CN214202324U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置包含基板、偏光板、软性电路板、第一透明胶层、第一胶体及第二胶体。基板包含第一侧及第二侧。第一侧相对于第二侧。偏光板设置于基板的第一侧。软性电路板以导电胶连接基板的第一侧。软性电路板与偏光板之间具有间隙。第一透明胶层设置于基板的第二侧。第一胶体接合基板、偏光板及软性电路板其中至少两者。第二胶体接合基板、软性电路板及第一透明胶层其中至少两者。第一胶体与第二胶体不接触。本案提供一种电子装置，借以改善超薄挠性基板弯曲试验时产生裂纹的问题并使接合处结构强化。

Description

电子装置

技术领域

本案涉及一种电子装置。详细而言，本案涉及一种触控技术领域的电子装置。

背景技术

现有触控面板于接合区域边缘上下均无足够支撑，在组装触控面板过程中，需做弯曲试验(bending)以确认产品受到应力的负荷情况，而于使未来超薄挠性基板及软性电路板的接合处应用容易产生裂纹，如先前技术CN106444121B仅仅是于基板的一侧使用粘胶层无法满足未来超薄挠性基板应力接合支撑。

因此，上述技术尚存诸多缺陷，而有待本领域从业人员研发出其余适合的接合方式。

实用新型内容

本案的一面向涉及一种电子装置。电子装置包含基板、偏光板、软性电路板、第一透明胶层、第一胶体及第二胶体。基板包含第一侧及第二侧。第一侧相对于第二侧。偏光板设置于基板的第一侧。软性电路板以导电胶连接基板的第一侧。软性电路板与偏光板之间具有间隙。第一透明胶层设置于基板的第二侧。第一胶体接合基板、偏光板及软性电路板其中至少两者。第二胶体接合基板、软性电路板及第一透明胶层其中至少两者。第一胶体与第二胶体不接触。

在一些实施例中，位于基板的第一侧上的第一胶体的厚度为基板的厚度的2倍至5倍。

在一些实施例中，基板的厚度小于等于50微米。

在一些实施例中，第一胶体及第二胶体为相同材质或不同材质。

在一些实施例中，第一胶体及第二胶体为压克力胶系及硅胶系其中一者。

在一些实施例中，电子装置还包含第二透明胶层。第二透明胶层设置于偏光板之上，并与第一胶体部分重叠或不重叠。

在一些实施例中，第二胶体的厚度不超过100微米。

在一些实施例中，第二胶体的宽度不超过0.4毫米。

在一些实施例中，第一胶体接合偏光板及软性电路板并与第二透明胶层部分重叠。第二胶体接合基板、软性电路板及第一透明胶层。

在一些实施例中，第一胶体接合偏光板及软性电路板并与第二透明胶层不重叠。第二胶体接合基板、软性电路板及第一透明胶层。

在一些实施例中，第一胶体接合偏光板及软性电路板并与第二透明胶层部分重叠。第二胶体接合基板及软性电路板。

在一些实施例中，第一胶体接合偏光板及软性电路板并与第二透明胶层部分重叠。第二胶体接合基板及第一透明胶层。

在一些实施例中，第一胶体接合偏光板及软性电路板并与第二透明胶层不重叠。第二胶体接合基板及第一透明胶层。

在一些实施例中，第一胶体接合偏光板及软性电路板并与第二透明胶层不重叠。第二胶体接合基板及软性电路板。

综上所述，本案提供一种电子装置，借以改善超薄挠性基板弯曲试验时产生裂纹的问题并使接合处结构强化。

以上所述仅是用以阐述本案所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本案的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

参照后续段落中的实施方式以及下列附图，当可更佳地理解本案的内容：

图1A为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构图；

图1B为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构图；

图1C为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构图；

图1D为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构图；

图1E为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构图；

图1F为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构图；

图2为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构俯视图；

图3为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构侧视图；

图4为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构俯视图；

图5为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构侧视图；以及

图6为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构仰视图。

【符号说明】

100：电子装置

110：基板

120：偏光板

130：软性电路板

140：第一透明胶层

150,152：第一胶体

160～160B：第二胶体

170：第二透明胶层

180：盖板

H1～H9,H41：厚度

D1,D4：宽度

G：间隙

C：导电胶

具体实施方式

以下将以附图及详细叙述清楚说明本案的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本案的实施例后，当可由本案所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本案的精神与范围。

本文的用语只为描述特定实施例，而无意为本案的限制。单数形式如“一”、“这”、“此”、“本”以及“该”，如本文所用，同样也包含复数形式。

关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

关于本文中所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在本案的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案的描述上额外的引导。

图1A为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构图。在一些实施例中，请参阅图1A，电子装置100包含基板110、偏光板120、软性电路板130、第一透明胶层140、第一胶体150及第二胶体160。在一些实施例中，电子装置100还包含第二透明胶层170及盖板180。

在一些实施例中，基板110包含第一侧及第二侧。第一侧为图1A的基板110的上方。第二侧为图1A的基板110的下方。第一侧相对于第二侧。需说明的是，于图1A中，虽然第一侧及第二侧于图中绘示为上方及下方，但于实作上，第一侧及第二侧不以上方及下方为限。在一些实施例中，基板110是为单片式玻璃触控面板(One Glass Solution,OGS)结构。须说明的是，这种单片式的触控面板在摔落或撞击时也更易破裂。但由于本案基板110采用CPI(Colorless Polyimide)或PI(Polyimide)或PET(polyethylene terephthalate)等塑料，使得基板110稍微减少在摔落或撞击时冲击力道及承受一定范围的弯折。

此外，偏光板120设置于基板110的第一侧。软性电路板130以导电胶C连接基板110的第一侧。在一些实施例中，基板110的厚度H1小于等于50微米。在一些实施例中，导电胶C是异方性导电胶。

在一些实施例中，软性电路板130与偏光板120之间具有间隙G。第一透明胶层140设置于基板110的第二侧。第一胶体150接合基板110、偏光板120及软性电路板130其中至少两者。第二胶体160接合基板110、软性电路板130及第一透明胶层140其中至少两者。第一胶体150与第二胶体160不接触。在一些实施例中，间隙G宽度D1范围为0.5毫米至1.5毫米。当第一胶体150填满间隙G时，第一胶体150的宽度与间隙G一样。在一些实施例中，第一胶体150与第二胶体160的形状大小不以附图为限。

在一些实施例中，第一透明胶层140的厚度H3为100微米。第二透明胶层170的厚度H6为50微米。盖板180的厚度H7为60微米。须说明的是，第一透明胶层140及第二透明胶层170具有弹性并可吸收大部分外力，减少外力对基板110的影响。

在一些实施例中，上述第一胶体150及上述第二胶体160为相同材质或不同材质。在一些实施例中，上述第一胶体150及上述第二胶体160的材质可为压克力胶系及硅胶系其中一者。在一些实施例中，压克力胶系可为Hysol-PC40-UMF、PERTEX-8106及Henkel-3319M等型号其中一者，但不以此为限。在一些实施例中，硅胶系可为瓦克-Lumi100及迈图-OP2012L。须说明的是，本案第一胶体150及第二胶体160为一种固化胶并用以强化巩固本案的基板110与软性电路板130接合处结构，并使得接合处结构弯折数十次后面板不会产生裂纹(crack)。

在一些实施例中，第一胶体150接合偏光板120及软性电路板130并与第二透明胶层170部分重叠。第二胶体接合基板110、软性电路板130及第一透明胶层140。

图1B为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构图。在一些实施例中，第一胶体150接合偏光板120及软性电路板130并与第二透明胶层170不重叠。第二胶体150接合基板110、软性电路板130及第一透明胶层140。

图1C为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构图。在一些实施例中，第一胶体150接合偏光板120及软性电路板130并与第二透明胶层170部分重叠。第二胶体160接合基板110及软性电路板130。

图1D为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构图。在一些实施例中，第一胶体150接合偏光板120及软性电路板130并与第二透明胶层170部分重叠。第二胶体160A接合基板110及第一透明胶层140。须说明的是，第二胶体160A包含厚度H8及宽度D3，第二胶体160A根据结构决定点胶范围且形状大小不以附图为限。

图1E为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构图。在一些实施例中，第一胶体150接合偏光板120及软性电路板130并与第二透明胶层170不重叠。第二胶体160B接合基板110及第一透明胶层140。须说明的是，第二胶体160B包含厚度H9及宽度D4，且第二胶体160B决定点胶范围且形状大小不以附图为限。

图1F为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构图。在一些实施例中，第一胶体150接合偏光板120及软性电路板130并与第二透明胶层170不重叠。第二胶体160接合基板110及软性电路板130。第一透明胶层140可与第二胶体160不接触。第一透明胶层140及第二透明胶层170的结构可依据实作上需求设计，并不以图1A至图1F为限。

在一些实施例中，为使本案的电子装置100的结构易于理解，请一并参阅图1A、图2与图3。图2为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构侧视图。图3为根据本案一些实施例绘示的一种如图2所示的电子装置的部分结构的俯视图。须说明的是，图2及图3的部分结构仅呈现基板110、偏光板120、软性电路板130及第一胶体150。

在一些实施例中，请参阅图2，第一胶体150于基板110之上，且第一胶体150必须填满间隙G。此外，第一胶体150厚度H4介于70微米至110微米。第一胶体150于软性电路板130之上的部分层状结构152的厚度H41介于20至60微米。

在一些实施例中，位于基板110的第一侧上的第一胶体150的厚度H6为基板110的厚度H1的2倍至5倍。在一些实施例中，位于软性电路板130上的第一胶体150的部分层状结构152的厚度H41为基板110的厚度H1的0.8倍至2.4倍。

在一些实施例中，请参阅图3，软性电路板130与偏光板120之间具有间隙G，需如图3所示，以第一胶体150填满软性电路板130与基板110的接合处，且接合偏光板120。在一些实施例中，偏光板120的厚度H2为66微米。

在一些实施例中，第一胶体150及第二胶体160不接触，因此，以俯视角度来看，无法看到第二胶体160。

在一些实施例中，第二透明胶层170设置于偏光板120之上，并与第一胶体150部分重叠或不重叠。

图4为根据本案一些实施例绘示的电子装置的部分结构侧视图。须说明的是，相较于图2，图4为增加第二胶体160的侧视图。

在一些实施例中，请参阅图4，第二胶体160的厚度H5不超过100微米，第二胶体160约为基板110的厚度的4倍。第一胶体150的厚度H4约为第二胶体160的厚度H5的0.7倍至1.1倍。

图5为根据本案一些实施例绘示的一种如图4所示的电子装置的部分结构的俯视图。图6为根据本案一些实施例绘示的一种如图4所示的电子装置的部分结构仰视图。

在一些实施例中，请参阅图4及图6，第二胶体160以基板110为基准向软性电路板130的宽度D2不超过0.4毫米，并且溢散在基板110上的第二胶体160可不进行管控。

依据前述实施例，本案提供一种电子装置，借以改善超薄挠性基板弯曲试验时产生裂纹的问题并使接合处结构强化。

虽然本案以详细的实施例揭露如上，然而本案并不排除其他可行的实施态样。因此，本案的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准，而非受于前述实施例的限制。

对本领域技术人员而言，在不脱离本案的精神和范围内，当可对本案作各种的更动与润饰。基于前述实施例，所有对本案所作的更动与润饰，亦涵盖于本案的保护范围内。

Claims (13)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一基板，包含一第一侧及一第二侧，其中该第一侧相对于该第二侧；

一偏光板，设置于该基板的该第一侧；

一软性电路板，以一导电胶连接该基板的该第一侧，其中该软性电路板与该偏光板之间具有一间隙；

一第一透明胶层，设置于该基板的该第二侧；

一第一胶体，接合该基板、该偏光板及该软性电路板其中至少两者；以及

一第二胶体，接合该基板、该软性电路板及该第一透明胶层其中至少两者，其中该第一胶体与该第二胶体不接触。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，位于该基板的该第一侧上的该第一胶体的厚度为该基板的厚度的2倍至5倍。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该基板的厚度小于等于50微米。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一胶体及该第二胶体为相同材质或不同材质。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含：

一第二透明胶层，设置于该偏光板之上，并与该第一胶体部分重叠或不重叠。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二胶体的厚度不超过100微米。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二胶体的宽度不超过0.4毫米。

8.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一胶体接合该偏光板及该软性电路板并与该第二透明胶层部分重叠，其中该第二胶体接合该基板、该软性电路板及该第一透明胶层。

9.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一胶体接合该偏光板及该软性电路板并与该第二透明胶层不重叠，其中该第二胶体接合该基板、该软性电路板及该第一透明胶层。

10.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一胶体接合该偏光板及该软性电路板并与该第二透明胶层部分重叠，其中该第二胶体接合该基板及该软性电路板。

11.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一胶体接合该偏光板及该软性电路板并与该第二透明胶层部分重叠，其中该第二胶体接合该基板及该第一透明胶层。

12.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一胶体接合该偏光板及该软性电路板并与该第二透明胶层不重叠，其中该第二胶体接合该基板及该第一透明胶层。

13.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一胶体接合该偏光板及该软性电路板并与该第二透明胶层不重叠，其中该第二胶体接合该基板及该软性电路板。

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