CN107168588A - 触控模组结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种触控模块结构包含一基板、多个侦测电极图案、一铜电极图案层、一软性电路板、一异方性导电胶层以及一绝缘胶层。该些个侦测电极图案位于基板上，且铜电极图案层接触该些个侦测电极图案。软性电路板具有一连接电极区。异方性导电胶层位于铜电极图案层与连接电极区之间。绝缘胶层覆盖铜电极图案层，且部分区域位于铜电极图案层与连接电极区之间。本触控模块结构所印刷之绝缘胶层需与软性电路板之连接电极区重迭，藉以补强人工点胶的变异性因素，即使人工点胶异常或未执行，铜电极图案层仍能被完善的覆盖保护。

Description

触控模组结构及其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种触控模组结构及其制造方法，且特别是有关于一种显示器的触控模组结构及其制造方法。

背景技术

近年来，手持行动电子装置的屏幕大都改为触控屏幕以便于用户能更方便的输入数据。触控屏幕之触控模组与驱动模块之间通常会藉软性电路板连接。

当软性电路板的一端使用导电胶黏合于触控面板之导电连接区时，由于印刷溢墨、印刷公差与黏合偏移公差等考虑，一般绝缘胶的印刷设计必需让开触控面板之导电连接区。因此，当软性电路板黏合于触控面板之导电连接区，常发生软性电路板与绝缘胶之间隙露出导电连接区内的金属线，易造成金属线氧化、水气渗入或刮伤等问题。

如何克服印刷溢墨、印刷公差或黏合偏移公差的因素，而又能使软性电路板与绝缘胶之间隙不露出导电连接区内的金属线，而使触控模组具有更可靠的信赖性，仍需投注更多的努力。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题是提供一种具有更高的防水气或氧化等功能的信赖性的触控模组结构，其包含一基板、多个侦测电极图案、一铜电极图案层、一软性电路板、一异方性导电胶层以及一绝缘胶层。该些个侦测电极图案位于基板上，且铜电极图案层接触该些个侦测电极图案。软性电路板具有一连接电极区。异方性导电胶层位于铜电极图案层与连接电极区之间。绝缘胶层覆盖铜电极图案层，且部分区域位于铜电极图案层与连接电极区之间。

依据本发明之一实施例，绝缘胶层接触异方性导电胶层。

依据本发明之一实施例，绝缘胶层位于铜电极图案层与连接电极区之间区域的宽度C符合C＝A-B关系式，其中A为连接电极区之宽度，B为异方性导电胶层之宽度，且A、B、C均为正值。

依据本发明之一实施例，触控模组结构更包含一光学胶层，其覆盖于该些个侦测电极图案未被铜电极图案层或绝缘胶层接触或覆盖的部分。

依据本发明之一实施例，触控模组结构更包含一黑胶层，其填充于光学胶层与软性电路板之间隙内。

依据本发明之一实施例，绝缘胶层位于铜电极图案层与连接电极区之间区域的宽度C符合以下关系式：

，

其中X1为异方性导电胶层之图案公差，X2为连接电极区之图案公差，X3为异方性导电胶层之贴合公差，X4为软性电路板之贴合公差。

本发明之一态样是在提供一种触控模组结构的制造方法，其包含以下步骤。提供一触控模组，其包含一基板、多个侦测电极图案以及一铜电极图案层，其中该些个侦测电极图案位于基板上，且铜电极图案层接触该些个侦测电极图案。贴合一软性电路板之连接电极区至触控模组之铜电极图案层。形成一异方性导电胶层，其位于铜电极图案层与连接电极区之间。形成一绝缘胶层，其覆盖铜电极图案层，且部分区域位于铜电极图案层与连接电极区之间。

依据本发明之一实施例，绝缘胶层接触异方性导电胶层。

依据本发明之一实施例，绝缘胶层位于铜电极图案层与连接电极区之间区域的宽度C符合C＝A-B关系式，其中A为连接电极区之宽度，B为异方性导电胶层之宽度，且A、B、C均为正值。

依据本发明之一实施例，绝缘胶层位于铜电极图案层与连接电极区之间区域的宽度C符合以下关系式：

，

其中X1为异方性导电胶层之图案公差，X2为连接电极区之图案公差，X3为异方性导电胶层之贴合公差，X4为软性电路板之贴合公差。

综合以上，本发明所提出之触控模组结构及其制造方法，其印刷之绝缘胶层需与软性电路板之连接电极区重迭，藉以补强人工点胶的变异性因素。即使人工点胶异常或未执行，铜电极图案层仍能被完善的覆盖保护，进而使电子装置之触控模组具有更高的防水气或氧化等功能之信赖性。

附图说明

为让本发明之上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式之详细说明如下：

图1系绘示根据本发明之一实施例所述之触控模组结构的局部俯视图；

图2系绘示根据本发明之另一实施例所述之触控模组结构的局部俯视图；

图3系绘示沿图2之剖面线3-3之剖面图；

图4系绘示根据本发明之一实施例所述之触控模组结构的分解示意图；以及

图5系绘示根据本发明之另一实施例所述之触控模组结构的分解示意图。

附图标记：100：触控模组结构

100’：触控模组结构

102：基板

104：侦测电极图案

106：铜电极图案层

108：绝缘胶层

108’：绝缘胶层

108a：重迭区

110：软性电路板

110a：连接电极区

112：异方性导电胶层

114：光学胶层

116：黑胶层

120：间隙

A：宽度

B：宽度

C：宽度

X1：异方性导电胶层之图案公差

X2：连接电极区之图案公差

X3：异方性导电胶层之贴合公差

X4：软性电路板之贴合公差

具体实施方式

本发明之一态样是提供用于电子装置的一种触控模组结构及其制造方法，藉以使电子装置之触控模组具有更高的防水气或氧化等功能的信赖性。

请同时参照图1，其绘示根据本发明之一实施例所述之触控模组结构的局部俯视图。触控模组结构100包含触控模组与连接于其边上的软性电路板110。触控模组包含一基板102、多个侦测电极图案104以及一铜电极图案层106。该些侦测电极图案104系高光透的导电层，例如氧化铟锡导电层，其形成于基板102上需要具有触控功能的区域。基板102亦为高透光材质的基板，例如玻璃基板等材质的基板。铜电极图案层106系通常位于基板102的边缘区域，方便软性电路板110黏合，但并不以此为限。

绝缘胶层108的印刷区域系覆盖铜电极图案层106与部份侦测电极图案104(非触控需求区域)，并让出软性电路板110欲黏合的区域。当软性电路板110以导电胶(例如异方性导电胶层)贴合于绝缘胶层108所预先未印刷之区域，常因印刷公差或黏合偏移公差等的因素，而使软性电路板110与绝缘胶层108之间留下间隙120。此间隙120的大小因实际制程而有所差异。

为解决上述间隙120所产生的可能负面影响(例如金属线氧化、水气渗入或刮伤等)，最直接的解决方式就是在软性电路板110贴合于触控模组后，以人工点胶的方式，将黑胶(材料同下述之黑胶层116)填入间隙120内。

请同时参照第2、3图，图2绘示根据本发明之另一实施例所述之触控模组结构的局部俯视图；图3绘示沿图2之剖面线3-3之剖面图。上述以人工点胶方式的解决方法固然直接，但若因间隙120过小或不易填入或其他人工操作所易发生的缺点，本发明提出另一种解决方式供选择。

触控模组结构100’包含触控模组与连接于其边上的软性电路板110。触控模组包含一基板102、多个侦测电极图案104以及一铜电极图案层106。该些侦测电极图案104系高光透的导电层，例如氧化铟锡导电层，其形成于基板102上需要具有触控功能的区域。基板102亦为高透光材质的基板，例如玻璃基板等材质的基板。铜电极图案层106系通常位于基板102的边缘区域，方便软性电路板110黏合，但并不以此为限。铜电极图案层106系接触该些个侦测电极图案104，使彼此能电性上导通。异方性导电胶层112形成于铜电极图案层106与软性电路板之连接电极区110a之间，使软性电路板110能透过异方性导电胶层112、铜电极图案层106而电性连接至该些侦测电极图案104。

本实施例与图1之实施例主要差异在于，(印刷)形成之绝缘胶层108’会刻意的与软性电路板110欲黏合的区域的边缘重迭，因此软性电路板110黏合后绝缘胶层108’不仅覆盖铜电极图案层106与部份侦测电极图案104(非触控需求区域)，且其部份区域伸入铜电极图案层106与软性电路板110之间(即重迭区108a)，使铜电极图案层106没有外露的机会。

在较多数的制程状况，绝缘胶层108’之重迭区108a会伸入铜电极图案层106与软性电路板110之间，且与异方性导电胶层112接触。即使制程控制的较不佳，而使绝缘胶层108’之重迭区108a未与异方性导电胶层112接触，但绝缘胶层108’伸入铜电极图案层106与软性电路板110之间的重迭区108a会黏合彼此，有效封闭水、气的入侵管道，同样能使铜电极图案层106能被完全覆盖。

触控模组更包含一光学胶层114(Optical Clear Adhesive)，其覆盖于该些个侦测电极图案104未被铜电极图案层106或绝缘胶层106接触或覆盖的部分。光学胶层114为高光透的材质的胶层。

或许，光学胶层114与软性电路板110之间又因印刷公差或黏合偏移公差等的因素产生间隙，仍可以上述人工点胶的方式再填入一黑胶层116到间隙内。然而，此人工点胶步骤并非必需，因前述的绝缘胶层108’之重迭区108a已伸入铜电极图案层106与软性电路板110之间黏合彼此，有效封闭水、气的入侵管道。

请同时参照第4、5图，图4系绘示根据本发明之一实施例所述之触控模组结构的分解示意图；图5系绘示根据本发明之另一实施例所述之触控模组结构的分解示意图。前述的绝缘胶层108’之重迭区108a伸入铜电极图案层106与软性电路板110之间，虽能有效封闭水、气的入侵管道，但也会减少异方性导电胶层112黏合的区域。因此，绝缘胶层108’之重迭区108a的宽度需尽量缩小，但仍需达成其预期的目的。

若以图4为例，绝缘胶层108’之重迭区108a的宽度C＝A-B，其中A为软性电路板之连接电极区110a之宽度，B为异方性导电胶层112之宽度(A、B、C理当为正值)。若软性电路板之连接电极区110a之宽度A为定值，当宽度C越大，宽度B就越小，异方性导电胶层112之宽度B若过窄可能造成电阻值过高，影响电性导通功能。因此绝缘胶层108’之重迭区108a的宽度C需尽量缩小。

若绝缘胶层108’之重迭区108a的宽度C要达成其预期的目的(即伸入铜电极图案层106与软性电路板110之间与异方性导电胶层112连间，而全面覆盖铜电极图案层106，进而达到有效封闭水、气的入侵管道的目的)，考虑到各站制程公差对绝缘胶覆盖范围的影响，其需符合以下关系式：

，

其中X1为异方性导电胶层112之图案公差，X2为连接电极区110a之图案公差，X3为异方性导电胶层112之贴合公差，X4为软性电路板110之贴合公差。

在本案之实施例中，上述绝缘胶层系以湿式绝缘胶制程制作而成的保护层。

综合以上，本发明所提出之触控模组结构及其制造方法，其印刷之绝缘胶层需与软性电路板之连接电极区重迭，藉以补强人工点胶的变异性因素。即使人工点胶异常或未执行，铜电极图案层仍能被完善的覆盖保护，进而使电子装置之触控模组具有更高的防水气或氧化等功能之信赖性。

虽然本发明已以数个实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，在本发明所属技术领域中任何具有通常知识者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种触控模组结构，其特征在于，包含：

一基板；

多个侦测电极图案，位于该基板上；

一铜电极图案层，接触该些个侦测电极图案；

一软性电路板，具有一连接电极区；

一异方性导电胶层，位于该铜电极图案层与该连接电极区之间；以及

一绝缘胶层，覆盖该铜电极图案层，且部分区域位于该铜电极图案层与该连接电极区之间。

2.如权利要求1所述之触控模组结构，其特征在于，该绝缘胶层接触该异方性导电胶层。

3.如权利要求2所述之触控模组结构，其特征在于，该绝缘胶层位于该铜电极图案层与该连接电极区之间区域的宽度C符合以下关系式：

C＝A-B，

其中A为该连接电极区之宽度，B为该异方性导电胶层之宽度，且A、B、C均为正值。

4.如权利要求1所述之触控模组结构，其特征在于，更包含一光学胶层，其覆盖于该些个侦测电极图案未被该铜电极图案层或该绝缘胶层接触或覆盖的部分。

5.如权利要求1所述之触控模组结构，其特征在于，更包含一黑胶层，其填充于该光学胶层与该软性电路板之间隙内。

6.如权利要求1所述之触控模组结构，其特征在于，该绝缘胶层位于该铜电极图案层与该连接电极区之间区域的宽度C符合以下关系式：

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其中X₁为该异方性导电胶层之图案公差，X₂为该连接电极区之图案公差，X₃为该异方性导电胶层之贴合公差，X₄为该软性电路板之贴合公差。

7.一种触控模组结构的制造方法，其特征在于，包含：

提供一触控模组，该触控模组包含一基板、复数个侦测电极图案以及一铜电极图案层，其中该些个侦测电极图案位于该基板上，且该铜电极图案层接触该些个侦测电极图案；以及

贴合一软性电路板之连接电极区至该触控模组之该铜电极图案层，包含：

形成一异方性导电胶层，其位于该铜电极图案层与该连接电极区之间；以及

形成一绝缘胶层，其覆盖该铜电极图案层，且部分区域位于该铜电极图案层与该连接电极区之间。

8.如权利要求7所述之触控模组结构的制造方法，其特征在于，该绝缘胶层接触该异方性导电胶层。

9.如权利要求7所述之触控模组结构的制造方法，其特征在于，该绝缘胶层位于该铜电极图案层与该连接电极区之间区域的宽度C符合以下关系式：

C＝A-B，

其中A为该连接电极区之宽度，B为该异方性导电胶层之宽度，且A、B、C均为正值。

10.如权利要求7所述之触控模组结构的制造方法，其特征在于，该绝缘胶层位于该铜电极图案层与该连接电极区之间区域的宽度C符合以下关系式：

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其中X₁为该异方性导电胶层之图案公差，X₂为该连接电极区之图案公差，X₃为该异方性导电胶层之贴合公差，X₄为该软性电路板之贴合公差。