JP2020109658A - タッチセンサモジュール、それを含むウィンドウ積層体及びそれを含む画像表示装置 - Google Patents

タッチセンサモジュール、それを含むウィンドウ積層体及びそれを含む画像表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】ギャップでの光学的攪乱を防止できるタッチセンサモジュールを提供すること。【解決手段】本発明の実施形態によるタッチセンサモジュールは、センシング電極および該センシング電極から分岐されるトレースを含むタッチセンサ層と、該タッチセンサ層上でセンシング電極を覆う光学層と、該光学層と離隔するように配置され、タッチセンサ層の一端部でトレースと電気的に連結される回路連結構造物と、光学層と前記回路連結構造物との間のギャップを埋める着色樹脂パターンとを含む。着色樹脂パターンにより、ギャップでの光学的攪乱を防止することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、タッチセンサモジュール、それを含むウィンドウ積層体及びそれを含む画像表示装置に関する。より詳細には、センシング電極および絶縁構造を含むタッチセンサモジュール、並びにそれを含むウィンドウ積層体および画像表示装置に関する。
近年、情報化技術が発展するにつれて、ディスプレイ分野でも多様な形態の要求が提示されている。これにより、薄型化、軽量化、低消費電力化などの特徴を持つ各種の平板表示装置（Flat Panel Display device）、例えば、液晶表示装置（Liquid Crystal Display device）、プラズマ表示装置（Plasma Display Panel device）、電界発光表示装置（Electro Luminescent Display device）、有機発光ダイオード表示装置（Organic Light-Emitting Diode Display device）などが研究されている。
その一方で、前記表示装置上に貼り付けられ、画面に表示される指示内容を人の手や物体で選択し、ユーザの命令を入力する入力装置であるタッチパネルまたはタッチセンサを、ディスプレイ装置と組み合わせることで、画像表示機能および情報入力機能を共に実現した電子機器が開発されている。
また、前記画像表示装置には、偏光板、位相差フィルムなどの、画像品質の向上のための光学部材または光学フィルムが共に備えられる。例えば、前記光学部材およびタッチセンサが隣接して配置される場合には、前記タッチセンサと連結される外部回路と前記光学部材との間に公差、段差あるいは隙間が生成され、これにより光学的攪乱、画像品質の低下が生じる場合がある。
例えば、韓国公開特許第２０１４−００９２３６６号のように、最近は、様々な画像表示装置に結合されたタッチセンサ又はタッチスクリーンパネルが開発されている。しかし、前述のように、光学部材及びタッチセンサとの整合性を向上させるための研究が必要である。
韓国公開特許第２０１４−００９２３６６号公報
本発明の課題は、向上した光学的、電気的、機械的信頼性を有するタッチセンサモジュールを提供することである。
本発明の課題は、向上した光学的、電気的、機械的信頼性を有するタッチセンサモジュールを含むウィンドウ積層体を提供することである。
本発明の課題は、向上した光学的、電気的、機械的信頼性を有するタッチセンサモジュールを含む画像表示装置を提供することである。
１．センシング電極及び前記センシング電極から分岐されるトレースを含むタッチセンサ層と、前記タッチセンサ層上で前記センシング電極を覆う光学層と、前記光学層と離隔するように配置され、前記タッチセンサ層の一端部上で前記トレースと電気的に連結される回路連結構造物と、前記光学層と前記回路連結構造物との間のギャップを埋める着色樹脂パターンとを含む、タッチセンサモジュール。
２．前記項目１において、前記光学層は、前記回路連結構造物よりも高い上面を有する、タッチセンサモジュール。
３．前記項目２において、前記着色樹脂パターンは、前記光学層および前記回路連結構造物の側壁と接触する、タッチセンサモジュール。
４．前記項目３において、前記着色樹脂パターンは、前記回路連結構造物の上面を覆う、タッチセンサモジュール。
５．前記項目４において、前記着色樹脂パターンは、前記光学層の上面は覆わない、タッチセンサモジュール。
６．前記項目１において、前記トレースの末端部上の、前記光学層の部分が除去されてボンディング領域が定義され、
前記回路連結構造物は、前記ボンディング領域に挿入され、前記トレースの前記末端部と電気的に連結される、タッチセンサモジュール。
７．前記項目６において、前記ギャップは、平面方向で前記ボンディング領域における前記回路連結構造物が配置された領域を除いた残りの空間に定義される、タッチセンサモジュール。
８．前記項目１において、前記光学層は、偏光子、偏光板、位相差フィルム、反射シート、輝度向上フィルム、または屈折率整合フィルムの少なくとも一つを含む、タッチセンサモジュール。
９．前記項目１において、前記回路連結構造物は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を含む、タッチセンサモジュール。
１０．前記項目９において、前記トレースと前記回路連結構造物との間に配置される導電性仲介構造をさらに含む、タッチセンサモジュール。
１１．前記項目１０において、前記導電性仲介構造は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を含む、タッチセンサモジュール。
１２．前記項目１において、前記着色樹脂パターンは、点接着性レジンを含む、タッチセンサモジュール。
１３．ウィンドウ基板と、前記ウィンドウ基板の一つの面上に積層される前記項目１〜１２のいずれかに記載のタッチセンサモジュールとを含む、ウィンドウ積層体。
１４．表示パネルと、前記表示パネル上に積層され、前記項目１〜１２のいずれかに記載のタッチセンサモジュールとを含む、画像表示装置。
１５．前記項目１４において、前記タッチセンサモジュールの下に配置されるメインボードをさらに含み、前記タッチセンサモジュールの前記回路連結構造物は、ベンディングされて前記メインボードと電気的に連結される、画像表示装置。
本発明の実施形態によるタッチセンサモジュールは、タッチセンサ層の表示領域を覆う光学層と、タッチセンサ層のボンディング領域上に配置される回路連結構造物とを含むことができる。前記光学層と前記回路連結構造物との間のギャップを埋めるように着色樹脂パターンを形成することで、前記ギャップによる光漏れ、反射などにより画像および光学特性に攪乱が生じることを防止することができる。
また、前記着色樹脂パターンにより、前記タッチセンサ層に含まれるトレースを保護し、電気的信頼性を向上することができる。前記着色樹脂パターンは、前記回路連結構造物の支持層または接合層でも提供され、前記ボンディング領域における回路連結信頼性を向上させることができる。
図１は、例示的な実施形態によるタッチセンサモジュールの概略的な構造を示す断面図である。 図２は、例示的な実施形態によるタッチセンサモジュールの概略的な構造を示す平面図である。 図３は、例示的な実施形態によるタッチセンサモジュールの概略的な構造を示す平面図である。 図４は、一部の例示的な実施形態によるタッチセンサ層の概略的な構造を示す平面図である。 図５は、一部の例示的な実施形態によるタッチセンサモジュールの概略的な構造を示す断面図である。 図６は、例示的な実施形態によるタッチセンサモジュールが結合された画像表示装置を説明するための概略断面図である。 図７は、例示的な実施形態によるウィンドウ積層体および画像表示装置を示す概略図である。
本発明の実施形態は、タッチセンサ層、該タッチセンサ層上に配置される光学層及び回路連結構造物、並びに前記光学層と回路連結構造物との間に形成される着色樹脂パターンを含み、光学的、機械的、電気的安定性が向上したタッチセンサモジュールを提供するものである。
また、本発明の実施形態は、前記タッチセンサモジュールを含む、ウィンドウ積層体および画像表示装置を提供するものである。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態をより具体的に説明する。ただし、本明細書に添付される図面は、本発明の好適な実施形態を例示するものであって、発明の詳細な説明とともに本発明の技術思想をさらに理解する一助となる役割を果たすものであるため、本発明は図面に記載された事項のみに限定されて解釈されるものではない。
添付の図面では、例えば、保護フィルム又はタッチセンサ層の上面に平行し、例えば、互いに垂直に交差する二つの方向を第１方向及び第２方向と定義する。例えば、前記第１方向は、タッチセンサモジュールの長さ方向に対応し、前記第２方向は、タッチセンサモジュールの幅方向に対応し得る。また、前記第１及び第２方向に垂直な方向を第３方向と定義する。例えば、前記第３方向は、タッチセンサモジュールの厚さ方向に対応し得る。
図１は、例示的な実施形態によるタッチセンサモジュールの概略的な構造を示す断面図である。図２及び図３は、例示的な実施形態によるタッチセンサモジュールの概略的な構造を示す平面図である。
具体的には、図２は、タッチセンサ層に含まれる電極構造を説明するための平面図であり、説明を容易にするために、光学層、回路連結構造物および着色樹脂パターンの図示を省略する。図３は、図２に光学層、回路連結構造物および着色樹脂パターンを追加した状態の平面図である。図１は、図３のＩ−Ｉ’に沿って厚さ方向に切断した断面図である。
図１〜図３を参照すると、前記タッチセンサモジュールは、タッチセンサ層１００と、該タッチセンサ層１００の一端部と連結される回路連結構造物１７０と、該回路連結構造物１７０と離隔してタッチセンサ層１００上に配置される光学層１５０と、回路連結構造物１７０と光学層１５０との間に形成される着色樹脂パターン１８５とを含むことができる。
一部の実施形態では、タッチセンサ層１００は、保護フィルム５０上に配置することができる。保護フィルム５０は、例えば、無機絶縁フィルム及び／又は有機絶縁フィルムを含むことができる。例えば、環状オレフィン重合体（ＣＯＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｌｌｙｌａｔｅ）、ポリイミド（ＰＩ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、環状オレフィン共重合体（ＣＯＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などを含む高分子フィルムを保護フィルム５０に用いることができる。
一実施形態では、保護フィルム５０は、タッチセンサ層１００を形成するための基材層またはベース層として提供することができる。一実施形態では、保護フィルム５０は、タッチセンサ層１００の製造工程中、センシング電極、トレースなどを保護するために形成され、前記タッチセンサモジュールの形成後に除去することもできる。
図２に示すように、タッチセンサ層１００は、センシング電極１１０，１２０と、トレース１３０，１３５とを含むことができる。例示的な実施形態によると、センシング電極１１０，１２０は、相互静電容量（Mutual Capacitance）方式による駆動が可能なように配列することができる。
センシング電極１１０，１２０が配列された領域によって、タッチセンサ層１００からタッチセンシングが実質的に具現される活性領域を定義することができる。前記活性領域は、画像表示装置の画像が具現されるディスプレイ領域と実質的に対応し得る。
例示的な実施形態によると、センシング電極１１０，１２０は、第１センシング電極１１０と、第２センシング電極１２０とを含むことができる。
第１センシング電極１１０は、例えば、前記第２方向（例えば、幅方向）に沿って配列することができる。これにより、複数の第１センシング電極１１０によって、前記第２方向に延長する第１センシング電極行を形成することができる。また、複数の前記第１センシング電極行を前記第１方向に沿って配列することができる。
一部の実施形態では、前記第２方向に隣り合う第１センシング電極１１０は、連結部１１５によって互いに物理的又は電気的に連結することができる。例えば、連結部１１５は、第１センシング電極１１０と同じレベルで一体に形成され、第１センシング電極１１０と実質的に単一の部材で提供することができる。
第２センシング電極１２０は、前記第１方向（例えば、長さ方向）に沿って配列することができる。一部の実施形態では、第２センシング電極１２０のそれぞれは、島（island）タイプの単位電極であり、物理的に離隔することができる。この場合、前記第１方向に隣り合う第２センシング電極１２０は、ブリッジ電極１２５によって互いに電気的に連結することができる。
複数の第２センシング電極１２０がブリッジ電極１２５によって相互に連結され、前記第１方向に配列されることによって、前記第１方向に延長する第２センシング電極列を形成することができる。また、複数の前記第２センシング電極列を前記第２方向に沿って配列することができる。
センシング電極１１０，１２０及び／又はブリッジ電極１２５は、金属、合金、または透明導電性酸化物を含むことができる。
例えば、センシング電極１１０，１２０及び／又はブリッジ電極１２５は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ） 、クロム（Ｃｒ）、チタニウム（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、バナジウム（Ｖ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ） 、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、又はこれらの合金（例えば、銀−パラジウム−銅（ＡＰＣ））を含むことができる。これらは、単独であるいは２以上を組み合わせて用いることができる。
センシング電極１１０，１２０及び／又はブリッジ電極１２５は、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＺＴＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）などの透明導電性酸化物を含むこともできる。
一部の実施形態では、センシング電極１１０，１２０及び／又はブリッジ電極１２５は、透明導電性酸化物および金属の積層構造を含むことができる。例えば、センシング電極１１０，１２０及び／又はブリッジ電極１２５は、透明導電性酸化物層−金属層−透明導電性酸化物層の３層構造を有することもできる。この場合には、前記金属層によってフレキシブル特性が向上し、抵抗を下げて信号伝達速度を向上することができ、前記透明導電性酸化物層によって耐腐食性、透明性を向上することができる。
一部の実施形態では、ブリッジ電極１２５は、絶縁層（図示せず）上に形成することができる。前記絶縁層は、第１センシング電極１１０に含まれる連結部１１５を少なくとも部分的に覆い、連結部１１５の周辺の第２センシング電極１２０を少なくとも部分的に覆うことができる。ブリッジ電極１２５は、前記絶縁層を貫通し、連結部１１５を挟んで互いに隣り合う第２センシング電極１２０と電気的に連結することができる。
前記絶縁層は、シリコン酸化物、シリコン窒化物などの無機絶縁物質、またはアクリル系樹脂、シロキサン系樹脂のような有機絶縁物質を含むことができる。
トレース１３０，１３５は、それぞれの前記第１センシング電極行から延長する第１トレース１３０と、それぞれの前記第２センシング電極列から延長する第２トレース１３５とを含むことができる。
タッチセンサ層１００または保護フィルム５０の一端部にボンディング領域（Ｂ）を割り当てることができる。トレース１３０，１３５は、前記活性領域の周辺部から延長し、ボンディング領域（Ｂ）に集合することができる。
例えば、第１トレース１３０は、タッチセンサ層１００の両側部から各第１センシング電極行から分岐され、前記第１方向に延長することができる。第１トレース１３０は、前記第２方向にベンディングされた後、さらに前記第１方向にベンディングされ、ボンディング領域（Ｂ）に進入することができる。
一部の実施形態では、第１トレース１３０は、タッチセンサ層１００の前記両側部に交互に分布することができる。タッチセンサ層１００の前記両側部に第１トレース１３０が均一に分布するので、例えば、タッチセンサ層１００が屈曲される場合に発生するストレスを均一に分散させることができる。また、第１トレース１３０が前記両側部に交互に配置されるので、隣り合う第１トレース１３０間の整列マージンを増加させることができる。
第２トレース１３５は、各第２センシング電極列から分岐し、ボンディング領域（Ｂ）に前記第１方向に延長することができる。
トレース１３０，１３５の末端部は、ボンディング領域（Ｂ）内に集合され、回路連結構造物１７０と電気的に連結される接続部（パッド部または端子部）で提供することができる。第１トレース１３０及び第２トレース１３５からそれぞれ第１接続部１４０及び第２接続部１４５が定義され、ボンディング領域（Ｂ）内に配置され得る。
トレース１３０，１３５は、センシング電極１１０，１２０と実質的に同一または類似の導電性物質を含むことができる。
光学層１５０は、タッチセンサ層１００上に積層されてセンシング電極１１０，１２０を覆うことができる。一部の実施形態では、図３に示すように、光学層１５０は、ボンディング領域（Ｂ）を除いて、タッチセンサ層１００の実質的な全面上に形成することができる。
例えば、タッチセンサ層１００の全体上面を覆うように光学層１５０をタッチセンサ層１００と結合した後、ボンディング領域（Ｂ）を覆う光学層１５０部分を除去して、ボンディング領域（Ｂ）内に配置された接続部１４０，１４５が露出し得る。
光学層１５０は、画像表示装置の画像の視認性を向上させるために、当該技術分野で公知のフィルムまたは層構造物を含むことができる。光学層１５０の非限定的な例としては、偏光板、偏光子、位相差フィルム、反射シート、輝度向上フィルム、屈折率整合フィルムなどが挙げられる。これらは、単独であるいは２以上の複層構造で含むことができる。一部の実施形態では、光学層１５０は、偏光板を含むことができる。
回路連結構造物１７０は、ボンディング領域（Ｂ）を介してタッチセンサ層１００の接続部１４０，１４５と電気的に連結することができる。一部の実施形態では、トレース１３０，１３５の末端に連結された接続部１４０，１４５と回路連結構造物１７０に含まれた回路配線を、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）のような導電性仲介構造１６０によって互いに電気的に連結することができる。
回路連結構造物１７０は、例えば、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を含むことができる。例示的な実施形態によると、回路連結構造物１７０は、コア層１７５と、該コア層１７５の底面及び上面上にそれぞれ形成される下部回路配線１７４ａと上部回路配線１７４ｂとを含むことができる。一実施形態では、コア層１７５を貫通し、下部回路配線１７４ａおよび上部回路配線１７４ｂを連結する貫通ビア１７６を形成することもできる。
コア層１７５は、樹脂または液晶高分子を含むことができる。回路配線１７４ａ，１７４ｂは、例えば、銅（Ｃｕ）または銅合金などの金属を含むことができる。下部回路配線１７４ａ及び上部回路配線１７４ｂの表面は、それぞれ、下部カバーレイ層１７２ａ及び上部カバーレイ層１７２ｂによってカバーすることができる。
例示的な実施形態によると、下部カバーレイ層１７２ａの一部を除去し、下部回路配線１７４ａを露出させることができる。露出した下部回路配線１７４ａ部分を導電性仲介構造１６０上に整列した後、回路連結構造物１７０上に加圧及び／又は加熱する工程を含むボンディング工程を行い、回路連結構造物１７０をタッチセンサ層１００と接合させることができる。
例示的な実施形態によると、図１及び図３に示すように、光学層１５０と回路連結構造物１７０との間には、整列マージン及び前記ボンディング工程による光学層１５０の損傷を防ぐためにギャップ（gap）１８０が形成され得る。
一部の実施形態では、光学層１５０と回路連結構造物１７０との間の離隔空間をギャップ１８０と定義することができる。図３に示すように、平面方向でボンディング領域（Ｂ）における回路連結構造物１７０により覆われていない残りの部分をギャップ１８０と定義することができる。
例示的な実施形態によると、ギャップ１８０内には、着色樹脂パターン１８５を形成することができる。着色樹脂パターン１８５は、ギャップ１８０の内部を少なくとも部分的に埋めることができる。
図３に示すように、ギャップ１８０は、平面方向で折れた溝形状を有することができ、着色樹脂パターン１８５は、前記折れた溝形状のギャップ１８０を連続的に埋めることができる。
着色樹脂パターン１８５は、例えば、硬化性樹脂または点接着性樹脂を含むレジン組成物をギャップ１８０内に充填した後、熱硬化または紫外線硬化の工程によって硬化して形成することができる。前記レジン組成物は、着色剤をさらに含むことができる。前記着色剤は、染料及び／又は顔料を含むことができる。前記レジン組成物は、有機硬化性組成物の分野で公知の溶媒、光重合性単量体、重合開始剤、硬化剤などをさらに含むことができる。
一実施形態では、着色樹脂パターン１８５は、画像表示装置のベゼルパターン、遮光パターン、画素隔壁などを形成するためのブラックインク系の組成物を使用して形成することができる。
前述したように、光学層１５０及び回路連結構造物１７０をタッチセンサ層１００と共に結合またはモジュール化する場合には、光学層１５０の損傷防止及び回路連結構造物１７０の整列マージンのために、ギャップ１８０として説明した離隔距離が必要となることがある。この場合には、ギャップ１８０によって光漏れ現象が発生することがある。また、ギャップ１８０によってトレース１３０，１３５が部分的に露出することがあり、これにより、光反射により画像品質が低下したり、トレース１３０，１３５が画像表示装置のユーザに視認されることもある。
これに対して、例示的な実施形態によると、着色樹脂パターン１８５がギャップ１８０を埋めることにより、ギャップ１８０での光漏れ及び反射現象を遮断することができる。また、着色樹脂パターン１８５は、点接着性を有することができるので、回路連結構造物１７０の支持パターンまたは固定パターンとして機能することもできる。
一部の実施形態では、タッチセンサ層１００は、前述したセンシング電極１１０，１２０およびトレース１３０，１３５を覆うパッシベーション層（図示せず）をさらに含むことができる。光学層１５０は、前記パッシベーション層上に形成され、ボンディング領域（Ｂ）上に形成された前記パッシベーション層の部分を除去した後、回路連結構造物１７０をボンディング領域（Ｂ）に接合することができる。
この場合には、ギャップ１８０によってトレース１３０，１３５が前記パッシベーション層から部分的に露出し得る。しかし、着色樹脂パターン１８５により、露出したトレース１３０，１３５を保護できるので、トレース１３０，１３５の酸化、機械的損傷による信号伝達の不良または抵抗の増加を防止することができる。
図４は、一部の例示的な実施形態によるタッチセンサ層の概略的な構造を示す平面図である。
図４を参照すると、タッチセンサ層１００のセンシング電極１２７およびトレース１３７は、自己静電容量（Self Capacitance）方式で駆動するように配列することができる。
タッチセンサ層１００は、それぞれ独立した島（island）パターン形状を有し、個々のセンシングドメインで提供されるセンシング電極１２７を含むことができる。また、トレース１３７は、それぞれのセンシング電極１２７に分岐され、ボンディング領域（Ｂ）に延長することができる。トレース１３７の末端部は、ボンディング領域（Ｂ）で集合して回路連結構造物１７０と電気的に連結することができる。
図５は、一部の例示的な実施形態によるタッチセンサモジュールの概略的な構造を示す断面図である。図１〜図３で説明したものと実質的に同一または類似の構成及び／又は構造については、詳細な説明を省略する。
図５を参照すると、着色樹脂パターン１８７は、ギャップ１８０を埋めると共に、回路連結構造物１７０の上面を部分的に覆うことができる。例えば、前述したレジン組成物を、ギャップ１８０を十分に埋めるように形成した後、硬化し、着色樹脂パターン１８７が回路連結構造物１７０の前記上面とも接触するように形成することができる。
着色樹脂パターン１８７が回路連結構造物１７０の前記上面および側壁と共に接触することにより、回路連結構造物１７０の末端部での固定力を向上することができる。これにより、回路連結構造物１７０の剥離、クラックなどの損傷をより効果的に抑制することができる。
図１及び図５に示すように、光学層１５０の高さは回路連結構造物１７０の高さよりも大きくすることができる。これにより、回路連結構造物１７０のボンディング工程時の光学層１５０の上面の損傷を抑制することができる。また、図５に示す実施形態のように、回路連結構造物１７０の上面と接触するように着色樹脂パターン１８７を形成することができる。着色樹脂パターン１８７は、光学層１５０の側壁の一部のみに接触し、光学層１５０の上面を覆わなくてもよい。これにより、光学層１５０の性能に影響を与えることなく、回路連結構造物１７０を安定的に支持することができる。
図６は、例示的な実施形態によるタッチセンサモジュールが結合された画像表示装置を説明するための概略断面図である。
図６を参照すると、画像表示装置は、表示パネル３６０とメインボード３７０とを含み、前述の例示的な実施形態によるタッチセンサモジュールを含むことができる。前記タッチセンサモジュールは、タッチセンサ層１００と、該タッチセンサ層１００の活性領域または表示領域をカバーする光学層１５０とを含むことができる。
回路連結構造物１７０の一端部は、着色樹脂パターン１８５を挟んで光学層１５０と離隔して、ボンディング領域（Ｂ）に形成された導電性仲介構造１６０を介してタッチセンサ層１００と電気的に連結することができる。
例示的な実施形態によると、回路連結構造物１７０の他端部は、タッチセンサ層１００の下にベンディングされ、画像表示装置の厚さ方向に延長することができる。回路連結構造物１７０の前記他端部は、さらに画像表示装置の長さ方向にベンディングされ、メインボード３７０と電気的に連結することができる。例えば、回路連結構造物１７０は、メインボード３７０の底面に形成されたボンディングパッド３７５と接続することができる。
例示的な実施形態によると、着色樹脂パターン１８５を、光学層１５０と回路連結構造物１７０との間に形成することができる。これにより、回路連結構造物１７０が急激にベンディングされても、ギャップ１８０が拡張したり、回路連結構造物１７０が剥離または脱落することを防止できる。
一部の実施形態では、回路連結構造物１７０の前記他端部は、表示パネル３６０とメインボード３７０との間に挿入し、メインボード３７０の上面に形成された回路部材と電気的に連結することもできる。
図７は、例示的な実施形態によるウィンドウ積層体および画像表示装置を示す概略図である。
ウィンドウ積層体２５０は、ウィンドウ基板２３０、および前述の例示的な実施形態によるタッチセンサモジュールを含むことができる。前記タッチセンサモジュールは、例えば、タッチセンサ層２００と、該タッチセンサ層２００の表示領域上に積層される光学層２１０とを含むことができる。図７では、説明を容易にするために回路連結構造物１７０の図示を省略しており、図６で説明したように、画像表示装置内に配置することができる。
ウィンドウ基板２３０は、例えば、ハードコートフィルムを含み、一実施形態では、ウィンドウ基板２３０の一つの面の周辺部上に遮光パターン２３５を形成することができる。遮光パターン２３５は、例えば、カラー印刷パターンを含むことができ、単層または複層構造を有することができる。遮光パターン２３５によって、画像表示装置のベゼル部または非表示領域を定義することができる。
光学層２１０は、図１〜図３で説明したように、画像表示装置に含まれる様々な光学フィルムまたは光学構造物を含むことができ、一部の実施形態ではコーティング型の偏光子または偏光板を含むことができる。前記コーティング型の偏光子は、重合性液晶化合物および二色性染料を含む液晶コート層を含むことができる。この場合、光学層２１０は、前記液晶コート層に配向性を付与するために配向膜をさらに含むことができる。
例えば、前記偏光板は、ポリビニルアルコール系の偏光子および前記ポリビニルアルコール系の偏光子の少なくとも一つの面に貼り付けられた保護フィルムを含むことができる。
光学層２１０は、ウィンドウ基板２３０の前記一つの面と直接接合するか、第１点接着層２２０を介して貼り付けることもできる。
タッチセンサ層２００は、フィルムまたはパネルの形でウィンドウ積層体２５０に含むことができる。一実施形態では、タッチセンサ層２００は、第２点接着層２２５を介して光学層２１０と結合することができる。
図７に示すように、ユーザの視認側からウィンドウ基板２３０、光学層２１０、タッチセンサ層２００の順に配置することができる。この場合には、タッチセンサ層２００のセンシング電極が、偏光子または偏光板を含む光学層２１０の下に配置されるので、パターン視認現象をより効果的に防止することができる。
一実施形態では、ユーザの視認側からウィンドウ基板２３０、タッチセンサ層２００、光学層２１０の順に配置することもできる。
前記画像表示装置は、表示パネル３６０と、該表示パネル３６０上に結合され、例示的な実施形態によるタッチセンサモジュールとを含む、前述したウィンドウ積層体２５０を含むことができる。
表示パネル３６０は、パネル基板３００上に配置された画素電極３１０と、画素定義膜３２０と、表示層３３０と、対向電極３４０と、エンキャプセレーション層３５０とを含むことができる。
パネル基板３００は、柔軟性の樹脂物質を含むことができ、この場合、前記画像表示装置は、フレキシブルディスプレイで提供され得る。
パネル基板３００上には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を含む画素回路が形成され、前記画素回路を覆う絶縁膜を形成することができる。画素電極３１０は、前記絶縁膜上で、例えばＴＦＴのドレイン電極と電気的に連結することができる。
画素定義膜３２０は、前記絶縁膜上に形成され、画素電極３１０を露出させて画素領域を定義することができる。画素電極３１０上には表示層３３０が形成され、表示層３３０は、例えば液晶層または有機発光層を含むことができる。
画素定義膜３２０および表示層３３０上には、対向電極３４０を配置することができる。対向電極３４０は、例えば、画像表示装置の共通電極またはカソード（cathode）で提供することができる。対向電極３４０上には、表示パネル３６０を保護するためにエンキャプセレーション層３５０を積層することができる。
一部の実施形態では、表示パネル３６０とウィンドウ積層体２５０は、点接着層２６０を介して結合することもできる。例えば、点接着層２６０の厚さは、第１及び第２点接着層２２０，２２５のそれぞれの厚さよりも大きくすることができ、−２０〜８０℃での粘弾性が約０．２ＭＰａ以下であってもよい。この場合には、表示パネル３６０からのノイズを遮蔽することができ、屈曲時に界面応力を緩和してウィンドウ積層体２５０の損傷を抑制することができる。一実施形態では、前記粘弾性は、約０．０１〜０．１５ＭＰａであってもよい。
以下、本発明の理解を助けるために好適な実施例を含む実験例を提示するが、これらの実施例は本発明を例示するものに過ぎず、添付の特許請求の範囲を制限するものではない。これらの実施例に対し、本発明の範疇および技術思想の範囲内で種々の変更および修正を加えることが可能であることは当業者にとって明らかであり、これらの変形および修正が添付の特許請求の範囲に属することも当然のことである。
実施例
８７μｍのＰＥＴ保護フィルムに貼り付けられ、ＩＴＯを含む０．４６μｍ厚さのセンシング電極パターンおよびトレースを含むタッチセンサのサンプル（東友ファインケム社製）を用意した。
前記タッチセンサのサンプル上に、厚さ８６μｍのＴＡＣ保護フィルム上に厚さ２０μｍのポリビニルアルコール（ＰＶＡ）偏光子を貼り付けた偏光板を接合した。前記タッチセンサのサンプルの末端部のトレースが露出するように、偏光板の一部を除去してボンディング領域を形成した。前記ボンディング領域を介してＦＰＣＢを偏光板と離隔距離が０．３ｍｍになるように貼り付け、ギャップを形成した。
前記ギャップ内には、ブラックインク組成物（Ｄｙｍａｘ社製、製品名：９９５１ＬＲ）を充填し、紫外線硬化により着色樹脂パターンを形成し、タッチセンサモジュールを製造した。
比較例１
実施例における着色樹脂パターンの形成を省略し、ボンディング領域におけるＦＰＣＢを除いた領域の残りの部分（ギャップ部分）を偏光子がカバーするようにタッチセンサモジュールを製造した。
比較例２
ブラックインク組成物の代わりに、透明樹脂組成物（Ｌｏｃｔｉｔｅ社製、製品名：ＥＣＣＯＢＯＮＤ ＤＳ ３３１８ＢＫ）を使用した以外は、実施例と同様の方法でタッチセンサモジュールを製造した。
実験例：反射率及び色度の評価
実施例及び比較例のタッチセンサモジュールの反射率および色度（ＣＩＥ色座標値）を、ＳＴ−４０００ＤＬＸ（Minolta）装置を用いて測定した。具体的には、タッチセンサモジュールの全上面を通した反射率として４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける平均反射率を測定し、タッチセンサモジュールの全上面を通した平均色座標値を測定した。測定結果は、下記表１に示す。
表１を参照すると、偏光子とＦＰＣＢとの間のギャップ内に着色樹脂パターンを形成した実施例の場合には、ギャップを偏光子が埋める比較例１、及びギャップを透明樹脂パターンが埋める比較例２と比較して反射率が減少し、ボンディング領域での色感の差異が減少し、電極視認現象、光漏れ現象などが発生しなかった。

Claims (15)

  1. センシング電極及び前記センシング電極から分岐されるトレースを含むタッチセンサ層と、
    前記タッチセンサ層上で前記センシング電極を覆う光学層と、
    前記光学層と離隔するように配置され、前記タッチセンサ層の一端部上で前記トレースと電気的に連結される回路連結構造物と、
    前記光学層と前記回路連結構造物との間のギャップを埋める着色樹脂パターンとを含む、タッチセンサモジュール。
  2. 前記光学層は、前記回路連結構造物よりも高い上面を有する、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
  3. 前記着色樹脂パターンは、前記光学層および前記回路連結構造物の側壁と接触する、請求項１または２に記載のタッチセンサモジュール。
  4. 前記着色樹脂パターンは、前記回路連結構造物の上面を覆う、請求項１ないし３のいずれかに記載のタッチセンサモジュール。
  5. 前記着色樹脂パターンは、前記光学層の上面は覆わない、請求項１ないし４のいずれかに記載のタッチセンサモジュール。
  6. 前記タッチセンサ層は、前記トレースの末端部上の、前記光学層の部分が除去されて定義されたボンディング領域を含み、
    前記回路連結構造物は、前記ボンディング領域上で前記トレースの前記末端部と電気的に連結される、請求項１ないし５のいずれかに記載のタッチセンサモジュール。
  7. 前記ギャップは、平面方向で前記ボンディング領域における前記回路連結構造物が配置された領域を除いた残りの空間に定義される、請求項６に記載のタッチセンサモジュール。
  8. 前記光学層は、偏光子、偏光板、位相差フィルム、反射シート、輝度向上フィルム、または屈折率整合フィルムの少なくとも一つを含む、請求項１ないし７のいずれかに記載のタッチセンサモジュール。
  9. 前記回路連結構造物は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を含む、請求項１ないし８のいずれかに記載のタッチセンサモジュール。
  10. 前記トレースと前記回路連結構造物との間に配置される導電性仲介構造をさらに含む、請求項１ないし９のいずれかに記載のタッチセンサモジュール。
  11. 前記導電性仲介構造は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を含む、請求項１０に記載のタッチセンサモジュール。
  12. 前記着色樹脂パターンは、点接着性レジンを含む、請求項１ないし１１のいずれかに記載のタッチセンサモジュール。
  13. ウィンドウ基板と、
    前記ウィンドウ基板の一つの面上に積層される請求項１に記載のタッチセンサモジュールとを含む、ウィンドウ積層体。
  14. 表示パネルと、
    前記表示パネル上に積層され、請求項１に記載のタッチセンサモジュールとを含む、画像表示装置。
  15. 前記タッチセンサモジュールの下に配置されるメインボードをさらに含み、
    前記タッチセンサモジュールの前記回路連結構造物は、ベンディングされて前記メインボードと電気的に連結される、請求項１４に記載の画像表示装置。
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