JP2012190087A - 入力装置及び入力装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1透明基材30の一方の面に、第1引出電極32の一部が露出するように透光性の第1光学粘着層51を貼り合わせる工程と、第1光学粘着層51と平面視で所定の間隔を有するようにFPC63を配置して、第1透明基材30の一方の面に露出された第1引出電極32とFPC63とを電気的に接続する工程と、入力面を構成する表面部材10を、第1光学粘着層51を介して第1透明基材30に貼り合わせる工程と、対向する第1透明基材30と表面部材10との空間に樹脂を注入して、露出する前記引出電極32を封止する工程と、を含むことを特徴とする。
【選択図】図5
Description
図1には、第1の実施形態における入力装置1の第1透明基材30の平面図を示す。図2には、同様に第2透明基材40の平面図を示す。また、図3には、各透明基材及び表面部材10を積層して組み立てた入力装置1について、図1及び図2のIII−III線で切断した断面図を示す。
図9には第2の実施形態における入力装置1について、FPC63との接続部付近の模式平面図を示す。図10には、図9のX−X線で切断した入力装置1の模式断面図を示す。なお、第1の実施形態と同一の構成部材には同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
10 表面部材
11 加飾層
21 入力領域
22 非入力領域
30 第1透明基材
31 第1透明電極層
32 第1引出電極
33 第1接続電極
40 第2透明基材
41 第2透明電極層
42 第2引出電極
43 第2接続電極
51 第1光学粘着層
52 第2光学粘着層
61 封止樹脂
62 貫通孔
63 フレキシブルプリント基板(FPC)
64 開口部
Claims (7)
- 透光性の透明基材と、前記透明基材の一方の面の入力領域に設けられた透明電極層と、前記入力領域を囲み位置する非入力領域において前記透明電極層と電気的に接続されて設けられた引出電極とを有する入力装置の製造方法であって、
前記透明基材の一方の面に、前記引出電極の一部が露出するように透光性の光学粘着層を貼り合わせる工程と、
前記光学粘着層と平面視で所定の間隔を有するように配線部材を配置して、前記透明基材の一方の面に露出された前記引出電極と前記配線部材とを電気的に接続する工程と、
入力面を構成する表面部材を、前記光学粘着層を介して前記透明基材に貼り合わせる工程と、
対向する前記透明基材と前記表面部材との空間に樹脂を注入して、露出する前記引出電極を封止する工程と、を含むことを特徴とする入力装置の製造方法。 - 前記透明基材の前記非入力領域には、表裏面を貫通する貫通孔が設けられており、
前記樹脂を前記貫通孔から注入して、露出する前記引出電極を封止する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の入力装置の製造方法。 - 前記引出電極の露出した部分を前記樹脂で封止するとともに、対向する前記光学粘着層と前記配線部材との隙間を前記樹脂で充填する工程を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の入力装置の製造方法。
- 前記樹脂に紫外線硬化型樹脂を用いることを特徴とする、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の入力装置の製造方法。
- 入力面を構成する表面部材と、
透光性の透明基材と、
前記表面部材と前記透明基材とを接着する光学粘着層と、を有し、
前記透明基材の一方の面の入力領域には入力位置情報を検知する透明電極層が設けられ、
前記入力領域を囲み位置する非入力領域には前記透明電極層と電気的に接続された引出電極が設けられており、
前記光学粘着層は、前記引出電極の一部が露出するように前記透明基材の一方の面に積層されており、
前記非入力領域には、前記引出電極と電気的に接続されて外部へと引き出される配線部材が、前記光学粘着層と平面視で所定の間隔を設けて配置されており、
対向する前記透明基材と前記表面部材との空間で露出する前記引出電極は、前記光学粘着層の厚さ以下に形成された樹脂により封止されていることを特徴とする入力装置。 - 前記透明基材の非入力領域には、表裏面を貫通する貫通孔が設けられており、前記樹脂が前記貫通孔に連なっていることを特徴とする請求項5に記載の入力装置。
- 前記樹脂が、露出した前記引出電極を封止するとともに、対向する前記光学粘着層と前記配線部材との隙間が前記樹脂により充填されていることを特徴とする、請求項5または請求項6に記載の入力装置。
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