CN104347153A - 一种透明导电膜 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种透明导电膜，包括：至少一个基底；呈叠加设置的第一导电层和第二导电层，且所述第一导电层和所述第二导电层均设置于所述基底上，且均为由导电线构成的网格状；其中，所述第一导电层与所述第二导电层相互叠加设置时，二者的导电线网格位于相交处的导电线线宽窄于二者未相交处的导电线线宽。本发明通过设置双层导电层在相互交叠时，二者的导电线网格相交处的导电线线宽窄于二者未相交处的导电线线宽。从而实现双层导电线网格在交叠处的网格透过率和未交叠处网格处的透过率相差很小，避免了该导电膜用于触摸屏时产生阵列式的暗点的问题。

Description

一种透明导电膜

技术领域

本发明涉及一种透明导电膜，属于电子显示技术导电膜领域，尤其涉及一种用于触摸屏的透明导电膜。

背景技术

透明导电膜是具有良好导电性及在可见光波段具有高透光率的一种薄膜。目前透明导电膜已广泛应用于平板显示、光伏器件、触控面板和电磁屏蔽等领域，具有极其广阔的市场空间。

在触摸屏的制作领域，透明导电膜作为触摸屏中接收触摸等输入信号的感应元件，因此是保证和提升触摸屏性能的重要元件。目前，触摸屏中多使用ITO（氧化铟锡）薄膜，作为导电层的ITO层是透明导电膜中至关重要的组成部分。虽然触摸屏的制造技术一日千里的飞速发展着，但是以投射式电容屏为例，ITO层的基础制造流程近年来并未发生太大的改变，不可避免的需要在基底上形成ITO膜以及图形化。但是，铟是一种昂贵的金属材料，ITO膜作为导电层，很大程度上提升了触摸屏的成本，而且ITO导电层在图形化工艺中，需将整面ITO膜层通过掩膜蚀刻以形成图案，这样大量的ITO膜被蚀刻掉，也造成贵金属的严重浪费及污染。

另一方面，在设有双层导电层的透明导电膜的制作中，当导电膜中的双层导电层相互交叠时，二层导电层的网格交叠处的透过率比较低，会出现区域性对比差异，若将此种导电膜应用于触摸屏的上，会在触摸屏上出现阵列式的暗点。

发明内容

本发明所解决的主要技术问题，在于提供一种透明导电膜，通过设置双层导电层在相互交叠时，二者的导电线网格相交处的导电线线宽窄于二者未相交处的导电线线宽。从而实现双层导电线网格在交叠处的网格透过率和未交叠处网格处的透过率相差很小，避免了该导电膜用于触摸屏时产生阵列式的暗点的问题。

本发明提供了一种透明导电膜，包括：

至少一个基底；

呈叠加设置的第一导电层和第二导电层，且所述第一导电层和所述第二导电层均设置于所述基底上，且均为由导电线构成的网格状；其中，

所述第一导电层与所述第二导电层相互叠加设置时，二者的导电线网格位于相交处的导电线线宽窄于二者未相交处的导电线线宽。

在本发明的一个实施方式中，所述基底包括第一基底和第二基底，所述第一导电层和所述第二导电层分别设置于所述第一基底和所述第二基底上，且所述第一基底与所述第二基底通过未设置导电层的表面相互叠加设置为一体。进一步地，所述第一基底与第二基底通过粘合层结合为一体，具体地，所述粘合层为光学透明胶层。

上述具体实施方式，还可以在所述第一导电层与所述第一基底之间，及所述第二导电层与所述第二基底之间均设置有基质层。

本发明的另一个具体实施方式中，所述第一导电层和所述第二导电层分别设置于所述基底的相对面上。

上述具体实施方式，还可以在所述第一导电层和所述第二导电层与所述基底之间设置有基质层。

本发明的另一个具体实施方式中，所述第一导电层设于所述基底上，所述第二导电层同向叠加设置于所述第一导电层上，且所述第一导电层与所述第二导电层之间设置有绝缘层。

上述具体实施方式，还可以在所述第一导电层与所述基底之间设置有基质层。

在本发明的一种实施方式中，所述的导电层为网格状，其所述的网格状导电层可以通过向所述网格状凹槽中填充导电材料（导电浆液），然后烧结形成所述凹槽式导电层；还可以通过光刻刻蚀等方法在基底或基质层的表面形成凸起结构的导电层，其中，所述光刻刻蚀具体可以包括：在基底或基质层的表面涂布感光导电材料，然后通过遮光板进行曝光处理，经刻蚀，形成所述导电层。进一步地，所述导电线的材质（即所述导电材料）包括银、铜或导电聚合物。

本发明中所述基底的材质为热塑性树脂材料，所述热塑性材料为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯；所述基质层的材质为紫外光固化胶、压印胶或聚碳酸酯。

在本发明的一实施方式中，所述透明导电膜还具有透明保护层，用于防止透明导电膜被破坏，所述透明保护层为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。

在本发明的一实施方式中，所述的透明导电膜还包括引线电极，所述引线电极与所述第一导电层、第二导电层电连接。本发明所使用的引线电极可以为网格状或线段状，且所述引线电极为通过丝网印刷、刻蚀、压印或喷墨打印等方式形成。

本发明相比于现有技术具有如下

1、本发明的透明导电膜采用了价格相对低廉的导电材料，其生产成本相对于ITO导电膜而言大大降低。

2、在本发明的透明导电膜中，通过设置双层导电层在相互交叠时，二者的导电线网格相交处的导电线线宽窄于二者未相交处的导电线线宽。从而实现双层导电线网格在交叠处的网格透过率和未交叠处网格处的透过率相差很小，避免了该导电膜用于触摸屏时产生阵列式的暗点的问题。

附图说明

图1为一实施方式的透明导电膜的截面图。

图2为一实施方式的透明导电膜的截面图。

图3为一实施方式的透明导电膜的截面图。

图4为一实施方式的透明导电膜的截面图。

图5为一实施方式的透明导电膜的截面图。

图6为一实施方式的透明导电膜的截面图。

图7（a）为一实施方式的透明导电膜的中两导电层的具体结构，以及两导电层交叠后的具体结构。

图7（b）为一实施方式的透明导电膜中网格的具体形状示意图。

图8为一实施方式的导电层与引线电极相连接的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

参考图1所示，本实施例中的透明导电膜，包括第一基底102、第一导电层101、第二基底103、第二导电层104，其中所述第一导电层101和所述第二导电层104分别设置于所述第一基底102和所述第二基底103上，且所述第一基底102与所述第二基底103通过未设置导电层的表面相互叠加，并通过光学透明胶层进行粘合连接。

进一步地，本实施例中的透明导电膜中，还可以在所述第一基底102与所述第一导电层101之间，以及所述第二基底103与所述第二导电层104之间分别设置有基质层。

进一步地，本实施例中的透明导电膜还可以包括设置于所述透明导电膜上的透明保护层，且所述透明膜保护层为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。

参看图7（a）-图7（b）及图1，在本实施例中，第一导电层101和第二导电层104的结构相同，均是由导电线组成的边框（如图7（a）左上图及右上图所示），且由导电线形成的网格704可以是规则网格（如图7（b）），所述规则网格可以是正方形网格、矩形网格、平等四边行网格或正六边形网格。所述边框包括多个首尾连接的第一边框，且在相邻两个第一边框之间设置有第二边框，且所述第二边框的宽度小于所述第一边框的宽度。将第一导电层101与第二导电层104进行交叠，形成（如图7（a）下方图）结构，其交叠处导电线703线宽与第一边框的导电线702线宽相差很小。其中，第二边框即为所述第一导电层101与所述第二导电层104的交叠区域，第一边框即为所述第一导电层101或第二导电层104未交叠区域，所述第二边框的导电线701线宽要比所述第一边框的导电线702线宽窄，进一步地，所述导电线的材质包括银、铜、导电聚合物。

本实施例中，通过光刻刻蚀方法在第一基底102、及第二基底103上形成凸起的第一导电层101和第二导电层104，其中，所述光刻刻蚀具体可以包括：在第一基底102、及第二基底103的表面涂布感光导电材料-铜，然后通过遮光板进行曝光处理，经刻蚀，形成所述第一导电层101和第二导电层104。

本实施例中，还包括引线电极，且所述引线电极为网格状或线段状引线电极，其可以通过丝网印刷、刻蚀、压印或喷墨打印方式形成。所述引线电极与所述第一导电层、第二导电层形成电连接，如图8所示，所述引线电极802的两端直接分别与所述导电层801和外部连接部件相连。

本实施例中所使用的基底的材质为热塑性材料，如聚碳酸酯（PC）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）或聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）；所述基质层的材质为紫外光固化胶、压印胶或聚碳酸酯，其可以通过刮涂、喷涂等方式形成于所述第一基底102或所述第二基底103上。

本实施例提供的透明导电膜中第一导电层与第二导电层未交叠的导电线网格，和第一导电层与第二导电层交叠处的导电线网格的可见光透过率相差不大于5%，特别是，该透明导电膜可用于触摸屏的制作。

实施例2

作为实施例1的一种变形，参考图2所示，本实施例中的透明导电膜，包括基底202、第一导电层201、第二导电层204，基质层203，其中所述第一导电层201和所述第二导电层204分别设置于所述基底202的相对面上，且在所述第一导电层201和所述第二导电层203与所述基底202之间设置有基质层203。

实施例3

作为实施例1的一种变形，参考图3所示，本实施例中的透明导电膜，包括基底301、基质层302、第一导电层304、第二导电层305、绝缘层303，其中所述基质层302设置于所述基底301上，所述第一导电层304设于所述基质层302上，所述第二导电层305同向叠加设置于所述第一导电层304上，且所述第一导电层304与所述第二导电层305之间设置有绝缘层303。

实施例4

作为实施例1的一种变形，参考图4所示，本实施例中的透明导电膜，包括第一基底401、第一导电层402、第二基底403、基质层404、第二导电层405，其中所述第一导电层402设置于所述第一基底401上，所述基质层404设置于所述第二基底403上，所述第二导电层405设置于所述基质层404上，且所述第一基底401与所述第二基底403通过未设置导电层的表面相互叠加，并通过光学透明胶层进行粘合连接。

本实施例中，所述的第一导电层402或第二导电层405通过下述方式制得：1）在基底或基质层上图形化凹槽，特别是在凹槽的底部设有微型槽，用于减小导电材料在干燥固化时的收缩，从而防止导电材料断裂而形成断路；2）利用刮涂等方式在凹槽中填充导电材料（如纳米银墨水），然后进行烧结，从而在凹槽中形成导电层。

实施例5

作为实施例4的一种变形，参考图5所示，本实施例中的透明导电膜，包括基底503、第一导电层501、第二导电层504，基质层502，其中所述第一导电层501和所述第二导电层504分别设置于所述基底503的相对面上，且在所述第一导电层501和所述第二导电层504与所述基底503之间设置有基质层502。

实施例6

作为实施例4的一种变形，参考图6所示，本实施例中的透明导电膜，包括基底601、基质层603、第一导电层602、第二导电层605、绝缘层604，其中所述基质层603设置于所述基底601上，所述第一导电层602设于所述基质层603上，所述第二导电层605同向叠加设置于所述第一导电层602上，且所述第一导电层602与所述第二导电层605之间设置有绝缘层604。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (15)

1.一种透明导电膜，其特征在于，包括：

至少一个基底；

呈叠加设置的第一导电层和第二导电层，且所述第一导电层和所述第二导电层均设置于所述基底上，且均为由导电线构成的网格状；其中，

所述第一导电层与所述第二导电层相互叠加设置时，二者的导电线网格位于相交处的导电线线宽窄于二者未相交处的导电线线宽。

2.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，所述基底包括第一基底和第二基底，所述第一导电层和所述第二导电层分别设置于所述第一基底和所述第二基底上，且所述第一基底与所述第二基底通过未设置导电层的表面相互叠加设置为一体。

3.根据权利要求2所述的透明导电膜，其特征在于，所述第一导电层与所述第一基底之间，及所述第二导电层与所述第二基底之间均设置有基质层。

4.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层分别设置于所述基底的相对面上。

5.根据权利要求4所述的透明导电膜，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层与所述基底之间设置有基质层。

6.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，所述第一导电层设于所述基底上，所述第二导电层同向叠加设置于所述第一导电层上，且所述第一导电层与所述第二导电层之间设置有绝缘层。

7.根据权利要求6所述的透明导电膜，其特征在于，所述第一导电层与所述基底之间设置有基质层。

8.根据权利要求2所述的透明导电膜，其特征在于，所述第一基底与第二基底通过粘合层结合为一体。

9.根据权利要1所述的透明导电膜，其特征在于，所述导电线的材质包括银、铜、导电聚合物。

10.根据权利要求1-9中任一项所述透明导电膜，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层为对所述基底或所述基质层进行压印而形成的网格状凹槽式导电层；或者为在所述基底或所述基质层上进行图形化而形成的凸起结构的导电层。

11.根据权利要求1-9中任一项所述的透明导电膜，其特征在于，所述基底的材质为热塑性树脂材料，所述热塑性材料为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

12.根据权利要求3、5或7所述的透明导电膜，其特征在于，所述基质层的材质为紫外光固化胶、压印胶或聚碳酸酯。

13.根据权利要求1-9中任一项所述的透明导电膜，其特征在于，所述透明导电膜还具有透明保护层，所述透明膜保护层为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。

14.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，还包括引线电极，所述引线电极与所述第一导电层、第二导电层电连接。

15.根据权利要14所述的透明导电膜，其特征在于，所述引线电极为网格状或线段状引线电极，且所述引线电极为通过丝网印刷、刻蚀、压印或喷墨打印方式形成。