TWI766475B - 電子裝置 - Google Patents

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TWI766475B TW109143823A TW109143823A TWI766475B TW I766475 B TWI766475 B TW I766475B TW 109143823 A TW109143823 A TW 109143823A TW 109143823 A TW109143823 A TW 109143823A TW I766475 B TWI766475 B TW I766475B
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許賢斌
傅明強
連仕源
黃勇輝
張雄民
張振炘
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大陸商宸美（廈門）光電有限公司
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Abstract

一種電子裝置包含基板、偏光板、軟性電路板、第一透明膠層、第一膠體及第二膠體。基板包含第一側及第二側。第一側相對於第二側。偏光板設置於基板之第一側。軟性電路板以導電膠連接基板之第一側。軟性電路板與偏光板之間具有間隙。第一透明膠層設置於基板之第二側。第一膠體接合基板、偏光板及軟性電路板其中至少兩者。第二膠體接合基板、軟性電路板及第一透明膠層其中至少兩者。第一膠體與第二膠體不接觸。

Description

電子裝置
本案涉及一種電子裝置。詳細而言，本案涉及一種觸控技術領域的電子裝置。
現有觸控面板於接合區域邊緣上下均無足夠支撐，在組裝觸控面板過程中，需做彎曲試驗(bending)以確認產品受到應力之負荷情況，而於使未來超薄撓性基板及軟性電路板之接合處應用容易產生裂紋，如先前技術CN106444121B僅僅是於基板之一側使用黏膠層無法滿足未來超薄撓性基板應力接合支撐。
因此，上述技術尚存諸多缺陷，而有待本領域從業人員研發出其餘適合的接合方式。
本案的一面向涉及一種電子裝置。電子裝置包含基板、偏光板、軟性電路板、第一透明膠層、第一膠體及第二膠體。基板包含第一側及第二側。第一側相對於第二側。偏光板設置於基板之第一側。軟性電路板以導電膠連接基板之第一側。軟性電路板與偏光板之間具有間隙。第一透明膠層設置於基板之第二側。第一膠體接合基板、偏光板及軟性電路板其中至少兩者。第二膠體接合基板、軟性電路板及第一透明膠層其中至少兩者。第一膠體與第二膠體不接觸。
在一些實施例中，位於基板之第一側上的第一膠體之厚度為基板之厚度的2倍至5倍。
在一些實施例中，基板之厚度小於等於50微米。
在一些實施例中，第一膠體及第二膠體為相同材質或不同材質。
在一些實施例中，第一膠體及第二膠體為壓克力膠系及矽膠系其中一者。
在一些實施例中，電子裝置更包含第二透明膠層。第二透明膠層設置於偏光板之上，並與第一膠體部分重疊或不重疊。
在一些實施例中，第二膠體之厚度不超過100微米。
在一些實施例中，第二膠體之寬度不超過0.4毫米。
在一些實施例中，第一膠體接合偏光板及軟性電路板並與第二透明膠層部分重疊。第二膠體接合基板、軟性電路板及第一透明膠層。
在一些實施例中，第一膠體接合偏光板及軟性電路板並與第二透明膠層不重疊。第二膠體接合基板、軟性電路板及第一透明膠層。
在一些實施例中，第一膠體接合偏光板及軟性電路板並與第二透明膠層部分重疊。第二膠體接合基板及軟性電路板。
在一些實施例中，第一膠體接合偏光板及軟性電路板並與第二透明膠層部分重疊。第二膠體接合基板及第一透明膠層。
在一些實施例中，第一膠體接合偏光板及軟性電路板並與第二透明膠層不重疊。第二膠體接合基板及第一透明膠層。
在一些實施例中，第一膠體接合偏光板及軟性電路板並與第二透明膠層不重疊。第二膠體接合基板及軟性電路板。
綜上所述，本案提供一種電子裝置，藉以改善彎曲試驗時產生裂紋的問題。
以上所述僅係用以闡述本案所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本案之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式及詳細敘述清楚說明本案之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本案之實施例後，當可由本案所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本案之精神與範圍。
本文之用語只為描述特定實施例，而無意為本案之限制。單數形式如“一”、“這”、“此”、“本”以及“該”，如本文所用，同樣也包含複數形式。
關於本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。
關於本文中所使用之用詞（terms），除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在本案之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本案之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本案之描述上額外的引導。
第1A圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構圖。在一些實施例中，請參閱第1A圖，電子裝置100包含基板110、偏光板120、軟性電路板130、第一透明膠層140、第一膠體150及第二膠體160。在一些實施例中，電子裝置100更包含第二透明膠層170及蓋板180。
在一些實施例中，基板110包含第一側及第二側。第一側為第1A圖之基板110之上方。第二側為第1A圖之基板110之下方。第一側相對於第二側。需說明的是，於第1A圖中，雖然第一側及第二側於圖中繪示為上方及下方，但於實作上，第一側及第二側不以上方及下方為限。在一些實施例中，基板110係為單片式玻璃觸控面板(One Glass Solution, OGS)結構。須說明的是，這種單片式的觸控面板在摔落或撞擊時也更易破裂。但由於本案基板110採用CPI(Colorless Polyimide)或PI(Polyimide)或PET(polyethylene terephthalate)等塑料，使得基板110稍微減少在摔落或撞擊時衝擊力道及承受一定範圍的彎折。
此外，偏光板120設置於基板110之第一側。軟性電路板130以導電膠C連接基板110之第一側。在一些實施例中，基板110之厚度H1小於等於50微米。在一些實施例中，導電膠C是異方性導電膠。
在一些實施例中，軟性電路板130與偏光板120之間具有間隙G。第一透明膠層140設置於基板110之第二側。第一膠體150接合基板110、偏光板120及軟性電路板130其中至少兩者。第二膠體160接合基板110、軟性電路板130及第一透明膠層140其中至少兩者。第一膠體150與第二膠體160不接觸。在一些實施例中，間隙G寬度D1範圍為0.5毫米至1.5毫米。當第一膠體150填滿間隙G時，第一膠體150之寬度與間隙G一樣。在一些實施例中，第一膠體150與第二膠體160之形狀大小不以圖式為限。
在一些實施例中，第一透明膠層140的厚度H3為100微米。第二透明膠層170的厚度H6為50微米。蓋板180的厚度H7為60微米。須說明的是，第一透明膠層140及第二透明膠層170具有彈性並可吸收大部分外力，減少外力對基板110的影響。
在一些實施例中，上述第一膠體150及上述第二膠體160為相同材質或不同材質。在一些實施例中，上述第一膠體150及上述第二膠體160之材質可為壓克力膠系及矽膠系其中一者。在一些實施例中，壓克力膠系可為Hysol-PC40-UMF、PERTEX-8106及 Henkel-3319M等型號其中一者，但不以此為限。在一些實施例中，矽膠系可為瓦克-Lumi100及邁圖-OP2012L。須說明的是，本案第一膠體150及第二膠體160為一種固化膠並用以強化鞏固本案之基板110與軟性電路板130接合處結構，並使得接合處結構彎折數十次後面板不會產生裂紋(crack)。
在一些實施例中，第一膠體150接合偏光板120及軟性電路板130並與第二透明膠層170部分重疊。第二膠體接合基板110、軟性電路板130及第一透明膠層140。
第1B圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構圖。在一些實施例中，第一膠體150接合偏光板120及軟性電路板130並與第二透明膠層170不重疊。第二膠體150接合基板110、軟性電路板130及第一透明膠層140。
第1C圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構圖。在一些實施例中，第一膠體150接合偏光板120及軟性電路板130並與第二透明膠層170部分重疊。第二膠體160接合基板110及軟性電路板130。
第1D圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構圖。在一些實施例中，第一膠體150接合偏光板120及軟性電路板130並與第二透明膠層170部分重疊。第二膠體160A接合基板110及第一透明膠層140。須說明的是，第二膠體160A包含厚度H8及寬度D3，第二膠體160A根據結構決定點膠範圍且形狀大小不以圖式為限。
第1E圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構圖。在一些實施例中，第一膠體150接合偏光板120及軟性電路板130並與第二透明膠層170不重疊。第二膠體160B接合基板110及第一透明膠層140。須說明的是，第二膠體160B包含厚度H9及寬度D4，且第二膠體160B決定點膠範圍且形狀大小不以圖式為限。
第1F圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構圖。在一些實施例中，第一膠體150接合偏光板120及軟性電路板130並與第二透明膠層170不重疊。第二膠體160接合基板110及軟性電路板130。第一透明膠層140可與第二膠體160不接觸。第一透明膠層140及第二透明膠層170之結構可依據實作上需求設計，並不以第1A圖至第1F圖為限。
在一些實施例中，為使本案之電子裝置100的結構易於理解，請一併參閱第1A圖、第2圖與第3圖。第2圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構側視圖。第3圖為根據本案一些實施例繪示的一種如第2圖所示之電子裝置之部分結構的俯視圖。須說明的是，第2圖及第3圖之部分結構僅呈現基板110、偏光板120、軟性電路板130及第一膠體150。
在一些實施例中，請參閱第2圖，第一膠體150於基板110之上，且第一膠體150必須填滿間隙G。此外，第一膠體150厚度H4介於70微米至110微米。第一膠體150於軟性電路板130之上的部分層狀結構152之厚度H41介於20至60微米。
在一些實施例中，位於基板110之第一側上的第一膠體150之厚度H6為基板110之厚度H1的2倍至5倍。在一些實施例中，位於軟性電路板130上的第一膠體150的部分層狀結構152之厚度H41為基板110之厚度H1的0.8倍至2.4倍。
在一些實施例中，請參閱第3圖，軟性電路板130與偏光板120之間具有間隙G，需如第3圖所示，以第一膠體150填滿軟性電路板130與基板110之接合處，且接合偏光板120。在一些實施例中，偏光板120之厚度H2為66微米。
在一些實施例中，第一膠體150及第二膠體160不接觸，因此，以俯視角度來看，無法看到第二膠體160。
在一些實施例中，第二透明膠層170設置於偏光板120之上，並與第一膠體150部分重疊或不重疊。
第4圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構側視圖。須說明的是，相較於第2圖，第4圖為增加第二膠體160之側視圖。
在一些實施例中，請參閱第4圖，第二膠體160的厚度H5不超過100微米，第二膠體160約為基板110之厚度的4倍。第一膠體150的厚度H4約為第二膠體160的厚度H5的0.7倍至1.1倍。
第5圖為根據本案一些實施例繪示的一種如第4圖所示之電子裝置之部分結構的俯視圖。第6圖為根據本案一些實施例繪示的一種如第4圖所示之電子裝置之部分結構仰視圖。
在一些實施例中，請參閱第4圖及第6圖，第二膠體160以基板110為基準向軟性電路板130的寬度D2不超過0.4毫米，並且溢散在基板110上的第二膠體160可不進行管控。
依據前述實施例，本案提供一種電子裝置，藉以改善超薄撓性基板彎曲試驗時產生裂紋的問題並使接合處結構強化。
雖然本案以詳細之實施例揭露如上，然而本案並不排除其他可行之實施態樣。因此，本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，而非受於前述實施例之限制。
對本領域技術人員而言，在不脫離本案之精神和範圍內，當可對本案作各種之更動與潤飾。基於前述實施例，所有對本案所作的更動與潤飾，亦涵蓋於本案之保護範圍內。
100:電子裝置
110:基板
120:偏光板
130:軟性電路板
140:第一透明膠層
150,152:第一膠體
160~160B:第二膠體
170:第二透明膠層
180:蓋板
H1~H9,H41:厚度
D1,D4:寬度
G:間隙
C:導電膠
參照後續段落中的實施方式以及下列圖式，當可更佳地理解本案的內容： 第1A圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構圖； 第1B圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構圖； 第1C圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構圖； 第1D圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構圖； 第1E圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構圖； 第1F圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構圖； 第2圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構俯視圖； 第3圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構側視圖； 第4圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構俯視圖； 第5圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構側視圖；以及 第6圖為根據本案一些實施例繪示的電子裝置之部分結構仰視圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:電子裝置
110:基板
120:偏光板
130:軟性電路板
140:第一透明膠層
150:第一膠體
160:第二膠體
170:第二透明膠層
180:蓋板
H1~H7:厚度
D1,D2:寬度
G:間隙
C:導電膠

Claims (13)

  1. 一種電子裝置，包含：一基板，包含一第一側及一第二側，其中該第一側相對於該第二側；一偏光板，設置於該基板之該第一側；一軟性電路板，以一導電膠連接該基板之該第一側，其中該軟性電路板與該偏光板之間具有一間隙；一第一透明膠層，設置於該基板之該第二側；一第一膠體，接合該基板、該偏光板及該軟性電路板其中至少兩者；以及一第二膠體，接合該基板、該軟性電路板及該第一透明膠層其中至少兩者，其中該第一膠體與該第二膠體不接觸，其中該第一膠體及該第二膠體為相同材質或不同材質。
  2. 如請求項1所述之電子裝置，其中位於該基板之該第一側上的該第一膠體之厚度為該基板之厚度的2倍至5倍。
  3. 如請求項1所述之電子裝置，其中該基板之厚度小於等於50微米。
  4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一膠體及該第二膠體包含壓克力膠系及矽膠系其中一者。
  5. 如請求項1所述之電子裝置，更包含：一第二透明膠層，設置於該偏光板之上，並與該第一膠體部分重疊或不重疊。
  6. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第二膠體之厚度不超過100微米。
  7. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第二膠體之寬度不超過0.4毫米。
  8. 如請求項5所述之電子裝置，其中該第一膠體接合該偏光板及該軟性電路板並與該第二透明膠層部分重疊，其中該第二膠體接合該基板、該軟性電路板及該第一透明膠層。
  9. 如請求項5所述之電子裝置，其中該第一膠體接合該偏光板及該軟性電路板並與該第二透明膠層不重疊，其中該第二膠體接合該基板、該軟性電路板及該第一透明膠層。
  10. 如請求項5所述之電子裝置，其中該第一膠體接合該偏光板及該軟性電路板並與該第二透明膠層部分重疊，其中該第二膠體接合該基板及該軟性電路板。
  11. 如請求項5所述之電子裝置，其中該第一膠體接合該偏光板及該軟性電路板並與該第二透明膠層部分重疊，其中該第二膠體接合該基板及該第一透明膠層。
  12. 如請求項5所述之電子裝置，其中該第一膠體接合該偏光板及該軟性電路板並與該第二透明膠層不重疊，其中該第二膠體接合該基板及該第一透明膠層。
  13. 如請求項5所述之電子裝置，其中該第一膠體接合該偏光板及該軟性電路板並與該第二透明膠層不重疊，其中該第二膠體接合該基板及該軟性電路板。
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