CN212322239U - 触摸传感器模块、含该模块的窗堆叠结构和图像显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及触摸传感器模块、包括其的窗堆叠结构和图像显示装置,触摸传感器模块包括:包括视觉区域、弯曲区域和焊盘区域的触摸传感器层;在触摸传感器层的焊盘区域上电连接至触摸传感器层的柔性电路板;覆盖弯曲区域上的触摸传感器层的支撑结构;和设置在触摸传感器层的视觉区域上的光学层。光学层部分地覆盖弯曲区域的与视觉区域相邻的部分上的支撑结构。
Description
相关申请的交叉引用和优先权要求
本申请要求于2019年8月16日向韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请No.10-2019-0100065的优先权,其全部公开内容通过引用合并于此。
技术领域
本实用新型涉及触摸传感器模块、包括其的窗堆叠结构和图像显示装置。更具体地,本实用新型涉及包括感测电极和绝缘结构的触摸传感器模块以及包括其的窗堆叠结构和图像显示装置。
背景技术
随着信息技术的发展,对具有更薄尺寸、轻质、高功耗效率等的显示装置的各种需求日益增加。该显示装置可以包括平板显示装置,例如液晶显示(LCD) 装置、等离子显示面板(PDP)装置、电致发光显示装置、有机发光二极管(OLED) 显示装置等。
还开发了能够通过用手指或输入工具选择在屏幕上显示的指令来输入用户指示的触摸面板或触摸传感器。触摸面板或触摸传感器可以与显示装置结合,从而可以在一个电子设备中实现显示和信息输入功能。
随着正在开发能够弯曲或折叠的柔性显示器,还需要具有适用于该柔性显示器的适当的特性、结构和构造的触摸传感器。此外,考虑到与图像显示装置中的主板、电路板等的连接可靠性,可能要求该触摸传感器的适当的位置和结构设计。
实用新型内容
根据本实用新型的一方面,提供一种具有改善的电和机械可靠性的触摸传感器模块。
根据本实用新型的一方面,提供一种包括具有改善的电和机械可靠性的触摸传感器模块的窗堆叠结构。
根据本实用新型的一方面,提供一种包括具有改善的电和机械可靠性的触摸传感器模块的图像显示装置。
本实用新型的以上方面将通过以下特征或构造中一个或多个来实现:
(1)一种触摸传感器模块,包括:包括视觉区域、弯曲区域和焊盘区域的触摸传感器层;在触摸传感器层的焊盘区域上电连接至触摸传感器层的柔性电路板;覆盖弯曲区域上的触摸传感器层的支撑结构;和设置在触摸传感器层的视觉区域上的光学层,光学层部分地覆盖弯曲区域的与视觉区域相邻的部分上的支撑结构。
(2)根据上述(1)所述的触摸传感器模块,其中,触摸传感器层包括:布置在视觉区域上的感测电极;以及从感测电极分支以延伸至弯曲区域和焊盘区域的迹线。
(3)根据上述(2)所述的触摸传感器模块,其中,迹线的端部电连接至焊盘区域上的柔性电路板。
(4)根据上述(1)所述的触摸传感器模块,其中,支撑结构包括基底层和在基底层上形成的支撑层,并且支撑层包括粘合材料。
(5)根据上述(4)所述的触摸传感器模块,其中,支撑结构延伸至焊盘区域以部分地覆盖柔性电路板。
(6)根据上述(1)所述的触摸传感器模块,还包括粘合层,所述粘合层形成在触摸传感器层的在视觉区域中的一部分的底表面上。
(7)根据上述(6)所述的触摸传感器模块,还包括下支撑结构,该下支撑结构在触摸传感器层的在弯曲区域中的一部分的底表面上形成。
(8)根据上述(7)所述的触摸传感器模块,其中,下支撑结构包括下基底层和形成在下基底层上并与触摸传感器层的底表面结合的下支撑层,并且下支撑层包括粘合材料。
(9)根据上述(8)所述的触摸传感器模块,其中,下基底层的模量大于下支撑层的模量。
(10)根据上述(1)所述的触摸传感器模块,其中,柔性电路板包括:芯层;在芯层的顶表面上形成的上布线;以及在芯层的底表面上形成的下布线。
(11)根据上述(10)所述的触摸传感器模块,其中,柔性电路板的芯层延伸至弯曲区域,并且芯层的在弯曲区域中的一部分被提供作为支撑结构。
(12)根据上述(11)所述的触摸传感器模块,还包括:插入在柔性电路板和触摸传感器层之间的导电中间结构。
(13)根据上述(12)所述的触摸传感器模块,其中,导电中间结构在弯曲区域和焊盘区域上延伸,并且导电中间结构插入在弯曲区域上的支撑结构和触摸传感器层之间。
(14)根据上述(1)所述的触摸传感器模块,其中,光学层包括选自由偏光板、偏光器、延迟膜、反射片、亮度提高膜和折射率匹配膜组成的组中的至少一个。
(15)一种窗堆叠结构,包括:窗基板;和窗基板的表面上的根据上述例示实施方式的触摸传感器模块。
(16)一种图像显示装置,包括:显示面板;以及显示面板上的根据上述例示实施方式的触摸传感器模块。
(17)根据上述(16)所述的图像显示装置,还包括在显示面板下方的主板,其中,触摸传感器模块的触摸传感器层和柔性电路板与支撑结构一起在弯曲区域处弯曲以电连接至主板。
根据本实用新型实施方式的触摸传感器模块可以包括支撑结构,该支撑结构部分地覆盖触摸传感器层和柔性印刷电路板。当触摸传感器模块被折叠或弯曲时,可以通过支撑结构来防止柔性印刷电路板的层离,并且还可以防止在弯曲区域中感测电极或迹线的损坏。
在一些实施方式中,触摸传感器模块可以进一步包括设置在触摸传感器层上的光学膜。光学膜可以覆盖例如支撑结构在弯曲区域中的端部。因此,当施加弯曲应力时,可以防止支撑结构被光学膜提起和脱离。
在一些实施方式中,可以仅在触摸传感器层的在视觉区域中的一部分下方选择性地形成粘合层以维持弯曲区域中的柔性,并且可以在视觉区域中组合诸如显示面板的附加结构。
触摸传感器模块可以被制造为无基板型薄膜,并且可以有效地应用于诸如柔性显示器的图像显示装置。
附图说明
图1是示出根据示例性实施方式的触摸传感器模块的示意性截面图。
图2和图3是示出根据示例性实施方式的触摸传感器层的示意性俯视平面图。
图4至图7是示出根据一些示例性实施方式的触摸传感器模块的示意性截面图。
图8是示出根据示例性实施方式的窗堆叠结构和图像显示装置的示意图。
图9是示出根据示例性实施方式的与触摸传感器模块结合的图像显示装置的示意性截面图。
具体实施方式
根据本实用新型的示例性实施方式,提供一种触摸传感器模块,其包括触摸传感器层、光学层、柔性电路板和粘合结构,并具有改善的机械和电稳定性。
根据本实用新型的示例性实施方式,也提供包括触摸传感器模块的窗堆叠结构和图像显示装置。
在下文中,将参考附图详细描述本实用新型。然而,本领域技术人员应理解,提供参考附图描述的这样的实施方式用于进一步理解本实用新型的精神,并且不限制如在详细说明书和所附权利要求中公开的要保护的主题。
在附图中,例如,将平行于触摸传感器层的顶表面并且彼此垂直的两个方向定义为第一方向和第二方向。例如,第一方向可以对应于触摸传感器模块的长度方向并且第二方向可以对应于触摸传感器模块的宽度方向。另外,垂直于第一方向和第二方向的方向可以被定义为第三方向。例如,第三方向可以对应于触摸传感器模块的厚度方向。
图1是示出根据示例性实施方式的触摸传感器模块的示意性截面图。
参照图1,触摸传感器模块可以包括触摸传感器层100,设置在触摸传感器层100上的光学层150和柔性电路板160。触摸传感器模块还可以包括支撑结构 170,其部分地覆盖柔性电路板160和触摸传感器层100。
触摸传感器层100可以包括例如基础绝缘层以及形成在基础绝缘层上的感测电极和迹线。将参照图2和图3更详细地描述触摸传感器层100的元件和构造。
触摸传感器层100或触摸传感器模块可以包括视觉区域VA,弯曲区域BA 和焊盘区域PA。视觉区域VA可以包括触摸传感器层100的中央区域,并且焊盘区域PA可以位于触摸传感器层100的一个端部。弯曲区域BA可以位于视觉区域VA和焊盘区域PA之间。
视觉区域VA可以包括例如图像显示装置的显示区域或可以感测用户触摸的有源区域。
柔性印刷电路板(FPCB)160可以设置在焊盘区域PA中的触摸传感器层100的一部分上,并且可以电连接至触摸传感器层100中包括的迹线。在实施方式中,形成在迹线的端部的焊盘部分和包括在柔性电路板160中的电路布线可以通过诸如各向异性导电膜(ACF)的导电中间结构168彼此电连接。
柔性电路板160可以包括例如包括树脂或液晶聚合物的芯层165,以及印刷在芯层165上的电路布线。电路布线可以包括上布线164和下布线162,它们分别形成在芯层165的上表面和下表面上。柔性电路板160还可以包括分别覆盖上布线164和下布线162的上覆盖膜和下覆盖膜。
例如,可以去除下覆盖膜的一部分,以暴露下布线162的一部分,该下布线162可以结合至导电中间结构168。
触摸传感器层100可以进一步包括可以保护感测电极和迹线的钝化层。在这种情况下,可以去除形成在与柔性电路板160连接的焊盘区域PA中的钝化层的一部分。
支撑结构170可以在焊盘区域PA上形成或附接至柔性电路板160,并且可以延伸至弯曲区域BA以部分地覆盖触摸传感器层100。因此,支撑结构170可以共同地或部分地覆盖触摸传感器层100和柔性电路板160的端部。
在一些实施方式中,支撑结构170可以基本上完全覆盖弯曲区域BA。
支撑结构170可以用作保护图案,以防止当柔性电路板160由于弯曲区域 BA中的外部应力而被分离、折叠或弯曲时引起的感测电极和迹线的损伤例如层离、裂纹等。
支撑结构170可以具有多层结构。例如,支撑结构170可以包括基底层172 和形成在基底层172的表面上的支撑层174。支撑层174可以包括例如丙烯酸系、有机硅、尿烷和/或橡胶系粘合材料,并且可以在弯曲区域BA和焊盘区域PA中共同保持柔性电路板160和触摸传感器层100。
基底层172可以包括具有比支撑层174的模量或弹性更大的模量或弹性的聚合物材料。例如,基底层172可以包括包含环烯烃聚合物(COP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基化物、聚酰亚胺(PI)、聚氨酯(PU)、乙酸丙酸纤维素(CAP)、聚醚砜(PES)、纤维素三乙酸酯(TAC)、聚碳酸酯 (PC)、环烯烃共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等的聚合物膜。
例如,支撑结构170可以具有带状,其包括通过将粘合材料施加在基底层 172上而形成的支撑层174。
触摸传感器模块可以进一步包括光学层150。光学层150可以包括在现有技术中众所周知的用于改善图像显示装置的图像可视性的膜或层结构。光学层150 的非限制性实例可以包括偏光板、偏光器、延迟膜、反射片、亮度提高膜、折射率匹配膜等。这些可以单独使用或以多层结构使用。
在示例性实施方式中,光学层150可以位于与支撑结构170基本上相同的层或相同的水平,并且可以覆盖触摸传感器层100的视觉区域VA。
在示例性实施方式中,光学层150的端部可以在形成于弯曲区域BA中的支撑结构170上延伸。因此,光学层150和支撑结构170的端部可以彼此重叠。
光学层150可以部分地延伸至弯曲区域BA以保持支撑结构170的端部,从而当触摸传感器层100弯曲时,可以防止支撑结构170的端部被抬起或剥离。
在一些实施方式中,用于结合光学层150的粘合层可以进一步在视觉层VA 处形成在触摸传感器层100的顶表面上。
粘合层80可以形成在视觉区域VA中的触摸传感器层100的底表面上。在示例性实施方式中,粘合层80可以形成在视觉区域VA中,并且可以不延伸至弯曲区域BA。因此,可以在视觉区域VA中组合诸如显示面板的附加结构,同时促进弯曲区域BA中的弯曲操作。
图2和图3是示出根据示例性实施方式的触摸传感器层的示意性俯视平面图。
参照图2,触摸传感器层100可以包括基底绝缘层90以及布置在基底绝缘层90上的感测电极110和120以及迹线130和135。在示例性实施方式中,感测电极110和120可以被布置为可通过互电容类型操作。基底绝缘层90可以用作用于形成感测电极110和120以及迹线130和135的基底层或支撑层。
感测电极110和120可以布置在触摸传感器层100的视觉区域VA中。在示例性实施方式中,感测电极110和120可以包括第一感测电极110和第二感测电极120。
第一感测电极110可以例如沿着第二方向(例如,宽度方向)布置。因此,沿第二方向延伸的第一感测电极行可以由多个第一感测电极110形成。多个第一感测电极行可以沿着第一方向布置。
在一些实施方式中,在第二方向上相邻的第一感测电极110可以通过连接部115彼此物理或电连接。例如,连接部115可以在与第一感测电极110相同的水平与第一感测电极110一体地形成。
第二感测电极120可沿第一方向(例如,长度方向)布置。在一些实施方式中,第二感测电极120可各自在物理上分离成岛型的单元电极。在这种情况下,在第一方向上相邻的第二感测电极120可以通过桥接电极125彼此电连接。
多个第二感测电极120可以通过桥接电极125彼此连接并且可以在第一方向上布置,使得可以形成在第一方向上延伸的第二感测电极列。进而,多个第二感测电极行可以沿着第二方向布置。
感测电极110和120和/或桥接电极125可以包括金属、合金或透明导电氧化物。
例如,感测电极110和120和/或桥接电极125可以由银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锡(Sn)、锌(Zn)、钼(Mo)、钙(Ca)或其合金(例如银钯铜(APC)合金或铜钙(CuCa)合金) 形成。这些可以单独使用或组合使用。
感测电极110和120和/或桥接电极125可以包括透明导电氧化物,例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化锡镉(CTO)等。
在一些实施方式中,感测电极110和120和/或桥接电极125可以具有包括透明导电氧化物层和金属层的多层结构。例如,感测电极110和120和/或桥接电极125可以具有透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下,可以改善柔性并且可以通过金属层来降低电阻,同时可以通过透明导电氧化物层来改善耐腐蚀性和透明性。
在一些实施方式中,桥接电极125可以形成在绝缘层(未示出)上。绝缘层可以至少部分地覆盖第一感测电极110中包括的连接部115,并且至少部分地覆盖连接部115周围的第二感测电极120。桥接电极125可以穿透绝缘层并且可以电连接至彼此相邻的第二感测电极120,在其间插入连接部115。
绝缘层可以包括诸如氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料或诸如丙烯酸系树脂或硅氧烷树脂的有机绝缘材料。
迹线130和135可以包括从每个第一感测电极行延伸的第一迹线130和从每个第二感测电极列延伸的第二迹线135。
如图2中所示,迹线130和135可从视觉区域VA的外围延伸,并经由弯曲区域BA被收集在焊盘区域PA中。
例如,第一迹线130可以从触摸传感器层100的两个侧向部分从每个第一感测电极行分支,并且可以在第一方向上延伸。第一迹线130可以在进入弯曲区域BA时弯曲以在第二方向上延伸。第一迹线130可以再次在第一方向上弯曲以在焊盘区域PA中在第一方向上延伸。
在一些实施方式中,第一迹线130可以交替地分布在触摸传感器层的两个侧向部分上。第一迹线130可以均匀地分布在触摸传感器层的两个侧向部分上,使得在如下所述的弯曲操作期间产生的应力可以均匀地分散。另外,第一迹线 130可以交替地布置在两个侧向部分上,从而可以增加相邻的第一迹线130之间的对准裕度。
第二迹线135可以各自从每个第二感测电极行分支,并且可以在弯曲区域 BA中在第二方向上延伸。第二迹线135可以在第一方向上再次弯曲以在第一方向上延伸至焊盘区域PA。
迹线130和135的端部可以用作可以被收集在焊盘区域PA中并且电连接至柔性电路板160的焊盘部分。第一焊盘部分140和第二焊盘部分145可以被第一迹线130和第二迹线135的端部分别限定并且可设置在焊盘区域PA中。
迹线130和135可以包括与感测电极110和120的导电材料基本相同或相似的导电材料。
在示例性实施方式中,柔性电路板160可以电连接至焊盘区域PA上的焊盘部140和145。在一些实施方式中,可以将诸如各向异性导电膜(ACF)的导电中间结构168设置在柔性电路板160和焊盘部140和145之间。
如参照图1所描述,支撑结构170可以在平面图中共同覆盖弯曲区域BA和焊盘区域PA。可以通过支撑结构170来增强柔性电路板160和触摸传感器层100 之间的粘附,以致可以防止诸如柔性电路板160和/或迹线130和135的机械故障例如分离或破裂。
如上所述,光学层150可以覆盖视觉区域VA,并且可以延伸至弯曲区域 BA以覆盖支撑结构170的端部。因此,可以防止支撑结构170的端部在弯曲时被提起或剥落。
参照图3,触摸传感器层的感测电极127和迹线137可以被布置为以自电容类型可操作。
触摸传感器层可以包括感测电极127,每个感测电极可以以独立的岛图案设置。另外,迹线137可以从每个感测电极127分支以延伸至焊盘区域PA。迹线 137的端部可以收集在焊盘区域PA中,并且可以电连接至柔性电路板160。
如上所述,支撑结构170可共同覆盖焊盘区域PA和弯曲区域BA上的触摸传感器层100和柔性电路板160。另外,光学层150和支撑结构170可在弯曲区域BA的与视觉区域VA相邻的部分上重叠。
图4至图7是示出根据一些示例性实施方式的触摸传感器模块的示意性截面图。关于与参考图1所描述的那些基本相同或相似的元件和/或结构的详细描述在此省略。
参照图4,下支撑结构85可以与弯曲区域BA和焊盘区域PA中的触摸传感器层100的一部分的底表面结合。
在一些实施方式中,下支撑结构85可具有与支撑结构170的那些基本相同或相似的元件和结构。例如,下支撑结构85可包括下基底层81和下支撑层83,下支撑层83包括粘合材料,并且下支撑层83可以附接至触摸传感器层100的底表面。
粘合层80可以形成在视觉区域VA中的触摸传感器层100的底表面上,并且下支撑层85可以形成在弯曲区域BA的底表面上。因此,弯曲稳定性可以通过具有改进的模量的下支撑层85而增强,并且可以通过粘合层80将诸如显示面板的附加结构结合。
参照图5,可以使用视觉区域VA中的粘合层80将触摸传感器模块与显示面板200结合。
在一些实施方式中,如参考图4所述,下支撑结构85可以形成在弯曲区域 BA和焊盘区域PA的触摸传感器层100的下方。
参照图6,柔性电路板160的一部分可以基本上用作支撑结构。
在示例性实施方式中,包括在柔性电路板160中的芯层165可以选择性地延伸至弯曲区域BA,以用作保护触摸传感器层100的支撑结构。
在一些实施方式中,设置在柔性电路板160下方的导电中间结构168(例如, ACF)也可以延伸至弯曲区域BA以插入在触摸传感器层100和芯层165之间。因此,芯层165可以通过导电中间结构168稳定地附接至弯曲区域BA,并且可以保护弯曲区域BA中的迹线130和135。
在弯曲区域BA的与视觉区域VA相邻的部分中,光学层150可以覆盖芯层 165的端部。
如上所述,柔性电路板160的芯层165和导电中间结构168可以延伸至弯曲区域BA,从而可以在基本上没有附加结构的情况下进一步保护和支撑迹线。
参考图7,如参考图4所述,下支撑结构85可以在弯曲区域BA和焊盘区域PA中与触摸传感器层100的底表面结合。下支撑结构85可以包括下基底层 81和包括粘合材料的下支撑层83,并且下支撑层83可以附接至触摸传感器层 100的底表面。
因此,可以通过在触摸传感器层100的上部的柔性电路板160的芯层165 提供支撑效果,并且可以通过在触摸传感器层100的下部的下支撑结构85提供弯曲稳定性。
如参考图5所述,可以使用粘合层80将显示面板200结合。
图8是示出根据示例性实施方式的窗堆叠结构和图像显示装置的示意图。
参考图8,窗堆叠结构190可以包括窗基板180和根据上述示例性实施方式的触摸传感器模块。触摸传感器模块可以包括例如参考图2和图3所述的堆叠在触摸传感器层100的视觉区域VA上的光学层150和触摸传感器层100。为了便于描述,在图8中省略了支撑结构170和柔性电路板160的图示,参考图9 更详细地描述。
窗基板180可以包括例如硬涂膜或薄或超薄玻璃(例如,超薄玻璃(UTG))。在一个实施方式中,可以在窗基板180的一个表面的周边部分上形成遮光图案 185。遮光图案185可以包括例如彩色印刷图案,并且可以具有单层或多层结构。图像显示装置的边框部分或非显示区域可以由遮光图案185限定。
光学层150可以包括图像显示装置中包括的各种光学膜或光学结构。在一些实施方式中,光学层150可以包括涂层型偏光器或偏光板。涂层型偏光器可以包括可包括交联性液晶化合物和二向色性染料的液晶涂层。在这种情况下,光学层150可以包括用于提供液晶涂层的取向的取向层。
例如,偏光板可包括聚乙烯醇系偏光器和附接至聚乙烯醇系偏光器的至少一个表面的保护膜。
光学层150可以直接附接至窗基板180的表面,或者可以经由第一粘合层 60附接。
触摸传感器层100可以以膜或面板的形式被包括在窗堆叠结构190中。在一个实施方式中,触摸传感器层100可以经由第二粘合层70与光学层150结合。
如图8中所示,窗基板180、光学层150和触摸传感器层100可以从观看者侧顺序地放置。在这种情况下,触摸传感器层100的感测电极可以设置在包括偏光器或偏光板的光学层150的下方,从而可以有效地防止观看者看到电极图案。
图像显示装置可以包括显示面板200和设置在显示面板上的窗堆叠结构 190。窗堆叠结构190可以包括根据示例性实施方式的触摸传感器模块。
显示面板200可以包括设置在面板基板205上的像素电极210、像素限定层 220、显示层230、对置电极240和封装层250。
面板基板205可以包括柔性树脂材料。在这种情况下,图像显示装置可以是柔性显示器。
可以在面板基板205上形成包括薄膜晶体管(TFT)的像素电路,并且可以形成覆盖该像素电路的绝缘层。像素电极210可以电连接至例如绝缘层上的TFT 的漏电极。
像素限定层220可以形成在绝缘层上,并且像素电极210可以通过像素限定层220暴露,从而可以限定像素区域。显示层230可以形成在像素电极210 上,并且显示层230可以包括例如液晶层或有机发光层。
对置电极240可以设置在像素限定层220和显示层230上。对置电极240 可以用作例如图像显示装置的公共电极或阴极。封装层250可以设置在对置电极240上以保护显示面板200。
如参考图5所述,显示面板200可以通过粘合层80与触摸传感器层100结合。例如,粘合层80的厚度可以大于第一粘合层60和第二粘合层70的每一个的厚度。在-20℃至80℃的温度下,粘合层80的粘弹性可以为约0.2MPa或更小。在这种情况下,可以阻挡来自显示面板200的噪声,并且可以减轻弯曲时的界面应力,从而可以避免窗堆叠结构190的损伤。在实施方式中,粘合层80的粘弹性可以在约0.01MPa至约0.15MPa的范围内。
图9是示出与根据示例性实施方式的触摸传感器模块结合的图像显示装置的示意性截面图。例如,图9示出经由柔性电路板的触摸传感器模块的驱动电路连接。
参考图9,图像显示装置包括显示面板200和主板300,并且可以包括根据如上所述的示例性实施方式的触摸传感器模块。触摸传感器模块可以包括触摸传感器层100和设置在触摸传感器层100的视觉区域VA上的光学层150。
如参照图1所述,可以从触摸传感器层100的弯曲区域BA开始弯曲,并且弯曲可以沿着第一方向在第三方向(例如,图像显示装置的厚度方向)上发生。因此,包括在焊盘区域PA中的迹线的焊盘部分可以经由柔性电路板160电连接至主板300。柔性电路板160可以连接至例如在主板300的底表面上形成的接合焊盘350。
在实施方式中,触摸传感器模块或触摸传感器层100的端部(例如,焊盘区域PA和/或弯曲区域BA)可以被弯曲180度或更大。因此,所述端部可以再次在第一方向上延伸。所述端部可以在第三方向上面对触摸传感器层100的非弯曲部。
如上所述,即使施加剧烈的弯曲,支撑结构170也可以固定柔性电路板160 和触摸传感器层100之间的组合,从而抑制电路、布线、电极等的断裂、分离等。另外,光学层150可以覆盖并保持支撑结构170的端部,从而可以防止支撑结构170在弯曲起始区域中的脱离。
例如,在根据示例性实施方式的触摸传感器模块中,即使在弯曲半径为0.2R 以上的情况下,也可以防止迹线的断裂。优选地,即使在弯曲半径为1R或更大的情况下,也可以保持迹线的机械和操作可靠性。
Claims (17)
1.一种触摸传感器模块,其特征在于,包括:
包括视觉区域、弯曲区域和焊盘区域的触摸传感器层;
在触摸传感器层的焊盘区域上电连接至触摸传感器层的柔性电路板;
覆盖所述弯曲区域上的触摸传感器层的支撑结构;和
设置在所述触摸传感器层的视觉区域上的光学层,所述光学层部分地覆盖所述弯曲区域的与视觉区域相邻的部分上的支撑结构。
2.根据权利要求1所述的触摸传感器模块,其特征在于,触摸传感器层包括:
布置在视觉区域上的感测电极;以及
从所述感测电极分支以延伸至所述弯曲区域和焊盘区域的迹线。
3.根据权利要求2所述的触摸传感器模块,其特征在于,所述迹线的端部电连接至所述焊盘区域上的柔性电路板。
4.根据权利要求1所述的触摸传感器模块,其特征在于,所述支撑结构包括基底层和在基底层上形成的支撑层,并且支撑层包括粘合材料。
5.根据权利要求4所述的触摸传感器模块,其特征在于,支撑结构延伸至焊盘区域以部分地覆盖所述柔性电路板。
6.根据权利要求1所述的触摸传感器模块,其特征在于,还包括粘合层,所述粘合层形成在触摸传感器层的在视觉区域中的一部分的底表面上。
7.根据权利要求6所述的触摸传感器模块,其特征在于,还包括下支撑结构,所述下支撑结构在触摸传感器层的在弯曲区域中的一部分的底表面上形成。
8.根据权利要求7所述的触摸传感器模块,其特征在于,所述下支撑结构包括下基底层和形成在下基底层上并与触摸传感器层的底表面结合的下支撑层,并且下支撑层包括粘合材料。
9.根据权利要求8所述的触摸传感器模块,其特征在于,所述下基底层的模量大于所述下支撑层的模量。
10.根据权利要求1所述的触摸传感器模块,其特征在于,所述柔性电路板包括:芯层;在所述芯层的顶表面上形成的上布线;以及在所述芯层的底表面上形成的下布线。
11.根据权利要求10所述的触摸传感器模块,其特征在于,所述柔性电路板的芯层延伸至所述弯曲区域,并且
所述芯层的在所述弯曲区域中的一部分被提供作为支撑结构。
12.根据权利要求11所述的触摸传感器模块,其特征在于,还包括插入在所述柔性电路板和所述触摸传感器层之间的导电中间结构。
13.根据权利要求12所述的触摸传感器模块,其特征在于,所述导电中间结构在弯曲区域和焊盘区域上延伸,并且
所述导电中间结构插入在所述弯曲区域上的支撑结构和触摸传感器层之间。
14.根据权利要求1所述的触摸传感器模块,其特征在于,所述光学层包括选自由偏光板、偏光器、延迟膜、反射片、亮度提高膜和折射率匹配膜组成的组中的至少一个。
15.一种窗堆叠结构,其特征在于,包括:
窗基板;和
在窗基板的表面上的根据权利要求1所述的触摸传感器模块。
16.一种图像显示装置,其特征在于,包括:
显示面板;以及
显示面板上的根据权利要求1所述的触摸传感器模块。
17.根据权利要求16所述的图像显示装置,其特征在于,还包括在所述显示面板下方的主板,
其中,所述触摸传感器模块的触摸传感器层和柔性电路板与支撑结构一起在弯曲区域处弯曲以电连接至所述主板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0100065 | 2019-08-16 | ||
KR1020190100065A KR20210020526A (ko) | 2019-08-16 | 2019-08-16 | 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212322239U true CN212322239U (zh) | 2021-01-08 |
Family
ID=74036479
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202021680419.3U Active CN212322239U (zh) | 2019-08-16 | 2020-08-13 | 触摸传感器模块、含该模块的窗堆叠结构和图像显示装置 |
CN202010811440.0A Pending CN112394831A (zh) | 2019-08-16 | 2020-08-13 | 触摸传感器模块、含该模块的窗堆叠结构和图像显示装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010811440.0A Pending CN112394831A (zh) | 2019-08-16 | 2020-08-13 | 触摸传感器模块、含该模块的窗堆叠结构和图像显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11714512B2 (zh) |
KR (1) | KR20210020526A (zh) |
CN (2) | CN212322239U (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200094885A (ko) * | 2019-01-30 | 2020-08-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
TWI824277B (zh) * | 2021-08-06 | 2023-12-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置及其製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201337705A (zh) | 2011-10-25 | 2013-09-16 | Unipixel Displays Inc | 偏光膜電阻式觸控螢幕 |
JP2018147486A (ja) * | 2017-03-06 | 2018-09-20 | 東友ファインケム株式会社Dongwoo Fine−Chem Co., Ltd. | 電極接続構造物、タッチセンサー及び画像表示装置 |
KR102342822B1 (ko) * | 2017-07-14 | 2021-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN109521911B (zh) * | 2017-09-18 | 2022-08-26 | 上海和辉光电股份有限公司 | 一种柔性触控面板及触控显示装置 |
KR102621685B1 (ko) * | 2018-09-18 | 2024-01-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치스크린 및 그를 구비하는 표시장치 |
KR102492924B1 (ko) * | 2018-10-30 | 2023-01-27 | 동우 화인켐 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 모듈 및 이의 제조 방법 |
-
2019
- 2019-08-16 KR KR1020190100065A patent/KR20210020526A/ko not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-07-27 US US16/939,247 patent/US11714512B2/en active Active
- 2020-08-13 CN CN202021680419.3U patent/CN212322239U/zh active Active
- 2020-08-13 CN CN202010811440.0A patent/CN112394831A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210048919A1 (en) | 2021-02-18 |
KR20210020526A (ko) | 2021-02-24 |
US11714512B2 (en) | 2023-08-01 |
CN112394831A (zh) | 2021-02-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |