CN112625614A - 导电结构、其制备方法及触控显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种导电结构、其制备方法及触控显示装置。所述导电结构包括透明的绝缘胶层、第一导电层以及第二导电层。所述绝缘胶层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有规则排布的网格状的第一凹槽，所述第一凹槽内形成有第一导电材料。所述第一导电层由形成于所述第一凹槽内的所述第一导电材料形成。所述第二导电层位于所述第二表面，并与所述第一导电层通过所述绝缘胶层得以绝缘间隔。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种导电结构、所述导电结构的制备方法以及应用所述导电结构的触控显示装置。
背景技术
传统的贴合式GFF(Glass-Film-Film)触控导电结构，一般为分别将两层触控电极层形成在两层薄膜上，再通过一粘胶层将所述两层薄膜进行贴合。此外，所述触控导电结构还需在贴合在一起的两层薄膜的相对两侧再分别设置粘胶层以与盖板和显示模组进行贴合。即，现有的GFF触控导电结构，至少包括两层薄膜以及三层粘胶层，其厚度太厚，不符合市场轻薄化的需求。
发明内容
本发明第一方面提供一种导电结构，其包括：
透明的绝缘胶层，所述绝缘胶层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有规则排布的网格状的第一凹槽，所述第一凹槽内形成有第一导电材料；
第一导电层，由形成于所述第一凹槽内的所述第一导电材料形成；以及
第二导电层，位于所述第二表面，并与所述第一导电层通过所述绝缘胶层得以绝缘间隔。
所述导电结构的绝缘胶层既可以作为第一导电层的基板，又兼具使第二导电层与第一导电层绝缘的作用。如此，相较于现有的GFF触控导电结构，至少节省了一层基板的厚度。另外，由于所述绝缘胶层具有一定的粘性，当所述导电结构与盖板贴合时，盖板可以通过所述绝缘胶层自身的粘性粘接于所述绝缘胶层的所述第一表面。如此，相较于现有的GFF触控导电结构，所述导电结构进一步地节省一层粘接触控导电结构与盖板之间的粘胶层的厚度。因此，相较于现有的GFF触控导电结构，所述导电结构至少节省了一层基板的厚度以及一层粘胶层的厚度。
本发明第二方面还提供一种触控显示装置，其包括盖板、导电结构及显示模组，所述导电结构位于所述盖板和所述显示模组之间，所述导电结构为上述的导电结构，所述盖板通过所述绝缘胶层自身的粘性粘接于所述绝缘胶层的所述第一表面。
所述触控显示装置，其导电结构相较于现有的GFF触控导电结构，至少节省了一层基板的厚度以及一层粘胶层的厚度，因此，有效地降低了整个触控显示装置的厚度及重量，从而使所述触控显示装置达到轻薄化的目的。
本发明第三方面提供一种导电结构的制备方法，其包括：
于一透明的绝缘胶层的第一表面上形成规则排布的网格状的第一凹槽；
于所述第一凹槽内形成第一导电材料，以形成一第一导电层；以及
于所述绝缘胶层的与所述第一表面相对的第二表面上形成第二导电层；
其中，所述第二导电层与所述第一导电层通过所述绝缘胶层得以绝缘间隔。
所述导电结构的制备方法，通过在透明的绝缘胶层的相对的两表面上分别形成第一导电层和第二导电层，使绝缘胶层既可以作为第一导电层的基板，又兼具使第二导电层与第一导电层绝缘的作用。如此，相较于现有的GFF触控导电结构，至少节省了一层基板的厚度。而且，所述制备方法获得的导电结构中，绝缘胶层具有一定粘性，当所述导电结构与盖板贴合时，盖板可以通过所述绝缘胶层自身的粘性粘接于所述绝缘胶层的所述第一表面。如此，相较于现有的GFF触控导电结构，所述导电结构还可进一步地节省一层粘接触控导电结构与盖板之间的粘胶层的厚度。
附图说明
图1为本发明第一实施例的导电结构的剖面图。
图2为图1中第一凹槽的平面示意图。
图3为本发明第二实施例的导电结构的剖面图。
图4为应用本发明实施例的导电结构的触控显示装置的剖面图。
图5为本发明一实施例的导电结构的制备方法的流程图。
图6为本发明一实施例的导电结构的制备方法中，于绝缘胶层上形成第一凹槽的结构示意图。
图7为本发明一实施例的导电结构的制备方法中，于基底上形成第二凹槽的结构示意图。
主要元件符号说明
导电结构 10、10’
绝缘胶层 11
第一表面 111
第二表面 112
第一凹槽 12
第一导电层 13
第二导电层 14
第二凹槽 15
基底 16
第三表面 161
第四表面 162
粘胶层 17
触控显示装置 100
盖板 20
显示模组 30
距离 d
第一模板 40
光阻层 50
图案化的光阻层 60
第二模板 70
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
图1为本发明第一实施例的导电结构10的剖面图。如图1所示，导电结构10包括透明的绝缘胶层11、第一导电层13以及第二导电层14。绝缘胶层11具有相对的第一表面111和第二表面112。第一表面111具有第一凹槽12。第一凹槽12内形成有第一导电材料。第一导电层13由形成于第一凹槽12内的第一导电材料形成。第二导电层14位于第二表面112，并与第一导电层13通过绝缘胶层11得以绝缘间隔。
于一实施例中，第一导电层13包括多个触控驱动电极(图未示)。第二导电层14包括多个触控驱动电极(图未示)。绝缘胶层11作为多个触控驱动电极和多个触控感应电极之间的介电层，使得多个触控驱动电极与多个触控感应电极形成互容式的触控感应结构。当触控发生时，对应于触摸点附近的触控驱动电极和触控感应电极之间的电容耦合将会受到影响，导致感应信号(例如电压值)发生变化，进而可计算出每一个触摸点的坐标。
所述导电结构10，绝缘胶层11既可以作为第一导电层13的基板，又兼具使第二导电层14与第一导电层13绝缘的作用。如此，相较于现有的GFF触控导电结构，至少节省了一层基板的厚度。另外，由于所述绝缘胶层11具有一定的粘性，当所述导电结构10与盖板20贴合时，盖板20可以通过绝缘胶层11自身的粘性粘接于绝缘胶层11的第一表面111。如此，相较于现有的GFF触控导电结构，所述导电结构10进一步地节省一层粘接触控导电结构与盖板20之间的粘胶层17的厚度。因此，相较于现有的GFF触控导电结构，所述导电结构10至少节省了一层基板的厚度以及一层粘胶层17的厚度。
于一实施例中，绝缘胶层11可以为紫外压印胶。第一导电材料和第二导电材料可以为，但不限于，银、铜、金、氧化铟锡、碳纳米管或石墨烯。
如图1所示，导电结构10还包括透明的基底16。基底16具有相对的第三表面161和第四表面162。基底16的第三表面161通过绝缘胶层11自身的粘性和绝缘胶层11的第二表面112粘接。另，基底16的第三表面161具有第二凹槽15。第二凹槽15内形成有第二导电材料。第二导电层14由形成于第二凹槽15内的第二导电材料形成。即，所述导电结构10，基底16作为第二导电层14的基板。
于一实施例中，基底16的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycolterephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polymide，PI)、聚酰胺(polyamide，PA)、聚苯醚砜(polyethersulfone，PES)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymericmethyl methacrylate，PMMA)或环烯烃共聚物(cycloolefin copolymer，COC)等。
如图1所示，导电结构10还包括透明的粘胶层17。粘胶层17位于基底16的第四表面162。所述粘胶层17用于与一显示模组30进行粘接。于一实施例中，粘胶层17为光学透明胶(Optical Clear Adhesive，OCA)或液态光学透明胶(Liquid Optical Clear Adhesive，LOCA)等具有高透光率的胶粘剂，从而不会影响显示效果。
于一实施例中，绝缘胶层11的厚度为75微米，基底16的厚度为50微米，粘胶层17的厚度为200微米，所述导电结构10的总厚度为325微米。而现有的GFF触控导电结构厚度至少高达450微米，即，所述导电结构10相较于现有的GFF触控导电结构的厚度至少减少了125微米，相当于将厚度降低为原来的不到3/4，将近1/4的厚度被节省，有利于触控显示装置100的轻薄化设计。
于一实施例中，第一凹槽12和第二凹槽15均为规则排布的网格状，而非是随机生成的形状。图2为图1中第一凹槽12的平面示意图。如图2所示，第一凹槽12为菱形构成的网格。于其他实施例中，所述网格也可以为其他规则的多边形。同样，第二凹槽15为规则排布的网格状，其可以为菱形构成的网格，也可以为其他规则的多边形构成的网格。所述导电结构10，通过将第一凹槽12的网格及第二凹槽15的网格设置为规则排布的，而非是随机生成的形状，使得其形成的第一导电层13及第二导电层14的触控电极的排布具有一定规律性，以避免莫尔条纹的产生。
于一实施例中，第一凹槽12的开口宽度小于等于10微米。第二凹槽15的开口宽度小于等于10微米。如此，以避免第一导电层13和第二导电层14中的电极图案可视。于一些实施例中，第一凹槽12的开口宽度及第二凹槽15的开口宽度为5微米。
于一实施例中，第一凹槽12的深度及第二凹槽15的深度大于5微米，且小于绝缘胶层11的厚度，以避免第一导电层13和第二导电层14之间短路。于一些实施例中，第一凹槽12的深度及第二凹槽15的深度均为10微米。如此，使第一凹槽12的深度及第二凹槽15的深度较深(大于等于10微米)，可以避免外部环境对凹槽内的导电材料影响(例如，产品的硫化问题)。
于一实施例中，为避免第一导电层13和第二导电层14之间短路，第一凹槽12和第二凹槽15为交错设置的。即，沿导电结构10的厚度方向上，第一凹槽12于绝缘胶层11上的投影与第二凹槽15于绝缘胶层11上的投影不重叠。
图3为本发明第二实施例的导电结构10’的剖面图。如图3所示，所述导电结构10’与第一实施例的导电结构10的区别在于：绝缘胶层11的第二表面112具有规则排布的网格状的第二凹槽15，第二凹槽15内形成有第二导电材料，第二导电层14由形成于第二凹槽15内的第二导电材料形成。即，第二实施例的导电结构10’不包括基底16以及粘胶层17。第二导电层14形成于绝缘胶层11的第二表面112。在所述导电结构10中，绝缘胶层11既可作为第一导电层13的基板，又作为第二导电层14的基板，还兼具使第二导电层14与第一导电层13绝缘的作用。如此，相较于现有的GFF触控导电结构，至少节省了两层基板的厚度。另外，由于所述绝缘胶层11具有一定的粘性，当所述导电结构10’与盖板20贴合时，盖板20可以通过绝缘胶层11自身的粘性粘接于绝缘胶层11的第一表面111。当所述导电结构10’与显示模组30贴合时，显示模组30可以通过绝缘胶层11自身的粘性粘接于绝缘胶层11的第二表面112。如此，相较于现有的GFF触控导电结构，所述导电结构10’进一步地节省一层粘接触控导电结构与盖板20之间的粘胶层17的厚度、以及一层粘接触控导电结构与显示模组30之间的粘胶层17的厚度。因此，相较于现有的GFF触控导电结构，所述导电结构10’至少节省了两层基板的厚度以及两层粘胶层17的厚度。所述导电结构10’的总厚度即为绝缘胶层11的厚度。
于一实施例中，绝缘胶层11的厚度为200微米。即，所述导电结构10’的总厚度为200微米)，而现有的GFF触控导电结构厚度至少高达450微米，即，所述导电结构10’相较于现有的GFF触控导电结构的厚度至少减少了250微米，相当于将厚度降低为原来的不到1/2，将近1/2的厚度被节省，有利于触控显示装置100的轻薄化设计。
图4为应用本发明实施例的导电结构10(10’)的触控显示装置100的剖面图。如图4所示，触控显示装置100包括上述的导电结构10(10’)、盖板20以及显示模组30。导电结构10(10’)位于盖板20和显示模组30之间。盖板20通过绝缘胶层11自身的粘性粘接于绝缘胶层11的第一表面111。相较于现有的GFF触控导电结构，所述触控显示装置100进一步地节省一层粘接触控导电结构与盖板20之间的粘胶层17的厚度。
于一实施例中，盖板20的材质为玻璃，如钠玻璃、铝硅酸玻璃、无碱玻璃等。于其它实施例中，盖板20的材质也可以是透明塑料、亚克力，或者其它任何具有一定透光度的、可以对与其贴合的结构起到保护作用的材料。
显示模组30位于导电结构10(10’)的第二导电层14远离盖板20的一侧。若所述导电结构为第一实施例的导电结构10，显示模组30通过粘胶层17粘接于基底16的第四表面162。若所述导电结构为第二实施例的导电结构10’，显示模组30通过绝缘胶层11自身的粘性粘接于缘胶层的第二表面112，进一步节省一层粘接触控导电结构与显示模组30之间的粘胶层17的厚度。
于一实施例中，显示模组30的周缘分别延伸超出导电结构10(10’)的周缘。若所述导电结构为第二实施例的导电结构10’，显示模租的周缘分别延伸超出导电结构10’的周缘的长度大于等于0.4mm，以避免制作过程中，绝缘胶层11的胶溢出显示模组30。
于一实施例中，显示模组30为液晶显示模组，于其他实施例中，显示模组30还可以为，但不限于，微型发光二极管(Light Emitting Diode，LED)显示模组或有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示模组。
图5为本发明一实施例的导电结构的制备方法的流程图。如图5所示，所述制备方法包括以下步骤。
步骤S1：于一透明的绝缘胶层的第一表面上形成规则排布的网格状的第一凹槽。
步骤S2：于所述第一凹槽内形成第一导电材料，以形成一第一导电层。
步骤S3：于所述绝缘胶层的与所述第一表面相对的第二表面上形成第二导电层。
以下结合图6和图7说明所述制备方法。
步骤S1：于一透明的绝缘胶层的第一表面上形成规则排布的网格状的第一凹槽。
图6为本发明一实施例的于绝缘胶层11上形成第一凹槽12的示意图。所述绝缘胶层11具有遇热粘性减少的特性。如图6所示，可通过热压印的方式，于绝缘胶层11上形成第一凹槽12。具体地，形成第一凹槽12的步骤包括：提供一第一模板40于绝缘胶层11(UV压印胶)的上方，加热UV压印胶软化，然后将第一模板40压印在UV压印胶上，冷却UV压印胶，剥离第一模板40后，形成具有网格状第一凹槽12的绝缘胶层11。
于一实施例中，第一凹槽12的的深度大于5微米小于绝缘胶层11的厚度，第一凹槽12的的深度可以为10微米，以避免外部环境对凹槽内的导电材料影响(例如，产品的硫化问题)。
步骤S2：于所述第一凹槽内形成第一导电材料，以形成一第一导电层。
于一实施例中，步骤S2通过使用刮涂技术在第一凹槽12形成第一导电材料，并烧结固化得到第一导电层13。例如，可以通过刮涂技术将导电银浆等形成于第一凹槽12内，然后烧结固化，得到以银为第一导电材料的第一导电层13。于其他实施例中，当第一导电材料为铜、金、氧化铟锡、碳纳米管或石墨烯等，其制备方法类似，在此不在赘述。
步骤S3：于所述绝缘胶层的与所述第一表面相对的第二表面上形成第二导电层。其中，所述第二导电层与所述第一导电层通过所述绝缘胶层得以绝缘间隔。
于一实施例中，可采用与形成第一导电层13类似的步骤，于绝缘胶层11的第二表面112形成第二导电层14。具体地，可通过热压印的方式，于绝缘胶层11的第二表面112形成规则排布的网格状的第二凹槽15，然后通过使用刮涂技术在第二凹槽15内形成第二导电材料，并烧结固化得到第二导电层14。
于另一实施例中，第二导电层14形成于一基底16上，其通过基底16与绝缘胶层11粘接而位于绝缘胶层11的第二表面112。所述绝缘胶层11对紫外光具有较好的透过率，因此可以采用紫外光压印技术结合蚀刻技术形成图案化的第二凹槽15，得到第二导电层14。具体地，如图7所示，于基底16上形成光阻层50，然后提供第二模板70，于第二模板70远离光阻层50的一侧采用紫外光照射，以形成图案化的光阻层60，然后移除第二模板70，以图案化的光阻层60为掩膜，蚀刻基底16，以在基底16上形成规则排布的网格状的第二凹槽15，并去除图案化的光阻层60。其中，第二模板70可采用与绝缘胶层11相同的材料制备，其具有较佳的紫外光透光率。
另，于基底16上形成第二凹槽15后，可采用刮涂技术在第二凹槽15内形成第二导电材料，并烧结固化得到第二导电层14。然后，将基底16形成有第二导电层14的一侧与利用绝缘胶层11自身的粘性粘接于绝缘胶层11上。
于一实施例中，第二凹槽15的的深度大于5微米小于基底16的厚度。例如，第二凹槽15的的深度可以为10微米，以避免外部环境对凹槽内的导电材料影响(例如，产品的硫化问题)。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种导电结构，其特征在于，包括：
透明的绝缘胶层，所述绝缘胶层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有规则排布的网格状的第一凹槽，所述第一凹槽内形成有第一导电材料；
第一导电层，由形成于所述第一凹槽内的所述第一导电材料形成；以及
第二导电层，位于所述第二表面，并与所述第一导电层通过所述绝缘胶层得以绝缘间隔。
2.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于，所述第二表面具有规则排布的网格状的第二凹槽，所述第二凹槽内形成有第二导电材料，所述第二导电层由形成于所述第二凹槽内的所述第二导电材料形成。
3.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于，所述导电结构还包括透明的基底，所述基底具有相对的第三表面和第四表面；
所述基底的第三表面具有规则排布的网格状的第二凹槽，所述第二凹槽内形成有第二导电材料，所述第二导电层由形成于所述第二凹槽内的所述第二导电材料形成；
所述基底的第三表面和所述绝缘胶层的第二表面粘接。
4.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于，所述第一凹槽的开口宽度小于等于10微米。
5.一种触控显示装置，包括盖板、导电结构及显示模组，所述导电结构位于所述盖板和所述显示模组之间，其特征在于，所述导电结构为如权利要求1至4任一项所述的导电结构，所述盖板通过所述绝缘胶层自身的粘性粘接于所述绝缘胶层的所述第一表面。
6.如权利要求5所述的触控显示装置，其特征在于，在所述第二表面具有网格状的所述第二凹槽的情况下，所述显示模组通过所述绝缘胶层自身的粘性粘接于所述绝缘胶层的所述第二表面。
7.如权利要求6所述的触控显示装置，其特征在于，所述显示模组的周缘分别延伸超出所述导电结构的周缘。
8.一种导电结构的制备方法，其特征在于，包括：
于一透明的绝缘胶层的第一表面上形成规则排布的网格状的第一凹槽；
于所述第一凹槽内形成第一导电材料，以形成一第一导电层；以及
于所述绝缘胶层的与所述第一表面相对的第二表面上形成第二导电层；
其中，所述第二导电层与所述第一导电层通过所述绝缘胶层得以绝缘间隔。
9.如权利要求8所述的导电结构的制备方法，其特征在于，形成所述第二导电层的步骤包括：
于所述第二表面形成规则排布的网格状的第二凹槽；以及
于所述第二凹槽内形成第二导电材料；
其中，所述第二导电层由形成于所述第二凹槽内的所述第二导电材料形成。
10.如权利要求8所述的导电结构的制备方法，其特征在于，形成所述第二导电层的步骤包括：
于一透明的基底的第三表面形成规则排布的网格状的第二凹槽；
于所述第二凹槽内形成第二导电材料；以及
使所述基底的第三表面和所述绝缘胶层的第二表面粘接；
其中，所述第二导电层由形成于所述第二凹槽内的所述第二导电材料形成。
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