CN201662790U - 触控面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种触控面板，其主要是令触控面板的上板的一侧边突出于下板的边缘，上板上用以感应电容变化的布线区或者用以感应电压变化的导电层的讯号是传输至上板突出于下板的边缘的侧边处，而下板上的用以感应电容变化布线区或者用以感应电压变化的导电层的讯号是通过导电胶传输至上板的底面，且是传输至上板突出于下板的边缘的侧边处，上板的底面并设有一软性电路板以接收这些讯号，如此，软性电路板便无须夹设于上板与下板之间，使触控面板各层之间可紧密贴合，避免空气入侵而造成触控反应不灵敏。

Description

触控面板 

技术领域

本实用新型关于一种触控面板，尤指具有较高良率且整体厚度均匀的触控面板。 

背景技术

触控式面板的技术依其原理主要区分为电容式、电阻式、音波式、红外线式等等，其中以电容式与电阻式两者的市占率最高，该电容式技术与电阻式触控面板，分别是通过使用者手指触控时产生的电容与电压变化来侦测按压点，就结构上而言，两者均具有相互叠合的一上基板以及一下基板，该上、下基板相向的一板面上设有氧化铟锡ITO层，该氧化铟锡层即是用来感应电容或电压变化，而为将该变化讯号输出，各氧化铟锡层分别连接有一或多个导线，导线的一端延伸至上、下基板的同一侧边处，上、下基板之间于该处且夹设有一软性电路板，该软性电路板与导线端部连接，而可接收来自导线的讯号。     

然而，上述现有技术的触控面板，由于软性电路板是夹设于上、下基板之间，因此该处的厚度增加，造成触控面板的整体厚度不均匀，对产品的美观上有不良影响，且上、下基板与软性电路板接触的部位易产生间隙，一但空气自间隙侵入，会造成触控面板的操作时的灵敏度降低，是以现有技术的触控面板的结构仍有待改进之处。 

实用新型内容

有鉴于上述现有技术的触控面板，其软性电路板夹设于上、下基板之间所衍生的缺点，本实用新型期望在软性电路板仍可与导线连接的前提下，令软性电路板可不设置在上、下基板之间，据以解决现有技术的触控面板有厚度不均匀及易有空气侵入的缺点。 

为达成上述实用新型目的，本实用新型的触控面板是包含有： 

一下板，其底面设一电磁遮蔽层，而顶面设有多个平行排列且具有共同轴向的下布线区，各下布线区包括多个相串接的触点，且位于各下布线区轴向上的一侧的各触点的边缘处分别设有一第一下连接埠，下板的顶面尚于一侧边处设有对应第一 下连接埠数量的第二下连接埠，相对应的第一下连接埠与第二下连接端口之间连接有一导线； 

一异方性导电胶层，其设置于下板顶面且覆盖于所述第二下连接埠； 

一绝缘胶层，其设置于下板顶面； 

一上板，其设置于所述异方性导电胶层与绝缘胶层的顶面，且上板的面积大于下板而有一侧边突出于下板的边缘，上板底面设有多个平行排列且具有共同轴向的上布线区，且上布线区的轴向是垂直于下布线区的轴向，各上布线区包括相互串接的多个触点，位于各上布线区轴向上的一侧的各触点的边缘处分别设有一第一上连接埠，上板的底面尚于突出于下板的边缘的侧边处设有对应这些第一上连接埠数量的第二上连接埠以及对应下板第二下连接埠数量的转介埠，第二上连接埠与相对应的第一上连接端口之间连接有导线，各转介端口的一端分别位于一第二下连接埠的上方； 

一软性电路板，其设置于所述上板底面，位于上板突出于下板的边缘的侧边处，软性电路板电连接于各第二上连接埠及各转介埠。 

于上述触控面板中，下板上的各下布线区的讯号，是经由导线传输至第二下连接埠，第二下连接埠与上板底面的转介埠之间设有具有单轴向导电特性的异方性导电胶，是以各第二下连接埠可透过该异方性导电胶而仅与设置于其上方的转介埠电连接，是以来自下布线区的讯号可进一步传输至转介埠，再传输至软性电路板。 

本实用新型的触控面板另可包含有： 

一下板； 

一下导电层，其设置于下板顶面，于该下导电层顶面周边设有至少一下电极，各下电极的一端部延伸至下导电层的一侧边； 

一间隙层及一黏贴层，分别设于下导电层顶面，其中黏贴层围绕于间隙层周边且覆盖于下电极上方，另黏贴层上对应下电极端部处设有导电胶与下电极相接触； 

一上导电层，其设置于间隙层及黏贴层顶面，且上导电层的面积大于下板而有一侧边突出于下板的边缘，于上导电层底面周边设有至少一上电极，该上电极的一端部延伸至上导电层突出于下板的边缘的侧边，上导电层底面尚于突出于下板的边缘的侧边处设有对应下电极数量的转介埠，各转介埠分别与黏贴层上的一导电胶相接触； 

一上板，其设置于上导电层顶面； 

一软性电路板，其设置于所述上导电层底面，位于上导电层突出于下板的边缘的侧边处，软性电路板电连接于各转介埠及各上电极的端部。 

于上述触控面板中，下板上的下导电层的讯号，是经由下电极传输至导电胶，再传输至上导电层底面的转介端口后传输至软性电路板。 

于本实用新型中，由于软性电路板是设置于上板的底面而未进入上板与下板之间，因此触控面板的厚度均匀，增进美观，且各层之间可紧密贴合避免空气侵入，有效解决现有技术的触控面板中，空气易自软性电路板与上、下基板之间的间隙侵入而造成触控灵敏度降低的缺点。 

附图说明

图1为本实用新型一实施例的立体分解图。 

图2为本实用新型一实施例的剖视图。 

图3为本实用新型一实施例的另一角度剖视图。 

图4为本实用新型另一实施例的立体分解图。 

图5为本实用新型另一实施例的剖视图。 

【主要组件符号说明】 

10--下板            11--电磁遮蔽层 

12--下布线区        121--触点 

122--第一下连接埠   13--第二下连接埠 

14--导线 

21--异方性导电胶层  22--绝缘胶层 

30--上板            31--上布线区 

311--触点           312--第一上连接埠 

32--第二上连接埠    33--转介埠 

34--导线 

40--软性电路板 

50--下板 

51--下导电层        511--下电极 

61--间隙层          62--黏贴层 

621--导电胶 

70--上板       71--上导电层 

711--上电极    712--转介埠 

80--软性电路板 

具体实施方式

本实用新型可应用于电容式或电阻式的触控面板，其中应用于电容式触控面板时，如图1及图2所示，包含有： 

一下板10，其呈透明，下板10底面设一电磁遮蔽层11，该电磁遮蔽层11可由氧化铟锡ITO所构成，另下板10顶面设有多个平行排列且具有共同轴向的下布线区12，各下布线区12包括多个相串接的触点121，这些触点121可由氧化铟锡所构成，位于各下布线区12轴向上的一侧的各触点121的边缘处分别设有为导电材质的一第一下连接埠122，下板10的顶面尚于一侧边处设有对应第一下连接埠122数量的第二下连接埠13，第二下连接埠13为导电材质，相对应的第一下连接埠122与第二下连接埠13之间连接有一导线14，这些导线14可为银导线； 

一异方性导电胶层21，其设置于下板10顶面且覆盖于所述第二下连接埠13，为降低对位上的困难，该异方性导电胶层21也可如图所示具有较大的覆盖范围，但并不覆盖于任一触点121； 

一绝缘胶层22，其呈透明，设置于下板10顶面； 

一上板30，其呈透明，下板30设置于所述异方性导电胶层21与绝缘胶层22的顶面，且上板30的面积大于下板10而有一侧边突出于下板10的边缘，上板30底面设有多个平行排列且具有共同轴向的上布线区31，上布线区31的轴向是垂直于下布线区12的轴向，各上布线区31包括相互串接的多个触点311，这些触点311可由氧化铟锡所构成，其对应位于下板10顶面未设置有触点121的位置，位于各上布线区31轴向上的一侧的各触点311的边缘处分别设有为导电材质的一第一上连接埠312，上板30的底面尚于突出于下板10的边缘的侧边处设有对应这些第一上连接埠312数量的第二上连接埠32以及对应下板第二下连接埠13数量的转介埠33，第二上连接埠32与转介埠33为导电材质，第二上连接埠32与相对应的第一上连接埠312之间连接有导线34，该导线34可为银导线，各转介端口33的一端分别位于一第二下连接埠13的上方； 

一软性电路板40，其设置于所述上板30底面，位于上板30突出于下板10的边缘的侧边处，软性电路板40电连接于各第二上连接埠32及各转介埠33。

于上述电容式触控面板中，上板30的各上布线区31的讯号是经由导线34传输至第二上连接埠32，再传输至软性电路板40，而下板10上的各下布线区12的讯号经由导线14传输至第二下连接埠13，第二下连接埠13与上板30底面的转介埠33之间设有具有单轴向导电特性的异方性导电胶层21，各第二下连接埠13可透过该异方性导电胶层21而仅与设置于其上方的转介埠33电连接，是以来自下布线区12的讯号可进一步通过异方性导电胶层21传输至转介埠33，再传输至软性电路板40。 

本实用新型应用于电阻式触控面板时，如图3及图4所示，是包含有： 

一下板50，其呈透明； 

一下导电层51，其呈透明，设置于下板50顶面，下导电层51可由氧化铟锡所构成，于该下导电层51顶面周边设有至少一下电极511，该下电极511为银电极，数量可依据工作原理而定，本实施例是举五线式触控面板为例，是以下导电层51上设有四条下电极511，下电极511可为银电极，各下电极511的一端部延伸至下导电层51的一侧边； 

一间隙层61及一黏贴层62，分别设于下导电层51顶面，其中黏贴层62围绕于间隙层61周边且覆盖于下电极511上方，另黏贴层62上对应下电极511端部处设有导电胶621与下电极511相接触，该导电胶621可为异方性导电胶； 

一上导电层71，其呈透明，设置于间隙层61及黏贴层62顶面，上导电层71可由氧化铟锡所构成，上导电层71的面积大于下板50而有一侧边突出于下板50的边缘，于上导电层71底面周边设有至少一上电极711，所述上电极711为银电极，于本实施例的五线式触控面板中，上导电层71底面上设有一上电极711，该上电极711的一端部延伸至上导电层71突出于下板50的边缘的侧边，上导电层71底面尚于突出于下板50的边缘的侧边处设有对应下电极511数量的转介埠712，各转介埠712分别与黏贴层62上的一导电胶621相接触； 

一上板70，其呈透明，设置于上导电层71顶面； 

一软性电路板80，其设置于所述上导电层71底面，位于上导电层71突出于下板50的边缘的侧边处，软性电路板80电连接于各转介埠712及各上电极711的端部。 

于上述电阻式触控面板中，上板70上的上导电层71的讯号，是经由上电极711直接传输至软性电路板80，而下板50上的下导电层51的讯号，是经由下电极511 传输至导电胶621，再传输至上导电层71底面的转介埠712后传输至软性电路板80。 

于本实用新型的触控面板中，所有的讯号输出端转介埠33、712、第二上连接埠32或上电极711的端部都集中位于上板30、70的底面上，是以令软性电路板40、80上的端子对齐于各讯号输出端的作业将较容易进行，且由于软性电路板40、80是设置于上板30、70的底面而未进入上板30、70与下板10、50之间，因此触控面板的厚度均匀，增进其美观，此外，本实用新型触控面板的各层之间可紧密贴合避免空气侵入，有效解决现有技术的触控面板中，空气易自软性电路板与上、下基板之间的间隙侵入而造成触控灵敏度降低的缺点。 

Claims (10)

1.一种触控面板，其特征在于，其包含有：

一下板，其底面设一电磁遮蔽层，而顶面设有多个平行排列且具有共同轴向的下布线区，各下布线区包括多个相串接的触点，且位于各下布线区轴向上的一侧的各触点的边缘处分别设有一第一下连接埠，下板的顶面尚于一侧边处设有对应第一下连接埠数量的第二下连接埠，相对应的第一下连接埠与第二下连接端口之间连接有一导线；

一异方性导电胶层，其设置于下板顶面且覆盖于所述第二下连接埠；

一绝缘胶层，其设置于下板顶面；

一上板，其设置于所述异方性导电胶层与绝缘胶层的顶面，且上板的面积大于下板而有一侧边突出于下板的边缘，上板底面设有多个平行排列且具有共同轴向的上布线区，各上布线区包括相互串接的多个触点，且上布线区的轴向是垂直于下布线区的轴向，位于各上布线区轴向上的一侧的各触点的边缘处分别设有一第一上连接埠，上板的底面尚于突出于下板的边缘的侧边处设有对应这些第一上连接埠数量的第二上连接埠以及对应下板第二下连接埠数量的转介埠，第二上连接埠与相对应的第一上连接端口之间连接有导线，各转介端口的一端分别位于一第二下连接埠的上方；

一软性电路板，其设置于所述上板底面，位于上板突出于下板的边缘的侧边处，软性电路板电连接于各第二上连接埠及各转介埠。

2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中所述各上布线区的多个触点是对应位于下板顶面未设置有触点的位置。

3.如权利要求1或2所述的触控面板，其特征在于，其中所述触点由氧化铟锡所构成。

4.如权利要求1或2所述的触控面板，其特征在于，其中所述导线是银导线。

5.如权利要求3所述的触控面板，其特征在于，其中所述导线是银导线。

6.如权利要求1或2所述的触控面板，其特征在于，其中所述电磁遮蔽层由氧化铟 锡所构成。

7.如权利要求3所述的触控面板，其特征在于，其中所述电磁遮蔽层由氧化铟锡所构成。

8.一种触控面板，其特征在于，其包含有：

一下板；

一下导电层，其设置于下板顶面，于该下导电层顶面周边设有至少一下电极，各下电极的一端部延伸至下导电层的一侧边；

一间隙层及一黏贴层，分别设于下导电层顶面，其中黏贴层围绕于间隙层周边且覆盖于下电极上方，另黏贴层上对应下电极端部处设有导电胶与下电极相接触；

一上导电层，其设置于间隙层及黏贴层顶面，且上导电层的面积大于下板而有一侧边突出于下板的边缘，于上导电层底面周边设有至少一上电极，该上电极的一端部延伸至上导电层突出于下板的边缘的侧边，上导电层底面尚于突出于下板的边缘的侧边处设有对应下电极数量的转介埠，各转介埠分别与黏贴层上的一导电胶相接触；

一上板，其设置于上导电层顶面；

一软性电路板，其设置于所述上导电层底面，位于上导电层突出于下板的边缘的侧边处，软性电路板电连接于各转介埠及各上电极的端部。

9.如权利要求8所述的触控面板，其特征在于，其中：

所述上电极与下电极为银电极；

所述上导电层与下导电层由氧化铟锡所构成。

10.如权利要求8或9所述的触控面板，其特征在于，其中所述导电胶为异方性导电胶。 

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