラスシート（Ａ）は、通常の平板状のガラスシートの他、強化ガラス
シート、化学強化ガラスシートであってもよく、その厚さは０．５〜３ｍｍ、好ま
しくは０．７〜２．５ｍｍであるのが適当である。透明ガラスシート（Ａ）は、図
１では最下面に位置しているが、タッチパネル構造体として、特にテーブルコン
ピューターのテーブルとして使用する場合は、透明ガラスシート（Ａ）は、最上
面に配置されることになる。
ガラスシート（Ｂ）は、タッチパネル基板２を上方から全面を均質に押付ける
機能を有している。そのため、或る程度の厚みと重量を有していることが好ましい。
ガラスシート（Ｂ）は、特に透明性は要求されないが、均質な表面平滑性を有して
いればよく、その厚さは０．５〜３ｍｍ、好ましくは０．５〜２．５ｍｍである
のが望ましい。ガラスシート（Ｂ）は、タッチパネル構造体の積層化が完了した
後は除去される。

本発明のタッチパネル構造体の製造に使用される接着剤樹脂としては、熱可塑性
接着剤、二液反応型接着剤および紫外線硬化性接着剤が例示される。
これら接着剤のうち、熱可塑性接着剤は、加熱により軟化・溶融し、冷却すれば
固化する可塑性を有する接着剤であり、接着剤層を形成した場合、透明性を有する
ものであればよい。通常は７０℃〜１８０℃、好ましくは８０℃〜１７０℃の温
度で軟化〜溶融するものが好ましい。具体的には、酢酸ビニル樹脂接着剤、エチ
レン・酢酸ビニル樹脂接着剤、アクリル樹脂接着剤、シアノアクリレート樹脂接
着剤およびエラストマー接着剤（ゴム接着剤）が挙げられる。
二液反応型接着剤としては、エポキシ樹脂接着剤やポリウレタン樹脂接着剤が
例示され、また紫外線硬化性接着剤としては、紫外線照射により硬化するビニル
樹脂接着剤が例示される。
次に本発明のタッチパネル構造体の製造に使用されるタッチパネル基板２に
ついて説明する。タッチパネル基板２は、静電容量式タッチパネル基板であれば
よいが、本発明は比較的大型のタッチパネル基板の使用を目的としているので、
使用するタッチパネル基板は、後述するような構造を有する第１電極基板および第
２電極基板より形成された静電容量式タッチパネル基板であることが好ましい。

タッチパネル基板における第１電極基板および第２電極基板は、下記（１）〜
（３）の形状および構造を有していることが望ましく、両基板によって静電容量式
タッチパネルの機能を有しているものであることが有利である。
（１）第１電極基板および第２電極基板は、いずれも透明基板（例えばフィルム）
の片面に多数の導電性金属線が平行して且つパターン化して形成された基板であ
ること。
（２）第１電極基板および第２電極基板は、いずれも透明基板（例えばフィルム）
の片面に、多数の導電性金属線が１．０〜３ｍｍの間隔で平行して形成され、各
導電性金属は、幅が１〜１０μｍであること。
（３）第１電極基板および第２電極基板は、いずれも透明基板（例えばフィルム）
の片面に、多数の導電性金属線が１．０〜３ｍｍの間隔で形成され、各導電性金属
線は幅が１〜１０μｍであり、各導電性金属線は隣接する２〜６本が一組の導電ラ
インとなって、多数の導電ラインを形成し且つ各組の導電ラインは、各組において
導電性金属線が互いに電気的に接続するように導電性金属により網状化したパ
ターンを形成していること。
前記（１）〜（３）に示した電極基板について、図２によりさらに具体的に説明
する。図２は、本発明のタッチパネル構造体の製造方法に使用されるタッチパネル
基板における第１電極基板および第２電極基板の好適な一例を示す平面図を模式
的に示したものである。図２において[Ａ]は、第１電極基板を[Ｂ]は第２電極基
板を示す。後述するように、第１電極基板[Ａ]と第２電極基板[Ｂ]は、それぞれ
透明フィルムの片面にほぼ同じパターンの導電性金属線が配置されたものであ
るが両基板は全く同じ形状のパターンである必要はない。

図２に示す第１電極基板[Ａ]および第２電極基板[Ｂ]は、それぞれ下記[Ｉ]〜
[Ｘ]に説明する静電容量式タッチパネル基板が形成されることが有利である。
[Ｉ]（１）透明フィルム（Ａ）の片面に、（ａ−１）多数の導電性金属線が
１．０〜３ｍｍの間隔で平行して形成され、（ａ−２）各導電性金属線は、幅が
１〜１０μｍであり、（ａ−３）各導電性金属線は、隣接する２〜６本が一組の
導電ラインとなって、多数の導電ラインを形成し、（ａ―４）各組の導電ラインは、
各組において導電性金属線が互いに電気的に接続するように導電性金属線により
網状化したパターンを形成している第１電極基板[Ａ]及び透明フィルム（Ｂ）の
片面に（ｂ−１）多数の導電性金属線が１．０〜３ｍｍの間隔で平行して形成さ
れ、（ｂ−２）各導電性金属線は、幅が１〜１０μｍであり、（ｂ−３）各導電性
金属線は隣接する２〜６本が一組の導電ラインとなって、多数の導電ラインを形成
し、（ｂ−４）各組の導電ラインは、各組において導電性金属線が互いに電気的に
接続するように導電性金属線により網状化したパターンを形成している第２電極
基板[Ｂ]より構成され、
（２）前記第１電極基板[Ａ]及び第２電極基板[Ｂ]とは、それぞれの導電性金属
線が形成されている面が向い合い且つそれぞれの導電性金属線の平行する方向が
直交するように、絶縁性の透明接着剤層を介して貼り合され、
（３）前記第１電極基板[Ａ]及び第２電極基板（Ｂ）における各組における導電
ラインは、それぞれの組の端末から電気的に端子に接続されていることを特徴と
するタッチパネル基板。ここで接着剤層は、“熱可塑性透明接着剤層”が好ましい。

[II]前記導電ラインにおける導電性金属線は、等間隔で平行に形成されている
前記[Ｉ]記載のタッチパネル基板。
[III]前記導電性金属線は幅が２〜８μｍである前記[Ｉ]記載のタッチパネル基板。
[IV]前記導電性金属線は、厚みが０．１〜５μｍである前記[Ｉ]記載のタッチパ
ネル基板。
[Ｖ]前記導電性金属線は、隣接する３〜５本が一組の導電ラインを形成している
前記[Ｉ]記載のタッチパネル基板。
[VI] 前記導電性金属線はＣｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒ、これら２種以上よりなる
合金またはこれら２種以上の金属の複層で積層された構造で形成されている前
記[Ｉ]記載のタッチパネル基板。
[VII] 前記絶縁性の透明接着剤層は、５０〜３００μｍの厚みを有する前記[Ｉ]記
載のタッチパネル基板。
[VIII]前記透明フィルムは、５０〜３００μｍの厚みを有すポリエチレンテレフ
タレートフィルムである前記[Ｉ]記載のタッチパネル基板。
[IX]前記網状化した導電性金属線（網状化線）は、平行した導電性金属線に対して
直角方向に形成されている前記[Ｉ]記載のタッチパネル基板。
[Ｘ]８５％以上の開口率を有する前記[Ｉ]記載のタッチパネル基板。

前記タッチパネル基板は、微細な多数の導電性金属線が一定間隔で平行に透明
フィルムの片面の表面に形成され、且つその金属線の数本が一組となって１つの
導電ラインを形成している。そのため全体として透明性に優れ、また導電性金属
線の一部に破損や断線が発生したとしても、その金属線の複数本によって１つの
導電ラインが形成され、しかもその複数本が互いに金属線によって網状化された
パターンを有しているので、導電ラインが断線し電気的接続が切断することはない。
また透明フィルムの面上に形成された微細な導電性金属線は導電性に優れて、微量
の静電容量も感度よく捕捉できるので、静電容量式タッチパネル基板に適している。
特に大型の画面を有する静電容量式タッチパネル基板に適している。
前記タッチパネル基板における電極基板[Ａ]および[Ｂ]は、いずれも透明フィル
ムの片面に多数の導電性金属線が平行に形成されたものである。この透明フィルム
としては、樹脂フィルムであって透明性に優れたものであれば良く、例えばポリエ
ステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリオレフィンフィルムまたはシ
クロオレフィンフィルムなどが例示できるが好ましくはポリエステルフィルムで
ある。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムまたはポリ
エチレン−２．６−ナフタレート（ＰＥＮ）フィルムが好ましく、特に好まし
いのはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである。これら透明フィル
ムは２軸延伸されたものが好ましく使用され、その厚みは、５０〜３００μｍが適
当であり、特に好ましくは８０〜２５０μｍである。

先ず初めに、第１電極基板[Ａ]について説明すると、透明フィルム（Ａ）の片
面の表面には、多数の導電性金属線が平行に形成されている。すなわち図２におい
て、多数の導電性金属線が図面上横方向に平行して形成されている。多数の導電性
金属線は、隣接する２〜６本、好ましくは３〜５本が一緒になって１つの組となり、
１つの導電ラインを形成している。図２では３本の導電性金属線が一緒になって
１つの導電ラインとなっている。導電ラインである組は、Ｘ−１、Ｘ−２、Ｘ−３、
Ｘ−４・・・Ｘ−ｎで示されている。
各組の導電ラインは、それぞれの組において導電性金属線が互いに電気的に接続
するように導電性金属線により網状化したパターンを形成している。すなわち、図
２では網状化している導電性金属線は、説明上点線で示されている。以下この点線
で示されている導電性金属線を“網状化線”と略称することがある。この網状化線
は、図２では平行な多数の金属線に対して、梯子状となるように直角方向に形成さ
れている。しかしこの網状化線は、平行で直線状の金属線に対して直角方向である
ことは好ましいことではあるが、必ずしもその必要はない。
或る程度の角度をもって網状化されていてもよい、必要なことは、網状化線は、各
々の組（導電性ライン）の中で、その組を形成している金属線が互いに電気的に接
属して、１つの導電性ラインとなっていればよく、１つの組と他の組とが電気的に
接続していないことが肝要である。つまり、組と組との間には網状化線は存在しな
い。

各組内の網状化線は、導電性金属線が、部分的にまたは局所的に傷付いたり
或いは破断した場合に、各組の導電ラインが電気的な接続を維持するために機
能している。網状化線は、導電性金属線の長さ方向１０ｍｍに対して１組当たり、
１本〜５本、好ましくは２〜５本であるのが望ましい。
導電性金属線は幅が１〜１０μｍ、好ましくは２〜８μｍであるのが望ましく、
その厚みは０．１〜５μｍ、好ましくは、０．１〜４μｍであるのが有利である。
また網状化線の幅および厚みは、前記した導電性金属線と同じ範囲から選択される。
導電性金属線および網状化線は、導電性金属材料が使用され、具体的にはＣｕ、
Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒ、これら金属の２種以上よりなる合金またはこれら金属の
複層で積層された構造で形成されたものが挙げられる。これらのうち、好ましくは
Ｃｕ、Ａｇであり、特にＣｕが加工性及び価格の点で有利である。
第１電極基板[Ａ]は、２〜６本の導電性金属線が１組となって、１つの導電ライ
ン（Ｘ−１、Ｘ−２、Ｘ−３、Ｘ−４、・・・Ｘ−ｎ）を形成している。各組の
導電性金属線の数は同じ本数であることが望ましい。図２では３本の導電性金属線
が１組となっている。各組内における導電性金属線の間隔（中心線と中心線の距離）
は、１．０〜３ｍｍ好ましくは、１．５〜２．５ｍｍであって平行に直線状に配置
されている。この導電性金属線の間隔は、前記範囲内において等間隔であるのが
好ましい。
各組における導電性金属線の数は、同じ本数であることが望ましく、また各組に
おける導電性金属線の間隔も、同じ値であることが望ましい。しかし、組と組との
間隔は１．５〜１０ｍｍ、好ましくは２〜８ｍｍであることが望ましく、組と組と
の間隔は等間隔であるのが有利である。

導電性金属線および網状化線は、透明フィルムの片面にフォトレジスト加工、
フォトエッチング加工により形成させることができる。透明フィルムの表面に形成
されている導電性金属線は、組内における金属線の間隔および組と組との間隔は、
同じ値であること（等間隔であること）が加工の点および利用しコントロールする
点において有利である。
以上電極基板[Ａ]について図２により説明したが、第２電極基板[Ｂ]も、図２の
[Ｂ]に示されているように、導電性金属線の材料、線の幅と厚み、一組における
導電性金属線の数と間隔、網状化線の形態と数は電極基板[Ａ]で説明した内容の
範囲から選択される。
図２では第２電極基板[Ｂ]は、多数の導電性金属線が縦方向に平行に且つ、直
線状に形成され、各組の導電ラインが３本の導電性金属線よりなり、各組がＹ−１、
Ｙ−２、Ｙ−３、Ｙ−４およびＹ−ｎとして示されているが、これは後述するよう
に電極基板[Ａ]及び電極基板[Ｂ]を貼り合せた場合の状態の理解のためである。
電極基板[Ｂ]は、電極基板[Ａ]と同様に独立して導電性金属線および網状化線を
透明フィルム面上に配置し形成せしめればよい。
タッチパネル基板は、前記した電極基板[Ａ]および電極基板[Ｂ]がそれぞれの
導電性金属線が形成されている面が互いに向い合い且つそれぞれの導電性金属線の
平行する方向が直交するように貼り合わされたものであって、両基板は、両方の
導電性金属線が直接電気的に接触しないように絶縁性の透明接着剤層を介して
貼り合わされている。

図２により説明すると、電極基板[Ａ]と電極基板[Ｂ]とはＺ−Ｚ´で示す一点
鎖線を中心に内側に折り曲げて重ねたような状態で貼り合せると、両基板の導電性
金属線の平行配列が直交するようになる。
タッチパネル基板は、前記したように電極基板[Ａ]および[Ｂ]が接着剤層を
介して貼り合わされた３層構造を有している。そして両基板における各組における
導電ラインの端末から電気的に端子に接続されるが図２には各々の端末から端
子への接続ラインは図示されてはいない。各組からそれぞれ電気的に端子を介し
てコントローラへ接続される。
前記タッチパネル基板は開口率が８５％以上、好ましくは８７〜９８％、特に
好ましくは８８〜９６％であることが有利である。開口率が８５％未満になると
光線透過率が低くなり望ましくない。ここで開口率とは基板の表面の平面図
における導電性金属線が形成された領域の実質面積を１００とした時、導電性金属
線（網状化線も含めて）が占める合計の面積を除く面積の割合を云う。
前記したようにタッチパネル基板は電極基板[Ａ]／透明接着剤層／電極基
板[Ｂ]の順序で積層した構造を有しているが、実際に利用するに当っては、この構
造体の面をさらにガラス板或いは透明樹脂シートで表面保護した構造体であるこ
とが好ましい。このガラス板としては厚みが０．５〜４ｍｍのものが望ましく、
透明樹脂シートとしては厚みが０．５〜２ｍｍのものが適当である。かかる透明樹
脂としては、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリオレフィンまたはポリシクロ
オレフィンが挙げられるが、ポリカーボネートが優れている。

図２に示した電極基板の網状化されたパターンは、多数の導電性金属線が平行し
て直線状に配列されたものであるが、この多数の金属線は、必ずしも直線状である
必要はなく、平行した波形で形状であってもよい。この多数の導電性金属線が平行
且つ波形でパターン化されている電極基板において、各金属の幅および厚み、各金
属線の間隔や各組の間隔は基本的には、前述した直線状の金属線の範囲と同じで
ある。
多数の導電性金属線が波形にかつ平行に形成されている場合、この波形の形状に
ついて説明すると、一本の金属線において波形における山と山との間（つまり隣接
する２つの頂点と頂点との直線の長さ）は１〜１２ｍｍ好ましくは２〜１０ｍｍが
適当である。また波形における山と谷との間（つまり隣接する２つの頂点を結んだ
線と、その隣接する２つの定点を結んだ線とから形成される平行線の幅）は、
１〜６ｍｍ、好ましくは１．５〜５ｍｍが適当である。多数の導電性金属線は
波形にかつ平行に形成されているが、波形の中心線はほぼ直線状に形成されている
ことが望ましい。また“波形にかつ平行に”形成されているとは、各組の導電ライ
ンにおいて、導電性金属線のそれぞれの波形の形状が一致していることを意味する。
多数の導電性金属線が波形で且つ平行に形成された電極基板はモアレ現象を防止
する効果を有している。

１．
透明ガラスシート（Ａ）
２．
タッチパネル基板
３．
スペーサー
４．
枠
５．
ガラスシート（Ｂ）

Claims (5)

1. 静電容量式タッチパネル基板および透明ガラスシート（Ａ）が積層されたタッチ
   パネル構造体の製造方法であって、透明ガラスシート（Ａ）と前記タッチパネル基板
   との間に、接着剤樹脂を存在させ、かつスペーサーを介在させて積層化することを
   特徴とするタッチパネル構造体の製造方法。
   
2. 透明ガラスシート（Ａ）の表面上に、前記タッチパネル基板をスペーサーを介在
   させて配置し、透明ガラスシート（Ａ）と前記タッチパネルとの間に接着剤樹脂を
   存在させて両者を積層化する請求項１記載の製造方法。
   
3. 該スペーサーは、最長径が１０〜１００μｍの大きさを有する請求項１記載の
   製造方法。
   
4. 該スペーサーはポリウレタン樹脂またはエポキシ樹脂により形成されている
   請求項１記載の製造方法。
   
5. 該接着剤樹脂は、紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または二液反応型
   樹脂であって、透明な接着剤層を形成するものである請求項１記載の製造方法。

Images