CN201654737U - 触控面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型关于一种触控面板，其主要包含有基板及软性电路板，于该基板上设有多个导线，该多个导线的一端位于基板的顶面，而另一端延伸经过基板的侧边而位于基板的底面，且基板底面上设有一异方性导电胶层，其覆盖该多个导线的另一端，而该软性电路板设置于该异方性导电胶层的底面；由于该软性电路板设置于基板的底面，因此可解决现有技术的触控面板在软性电路板的设置处有不易黏贴密合的缺点。

Description

触控面板

技术领域

本实用新型涉及一种触控面板，其尤其涉及一种软性电路板乃设置于基板底部从而具有较佳黏贴密合度的触控板。

背景技术

触控式面板依技术原理主要可区分为电容式、电阻式、音波式、红外线式等等，其中以电容式与电阻式两者的市占率最高，该电容式技术与电阻式触控面板，分别是借由使用者手指触控时产生的电容与电压变化来检测按压点，就结构上而言，电阻式一般为双基板型，而电容式则可为单基板型或双基板型，若为单基板型，则于基板的顶面设有氧化铟锡(ITO)层，若为双基板型，则于上、下叠合的两基板的相向的板面上设有氧化铟锡层，该氧化铟锡层即是用来感应电容或电压变化，而变化的信号，则通过设置于单基板型的基板顶面或者设置于双基板型的两基板之间的导线及软性电路板输出至控制器供计算使用。

前述现有技术的触控面板，无论是单基板型或者双基板型，其软性电路板的设置位置都易对触控面板的性能产生不良影响，其中双基板型者，由于软性电路板夹设于两基板之间，因此造成两基板在该软性电路板设置处不易黏贴密合，而单基板型者，由于其顶面会另外设置有保护层以保护氧化铟锡层，因此同样存在有基板与保护层在软性电路板的设置处不易黏贴密合的问题，为避免黏贴不当造成气泡出现而影响触控面板的性能，遂有业者研发一改进结构，其乃于单基板型触控面板的基板或者双基板型触控面板的下基板上对应于导线处钻孔，并于该孔内设置导体，从而将导线的信号引导至基板或下基板的底面，如此即可将软性电路板设置于基板或下基板的底面，从而解决不易黏贴密合时的问题；

然而，上述的结构若使用于导线数量最多不过八条的电阻式触控面板或许可行，但电容式触控面板由于其导线数量甚多而呈密集排列，因此必须钻设更小尺寸的孔，且孔的定位要更精准，才能避免相邻的导线间误导通，因此钻孔工艺变的复杂化而难以施行，导致有工艺成本大幅上升且不良率增加等缺点产生。

实用新型内容

有鉴于前述现有技术的触控面板，其令软性电路板得以设置于基板的底面的方式仍有缺点存在，因此本实用新型提供另一种结构，其可达到令软性电路板设置于基板的底面的目的，同时可解决现有技术触控面板的缺点。

为达到上述创作目的，本实用新型所使用的技术手段在于提供一种触控面板，其包含有一基板及一软性电路板，其中该基板上设有导线，其特征在于，

该多个导线的一端位于基板的顶面，而另一端延伸经过基板的侧边而位于基板的底面，且基板底面上设有一异方性导电胶层，其覆盖导线的另一端；

所述的软性电路板设置于该异方性导电胶层的底面。

进一步的，所述的基板的顶面可设有交错排列的多个第一导电层与多个第二导电层，该多个第一导电层呈平行排列且共同具有一轴向，各第一导电层具有多个相串接的感应区，而该多个第二导电层位于基板顶面未设有第一导电层的位置，该多个第二导电层呈平行排列且共同具有另一轴向，各第二导电层具有多个相串接的感应区，各第一导电层与各第二导电层的轴向上一侧的一感应区的边缘处分别设有一连接端口，而基板上所设的导线，其数量对应于第一导电层与第二导电层的连接端口的数量，且该多个导线位于基板顶面的一端分别连接于对应的的连接端口。

本实用新型还提供一种触控面板，其包含有一软性电路板及相互叠合的一上基板与一下基板，其中该上基板与下基板上分别设有上导线及下导线，其特征在于，

所述的下导线的一端位于下基板的顶面，而另一端延伸经过下基板的侧边而位于下基板的底面；

所述的上导线，其一端位于上基板的底面，而另一端延伸经过下基板的侧边而位于下基板的底面；

所述的下基板的底面上设有一异方性导电胶层，其覆盖上导线与下导线的另一端；

所述的软性电路板设置于该异方性导电胶层的底面。

上述的触控面板，其进一步可具有一绝缘胶层及一间隙子层，并且：

所述的下基板的顶面设有一下导电层，且下基板上设有至少一所述的下导线，该下导线的一端位于该下导电层的顶面；

该绝缘胶层呈框形，设置于上基板与下基板之间，并覆盖所述的下导线位于下基板顶面的一端；

该间隙子层设置于所述的上基板与下基板之间并位于绝缘胶层内；

所述的上基板的底面设有一上导电层，并且上基板上设有至少一所述的上导线，该上导线的一端位于该上导电层的底面且为绝缘胶层所覆盖。

上述的触控面板，其还可为进一步具有一绝缘胶层，并且：

所述的下基板的顶面设有多个平行排列且共同具有一轴向的下导电层，各下导电层具有多个相串接的感应区，位于各下导电层轴向上的一侧的各感应区的边缘处分别设有一下连接端口，而下基板上所设的下导线，其数量对应于下连接端口的数量，且各下导线的一端乃连接于对应的下连接端口；

该绝缘胶层设置于上基板与下基板之间；

所述的上基板的底面设有多个平行排列且共同具有另一轴向的上导电层，该多个上导电层对应于下基板顶面未设有下导电层的位置，各上导电层具有相互串接的多个感应区，位于各上导电层轴向上的一侧的各感应区的边缘处分别设有一上连接端口，而上基板上所设的上导线，其数量对应于上连接端口的数量，且各上导线的一端乃连接于对应的上连接端口。

上述的触控面板，其又可为进一步具有一绝缘胶层，并且：

所述的下基板的顶面设有多个并排的下导电层，该多个下导电层呈长形，且长向的一端分别设有一下连接端口，而下基板上所设的下导线，其数量对应于下连接端口的数量，且各下导线的一端乃连接于对应的下连接端口；

该绝缘胶层设置于上基板与下基板之间；

所述的上基板的底面设有多个并排的上导电层，该多个上导电层呈长形并与下基板的多个下导电层呈矩阵交会，各上导电层的长向一端分别设有一上连接端口，而上基板上所设的上导线，其数量对应于上连接端口的数量，且各上导线的一端乃连接于对应的上连接端口。

本实用新型的触控面板，其软性电路板乃设置于基板的底面，因此可解决现有技术的触控面板在软性电路板的设置处有不易黏贴密合的缺点，而由于本实用新型中的导线，其另一端乃直接经由基板的侧边延伸至基板的底面再通过异方性导电胶与软性电路板电连接，其相较于现有技术采用的钻孔工艺简单，从而可降低成本并提升良率。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型应用于单基板型触控面板的立体分解图；

图2为本实用新型的单基板型投射电容式触控面板的立体图；

图3为本实用新型应用于双基板型触控面板的立体部分分解图；

图4为本实用新型的双基板型电阻式触控面板的立体分解图；

图5为本实用新型的双基板型投射电容式触控面板的立体分解图；

图6为本实用新型的双基板型矩阵电容式触控面板的立体分解图。

具体实施方式

以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达到预定实用新型目的所采取的技术手段。

本实用新型提供的触控面板，其特征在于令传输信号的导线一端延伸至基板的底面，该特征可适用于各种触控原理的触控面板上，例如单基板型的投射电容式触控面板，或者双基板型的电阻式、投射电容式、矩阵型电容式的触控面板，以下分别列举实施例予以说明。

配合参见图1及图2所示，当触控面板为单基板型的投射电容式时，则其包含有一基板10及一软性电路板20，其中：

该基板10的顶面设有交错排列的多个第一导电层11与多个第二导电层12，而底面设有一异方性导电胶层13，且基板10上设有导线14，其中：

该多个第一导电层11呈平行排列且共同具有一轴向，各第一导电层11具有多个相串接的感应区111，该多个感应区111可由氧化铟锡构成，于本实施例中感应区111呈菱形，第一导电层11的轴向上一侧的一感应区111的边缘处设有导电材质的一连接端口112；

该多个第二导电层12位于基板10顶面未设有第一导电层11的位置，并且呈平行排列而共同具有另一轴向，各第二导电层12具有多个相串接的感应区121，该多个感应区121可由氧化铟锡构成，于本实施例中感应区121呈菱形，各第二导电层12的轴向上一侧的一感应区121的边缘处设有导电材质的一连接端口122；

所述的导线14，其数量对应于第一导电层11与第二导电层12的连接端口112、122的数量，其一端位于基板10的顶面，且分别连接于对应的连接端口112，而另一端延伸经过基板10的侧边而位于基板10的底面，且为所述的异方性导电胶层13所覆盖；

所述的软性电路板20，其设置于异方性导电胶层13的底面，其各端子(图中未示)借由异方性导电胶层13而分别与对应的导线14电连接。

配合参见图3所示，当触控面板为双基板型时，无论其触控原理为电阻式、投射电容式或者矩阵型电容式，其共同特征均为包含有一软性电路板50及相互叠合的一上基板30与一下基板40，于该上基板30与下基板40上分别设有上导线31与下导线41，且下基板40的底面设有一异方性导电胶层43，该软性电路板50则设置于该异方性导电胶层43的底面，以下分别就电阻式、投射电容式或者矩阵型电容式说明其结构。

若为电阻式，则请配合参见图4所示，其进一步具有一绝缘胶层61A及一间隙子层62，并且：

下基板40A的顶面设有一下导电层42A，其可由氧化铟锡构成，且下基板40A上设有至少一下导线41A，本图乃以五线电阻式触控面板为例，因此共设有四条下导线41A，该下导线41A的一端位于该下导电层42A的顶面，而另一端延伸经过下基板40A的侧边而位于下基板40A的底面，并且为所述的异方性导电胶层43所覆盖，从而通过异方性导电胶层43与软性电路板50的端子(图中未示)电连接；

所述的绝缘胶层61A呈框形，设置于上基板30A与下基板40A之间，并覆盖所述的下导线41A位于下基板40A顶面的一端；

所述的间隙子层62设置于所述的上基板30A与下基板40A之间并位于绝缘胶层61A内；

所述的上基板30A的底面设有一上导电层32A，其可由氧化铟锡构成，并且上基板30A上设有至少一上导线31A，本图乃以五线电阻式触控面板为例，因此乃设有一上导线31A，该上导线31A的一端位于该上导电层32A的底面且为绝缘胶层61A所覆盖，而另一端延伸经过绝缘胶层61A与下基板40A的侧边而位于下基板40A的底面，并且为所述的异方性导电胶层43所覆盖，从而通过异方性导电胶层43与软性电路板50的端子电连接。

若为投射电容式，则请配合参见图5所示，其进一步具有一绝缘胶层61B，并且：

下基板40B的顶面设有多个平行排列且共同具有一轴向的下导电层42B，各下导电层42B具有多个相串接的感应区421，该多个感应区421可由氧化铟锡构成，于本实施例中感应区421呈菱形，位于各下导电层42B轴向上的一侧的各感应区421的边缘处分别设有导电材质的一下连接端口422，而下基板40B上所设的下导线41B，其数量对应于下连接端口422的数量，且各下导线41B的一端位于下基板40B的顶面，并连接于对应的下连接端口422，而下导线41B的另一端则延伸经过下基板40B的侧边而位于下基板40B的底面，并且为所述的异方性导电胶层43所覆盖，从而通过异方性导电胶层43与软性电路板50的端子电连接；

所述的绝缘胶层61B设置于所述的上基板30B与下基板40B之间；

所述的上基板30B的底面设有多个平行排列且共同具有另一轴向的上导电层32B，该多个上导电层32B对应于下基板40B顶面未设有下导电层42B的位置，各上导电层32B具有相互串接的多个感应区321，该多个感应区321可由氧化铟锡构成，于本实施例中感应区321呈菱形，位于各上导电层32B轴向上的一侧的各感应区321的边缘处分别设有一上连接端口322，而上基板30B上所设的上导线31B，其数量对应于上连接端口322的数量，且各上导线31B的一端位于该上基板30B的底面，并连接于对应的上连接端口322，而上导线31B的另一端则延伸经过绝缘胶层61B与下基板40B的侧边而位于下基板40B的底面，并且为所述的异方性导电胶层43所覆盖，从而通过异方性导电胶层43与软性电路板50的端子电连接。

若为矩阵型电容式，则请配合参见图6所示，其进一步具有一绝缘胶层61C，并且：

所述的下基板40C的顶面设有多个并排的下导电层42C，该多个下导电层42C呈长形，可由氧化铟锡构成，且长向的一端分别设有导电材质的一下连接端口423，而下基板40C上所设的下导线41C，其数量对应于下连接端口423的数量，且各下导线41C的一端位于下基板40C的顶面，并连接于对应的下连接端口423，而下导线41C的另一端则延伸经过下基板40C的侧边而位于下基板40C的底面，并且为所述的异方性导电胶层43所覆盖，从而通过异方性导电胶层43与软性电路板50的端子电连接；

所述的绝缘胶层61C设置于上基板30C与下基板40C之间；

所述的上基板30C的底面设有多个并排的上导电层32C，该多个上导电层32C呈长形，可由氧化铟锡构成，并与下基板40C的多个下导电层42C呈矩阵交会，各上导电层32C的长向一端分别设有导电材质的一上连接端口323，而上基板30C上所设的上导线31C，其数量对应于上连接端口323的数量，且各上导线31C的一端位于该上基板30C的底面，并连接于对应的上连接端口323，而上导线31C的另一端则延伸经过绝缘胶层61C与下基板40C的侧边而位于下基板40C的底面，并且为所述的异方性导电胶层43所覆盖，从而通过异方性导电胶层43与软性电路板50的端子电连接。

由前述可知，本实用新型的触控面板，其导线用以与软性电路板连接的一端，乃经由触控面板的侧边延伸至位于下方的基板的底面上，使得软性电路板得以设置于位于下方的基板的底面上，此结构设计除了可解决现有技术的触控面板在软性电路板的设置处有不易黏贴密合的缺点外，由于其工艺相较于现有技术采用的钻孔工艺简单，因此亦可降低成本并提升良率。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种触控面板，其包含有一基板及一软性电路板，其中该基板上设有多个导线，其特征在于，

该多个导线的一端位于基板的顶面，而另一端延伸经过基板的侧边而位于基板的底面，且基板底面上设有一异方性导电胶层，其覆盖导线的另一端；

所述的软性电路板设置于该异方性导电胶层的底面。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述的基板的顶面设有交错排列的多个第一导电层与多个第二导电层，该多个第一导电层呈平行排列且共同具有一轴向，各第一导电层具有多个相串接的感应区，而该多个第二导电层位于基板顶面未设有第一导电层的位置，该多个第二导电层呈平行排列且共同具有另一轴向，各第二导电层具有多个相串接的感应区，各第一导电层与各第二导电层的轴向上一侧的一感应区的边缘处分别设有一连接端口，而基板上所设的导线，其数量对应于第一导电层与第二导电层的连接端口的数量，且该多个导线位于基板顶面的一端分别连接于对应的的连接端口。

3.一种触控面板，其包含有一软性电路板及相互叠合的一上基板与一下基板，其中该上基板与下基板上分别设有上导线及下导线，其特征在于，

所述的下导线的一端位于下基板的顶面，而另一端延伸经过下基板的侧边而位于下基板的底面；

所述的上导线，其一端位于上基板的底面，而另一端延伸经过下基板的侧边而位于下基板的底面；

所述的下基板的底面上设有一异方性导电胶层，其覆盖上导线与下导线的另一端；

所述的软性电路板设置于该异方性导电胶层的底面。

4.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述的触控面板，其进一步可具有一绝缘胶层及一间隙子层，并且：

所述的下基板的顶面设有一下导电层，且下基板上设有至少一所述的下导线，该下导线的一端位于该下导电层的顶面；

该绝缘胶层呈框形，设置于上基板与下基板之间，并覆盖所述的下导线位于下基板顶面的一端；

该间隙子层设置于所述的上基板与下基板之间并位于绝缘胶层内；

所述的上基板的底面设有一上导电层，并且上基板上设有至少一所述的上导线，该上导线的一端位于该上导电层的底面且为绝缘胶层所覆盖。

5.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述的触控面板，其进一步具有一绝缘胶层，并且：

所述的下基板的顶面设有多个平行排列且共同具有一轴向的下导电层，各下导电层具有多个相串接的感应区，位于各下导电层轴向上的一侧的各感应区的边缘处分别设有一下连接端口，而下基板上所设的下导线，其数量对应于下连接端口的数量，且各下导线的一端乃连接于对应的下连接端口；

该绝缘胶层设置于上基板与下基板之间；

所述的上基板的底面设有多个平行排列且共同具有另一轴向的上导电层，该多个上导电层对应于下基板顶面未设有下导电层的位置，各上导电层具有相互串接的多个感应区，位于各上导电层轴向上的一侧的各感应区的边缘处分别设有一上连接端口，而上基板上所设的上导线，其数量对应于上连接端口的数量，且各上导线的一端乃连接于对应的上连接端口。

6.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述的触控面板，其进一步具有一绝缘胶层，并且：

所述的下基板的顶面设有多个并排的下导电层，该多个下导电层呈长形，且长向的一端分别设有一下连接端口，而下基板上所设的下导线，其数量对应于下连接端口的数量，且各下导线的一端乃连接于对应的下连接端口；

该绝缘胶层设置于上基板与下基板之间；

所述的上基板的底面设有多个并排的上导电层，该多个上导电层呈长形并与下基板的多个下导电层呈矩阵交会，各上导电层的长向一端分别设有一上连接端口，而上基板上所设的上导线，其数量对应于上连接端口的数量，且各上导线的一端乃连接于对应的上连接端口。

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