JP2015064727A

JP2015064727A - 積層体の製造方法

Info

Publication number: JP2015064727A
Application number: JP2013197961A
Authority: JP
Inventors: 雄二三谷; Yuji Mitani; 斗禮亀井; Keiya Kamei
Original assignee: Touch Panel Laboratories Co Ltd
Current assignee: Touch Panel Laboratories Co Ltd
Priority date: 2013-09-25
Filing date: 2013-09-25
Publication date: 2015-04-09

Abstract

【課題】静電容量式タッチパネル基板および透明ガラスシートが一体化された積層体の製造方法を提供する。【解決手段】タッチパネル基板３および透明ガラスシート２が一体化された積層体の製造方法であって、容器１中に、平面状の支持体４を設け、その支持体４の片面にタッチパネル基板３を装着し、透明ガラスシート２をタッチパネル基板３と重ねた場合に重なる領域にある透明ガラスシート２の表面に、スペーサー５を貼着させ、かつ接着剤樹脂を塗布し、透明ガラスシート２を水平状態を維持しつつ、減圧下において、タッチパネル基板３と重ね合せて貼り合せる。【選択図】図１

Description

本発明は、積層体の製造方法に関する。さらに詳しくは、透明ガラスシートお
よびタッチパネル基板が一体化された積層体の製造方法に関する。殊に本発明は
液晶表示装置上にタッチパネルが一体化され、その最上面の透明ガラスシートか
らタッチパネルを操作できる装置（例えばテーブル型コンピュータ）に適用でき
る積層体の製造方法に関する。

近時、タッチパネルが広い分野に利用されている。殊に携帯端末を中心に小型
タッチパネルの利用は急激に拡大している。
一方大型の液晶表示画面上にタッチパネルを装着させマルチ入力することが可能
な装置も開発され、その一部は商業的に販売されている。
例えば、大型の一枚のガラスシートの下部にタッチパネルと液晶表示装置を一
体化して装着したテーブルコンピューターが開発されている。このテーブルコン
ピューターは液晶表示画面を見ながらガラスシート面上から大型の静電容量式
タッチパネルを操作できるものである。この操作はマルチタッチが可能であり、
複数の人間でも利用可能であり、液晶表示操作を複数個設けて行なうこともで
きるものである。

このような大型液晶表示装置上にタッチパネル基板を装着し、その上に大型の
ガラスシートを貼り付けた構造体では、そのガラスシートの面上からタッチパネ
ル基板を操作するためには、ガラスシートの裏面に大型のタッチパネル基板を透
明接着剤により貼り合わせることが必要になる。小型のタッチパネル基板に小型
ガラスシートを貼り合せる操作は比較的簡単であり、自動化も容易である。
ところが大型ガラスシート（例えば５０インチ以上の大きさ）の片面に、比較
的大きなタッチパネル基板（例えば２０インチ以上の大きさ、殊に３２インチ以
上の大きさ）を貼り合せることは、自動化が困難であり、また大型のために接着
剤層の厚みむらが発生したり、接着剤層中に気泡の混入が起り易くなる。

殊に、タッチパネル基板が電極として多数の導電性金属細線が平行して且つパ
ターン化して形成されたフィルム基板（以下この基板を“細線型タッチパネル基
板”と略称することがある）を使用する場合、貼り合せ操作において、この細線
型タッチパネル基板が屈曲すると導電性金属細線の断線や破線が起ることがある。
前記細線型タッチパネル基板は、比較的大型の静電容量式タッチパネルの基板と
して、最近注目されている。従って、大型のガラスシートの表面に、比較的大
型の細線型タッチパネル基板を貼り合せる手段の開発が要望されている。
細線型タッチパネル基板をガラスシート面に貼り合せる場合、導電性金属細線の
断線や破線を防ぐには、タッチパネル基板を平面状態に維持しながら（屈曲させ
ないで）貼り合せ作業を行なうことが必要となる。その上貼り合せ面において、
接着剤層の厚みむらの発生や気泡の混入が起らないように注意が必要となる。

本発明者は、大型ガラスシートの面上にタッチパネル基板（殊に細線型タッチ
パネル基板）を、タッチパネル基板の機能に障害を与えることなく貼り合せるこ
とができ、また接着剤層が均質な厚さで形成されかつ気泡の混入がない貼り合せ
方法の提供を目的として研究を進めた。
その結果、透明ガラスシート面のタッチパネル基板が重ね合される領域に、ス
ペーサーを予め貼着させた透明ガラスシートを準備し、その透明ガラスシートの
前記領域に接着剤樹脂し、前記透明ガラスシートを水平状態に維持しつつ減圧化に
タッチパネル基板と重ね合せて貼り合せることにより、前記目的が達成されるこ
とを見出し本発明に到達した。

本発明によれば、下記（I）〜(IV)のタッチパネル基板および透明ガラスシー
トが一体化された積層体の製造方法が提供される。
（I）静電容量式タッチパネル基板および透明ガラスシート（Ａ）が一体化された
積層体の製造方法であって、
（１）容器中に、平面状支持体を設け、その支持体の片面に静電容量式タッチパ
ネル基盤を装着し
（２）透明ガラスシート（Ａ）であって、そのシート（Ａ）を前記タッチパネル
基板と重ねた場合重なる領域にあるシート（Ａ）の表面に、スペーサーを貼着さ
せた透明ガラスシート（Ａ）を準備し、
（３）一方前記透明ガラスシート（Ａ）の前記領域の面上に接着剤樹脂を塗布し
（４）前記透明ガラスシート（Ａ）を水平状態を維持しつつ、減圧下に前記静電
容量式タッチパネル基板と重ね合せて貼り合せる、
ことを特徴とする積層体の製造方法。
（II）前記スペーサーは、最長径が１０〜１００μｍの大きさを有する前記（I）
記載の製造方法。
（III）前記スペーサーは、ポリウレタン樹脂またはエポキシ樹脂により形成され
ている前記（I）記載の製造方法。
（IV）前記接着剤樹脂は、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または
二液反応型樹脂であって、透明な接着剤層を形成するものである前記（I）記載の
製造方法。

本発明によれば、透明ガラスシート（Ａ）の表面に、タッチパネル基板を透明
接着剤層を介して積層することができ、その接着剤層は均質な厚さを形成でき、し
かも気泡の混入がない。また積層する操作も簡単であって、大型のガラスシート
（Ａ）に大型のタッチパネル基板を貼り合せる方法に適している。

本発明のタッチパネル構造体の製造方法の好ましい１つの態様を説明するための、透明ガラスシート（Ａ）、スペーサー、タッチパネル基板および支持体を配置した直角断面図を模式的に示したものである。本発明のタッチパネル構造体の製造方法に好適に使用されるタッチパネル基板の第１電極基板および第２電極基板の一例を示す平面図を模式的に示したものである。

本発明の積層体の製造方法を、図１によりさらに具体的に説明する。図１は本
発明の積層体の製造方法の好ましい１つの態様を説明するための容器１中に透明
ガラスシート（Ａ）２、スペーサー５、タッチパネル基板３および支持体４を配
置した直角断面図を模式的に示したものである。
図１に示すように、透明ガラスシート（Ａ）２の表面上に、支持体４と共にパ
ネル基板３をスペーサー５を介して配置する。透明ガラスシート（Ａ）２とタッチ
パネル基板３との間には接着剤樹脂を存在させるが図１には、この接着剤樹脂は
図示されてはいない。図１の透明ガラスシート（Ａ）２の表面上には積層される
タッチパネル基板３の周囲の端部を囲むように、枠７が設けられている。枠７は
通常タッチパネル基板３の周囲を取り囲む形状に近似した形をしている。
また枠７は、接着剤樹脂により透明ガラスシート（Ａ）２とタッチパネル基板
３が貼り合わされて積層体を形成したときに接着剤樹脂がタッチパネル基板３の
周囲外へ拡散するのを防止すると共に接着剤樹脂層が均質に形成される機能を
有している。

透明ガラスシート（Ａ）２とタッチパネル基板３との間に介在するスペーサー
５は、形成される接着剤樹脂層の厚さむらの発生を抑制すると共に厚さを均質に
する役割を果している。そのためスペーサー５の最長径は、積層体の透明接着
剤層の厚みを規制していることになる。スペーサー５は、透明ガラスシート（Ａ）
２の表面に予め貼着される。スペーサー５は、重ね合わされるタッチパネル基板の
領域６全面に亘って均質に貼着させることが望ましく、スペーサー５の形状は、
同じ形状および大きさを有するものが好ましい。スペーサー５の形状は例えば粒子
状、台形状或いは凸形状でもよく、また透明ガラスシート（Ａ）２の表面にスク
リーン印刷法や感光性樹脂を使用したラミネート法によって形成されたスペー
サーであってもよい。このスクリーン印刷法やラミネート法により形成されたス
ペーサーは、透明ガラスシート（Ａ）２とタッチパネル基板３との間の全体に亘っ
て厚さを均質に制御できるので特に好ましい態様である。

スペーサー５は、形成された接着剤樹脂層が高い透明性を保持するために、その
材質は慎重に選択されるべきである。すなわち、スペーサー５は、それ自体透明
性に優れたものが好ましく、そのため例えばポリウレタン樹脂またはエポキシ樹
脂により形成されたものが適している。特に好ましいスペーサー５は、接着剤樹
脂と同じ或いは同種類の樹脂で形成されたものであることが、接着剤樹脂層の透明
性を高めるために優れている。
スペーサー５の大きさは、その最長径が１０〜１００μｍ好ましくは１５〜８０
μｍ、特に好ましくは２０〜７０μｍであるのが有利である。この最長径は形成さ
れた積層体の接着剤樹脂層の厚さにほぼ一致する。
本発明のタッチパネル構造体の製造方法を実施するには、図１に示したように、
透明ガラスシート（Ａ）２の表面上に枠７およびスペーサー５を配置し、その枠
７により囲まれた枠内に接着剤樹脂を存在させる。接着剤樹脂としては透明性に
優れたものであれば特にに制限なく使用できる。使用する接着剤樹脂は、粘度が
低いか或いは低い温度で溶融するものが好ましいが、接着剤樹脂の具体例について
は後述することにする。

図１における透明ガラスシート（Ａ）２の表面上のタッチパネル基板３が積層
されるべき領域６、具体的には枠７で囲まれた領域に、接着剤樹脂を注入もしくは
塗布し、次いでタッチパネル基板３を積層させる。タッチパネル基板３を積層させ
る場合、支持体４に装着したタッチパネル基板３の下部から、図１に示すように
透明ガラスシート（Ａ）２を矢印の方向に押し上げて水平状態を維持しながら、
減圧下に貼り合せることが好ましい。
また前記の方法とは逆に、支持体４に装着したタッチパネル基板３を、水平に
保持された透明ガラスシート（Ａ）２の方向に押し下げて貼り合せることもできる。
いずれの場合も容器１中で減圧下に保持しながら、タッチパネル基板３と透明ガ
ラスシート（Ａ）２とを領域６において貼り合せて積層体を得る。積層体を得た後、
支持体４は除去することができる。
タッチパネル基板３と透明ガラスシート（Ａ）２との積層化は、接着剤樹脂層が
均質にかつ気泡の混入が起らないように、接着剤樹脂の量および接着温度、場
合によっては紫外線照射の割合を制御すべきである。
積層化は容器内にて減圧下に実施される。その際の減圧程度は接着剤樹脂中の
気泡が脱法するに充分な圧力であればよく、通常３００〜５０００パスカル、好ま
しくは４００〜４５００パスカルの範囲である。

次に積層体の製造に使用される各部材について説明する。
透明ガラスシート（Ａ）は、通常の平板状のガラスシートの他、強化ガラスシー
ト、化学強化ガラスシートであってもよく、その暑さは０．５〜３ｍｍ、好まし
くは０．７〜２．５ｍｍであるのが適当である。透明ガラスシート（Ａ）は、図１
では最下面に位置しているが、タッチパネル構造体として、特にテーブルコン
ピューターのテーブルとして使用する場合は、透明ガラスシート（Ａ）は、最上
面に配置されることになる。
支持体４は、タッチパネル基板３を上方から全面を均質に支持する機能を有して
いる。そのため、或る程度の厚みと重量を有していることが好ましい。支持体４は、
特に透明性は要求されないが、均質な表面平滑性を有していればよく、ガラス
シートであるのが好ましくその厚さは０．５〜３ｍｍ、好ましくは０．５〜２．５
ｍｍであるのが望ましい。支持体４は、積層化が完了した後は除去される。
本発明の積層体の製造に使用される接着剤樹脂としては、熱可塑性接着剤、二液
反応型接着剤および紫外線硬化性接着剤が例示される。
これら接着剤のうち、熱可塑性接着剤は加熱により軟化・溶融し、冷却すれば固
化する可塑性を有する接着剤であり、接着剤層を形成した場合、透明性を有するも
のであればよい。通常は７０℃〜１８０℃、好ましくは８０℃〜１７０℃の温度で
軟化〜溶融するものが好ましい。具体的には酢酸ビニル樹脂接着剤、エチレン・酢
酸ビニル樹脂接着剤、アクリル樹脂接着剤、シアノアクリレート樹脂接着剤および
エラストマー接着剤（ゴム接着剤）が挙げられる。
二液反応型接着剤としては、エポキシ樹脂接着剤やポリウレタン樹脂接着剤が
例示され、また紫外線硬化性接着剤としては、紫外線照射により硬化するビニル
樹脂接着剤が例示される。

次に本発明のタッチパネル構造体の製造に使用されるタッチパネル基板３につい
て説明する。タッチパネル基板３は、静電容量式タッチパネル基板であればよいが、
本発明は比較的大型のタッチパネル基板の使用を目的としているので、使用するタッ
チパネル基板は、後述するような構造を有する第１電極基板および第２電極基板より
形成された静電容量式タッチパネル基板であることが好ましい。
タッチパネル基板における第１電極基板および第２電極基板は、下記（１）〜
（３）の形状および構造を有していることが望ましく、両基板によって静電容量式
タッチパネルの機能を有しているものであることが有利である。
（１）第１電極基板および第２電極基板は、いずれも透明基板（例えばフィルム）の
片面に多数の導電性金属線が平行して且つパターン化して形成された基板であるこ
と。
（２）第１電極基板および第２電極基板は、いずれも透明基板（例えばフィルム）の
片面に多数の導電性金属線が１．０〜３ｍｍの間隔で平行して形成され、各導電性金
属は、幅が１〜１０μｍであること。
（３）第１電極基板および第２電極基板は、いずれも透明基板（例えばフィルム）の
片面に、多数の導電性金属線が１．０〜３ｍｍの間隔で形成され、各導電性金属線は
幅が１〜１０μｍであり、各導電性金属線は隣接する２〜６本が一組の導電ラインと
なって、多数の導電ラインを形成し且つ各組の導電ラインは、各組において導電性
金属線が互いに電気的に接続するように導電性金属により網状化したパターンを
形成していること。

前記（１）〜（３）に示した電極基板について、図２によりさらに具体的に説明
する。図２は、本発明のタッチパネル構造体の製造方法に使用されるタッチパネル基
板における第１電極基板および第２電極基板の好適な一例を示す平面図を模式的に
示したものである。図２において[Ａ]は、第１電極基板を[Ｂ]は第２電極基板を示す。
後述するように、第１電極基板[Ａ]と第２電極基板[Ｂ]は、それぞれ透明フィルムの
片面にほぼ同じパターンの導電性金属線が配置されたものであるが両基板は全く同
じ形状のパターンである必要はない。
図２に示す第１電極基板[Ａ]および第２電極基板[Ｂ]は、それぞれ下記[I]〜
[Ｘ]に説明する静電容量式タッチパネル基板が形成されることが有利である。
[I]（１）透明フィルム（Ａ）の片面に、（ａ−１）多数の導電性金属線が１．０
〜３ｍｍの間隔で平行して形成され、（ａ−２）各導電性金属線は、幅が１〜１０
μｍであり、（ａ−３）各導電性金属線は、隣接する２〜６本が一組の導電ラインと
なって、多数の導電ラインを形成し、（ａ−４）各組の導電ラインは、各組において
導電性金属線が互いに電気的に接続するように導電性金属線により網状化したパ
ターンを形成している第１電極基板[Ａ]及び透明フィルム（Ｂ）の片面に、（ｂ−１）
多数の導電性金属線が１．０〜３ｍｍの間隔で平行して形成され、（ｂ−２）各導
電性金属線は、幅が１〜１０μｍであり、（ｂ−３）各導電性金属線は隣接する２
〜６本が一組の導電ラインとなって、多数の導電ラインを形成し、（ｂ−４）各組の
導電ラインは、各組において導電性金属線が互いに電気的に接続するように導電性
金属線により網状化したパターンを形成している第２電極基板[Ｂ]より構成され、
（２）前記第１電極基板[Ａ]及び第２電極基板[Ｂ]とは、それぞれの導電性金属線が
形成されている面が向い合い且つそれぞれの導電性金属線の平行する方向が直
交するように、絶縁性の透明接着剤層を介して貼り合され、
（３）前記第１電極基板[Ａ]及び第２電極基板（Ｂ）における各組における導電ライ
ンは、それぞれの組の端末から電気的に端子に接続されていることを特徴とする
タッチパネル基板。ここで接着剤層は、熱可塑性透明接着剤層が好ましい。

[II]前記導電ラインにおける導電性金属線は、等間隔で平行に形成されている前記
[I]記載のタッチパネル基板。
[III]前記導電性金属線は幅が２〜８μｍである前記[I]記載のタッチパネル基板。
[IV]前記導電性金属線は、厚みが０．１〜５μｍである前記[I]記載のタッチパネル
基板。
[V]前記導電性金属線は、隣接する３〜５本が一組の導電ラインを形成している前記
[I]記載のタッチパネル基板。
[VI]前記導電性金属線はＣｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒ、これら２種以上よりなる
合金またはこれら２種以上の金属の福層で積層された構造で形成されている前記[I]
記載のタッチパネル基板。
[VII]前記絶縁性の透明接着剤層は、５０〜３００μｍの厚みを有する前記[I]記載の
タッチパネル基板。
[VIII]前記透明フィルムは、５０〜３００μｍの厚みを有すポリエチレンテレフタ
レートフィルムである前記[I]記載のタッチパネル基板。
[IX]前記網状化した導電性金属線（網状化線）は平行した導電性金属線に対して直角
方向に形成されている前記[I]記載のタッチパネル基板。
[X]８５％以上の開口率を有する前記[I]記載のタッチパネル基板。

前記タッチパネル基板は、微細な多数の導電性金属線が一定間隔で平行に透明フィ
ルムの片面の表面に形成され、且つその金属線の数本が一組となって１つの導電ライ
ンを形成している。そのため全体として透明性に優れ、また導電性金属線の一部に
破損や断線が発生したとしても、その金属線の複数本によって１つの導電ラインが
形成され、しかもその複数本が互いに金属線によって網状化されたパターンを有して
いるので、導電ラインが断線し電気的に接続が切断することはない。
また透明フィルムの面上に形成された微細な導電性金属線は、導電性に優れて、微
量の静電容量も感度よく捕捉できるので、静電容量式タッチパネル基板に適している。
特に大型の画面を有する静電容量式タッチパネル基板に適している。
前記タッチパネル基板における電極基板[Ａ]および[Ｂ]は、いずれも透明フィル
ムの片面に多数の導電性金属線が平行に形成されたものである。この透明フィルムと
しては、樹脂フィルムであって透明性に優れたものであれば良く、例えばポリエステ
ルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリオフレフィンフィルムまたはシクロオ
レフィンフィルムなどが例示できるが好ましくはポリエステルフィルムである。
具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムまたはポリエチレン−
２．６−ナフテレート（ＰＥＮ）フィルムが好ましく、特に好ましいのはポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである。これら透明フィルムは２軸延伸された
ものが好ましく使用され、その厚みは、５０〜３００μｍが適当であり、特に好まし
くは８０〜２５０μｍである。

先ず初めに、第１電極基板[Ａ]について説明すると、透明フィルム（Ａ）の片面の
表面には、多数の導電性金属線が平行に形成されている。すなわち図２において、
多数の導電性金属線が図面上横方向に平行して形成されている。多数の導電性
金属線は、隣接する２〜６本、好ましくは３〜５本が一緒になって１つの組となり、
１つの導電ラインを形成している。図２では３本の導電性金属線が一緒になって１つ
の導電ラインとなっている。導電ラインである組は、Ｘ−１、Ｘ−２、Ｘ−３、
Ｘ−４・・・Ｘ−ｎで示されている。
各組の導電ラインは、それぞれの組において導電性金属線が互いに電気的に接続
するように導電性金属線により網状化したパターンを形成している。すなわち、図
２では網状化している導電性金属線は、説明上点線で示されている。以下この点線
で示されている導電性金属線を“網状化線”と略称することがある。この網状化線
は、図２では平行な多数の金属線に対して、梯子状となるように直角方向に形成され
ている。しかしこの網状化線は、平行で直線状の金属線に対して直角方向であること
は好ましいことではあるが、必ずしもその必要はない。
或る程度の角度をもって網状化されていてもよい、必要なことは、網状化線は、各
々の組（導電性ライン）の中で、その組を形成している金属線が互いに電気的に接続
して、１つの導電性ラインとなっていればよく、１つの組と他の組とが電気的に接
続していないことが肝要である。つまり、組と組との間には網状化線は存在しない。

各組内の網状化線は、導電性金属線が部分的にまたは局所的に傷付いたり或いは
破断した場合に、各組の導電ラインが電気的な接続を維持するために機能している。
網状化線は、導電性金属線の長さ方向１０ｍｍに対して１組当たり、１本〜５本、
好ましくは２〜５本であるのが望ましい。
導電性金属線は幅が１〜１０μｍ、好ましくは２〜８μｍであるのが望ましく、
その厚みは０．１〜５μｍ、好ましくは、０．１〜４μｍであるのが有利である。
また網状化線の幅および厚みは、前記した導電性金属線と同じ範囲から選択される。
導電性金属線および網状化線は、導電性金属材料が使用され、具体的にはＣｕ、
Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒ、これら金属の２種以上よりなる合金またはこれら金属の
複層で積層された構造で形成されたものが挙げられる。これらのうち、好ましくは
Ｃｕ、Ａｇであり、特にＣｕが加工性及び価格の点で有利である。
第１電極基板[Ａ]は、２〜６本の導電性金属線が１組となって、１つの導電ライン
（Ｘ−１、Ｘ−２、Ｘ−３、Ｘ−４、・・・Ｘ−ｎ）を形成している。各組の導電性
金属線の数は同じ本数であることが望ましい。図２では３本の導電性金属線が１組と
なっている。各組内における導電性金属線の間隔（中心線と中心線の距離）は１．０
〜３ｍｍ好ましくは、１．５〜２．５ｍｍであって並行に直線状に配置されている。
この導電性金属線の間隔は、前記範囲内において等間隔であるのが好ましい。
各組における導電性金属線の数は同じ本数であることが望ましく、また各組におけ
る導電性金属線の間隔も、同じ値であることが望ましい。しかし、組と組との間隔は
１．５〜１０ｍｍ、好ましくは２〜８ｍｍであることが望ましく、組と組との間隔は
等間隔であるのが有利である。

導電性金属線および網状化線は、透明フィルムの片面にフォトレジスト加工、フォ
トエッチング加工により形成させることができる。透明フィルムの表面に形成されて
いる導電性金属線は、組内における金属線の間隔および組と組との間隔は、同じ値で
あること（等間隔であること）が加工の点および利用しコントロールする点において
有利である。
以上電極基板[Ａ]について図２により説明したが、第２電極基板[Ｂ]も、図２の
[Ｂ]に示されているように、導電性金属線の材料、線の幅と厚み、一組における導電
性金属線の数と間隔、網状化線の形態と数は電極基板[Ａ]で説明した内容の範囲から
選択される。
図２では第２電極基板[Ｂ]は、多数の導電性金属線が縦方向に平行に且つ、直線
状に形成され、各組の導電ラインが３本の導電性金属線よりなり、各組がＹ−１、
Ｙ−２、Ｙ−３、Ｙ−４およびＹ−ｎとして示されているが、これは後述するように
電極基板[Ａ]及び電極基板[Ｂ]を貼り合せた場合の状態の理解のためである。
電極基板[Ｂ]は、電極基板[Ａ]と同様に独立して導電性金属線および網状化線を
透明フィルム面上に配置し形成せしめればよい。
タッチパネル基板は、前記した電極基板[Ａ]および電極基板[Ｂ]がそれぞれの導
電性金属線が形成されている面が互いに向い合い且つそれぞれの導電性金属線の
平行する方向が直交するように貼り合わされたものであって、両基板は、両方の
導電性金属線が直接電気的に接触しないように絶縁性の透明接着剤層を介して貼り
合わされている。

図２により説明すると、電極基板[Ａ]と電極基板[Ｂ]とはＺ−Ｚ´で示す一点
鎖線を中心に内側に折り曲げて重ねたような状態で貼り合せると、両基板の導電性
金属線の平行配列が直交するようになる。
タッチパネル基板は、前記したように電極基板[Ａ]および[Ｂ]が接着剤層を介し
て貼り合わされた３層構造を有している。そして両基板における各組における導電
ラインの端末から電気的に端子に接続されるが図２には各々の端末から端子への
接続ラインは図示されてはいない。各組からそれぞれ電気的に端子を介してコント
ローラへ接続される。
前記タッチパネル基板は開口率が８５％以上、好ましくは８７〜９８％、特に
好ましくは８８〜９６％であることが有利である。開口率が８５％未満になると光
線透過率が低くなり望ましくない。ここで開口率とは基板の表面の平面図におけ
る導電性金属線が形成された領域の実質面積を１００とした時、導電性金属線（網
状化線も含めて）が占める合計の面積を除く面積の割合を云う。
前記したようにタッチパネル基板は電極基板[Ａ]／透明接着剤層／電極基
板[Ｂ]の順序で積層した構造を有しているが、実際に利用するに当っては、この
構造体の面をさらにガラス板或いは透明樹脂シートで表面保護した構造体である
ことが好ましい。このガラス板としては厚みが０．５〜４ｍｍのものが望ましく、
透明樹脂シートとしては厚みが０．５〜２ｍｍのものが適当である。かかる透明樹
脂としては、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリオレフィンまたはポリシクロ
オレフィンが挙げられるが、ポリカーボネートが優れている。
図２に示した電極基板の網状化されたパターンは、多数の導電性金属線が平行
して直線状に配列されたものであるが、この多数の金属線は、必ずしも直線状で
ある必要はなく、平行した波形の形状であってもよい。この多数の導電性金属線が
平行且つ波形でパターン化されている電極基板において、各金属の幅および厚み、
各金属線の間隔や各組の間隔は基本的には、前述した直線状の金属線の範囲と同じ
である。

多数の導電性金属線が波形にかつ平行に形成されている場合、この波形の形状につ
いて説明すると、一本の金属線において波形における山と山との間（つまり隣接する
２つの頂点と頂点との直線の長さ）は１〜１２ｍｍ好ましくは２〜１０ｍｍが適当で
ある。また波形における山と谷との間（つまり隣接する２つの頂点を結んだ線と、そ
の隣接する２つの底点を結んだ線とから形成される平行線の幅）は、１〜６ｍｍ、好
ましくは１．５〜５ｍｍが適当である。多数の導電性金属線は波形にかつ平行に形成
されているが、波形の中心線はほぼ直線状に形成されていることが望ましい。また“波
形にかつ平行に”形成されているとは、各組の導電ラインにおいて、導電性金属線の
それぞれの波形の形状が一致していることを意味する。多数の導電性金属線が波形で
且つ平行に形成された電極基板はモアレ現象を防止する効果を有している。

１．
容器
２．
透明ガラスシート（Ａ）
３．
タッチパネル基板
４．
支持体
５．
スペーサー
６．
領域
７．
枠
８．
減圧弁

Claims

静電容量式タッチパネル基板および透明ガラスシート（Ａ）が一体化された積層
体の製造方法であって、
（１）容器中に、平面状支持体を設けその支持体の片面に静電容量式タッチパネ
ルを装着し、
（２）透明ガラスシート（Ａ）であって、そのシート（Ａ）を前記タッチパネル基
板と重ねた場合重なる領域にあるシート（Ａ）の表面に、スペーサーを貼着させた
透明ガラスシート（Ａ）を準備し、
（３）一方前記透明ガラスシート（Ａ）の前記領域の面上に接着剤樹脂を塗布し、
（４）前記透明ガラスシート（Ａ）を水平状態を維持しつつ、減圧下に前記静電
容量式タッチパネル基板と重ね合せて貼り合せる、
ことを特徴とする積層体の製造方法。
前記スペーサーは最長径が１０〜１００μｍの大きさを有する請求項１記載の
製造方法。
前記スペーサーは、ポリウレタン樹脂またはエポキシ樹脂により形成されている
請求項１記載の製造方法。
前記接着剤樹脂は、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂または二液
反応型樹脂であって、透明な接着剤層を形成するものである請求項１記載の製造方
法。