CN105027045A - 触摸面板及其制造方法、成型品及其制造方法和层积膜 - Google Patents

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Abstract

简单并且低成本地提供高品质的成型品。用于得到成型品的层积膜，包括树脂层、设置在所述树脂层的表面的保护膜构成材料层、以及设置在所述保护膜构成材料层的表面的脱模性层，层积所述树脂层、所述保护膜构成材料层和所述脱模性层，所述保护膜构成材料层是未完全硬化的未硬化状态的层，所述保护膜构成材料层是含有氟类物质的层，所述脱模性层是使用氟类树脂制成的层。

Description

触摸面板及其制造方法、成型品及其制造方法和层积膜
技术领域
本发明涉及成型体以及在成型中使用的膜。
背景技术
使用触摸面板的装置(例如，信息终端装置(例如，数字照相机、数字摄像机、便携式电话等)，车载信息终端装置(例如，汽车导航装置)，以及其它信息装置)广为普及。
在所述装置中，触摸面板例如是输入装置。触摸面板安装在显示装置(例如，液晶显示装置等)。通过触摸(接触或者抵接)触摸面板的预定位置来进行输入。也有仅通过将输入工具(例如，触摸笔)或者手指(人的手指)等靠近触摸面板来进行输入的类型。
关于触摸面板，有电阻膜式的触摸面板和静电电容式的触摸面板。在静电电容式的触摸面板中，检测电极沿着二维方向(x-y坐标系中的x方向和y方向)设置在显示画面(操作面)。检测电极由透明导电材料(例如，ITO(Indium Tin Oxide，铟锡氧化物)等)构成。所述检测电极之间由预定图案的透明导电材料连接。而且，连接到引出电路图案。这种结构的触摸面板是已知的，省略其详细说明。
通过进行触摸触摸面板来进行输入。这指的是频繁地接触触摸面板的意思。因此，触摸面板表面附着污渍(指纹、手的污垢等)。触摸面板表面的透明性降低。为了防止透明性降低，提出了在触摸面板表面设置斥水性和斥油性的保护膜。所述保护膜更佳具有高硬度、耐擦伤性、耐磨损性、表面润滑性。
通过在触摸面板(作为完成品的触摸面板)的表面涂布构成所述保护膜的材料，来设置所述保护膜(方法A)。这种方法A的生产性不好。由这种方法A而得到的触摸面板在品质方面有问题。
通过对将构成所述保护膜的材料涂布在了触摸面板构成材料(膜)的膜(film)进行成型，来构成触摸面板(方法B)。对于这种方法B，在得到触摸面板时，保护膜设置在触摸面板表面。这种方法制造成本低。
作为构成所述保护膜的材料，提出了(已市售)例如有机类硬膜剂、无机类硬膜剂、有机-无机复合硬膜剂。所述有机-无机硬膜剂由例如株式会社ニデック、JSR株式会社、日東紡績株式会社、DIC株式会社等市售。
为了实现信息终端装置的小型化，提出了使信息终端装置的显示画面的大小与触摸面板的操作面的大小一致。提出了使形成连接到检测电极的引出电路图案的区域(边框区域)的面积尽可能小。例如，研究了在与触摸面板的操作面(触摸面板面、主表面)大体垂直的侧表面形成引出电路图案。
关于触摸面板，有多个报告。例如，有以下的报告。
在专利文献1中有如下记载。“在有机-无机复合硬膜用树脂组合物中，硬膜用材料是由具有巯基的硅烷偶联剂的所述巯基与具有3个以上官能团的(甲基)丙烯酸单体的丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基硫化结合(-R-S-R′-，R、R′是脂肪族和/或芳香族烃基)而得的多官能(甲基)丙烯酸单体改性剂改性的金属氧化物粒子，硬膜用树脂组合物进一步含有两个以下官能的丙烯酸单体和/或氟树脂，以及光聚合引发剂。”
在专利文献2中有如下记载。“权利要求1所述的硬膜是至少由作为基材的塑料膜和层积在所述塑料膜的至少一个表面上的硬膜层形成的硬膜，所述塑料膜是丙烯酸类树脂膜，所述硬膜层由在有机无机混合型树脂中含有氟类化合物的添加剂的树脂而形成。”
在专利文献3中有如下记载。“着色树脂成型品的制造方法包括：使复合层在模具内成型的工序，所述复合层在着色树脂层的上侧具有呈未硬化或半硬化状态、具有透明性的硬膜层，在紧挨着所述硬膜层的上方具有脱模膜；在将成型品从所述成型模具取出后，将所述脱模膜从成型品剥离的工序；以及在剥离所述脱模膜之前或者之后使所述他每次完全硬化的工序。使所述复合层在模具内成型的工序至少包括：使由所述硬膜层和所述脱模膜形成的层积体预成型的工序；将所述层积体以与所述脱模膜成型用模具接触的方式设置在模具内的工序；以及在所述层积体的硬膜侧的模具内注入着色树脂，使得与所述硬膜层一体化，同时成型为预定形状的工序。”
在专利文献4中有如下记载。“如图1所示，本发明的型内(in-mold)成型用硬膜1具有在基材膜10上层积硬膜层20的结构。......。如图2所示，在硬膜层20上层积保护膜30，能够制成型内成型用硬膜2。......。如图3所示，通过在基材膜10上形成印刷层40，能够制成型内成型标签3。也可以不在硬膜层20上层积保护膜30。”“本发明的型内成型用硬膜，将构成硬膜层的各种材料混合，添加溶剂后，涂布在基材膜的表面。接下来，将溶剂蒸发，通过照射紫外线进行硬化，从而形成硬膜层。......。在通过紫外线照射而形成的硬膜的一面或者两面，层积保护膜。”
在专利文献5中有如下记载。“如图1所示，根据一个实施方式的硬膜的加工方法，在具有位于基材10上的硬膜层20的硬膜的硬膜20上，粘贴在基膜31的一面具有粘贴层32的保护膜30(图1(a)、(b))，在这种状态下，进行加工。”
在专利文献6中有如下记载。“第六发明是成型用硬膜的成型方法，所述成型用硬膜具有硬膜层，所述硬膜层通过在基材膜的至少一面涂布硬化涂布液而形成，在成型用硬膜的至少一面附着由聚丙烯类膜制成的保护膜，然后进行成型。”
在专利文献7中有如下记载。“图1所示的本发明的装饰片10，在由聚酯膜制成的基材膜11的一个表面，依次层积脱模层12、硬膜层形成层13、锚定层(anchor layer)14、图案层15以及粘接层16。”“因为具有所述脱模层12，能够确实且容易地从本发明的装饰片向被转印体转印转印层17，能够确实剥离由基材膜11和脱模层12形成的剥离层18。”“本发明的装饰成型品的制造方法，包括：工序(1)，在注入成型模具内放置装饰片，所述装饰片在基材膜的一个表面至少依次具有脱模层和通过涂布具有电离射线硬化性的硬膜层用油墨组合物而形成的硬膜层形成层；工序(2)，在空腔内注入熔融树脂，进行冷却和固化，从而一体地层积树脂成型体和装饰片；工序(3)，将树脂成型体和装饰片一体化了的成型体从模具中取出；工序(4)，从成型体剥离装饰片的基材膜；以及工序(5)，在氧浓度为2％以下的氛围下，使设在所述成型体上的硬膜层形成层硬化，从而形成硬膜层。”
在专利文献8中有如下记载。“图1所示的本发明的成型用层积硬膜1，通过在基材膜11上设置硬膜层12，进一步在该硬膜层12上设置保护膜13来构成。”“本发明也提供一种适于所述成型用层积硬膜1的制造方法。即，在成型用层积硬膜的制造方法中，在基材膜11的一个表面涂布、干燥至少含有活性能量射线硬化性树脂和聚合引发剂的涂料组合物从而形成硬膜层12(工序1)，根据需要对所述硬膜层12以50mJ/cm2的累积曝光量照射活性能量射线(工序2)，然后，在所述硬膜层12的与所述基材膜11相反侧层积保护膜13(工序3)。”“在所述工序2中，对所涂布的硬膜层12以50mJ/cm2的累积曝光量照射活性能量射线。由此，硬膜层12所含有的活性能量射线硬化性树脂进行一定程度的交联，呈半硬化状态。”“本发明还提供一种使用所述成型用层积硬膜的树脂成型品的制造方法。即，在树脂成型品的制造方法中，通过根据需要在所述层积硬膜1上进行印刷等来形成装饰层(工序A)，然后，对所述层积硬膜1进行预加热(工序B)，接下来，对所述层积硬膜1进行成型，与树脂材料成型同时一体化，从而制作树脂成型体(工序C)，然后，对于与所述树脂材料一体化了的所述层积硬膜1，由活性能量射线进行后曝光(工序D)。”“在所述工序D中，对与所述树脂成型体一体化了的所述层积硬膜1由活性能量射线进行后曝光。通过所述后曝光，使硬膜层12完全硬化。”
在专利文献9中有如下记载。“图1是示出本发明的静电电容式触摸面板1的剖视图。在所述图中，静电电容式触摸面板1被构成为，在具有电绝缘性的透明基体1a上形成由金属细线形成的呈面状的导电部1b作为电极，所述导电部1b在需要透视的部分呈网眼结构。......。作为所述导电部(电极)1b的材料，可以使用银、铜、铝、金、镍、不锈钢等金属膜、......等等、......形成导电图案。”
在专利文献10中有如下记载。“一种导电片材(sheet)，具有透明基体，以及在所述透明基体的主表面形成的、由线宽为0.1～25μm的细线部分形成的细线导电性图案。”“一种制造导电片材的方法。”
在专利文献11中有如下记载。“一种窄边框用触摸面板，形成具有表面和侧面的立体形状的触摸面板，在所述触摸面板的表面形成检测触摸位置的触摸位置检测面，在所述触摸面板的侧面形成电极和将所述电极连接到外部取出部的读取电路，将所述触摸面板的表面配置在LCD的表面，将所述侧面配置在LCD的侧部。”
在专利文献12中有如下记载。“一种具有设置在侧面的输入部(侧面输入部)的便携式电话机。”“侧面输入部由柔性印刷基板和多个检测电极构成，通过在柔性印刷基板上设置多个触摸传感器的检测电极来形成侧面输入部。”
在专利文献13中有如下记载。“本发明是表面面板的制造方法，所述表面面板层积透光性的树脂层和用于检测人手指接近的检测膜，所述制造方法包括：使用具有成型凹部的第一模具和具有成型凸部的第二模具，将在背面形成有具有透光性的电极层和与所述电极层连接的配线层、在表面形成有覆盖所述配线层的装饰部的未成型的检测膜放置在第一模具与第二模具之间的工序；闭合第一模具和第二模具，在所述成型凹部与所述成型凸部之间形成位于所述检测膜的空腔的工序；在空腔内注入熔融树脂来形成透光性树脂层，使用所述成型凹部使所述树脂层成型前表面、右侧表面和左侧表面，其中，右侧表面和左侧表面以右横方向和左横方向呈从所述前表面向后方面状的变化，使用所述成型凸部成型位于所述前表面背面的前背面和位于所述右侧表面和左侧表面背面的右侧背面和左侧背面，同时，在所述树脂层的背侧结合所述层积膜，使所述电极层位于所述前背面，使所述配线层位于右侧背面和左侧背面中的至少一方的工序。”“本发明的表面面板的制造方法，仅通过将未成型的检测膜放置在模具中并且注入熔融树脂，就能将检测膜结合在树脂层。”“如图4、图5所示，设置在检测膜5的接触传感部30具有：多个电极层31；与每个电极层31的右侧连接的多个右侧配线层32a；与每个电极层31的左侧连接的多个左侧配线层32b。如图4、图7(示出从表面侧透视触摸面板膜的背面的电极层的图案的俯视图)所示，电极层31位于由框状的装饰部6围绕的透明区域7，右侧配线层32a和左侧配线层32b形成在装饰部6的背侧的隐藏位置。”“本发明的表面面板的制造方法，不限于所述实施方式，还可以是例如将检测膜5通过气压成型或真空成型而具有树脂层4的背侧3的形状，然后将膜放置在模具的内部，注入熔融树脂4a。”
在专利文献14中有如下记载。“本发明的电子设备用外观壳的制造方法具有：第一工序，形成第一膜，所述第一膜具有构成外观的显示部；第二工序，形成第二膜，所述第二膜具有导电图案和可挠性，所述第二膜具有与所述显示部相对应的电极部；以及第三工序，在所述第一膜和所述第二膜之间形成由合成树脂形成的基部，在所述基部使所述第一膜与所述第二膜一体化。”
专利文献
专利文献1：日本特开2011-213989号公报(权利要求6，7、[0028])
专利文献2：日本特开2012-250438号公报([0010])
专利文献3：日本特开平08-150636号公报([0006]、[0021])
专利文献4：日本特开2010-52334号公报([0012][0015]、[0039])
专利文献5：日本特开2010-228391号公报([0011])
专利文献6：日本特开2011-131410号公报([0012])
专利文献7：日本特开2011-161692号公报([0024]、[0026]、[0036])
专利文献8：日本特开2012-210755号公报([0022]、[0038]、[0041]、[0045]、[0049])
专利文献9：日本特开2006-344163号公报([0020]～[0023])
专利文献10：日本特开2012-53644号公报([0011]、[0055]～[0103])
专利文献11：日本特开2010-146418号公报([0019]、[0024]～[0042])
专利文献12：日本特开2011-44933号公报([0011]～[0019]、[0035])
专利文献13：日本特开2012-208857号公报([0018]、[0019]、[0039]、[0040]、[0085])
专利文献14：日本特开2009-130283号公报([0016])
发明内容
作为设置保护膜的方法，因为所述方法A的生产性不好，因而关注所述方法B。但是，已发现所述方法B的以下问题。所述保护膜除了防污性(斥水性和斥油性)以外，还要求高硬度、耐擦伤性、耐磨损性、表面润滑性。即，希望保护膜硬。但是，将设置有硬的保护膜的膜(二维形状的膜)成型为触摸面板的形状(壳状、箱状、三维形状)是困难的。这是因为，如果存在硬的保护膜，当成型时，保护膜容易破裂。
考虑使树脂膜(基材)、硬质保护膜和脱模性膜的层积膜(树脂膜、硬质保护膜、脱模性膜)来成型触摸面板。即，为了防止成型时所施加的力使所述保护膜发生破裂，在模具与保护膜之间设置脱模性膜。但是，即使设置脱模性膜，也难以防止硬质保护膜破裂。
(专利文献3)提出了将未硬化(或者半硬化)状态的保护膜上设置有脱模性膜的膜成型为触摸面板。本申请的发明人也追随这一技术思想。
即，在树脂膜(基材)表面设置涂膜(保护膜)。所述涂膜通过加热(以及/或者光照射)来硬化。但是，在这个阶段，不进行硬化(加热以及/或者光照射)处理。不进行硬化处理，在所述涂膜(保护膜)上设置脱模性膜。使用这种树脂膜、涂膜(保护膜)、脱模性膜来进行成型。成型后，从模具取出成型品(触摸面板)。对于所取出的触摸面板的涂膜(保护膜)，进行硬化处理。进行了硬化处理后，进行脱模性膜的剥离。由此得到的触摸面板并非在任何情况下都是理想的。
在反复进行所述试验中，本发明人发现，保护膜和脱模性膜的选择使所成型的触摸面板的品质差异大。于是，作出了本发明。
即，本发明的目的在于简单并且低成本地提供高品质的成型品。
本发明提供一种触摸面板的制造方法，通过对层积膜成型来制造触摸面板，
所述层积膜包括：
树脂层；
保护膜构成材料层，设置在所述树脂层的表面；以及
脱模性层，设置在所述保护膜构成材料层的表面，
层积所述树脂层、所述保护膜构成材料层和所述脱模性层，
在成型工序中，所述保护膜构成材料层是未完全硬化的未硬化状态的层，
所述方法包括：
成型工序；
硬化处理工序，在所述成型工序后进行所述保护膜构成材料层的硬化处理，使所述保护膜构成材料层改性成保护层；以及
除去工序，在所述成型工序后除去所述脱模性层，
所述保护膜构成材料层是含有氟类物质的层，
所述脱模性层是使用氟类树脂制成的层。
本发明的触摸面板的制造方法，还包括使在绝缘性透明树脂层的表面设置了预定图案的配线层的配线膜成型的成型工序。
本发明的触摸面板的制造方法，包括：A成型工序，使所述层积膜成型；B成型工序，使所述配线膜成型；以及C成型工序，使由所述A成型工序得到的成型体和由所述B成型工序得到的成型体一体成型。
本发明的触摸面板的制造方法，使所述层积膜和所述配线膜的复合膜成型。
本发明的触摸面板的制造方法，所述保护膜构成材料层含有用于通过硬化处理而硬化的组合物。
本发明的触摸面板的制造方法，所述保护膜构成材料层含有氟类物质和用于通过硬化处理而硬化的组合物。
本发明的触摸面板的制造方法，所述保护层是油酸的接触角为40度以上的层。
本发明的触摸面板的制造方法，所述保护层是水的接触角为70度以上的层。
本发明的触摸面板的制造方法，所述脱模性层使用乙烯-四氟乙烯共聚物和/或四氟乙烯-六氟丙烯共聚物制成。
本发明的触摸面板的制造方法，所述树脂层使用选自由丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、酯类树脂、纤维素类树脂、烯烃类树脂、碳酸类树脂和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂构成的群中的一种或两种以上的树脂制成。
本发明的触摸面板的制造方法，所述除去工序在所述硬化处理工序之后进行。
本发明提供一种触摸面板的制造方法，
所述触摸面板是静电电容式的触摸面板，
所述触摸面板包括由电绝缘性透明树脂膜制成的壳体，
所述壳体具有主面部和侧面部，
所述主面部具有主面输入区域，
至少一个侧面部具有侧面输入区域，
在所述主面部，设置两个以上的第一电极列和两个以上的第二电极列，
两个以上的所述第一电极列隔着预定间隔沿着第一方向而设置，
两个以上的所述第二电极列隔着预定间隔沿着第二方向而设置，
所述第一电极列和所述第二电极列分别由两个以上的岛状电极和与所述岛状电极电连接的电极间配线形成，
在具有所述侧面输入区域的侧面部，设置一个或两个以上的第三电极列和一个或两个以上的第四电极列，
所述第三电极列设置在所述第一电极列(及/或所述第二电极列)的延长线上，
所述第四电极列沿着所述第二电极列(及/或所述第一电极列)的方向而设置，
第一引出配线的一端部与所述第一电极列的端部或者所述第三电极列的端部电连接，
在不具有所述侧面输入区域的侧面部，形成所述第一引出配线的另一端部，
第二引出配线的一端部与所述第二电极列的端部和所述第四电极列的端部电连接，
在不具有所述侧面输入区域的侧面部，形成所述第二引出配线的另一端部，
所述第一引出配线和所述第二引出配线中的至少一方通过作为相互邻接的侧面部的边界的棱线部。
本发明提供一种触摸面板的制造方法，
所述触摸面板是静电电容式的触摸面板，
所述触摸面板是壳体，所述壳体具有主面部、侧面部和中空部，
在所述壳体的至少一个外表面设置所述保护层，
所述中空部存在于由所述主面部和所述侧面部形成的区域，
所述侧面部与所述主面部连接，相对于所述主面部大致垂直，
大致垂直的所述侧面部具有四个以上，
所述侧面部中的至少两个侧面部相对于所述主面部中的第一方向大致垂直，
所述侧面部中的至少两个侧面部相对于所述主面部中的第二方向大致垂直，
所述主面部具有主面输入区域，
四个以上所述侧面部中的至少一个侧面部具有侧面输入区域，
在所述主面部，设置两个以上的第一电极列和两个以上的第二电极列，
两个以上的所述第一电极列隔着预定间隔而设置，并且沿着所述第一方向而设置，
两个以上的所述第二电极列隔着预定间隔而设置，并且沿着所述第二方向而设置，
所述第一电极列和所述第二电极列分别由两个以上的岛状电极和与所述岛状电极电连接的电极间配线构成，
在具有所述侧面输入区域的侧面部，设置一个或两个以上的第三电极列和一个或两个以上的第四电极列，
所述第三电极列设置在所述第一电极列(及/或所述第二电极列)的延长线上，
所述第四电极列沿着所述第二电极列(及/或所述第一电极列)的方向而设置，
第一引出配线的一端部与所述第一电极列的端部或者所述第三电极列的端部电连接，
在不具有所述侧面输入区域的侧面部，形成所述第一引出配线的另一端部，
第二引出配线的一端部与所述第二电极列的端部和所述第四电极列的端部电连接，
在不具有所述侧面输入区域的侧面部，形成所述第二引出配线的另一端部，
所述第一引出配线和所述第二引出配线中的至少一方通过作为相互邻接的侧面部的边界的棱线部。
本发明的触摸面板的制造方法，
所述第一电极列设置在所述主面部的一个面侧，
所述第二电极列设置在所述主面部的另一个面侧，
所述第三电极列设置在设置有作为所述第三电极列的来源的所述电极列的面侧，
所述第四电极列设置在设置有所述第四电极列所沿着的所述电极列的面侧。
本发明的触摸面板的制造方法，
所述第一电极列和所述第二电极列设置在所述主面部的一个面侧，
在所述第一电极列与所述第二电极列的交叉部，在所述第一电极列与所述第二电极列之间设置电绝缘性间隔物，
在所述侧面部的一个面侧设置所述第三电极列和所述第四电极列，
在所述第三电极列与所述第四电极列的交叉部，在所述第三电极列与所述第四电极列之间设置电绝缘性间隔物。
本发明的触摸面板的制造方法，通过所述棱线部的所述引出配线位于所述壳体的内面侧。
本发明提供一种触摸面板，由所述触摸面板的制造方法而得到。
本发明提供一种成型品的制造方法，通过对层积膜成型来制造成型品，
所述层积膜包括：
树脂层；
保护膜构成材料层，设置在所述树脂层的表面；以及
脱模性层，设置在所述保护膜构成材料层的表面，
层积所述树脂层、所述保护膜构成材料层和所述脱模性层，
在成型工序中，所述保护膜构成材料层是未完全硬化的未硬化状态的层，
所述方法包括：
成型工序；
硬化处理工序，在所述成型工序后进行所述保护膜构成材料层的硬化处理，使所述保护膜构成材料层改性成保护层；以及
除去工序，在所述成型工序后除去所述脱模性层，
所述保护膜构成材料层是含有氟类物质的层，
所述脱模性层是使用氟类树脂制成的层。
本发明的触摸面板的制造方法，所述保护膜构成材料层含有用于通过硬化处理而硬化的组合物。
本发明的触摸面板的制造方法，所述保护膜构成材料层含有氟类物质和用于通过硬化处理而硬化的组合物。
本发明的触摸面板的制造方法，所述除去工序在所述硬化处理工序之后进行。
本发明提供一种成型品，由所述成型品的制造方法而得到。
本发明提供一种层积膜，用于得到成型品，
所述层积膜包括：
树脂层；
保护膜构成材料层，设置在所述树脂层的表面；以及
脱模性层，设置在所述保护膜构成材料层的表面，
层积所述树脂层、所述保护膜构成材料层和所述脱模性层，
所述保护膜构成材料层是未完全硬化的未硬化状态的层，
所述保护膜构成材料层是含有氟类物质的层，
所述脱模性层是使用氟类树脂制成的层。
本发明的层积膜，所述保护膜构成材料层含有用于通过硬化处理而硬化的组合物。
本发明的层积膜，所述保护膜构成材料层含有氟类物质和用于通过硬化处理而硬化的组合物。
本发明的层积膜，由所述保护膜构成材料层硬化而得到的保护层是油酸的接触角为40度以上的层。
本发明的层积膜，由所述保护膜构成材料层硬化而得到的保护层是水的接触角为70度以上的层。
本发明的层积膜，所述脱模性层使用乙烯-四氟乙烯共聚物和/或四氟乙烯-六氟丙烯共聚物制成。
本发明的层积膜，所述树脂层使用选自由丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、酯类树脂、纤维素类树脂、烯烃类树脂、碳酸类树脂和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂构成的群中的一种或两种以上的树脂制成。
本发明简单并且低成本地提供高品质的成型品。
附图说明
图1是层积膜的剖视图。
图2是层积膜成型体的剖视图。
图3是脱模性膜剥离后的成型体的剖视图。
图4是层积膜的剖视图。
图5是层积膜成型体的剖视图。
图6是配线膜(触摸面板膜)的剖视图。
图7是配线膜成型体的剖视图。
图8是注入成型的说明图。
图9是注入成型体(触摸面板前驱体)的剖视图。
图10是触摸面板的剖视图。
图11是触摸面板的立体图。
具体实施方式
以下说明本发明的实施方式。
本发明的第一方面是层积膜。所述层积膜是用于得到成型品的膜。所述层积膜包括树脂层。所述树脂层较佳是透明树脂层。所述树脂层例如是绝缘性树脂层。所述树脂层例如是树脂膜。例如是透明树脂膜。所述层积膜包括保护膜构成材料层。所述保护膜构成材料层设置在所述树脂层的一个表面侧(或者两个表面侧)。所述保护膜构成材料层是未完全硬化的未硬化状态的层。所述保护膜构成材料层是实质上未进行硬化处理的层。例如，是未硬化层。或者，是半硬化层。所述保护膜构成材料层因为未完全硬化而比较柔软。所述保护膜构成材料层是含有氟类物质的层。所述层积膜包括脱模性层。所述脱模性层设置在所述保护膜构成材料层的表面。所述脱模性层是使用氟类树脂制成的层。例如，是使用氟类树脂制成的膜。例如，是氟类树脂膜。层积所述树脂层、所述保护膜构成材料层和所述脱模性层。
所述保护膜构成材料层例如通过涂布、干燥含有所述保护膜构成材料的溶液(涂料)而制成。在涂布干燥阶段，所述保护膜构成材料层尚未完全硬化。当对所述保护膜构成材料层进行硬化处理时，使所述保护膜构成材料层硬化，改性成保护层。所述保护层是完全(几乎完全)硬化的层。所述硬化了的保护层具有高硬度(较佳铅笔硬度3H以上)。所述保护膜构成材料层含有氟类物质。所述保护膜构成材料层较佳含有用于通过硬化处理而硬化的组合物。所述保护膜构成材料层较佳含有氟类物质和用于通过硬化处理而硬化的组合物。所述用于硬化的组合物例如是具有3个以上官能团的可聚合单体。所述氟类物质也可以是通过硬化处理而硬化的组合物。通过硬化处理而硬化的组合物也可以是含有F的物质。因为容易得到，所述氟类物质是氟类树脂，所述用于硬化的组合物例如是具有3个以上官能团的可聚合单体。所述保护膜构成材料层较佳含有氟类树脂和例如具有3个以上官能团的可聚合单体。
作为所述保护膜构成材料，可以例举例如以下材料(物质、化合物)。所述材料含有由多官能(甲基)丙烯酸基改性的金属氧化物粒子和氟类树脂。所述多官能的意思是具有三个以上的官能团。所述由多官能(甲基)丙烯酸基改性的金属氧化物粒子可以例举，例如，由多官能(甲基)丙烯酸单体(硅烷偶联剂(例如，具有巯基的硅烷偶联剂)的巯基与(甲基)丙烯酸单体的丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基硫化结合(-R-S-R′-，R、R′是烃基)而得的多官能(甲基)丙烯酸单体)改性的金属氧化物粒子。
作为具有巯基的硅烷偶联剂，可以例举，例如，3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基乙基二乙氧基硅烷、1-巯基甲基甲基二甲氧基硅烷、11-巯基十一烷基三甲氧基硅烷等。
作为(甲基)丙烯酸单体，可以例举，例如，三羟甲基丙基三甲基丙烯酸、三羟甲基丙基三丙烯酸、环氧乙烷改性三羟甲基丙基三甲基丙烯酸、环氧乙烷改性三羟甲基丙基三丙烯酸、季戊四醇三甲基丙烯酸、季戊四醇三丙烯酸、季戊四醇四甲基丙烯酸、季戊四醇四丙烯酸、二季戊四醇六甲基丙烯酸、二季戊四醇六丙烯酸、季戊四醇三甲基丙烯酸、季戊四醇三丙烯酸、季戊四醇四甲基丙烯酸、季戊四醇四丙烯酸、三(2-羟乙基)异氰脲酸三甲基丙烯酸、三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸、氨基甲酸乙酯甲基丙烯酸、氨基甲酸乙酯丙烯酸等。例如，可以例举具有多官能团(例如，3个以上官能团)的(甲基)丙烯酸。但是，不限于此。在所述群中，可以适当使用一种或两种以上。
作为金属氧化物粒子，可以例举，例如，SiO2、Al2O3、ZrO2、TiO2、ITO、SnO2、ZnO、Sb2O3、Sb2O5等。但是，不限于此。金属氧化物粒子(微粒子)一般表面附有OH基。所述金属氧化物粒子(微粒子)与所述具有多官能团的(甲基)丙烯酸反应。即，所述金属氧化物粒子(微粒子)由所述(甲基)丙烯酸改性。除了所述具有多官能团的(甲基)丙烯酸以外，还可以使用具有2个官能团的(甲基)丙烯酸使金属氧化物粒子(微粒子)改性。
作为所述氟类树脂，可以例举，例如，全氟聚醚丙烯酸、全氟聚醚甲基丙烯酸、含氟聚硅烷、含氟环状聚硅烷等。但是，不限于此。
所述保护膜构成材料由例如株式会社ニデック、JSR株式会社、日東紡績株式会社、DIC株式会社等市售。具体来说，较佳可以例举，例如，ニデック社制的Acier(有机-无机硬膜剂、紫外线硬化型)。但是，不限于此。
所述保护膜构成材料硬化而成的保护层较佳是接触角(相对于油酸的接触角)为40度以上的层。更佳是60度以上的层。上限值没有特别限制。但是，较佳为80度以下。
所述保护膜构成材料硬化而成的保护层较佳是接触角(相对于水的接触角)为70度以上的层。更佳是80度以上的层。进一步更佳是100度以上的层。上限值没有特别限制。但是，较佳为120度以下。
所述脱模性层(膜)的构成材料较佳是乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)。或者，是四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)。也可以是含有所述共聚物的聚合物合金。
所述树脂层(透明树脂层(膜)、绝缘性树脂层(膜))可以例举较佳使用从以下的群中选择的一种或两种以上的树脂制成。可以例举，例如，丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMAA)等)、酯类树脂(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)、纤维素类树脂(例如，三乙酰纤维素(TAC)等)、烯烃类树脂(例如，环烯烃聚合物(COP)、环状烯烃共聚物(COC)等)、碳酸类树脂(例如，聚碳酸酯(PC)等)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂。
本发明的第二方面是成型品的制造方法。所述方法是通过对所述层积膜成型来制造成型品的方法。所述方法包括成型工序。所述成型工序是将所述层积膜成型成预定的形状(例如，三维形状)的工序。所述方法包括硬化处理工序。所述硬化处理工序是使所述保护膜构成材料层改性成保护层(硬质保护层(保护膜))的工序。所述硬化处理工序在所述成型工序后进行。所述硬化处理工序例如是光照射(例如，紫外线照射)工序。或者，是加热工序。硬化处理工序是何种内容的工序由所述保护膜构成材料的内容决定。如果所述保护膜构成材料是由光照射硬化的类型，则采用光照射。如果所述保护膜构成材料是由加热硬化的类型，则采用加热。所述方法包括除去工序。所述除去工序是除去所述脱模性层的工序。所述除去工序较佳在所述成型工序后进行。
本发明的第三方面是成型品。所述成型品是由所述成型品的制造方法而得到的成型品。
本发明的第四方面是触摸面板的制造方法。所述方法是通过对所述层积膜成型来制造触摸面板的方法。所述方法包括成型工序。所述成型工序是将所述层积膜成型成预定的形状的工序。所述方法包括硬化处理工序。所述硬化处理工序是使所述保护膜构成材料层改性成保护层(硬质保护层(保护膜))的工序。所述硬化处理工序较佳在所述成型工序后进行。所述硬化处理工序例如是光照射(例如，紫外线照射)工序。或者，是加热工序。硬化处理工序是何种内容的工序由所述保护膜构成材料的内容决定。如果所述保护膜构成材料是由光照射硬化的类型，则采用光照射。如果所述保护膜构成材料是由加热硬化的类型，则采用加热。所述方法包括除去工序。所述除去工序是除去所述脱模性层的工序。所述除去工序较佳在所述成型工序后进行。
所述方法较佳还包括使配线膜成型的成型工序。所述配线膜是在绝缘性透明树脂层的表面设置了预定图案的配线层的膜。
所述方法较佳包括A成型工序、B成型工序和C成型工序。所述A成型工序是使所述层积膜成型的工序。所述B成型工序是使所述配线膜成型的工序。所述C成型工序是使由所述A成型工序得到的成型体和由所述B成型工序得到的成型体一体成型的工序。
所述层积膜和所述配线膜可以不是独立成型。例如，可以是使层积所述层积膜和所述配线膜的复合膜成型。
所述触摸面板的制造方法还可以例举以下的实施方式。准备配线膜。所述配线膜(触摸面板膜)形成如下。在电绝缘性透明树脂制的膜的至少一个表面，由多个岛状电极通过电极间配线在第一方向上配置而成的第一电极列的多列在与所述第一方向大体垂直的第二方向上隔着预定间隔而形成。由多个岛状电极通过电极间配线在所述第二方向上配置而成的第二电极列的多列在所述第一方向上隔着预定间隔而形成。形成分别与所述第一电极列和所述第二电极列的多列中的每列的末端的所述岛状电极相连接的引出配线。这种触摸面板膜，首先，进行预加热成型。由此，得到触摸面板膜预成型体，所述触摸面板膜预成型体具有所述第一方向和所述第二方向相交的主面部、与所述第一方向大体垂直并且与所述主面部连接的至少两个侧面部、以及与所述第二方向大体垂直并且与所述主面部连接的至少两个侧面部，呈箱状，在内侧具有由所述主面部与至少4个所述侧面部形成的第一中空部。另一方面，所述层积膜首先进行预加热成型。或者，对于在所述层积膜层积(laminate)了描述外观(文字、符号、图形等)的膜(外观膜)的层积膜，首先进行预加热成型。由此，得到在内侧具有由至少4个所述侧面部和所述主面部形成的中空部的箱状的外观膜预成型体。将所述触摸面板膜预成型体放入第一模具，将所述外观膜预成型体放入所述第二模具(与所述第一模具相对配置)。在所述触摸面板膜预成型体与所述外观膜预成型体之间，进行注入透明树脂的注入成型。由此，使得所述触摸面板膜预成型体与所述外观膜预成型体一体化。由此，得到在内侧具有与所述第一中空部相同的中空部的箱状体(触摸面板前驱体)。由光照射所述触摸面板前驱体。由此，所述保护膜构成材料层硬化，形成保护膜。之后，剥离所述脱模性层(脱模性膜)。于是，得到保护膜露出在外的触摸面板。这样得到的触摸面板在所述主面部形成有所述第一电极列和所述第二电极列各多列。当从与由所述电绝缘性透明树脂制成的所述膜的表面垂直的方向看时，所述第一电极列的所述岛状电极与所述第二电极列的所述岛状电极分离并且交叉，配置成二维格子状。所述多个岛状电极通过所述电极间配线在与所述第一方向和所述第二方向大体垂直的第三方向上配置而成的第三电极列的多列，沿着与所述第一方向大体垂直的所述两个侧面部中的一个或两个中的所述第二方向，或者沿着与所述第二方向大体垂直的所述两个侧面部中的一个侧面部中的所述第一方向形成。设置由导电性的指示体对所述主面部中的位置进行指示的主面输入区域，同时，在与所述第一方向大体垂直的至少两个所述侧面部中的至少一个和/或与所述第二方向大体垂直的至少两个所述侧面部中的至少一个中，设置由所述指示体对位置进行指示的侧面输入区域。所述岛状电极、所述电极间配线以及所述引出配线中至少所述岛状电极和所述电极间配线分别由导体细线形成网眼状。
本发明的第五方面是触摸面板。所述触摸面板是由所述触摸面板的制造方法而得到的触摸面板。
所述触摸面板较佳是静电电容式的触摸面板。所述静电电容式的触摸面板是具有主面部和侧面部的壳体。所述壳体使用所述层积膜和所述配线膜成型而成。所述壳体的至少外表面设置有所述保护层。所述侧面部连接到所述主面部。所述侧面部与所述主面部大体垂直。大体垂直的所述侧面部例如有4个以上。所述侧面部中的至少一个侧面部与所述主面部的第一方向大体垂直。所述侧面部中的至少一个侧面部与所述主面部的第二方向大体垂直。所述主面部具有主面输入区域。4个以上所述侧面部中的至少一个侧面部具有侧面输入区域。在所述主面部，设置两个以上的第一电极列和两个以上的第二电极列。两个以上的所述第一电极列隔着预定间隔而设置。两个以上的所述第一电极列沿着所述第一方向而设置。两个以上的所述第二电极列隔着预定间隔而设置。两个以上的所述第二电极列沿着所述第二方向而设置。所述第一电极列和所述第二电极列分别由两个以上的岛状电极和与所述岛状电极电连接的电极间配线形成。在具有所述侧面输入区域的侧面部，设置一个或两个以上的第三电极列和一个或两个以上的第四电极列。所述第三电极列设置在所述第一电极列(及/或所述第二电极列)的延长线上。所述第四电极列沿着所述第二电极列(及/或所述第一电极列)的方向而设置。第一引出配线的一端部与所述第一电极列的端部或者所述第三电极列的端部电连接。在不具有所述侧面输入区域的侧面部，形成所述第一引出配线的另一端部。第二引出配线的一端部与所述第二电极列的端部和所述第四电极列的端部电连接。在不具有所述侧面输入区域的侧面部，形成所述第二引出配线的另一端部。所述第一引出配线和所述第二引出配线中的至少一方通过作为相互邻接的侧面部的边界的棱线部。
所述第一电极列较佳设置在所述主面部的一个面侧。所述第二电极列较佳设置在所述主面部的另一个面侧。所述第三电极列较佳设置在设置有作为所述第三电极列的来源的所述电极列的面侧。所述第四电极列较佳设置在设置有所述第四电极列所沿着的所述电极列的面侧。
所述第一电极列和所述第二电极列设置在所述主面部的一个面侧。在所述第一电极列与所述第二电极列的交叉部，在所述第一电极列与所述第二电极列之间设置电绝缘性间隔物。在所述侧面部的一个面侧设置所述第三电极列和所述第四电极列。在所述第三电极列与所述第四电极列的交叉部，在所述第三电极列与所述第四电极列之间设置电绝缘性间隔物。
通过所述棱线部的所述引出配线较佳位于所述壳体的内面侧。
本发明的第六方面是显示装置。所述显示装置具有所述触摸面板。
本发明的第七方面是信息处理装置。所述信息处理装置具有所述显示装置。
以下例举更具体的实施方式。但是，本发明并非仅仅限于以下的实施方式。在不损害本发明的特点的前提下，各种变形例和应用例也包含在本发明中。
[实施方式A]
图1～3示出本发明的实施方式A。图1是层积膜的剖视图。图2是图1的层积膜成型为预定形状的成型体的剖视图。图3是脱模性膜剥离后的成型体的剖视图。
图中，附图标记1是基材(树脂膜、透明树脂膜、绝缘性透明树脂膜)。基材1的厚度例如是50～2000μm。较佳地，是50～500μm。绝缘性满足迄今为止触摸面板所要求的绝缘性即可。透明性满足迄今为止触摸面板所要求的透明性即可。在本实施例中，膜是PMMA膜(住友化学社制，テクノロイS001G#125，厚度125μm)。
附图标记2是保护膜构成材料膜。保护膜构成材料膜2的厚度是1～100μm。较佳地，是1～30μm。保护膜构成材料膜2由硬化处理(例如，加热和/或光照射)硬化。硬化膜是保护膜。在图1的阶段，未进行硬化处理。通过在膜1的表面涂布含有保护膜构成材料(例如，树脂材料)的涂料，来形成保护膜构成材料膜2。作为涂布方法，例如，可以适当采用迈耶棒(Meyer bar)涂布、棒式涂布机(barcoater)涂布、气(air knife)涂布、凹版涂布、胶版印刷、柔版印刷、丝网印刷等涂布方法。涂布后进行干燥处理(例如，在下1分钟热风干燥)。保护膜构成材料膜2是干燥固化了的膜。但是，未进行硬化处理。保护膜构成材料膜2因为未进行硬化处理，因而是未硬化状态。即使是在自然状态下放置而导致硬化，保护膜构成材料膜2也不完全硬化。在这种情况下，保护膜构成材料膜2至多是半硬化状态。未完全硬化的保护膜构成材料膜2比较柔软。因此，设有保护膜构成材料膜2的基材1能够卷起来。对保护膜构成材料膜2进行硬化处理而得到的膜(硬化膜、保护膜)是氟类树脂膜。在本实施例中，保护膜构成材料膜2的厚度是9μm。在本实施例中，保护膜构成材料膜2是由紫外线照射来硬化的类型。例如，是通过紫外线照射而进行聚合反应从而硬化的类型。
附图标记3是脱模性膜。脱模性膜3的厚度例如是5～50μm。脱模性膜3在保护膜构成材料膜2干燥固化前设置在保护膜构成材料膜2的表面。在层积过程中使用辊层合机(roll laminator)。由此，保护膜构成材料膜2被脱模性膜3密实覆盖。脱模性膜3是氟类树脂膜。脱模性膜3通过将含有氟类树脂的涂料涂布在膜表面(与保护膜构成材料膜2相接触的表面)而构成得到。也可以例如通过涂布含有FEP的涂料或者含有ETFE的涂料来形成脱模性膜3。在这种情况下，也可以将保护膜构成材料与含有FEP的涂料(含有ETFE的涂料)使用同时重叠涂布的方式形成。所谓“同时重叠涂布”，严格意义上说，保护膜构成材料膜(下层膜)2比脱模性膜(上层膜)3先形成。
在将含有氟类树脂的涂料涂布在脱模性膜时，膜本身不必是氟类树脂膜。在这种情况下，可以使用已知的树脂膜作为脱模性膜，例如，可以例举使用上述树脂层(透明树脂层、绝缘性树脂层)的材料来形成。
附图标记4是层积膜。层积膜4是膜1、保护膜构成材料膜2和脱模性膜3的层积构件。
所述层积膜4被成型(例如，加热成型)。
成型后，将成型品(参照图2)5从模具取出。
对所取出的成型5照射紫外线。紫外线照射装置是フ一ジヨンUVシステムズ·ジヤパン制的“ライトハンマ一(Hバルブ)”。紫外线照射的累积光量是900mJ/cm2。由此，保护膜构成材料膜2完全硬化。即，保护膜构成材料膜2改性为硬化膜(保护膜)6。
然后，剥离表面的脱模性膜3(参照图3)。
剥离后，检查各种特性。其结果在表1中示出。
在表1中，在实施例1的层积膜4中，保护膜构成材料膜2是构成氟类树脂的硬膜剂(Acier，ニデック社制)，脱模性膜3是乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)膜(アフレツクス12N，旭硝子社制，厚度12μm)。
实施例2的层积膜4，使实施例1脱模性膜(ETFE膜)3的厚度为25μm。
实施例3的层积膜4，使实施例1脱模性膜(ETFE膜)3的厚度为50μm。
实施例4的层积膜4，使实施例1脱模性膜3为四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)膜(トヨフロンFEP12FLS，東レ社制，厚度12.5μm)。
实施例5的层积膜4，使实施例2保护膜构成材料膜2是构成氟类树脂的硬膜剂(RL-1563，サンユレック社制)。
实施例6的层积膜4，使实施例1脱模性膜3为在PET(PET100SG-2，パナツク社制)膜上涂布脱模剂(含有全氟基)的膜。
实施例7的层积膜4，使实施例1脱模性膜3为在PET(PET100SG-2，パナック社制)膜上涂布脱模剂(氟乙烯-乙烯基醚类)的膜。
比较例1的层积膜4，使实施例1不设置脱模性膜3。其中，在成型之前，对保护膜构成材料膜2照射紫外线，所述膜是完全硬化了的膜。
比较例2的层积膜4，使实施例1脱模性膜3为PET膜(ルミラ一25T60，東レ社制，厚度25μm)。
比较例3的层积膜4，使实施例1脱模性膜3为聚甲基戊烯(PMP)膜(オピユラン50X44B，三井化学社制，厚度50μm)。
比较例4的层积膜4，使实施例1脱模性膜3为聚丙烯(PP)膜(トレフアン40B02500，東レ社制，厚度40μm)。
比较例5的层积膜4，使实施例7不设置脱模性膜3。其中，在成型之前，对保护膜构成材料膜2照射紫外线，所述膜是完全硬化了的膜。
比较例6的层积膜4，使实施例7脱模性膜3为聚甲基戊烯(PMP)膜(オピユラン50X44B，三井化学社制，厚度50μm)。
表1的特性(评价项目)的评价方法如下。
[接触角(对净化水的接触角和对油酸的接触角)]
将净化水(或者油酸)滴在保护膜(完全硬化膜)的表面(滴量：2.0μl)。测定净化水(或者油酸)的接触角。在测定接触角时，使用“CA-VE型自動接触角計(協和界面科学(株)制)”。测定时的室温为测定时的湿度为20～60％RH。测定方法是(1/2)θ法。通过接触角来评价保护膜的防污性能。将油酸视为指纹的油脂成分，其接触角是亲油性的参数。
保护膜的表面希望具有斥水性和斥油性。希望对水的接触角和对油酸的接触角高。对水的接触角为70度以上为好。对油酸的接触角为40度以上为好。在这种情况下，难以附着水溶性的污渍和油溶性的污渍。
[耐油性墨附着性(油性墨易擦拭性)]
这个项目评价油溶性污渍附着的难易程度(附着的油溶性污渍的易擦拭性)。评价保护膜的耐污染性。
使用油性万能笔(magic pen)(ゼブラ社制，マッキ一ケア極細(赤))。在保护膜的表面由油性万能笔进行写划。
墨被强排斥、呈水滴状、容易擦拭的情况记为“◎”。
墨被排斥、容易擦拭的情况记为“○”。
墨不被排斥、但能够擦拭掉的情况记为“△”。
墨不被排斥、不能擦拭掉的情况记为“×”。
[保护膜的铅笔硬度]
以JIS-K5600-5-4(划痕硬度(铅笔法))为基准，来检查完全硬化了的保护膜的铅笔硬度。
[保护膜的耐擦伤性]
使用“学振型摩擦堅牢度試験機AB-301(テスタ一産業社制)”和摩擦块(#0000的钢丝棉)。在保护膜的表面施加1,000g的负载，以120mm/s的速度往复10次120mm的距离。
完全没有损伤的情况记为“◎”。
有1～3个损伤的情况记为“△”。
有11个以上损伤的情况记为“×”。
[真空成型性]
在使用层积膜4进行真空成型(加热温度：加热时间：20s)的情况下，
能够成型为深的弯折形状的情况记为“◎”，
能够成型为浅的弯折形状的情况记为“○”，
仅能够成型为简单的弯曲形状的情况记为“△”，
保护膜破裂的情况记为“×”。
表1
根据表1，通过保护膜构成材料膜2和脱模性膜3的组合，硬化膜(保护膜)6的特性大变。相对于所述保护膜构成材料膜2，当脱模性膜3使用ETFE膜或者FEP膜时，成型性优异。并且，脂类成分等污染物质难以附着在保护膜。另一方面，即使污染物质附着在保护膜，也能够简单地除去。而且，耐污染特性优异。因为保护膜是硬质的，因而保护膜难以擦伤。
不含氟的树脂(PET、PP、PMP等)作为脱模性膜3未发现耐污染性，不是希望的。在本发明的实施方式中，在保护膜构成材料膜2未完全聚合硬化的状态下，在膜2的表面由脱模性膜3(层积用膜)覆盖，然后，在由脱模性膜3覆盖的状态下使保护膜构成材料膜2完全硬化(聚合、硬化)。在得到保护膜6好的特性(例如，机械物性(铅笔硬度、耐擦伤性等)和防污性(斥水性和斥油性))的情况下，在取下脱模性膜3之后，具有耐污染性的F(氟)需要存在于保护膜6的表面。因此，需要使F存在于脱模性膜3。
在各实施例中，为了使保护膜构成材料膜2与脱模性膜3的亲和性高，因为保护膜构成材料膜2中存在F，因此，使用具有F的脱模性膜。由此，能够同时具有机械物性和防污性。
当使用SP值(溶解度参数：)为8.1的PP、的PET、的聚偏二氟乙烯(poly(vinylidene fluoride))、 的PTFE、的FEP、的ETFE时，较佳使用 的氟类树脂作为脱模性膜3。
[实施方式B]
图4～11示出本发明的实施方式B。图4是在图1的层积膜层积(laminate)了外观膜的层积膜(有些情况下也称为“外观膜”)的剖视图。图5是图4的层积膜成型为预定形状的成型体的剖视图。图6是配线膜(触摸面板膜)的剖视图。图7是图5的配线膜(触摸面板膜)成型为预定形状的成型体的剖视图。图8是图5的成型体与图7的成型体一体成型的成型阶段的剖视图。图9是从成型模具取出的成型体(触摸面板前驱体)的剖视图。在图9中，示出紫外线照射(保护膜构成材料膜的硬化处理)。图10是剥离了脱模性膜3的触摸面板的剖视图。图11是触摸面板的立体图。
图4的层积膜相当于所述第一实施方式中的实施例1、2、3、4、5、6、7。
附图标记10是外观膜。外观膜10层积(laminate)在基材(树脂膜、透明树脂膜、绝缘性透明树脂膜)1的另一面侧(未设置保护膜构成材料膜2侧)。
图4的层积膜11被成型(加热成型，也可以同时使用真空成型、气压成型或者冲压成型)。附图标记1～6与所述实施方式A中的说明相同。通过所述成型，得到外观膜成型体12(参照图5)。
外观膜成型体12具有4个侧面部和主面部，在内侧具有中空部，4个侧面部具有在周边区域形成的外观印刷层(装饰层)，主面部未形成有外观印刷层(装饰层)。外观膜成型体12是壳状(箱状)。
附图标记13是配线膜(触摸面板膜)。附图标记14是绝缘性透明树脂层(膜)。适当使用之前例示的树脂。特别是，使用可能延伸的树脂。例如，可以例举PET、PMMA等。膜14的厚度例如是10500μm。较佳地，是50～300μm。预定图案的配线15、16形成在膜14的表、背(上下)两面。配线15、16的图案如上所述。通过配线15、16的存在，能够检测静电电容。配线膜13能够使用例如采用银盐照相技术的透明性导电膜“エクスクリア”(富士フイルム社制)来制作。配线由导体细线构成。配线由例如网眼状电极、电极间配线、引出配线等构成。配线15、16也可以由ITO、碳纳米管等透明导电性材料构成。此外，可以层积(laminate)与外观膜10相同的外观膜。
配线膜13(参照图6)被成型(加热成型，也可以同时使用真空成型、气压成型或者冲压成型)。通过所述成型，得到触摸面板膜成型体17(参照图7)。触摸面板膜成型体17的形状与外观膜成型体12的形状相似。
使用外观膜成型体12(参照图5)和触摸面板膜成型体17(参照图7)，通过注入成型，使触摸面板前驱体成型。触摸面板膜成型体17放在凸状模具18a中。外观膜成型体12放在凹状模具18b中。闭合凸状模具18a和凹状模具18b。然后，将流动的成型树脂材料(透明树脂19)注入外观膜成型体12与触摸面板膜成型体17之间的空间。冷却后，打开模具。然后，取出注入成型体(外观膜成型体12与触摸面板膜成型体17一体成型体，触摸面板前驱体)20(参照图9)。然后，进行紫外线照射(参照图9)。由此，保护膜构成材料膜2完全硬化，改性为硬化膜(保护膜)6。然后，剥离脱模性膜3。露出保护膜6的表面。由此，得到触摸面板21(参照图10、11)。
本发明要求2013年3月4日提交的日本专利申请特愿2013-41417的优先权，其全部内容包含于此。
附图标记说明
1 基材(树脂膜)
2 保护膜构成材料膜
3 脱模性膜
4 层积膜
5 成型品
6 硬化膜(保护膜)
10 外观膜
11 层积膜
12 外观膜成型体
13 配线膜(触摸面板膜)
14 绝缘性透明树脂层(膜)
15、16 配线
17 触摸面板膜成型体
18a 凸状模具
18b 凹状模具
20 注入成型体(触摸面板前驱体)
21 触摸面板

Claims (28)

1.一种触摸面板的制造方法，通过对层积膜成型来制造触摸面板，所述层积膜包括：
树脂层；
保护膜构成材料层，设置在所述树脂层的表面；以及
脱模性层，设置在所述保护膜构成材料层的表面，
层积所述树脂层、所述保护膜构成材料层和所述脱模性层，
在成型工序中，所述保护膜构成材料层是未完全硬化的未硬化状态的层，
所述方法包括：
成型工序；
硬化处理工序，在所述成型工序后进行所述保护膜构成材料层的硬化处理，使所述保护膜构成材料层改性成保护层；以及
除去工序，在所述成型工序后除去所述脱模性层，
所述保护膜构成材料层是含有氟类物质的层，
所述脱模性层是使用氟类树脂制成的层。
2.根据权利要求1所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，还包括使在绝缘性透明树脂层的表面设置了预定图案的配线层的配线膜成型的成型工序。
3.根据权利要求2所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，包括：
A成型工序，使所述层积膜成型；
B成型工序，使所述配线膜成型；以及
C成型工序，使由所述A成型工序得到的成型体和由所述B成型工序得到的成型体一体成型。
4.根据权利要求2所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，使所述层积膜和所述配线膜的复合膜成型。
5.根据权利要求1所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，所述保护膜构成材料层含有用于通过硬化处理而硬化的组合物。
6.根据权利要求1所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，所述保护膜构成材料层含有氟类物质和用于通过硬化处理而硬化的组合物。
7.根据权利要求1所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，所述保护层是油酸的接触角为40度以上的层。
8.根据权利要求1所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，所述保护层是水的接触角为70度以上的层。
9.根据权利要求1所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，所述脱模性层使用乙烯-四氟乙烯共聚物和/或四氟乙烯-六氟丙烯共聚物制成。
10.根据权利要求1所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，所述树脂层使用选自由丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、酯类树脂、纤维素类树脂、烯烃类树脂、碳酸类树脂和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂构成的群中的一种或两种以上的树脂制成。
11.根据权利要求1所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，所述除去工序在所述硬化处理工序之后进行。
12.根据权利要求2所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，所述触摸面板是静电电容式的触摸面板，
所述触摸面板包括由电绝缘性透明树脂膜制成的壳体，
所述壳体具有主面部和侧面部，
所述主面部具有主面输入区域，
至少一个侧面部具有侧面输入区域，
在所述主面部，设置两个以上的第一电极列和两个以上的第二电极列，
两个以上的所述第一电极列隔着预定间隔沿着第一方向而设置，
两个以上的所述第二电极列隔着预定间隔沿着第二方向而设置，
所述第一电极列和所述第二电极列分别由两个以上的岛状电极和与所述岛状电极电连接的电极间配线形成，
在具有所述侧面输入区域的侧面部，设置一个或两个以上的第三电极列和一个或两个以上的第四电极列，
所述第三电极列设置在所述第一电极列(及/或所述第二电极列)的延长线上，
所述第四电极列沿着所述第二电极列(及/或所述第一电极列)的方向而设置，
第一引出配线的一端部与所述第一电极列的端部或者所述第三电极列的端部电连接，
在不具有所述侧面输入区域的侧面部，形成所述第一引出配线的另一端部，
第二引出配线的一端部与所述第二电极列的端部和所述第四电极列的端部电连接，
在不具有所述侧面输入区域的侧面部，形成所述第二引出配线的另一端部，
所述第一引出配线和所述第二引出配线中的至少一方通过作为相互邻接的侧面部的边界的棱线部。
13.根据权利要求12所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，所述第一电极列设置在所述主面部的一个面侧，
所述第二电极列设置在所述主面部的另一个面侧，
所述第三电极列设置在设置有作为所述第三电极列的来源的所述电极列的面侧，
所述第四电极列设置在设置有所述第四电极列所沿着的所述电极列的面侧。
14.根据权利要求12所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，所述第一电极列和所述第二电极列设置在所述主面部的一个面侧，
在所述第一电极列与所述第二电极列的交叉部，在所述第一电极列与所述第二电极列之间设置电绝缘性间隔物，
在所述侧面部的一个面侧设置所述第三电极列和所述第四电极列，
在所述第三电极列与所述第四电极列的交叉部，在所述第三电极列与所述第四电极列之间设置电绝缘性间隔物。
15.根据权利要求12所述的触摸面板的制造方法，其特征在于，通过所述棱线部的所述引出配线位于所述壳体的内面侧。
16.一种触摸面板，由根据权利要求1～15中任一项所述的触摸面板的制造方法而得到。
17.一种成型品的制造方法，通过对层积膜成型来制造成型品，
所述层积膜包括：
树脂层；
保护膜构成材料层，设置在所述树脂层的表面；以及
脱模性层，设置在所述保护膜构成材料层的表面，
层积所述树脂层、所述保护膜构成材料层和所述脱模性层，
在成型工序中，所述保护膜构成材料层是未完全硬化的未硬化状态的层，
所述方法包括：
成型工序；
硬化处理工序，在所述成型工序后进行所述保护膜构成材料层的硬化处理，使所述保护膜构成材料层改性成保护层；以及
除去工序，在所述成型工序后除去所述脱模性层，
所述保护膜构成材料层是含有氟类物质的层，
所述脱模性层是使用氟类树脂制成的层。
18.根据权利要求17所述的成型品的制造方法，其特征在于，所述保护膜构成材料层含有用于通过硬化处理而硬化的组合物。
19.根据权利要求17所述的成型品的制造方法，其特征在于，所述保护膜构成材料层含有氟类物质和用于通过硬化处理而硬化的组合物。
20.根据权利要求17所述的成型品的制造方法，其特征在于，所述除去工序在所述硬化处理工序之后进行。
21.一种成型品，由根据权利要求17～20中任一项所述的成型品的制造方法而得到。
22.一种层积膜，用于得到成型品，
所述层积膜包括：
树脂层；
保护膜构成材料层，设置在所述树脂层的表面；以及
脱模性层，设置在所述保护膜构成材料层的表面，
层积所述树脂层、所述保护膜构成材料层和所述脱模性层，
所述保护膜构成材料层是未完全硬化的未硬化状态的层，
所述保护膜构成材料层是含有氟类物质的层，
所述脱模性层是使用氟类树脂制成的层。
23.根据权利要求22所述的层积膜，其特征在于，所述保护膜构成材料层含有用于通过硬化处理而硬化的组合物。
24.根据权利要求22所述的层积膜，其特征在于，所述保护膜构成材料层含有氟类物质和用于通过硬化处理而硬化的组合物。
25.根据权利要求22所述的层积膜，其特征在于，由所述保护膜构成材料层硬化而得到的保护层是油酸的接触角为40度以上的层。
26.根据权利要求22所述的层积膜，其特征在于，由所述保护膜构成材料层硬化而得到的保护层是水的接触角为70度以上的层。
27.根据权利要求22所述的层积膜，其特征在于，所述脱模性层使用乙烯-四氟乙烯共聚物和/或四氟乙烯-六氟丙烯共聚物制成。
28.根据权利要求22所述的层积膜，其特征在于，所述树脂层使用选自由丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、酯类树脂、纤维素类树脂、烯烃类树脂、碳酸类树脂和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂构成的群中的一种或两种以上的树脂制成。
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