JP6620194B2 - 発光装置 - Google Patents

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Description

本発明の一態様は、発光装置、モジュール、電子機器、及びそれらの作製方法に関する。
本発明の一態様は、特に、有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅ
ｓｃｅｎｃｅ、以下ＥＬとも記す）現象を利用した発光装置とその作製方法に関する。
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本発明の一態様の技術分野と
しては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、
入力装置（例えば、タッチセンサなど）、入出力装置（例えば、タッチパネルなど）、そ
れらの駆動方法、又は、それらの製造方法を一例として挙げることができる。
近年、発光装置や表示装置は様々な用途への応用が期待されており、多様化が求められて
いる。
例えば、携帯機器用途等の発光装置や表示装置では、薄型であること、軽量であること、
又は破損しにくいこと等が求められている。
ＥＬ現象を利用した発光素子（ＥＬ素子とも記す）は、薄型軽量化が容易である、入力信
号に対し高速に応答可能である、直流低電圧電源を用いて駆動可能である等の特徴を有し
、発光装置や表示装置への応用が検討されている。
例えば、特許文献１に、フィルム基板上に、スイッチング素子であるトランジスタや有機
ＥＬ素子を備えたフレキシブルなアクティブマトリクス型の発光装置が開示されている。
有機ＥＬ素子は、外部から侵入する水分や酸素などの不純物により信頼性が損なわれてし
まうという課題がある。
有機ＥＬ素子の外部から、水分や酸素などの不純物が、有機ＥＬ素子を構成する有機化合
物や金属材料に侵入することで、有機ＥＬ素子の寿命は大幅に低減されてしまう場合があ
る。有機ＥＬ素子に用いる有機化合物や金属材料が、水分や酸素などの不純物と反応し、
劣化してしまうためである。
したがって、不純物の侵入を防ぐために有機ＥＬ素子を封止する技術について、研究開発
が進められている。
特開２００３−１７４１５３号公報
本発明の一態様は、信頼性の高い発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提
供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、可撓性を有し、信頼性の高い
発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することを目的の一とする。
また、本発明の一態様は、新規な発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提
供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、軽量な発光装置、表示装置、
電子機器、もしくは照明装置を提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様
は、破損しにくい発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することを目
的の一とする。または、本発明の一態様は、厚さが薄い発光装置、表示装置、電子機器、
もしくは照明装置を提供することを目的の一とする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、明細書、図面、請
求項の記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
本発明の一態様は、発光部及び非発光部を有し、非発光部は、発光部の外側に枠状に設け
られ、非発光部は、発光部よりも厚さが薄い部分を有する、発光装置である。非発光部は
、第１の部分及び第２の部分を有していてもよい。第１の部分は、第２の部分よりも発光
部に近く、かつ、第２の部分よりも厚さが薄い。
本発明の一態様は、発光部及び非発光部を有する発光装置であり、非発光部は、発光部の
外側に枠状に設けられ、非発光部は、発光部側から発光装置の端部にかけて連続的に厚さ
が薄くなっている部分を有する、発光装置である。非発光部は、第１の部分及び第２の部
分を有していてもよい。第１の部分は、第２の部分よりも発光部に近く、かつ、発光部側
から発光装置の端部側にかけて厚さが薄くなっている。第２の部分は、発光部側から発光
装置の端部にかけて厚さが厚くなっている。
発光装置は、可撓性を有することが好ましい。
発光部は、発光素子及びトランジスタを有していてもよい。トランジスタは、発光素子と
電気的に接続される。発光素子は、有機ＥＬ素子であると好ましい。
非発光部は、信号線駆動回路又は走査線駆動回路の少なくとも一方を有していてもよい。
本発明の一態様は、発光部及び非発光部を有し、発光部は、第１の可撓性基板、第２の可
撓性基板、第１の接着層、第２の接着層、第１の絶縁層、及び第１の機能層を有し、非発
光部は、第１の可撓性基板、第２の可撓性基板、第１の接着層、第２の接着層、及び第１
の絶縁層を有し、第１の接着層は、第１の可撓性基板と第１の絶縁層の間に位置し、第２
の接着層は、第２の可撓性基板と第１の絶縁層の間に位置し、第１の機能層は、第２の接
着層と第１の絶縁層の間に位置し、第１の接着層と第２の接着層は、第１の絶縁層を介し
て互いに重なる部分を有し、第１の機能層は、発光素子を有し、非発光部の少なくとも一
部では、発光部に比べて、第１の可撓性基板と第２の可撓性基板との間隔が狭い、発光装
置である。非発光部は、第１の部分及び第２の部分を有していてもよい。第１の部分は、
第２の部分よりも発光部に近い。第１の部分では、第２の部分に比べて、第１の可撓性基
板と第２の可撓性基板との間隔が狭い。
第２の部分では、発光部に比べて、第１の可撓性基板と第２の可撓性基板との間隔が狭く
てもよいし、同じであってもよいし、広くてもよい。
第１の部分は、発光部の外側に枠状に設けられていてもよい。第２の部分は、第１の部分
の外側に枠状に設けられていてもよい。
上記各構成において、発光部は、第３の接着層、第２の絶縁層、及び第２の機能層を有し
、非発光部は、第３の接着層、及び第２の絶縁層を有し、第３の接着層は、第２の接着層
と第１の絶縁層の間に位置し、第２の絶縁層は、第２の接着層と第３の接着層の間に位置
し、第１の機能層と第２の機能層は、第３の接着層を介して互いに重なる部分を有し、第
２の機能層は、着色層を有していてもよい。
第３の接着層の厚さは、発光部よりも非発光部の方が小さいことが好ましい。発光部は第
３の部分を有し、非発光部は第４の部分を有し、第４の部分の第３の接着層の厚さは、第
３の部分の第３の接着層の厚さよりも小さく、好ましくは、第３の部分の第３の接着層の
厚さの１／２であり、より好ましくは第３の部分の第３の接着層の厚さの１／３である。
具体的には、第４の部分の第３の接着層の厚さは、０．１μｍ以上１０μｍ以下、好まし
くは０．１μｍ以上５μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下である。
第１の可撓性基板の厚さと、第２の可撓性基板の厚さは、それぞれ、発光部と非発光部と
で等しいことが好ましい。本発明の一態様では、非発光部に、発光部よりも厚さが薄い部
分を設けた後に、可撓性基板を貼り合わせる。そのため、可撓性基板に力がかかって伸縮
することを抑制できる。
また、上記いずれかの構成が適用された表示装置、半導体装置、又は入出力装置等の装置
も本発明の一態様である。これらの装置はそれぞれ、機能層に含まれる機能素子が異なる
。例えば、本発明の一態様の表示装置は、機能素子として表示素子を有する。本発明の一
態様の半導体装置は、機能素子として半導体素子を有する。本発明の一態様の入出力装置
は、機能素子として発光素子又は表示素子と、タッチセンサと、を有する。
また、本発明の一態様は、上記いずれかの構成が適用された発光装置、表示装置、半導体
装置、又は入出力装置を有し、フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒ
ｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、以下、ＦＰＣと記す）もしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒ
ｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）などのコネクターが取り付けられたモジュール、又はＣＯＧ
（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式等により集積回路（ＩＣ）が実装されたモジュール
である。
また、上記モジュールを用いた電子機器や照明装置も本発明の一態様である。例えば、本
発明の一態様は、上記モジュールと、アンテナ、バッテリ、筐体、スピーカ、マイク、操
作スイッチ、又は操作ボタンと、を有する、電子機器である。
本発明の一態様は、第１乃至第４の工程を有する発光装置の作製方法（以下、作製方法Ａ
と記す）であって、第１の工程は、第１の基板上に発光素子を形成する工程を有し、第２
の工程は、接着層及び隔壁を、第１の基板上又は第２の基板上に形成する工程を有し、第
３の工程は、第１の雰囲気下で第１の基板及び第２の基板を重ね、発光素子を、隔壁、第
１の基板、及び第２の基板に囲まれた空間に配置する工程を有し、第４の工程は、第２の
雰囲気下で、接着層及び隔壁を硬化する工程を有し、第１の雰囲気は、第２の雰囲気より
も圧力が低く、第２の工程では、隔壁が、接着層と間隔を空けて、かつ、接着層を囲むよ
うに、隔壁を形成する、発光装置の作製方法である。
本発明の一態様は、第１乃至第６の工程を有する発光装置の作製方法（以下、作製方法Ｂ
と記す）であって、第１の工程は、第１の基板上に剥離層を形成する工程を有し、第２の
工程は、剥離層上に被剥離層を形成する工程を有し、第２の工程では、剥離層上の絶縁層
と、絶縁層上の発光素子と、を被剥離層として形成し、第３の工程は、接着層及び隔壁を
、第１の基板上又は第２の基板上に形成する工程を有し、第３の工程では、接着層が剥離
層及び被剥離層と重なるように、接着層を形成し、第３の工程では、隔壁が、接着層と間
隔を空けて、かつ、接着層を囲むように、隔壁を形成し、第４の工程は、第１の雰囲気下
で第１の基板及び第２の基板を重ね、発光素子を、隔壁、第１の基板、及び第２の基板に
囲まれた空間に配置する工程を有し、第５の工程は、第２の雰囲気下で接着層を硬化する
工程を有し、第６の工程は、第１の基板と、被剥離層と、を分離する工程を有し、第１の
雰囲気は、第２の雰囲気よりも圧力が低い、発光装置の作製方法である。
作製方法Ｂにおいて、第５の工程では、接着層を硬化する前に、又は、接着層と同一工程
で、隔壁を硬化することが好ましい。
作製方法Ａ、Ｂにおいて、例えば、第１の雰囲気が減圧雰囲気であり、第２の雰囲気が大
気雰囲気又は加圧雰囲気であってもよい。
また、本発明の一態様は、第１乃至第５の工程を有する発光装置の作製方法（以下、作製
方法Ｃと記す）であって、第１の工程は、第１の基板上に発光素子を形成する工程を有し
、第２の工程は、接着層を、第１の基板上又は第２の基板上に形成する工程を有し、第３
の工程は、第１の基板及び第２の基板を重ね、発光素子を、接着層、第１の基板、及び第
２の基板で囲む工程を有し、第４の工程は、凸部を有する部材を用いて、接着層に圧力を
加える工程を有し、第５の工程は接着層を硬化する工程を有する、発光装置の作製方法で
ある。
作製方法Ｃにおいて、第４の工程と第５の工程とを、同時に行うことが好ましい。
作製方法Ｃにおいて、第２の工程は、隔壁を第１の基板上又は第２の基板上に形成する工
程を有していてもよい。隔壁は、接着層を囲むように設けられる。第３の工程と第４の工
程の間に、隔壁を硬化する工程を有することが好ましい。
また、本発明の一態様は、第１乃至第７の工程を有する発光装置の作製方法（以下、作製
方法Ｄと記す）であって、第１の工程は、第１の基板上に剥離層を形成する工程を有し、
第２の工程は、剥離層上に被剥離層を形成する工程を有し、第２の工程では、剥離層上の
絶縁層と、絶縁層上の発光素子と、を被剥離層として形成し、第３の工程は、接着層を、
第１の基板上又は第２の基板上に形成する工程を有し、第３の工程では、接着層が剥離層
及び被剥離層と重なるように、接着層を形成し、第４の工程は、第１の基板及び第２の基
板を重ね、発光素子を、接着層、第１の基板、及び第２の基板で囲む工程を有し、第５の
工程は、凸部を有する部材を用いて、接着層に圧力を加える工程を有し、第６の工程は接
着層を硬化する工程を有し、第７の工程は、第１の基板と、被剥離層と、を分離する工程
を有する、発光装置の作製方法である。
作製方法Ｄにおいて、第５の工程と第６の工程とを、同時に行うことが好ましい。
作製方法Ｄにおいて、第３の工程は、隔壁を第１の基板上又は第２の基板上に形成する工
程を有していてもよい。隔壁は、接着層を囲むように設けられる。第４の工程と第５の工
程の間に、隔壁を硬化する工程を有することが好ましい。
本発明の一態様により、可撓性を有し、信頼性の高い発光装置、表示装置、電子機器、も
しくは照明装置を提供することができる。
また、本発明の一態様により、新規な発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置
を提供することができる。また、本発明の一態様により、軽量な発光装置、表示装置、電
子機器、もしくは照明装置を提供することができる。また、本発明の一態様により、破損
しにくい発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することができる。ま
た、本発明の一態様により、厚さが薄い発光装置、表示装置、電子機器、もしくは照明装
置を提供することができる。
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、明細書、図面、請求
項の記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の作製方法の一例を示す図。 発光装置の作製方法の一例を示す図。 発光装置の作製方法の一例を示す図。 発光装置の作製方法の一例を示す図。 発光装置の作製方法の一例を示す図。 発光装置の作製方法の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の作製方法の一例を示す図。 発光装置の作製方法の一例を示す図。 発光装置の作製方法の一例を示す図。 発光装置の作製方法の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 発光装置の一例を示す図。 入出力装置の一例を示す図。 入出力装置の一例を示す図。 入出力装置の一例を示す図。 入出力装置の一例を示す図。 入出力装置の一例を示す図。 電子機器及び照明装置の一例を示す図。 電子機器の一例を示す図。 電子機器の一例を示す図。 実施例１の試料の作製方法を示す図。 実施例１の結果を示す写真。 実施例２の発光装置の断面観察の結果を示す写真。 実施例２の発光装置の断面観察の結果を示す写真。 実施例３の発光装置及びその作製方法を示す図。 実施例３の発光装置の作製方法を示す図。 実施例３の発光装置の発光状態を示す写真。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同
一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の
機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
また、図面において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実際
の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ず
しも、図面に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
なお、「膜」という言葉と、「層」という言葉とは、場合によっては、又は、状況に応じ
て、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」
という用語に変更することが可能である。または、例えば、「絶縁膜」という用語を、「
絶縁層」という用語に変更することが可能である。
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置と、その作製方法について図１〜図２３を
用いて説明する。
本実施の形態では、主に有機ＥＬ素子を用いた発光装置を例示するが、本発明の一態様は
これに限られない。実施の形態２で例示する、他の発光素子や表示素子を用いた発光装置
又は表示装置も、本発明の一態様である。また、本発明の一態様は、発光装置及び表示装
置に限られず、半導体装置、入出力装置等の各種装置に適用することができる。
発光装置を構成する機能素子（発光素子やトランジスタ等）は、外部から侵入する水分等
の不純物により劣化し、信頼性が損なわれてしまう場合がある。発光装置の厚さ方向から
の（言い換えると、発光面と、発光面に対向する面からの）不純物の侵入は、機能素子を
一対のガスバリア性の高い層（基板や絶縁膜等）で挟持することで抑制することができる
。一方、発光装置の側面では、発光素子やトランジスタを封止するための接着層が大気に
露出する。例えば、接着層に樹脂を用いる場合、ガラスフリット等を用いる場合に比べて
、耐衝撃性や耐熱性に優れ、外力等による変形で壊れにくいという利点がある。一方で、
樹脂は、ガスバリア性、防水性、又は防湿性が不十分な場合がある。
そこで、本発明の一態様の発光装置では、非発光部に、発光部よりも厚さが薄い部分を有
する構成とする。発光装置は、発光部及び非発光部を有し、非発光部は、発光部の外側に
枠状に設けられる。
発光装置の側面から水分等の不純物が侵入してきた場合、発光装置（接着層）に、他の部
分よりも厚さが薄い領域があると、不純物が該領域を通過しにくくなる。その結果、発光
装置（接着層）の厚さが一定の場合に比べて、不純物が機能素子に到達しにくくなり、発
光装置の信頼性の低下を抑制することができる。
このように、発光装置の形状（又は接着層の厚さ）によって信頼性を高めることができる
ため、接着層に用いる材料の選択の幅が広くなる。接着層に樹脂を用いることで、発光装
置の可撓性や曲げ耐性を高めることができる。
なお、他の部分よりも厚さが薄い領域は、非発光部に局所的に設けられていてもよい。ま
たは、非発光部の発光部側から発光装置の端部にかけて連続的に（滑らかに）厚さが薄く
なっている部分を有していてもよい。
本発明の一態様の発光装置の２種類の作製方法を簡単に説明する。
＜作製方法ａ＞
まず、第１の基板及び第２の基板を用意する。次に、第１の基板上に発光素子を形成する
。次に、接着層及び隔壁を、第１の基板上又は第２の基板上に形成する。隔壁は、接着層
と間隔を空けて、かつ、接着層及び発光素子を囲むように、設けられる。
次に、第１の雰囲気下で、第１の基板及び第２の基板を重ね、発光素子及び接着層を、隔
壁、第１の基板、及び第２の基板に囲まれた空間に配置する。例えば、第１の雰囲気が減
圧雰囲気の場合、隔壁、第１の基板、及び第２の基板に囲まれた空間は減圧状態となる。
なお、接着層と隔壁は間隔を空けて設けられるため、該空間には中空の部分が生じる。
次に、第２の雰囲気下に第１の基板及び第２の基板を曝す。例えば、第２の雰囲気が大気
雰囲気の場合、一対の基板が大気圧によって加圧される。そして、基板の端部に向かって
接着層が広がり、隔壁と接着層の間の中空の部分に接着層が充填される。これにより、発
光装置の端部に中央部よりも厚さが薄い部分が設けられる。なお、第２の雰囲気は第１の
雰囲気よりも圧力が高ければよい。
その後、接着層及び隔壁を硬化する。本発明の一態様では、接着層又は隔壁の少なくとも
一方を、第１の雰囲気よりも圧力が高い雰囲気下で硬化すればよい。双方を第１の雰囲気
よりも圧力が高い雰囲気下で硬化することで、発光装置に、厚さが十分に薄い部分を確実
に形成することができるため、好ましい。以上により、非発光部に、発光部よりも厚さが
薄い部分を有する構成の発光装置を作製することができる。
＜作製方法ｂ＞
まず、第１の基板及び第２の基板を用意する。次に、第１の基板上に発光素子を形成する
。次に、接着層を、第１の基板上又は第２の基板上に形成する。
次に、第１の基板及び第２の基板を重ね、発光素子を、接着層、第１の基板、及び第２の
基板で囲む。
そして、接着層が完全に硬化する前に、非発光部の少なくとも一部に圧力を加え、発光部
よりも厚さが薄い部分を非発光部に形成する。
例えば、凸部を有する第３の基板を用いて、非発光部の少なくとも一部に圧力を加えるこ
とができる。具体的には、凸部が非発光部と重なるように、第３の基板を非発光部に重ね
る。そして、第１の基板、第２の基板、及び第３の基板の積層構造を、加圧する。これに
より、非発光部のうち凸部と重なる部分とその近傍が押し潰され、他の部分よりも接着層
の厚さが薄くなり、発光装置の非発光部に、発光部よりも厚さが薄い第１の部分を設ける
ことができる。なお、非発光部は、厚さが薄い第１の部分の外側に、第１の部分より厚さ
が厚い第２の部分を有していてもよい。第２の部分と、発光部とで、発光装置の厚さの大
小関係に限定はなく、第２の部分の方が、発光部よりも薄くてもよいし、厚くてもよいし
、同一であってもよい。
加圧をしながら、又は加圧をした後に、接着層を硬化する。接着層を硬化することで、発
光素子を、接着層、第１の基板、及び第２の基板によって封止することができる。以上に
より、非発光部に、発光部よりも厚さが薄い部分を有する構成の発光装置を作製すること
ができる。
以下に、本発明の一態様の発光装置の構成と作製方法を例示する。まず、上記作製方法ａ
を用いて作製することができる構成例ａ−１、ａ−２、ａ−３について説明する。次に、
構成例ａ−２及び構成例ａ−３の詳細な作製方法を説明する。次に、上記作製方法ｂを用
いて作製することができる構成例ｂ−１、ｂ−２、ｂ−３について説明する。最後に、構
成例ｂ−１、ｂ−２、ｂ−３それぞれの詳細な作製方法を説明する。なお、各構成例及び
各作製方法において、先に例示した構成例又は作製方法と同様の部分については、繰り返
しの詳細な説明は省略する。
＜構成例ａ−１＞
図１（Ａ）に、発光装置の上面図を示す。図１（Ｂ）に、図１（Ａ）における一点鎖線Ａ
１−Ａ２間の断面図を示す。図１（Ｃ）に、図１（Ｂ）の変形例を示す。図１（Ｄ）に、
図１（Ａ）における一点鎖線Ａ３−Ａ４間の断面図を示す。
図１（Ａ）に示す発光装置は、発光部８０４及び駆動回路部８０６を有する。発光装置に
おいて、発光部８０４以外の部分は、すべて非発光部といえる。したがって、発光部８０
４の外側に非発光部が枠状に設けられているといえる。例えば、駆動回路部８０６は非発
光部の一部である。
図１（Ａ）〜（Ｄ）に示す発光装置は、基板２５１、機能層２０４、機能層２０６、接着
層２０７、導電層２０８、及び基板２５９を有する。
発光部８０４では、基板２５１上に機能層２０６が設けられている。
機能層２０６は、発光素子を含む。さらに、トランジスタや容量素子等を含んでいてもよ
い。
発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流又は電圧によって輝度
が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機Ｅ
Ｌ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。発光素子は、トップエミッション型、ボ
トムエミッション型、デュアルエミッション型のいずれであってもよい。
駆動回路部８０６では、基板２５１上に機能層２０４が設けられている。
機能層２０４は、トランジスタを含む。さらに、容量素子、抵抗素子、又はスイッチ素子
等を含んでいてもよい。本発明の一態様の発光装置は、駆動回路部として、信号線駆動回
路又は走査線駆動回路の少なくとも一方を有していてもよい。また、本発明の一態様の発
光装置は、駆動回路部を有していなくてもよい。
導電層２０８は、駆動回路部８０６に外部からの信号（ビデオ信号、クロック信号、スタ
ート信号、又はリセット信号等）や電位を伝達する外部入力端子と電気的に接続する。図
１（Ｂ）、（Ｃ）では、導電層２０８は、接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と電気的に
接続されている。
基板２５１及び基板２５９は、接着層２０７によって貼り合わされている。
基板には、ガラス、石英、有機樹脂、金属、合金などの材料を用いることができる。発光
素子からの光を取り出す側の基板は、該光を透過する材料を用いる。
可撓性基板を用いてもよい。例えば、有機樹脂や可撓性を有する程度の厚さのガラス、金
属、合金を用いることができる。
ガラスに比べて有機樹脂は比重が小さいため、可撓性基板として有機樹脂を用いると、ガ
ラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。
基板には、靱性が高い材料を用いることが好ましい。これにより、耐衝撃性に優れ、破損
しにくい発光装置を実現できる。例えば、有機樹脂基板や、厚さの薄い金属基板もしくは
合金基板を用いることで、ガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい
発光装置を実現できる。
金属材料や合金材料は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、発光装置
の局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基板
の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であるこ
とがより好ましい。
金属基板や合金基板を構成する材料としては、特に限定はないが、例えば、アルミニウム
、銅、ニッケル、又は、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合金などを好適
に用いることができる。
また、基板に、熱放射率が高い材料を用いると発光装置の表面温度が高くなることを抑制
でき、発光装置の破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板を金属基板と熱放射率
の高い層（例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる）の積層構造とし
てもよい。
可撓性及び透光性を有する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ
）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂
、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロン、アラミド等）、ポ
リシクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂等が挙げられる。特に、線膨張係数の
低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リアミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基
板（プリプレグともいう）や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて線膨張係数を下げた基板
を使用することもできる。
また、基板として、パルプを連続シートに加工した透明な不織布や、フィブロインと呼ば
れるたんぱく質を含む人工くも糸繊維を含むシートや、これらと樹脂とを混合させた複合
体、繊維幅が４ｎｍ以上１００ｎｍ以下のセルロース繊維からなる不織布と樹脂膜の積層
体、人工くも糸繊維を含むシートと樹脂膜の積層体を用いてもよい。
図１（Ｂ）〜（Ｄ）に示すように、発光部８０４においては、発光装置の厚さ（又は接着
層２０７の厚さ）は均一（概略均一）である。一方、非発光部は、厚さが薄い領域を有す
る。言い換えると、非発光部は、発光部８０４に比べて、基板２５１と基板２５９との間
隔が狭い部分を有する。このように、発光装置の端部の厚さが、発光部８０４等の厚さよ
りも薄いことで、水分や酸素などの不純物が発光装置の内部に侵入することを抑制するこ
とができる。
なお、図１（Ｂ）では、非発光部のうち、駆動回路部８０６や導電層２０８が設けられた
部分には、発光部よりも厚さが薄い領域を有していない例を示す。発光部８０４の駆動回
路部８０６と隣接する辺側では、発光装置の端部から発光部８０４までの最短距離が、他
の辺に比べて長く、不純物が発光素子等に到達しにくい。このような場合には、非発光部
であっても、発光部よりも厚さが薄い部分を設けなくてもよい。これにより、駆動回路部
８０６を構成する素子が曲げにより劣化することを抑制することができる。また、導電層
２０８とＦＰＣ８０８を確実に導通させることができる。なお、本発明の一態様では、非
発光部に、発光部よりも厚さが薄い部分を枠状に有していてもよい。図１（Ｃ）では、非
発光部のうち、駆動回路部８０６や導電層２０８が設けられた部分にも、発光部よりも厚
さが薄い領域を有する例を示す。
なお、図２（Ａ）、（Ｂ）に示す、図１（Ａ）における一点鎖線Ａ１−Ａ２間とＡ３−Ａ
４間の断面図の組み合わせのように、発光装置の四辺のうち二辺において、非発光部が、
発光部よりも厚さが薄い領域を有していてもよい。また、図２（Ｃ）、（Ｄ）に示す、図
１（Ａ）における一点鎖線Ａ１−Ａ２間とＡ３−Ａ４間の断面図の組み合わせのように、
発光装置の四辺のうち一辺において、非発光部が、発光部よりも厚さが薄い領域を有して
いてもよい。
構成例ａ−１では、基板２５１上に直接、機能層２０６が設けられた例を示したが、本発
明の一態様はこれに限られない。以下の構成例ａ−２、ａ−３に示すように、作製基板上
で作製した機能層２０６を、基板２５１上に転置してもよい。この方法によれば、例えば
、耐熱性の高い作製基板上で形成した被剥離層を、耐熱性の低い基板に転置することがで
き、被剥離層の作製温度が、耐熱性の低い基板によって制限されない。作製基板に比べて
軽い、薄い、又は可撓性が高い基板等に被剥離層を転置することで、発光装置の軽量化、
薄型化、フレキシブル化を実現できる。
＜構成例ａ−２＞
図３（Ａ）に、図１（Ａ）における一点鎖線Ａ１−Ａ２間の断面図を示す。図３（Ｂ）に
、図１（Ａ）における一点鎖線Ａ３−Ａ４間の断面図を示す。
図３（Ａ）、（Ｂ）に示す発光装置は、基板２５１、接着層２５３、機能層２０４、絶縁
層２０５、機能層２０６、接着層２０７、導電層２０８、及び基板２５９を有する。
発光部８０４では、絶縁層２０５上に機能層２０６が設けられている。基板２５１と絶縁
層２０５は、接着層２５３によって貼り合わされている。
絶縁層２０５としては、ガスバリア性や防水性、防湿性等の高い絶縁層を用いることが好
ましい。
防湿性の高い絶縁層としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
例えば、防湿性の高い絶縁層の水蒸気透過量は、１×１０−５［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］
以下、好ましくは１×１０−６［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、より好ましくは１×１０
−７［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、さらに好ましくは１×１０−８［ｇ／（ｍ２・ｄａ
ｙ）］以下とする。
駆動回路部８０６では、絶縁層２０５上に機能層２０４が設けられている。
導電層２０８は、接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と電気的に接続されている。
基板２５１及び基板２５９は、接着層２０７によって貼り合わされている。なお、図３（
Ｃ）に示すように、基板２５１及び基板２５９は、接着層２０７だけでなく、接着層２５
３によっても貼り合わされていてもよい。例えば、基板２５９の端部が接着層２５３と接
していてもよい。
さらに、接着層２５３が基板２５１又は基板２５９の少なくとも一方の端部よりも外側に
まで設けられていてもよい。これにより、接着層２５３は、基板２５１又は基板２５９の
少なくとも一方の側面を覆うことができる。図３（Ｄ）では、接着層２５３が、基板２５
１の端部及び基板２５９の端部と接している例を示す。接着層２５３の端部は、基板２５
１の端部及び基板２５９の端部よりも外側に位置する。また、図３（Ｅ）では、接着層２
５３が、基板２５１の端部と接している例を示す。
また、接着層２０７や接着層２５３とは別に、接着層２５４を用いて、基板２５１又は基
板２５９の少なくとも一方の側面を覆ってもよい。
＜構成例ａ−３＞
図４（Ａ）に、発光装置の上面図を示す。図４（Ｂ）に、図４（Ａ）における一点鎖線Ｂ
１−Ｂ２間の断面図を示す。図４（Ｃ）に、図４（Ｂ）の変形例を示す。図４（Ｄ）に、
図４（Ａ）における一点鎖線Ｂ３−Ｂ４間の断面図を示す。
図４（Ａ）に示す発光装置は、発光部８０４及び駆動回路部８０６を有する。発光装置に
おいて、発光部８０４以外の部分は、すべて非発光部といえる。したがって、発光部８０
４の外側に非発光部が枠状に設けられているといえる。例えば、駆動回路部８０６は非発
光部の一部である。
図４（Ａ）〜（Ｄ）に示す発光装置は、基板２５１、接着層２５３、機能層２０４、絶縁
層２０５、機能層２０６、接着層２０７、導電層２０８、絶縁層２２５、機能層２５６、
接着層２５７、及び基板２５９を有する。
発光部８０４は、機能層２０６及び機能層２５６を有する。機能層２０６は接着層２０７
よりも基板２５１側に設けられ、機能層２５６は接着層２０７よりも基板２５９側に設け
られている。
機能層２５６としては、例えば、着色層（カラーフィルタなど）や遮光層（ブラックマト
リクスなど）が挙げられる。または、機能層２５６として、タッチセンサ等のセンサを有
していてもよい。
基板２５１と絶縁層２０５は、接着層２５３によって貼り合わされている。基板２５９と
絶縁層２２５は、接着層２５７によって貼り合わされている。絶縁層２０５や絶縁層２２
５としては、ガスバリア性や防水性、防湿性等の高い絶縁層を用いることが好ましい。
導電層２０８は、接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と電気的に接続されている。構成例
ａ−１、ａ−２とは異なり、構成例ａ−３では、基板２５１と基板２５９が同じ大きさの
例を示している。基板２５９、接着層２５７、絶縁層２２５、及び接着層２０７に開口を
設けることで、導電層２０８と接続体８２５を接続することができる。
基板２５１及び基板２５９は、接着層２０７によって貼り合わされている。
なお、図４（Ｂ）では、発光部８０４の駆動回路部８０６と隣接する辺側で、非発光部に
発光部よりも厚さが薄い領域を有していない例を示したが、図４（Ｃ）に示すように、発
光部８０４の駆動回路部８０６と隣接する辺側においても、非発光部に発光部よりも厚さ
が薄い領域を有していてもよい。これにより、水分や酸素などの不純物が発光装置の内部
に侵入することをさらに抑制することができる。
＜構成例ａ−２の作製方法例＞
図５〜図７を用いて、上記構成例ａ−２の作製方法について例示する。図５〜図７では、
各工程における、一点鎖線Ａ３−Ａ４方向（図１（Ａ）参照）の断面構造を示す。
はじめに、作製基板２０１上に剥離層２０３を形成し、剥離層２０３上に絶縁層２０５を
形成し、絶縁層２０５上に機能層２０６を形成する（図５（Ａ））。なお、絶縁層２０５
及び機能層２０６をまとめて被剥離層と呼ぶことができる。
ここでは、島状の剥離層を形成する例を示したがこれに限られない。また、絶縁層２０５
を島状に形成してもよい。この工程では、作製基板２０１と絶縁層２０５とを分離する際
に、作製基板２０１と剥離層２０３の界面、剥離層２０３と絶縁層２０５の界面、又は剥
離層２０３中で分離が生じるような材料を選択する。本実施の形態では、絶縁層２０５と
剥離層２０３の界面で分離が生じる場合を例示するが、剥離層２０３や絶縁層２０５に用
いる材料の組み合わせによってはこれに限られない。
作製基板２０１には、少なくとも作製行程中の処理温度に耐えうる耐熱性を有する基板を
用いる。作製基板２０１としては、例えばガラス基板、石英基板、サファイア基板、半導
体基板、セラミック基板、金属基板、樹脂基板、プラスチック基板などを用いることがで
きる。
なお、量産性を向上させるため、作製基板２０１として大型のガラス基板を用いることが
好ましい。例えば、第３世代（５５０ｍｍ×６５０ｍｍ）以上、第１０世代（２９５０ｍ
ｍ×３４００ｍｍ）以下のガラス基板、又はこれよりも大型のガラス基板等を用いること
ができる。
作製基板２０１にガラス基板を用いる場合、作製基板２０１と剥離層２０３との間に、下
地膜として、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、又は窒化酸化シリ
コン膜等の絶縁膜を形成すると、ガラス基板からの汚染を防止でき、好ましい。
剥離層２０３は、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コ
バルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジ
ウム、シリコンから選択された元素、該元素を含む合金材料、又は該元素を含む化合物材
料等を用いて形成できる。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のい
ずれでもよい。また、酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化
インジウム、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ酸化物等
の金属酸化物を用いてもよい。剥離層２０３に、タングステン、チタン、モリブデンなど
の高融点金属材料を用いると、絶縁層２０５や機能層２０６の形成工程の自由度が高まる
ため好ましい。
剥離層２０３は、例えばスパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法（スピンコーティ
ング法、液滴吐出法、ディスペンス法等を含む）、印刷法等により形成できる。剥離層２
０３の厚さは例えば１ｎｍ以上２００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下
とする。
剥離層２０３が単層構造の場合、タングステン層、モリブデン層、又はタングステンとモ
リブデンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もし
くは酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、又はタング
ステンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。な
お、タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金
に相当する。
また、剥離層２０３として、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積
層構造を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される
絶縁膜を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を
含む層が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸
化処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の
強い溶液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。また、プ
ラズマ処理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガス
との混合気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層２０
３の表面状態を変えることで、剥離層２０３と絶縁層２０５との密着性を制御することが
可能である。
なお、作製基板と絶縁層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。例
えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド、ポリエステル、ポリオ
レフィン、ポリアミド、ポリカーボネート、アクリル等の有機樹脂を形成する。次に、レ
ーザ照射や加熱処理を行うことで、作製基板と有機樹脂の密着性を向上させる。そして、
有機樹脂上に絶縁層や機能層等を形成する。その後、先のレーザ照射よりも高いエネルギ
ー密度でレーザ照射を行う、又は、先の加熱処理よりも高い温度で加熱処理を行うことで
、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。また、剥離の際には、作製基板と
有機樹脂の界面に液体を浸透させて分離してもよい。
当該方法では、耐熱性の低い有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成するため、作製
工程で基板に高温をかけることが難しい。ここで、酸化物半導体を用いたトランジスタは
、高温の作製工程が必須でないため、有機樹脂上に好適に形成することができる。
なお、該有機樹脂を、装置を構成する基板として用いてもよいし、該有機樹脂を除去し、
露出した面に接着剤を用いて別の基板を貼り合わせてもよい。
または、作製基板と有機樹脂の間に金属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層
を加熱し、金属層と有機樹脂の界面で剥離を行ってもよい。
絶縁層２０５は、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、又は窒化酸化
シリコン膜等を用いて、単層又は多層で形成することが好ましい。
絶縁層２０５は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等を用いて形成
することが可能であり、例えば、プラズマＣＶＤ法によって成膜温度を２５０℃以上４０
０℃以下として形成することで、緻密で非常に防湿性の高い膜とすることができる。なお
、絶縁層２０５の厚さは１０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下、さらには２００ｎｍ以上１５０
０ｎｍ以下が好ましい。
本実施の形態では、機能層２０６として、発光素子（有機ＥＬ素子）を少なくとも作製す
る。そのほか、トランジスタ、容量素子等を作製してもよい。また、発光素子以外の表示
素子を作製してもよい。また、着色層や遮光層を作製してもよい。
次に、作製基板２０１又は基板２５９上に、接着層２０７及び隔壁２０９を形成する。
接着層２０７及び隔壁２０９は、それぞれ、作製基板２０１又は基板２５９のどちらに形
成されてもよく、一方の基板に、接着層２０７及び隔壁２０９の双方を形成してもよいし
、一方の基板に接着層２０７を形成し、他方の基板に隔壁２０９を形成してもよい。
接着層２０７が剥離層２０３及び絶縁層２０５と重なるように、接着層２０７を形成する
ことが好ましい。これにより、作製基板２０１を剥離する歩留まりを高めることができる
。基板２５９上に接着層２０７を形成する場合には、後の工程で作製基板２０１と基板２
５９を重ねた際に、接着層２０７が剥離層２０３及び絶縁層２０５と重なればよい。
図５（Ｂ）に示すように、接着層２０７の端部は、剥離層２０３の端部よりも内側に位置
することが好ましい。または、接着層２０７の端部と剥離層２０３の端部とが重なってい
てもよい。これにより、作製基板２０１と基板２５９が強く密着することを抑制でき、後
の剥離工程の歩留まりが低下することを抑制できる。
また、隔壁２０９は、接着層２０７と間隔を空けて、かつ、接着層２０７を囲むように、
枠状に形成する。接着層２０７を形成する基板とは異なる基板上に隔壁２０９を形成する
場合には、後の工程で作製基板２０１と基板２５９を重ねた際に、隔壁２０９が、接着層
２０７と間隔を空けて、かつ、接着層２０７を囲めばよい。
接着層２０７及び隔壁２０９の厚さは、それぞれ、例えば、１μｍ以上２００μｍ以下、
好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下とすれ
ばよい。
接着層２０７及び隔壁２０９の形成方法に特に限定は無く、例えば、液滴吐出法や、印刷
法（スクリーン印刷法やオフセット印刷法など）、スピンコート法、スプレー塗布法など
の塗布法、ディッピング法、ディスペンス法、ナノインプリント法等をそれぞれ用いるこ
とができる。
隔壁２０９には、接着層２０７と同じ材料を用いてもよい。隔壁２０９には、接着層２０
７よりも粘性の高い材料を用いることが好ましい。隔壁２０９に用いる材料の粘性が高い
と、大気からの水分等の不純物の侵入を抑制でき、好ましい。
接着層２０７及び隔壁２０９には、例えば、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化
型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型の接着剤等を、それぞれ用い
ることができる。これら接着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、
ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げ
られる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。
また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化
カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、大気中の水分の侵入による機能素
子の劣化を抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。
また、上記樹脂にレベリング剤又は界面活性剤を含んでいてもよい。
上記樹脂にレベリング剤又は界面活性剤を添加することで、樹脂の表面張力を下げ、樹脂
の濡れ性を向上させることができる。濡れ性が高いほど、樹脂を均一に塗布することがで
きる。これにより、一対の基板を貼り合わせる際に気泡が混入することを抑制でき、接着
層の凝集破壊や、接着層と被接着層との間での界面破壊が生じにくい構成とすることがで
きる。また、発光装置における表示不良を抑制することもできる。
レベリング剤又は界面活性剤としては、発光素子等に悪影響を及ぼさない材料を用いる。
例えば、エポキシ樹脂に０．０１ｗｔ％以上０．５ｗｔ％以下のフッ素系レベリング剤を
添加した材料を用いてもよい。
また、上記樹脂に屈折率の高いフィラーや光散乱部材を混合することにより、発光素子か
らの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、ゼ
オライト、ジルコニウム等を用いることができる。
次に、減圧雰囲気下で、作製基板２０１と基板２５９とを重ね、機能層２０６を、隔壁２
０９、作製基板２０１、及び基板２５９に囲まれた空間に配置する（図５（Ｂ））。これ
により、該空間は減圧状態となる。なお、接着層２０７と隔壁２０９は間隔を空けて形成
されたため、接着層２０７と隔壁２０９の間には中空の部分が形成される。
次に、作製基板２０１及び基板２５９を大気雰囲気に曝す。これにより、作製基板２０１
及び基板２５９が大気圧によって加圧される。そして、発光装置の端部に向かって接着層
２０７が広がり、中空の部分が接着層２０７で充填される。これにより、発光装置の端部
に中央部よりも厚さが薄い部分が設けられる。（図５（Ｃ））。なお、接着層２０７に、
隔壁２０９よりも粘性の低い材料を用いると、本工程で接着層２０７が十分に広がり、好
ましい。
なお、基板間の距離が必要以上に縮まらないように、機能層２０６にはスペーサを設ける
ことが好ましい（例えば、実施の形態２で例示するスペーサ８２３参照（図２６（Ｂ））
。
そして、接着層２０７及び隔壁２０９を硬化する。接着層２０７及び隔壁２０９の硬化は
、大気雰囲気下又は加圧雰囲気下で行えばよい。
隔壁２０９を硬化することで、発光装置の内部の減圧状態を保持しやすくなるため、隔壁
２０９を硬化させる工程は、接着層２０７を硬化させる工程よりも前に行うことが好まし
い。または、隔壁２０９と接着層２０７を同一工程で硬化させてもよい。
例えば、隔壁２０９に光硬化型の樹脂を用い、接着層２０７に熱硬化型の樹脂を用いる場
合であれば、まず、光照射により隔壁２０９を硬化し、その後、加熱により接着層２０７
を硬化することが好ましい。また、隔壁２０９及び接着層２０７の双方に熱硬化型の樹脂
を用いる場合であれば、加熱により隔壁２０９及び接着層２０７を同時に硬化すればよい
。
隔壁２０９や接着層２０７の硬化時間が短いほど、発光装置の作製のタクトが短くなり好
ましい。例えば、接着層２０７に熱硬化樹脂を用いる際、加熱温度を高くすることで、硬
化時間を短くできるが、樹脂中で気泡が大量に発生してしまい、発光装置の歩留まりが低
下する場合がある。そこで、本発明の一態様では、加圧しながら加熱する。これにより、
加熱温度を高くしても気泡の発生を抑制することができる。例えば、加圧脱泡機（オート
クレーブなど）を用いて樹脂を硬化することができる。
例えば、４０℃で硬化するには約１２時間の加熱が必要な樹脂について、加圧することな
く８０℃で１時間加熱すると気泡が発生するが、０．５ＭＰａで８０℃、１時間加熱する
ことで、気泡の発生を抑制し、短時間で樹脂を硬化することができる。加熱と加圧を同時
に行うことで、貼り合わせた際に生じる気泡を樹脂内に溶かし込むことができる。また、
加熱及び加圧の前に生じていた気泡も除去することが可能である。なお、加熱後、大気圧
下、室温で保存しても、気泡は発生しない。
加圧しながら加熱することで接着層を硬化させる工程は、接着層２０７を硬化する工程以
外にも適用することができる。
次に、剥離の起点（きっかけ、ともいえる）を形成することが好ましい。剥離の起点は、
接着層２０７と剥離層２０３とが重なる領域に形成する。
剥離の起点は、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層のエッチング、基板の分断
、又は、ナイフ、メス、カッターなどの鋭利な刃物で切り込みを入れるなどの機械的な除
去等を用いて、形成することができる。剥離の起点を形成することで、剥離層と被剥離層
とを剥離しやすい状態にすることができ、好ましい。
例えば、基板２５９が刃物等で切断できる場合、基板２５９、接着層２０７、及び絶縁層
２０５に切り込みを入れることで、剥離の起点を形成することができる。
また、レーザ光を照射する場合、レーザ光は、硬化状態の接着層２０７と、絶縁層２０５
と、剥離層２０３とが重なる領域に対して照射することが好ましい。レーザ光は、どちら
の基板側から照射してもよいが、散乱した光が機能素子等に照射されることを抑制するた
め、剥離層２０３が設けられた作製基板２０１側から照射することが好ましい。なお、レ
ーザ光を照射する側の基板は、該レーザ光を透過する材料を用いる。
絶縁層２０５にクラックを入れる（膜割れやひびを生じさせる）ことで、剥離の起点を形
成できる。このとき、絶縁層２０５だけでなく、剥離層２０３、接着層２０７の一部を除
去してもよい。レーザ光の照射によって、絶縁層２０５、剥離層２０３、又は接着層２０
７に含まれる膜の一部を溶解、蒸発、又は熱的に破壊することができる。
剥離工程時、剥離の起点に、絶縁層２０５と剥離層２０３を引き離す力が集中することが
好ましいため、硬化状態の接着層２０７の中央部よりも端部近傍に剥離の起点を形成する
ことが好ましい。特に、端部近傍の中でも、辺部近傍に比べて、角部近傍に剥離の起点を
形成することが好ましい。接着層２０７と重ならない位置に剥離の起点を形成する場合、
剥離層２０３と絶縁層２０５とを確実に分離するため、剥離の起点の形成位置は、接着層
２０７からの距離が近いほど好ましく、具体的には、接着層２０７の端部からの距離が１
ｍｍ以内に剥離の起点を形成することが好ましい。
剥離の起点を形成するために用いるレーザには特に限定はない。例えば、連続発振型のレ
ーザやパルス発振型のレーザを用いることができる。レーザ光の照射条件（周波数、パワ
ー密度、エネルギー密度、ビームプロファイル等）は、作製基板２０１や剥離層２０３の
厚さ、材料等を考慮して適宜制御する。
レーザ光を用いることで、剥離の起点を形成するために基板の切断等をする必要がなく、
ゴミ等の発生を抑制でき、好ましい。また、剥離の起点の形成にかかる時間を短縮するこ
とができる。また、作製基板２０１の表面に残るゴミを低減できるため、作製基板２０１
の再利用が容易となる。また、カッター等の鋭利な刃物の摩耗がないため、コストが抑制
できる、量産に適用しやすい、といった利点がある。また、いずれかの基板の端部を引っ
張ることで剥離を開始できるため、量産化に応用しやすい。
そして、形成した剥離の起点から、絶縁層２０５と作製基板２０１とを分離する。このと
き、一方の基板を吸着ステージ等に固定することが好ましい。例えば、作製基板２０１を
吸着ステージに固定し、作製基板２０１から絶縁層２０５を剥離してもよい。また、基板
２５９を吸着ステージに固定し、基板２５９から作製基板２０１を剥離してもよい。
例えば、剥離の起点から、物理的な力（人間の手や治具で引き剥がす処理や、ローラーを
回転させながら分離する処理等）によって絶縁層２０５と作製基板２０１とを分離すれば
よい。
また、剥離層２０３と絶縁層２０５との界面に水などの液体を浸透させて作製基板２０１
と絶縁層２０５とを分離してもよい。毛細管現象により液体が剥離層２０３と絶縁層２０
５の間にしみこむことで、容易に分離することができる。また、剥離時に生じる静電気が
、絶縁層２０５に含まれる機能素子に悪影響を及ぼすこと（半導体素子が静電気により破
壊されるなど）を抑制できる。なお、液体を霧状又は蒸気にして吹き付けてもよい。液体
としては、純水や有機溶剤などを用いることができ、中性、アルカリ性、もしくは酸性の
水溶液や、塩が溶けている水溶液などを用いてもよい。
なお、剥離後に、基板２５９上に残った、絶縁層２０５と基板２５９との接着に寄与して
いない接着層２０７、又は隔壁２０９等を除去してもよい。除去することで、後の工程で
機能素子に悪影響を及ぼすこと（不純物の混入など）を抑制でき好ましい。例えば、ふき
取り、洗浄等によって、不要な樹脂を除去することができる。
次に、作製基板２０１を剥離することで露出した絶縁層２０５に、接着層２５３を用いて
、基板２５１を貼り合わせる（図５（Ｄ））。基板２５９と基板２５１の端部が概略揃う
ように、基板２５９の端部を切断してもよい（図５（Ｅ））。また、基板２５１、接着層
２５３、絶縁層２０５、接着層２０７、及び基板２５９の端部が概略揃うように（図３（
Ｂ）参照）、発光装置の端部を切断してもよい。
接着層２５３には、接着層２０７や隔壁２０９に用いることができる材料を適用すること
ができる。
なお、図５（Ｃ）では、作製基板２０１及び基板２５９の双方が撓む例を示したが、作製
基板２０１又は基板２５９の固定方法や、用いた材料、厚さによっては、一方の基板のみ
が撓む場合もある。図６（Ａ）では、基板２５９のみが撓む例を、図７（Ａ）では、作製
基板２０１のみが撓む例を示す。これらの場合にも、発光装置の端部に、中央部よりも厚
さが薄い部分が設けられる。なお、中空の部分が残っていてもよいし、中空の部分全体に
接着層２０７が充填されてもよい。図６（Ａ）及び図７（Ａ）に示す状態から、作製基板
２０１を剥離し、基板２５１を貼り合わせることで作製した発光装置の例を、図６（Ｂ）
及び図７（Ｂ）にそれぞれ示す。なお、作製基板２０１や基板２５９の厚さは、例えば、
１０μｍ以上１０ｍｍ以下とすることができる。
以上により、構成例ａ−２として示した発光装置を作製することができる。
＜構成例ａ−３の作製方法例＞
図８〜図１０を用いて、上記構成例ａ−３の作製方法について例示する。図８〜図１０で
は、各工程における、一点鎖線Ｂ３−Ｂ４方向（図４（Ａ）参照）の断面構造を示す。
はじめに、作製基板２０１上に剥離層２０３を形成し、剥離層２０３上に絶縁層２０５を
形成し、絶縁層２０５上に機能層２０６を形成する（図８（Ａ））。また、作製基板２２
１上に剥離層２２３を形成し、剥離層２２３上に絶縁層２２５を形成し、絶縁層２２５上
に機能層２５６を形成する（図８（Ｂ））。
なお、本実施の形態では、剥離層２０３と剥離層２２３との大きさが同じ場合を示す（図
８（Ｃ））が、２つの剥離層の大きさは異なっていてもよい。
作製基板２２１は、作製基板２０１に用いることができる材料を適用できる。剥離層２２
３は、剥離層２０３に用いることができる材料を適用できる。絶縁層２２５は、絶縁層２
０５に用いることができる材料を適用できる。
本実施の形態では、機能層２５６として、着色層を少なくとも形成する。そのほか、遮光
層、発光素子、表示素子、トランジスタ、タッチセンサ、又は容量素子等を作製してもよ
い。
次に、作製基板２０１又は作製基板２２１上に、接着層２０７及び隔壁２０９を形成する
。接着層２０７及び隔壁２０９は、それぞれ、作製基板２０１又は作製基板２２１のどち
らに形成されてもよく、一方の基板に、接着層２０７及び隔壁２０９の双方を形成しても
よいし、一方の基板に接着層２０７を形成し、他方の基板に隔壁２０９を形成してもよい
。
後の工程で作製基板２０１と作製基板２２１を重ねた際に、接着層２０７が剥離層２０３
、絶縁層２０５、絶縁層２２５、及び剥離層２２３と重なるように、接着層２０７を形成
することが好ましい。これにより、作製基板２０１及び作製基板２２１を剥離する歩留ま
りを高めることができる。
図８（Ｃ）に示すように、接着層２０７の端部は、剥離層２０３又は剥離層２２３の少な
くとも一方（先に剥離したい方）の端部よりも内側に位置することが好ましい。これによ
り、作製基板２０１と作製基板２２１が強く密着することを抑制でき、後の剥離工程の歩
留まりが低下することを抑制できる。
また、隔壁２０９は、接着層２０７と間隔を空けて、かつ、接着層２０７を囲むように、
枠状に形成する。接着層２０７を形成する基板とは異なる基板上に隔壁２０９を形成する
場合には、後の工程で作製基板２０１と作製基板２２１を重ねた際に、隔壁２０９が、接
着層２０７と間隔を空けて、かつ、接着層２０７を囲めばよい。
次に、減圧雰囲気下で、作製基板２０１と作製基板２２１とを重ね、機能層２０６及び機
能層２５６を、隔壁２０９、作製基板２０１、及び作製基板２２１に囲まれた空間に配置
する（図８（Ｃ））。これにより、該空間は減圧状態となる。なお、接着層２０７と隔壁
２０９は間隔を空けて形成されたため、接着層２０７と隔壁２０９の間には中空の部分が
形成される。
次に、作製基板２０１及び作製基板２２１を大気雰囲気に曝す。これにより、作製基板２
０１及び作製基板２２１が大気圧によって加圧される。そして、発光装置の端部に向かっ
て接着層２０７が広がり、中空の部分が接着層２０７で充填される。これにより、発光装
置の端部に中央部よりも厚さが薄い部分が設けられる。（図８（Ｄ））。
そして、接着層２０７及び隔壁２０９を硬化する。接着層２０７及び隔壁２０９の硬化は
、大気雰囲気下又は加圧雰囲気下で行えばよい。
隔壁２０９を硬化することで、発光装置の内部の減圧状態を保持しやすくなるため、隔壁
２０９を硬化させる工程は、接着層２０７を硬化させる工程よりも前に行うことが好まし
い。または、隔壁２０９と接着層２０７を同一工程で硬化させてもよい。
例えば、隔壁２０９に光硬化型の樹脂を用い、接着層２０７に熱硬化型の樹脂を用いる場
合であれば、まず、光照射により隔壁２０９を硬化し、その後、加熱により接着層２０７
を硬化することが好ましい。また、隔壁２０９及び接着層２０７の双方に熱硬化型の樹脂
を用いる場合であれば、加熱により隔壁２０９及び接着層２０７を同時に硬化すればよい
。
次に、剥離の起点を形成する。
作製基板２０１及び作製基板２２１はどちらから剥離してもよい。剥離層の大きさが異な
る場合、大きい剥離層を形成した基板から剥離してもよいし、小さい剥離層を形成した基
板から剥離してもよい。一方の基板上にのみ半導体素子、発光素子、表示素子等の素子を
作製した場合、素子を形成した側の基板から剥離してもよいし、他方の基板から剥離して
もよい。ここでは、作製基板２０１を先に剥離する例を示す。この場合、剥離の起点は、
接着層２０７と剥離層２０３とが重なる領域に形成する。
そして、形成した剥離の起点から、絶縁層２０５と作製基板２０１とを分離する（図９（
Ａ））。
なお、剥離の起点よりも外側に形成された接着層２０７や隔壁２０９は、作製基板２０１
又は作製基板２２１の少なくとも一方に残存することになる。図９（Ａ）では双方の側に
隔壁２０９が残存する例を示すがこれに限られない。
次に、作製基板２０１を剥離することで露出した絶縁層２０５に、接着層２５３を用いて
、基板２５１を貼り合わせる（図９（Ｂ））。
次に、剥離の起点を接着層２０７と剥離層２２３とが重なる領域に形成する。そして、形
成した剥離の起点から絶縁層２２５と作製基板２２１とを分離する。その後、作製基板２
２１を剥離することで露出した絶縁層２２５に、接着層２５７を用いて、基板２５９を貼
り合わせる（図９（Ｃ））。
基板２５１及び基板２５９は、接着層２０７だけでなく、接着層２５３によっても貼り合
わされていてもよい。例えば、図９（Ｄ）に示すように、基板２５１の端部が接着層２５
７と接していてもよい。
なお、図８（Ｄ）では、作製基板２０１及び作製基板２２１の双方が撓む例を示したが、
作製基板２０１又は作製基板２２１の固定方法や、用いた材料、厚さによっては、一方の
基板のみが撓む場合もある。図１０（Ａ）では、作製基板２２１のみが撓む例を示す。こ
の場合にも、発光装置の端部に、中央部よりも厚さが薄い部分が設けられる。図１０（Ａ
）に示す状態から、作製基板２０１及び作製基板２２１をそれぞれ剥離し、基板２５１と
絶縁層２０５を貼り合わせ、かつ、基板２５９と絶縁層２２５を貼り合わせることで作製
した発光装置の例を、図１０（Ｂ）に示す。同様に、作製基板２０１のみが撓むことでも
、本発明の一態様の発光装置を作製することができる。
以上に示した構成例ａ−３の作製方法例では、それぞれ被剥離層が形成された一対の作製
基板をあらかじめ貼り合わせた後に、剥離をし、発光装置を構成する基板を貼り合わせる
ことができる。したがって、被剥離層の貼り合わせの際に、可撓性が低い作製基板どうし
を貼り合わせることができ、可撓性基板どうしを貼り合わせた際よりも貼り合わせの位置
合わせ精度を向上させることができる。
以上により、構成例ａ−３として示した発光装置を作製することができる。
＜構成例ｂ−１＞
図１１（Ｂ）に、図１１（Ａ）における一点鎖線Ａ１−Ａ２間の断面図を示す。図１１（
Ｃ）に、図１１（Ａ）における一点鎖線Ａ３−Ａ４間の断面図を示す。
図１１（Ａ）に示す発光装置は、発光部８０４及び駆動回路部８０６を有する。発光装置
において、発光部８０４以外の部分は、すべて非発光部といえる。したがって、発光部８
０４の外側に非発光部が枠状に設けられているといえる。例えば、駆動回路部８０６は非
発光部の一部である。
図１１（Ａ）〜（Ｃ）に示す発光装置は、基板２５１、機能層２０４、機能層２０６、接
着層２０７、導電層２０８、及び基板２５９を有する。
発光部８０４では、基板２５１上に機能層２０６が設けられている。
機能層２０６は、発光素子を含む。さらに、トランジスタや容量素子等を含んでいてもよ
い。
駆動回路部８０６では、基板２５１上に機能層２０４が設けられている。
機能層２０４は、トランジスタを含む。さらに、容量素子、抵抗素子、又はスイッチ素子
等を含んでいてもよい。
導電層２０８は、駆動回路部８０６に外部からの信号や電位を伝達する外部入力端子と電
気的に接続する。図１１（Ｂ）では、導電層２０８は、接続体８２５を介してＦＰＣ８０
８と電気的に接続されている。
基板２５１及び基板２５９は、接着層２０７によって貼り合わされている。
図１１（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、発光部８０４においては、発光装置の厚さは均一（
概略均一）である。一方、非発光部には、発光部８０４よりも厚さが薄い領域を有する。
言い換えると、非発光部は、発光部８０４に比べて、基板２５１と基板２５９との間隔が
狭い部分を有する。このように、発光装置の非発光部に、発光部８０４よりも薄い部分を
有することで、水分や酸素などの不純物が発光装置の内部に侵入することを抑制すること
ができる。
非発光部に厚さが薄い領域が形成されていることは、例えば、非発光部に生じた干渉縞で
確認することができる。非発光部には、干渉縞の形成された領域が、０．１ｍｍ以上、０
．５ｍｍ以上、又は１ｍｍ以上、かつ、１０ｍｍ以下、５ｍｍ以下、又は２ｍｍ以下の幅
で形成されていてもよい。なお、発光部８０４に干渉縞が生じると、表示品質が低下する
場合がある。したがって、発光部８０４においては、干渉縞が形成されないことが好まし
く、発光装置の厚さは均一（概略均一）であることが好ましい。
図１１（Ｂ）、（Ｃ）では、発光装置の四辺に、厚さが薄い領域が形成されている例（例
えば非発光部に、枠状に厚さが薄い領域が形成されている例）を示した。また、図１１（
Ｂ）、（Ｃ）では、機能層２０６が設けられていない基板２５９に凹部（くぼみ、へこん
だ部分を指す）が形成されている例を示した。本発明の一態様は図１１（Ｂ）、（Ｃ）の
構成に限定されない。
発光装置の少なくとも一辺において、非発光部が、発光部よりも厚さの薄い領域を有する
。また、凹部は、一対の基板の一方又は双方に設けられる。
図１１（Ａ）の一点鎖線Ａ１−Ａ２間の断面図の一例を図１２（Ａ）〜（Ｄ）にそれぞれ
示す。
図１２（Ａ）では、非発光部のうち、駆動回路部８０６や導電層２０８が設けられた部分
には、発光部よりも厚さが薄い領域を有していない例を示す。発光部８０４の駆動回路部
８０６と隣接する辺側では、発光装置の端部から発光部８０４までの最短距離が、他の辺
に比べて長く、不純物が発光素子等に到達しにくい。このような場合には、非発光部であ
っても、発光部よりも厚さが薄い部分を設けなくてもよい。これにより、駆動回路部８０
６を構成する素子が曲げにより劣化することを抑制することができる。また、導電層２０
８とＦＰＣ８０８を確実に導通させることができる。また、凹部を形成する際に駆動回路
部８０６を構成する素子が加圧されることを防止し、該素子がダメージを受けることを抑
制することができる。
なお、図１１（Ｂ）に示すように、駆動回路部８０６に凹部を形成してもよい。例えば、
基板は、走査線駆動回路や信号線駆動回路と重なる部分に、凹部を有していてもよい。ま
た、基板は、発光素子の電極（陽極又は陰極）と、配線とのコンタクト部と重なる部分に
、凹部を有していてもよい。また、発光部においても、ダミー画素上や、カラーフィルタ
の端部など、表示品質に影響のない部分に、厚さの薄い領域が設けられていてもよい。
図１２（Ｂ）では、機能層２０６が設けられている基板２５１に凹部が形成されている例
を示す。また、図１２（Ｃ）に示すように、一対の基板（基板２５１及び基板２５９）に
それぞれ凹部が形成されていてもよい。また、非発光部が、図１１（Ａ）の一点鎖線Ａ１
−Ａ２間以外の部分に、発光部よりも厚さが薄い領域を有する場合は、図１２（Ｄ）に示
すように、図１１（Ａ）の一点鎖線Ａ１−Ａ２間では、発光部と非発光部の厚さが同一（
概略同一）であってもよい。
また、図１１（Ａ）の一点鎖線Ａ３−Ａ４間の断面図の一例を図１３（Ａ）〜（Ｄ）にそ
れぞれ示す。
図１３（Ａ）では、機能層２０６が設けられている基板２５１に凹部が形成されている例
を示す。また、図１３（Ｂ）に示すように、一対の基板（基板２５１及び基板２５９）に
それぞれ凹部が形成されていてもよい。このとき、基板２５１と基板２５９とで異なる位
置に凹部が形成されていてもよい。これにより、非発光部は、発光部よりも厚さが薄い領
域を複数有する構成となる。また、図１３（Ｃ）の右側の非発光部で示すように、基板２
５１と基板２５９とで同じ位置に凹部が形成されていてもよい。これにより、非発光部に
、発光部よりも極めて厚さが薄い部分を有することになる。発光装置の厚さの最小値が小
さいほど、不純物が機能素子に到達しにくくなり、発光装置の信頼性の低下を抑制するこ
とができ、好ましい。また、図１３（Ｃ）の左側の非発光部で示すように、基板２５１の
凹部と基板２５９の凹部が互いにずれて形成されていてもよい。また、非発光部が、図１
１（Ａ）の一点鎖線Ａ３−Ａ４間以外の部分で、発光部よりも厚さが薄い領域を有する場
合は、図１３（Ｄ）に示すように、図１１（Ａ）の一点鎖線Ａ３−Ａ４間では、発光部と
非発光部の厚さが同一（概略同一）であってもよい。
図１２（Ａ）〜（Ｄ）に示す一点鎖線Ａ１−Ａ２間の断面図と、図１３（Ａ）〜（Ｄ）に
示す一点鎖線Ａ３−Ａ４間の断面図は、適宜組み合わせることができる。例えば、図１２
（Ｃ）と図１３（Ｃ）に示す、図１１（Ａ）における一点鎖線Ａ１−Ａ２間とＡ３−Ａ４
間の断面図の組み合わせのように、発光装置の四辺のうち三辺において、非発光部が、発
光部よりも厚さが薄い領域を有していてもよい。また、図１２（Ｂ）と図１３（Ａ）の組
み合わせのように、発光装置の四辺のうち二辺において、非発光部が、発光部よりも厚さ
が薄い領域を有していてもよい。また、図１２（Ａ）と図１３（Ｄ）の組み合わせのよう
に、発光装置の四辺のうち一辺において、非発光部が、発光部よりも厚さが薄い領域を有
していてもよい。
構成例ｂ−１では、基板２５１上に直接、機能層２０６が設けられた例を示したが、本発
明の一態様はこれに限られない。以下の構成例ｂ−２、ｂ−３に示すように、作製基板上
で作製した機能層２０６を、基板２５１上に転置してもよい。
＜構成例ｂ−２＞
図１４（Ａ）に、図１１（Ａ）における一点鎖線Ａ１−Ａ２間の断面図を示す。図１４（
Ｂ）に、図１１（Ａ）における一点鎖線Ａ３−Ａ４間の断面図を示す。
図１４（Ａ）、（Ｂ）に示す発光装置は、基板２５１、接着層２５３、機能層２０４、絶
縁層２０５、機能層２０６、接着層２０７、導電層２０８、及び基板２５９を有する。
発光部８０４では、絶縁層２０５上に機能層２０６が設けられている。基板２５１と絶縁
層２０５は、接着層２５３によって貼り合わされている。
絶縁層２０５としては、ガスバリア性や防水性、防湿性等の高い絶縁層を用いることが好
ましい。
駆動回路部８０６では、絶縁層２０５上に機能層２０４が設けられている。
導電層２０８は、接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と電気的に接続されている。
基板２５１及び基板２５９は、接着層２０７によって貼り合わされている。
また、図１１（Ａ）の一点鎖線Ａ３−Ａ４間の断面図の一例を図１５（Ａ）〜（Ｄ）にそ
れぞれ示す。
なお、発光装置が有する辺のいずれか一において、基板に形成される凹部の数に限定はな
く、１つであっても複数であってもよい。例えば、図１５（Ａ）、（Ｂ）では、発光装置
が有する二辺のそれぞれにおいて、基板に複数の凹部が形成されている例を示す。また、
図１５（Ａ）に示すように、凹部は丸みをもっている構成に限られず、角張っていてもよ
い。また、本発明の一態様において、基板は、凹部を有する構成に限定されない。例えば
、図１５（Ｃ）に示すように、発光装置が、端部に厚さが最も薄い領域を有していてもよ
く、その場合、基板が凸部（突き出ている部分を指す）を有する、ともいえる。また、図
１５（Ｄ）に示すように、一対の基板（基板２５１及び基板２５９）にそれぞれ凹部が形
成されていてもよい。
＜構成例ｂ−３＞
図１６（Ａ）に、図１１（Ａ）における一点鎖線Ａ１−Ａ２間の断面図を示す。図１６（
Ｂ）に、図１１（Ａ）における一点鎖線Ａ３−Ａ４間の断面図を示す。
図１６（Ａ）、（Ｂ）に示す発光装置は、基板２５１、接着層２５３、機能層２０４、絶
縁層２０５、機能層２０６、接着層２０７、導電層２０８、絶縁層２２５、機能層２５６
、接着層２５７、及び基板２５９を有する。
なお、図１６（Ａ）に示すように、発光部８０４の駆動回路部８０６と隣接する辺側の非
発光部では、発光部よりも厚さが薄い領域が、駆動回路部８０６と重ならないことが好ま
しい。例えば、駆動回路部８０６よりも外側に、発光部よりも厚さが薄い領域を有するこ
とが好ましい。
また、図１６（Ｂ）では、発光部８０４の厚さと、発光装置の端部の厚さと、が等しい（
概略等しい）例を示したが、本発明の一態様はこれに限られない。図１６（Ｃ）に示すよ
うに、発光装置の端部の方が、発光部８０４よりも厚くてもよい。つまり、発光装置は、
端部に最も厚い領域を有していてもよい。また、図１６（Ｄ）に示すように、発光装置の
端部の方が、発光部８０４よりも薄くてもよい。このとき、発光装置の非発光部に、発光
装置の端部よりも薄い部分を有していてもよいし、発光装置の端部が、当該発光装置の最
も薄い領域であってもよい。
図１７（Ａ）に、発光装置の上面図を示す。図１７（Ｂ）に、図１７（Ａ）における一点
鎖線Ｂ１−Ｂ２間の断面図を示す。図１７（Ｃ）に、図１７（Ａ）における一点鎖線Ｂ３
−Ｂ４間の断面図を示す。
図１７（Ａ）に示す発光装置は、発光部８０４及び駆動回路部８０６を有する。発光装置
において、発光部８０４以外の部分は、すべて非発光部といえる。したがって、発光部８
０４の外側に非発光部が枠状に設けられているといえる。例えば、駆動回路部８０６は非
発光部の一部である。
図１７（Ａ）〜（Ｃ）に示す発光装置は、基板２５１、接着層２５３、機能層２０４、絶
縁層２０５、機能層２０６、接着層２０７、導電層２０８、絶縁層２２５、機能層２５６
、接着層２５７、及び基板２５９を有する。
発光部８０４は、機能層２０６及び機能層２５６を有する。機能層２０６は接着層２０７
よりも基板２５１側に設けられ、機能層２５６は接着層２０７よりも基板２５９側に設け
られている。
機能層２５６としては、例えば、着色層や遮光層が挙げられる。または、機能層２５６と
して、タッチセンサ等のセンサを有していてもよい。
基板２５１と絶縁層２０５は、接着層２５３によって貼り合わされている。基板２５９と
絶縁層２２５は、接着層２５７によって貼り合わされている。絶縁層２０５や絶縁層２２
５としては、ガスバリア性や防水性、防湿性等の高い絶縁層を用いることが好ましい。
導電層２０８は、接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と電気的に接続されている。図１６
（Ａ）の構成とは異なり、図１７（Ａ）、（Ｂ）では、基板２５１と基板２５９が同じ大
きさの例を示している。基板２５９、接着層２５７、絶縁層２２５、及び接着層２０７に
開口を設けることで、導電層２０８と接続体８２５を接続することができる。
基板２５１及び基板２５９は、接着層２０７によって貼り合わされている。
図１７（Ａ）、（Ｂ）では、基板２５９に凹部を有する例を示したが、図１８（Ａ）、（
Ｂ）に示すように、ＦＰＣ８０８と接続する導電層２０８の支持基板である基板２５１に
凹部を有していてもよい。また、図１８（Ｃ）、（Ｄ）に示すように一対の基板（基板２
５１及び基板２５９）のそれぞれに凹部を有していてもよい。
なお、図１７（Ｂ）、図１８（Ａ）では、発光部８０４の駆動回路部８０６と隣接する辺
側で、非発光部に発光部よりも厚さが薄い領域を有していない例を示したが、図１８（Ｃ
）に示すように、発光部８０４の駆動回路部８０６と隣接する辺側においても、非発光部
に発光部よりも厚さが薄い領域を有していてもよい。これにより、水分や酸素などの不純
物が発光装置の内部に侵入することをさらに抑制することができる。
＜構成例ｂ−１の作製方法例＞
図１９を用いて、上記構成例ｂ−１の作製方法について例示する。まず、基板２５１上に
機能層２０６を形成する。次に、基板２５１又は基板２５９上に接着層２０７を形成する
。そして、減圧雰囲気下で、基板２５１と基板２５９とを重ね、機能層２０６を、接着層
２０７、基板２５１、及び基板２５９で囲む。この時点での発光装置１０を、図１９（Ａ
）に示すような加圧が可能な装置に配置する。例えば、プレス機、熱プレス機等を用いる
ことができる。
図１９（Ａ）では、上板２０００ａ及び下板２０００ｂを有する熱プレス機を用いる例を
示す。熱プレス機は、熱源を有し、上板２０００ａ及び下板２０００ｂのうち一方又は双
方を温めることができる。下板２０００ｂ上には、緩衝材２００５ｂを介して、基板２１
００ｂが配置されている。基板２１００ｂ上には、発光装置１０が配置されている。発光
装置１０上には、凸部２１０２を有する基板２１０１が配置されている。凸部２１０２は
、基板２５９と接する。凸部２１０２は、発光装置１０の非発光部と重なる。基板２１０
１と上板２０００ａの間には、緩衝材２００５ａ及び基板２１００ａが配置されている。
凸部２１０２は、基板２１０１上に、樹脂等の有機材料、又は、金属等の無機材料を用い
て形成することができる。凸部２１０２の形成方法に限定はなく、例えば、スパッタリン
グ法、ＣＶＤ法、塗布法、印刷法、液滴吐出法、ディスペンス法等を用いてもよい。また
は、凸部を有する金型を用いてもよい。金型には、基板に用いることができる材料を適用
することができる。例えば、金型には、樹脂、ガラス、金属、又は合金等を用いることが
できる。
凸部２１０２は、例えば、基板２１０１上に、接着剤を配置し硬化させることで形成する
ことができる。
図１９（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、凸部２１０２を枠状に形成してもよい。凸部２１０
２は、図１９（Ｂ）に示すように、基板２１０１の端部に位置していなくてもよいし、図
１９（Ｃ）に示すように、基板２１０１の端部にまで位置してもよい。図１９（Ｄ）に示
すように、凸部２１０２は、基板２１０１の四辺のうち、三辺に沿って設けられていても
よいし、二辺もしくは一辺に沿って設けられていてもよい。なお、凸部２１０２は、基板
２１０１の辺に平行に設けられる構成に限られない。
そして、図１９（Ａ）に示す状態から、熱プレス機で発光装置１０を加圧することで、発
光装置１０の非発光部に、厚さの薄い部分を形成することができる。
なお、発光装置１０を加圧しながら接着層２０７を硬化することで、加圧により変形した
形状を発光装置１０が保持しやすくなるため、好ましい。
例えば、接着層２０７に熱硬化型接着剤、ＵＶ遅延硬化型接着剤等を用いる場合、熱プレ
ス機によって発光装置１０を加熱及び加圧することが好ましい。
加圧の時間や荷重には特に限定は無い。荷重は、例えば、０．５ｔ以上、０．８ｔ以上、
又は１．０ｔ以上、かつ、１．５ｔ以下、２．０ｔ以下、又は３．０ｔ以下とすることが
できる。加熱の時間は、特に限定は無く、用いる接着層２０７の材料の硬化条件等に応じ
て決定すればよい。また、加熱温度は、発光装置１０に用いる材料の耐熱性に応じて決定
すればよい。例えば、８０℃以上、９０℃以上、又は１００℃以上、かつ、１２０℃以下
、１５０℃以下、又は２００℃以下とすることができる。
また、加圧後に、別途加熱や光照射を行い、接着層２０７を硬化させてもよい。
以上により、構成例ｂ−１として示した発光装置を作製することができる。
＜構成例ｂ−２の作製方法例＞
図１９（Ａ）及び図２０を用いて、上記構成例ｂ−２の作製方法について例示する。図２
０では、各工程における、一点鎖線Ａ３−Ａ４方向（図１１（Ａ）参照）の断面構造を示
す。
はじめに、作製基板２０１上に剥離層２０３を形成し、剥離層２０３上に絶縁層２０５を
形成し、絶縁層２０５上に機能層２０６を形成する（図２０（Ａ））。なお、絶縁層２０
５及び機能層２０６をまとめて被剥離層と呼ぶことができる。
本実施の形態では、機能層２０６として、発光素子（有機ＥＬ素子）を少なくとも作製す
る。そのほか、トランジスタ、容量素子、タッチセンサ等を作製してもよい。また、発光
素子以外の表示素子を作製してもよい。また、着色層や遮光層を作製してもよい。
次に、作製基板２０１又は基板２５９上に、接着層２０７を形成する。
接着層２０７が剥離層２０３及び絶縁層２０５と重なるように、接着層２０７を形成する
ことが好ましい。これにより、作製基板２０１を剥離する歩留まりを高めることができる
。基板２５９上に接着層２０７を形成する場合には、後の工程で作製基板２０１と基板２
５９を重ねた際に、接着層２０７が剥離層２０３及び絶縁層２０５と重なればよい。
図２０（Ｂ）に示すように、接着層２０７の端部は、剥離層２０３の端部よりも内側に位
置することが好ましい。または、接着層２０７の端部と剥離層２０３の端部とが重なって
いてもよい。これにより、作製基板２０１と基板２５９が強く密着することを抑制でき、
後の剥離工程の歩留まりが低下することを抑制できる。接着層２０７に流動性の高い材料
を用いる場合には、隔壁を用いて、接着層２０７をせき止めることが好ましい。
接着層２０７の厚さは、例えば、１μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは１μｍ以上１０
０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下とすればよい。
次に、減圧雰囲気下で、作製基板２０１と基板２５９とを重ね、機能層２０６を、接着層
２０７、作製基板２０１、及び基板２５９で囲む（図２０（Ｂ））。次に、図２０（Ｂ）
に示す発光装置１０を、前述したプレス機（図１９（Ａ）参照）に配置する。基板２１０
１上に設けられた凸部２１０２により、発光装置１０の非発光部を加圧する。
このとき、発光装置１０の基板２５９に形成される凹部の幅Ｗ２は、凸部２１０２の幅Ｗ
１に比べて広くなる（図２０（Ｃ））。例えば、幅Ｗ２は、幅Ｗ１の１倍より大きく、１
．５倍以下、２倍以下、又は３倍以下となる。幅Ｗ２は、幅Ｗ１の３倍を超えてもよい。
また、発光装置１０の基板２５９に形成される凹部の深さは、凸部２１０２の高さｄ以下
となる。また、幅Ｗ２は、例えば、凹部の深さの１倍以上、５倍以上、又は１０倍以上、
かつ、２０倍以下、５０倍以下、又は１００倍以下とすることができる。
例えば、凹部の深さは、０．０１ｍｍ以上、０．０５ｍｍ以上、又は０．１ｍｍ以上、か
つ、２ｍｍ以下、１ｍｍ以下、又は０．５ｍｍ以下とすることができる。また、幅Ｗ２は
、０．１ｍｍ以上、１ｍｍ以上、又は１ｃｍ以上、かつ、１０ｃｍ以下、５ｃｍ以下、又
は３ｃｍ以下とすることができる。また、幅Ｗ２は、非発光部の幅の０倍より大きく１倍
以下であることが好ましく、０．２倍以上０．８倍以下、又は０．４倍以上０．６倍以下
であってもよい。なお、幅Ｗ２は凹部の幅に限られず、発光部に比べて厚さが薄い領域の
幅としてもよい。
プレス機で発光装置１０を加圧することで、発光装置１０の非発光部に、厚さの薄い部分
を形成することができる（図２０（Ｄ））。加圧と同時に加熱を行い、接着層２０７を硬
化させることが好ましい。
次に、作製基板２０１と絶縁層２０５とを分離する。ここで、作製基板２０１を剥離する
ための剥離の起点を形成することが好ましい。剥離の起点は、接着層２０７と剥離層２０
３とが重なる領域に形成する。
絶縁層２０５にクラックを入れる（膜割れやひびを生じさせる）ことで、剥離の起点を形
成できる。
そして、形成した剥離の起点から、絶縁層２０５と作製基板２０１とを分離する。
次に、作製基板２０１を剥離することで露出した絶縁層２０５に、接着層２５３を用いて
、基板２５１を貼り合わせる。そして、発光装置の端部（基板２５９の接着層２０７と接
していない部分など）を切断するなどにより、図１４（Ｂ）に示す発光装置を作製するこ
とができる。
以上により、構成例ｂ−２として示した発光装置を作製することができる。
＜構成例ｂ−３の作製方法例１＞
図１９（Ａ）及び図２１を用いて、上記構成例ｂ−３の作製方法について例示する。図２
１では、各工程における、一点鎖線Ｂ３−Ｂ４方向（図１７（Ａ）参照）の断面構造を示
す。
はじめに、作製基板２０１上に剥離層２０３を形成し、剥離層２０３上に絶縁層２０５を
形成し、絶縁層２０５上に機能層２０６を形成する（図２１（Ａ））。また、作製基板２
２１上に剥離層２２３を形成し、剥離層２２３上に絶縁層２２５を形成し、絶縁層２２５
上に機能層２５６を形成する（図２１（Ｂ））。
なお、本実施の形態では、剥離層２０３と剥離層２２３との大きさが同じ場合を示す（図
２１（Ｃ））が、２つの剥離層の大きさは異なっていてもよい。
作製基板２２１は、作製基板２０１に用いることができる材料を適用できる。剥離層２２
３は、剥離層２０３に用いることができる材料を適用できる。絶縁層２２５は、絶縁層２
０５に用いることができる材料を適用できる。
本実施の形態では、機能層２５６として、着色層を少なくとも形成する。そのほか、遮光
層、発光素子、表示素子、トランジスタ、タッチセンサ、又は容量素子等を作製してもよ
い。
次に、作製基板２０１又は作製基板２２１上に、接着層２０７、隔壁２４２、及び仮封止
層２４４を形成する。
接着層２０７、隔壁２４２、及び仮封止層２４４は、それぞれ、作製基板２０１又は作製
基板２２１のどちらに形成されてもよく、一方の基板に、接着層２０７、隔壁２４２、及
び仮封止層２４４の全てを形成してもよいし、一方の基板に接着層２０７及び隔壁２４２
を形成し、他方の基板に仮封止層２４４を形成するなどしてもよい。
後の工程で作製基板２０１と作製基板２２１を重ねた際に、接着層２０７が剥離層２０３
、絶縁層２０５、絶縁層２２５、及び剥離層２２３と重なるように、接着層２０７を形成
することが好ましい。これにより、作製基板２０１及び作製基板２２１を剥離する歩留ま
りを高めることができる。
図２１（Ｃ）に示すように、接着層２０７の端部は、剥離層２０３又は剥離層２２３の少
なくとも一方（先に剥離したい方）の端部よりも内側に位置することが好ましい。これに
より、作製基板２０１と作製基板２２１が強く密着することを抑制でき、後の剥離工程の
歩留まりが低下することを抑制できる。
隔壁２４２及び仮封止層２４４の厚さは、それぞれ、例えば、１μｍ以上２００μｍ以下
、好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下とす
ればよい。
隔壁２４２及び仮封止層２４４の形成方法に特に限定は無く、例えば、液滴吐出法や、印
刷法（スクリーン印刷法やオフセット印刷法など）、スピンコート法、スプレー塗布法な
どの塗布法、ディッピング法、ディスペンス法、ナノインプリント法等をそれぞれ用いる
ことができる。
隔壁２４２には、接着層２０７と同じ材料を用いてもよい。また、隔壁２４２には、接着
層２０７よりも粘性の高い材料を用いることが好ましい。隔壁２４２に用いる材料の粘性
が高いと、大気からの水分等の不純物の侵入を抑制でき、好ましい。
隔壁２４２及び仮封止層２４４には、接着層２０７に用いることができる各種材料を適用
することができる。
次に、減圧雰囲気下で、作製基板２０１と作製基板２２１とを重ね、機能層２０６及び機
能層２５６を、仮封止層２４４、作製基板２０１、及び作製基板２２１に囲まれた空間に
配置する（図２１（Ｃ））。
その後、仮封止層２４４の少なくとも一部を硬化させてもよい。発光装置１０が大気雰囲
気に曝されることで、作製基板２０１及び作製基板２２１が大気圧によって加圧される。
これにより、仮封止層２４４、作製基板２０１、及び作製基板２２１に囲まれた空間の減
圧状態が保持される。したがって、大気中の水分等の不純物が発光装置１０内に侵入する
ことを抑制できる。
次に、図２１（Ｃ）に示す発光装置１０を、前述したプレス機（図１９（Ａ）参照）に配
置する。基板２１０１上に設けられた凸部２１０２により、発光装置１０の非発光部を加
圧する。
プレス機で発光装置１０を加圧することで、発光装置１０の非発光部に、厚さの薄い部分
を形成することができる（図２１（Ｄ））。加圧と同時に加熱を行い、接着層２０７を硬
化させることが好ましい。また、加圧後に、別途加熱や光照射を行い、接着層２０７を硬
化させてもよい。
次に、剥離の起点を形成する。そして、形成した剥離の起点から、絶縁層と作製基板とを
分離する。作製基板を剥離することで露出した絶縁層に、接着層を用いて、基板を貼り合
わせる。
作製基板２０１及び作製基板２２１はどちらから剥離してもよい。剥離層の大きさが異な
る場合、大きい剥離層を形成した基板から剥離してもよいし、小さい剥離層を形成した基
板から剥離してもよい。一方の基板上にのみ半導体素子、発光素子、表示素子等の素子を
作製した場合、素子を形成した側の基板から剥離してもよいし、他方の基板から剥離して
もよい。
以上により、構成例ｂ−３として示した発光装置を作製することができる。
なお、本発明の一態様において、非発光部に厚さの薄い領域を形成する方法は、非発光部
を加圧し、発光装置を変形する方法に限られない。
＜構成例ｂ−３の作製方法例２＞
図２２を用いて、上記構成例ｂ−３の作製方法について例示する。図２２では、各工程に
おける、一点鎖線Ｂ３−Ｂ４方向（図１７（Ａ）参照）の断面構造を示す。
はじめに、作製基板２０１上に剥離層２０３を形成し、剥離層２０３上に絶縁層２０５を
形成し、絶縁層２０５上に機能層２０６を形成する（図２２（Ａ））。また、作製基板２
２１上に凸部２４６を形成し、凸部２４６上に剥離層２２３を形成し、剥離層２２３上に
絶縁層２２５を形成し、絶縁層２２５上に機能層２５６を形成する（図２２（Ｂ））。
次に、作製基板２０１又は作製基板２２１上に、接着層２０７を形成する。
次に、減圧雰囲気下で、作製基板２０１と作製基板２２１とを重ね、機能層２０６及び機
能層２５６を、接着層２０７、作製基板２０１、及び作製基板２２１で囲む（図２２（Ｃ
））。その後、接着層２０７を硬化する。そして、絶縁層と作製基板とを分離する。作製
基板を剥離することで露出した絶縁層に、接着層を用いて、基板を貼り合わせる。
図２２（Ｄ）では、作製基板２２１を作製基板２０１よりも先に剥離する例を示す。
作製基板上にあらかじめ凸部を設けておく、又は凸部を有する作製基板を用いることで、
作製中の発光装置を加圧する必要がない。そのため、発光装置の作製工程の簡略化、歩留
まり低下の抑制等が可能となる。
以上に示した構成例ｂ−３の作製方法例１、２では、それぞれ被剥離層が形成された一対
の作製基板をあらかじめ貼り合わせた後に、剥離をし、発光装置を構成する基板を貼り合
わせることができる。したがって、被剥離層の貼り合わせの際に、可撓性が低い作製基板
どうしを貼り合わせることができ、可撓性基板どうしを貼り合わせた際よりも貼り合わせ
の位置合わせ精度を向上させることができる。
＜発光装置の平面図の例＞
本発明の一態様の発光装置は、トランジスタを含む駆動回路の一部又は全体を発光部と同
じ基板上に一体形成したシステムオンパネルであってもよい。
図２３（Ａ１）、（Ａ２）において、発光部４００２は、第１の基板４００１と接着層（
図示せず）と第２の基板４００６とによって封止されている。図２３（Ａ１）、（Ａ２）
においては、第１の基板４００１上の第２の基板４００６と重なる領域とは異なる領域に
、それぞれ別途用意された基板上に形成された、信号線駆動回路４００３及び走査線駆動
回路４００４が実装されている。また、信号線駆動回路４００３、走査線駆動回路４００
４、又は発光部４００２に与えられる各種信号及び電位は、ＦＰＣ４０１８ａ、ＦＰＣ４
０１８ｂから供給されている。
図２３（Ｂ１）、（Ｂ２）、（Ｃ）において、発光部４００２及び走査線駆動回路４００
４は、第１の基板４００１と接着層（図示せず）と第２の基板４００６とによって封止さ
れている。図２３（Ｂ１）、（Ｂ２）、（Ｃ）においては、第１の基板４００１上の第２
の基板４００６と重なる領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に形成された信号
線駆動回路４００３が実装されている。図２３（Ｂ１）、（Ｂ２）、（Ｃ）においては、
信号線駆動回路４００３、走査線駆動回路４００４、又は発光部４００２に与えられる各
種信号及び電位は、ＦＰＣ４０１８から供給されている。
また図２３（Ｂ１）、（Ｂ２）、（Ｃ）においては、信号線駆動回路４００３を別途形成
し、第１の基板４００１に実装している例を示しているが、この構成に限定されない。走
査線駆動回路を別途形成して実装してもよいし、信号線駆動回路の一部又は走査線駆動回
路の一部のみを別途形成して実装してもよい。
なお、別途形成した駆動回路の接続方法は、特に限定されるものではなく、ワイヤボンデ
ィング、ＣＯＧ、ＴＣＰ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）等を用いることができる
。図２３（Ａ１）、（Ａ２）は、ＣＯＧ又はＣＯＦにより信号線駆動回路４００３、走査
線駆動回路４００４を実装する例であり、図２３（Ｂ１）、（Ｂ２）は、ＣＯＧ又はＣＯ
Ｆにより信号線駆動回路４００３を実装する例であり、図２３（Ｃ）は、ＴＣＰにより信
号線駆動回路４００３を実装する例である。
発光部４００２の外側には、枠状に非発光部が設けられている。ここで、非発光部は、第
１の基板４００１上の第２の基板４００６と重なる領域のうち、発光部４００２を除く部
分を指す。非発光部が有する領域４００５は、発光部４００２よりも厚さが薄い領域であ
る。例えば、領域４００５は、第１の基板４００１と第２の基板４００６のうち少なくと
も一方に凹部を有する領域である。
図２３（Ａ１）では、非発光部の一部に、枠状に領域４００５を有する例を示したが、図
２３（Ａ２）に示すように、非発光部の全体が領域４００５であってもよい。また、領域
４００５は、枠状に限られない。図２３（Ｂ１）では、発光装置の３辺にわたって領域４
００５が設けられている例を示す。図２３（Ｂ２）では、発光装置の３辺それぞれに領域
４００５が設けられている例を示す。このように領域４００５は複数設けられていてもよ
い。また、図２３（Ｃ）では、走査線駆動回路４００４と領域４００５が重なる例を示す
。発光装置が、トランジスタを含む駆動回路の一部又は全体を発光部と同じ基板上に有す
る場合、該駆動回路と、領域４００５は重なる部分を有していてもよい。
以上、本実施の形態で示したように、本発明の一態様の発光装置は、非発光部に、発光部
よりも厚さが薄い領域を有することで、発光装置の側面からの不純物の侵入を抑制するこ
とができる。したがって、信頼性の高い発光装置を実現することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図面を用いて説明する。
本実施の形態では、主に有機ＥＬ素子を用いた発光装置を例示するが、本発明の一態様は
これに限られない。本実施の形態で示す各発光装置は、発光部よりも厚さが薄い領域を非
発光部に有するため、信頼性が高い。
＜具体例１＞
図２４（Ａ）に発光装置の平面図を示し、図２４（Ａ）における一点鎖線Ｄ１−Ｄ２間の
断面図の一例を図２４（Ｂ）及び図３１（Ａ）にそれぞれ示す。具体的には、図２４（Ｂ
）は、構成例ａ−３が適用された例であり、図３１（Ａ）は、構成例ｂ−３が適用された
例である。具体例１で示す発光装置は、カラーフィルタ方式を用いたトップエミッション
型の発光装置である。本実施の形態において、発光装置は、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）
、Ｂ（青）の３色の副画素で１つの色を表現する構成や、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｗ（白）の４色の
副画素で１つの色を表現する構成、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｙ（黄）の４色の副画素で１つの色を表
現する構成等が適用できる。色要素としては特に限定はなく、ＲＧＢＷＹ以外の色を用い
てもよく、例えば、シアンやマゼンタ等を用いてもよい。
図２４（Ａ）に示す発光装置は、発光部８０４、駆動回路部８０６、ＦＰＣ８０８を有す
る。
図２４（Ｂ）及び図３１（Ａ）に示す発光装置は、第１の可撓性基板７０１、第１の接着
層７０３、第１の絶縁層７０５、第１の機能層（複数のトランジスタ、導電層８５７、絶
縁層８１５、絶縁層８１７、複数の発光素子、及び絶縁層８２１）、第３の接着層８２２
、第２の機能層（着色層８４５及び遮光層８４７）、第２の絶縁層７１５、第２の接着層
７１３、並びに第２の可撓性基板７１１を有する。第３の接着層８２２、第２の絶縁層７
１５、第２の接着層７１３、及び第２の可撓性基板７１１は可視光を透過する。発光部８
０４及び駆動回路部８０６に含まれる発光素子やトランジスタは第１の可撓性基板７０１
、第２の可撓性基板７１１、及び第３の接着層８２２によって封止されている。
発光部８０４は、第１の接着層７０３、及び第１の絶縁層７０５を介して第１の可撓性基
板７０１上にトランジスタ８２０及び発光素子８３０を有する。発光素子８３０は、絶縁
層８１７上の下部電極８３１と、下部電極８３１上のＥＬ層８３３と、ＥＬ層８３３上の
上部電極８３５と、を有する。下部電極８３１は、トランジスタ８２０のソース電極又は
ドレイン電極と電気的に接続する。下部電極８３１の端部は、絶縁層８２１で覆われてい
る。下部電極８３１は可視光を反射することが好ましい。上部電極８３５は可視光を透過
する。
また、発光部８０４は、発光素子８３０と重なる着色層８４５と、絶縁層８２１と重なる
遮光層８４７と、を有する。発光素子８３０と着色層８４５の間は第３の接着層８２２で
充填されている。
絶縁層８１５は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏す
る。また、絶縁層８１７は、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能を
有する絶縁層を選択することが好適である。
駆動回路部８０６は、第１の接着層７０３及び第１の絶縁層７０５を介して第１の可撓性
基板７０１上にトランジスタを複数有する。図２４（Ｂ）及び図３１（Ａ）では、駆動回
路部８０６が有するトランジスタのうち、１つのトランジスタを示している。
第１の絶縁層７０５と第１の可撓性基板７０１は第１の接着層７０３によって貼り合わさ
れている。また、第２の絶縁層７１５と第２の可撓性基板７１１は第２の接着層７１３に
よって貼り合わされている。第１の絶縁層７０５や第２の絶縁層７１５に防湿性の高い膜
を用いると、発光素子８３０やトランジスタ８２０に水等の不純物が侵入することを抑制
でき、発光装置の信頼性が高くなるため好ましい。
導電層８５７は、駆動回路部８０６に外部からの信号や電位を伝達する外部入力端子と電
気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ８０８を設ける例を示している。
工程数の増加を防ぐため、導電層８５７は、発光部や駆動回路部に用いる電極や配線と同
一の材料、同一の工程で作製することが好ましい。ここでは、導電層８５７を、トランジ
スタ８２０を構成する電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
図２４（Ｂ）及び図３１（Ａ）に示す発光装置では、ＦＰＣ８０８が第２の可撓性基板７
１１上に位置する。接続体８２５は、第２の可撓性基板７１１、第２の接着層７１３、第
２の絶縁層７１５、第３の接着層８２２、絶縁層８１７、及び絶縁層８１５に設けられた
開口を介して導電層８５７と接続している。また、接続体８２５はＦＰＣ８０８に接続し
ている。接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と導電層８５７は電気的に接続する。導電層
８５７と第２の可撓性基板７１１とが重なる場合には、第２の可撓性基板７１１を開口す
る（又は開口部を有する基板を用いる）ことで、導電層８５７、接続体８２５、及びＦＰ
Ｃ８０８を電気的に接続させることができる。
図２４（Ａ）、（Ｂ）に示す発光装置の変形例を示す。図２５（Ａ）に発光装置の平面図
を示し、図２５（Ａ）における一点鎖線Ｄ３−Ｄ４間の断面図の一例を図２５（Ｂ）及び
図３１（Ｂ）にそれぞれ示す。具体的には、図２５（Ｂ）は、構成例ａ−３が適用された
例であり、図３１（Ｂ）は、構成例ｂ−３が適用された例である。
図２５（Ａ）、（Ｂ）及び図３１（Ｂ）に示す発光装置は、第１の可撓性基板７０１と第
２の可撓性基板７１１の大きさが異なる場合の例である。ＦＰＣ８０８が第２の絶縁層７
１５上に位置し、第２の可撓性基板７１１と重ならない。接続体８２５は、第２の絶縁層
７１５、第３の接着層８２２、絶縁層８１７、及び絶縁層８１５に設けられた開口を介し
て導電層８５７と接続している。第２の可撓性基板７１１に開口を設ける必要がないため
、第２の可撓性基板７１１の材料が制限されない。
また、図２４（Ａ）、図２５（Ａ）における一点鎖線Ｄ５−Ｄ６間の断面図の一例を図２
６（Ａ）及び図３２にそれぞれ示す。
図２４（Ｂ）及び図２６（Ａ）に示す発光装置、並びに、図２５（Ｂ）及び図２６（Ａ）
に示す発光装置は、発光装置の四辺のうち三辺において、非発光部の発光部側から発光装
置の端部にかけて連続的に（滑らかに）厚さが薄くなっている部分を有する。このような
構成とすることで、発光装置の側面から不純物が侵入することを抑制できる。
図３１（Ａ）及び図３２に示す発光装置、並びに、図３１（Ｂ）及び図３２に示す発光装
置の非発光部では、第２の可撓性基板７１１、第２の接着層７１３、及び第２の絶縁層７
１５に、凹部が設けられている。さらに、図３１（Ｂ）及び図３２に示す発光装置の非発
光部では、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、及び第１の絶縁層７０５に、
凹部が設けられている。このように、発光部よりも厚さが薄い部分を非発光部に形成する
ことで、発光装置の側面から不純物が侵入することを抑制できる。
なお、ガスバリア性や防湿性が低い有機樹脂を用いて形成する絶縁層は、発光装置の端部
に露出させないことが好ましい。このような構成とすることで、発光装置の側面から不純
物が侵入することを抑制できる。例えば、図２７（Ａ）、（Ｂ）、図２８、図３１（Ｂ）
、及び図３２に示すように、発光装置の端部に、絶縁層８１７を設けない構成としてもよ
い。
また、発光部８０４の変形例を図２６（Ｂ）に示す。
図２６（Ｂ）に示す発光装置は、絶縁層８１７ａ及び絶縁層８１７ｂを有し、絶縁層８１
７ａ上に導電層８５６を有する。トランジスタ８２０のソース電極又はドレイン電極と、
発光素子８３０の下部電極と、が、導電層８５６を介して、電気的に接続される。
図２６（Ｂ）に示す発光装置は、絶縁層８２１上にスペーサ８２３を有する。スペーサ８
２３を設けることで、第１の可撓性基板７０１と第２の可撓性基板７１１の間隔を調整す
ることができる。
図２６（Ｂ）に示す発光装置は、着色層８４５及び遮光層８４７を覆うオーバーコート８
４９を有する。発光素子８３０とオーバーコート８４９の間は接着層８２２で充填されて
いる。
また、発光素子８３０の変形例を図２６（Ｃ）に示す。
なお、図２６（Ｃ）に示すように、発光素子８３０は、下部電極８３１とＥＬ層８３３の
間に、光学調整層８３２を有していてもよい。光学調整層８３２には、透光性を有する導
電性材料を用いることが好ましい。カラーフィルタ（着色層）とマイクロキャビティ構造
（光学調整層）との組み合わせにより、本発明の一態様の発光装置からは、色純度の高い
光を取り出すことができる。光学調整層の厚さは、各副画素の発光色に応じて変化させれ
ばよい。
＜具体例２＞
図２６（Ｄ）に示す発光装置は、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１の
絶縁層７０５、第１の機能層（導電層８１４、導電層８５７ａ、導電層８５７ｂ、発光素
子８３０、及び絶縁層８２１）、第２の接着層７１３、及び第２の可撓性基板７１１を有
する。
導電層８５７ａ及び導電層８５７ｂは、発光装置の外部接続電極であり、ＦＰＣ等と電気
的に接続させることができる。
発光素子８３０は、下部電極８３１、ＥＬ層８３３、及び上部電極８３５を有する。下部
電極８３１の端部は、絶縁層８２１で覆われている。発光素子８３０はボトムエミッショ
ン型、トップエミッション型、又はデュアルエミッション型である。光を取り出す側の電
極、基板、絶縁層等は、それぞれ可視光を透過する。導電層８１４は、下部電極８３１と
電気的に接続する。
光を取り出す側の基板は、光取り出し構造として、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、
凹凸構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板
上に上記レンズやフィルムを、該基板又は該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を
有する接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を有する基板を形成することが
できる。
導電層８１４は必ずしも設ける必要は無いが、下部電極８３１の抵抗に起因する電圧降下
を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極８３５と電気
的に接続する導電層を絶縁層８２１上、ＥＬ層８３３上、又は上部電極８３５上などに設
けてもよい。
導電層８１４は、銅、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム
、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料又はこれらを主成分とする合
金材料等を用いて、単層で又は積層して形成することができる。導電層８１４の厚さは、
例えば、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．
５μｍ以下である。
＜具体例３＞
図２５（Ａ）に発光装置の平面図を示し、図２５（Ａ）における一点鎖線Ｄ３−Ｄ４間の
断面図の一例を図２９（Ａ）に示す。具体例３で示す発光装置は、カラーフィルタ方式を
用いたボトムエミッション型の発光装置である。
図２９（Ａ）に示す発光装置は、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１の
絶縁層７０５、第１の機能層（複数のトランジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、着色
層８４５、絶縁層８１７ａ、絶縁層８１７ｂ、導電層８５６、複数の発光素子、及び絶縁
層８２１）、第２の接着層７１３、及び第２の可撓性基板７１１を有する。第１の可撓性
基板７０１、第１の接着層７０３、第１の絶縁層７０５、絶縁層８１５、絶縁層８１７ａ
、及び絶縁層８１７ｂは可視光を透過する。
具体例３では、第１の可撓性基板７０１と第２の可撓性基板７１１のうち、第１の可撓性
基板７０１のみが撓む例を示す。具体例３に示す発光装置は、非発光部の発光部側から発
光装置の端部に向かって連続的に（滑らかに）発光装置の厚さが薄くなっている部分を有
する。さらに、発光装置の端部とその近傍には、発光装置の厚さが、発光部よりも薄く、
かつ、一定である部分を有する。このような構成とすることで、発光装置の側面から不純
物が侵入することを抑制できる。
発光部８０４は、第１の接着層７０３、及び第１の絶縁層７０５を介して第１の可撓性基
板７０１上にトランジスタ８２０、トランジスタ８２４、及び発光素子８３０を有する。
発光素子８３０は、絶縁層８１７ｂ上の下部電極８３１と、下部電極８３１上のＥＬ層８
３３と、ＥＬ層８３３上の上部電極８３５と、を有する。下部電極８３１は、トランジス
タ８２０のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続する。下部電極８３１の端部は、
絶縁層８２１で覆われている。上部電極８３５は可視光を反射することが好ましい。下部
電極８３１は可視光を透過する。発光素子８３０と重なる着色層８４５を設ける位置は、
特に限定されず、例えば、絶縁層８１７ａと絶縁層８１７ｂの間や、絶縁層８１５と絶縁
層８１７ａの間等に設ければよい。
駆動回路部８０６は、第１の接着層７０３及び第１の絶縁層７０５を介して第１の可撓性
基板７０１上にトランジスタを複数有する。図２９（Ａ）では、駆動回路部８０６が有す
るトランジスタのうち、２つのトランジスタを示している。
第１の絶縁層７０５と第１の可撓性基板７０１は第１の接着層７０３によって貼り合わさ
れている。第１の絶縁層７０５に防湿性の高い膜を用いると、発光素子８３０やトランジ
スタ８２０、トランジスタ８２４に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の
信頼性が高くなるため好ましい。
導電層８５７は、駆動回路部８０６に外部からの信号や電位を伝達する外部入力端子と電
気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ８０８を設ける例を示している。
また、ここでは、導電層８５７を、導電層８５６と同一の材料、同一の工程で作製した例
を示す。
なお、図３０（Ａ）に示すように、発光装置の端部に、絶縁層８１７ａや絶縁層８１７ｂ
を設けない構成としてもよい。
＜具体例４＞
図２５（Ａ）に発光装置の平面図を示し、図２５（Ａ）における一点鎖線Ｄ３−Ｄ４間の
断面図の一例を図２９（Ｂ）に示す。具体例４で示す発光装置は、塗り分け方式を用いた
トップエミッション型の発光装置である。
図２９（Ｂ）に示す発光装置は、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１の
絶縁層７０５、第１の機能層（複数のトランジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、絶縁
層８１７、複数の発光素子、絶縁層８２１、及びスペーサ８２３）、第２の接着層７１３
、及び第２の可撓性基板７１１を有する。第２の接着層７１３及び第２の可撓性基板７１
１は可視光を透過する。
具体例４では、第１の可撓性基板７０１と第２の可撓性基板７１１のうち、第２の可撓性
基板７１１のみが撓む例を示す。具体例４に示す発光装置は、非発光部の発光部側から発
光装置の端部に向かって連続的に（滑らかに）発光装置の厚さが薄くなっている部分を有
する。このような構成とすることで、発光装置の側面から不純物が侵入することを抑制で
きる。
図２９（Ｂ）に示す発光装置では、接続体８２５が絶縁層８１５上に位置する。接続体８
２５は、絶縁層８１５に設けられた開口を介して導電層８５７と接続している。また、接
続体８２５はＦＰＣ８０８に接続している。接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と導電層
８５７は電気的に接続する。
なお、図３０（Ｂ）に示すように、発光装置の端部に、絶縁層８１７を設けない構成とし
てもよい。
＜材料の一例＞
次に、発光装置に用いることができる材料等を説明する。なお、本明細書中で先に説明し
た構成については説明を省略する場合がある。
発光装置が有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトランジ
スタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又
はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半導
体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム、有機半導体等が挙げられる
。または、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少
なくとも一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。
トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結
晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域
を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジ
スタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
トランジスタの特性安定化等のため、下地膜を設けることが好ましい。下地膜としては、
酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜などの無機
絶縁膜を用い、単層で又は積層して作製することができる。下地膜はスパッタリング法、
ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法（プラズマＣＶＤ法
、熱ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ ＣＶＤ）法など）、ＡＬＤ（
Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、塗布法、印刷法等を用いて形成
できる。なお、下地膜は、必要で無ければ設けなくてもよい。上記各具体例では、第１の
絶縁層７０５がトランジスタの下地膜を兼ねることができる。
下部電極８３１及び上部電極８３５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加する
と、ＥＬ層８３３に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入され
た電子と正孔はＥＬ層８３３において再結合し、ＥＬ層８３３に含まれる発光物質が発光
する。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる。また、光を取り出
さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい。
ＥＬ層８３３は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層８３３は、発光層以外の層として、正
孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質
、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物
質）等を含む層をさらに有していてもよい。
ＥＬ層８３３には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機
化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層８３３を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着
法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができ
る。
発光素子８３０は、２種類以上の発光物質を含んでいてもよい。これにより、例えば、白
色発光の発光素子を実現することができる。例えば２以上の発光物質の各々の発光が補色
の関係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例え
ば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）、又はＯ（橙）等の発光を示す発光物質や
、Ｒ、Ｇ、Ｂのうち２以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質を用いること
ができる。例えば、青の発光を示す発光物質と、黄の発光を示す発光物質を用いてもよい
。このとき、黄の発光を示す発光物質の発光スペクトルは、緑及び赤のスペクトル成分を
含むことが好ましい。また、発光素子８３０の発光スペクトルは、可視領域（例えば３５
０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下、又は４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下など）の範囲内に２以上
のピークを有することが好ましい。
ＥＬ層８３３は、複数の発光層を有していてもよい。ＥＬ層８３３において、複数の発光
層は、互いに接して積層されていてもよいし、分離層を介して積層されていてもよい。例
えば、蛍光発光層と、燐光発光層との間に、分離層を設けてもよい。
分離層は、例えば、燐光発光層中で生成する燐光材料の励起状態から蛍光発光層中の蛍光
材料へのデクスター機構によるエネルギー移動（特に三重項エネルギー移動）を防ぐため
に設けることができる。分離層は数ｎｍ程度の厚さがあればよい。具体的には、０．１ｎ
ｍ以上２０ｎｍ以下、あるいは１ｎｍ以上１０ｎｍ以下、あるいは１ｎｍ以上５ｎｍ以下
である。分離層は、単一の材料（好ましくはバイポーラ性の物質）、又は複数の材料（好
ましくは正孔輸送性材料及び電子輸送性材料）を含む。
分離層は、該分離層と接する発光層に含まれる材料を用いて形成してもよい。これにより
、発光素子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。例えば、燐光発光層が、
ホスト材料、アシスト材料、及び燐光材料（ゲスト材料）からなる場合、分離層を、該ホ
スト材料及びアシスト材料で形成してもよい。上記構成を別言すると、分離層は、燐光材
料を含まない領域を有し、燐光発光層は、燐光材料を含む領域を有する。これにより、分
離層と燐光発光層とを燐光材料の有無で蒸着することが可能となる。また、このような構
成とすることで、分離層と燐光発光層を同じチャンバーで成膜することが可能となる。こ
れにより、製造コストを削減することができる。
また、発光素子８３０は、ＥＬ層を１つ有するシングル素子であってもよいし、電荷発生
層を介して積層されたＥＬ層を複数有するタンデム素子であってもよい。
発光素子は、一対の防湿性の高い絶縁層の間に設けられていることが好ましい。これによ
り、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性の低下を抑制
できる。具体的には、上記のように、絶縁層２０５及び絶縁層２２５として、防湿性の高
い絶縁膜を用いると、発光素子が一対の防湿性の高い絶縁膜の間に位置し、発光装置の信
頼性の低下を抑制できる。
絶縁層８１５としては、例えば、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウ
ム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。また、絶縁層８１７、絶縁層８１７ａ、及
び絶縁層８１７ｂとしては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドア
ミド、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料をそれぞれ用いることができる。また、低
誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用いることができる。また、絶縁膜を複数積層させる
ことで、各絶縁層を形成してもよい。
絶縁層８２１としては、有機絶縁材料又は無機絶縁材料を用いて形成する。樹脂としては
、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポキシ
樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に感光性の樹脂材料を用い、下部
電極８３１上に開口部を形成し、その開口部の側壁が連続した曲率を持って形成される傾
斜面となるように形成することが好ましい。
絶縁層８２１の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法、
蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷
等）等を用いればよい。
スペーサ８２３は、無機絶縁材料、有機絶縁材料、金属材料等を用いて形成することがで
きる。例えば、無機絶縁材料や有機絶縁材料としては、上記絶縁層に用いることができる
各種材料が挙げられる。金属材料としては、チタン、アルミニウムなどを用いることがで
きる。導電材料を含むスペーサ８２３と上部電極８３５とを電気的に接続させる構成とす
ることで、上部電極８３５の抵抗に起因した電位降下を抑制できる。また、スペーサ８２
３は、順テーパ形状であっても逆テーパ形状であってもよい。
トランジスタの電極や配線、又は発光素子の補助電極等として機能する、発光装置に用い
る導電層は、例えば、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニ
ウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を用い
て、単層で又は積層して形成することができる。また、導電層は、導電性の金属酸化物を
用いて形成してもよい。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３等）、
酸化スズ（ＳｎＯ２等）、ＺｎＯ、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ２Ｏ３−ＺｎＯ
等）又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
着色層は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色、緑色、青色、又は
黄色の波長帯域の光を透過するカラーフィルタなどを用いることができる。各着色層は、
様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィ法を用いたエッチ
ング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。また、白色の副画素では、発光素子と重
ねて透明の樹脂を配置してもよい。
遮光層は、隣接する着色層の間に設けられている。遮光層は隣接する発光素子からの光を
遮光し、隣接する発光素子間における混色を抑制する。ここで、着色層の端部を、遮光層
と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層としては、発
光素子からの発光を遮る材料を用いることができ、例えば、金属材料や顔料や染料を含む
樹脂材料を用いてブラックマトリクスを形成すればよい。なお、遮光層は、駆動回路部な
どの発光部以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため
好ましい。
また、着色層及び遮光層を覆うオーバーコートを設けてもよい。オーバーコートを設ける
ことで、着色層に含有された不純物等の発光素子への拡散を防止することができる。オー
バーコートは、発光素子からの発光を透過する材料から構成され、例えば窒化シリコン膜
、酸化シリコン膜等の無機絶縁膜や、アクリル膜、ポリイミド膜等の有機絶縁膜を用いる
ことができ、有機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造としてもよい。
また、接着層の材料を着色層及び遮光層上に塗布する場合、オーバーコートの材料として
接着層の材料に対して濡れ性の高い材料を用いることが好ましい。例えば、オーバーコー
トとして、ＩＴＯ膜などの酸化物導電膜や、透光性を有する程度に薄いＡｇ膜等の金属膜
を用いることが好ましい。
接続体としては、様々な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎ
ｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
上述の通り、本発明の一態様は、半導体装置、発光装置、表示装置、入出力装置等の各種
装置に適用することができる。
表示素子としては、有機ＥＬ素子、液晶素子、電気泳動素子、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレ
クトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子等が挙げられる。
なお、本発明の一態様の発光装置は、表示装置として用いてもよいし、照明装置として用
いてもよい。例えば、バックライトやフロントライトなどの光源、つまり、表示パネルの
ための照明装置として活用してもよい。
以上、本実施の形態で示したように、本発明の一態様の発光装置は、非発光部に、発光部
よりも厚さが薄い領域を有することで、発光装置の側面からの不純物の侵入を抑制するこ
とができる。したがって、信頼性の高い発光装置を実現することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置について図面を用いて説明する。なお、
入出力装置が有する構成要素のうち、実施の形態２で説明した発光装置と同様の構成要素
については、先の記載も参照することができる。また、本実施の形態では、発光素子を用
いた入出力装置を例示するが、これに限られない。また、本実施の形態で説明する入出力
装置は、タッチパネルともいえる。
本実施の形態で示す各入出力装置は、表示部よりも厚さが薄い領域を非表示部に有するた
め、信頼性が高い。なお、入出力装置において、表示部（発光部）以外の部分はすべて非
表示部（非発光部）といえる。したがって、表示部３０１や表示部５０１の外側に非表示
部が枠状に設けられているといえる。例えば、駆動回路は非発光部の一部である。
＜構成例１＞
図３３（Ａ）は入出力装置の上面図である。図３３（Ｂ）及び図３７（Ａ）は、それぞれ
、図３３（Ａ）の一点鎖線Ａ−Ｂ間及び一点鎖線Ｃ−Ｄ間の断面図である。具体的には、
図３３（Ｂ）は構成例ａ−３が適用された例であり、図３７（Ａ）は構成例ｂ−３が適用
された例である。図３３（Ｃ）は図３３（Ａ）の一点鎖線Ｅ−Ｆ間の断面図である。
図３３（Ａ）に示す入出力装置３９０は、表示部３０１（入力部も兼ねる）、走査線駆動
回路３０３ｇ（１）、撮像画素駆動回路３０３ｇ（２）、画像信号線駆動回路３０３ｓ（
１）、及び撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）を有する。
表示部３０１は、複数の画素３０２と、複数の撮像画素３０８と、を有する。
画素３０２は、複数の副画素を有する。各副画素は、発光素子及び画素回路を有する。
画素回路は、発光素子を駆動する電力を供給することができる。画素回路は、選択信号を
供給することができる配線と電気的に接続される。また、画素回路は、画像信号を供給す
ることができる配線と電気的に接続される。
走査線駆動回路３０３ｇ（１）は、選択信号を画素３０２に供給することができる。
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、画像信号を画素３０２に供給することができる。
撮像画素３０８を用いてタッチセンサを構成することができる。具体的には、撮像画素３
０８は、表示部３０１に触れる指等を検知することができる。
撮像画素３０８は、光電変換素子及び撮像画素回路を有する。
撮像画素回路は、光電変換素子を駆動することができる。撮像画素回路は、制御信号を供
給することができる配線と電気的に接続される。また、撮像画素回路は、電源電位を供給
することができる配線と電気的に接続される。
制御信号としては、例えば、記録された撮像信号を読み出す撮像画素回路を選択すること
ができる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、及び撮像画素回路が光を検
知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。
撮像画素駆動回路３０３ｇ（２）は、制御信号を撮像画素３０８に供給することができる
。
撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）は、撮像信号を読み出すことができる。
図３３（Ｂ）、（Ｃ）、及び図３７（Ａ）に示すように、入出力装置３９０は、第１の可
撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１の絶縁層７０５、第２の可撓性基板７１１、
第２の接着層７１３、及び第２の絶縁層７１５を有する。また、第１の可撓性基板７０１
及び第２の可撓性基板７１１は、第３の接着層３６０で貼り合わされている。
図３３（Ｂ）では、非表示部の表示部側から入出力装置の端部にかけて連続的に（滑らか
に）厚さが薄くなっている部分を有する。図３７（Ａ）では、非表示部に凹部を有する。
凹部では、第３の接着層３６０の厚さが薄くなっている。これらのような構成とすること
で、入出力装置の側面から不純物が侵入することを抑制できる。
第１の可撓性基板７０１と第１の絶縁層７０５は第１の接着層７０３で貼り合わされてい
る。また、第２の可撓性基板７１１と第２の絶縁層７１５は第２の接着層７１３で貼り合
わされている。基板、接着層、及び絶縁層に用いることができる材料については実施の形
態２を参照することができる。
画素３０２は、副画素３０２Ｒ、副画素３０２Ｇ、及び副画素３０２Ｂを有する（図３３
（Ｃ））。
例えば副画素３０２Ｒは、発光素子３５０Ｒ及び画素回路を有する。画素回路は、発光素
子３５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ３０２ｔを含む。また、副画素３
０２Ｒはさらに光学素子（例えば赤色の光を透過する着色層３６７Ｒ）を有する。
発光素子３５０Ｒは、下部電極３５１Ｒ、ＥＬ層３５３、及び上部電極３５２をこの順で
積層して有する（図３３（Ｃ））。
ＥＬ層３５３は、第１のＥＬ層３５３ａ、中間層３５４、及び第２のＥＬ層３５３ｂをこ
の順で積層して有する。
なお、特定の波長の光を効率よく取り出せるように、発光素子３５０Ｒにマイクロキャビ
ティ構造を配設することができる。具体的には、特定の光を効率よく取り出せるように配
置された可視光を反射する膜及び半反射・半透過する膜の間にＥＬ層を配置してもよい。
副画素３０２Ｒは、発光素子３５０Ｒと着色層３６７Ｒに接する第３の接着層３６０を有
する。着色層３６７Ｒは発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光素子３
５０Ｒが発する光の一部は、第３の接着層３６０及び着色層３６７Ｒを透過して、図中の
矢印に示すように副画素３０２Ｒの外部に射出される。
入出力装置３９０は、遮光層３６７ＢＭを有する。遮光層３６７ＢＭは、着色層（例えば
着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。
入出力装置３９０は、反射防止層３６７ｐを表示部３０１に重なる位置に有する。反射防
止層３６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。
入出力装置３９０は、絶縁層３２１を有する。絶縁層３２１はトランジスタ３０２ｔ等を
覆っている。なお、絶縁層３２１は画素回路や撮像画素回路に起因する凹凸を平坦化する
ための層として用いることができる。また、不純物のトランジスタ３０２ｔ等への拡散を
抑制することができる絶縁層で、トランジスタ３０２ｔ等を覆うことが好ましい。
入出力装置３９０は、下部電極３５１Ｒの端部に重なる隔壁３２８を有する。また、第１
の可撓性基板７０１と第２の可撓性基板７１１の間隔を制御するスペーサ３２９を、隔壁
３２８上に有する。
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、トランジスタ３０３ｔ及び容量３０３ｃを含む。
なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。図３３（
Ｂ）及び図３７（Ａ）に示すようにトランジスタ３０３ｔは絶縁層３２１上に第２のゲー
ト３０４を有していてもよい。第２のゲート３０４はトランジスタ３０３ｔのゲートと電
気的に接続されていてもよいし、これらに異なる電位が与えられていてもよい。また、必
要であれば、第２のゲート３０４をトランジスタ３０８ｔ、トランジスタ３０２ｔ等に設
けてもよい。
撮像画素３０８は、光電変換素子３０８ｐ及び撮像画素回路を有する。撮像画素回路は、
光電変換素子３０８ｐに照射された光を検知することができる。撮像画素回路は、トラン
ジスタ３０８ｔを含む。例えばｐｉｎ型のフォトダイオードを光電変換素子３０８ｐに用
いることができる。
入出力装置３９０は、信号を供給することができる配線３１１を有し、端子３１９が配線
３１１に設けられている。画像信号及び同期信号等の信号を供給することができるＦＰＣ
３０９が端子３１９に電気的に接続されている。ＦＰＣ３０９にはプリント配線基板（Ｐ
ＷＢ）が取り付けられていてもよい。
なお、トランジスタ３０２ｔ、トランジスタ３０３ｔ、トランジスタ３０８ｔ等のトラン
ジスタは、同一の工程で形成することができる。または、それぞれ異なる工程で形成して
もよい。
＜構成例２＞
図３４（Ａ）、（Ｂ）は、入出力装置５０５の斜視図である。なお明瞭化のため、代表的
な構成要素を示す。図３５（Ａ）は、図３４（Ａ）に示す一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図
である。図３５（Ａ）は、構成例ａ−３が適用された例である。また、変形例として、図
３７（Ｂ）に、構成例ｂ−３が適用された例を示す。
図３４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、入出力装置５０５は、表示部５０１、走査線駆動回
路３０３ｇ（１）、及びタッチセンサ５９５等を有する。また、入出力装置５０５は、第
１の可撓性基板７０１、第２の可撓性基板７１１、及び可撓性基板５９０を有する。
入出力装置５０５は、複数の画素及び複数の配線３１１を有する。複数の配線３１１は、
画素に信号を供給することができる。複数の配線３１１は、第１の可撓性基板７０１の外
周部にまで引き回され、その一部が端子３１９を構成している。端子３１９はＦＰＣ５０
９（１）と電気的に接続する。
入出力装置５０５は、タッチセンサ５９５及び複数の配線５９８を有する。複数の配線５
９８は、タッチセンサ５９５と電気的に接続される。複数の配線５９８は可撓性基板５９
０の外周部に引き回され、その一部は端子を構成する。そして、当該端子はＦＰＣ５０９
（２）と電気的に接続される。なお、図３４（Ｂ）では明瞭化のため、可撓性基板５９０
の裏面側（第１の可撓性基板７０１と対向する面側）に設けられるタッチセンサ５９５の
電極や配線等を実線で示している。
タッチセンサ５９５には、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。静電容量方
式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。ここでは、投影型静電
容量方式のタッチセンサを適用する場合を示す。
投影型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を
用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。
なお、タッチセンサ５９５には、指等の検知対象の近接又は接触を検知することができる
さまざまなセンサを適用することができる。
投影型静電容量方式のタッチセンサ５９５は、電極５９１と電極５９２を有する。電極５
９１は複数の配線５９８のいずれかと電気的に接続し、電極５９２は複数の配線５９８の
他のいずれかと電気的に接続する。
電極５９２は、図３４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一方向に繰り返し配置された複数の
四辺形が角部で接続された形状を有する。
電極５９１は四辺形であり、電極５９２が延在する方向と交差する方向に繰り返し配置さ
れている。なお、複数の電極５９１は、一の電極５９２と必ずしも直交する方向に配置さ
れる必要はなく、９０度未満の角度をなすように配置されてもよい。
配線５９４は電極５９２と交差して設けられている。配線５９４は、電極５９２の１つを
挟む２つの電極５９１を電気的に接続する。このとき、電極５９２と配線５９４の交差部
の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより、電極が設けられていない領
域の面積を低減でき、光の透過率のムラを低減できる。その結果、タッチセンサ５９５を
透過する光の輝度ムラを低減することができる。
なお、電極５９１、電極５９２の形状はこれに限られず、様々な形状を取りうる。
図３５（Ａ）及び図３７（Ｂ）に示すように、入出力装置５０５は、第１の可撓性基板７
０１、第１の接着層７０３、第１の絶縁層７０５、第２の可撓性基板７１１、第２の接着
層７１３、及び第２の絶縁層７１５を有する。また、第１の可撓性基板７０１及び第２の
可撓性基板７１１は、第３の接着層３６０で貼り合わされている。
接着層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部５０１に重なるように、可撓性基板５９０
を第２の可撓性基板７１１に貼り合わせている。接着層５９７は、透光性を有する。
電極５９１及び電極５９２は、透光性を有する導電材料を用いて形成する。透光性を有す
る導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、
酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお
、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成
された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては
、熱を加える方法等を挙げることができる。
また、電極５９１、電極５９２、配線５９４などの導電膜、つまり、タッチパネルを構成
する配線や電極に用いる材料として、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛等を有する透明
導電膜（例えば、ＩＴＯなど）が挙げられる。また、タッチパネルを構成する配線や電極
に用いることのできる材料は、抵抗値が低いことが好ましい。一例として、銀、銅、アル
ミニウム、カーボンナノチューブ、グラフェン、ハロゲン化金属（ハロゲン化銀など）な
どを用いてもよい。さらに、非常に細くした（例えば、直径が数ナノメートル）、複数の
導電体を用いて構成される金属ナノワイヤを用いてもよい。または、導電体を網目状にし
た金属メッシュを用いてもよい。一例としては、Ａｇナノワイヤ、Ｃｕナノワイヤ、Ａｌ
ナノワイヤ、Ａｇメッシュ、Ｃｕメッシュ、Ａｌメッシュなどを用いてもよい。例えば、
タッチパネルを構成する配線や電極にＡｇナノワイヤを用いる場合、可視光において透過
率を８９％以上、シート抵抗値を４０Ω／□以上１００Ω／□以下とすることができる。
また、上述したタッチパネルを構成する配線や電極に用いることのできる材料の一例であ
る、金属ナノワイヤ、金属メッシュ、カーボンナノチューブ、グラフェンなどは、可視光
において透過率が高いため、表示素子に用いる電極（例えば、画素電極又は共通電極など
）として用いてもよい。
透光性を有する導電性材料を可撓性基板５９０上にスパッタリング法により成膜した後、
フォトリソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極
５９１及び電極５９２を形成することができる。
電極５９１及び電極５９２は絶縁層５９３で覆われている。また、電極５９１に達する開
口が絶縁層５９３に設けられ、配線５９４が隣接する電極５９１を電気的に接続する。透
光性の導電性材料は、入出力装置の開口率を高まることができるため、配線５９４に好適
に用いることができる。また、電極５９１及び電極５９２より導電性の高い材料は、電気
抵抗を低減できるため配線５９４に好適に用いることができる。
なお、絶縁層５９３及び配線５９４を覆う絶縁層を設けて、タッチセンサ５９５を保護す
ることができる。
また、接続層５９９は、配線５９８とＦＰＣ５０９（２）を電気的に接続する。
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を有する。画素は、構成例１と同
様であるため、説明を省略する。
なお、図３５（Ｂ）に示すように、可撓性基板５９０を用いず、第１の可撓性基板７０１
及び第２の可撓性基板７１１の２枚の基板でタッチパネルを構成してもよい。第２の可撓
性基板７１１と第２の絶縁層７１５が第２の接着層７１３で貼り合わされており、第２の
絶縁層７１５に接してタッチセンサ５９５が設けられている。タッチセンサ５９５を覆う
絶縁層５８９に接して、着色層３６７Ｒ及び遮光層３６７ＢＭが設けられている。絶縁層
５８９を設けず、着色層３６７Ｒや遮光層３６７ＢＭを配線５９４に接して設けてもよい
。
＜構成例３＞
図３６は、入出力装置５０５Ｂの断面図である。本実施の形態で説明する入出力装置５０
５Ｂは、供給された画像情報をトランジスタが設けられている側に表示する点及びタッチ
センサが表示部の第１の可撓性基板７０１側に設けられている点が、構成例２の入出力装
置５０５とは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いるこ
とができる部分は、上記の説明を援用する。図３６（Ａ）は、構成例ａ−３が適用された
例である。また、変形例として、図３７（Ｃ）に、構成例ｂ−３が適用された例を示す。
着色層３６７Ｒは発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。また、図３６（Ａ）及び図３７
（Ｃ）に示す発光素子３５０Ｒは、トランジスタ３０２ｔが設けられている側に光を射出
する。これにより、発光素子３５０Ｒが発する光の一部は着色層３６７Ｒを透過して、図
中に示す矢印の方向の入出力装置５０５Ｂの外部に射出される。
入出力装置５０５Ｂは、光を射出する方向に遮光層３６７ＢＭを有する。遮光層３６７Ｂ
Ｍは、着色層（例えば着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。
タッチセンサ５９５は、第２の可撓性基板７１１側でなく、第１の可撓性基板７０１側に
設けられている（図３６（Ａ）及び図３７（Ｃ））。
接着層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部に重なるように、可撓性基板５９０を第１
の可撓性基板７０１に貼り合わせている。接着層５９７は、透光性を有する。
なお、ボトムゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図３６（
Ａ）、（Ｂ）及び図３７（Ｃ）に示す。
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図３６（Ａ）及び図
３７（Ｃ）に示すトランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに適用することができ
る。
例えば、多結晶シリコン等を含む半導体層を、図３６（Ｂ）に示すトランジスタ３０２ｔ
及びトランジスタ３０３ｔに適用することができる。
また、トップゲート型のトランジスタを適用する場合の構成を、図３６（Ｃ）に示す。
例えば、多結晶シリコン又は単結晶シリコン基板から転置された単結晶シリコン膜等を含
む半導体層を、図３６（Ｃ）に示すトランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに適
用することができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器及び照明装置について、図面を用いて説明
する。
本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を用いて、信頼性の高い電子機
器や照明装置を作製できる。また、本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装
置等を用いて、曲面又は可撓性を有し、信頼性の高い電子機器や照明装置を作製できる。
電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともい
う）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタル
フォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携
帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
また、本発明の一態様の電子機器又は照明装置は可撓性を有するため、家屋やビルの内壁
もしくは外壁、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能であ
る。
また、本発明の一態様の電子機器は、二次電池を有していてもよく、非接触電力伝送を用
いて、二次電池を充電することができると好ましい。
二次電池としては、例えば、ゲル状電解質を用いるリチウムポリマー電池（リチウムイオ
ンポリマー電池）等のリチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、有機ラ
ジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、銀亜鉛電池などが挙げられる
。
本発明の一態様の電子機器は、アンテナを有していてもよい。アンテナで信号を受信する
ことで、表示部で映像や情報等の表示を行うことができる。また、電子機器がアンテナ及
び二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。
図３８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ１）、（Ｃ２）、（Ｄ）、（Ｅ）に、湾曲した表示部７００
０を有する電子機器の一例を示す。表示部７０００はその表示面が湾曲して設けられ、湾
曲した表示面に沿って表示を行うことができる。なお、表示部７０００は可撓性を有して
いてもよい。
表示部７０００は、本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を用いて作
製される。
本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供できる
。
図３８（Ａ）に携帯電話機の一例を示す。携帯電話機７１００は、筐体７１０１、表示部
７０００、操作ボタン７１０３、外部接続ポート７１０４、スピーカ７１０５、マイク７
１０６等を有する。
図３８（Ａ）に示す携帯電話機７１００は、表示部７０００にタッチセンサを備える。電
話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部
７０００に触れることで行うことができる。
また、操作ボタン７１０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や、表示部７０００に
表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メイン
メニュー画面に切り替えることができる。
図３８（Ｂ）にテレビジョン装置の一例を示す。テレビジョン装置７２００は、筐体７２
０１に表示部７０００が組み込まれている。ここでは、スタンド７２０３により筐体７２
０１を支持した構成を示している。
図３８（Ｂ）に示すテレビジョン装置７２００の操作は、筐体７２０１が備える操作スイ
ッチや、別体のリモコン操作機７２１１により行うことができる。または、表示部７００
０にタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７０００に触れることで操作しても
よい。リモコン操作機７２１１は、当該リモコン操作機７２１１から出力する情報を表示
する表示部を有していてもよい。リモコン操作機７２１１が備える操作キー又はタッチパ
ネルにより、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部７０００に表示される映
像を操作することができる。
なお、テレビジョン装置７２００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機に
より一般のテレビ放送の受信を行うことができる。また、モデムを介して有線又は無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）又は双方向（
送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
図３８（Ｃ１）、（Ｃ２）、（Ｄ）、（Ｅ）に携帯情報端末の一例を示す。各携帯情報端
末は、筐体７３０１及び表示部７０００を有する。さらに、操作ボタン、外部接続ポート
、スピーカ、マイク、アンテナ、又はバッテリ等を有していてもよい。表示部７０００に
はタッチセンサを備える。携帯情報端末の操作は、指やスタイラスなどで表示部７０００
に触れることで行うことができる。
図３８（Ｃ１）は、携帯情報端末７３００の斜視図であり、図３８（Ｃ２）は携帯情報端
末７３００の上面図である。図３８（Ｄ）は、携帯情報端末７３１０の斜視図である。図
３８（Ｅ）は、携帯情報端末７３２０の斜視図である。
本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、電話機、手帳又は情報閲覧装置等から
選ばれた一つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用い
ることができる。本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、移動電話、電子メー
ル、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種々
のアプリケーションを実行することができる。
携帯情報端末７３００、携帯情報端末７３１０及び携帯情報端末７３２０は、文字や画像
情報をその複数の面に表示することができる。例えば、図３８（Ｃ１）、（Ｄ）に示すよ
うに、３つの操作ボタン７３０２を一の面に表示し、矩形で示す情報７３０３を他の面に
表示することができる。図３８（Ｃ１）、（Ｃ２）では、携帯情報端末の上側に情報が表
示される例を示し、図３８（Ｄ）では、携帯情報端末の横側に情報が表示される例を示す
。また、携帯情報端末の３面以上に情報を表示してもよく、図３８（Ｅ）では、情報７３
０４、情報７３０５、情報７３０６がそれぞれ異なる面に表示されている例を示す。
なお、情報の例としては、ＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーキング・サービス）の通知、
電子メールや電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの題名もしくは送信者名、
日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、情報が表示され
ている位置に、情報の代わりに、操作ボタン、アイコンなどを表示してもよい。
例えば、携帯情報端末７３００の使用者は、洋服の胸ポケットに携帯情報端末７３００を
収納した状態で、その表示（ここでは情報７３０３）を確認することができる。
具体的には、着信した電話の発信者の電話番号又は氏名等を、携帯情報端末７３００の上
方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末７３００をポケットから取り
出すことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
図３８（Ｆ）〜（Ｈ）に、湾曲した発光部を有する照明装置の一例を示している。
図３８（Ｆ）〜（Ｈ）に示す各照明装置が有する発光部は、本発明の一態様の発光装置等
を用いて作製される。
本発明の一態様により、湾曲した発光部を備え、且つ信頼性の高い照明装置を提供できる
。
図３８（Ｆ）に示す照明装置７４００は、波状の発光面を有する発光部７４０２を備える
。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
図３８（Ｇ）に示す照明装置７４１０の備える発光部７４１２は、凸状に湾曲した２つの
発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７４１０を中心に全
方位を照らすことができる。
図３８（Ｈ）に示す照明装置７４２０は、凹状に湾曲した発光部７４２２を備える。した
がって、発光部７４２２からの発光を、照明装置７４２０の前面に集光するため、特定の
範囲を明るく照らす場合に適している。また、このような形態とすることで、影ができに
くいという効果を奏する。
また、照明装置７４００、照明装置７４１０及び照明装置７４２０の備える各々の発光部
は可撓性を有していてもよい。発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固定
し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
照明装置７４００、照明装置７４１０及び照明装置７４２０は、それぞれ、操作スイッチ
７４０３を備える台部７４０１と、台部７４０１に支持される発光部を有する。
なおここでは、台部によって発光部が支持された照明装置について例示したが、発光部を
備える筐体を天井に固定する、又は天井からつり下げるように用いることもできる。発光
面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明るく
照らす、又は発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。
図３９（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ）〜（Ｉ）に、可撓性を有する表示部７００１を有する
携帯情報端末の一例を示す。
表示部７００１は、本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を用いて作
製される。例えば、曲率半径０．０１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で曲げることができる発光
装置、表示装置、又は入出力装置等を適用できる。また、表示部７００１はタッチセンサ
を備えていてもよく、指等で表示部７００１に触れることで携帯情報端末を操作すること
ができる。
本発明の一態様により、可撓性を有する表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供
できる。
図３９（Ａ１）は、携帯情報端末の一例を示す斜視図であり、図３９（Ａ２）は、携帯情
報端末の一例を示す側面図である。携帯情報端末７５００は、筐体７５０１、表示部７０
０１、引き出し部材７５０２、操作ボタン７５０３等を有する。
携帯情報端末７５００は、筐体７５０１内にロール状に巻かれた可撓性を有する表示部７
００１を有する。
また、携帯情報端末７５００は内蔵された制御部によって映像信号を受信可能で、受信し
た映像を表示部７００１に表示することができる。また、携帯情報端末７５００にはバッ
テリが内蔵されている。また、筐体７５０１にコネクターを接続する端子部を備え、映像
信号や電力を有線により外部から直接供給する構成としてもよい。
また、操作ボタン７５０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え
等を行うことができる。なお、図３９（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ）では、携帯情報端末７
５００の側面に操作ボタン７５０３を配置する例を示すが、これに限られず、携帯情報端
末７５００の表示面と同じ面（おもて面）や、裏面に配置してもよい。
図３９（Ｂ）には、表示部７００１を引き出した状態の携帯情報端末７５００を示す。こ
の状態で表示部７００１に映像を表示することができる。また、表示部７００１の一部が
ロール状に巻かれた図３９（Ａ１）の状態と表示部７００１を引き出し部材７５０２によ
り引き出した図３９（Ｂ）の状態とで、携帯情報端末７５００が異なる表示を行う構成と
してもよい。例えば、図３９（Ａ１）の状態のときに、表示部７００１のロール状に巻か
れた部分を非表示とすることで、携帯情報端末７５００の消費電力を下げることができる
。
なお、表示部７００１を引き出した際に表示部７００１の表示面が平面状となるように固
定するため、表示部７００１の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によっ
て音声を出力する構成としてもよい。
図３９（Ｃ）〜（Ｅ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図３９（Ｃ）で
は、展開した状態、図３９（Ｄ）では、展開した状態又は折りたたんだ状態の一方から他
方に変化する途中の状態、図３９（Ｅ）では、折りたたんだ状態の携帯情報端末７６００
を示す。携帯情報端末７６００は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態で
は、継ぎ目のない広い表示領域により一覧性に優れる。
表示部７００１はヒンジ７６０２によって連結された３つの筐体７６０１に支持されてい
る。ヒンジ７６０２を介して２つの筐体７６０１間を屈曲させることにより、携帯情報端
末７６００を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。
図３９（Ｆ）、（Ｇ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図３９（Ｆ）で
は、表示部７００１が内側になるように折りたたんだ状態、図３９（Ｇ）では、表示部７
００１が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末７６５０を示す。携帯情報端
末７６５０は表示部７００１及び非表示部７６５１を有する。携帯情報端末７６５０を使
用しない際に、表示部７００１が内側になるように折りたたむことで、表示部７００１の
汚れや傷つきを抑制できる。
図３９（Ｈ）に、可撓性を有する携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７７００は、
筐体７７０１及び表示部７００１を有する。さらに、入力手段であるボタン７７０３ａ、
７７０３ｂ、音声出力手段であるスピーカ７７０４ａ、７７０４ｂ、外部接続ポート７７
０５、マイク７７０６等を有していてもよい。また、携帯情報端末７７００は、可撓性を
有するバッテリ７７０９を搭載することができる。バッテリ７７０９は例えば表示部７０
０１と重ねて配置してもよい。
筐体７７０１、表示部７００１、及びバッテリ７７０９は可撓性を有する。そのため、携
帯情報端末７７００を所望の形状に湾曲させることや、携帯情報端末７７００に捻りを加
えることが容易である。例えば、携帯情報端末７７００は、表示部７００１が内側又は外
側になるように折り曲げて使用することができる。または、携帯情報端末７７００をロー
ル状に巻いた状態で使用することもできる。このように、筐体７７０１及び表示部７００
１を自由に変形することが可能であるため、携帯情報端末７７００は、落下した場合、又
は意図しない外力が加わった場合であっても、破損しにくいという利点がある。
また、携帯情報端末７７００は軽量であるため、筐体７７０１の上部をクリップ等で把持
してぶら下げて使用する、又は、筐体７７０１を磁石等で壁面に固定して使用するなど、
様々な状況において利便性良く使用することができる。
図３９（Ｉ）に腕時計型の携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７８００は、バンド
７８０１、表示部７００１、入出力端子７８０２、操作ボタン７８０３等を有する。バン
ド７８０１は、筐体としての機能を有する。また、携帯情報端末７８００は、可撓性を有
するバッテリ７８０５を搭載することができる。バッテリ７８０５は例えば表示部７００
１やバンド７８０１と重ねて配置してもよい。
バンド７８０１、表示部７００１、及びバッテリ７８０５は可撓性を有する。そのため、
携帯情報端末７８００を所望の形状に湾曲させることが容易である。
操作ボタン７８０３は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オフ
動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持
たせることができる。例えば、携帯情報端末７８００に組み込まれたオペレーティングシ
ステムにより、操作ボタン７８０３の機能を自由に設定することもできる。
また、表示部７００１に表示されたアイコン７８０４に指等で触れることで、アプリケー
ションを起動することができる。
また、携帯情報端末７８００は、通信規格された近距離無線通信を実行することが可能で
ある。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで
通話することもできる。
また、携帯情報端末７８００は入出力端子７８０２を有していてもよい。入出力端子７８
０２を有する場合、他の情報端末とコネクターを介して直接データのやりとりを行うこと
ができる。また入出力端子７８０２を介して充電を行うこともできる。なお、本実施の形
態で例示する携帯情報端末の充電動作は、入出力端子を介さずに非接触電力伝送により行
ってもよい。
図４０（Ａ）に自動車９７００の外観を示す。図４０（Ｂ）に自動車９７００の運転席を
示す。自動車９７００は、車体９７０１、車輪９７０２、ダッシュボード９７０３、ライ
ト９７０４等を有する。本発明の一態様の発光装置、表示装置又は入出力装置等は、自動
車９７００の表示部などに用いることができる。例えば、図４０（Ｂ）に示す表示部９７
１０乃至表示部９７１５に本発明の一態様の発光装置、表示装置又は入出力装置等を設け
ることができる。
表示部９７１０と表示部９７１１は、自動車のフロントガラスに設けられた表示装置であ
る。本発明の一態様の発光装置、表示装置又は入出力装置等は、電極や配線を、透光性を
有する導電性材料で作製することによって、反対側が透けて見える、いわゆるシースルー
状態とすることができる。表示部９７１０及び表示部９７１１がシースルー状態であれば
、自動車９７００の運転時にも視界の妨げになることがない。よって、本発明の一態様の
発光装置、表示装置又は入出力装置等を自動車９７００のフロントガラスに設置すること
ができる。なお、発光装置、表示装置又は入出力装置等を駆動するためのトランジスタな
どを設ける場合には、有機半導体材料を用いた有機トランジスタや、酸化物半導体を用い
たトランジスタなど、透光性を有するトランジスタを用いるとよい。
表示部９７１２はピラー部分に設けられた表示装置である。例えば、車体に設けられた撮
像手段からの映像を表示部９７１２に映し出すことによって、ピラーで遮られた視界を補
完することができる。表示部９７１３はダッシュボード部分に設けられた表示装置である
。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７１３に映し出すことによっ
て、ダッシュボードで遮られた視界を補完することができる。すなわち、自動車の外側に
設けられた撮像手段からの映像を映し出すことによって、死角を補い、安全性を高めるこ
とができる。また、見えない部分を補完する映像を映すことによって、より自然に違和感
なく安全確認を行うことができる。
また、図４０（Ｃ）は、運転席と助手席にベンチシートを採用した自動車の室内を示して
いる。表示部９７２１は、ドア部に設けられた表示装置である。例えば、車体に設けられ
た撮像手段からの映像を表示部９７２１に映し出すことによって、ドアで遮られた視界を
補完することができる。また、表示部９７２２は、ハンドルに設けられた表示装置である
。表示部９７２３は、ベンチシートの座面の中央部に設けられた表示装置である。なお、
表示装置を座面や背もたれ部分などに設置して、当該表示装置を、当該表示装置の発熱を
熱源としたシートヒーターとして利用することもできる。
表示部９７１４、表示部９７１５、または表示部９７２２はナビゲーション情報、スピー
ドメーターやタコメーター、走行距離、給油量、ギア状態、エアコンの設定など、その他
様々な情報を提供することができる。また、表示部に表示される表示項目やレイアウトな
どは、使用者の好みに合わせて適宜変更することができる。なお、上記情報は、表示部９
７１０乃至表示部９７１３、表示部９７２１、表示部９７２３にも表示することができる
。また、表示部９７１０乃至表示部９７１５、表示部９７２１乃至表示部９７２３は照明
装置として用いることも可能である。また、表示部９７１０乃至表示部９７１５、表示部
９７２１乃至表示部９７２３は加熱装置として用いることも可能である。
本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等が適用される表示部は平面であ
ってもよい。
図４０（Ｄ）に示す携帯型ゲーム機は、筐体９８０１、筐体９８０２、表示部９８０３、
表示部９８０４、マイクロフォン９８０５、スピーカ９８０６、操作キー９８０７、スタ
イラス９８０８等を有する。
図４０（Ｄ）に示す携帯型ゲーム機は、２つの表示部（表示部９８０３と表示部９８０４
）を有する。なお、本発明の一態様の電子機器が有する表示部の数は、２つに限定されず
１つであっても３つ以上であってもよい。電子機器が複数の表示部を有する場合、少なく
とも１つの表示部が本発明の一態様の発光装置、表示装置、又は入出力装置等を有してい
ればよい。
図４０（Ｅ）はノート型パーソナルコンピュータであり、筐体９８２１、表示部９８２２
、キーボード９８２３、ポインティングデバイス９８２４等を有する。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
本実施例では、本発明の一態様を適用して作製した試料について説明する。
本実施例で作製した試料は、発光装置を想定した構成である。該試料は、実施の形態２に
て例示した発光装置の構成において、発光素子の一部（ＥＬ層及び上部電極）が形成され
ていない状態である。該試料には、発光部に相当する領域が設けられており、該発光部の
外側に、非発光部に相当する領域が枠状に設けられている。
まず、試料の作製方法について、図８（Ａ）〜（Ｄ）、図９（Ａ）、及び図２６（Ｂ）、
（Ｃ）、図４１（Ａ）、（Ｂ）を用いて説明する。
図８（Ａ）に示すように、作製基板２０１上に剥離層２０３を形成し、剥離層２０３上に
絶縁層２０５を形成した。作製基板２０１としては厚さ０．７ｍｍのガラス基板を用いた
。剥離層２０３としてはタングステン膜と酸化タングステン膜の積層構造を用いた。絶縁
層２０５としては、酸化窒化シリコン膜及び窒化シリコン膜を含む積層構造を用いた。機
能層２０６には、酸化物半導体を用いたトランジスタを含む。
図２６（Ｂ）、（Ｃ）を用いて、本実施例で作製した剥離層２０３上の被剥離層（図８（
Ａ）における絶縁層２０５及び機能層２０６に相当）の具体的な構成を説明する。該被剥
離層としては、絶縁層７０５、トランジスタ８２０、絶縁層８１５、絶縁層８１７ａ、導
電層８５６、絶縁層８１７ｂ、下部電極８３１、光学調整層８３２、絶縁層８２１、及び
スペーサ８２３を形成した。
また、図８（Ｂ）に示すように、作製基板２２１上に剥離層２２３を形成し、剥離層２２
３上に絶縁層２２５を形成した。作製基板２２１としてはガラス基板を用いた。剥離層２
２３としてはタングステン膜と酸化タングステン膜の積層構造を用いた。絶縁層２２５と
しては、酸化窒化シリコン膜及び窒化シリコン膜を含む積層構造を用いた。
図２６（Ｂ）を用いて、本実施例で作製した剥離層２２３上の被剥離層（図８（Ｂ）にお
ける絶縁層２２５及び機能層２２６に相当）の具体的な構成を説明する。該被剥離層とし
ては、絶縁層７１５、遮光層８４７、及び着色層８４５を形成した。
そして、減圧雰囲気下で、図８（Ｃ）に示すように、接着層２０７と枠状の隔壁２０９を
介して、作製基板２０１及び作製基板２２１を重ね合わせた。接着層２０７には熱硬化型
の樹脂を用い、隔壁２０９には紫外光硬化型の樹脂を用いた。また、接着層２０７は印刷
法を用いて形成し、隔壁２０９はディスペンス法を用いて形成した。なお、形成した接着
層２０７の厚さは、約５μｍ以上約８μｍ以下であった。
接着層２０７及び隔壁２０９の形成位置を図４１（Ａ）に示す。接着層２０７は、発光部
８０４及び駆動回路部８０６と重なるように形成した。
本実施例では、駆動回路部８０６や発光部８０４の端部よりも、接着層２０７の端部が内
側にくるように、接着層２０７を設けた。
本実施例では、試料の３辺において、非発光部が、発光部よりも厚さが薄い部分を有する
構成となるよう、接着層２０７を形成した。図４１（Ａ）に示すように、発光部８０４に
おける、駆動回路部８０６と隣接する辺以外の３つの辺よりも、接着層２０７の端部が内
側に位置するよう、接着層２０７を設けた。
本実施例では、接着層２０７が駆動回路部８０６の２辺と重なる場合を示したが、試料の
４辺全てにおいて、非発光部が、発光部よりも厚さが薄い部分を有する構成にする場合な
どは、図４１（Ｂ）に示すように、接着層２０７は、駆動回路部８０６の１辺（発光部８
０４と隣接する辺）のみと重ねてもよい。
図４１（Ｃ）に示すように、駆動回路部８０６及び発光部８０４の端部よりも接着層２０
７の端部が外側に位置する場合に比べて、図４１（Ａ）、（Ｂ）に示す接着層２０７の配
置は、非発光部と発光部とで厚さに差をつけることができる。試料の大きさや接着剤の粘
度に応じて接着層の平面レイアウトや厚さは適宜調整すればよい。
隔壁２０９は発光部８０４及び駆動回路部８０６よりも外側の位置に形成した。隔壁２０
９は、基板の外周に沿って枠状に形成した。隔壁２０９は、接着層２０７と接しないよう
、間隔を空けて配置した。
次に、作製基板２０１及び作製基板２２１を大気雰囲気に曝し、紫外光を照射することで
隔壁２０９を硬化した後、加熱することで接着層２０７を硬化した。
次に、レーザ光を照射することで、剥離の起点を形成し、絶縁層２０５と作製基板２０１
とを分離した（図９（Ａ））。
この段階における試料の写真を、図４２（Ａ）に示す。図４２（Ａ）に示す写真は、図９
（Ａ）の絶縁層２０５側から撮影した。図４２（Ａ）における、発光部８０４の左下の部
分の拡大図を図４２（Ｂ）に示す。
図４２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、発光部８０４の外側には、干渉縞が確認できた。こ
のことから、発光部８０４の外側では、試料の端部に向かって、試料の厚さが変化してい
ることがわかった。また、発光部８０４には、干渉縞が見られなかった。また、断面観察
をしたところ、極端に試料の厚さが変化している部分は確認できなかった。そのため、非
発光部では、滑らかに（連続的に）厚さが変化している部分を有すると考えられる。
本実施例の結果から、本発明の一態様を用いることで、発光装置の発光部の厚さを一定と
し、非発光部に発光部よりも厚さが薄い部分を形成することができるとわかった。このこ
とから、発光装置の表示品質を低下させることなく、発光装置の端部からの水分等の侵入
を抑制し、信頼性を高めることができると、示唆された。
本実施例では、本発明の一態様を適用して作製した試料について説明する。本実施例で作
製した試料は、構成例ｂ−３（図１６（Ａ）、（Ｂ））である。
まず、試料の作製方法について、図１６（Ａ）、（Ｂ）、図１９（Ａ）、（Ｂ）、図２１
（Ａ）〜（Ｄ）、図２６（Ｂ）、（Ｃ）を用いて説明する。
図２１（Ａ）に示すように、作製基板２０１上に剥離層２０３を形成し、剥離層２０３上
に絶縁層２０５を形成した。作製基板２０１としては厚さ０．７ｍｍのガラス基板を用い
た。剥離層２０３としてはタングステン膜と酸化タングステン膜の積層構造を用いた。絶
縁層２０５としては、酸化窒化シリコン膜及び窒化シリコン膜を含む積層構造を用いた。
機能層２０６には、酸化物半導体を用いたトランジスタや、有機ＥＬ素子を含む。また、
図２１（Ａ）には示さないが、絶縁層２０５上には、機能層２０４（図１６（Ａ）参照）
も作製した。機能層２０４には、酸化物半導体を用いたトランジスタを含む。
図２６（Ｂ）、（Ｃ）を用いて、本実施例で作製した剥離層２０３上の被剥離層（図２１
（Ａ）における絶縁層２０５及び機能層２０６に相当）の具体的な構成を説明する。該被
剥離層としては、絶縁層７０５、トランジスタ８２０、絶縁層８１５、絶縁層８１７ａ、
導電層８５６、絶縁層８１７ｂ、下部電極８３１、光学調整層８３２、絶縁層８２１、ス
ペーサ８２３、ＥＬ層８３３、及び上部電極８３５を形成した。
また、図２１（Ｂ）に示すように、作製基板２２１上に剥離層２２３を形成し、剥離層２
２３上に絶縁層２２５を形成した。作製基板２２１としては厚さ０．７ｍｍのガラス基板
を用いた。剥離層２２３としてはタングステン膜と酸化タングステン膜の積層構造を用い
た。絶縁層２２５としては、酸化窒化シリコン膜及び窒化シリコン膜を含む積層構造を用
いた。
図２６（Ｂ）を用いて、本実施例で作製した剥離層２２３上の被剥離層（図２１（Ｂ）に
おける絶縁層２２５及び機能層２２６に相当）の具体的な構成を説明する。該被剥離層と
しては、絶縁層７１５、遮光層８４７、及び着色層８４５を形成した。
そして、減圧雰囲気下で、図２１（Ｃ）に示すように、接着層２０７、枠状の隔壁２４２
、及び枠状の仮封止層２４４を介して、作製基板２０１及び作製基板２２１を重ね合わせ
た。接着層２０７には熱硬化型の樹脂を用い、枠状の隔壁２４２及び枠状の仮封止層２４
４には紫外光硬化型の樹脂を用いた。
そして、紫外光を照射することで、枠状の仮封止層２４４を硬化させた。
次に、作製基板２０１及び作製基板２２１を大気雰囲気に曝し、図１９（Ａ）に示すよう
な熱プレス機を用いて、加圧を行った。
基板２１００ａ及び基板２１００ｂには石英基板を用いた。基板２１０１にはガラス基板
を用い、凸部２１０２は、樹脂を硬化させることで形成した。凸部２１０２は、図１９（
Ｂ）に示すように基板２１０１上に枠状に形成した。凸部２１０２の幅は約１ｍｍ、高さ
は約０．１ｍｍとした。
熱プレス機では、発光装置１０に荷重１．０ｔをかけた後、熱源を用いて１００℃まで昇
温させ、加圧及び加熱を、１時間行った。
次に、レーザ光を照射することで、剥離の起点を形成し、絶縁層２０５と作製基板２０１
とを分離し、露出した絶縁層２０５に、接着層２５３を用いて基板２５１を貼り合わせた
。接着層２５３には熱硬化樹脂を用い、加熱を行うことで、硬化した。
次に、基板２５１の四方をカッターで切断することで、剥離の起点を形成し、絶縁層２２
５と作製基板２２１とを分離し、露出した絶縁層２２５に、接着層２５７を用いて基板２
５９を貼り合わせた。接着層２５７には熱硬化樹脂を用い、加熱を行うことで、硬化した
。
以上により、図１６（Ａ）、（Ｂ）に示す発光装置を作製した。
本実施例で作製した発光装置の非発光部には、加圧した部分とその近傍に、干渉縞が確認
された。このことから、非発光部では、厚さが変化していることがわかった。干渉縞が形
成されている部分の幅は約２ｍｍであった。また、発光部には、干渉縞が見られなかった
。
本実施例で作製した発光装置について、断面観察を行った。断面観察は、走査型電子顕微
鏡（ＳＥＭ）を用いて行った。非発光部において、加圧した部分とその近傍の断面観察像
を図４３（Ａ）、（Ｂ）に示す。また、非発光部において、加圧した部分よりも発光部に
近い部分の断面観察像を図４３（Ｃ）に示す。また、発光部の断面観察像を図４４（Ａ）
に示す。また、非発光部のうち、加圧した部分よりも発光装置の端部に近い部分の断面観
察像を図４４（Ｂ）に示す。
なお、図４３（Ａ）〜（Ｃ）、図４４（Ａ）、（Ｂ）には、それぞれ接着層２０７の厚さ
も記した。図４３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、非発光部における接着層２０７の厚さは
、場所によって異なっていることが確認できた。加圧した部分から離れた箇所では、接着
層２０７は約８．７μｍの厚さであったが、加圧した部分では、約２．３μｍと大幅に薄
くなっていることがわかった。また、図４４（Ａ）に示すように、発光部では、接着層２
０７の厚さが約１１．６μｍであった。そして、図４４（Ｂ）に示すように、非発光部の
うち、加圧した部分よりも発光装置の端部に近い部分では、４９．６μｍと、他の部分に
比べて接着層２０７が大幅に厚くなっている部分も確認された。このことから、発光装置
の厚さは、発光部よりも端部の方が厚い（図１６（Ｃ）参照）ことが示唆される。
なお、本実施例で作製した発光装置は、全面発光が可能であった。また、本実施例で作製
した発光装置を、温度６５℃、湿度９５％の環境下で保存した結果、保存試験開始から２
５０時間後においても、シュリンクは確認されず、全面発光が可能であった。
本実施例の結果から、本発明の一態様を用いることで、発光装置の発光部の厚さを一定と
し、非発光部に発光部よりも厚さが薄い部分を形成することができるとわかった。また、
本発明の一態様の発光装置を、高温高湿下で保存したところ、２５０時間後においても、
シュリンクが確認されなかった。このことから、発光装置の表示品質を低下させることな
く、発光装置の端部からの水分等の侵入を抑制し、信頼性を高めることができると考えら
れる。
本実施例では、本発明の一態様を適用して作製した試料について説明する。
本実施例で作製した試料の構成は、図４５（Ｂ）、（Ｃ）に示す構成である。図４５（Ｂ
）に、図１１（Ａ）における一点鎖線Ａ１−Ａ２間の断面図を示す。図４５（Ｃ）に、図
１１（Ａ）における一点鎖線Ａ３−Ａ４間の断面図を示す。
まず、試料の作製方法について、図２１（Ａ）〜（Ｃ）、図４５（Ａ）、及び図４６を用
いて説明する。
図２１（Ａ）に示すように、作製基板２０１上に剥離層２０３を形成し、剥離層２０３上
に絶縁層２０５を形成した。作製基板２０１としては厚さ０．７ｍｍのガラス基板を用い
た。剥離層２０３としてはタングステン膜と酸化タングステン膜の積層構造を用いた。絶
縁層２０５としては、酸化窒化シリコン膜及び窒化シリコン膜を含む積層構造を用いた。
機能層２０６には、酸化物半導体を用いたトランジスタや、有機ＥＬ素子を含む。また、
図２１（Ａ）には示さないが、絶縁層２０５上には、機能層２０４（図４５（Ｂ）参照）
も作製した。機能層２０４には、酸化物半導体を用いたトランジスタを含む。
また、図２１（Ｂ）に示すように、作製基板２２１上に剥離層２２３を形成し、剥離層２
２３上に絶縁層２２５を形成した。作製基板２２１としては厚さ０．７ｍｍのガラス基板
を用いた。剥離層２２３としてはタングステン膜と酸化タングステン膜の積層構造を用い
た。絶縁層２２５としては、酸化窒化シリコン膜及び窒化シリコン膜を含む積層構造を用
いた。
本実施例で作製した被剥離層の構成は、実施例２と同様である。
そして、減圧雰囲気下で、図２１（Ｃ）に示すように、接着層２０７、枠状の隔壁２４２
、及び枠状の仮封止層２４４を介して、作製基板２０１及び作製基板２２１を重ね合わせ
た。接着層２０７には熱硬化型の樹脂を用い、枠状の隔壁２４２及び枠状の仮封止層２４
４には紫外光硬化型の樹脂を用いた。
そして、紫外光を照射することで、枠状の仮封止層２４４を硬化させた。
次に、作製基板２０１及び作製基板２２１を大気雰囲気に曝し、図４６（Ａ）に示すよう
な熱プレス機を用いて、加圧を行った。図４６（Ａ）に示す熱プレス機は、基板２１０１
に形成された凸部の形状以外は、図１９（Ａ）の構成と同様である。
基板２１００ａ及び基板２１００ｂには石英基板を用いた。基板２１０１にはガラス基板
を用い、凸部２１０２ａ及び凸部２１０２ｂは、樹脂を硬化させることで形成した。
図４６（Ｂ）に、基板２１０１の上面図を示す。凸部２１０２ａ及び凸部２１０２ｂは、
基板２１０１上に枠状に形成した。凸部２１０２ａ及び凸部２１０２ｂは、それぞれ、幅
が約１ｍｍ、高さが約０．０５ｍｍとなるように形成した。凸部２１０２ａと凸部２１０
２ｂとの間隔は約１．５ｍｍとした。また、図４６（Ｂ）には、基板２１０１と重なる発
光装置１０が有する発光部８０４と導電層２０８の位置を点線で示す。図４６（Ｂ）に示
す二点鎖線は、発光装置１０の分断位置に相当する。
熱プレス機では、発光装置１０に荷重１．０ｔをかけた後、熱源を用いて１００℃まで昇
温させ、加圧及び加熱を、１時間行った。図４５（Ａ）に、加圧及び加熱により変形した
発光装置１０の断面模式図を示す。加圧及び加熱により、発光装置１０の非発光部には、
厚さの薄い部分が形成される。また、接着層２０７は、熱硬化樹脂であるため、この加熱
工程により硬化する。
次に、レーザ光を照射することで、剥離の起点を形成し、絶縁層２０５と作製基板２０１
とを分離し、露出した絶縁層２０５に、接着層２５３を用いて基板２５１を貼り合わせた
。接着層２５３には熱硬化樹脂を用い、加熱を行うことで、硬化した。
次に、基板２５１の四方をカッターで切断することで、剥離の起点を形成し、絶縁層２２
５と作製基板２２１とを分離し、露出した絶縁層２２５に、接着層２５７を用いて基板２
５９を貼り合わせた。接着層２５７には熱硬化樹脂を用い、加熱を行うことで、硬化した
。
そして、図４６（Ｂ）に示す二点鎖線の部分で発光装置１０を分断することで、図４５（
Ｂ）、（Ｃ）に示す発光装置を作製した。完成した発光装置１０には、凸部２１０２ａに
よって厚さが薄くなった部分が存在する。また、完成した発光装置１０の３辺では、凸部
２１０２ｂによって厚さが薄くなった部分が端部に位置する。
図４７（Ａ）は、本実施例で作製した発光装置の発光状態を示す写真である。図４７（Ａ
）に示すように、本発明の一態様を適用することで、全面発光が可能な発光装置を作製で
きた。
また、本実施例で作製した発光装置を、温度６５℃、湿度９５％の環境下で保存した。
なお、駆動用トランジスタを飽和領域で動作させると、発光素子の劣化と同期して駆動用
トランジスタの閾値がマイナスシフトすることで、発光素子の輝度が上昇し、シュリンク
が確認されにくい。そのため、保存試験開始から７５０時間後から１５００時間後までは
、シュリンクを確認しやすいように、駆動用トランジスタを線形領域で動作させて、発光
素子を発光させた。
図４７（Ｂ）、（Ｃ）は、保存試験開始から１０００時間後の発光状態を示す写真である
。図４７（Ｂ）は、駆動用トランジスタを飽和領域で動作させた場合である。図４７（Ｃ
）は、駆動用トランジスタを線形領域で動作させた場合である。図４７（Ｄ）、（Ｅ）は
、保存試験開始から１５００時間後の発光状態を示す写真である。図４７（Ｄ）は、駆動
用トランジスタを飽和領域で動作させた場合である。図４７（Ｅ）は、駆動用トランジス
タを線形領域で動作させた場合である。
保存試験開始から１０００時間後においても、シュリンクは確認されず、全面発光が可能
であった。１５００時間後で、わずかにシュリンクが確認された（図４７（Ｅ）の下部参
照）。なお、図４７（Ｂ）、（Ｄ）は、図４７（Ａ）に比べて表示が暗くなっている。し
かし、保存試験による発光素子の電流効率の劣化がわずかであったことから、輝度の低下
の原因は、発光素子の劣化ではないと示唆された。例えば、トランジスタの特性のシフト
などが輝度の低下の原因と考えられる。また、輝度の低下は、熱プレスが原因で生じたも
のではないと考えられる。
本実施例の結果から、本発明の一態様を用いることで、高温高湿下で１０００時間保存し
ても、シュリンクが確認されなかった。このことから、発光装置の表示品質を低下させる
ことなく、発光装置の端部からの水分等の侵入を抑制し、信頼性を高めることができると
考えられる。
１０ 発光装置
２０１ 作製基板
２０３ 剥離層
２０４ 機能層
２０５ 絶縁層
２０６ 機能層
２０７ 接着層
２０８ 導電層
２０９ 隔壁
２２１ 作製基板
２２３ 剥離層
２２５ 絶縁層
２２６ 機能層
２４２ 隔壁
２４４ 仮封止層
２４６ 凸部
２５１ 基板
２５３ 接着層
２５４ 接着層
２５６ 機能層
２５７ 接着層
２５９ 基板
３０１ 表示部
３０２ 画素
３０２Ｂ 副画素
３０２Ｇ 副画素
３０２Ｒ 副画素
３０２ｔ トランジスタ
３０３ｃ 容量
３０３ｇ（１） 走査線駆動回路
３０３ｇ（２） 撮像画素駆動回路
３０３ｓ（１） 画像信号線駆動回路
３０３ｓ（２） 撮像信号線駆動回路
３０３ｔ トランジスタ
３０４ ゲート
３０８ 撮像画素
３０８ｐ 光電変換素子
３０８ｔ トランジスタ
３０９ ＦＰＣ
３１１ 配線
３１９ 端子
３２１ 絶縁層
３２８ 隔壁
３２９ スペーサ
３５０Ｒ 発光素子
３５１Ｒ 下部電極
３５２ 上部電極
３５３ ＥＬ層
３５３ａ ＥＬ層
３５３ｂ ＥＬ層
３５４ 中間層
３６０ 接着層
３６７ＢＭ 遮光層
３６７ｐ 反射防止層
３６７Ｒ 着色層
３９０ 入出力装置
５０１ 表示部
５０５ 入出力装置
５０５Ｂ 入出力装置
５０９ ＦＰＣ
５８９ 絶縁層
５９０ 可撓性基板
５９１ 電極
５９２ 電極
５９３ 絶縁層
５９４ 配線
５９５ タッチセンサ
５９７ 接着層
５９８ 配線
５９９ 接続層
７０１ 可撓性基板
７０３ 接着層
７０５ 絶縁層
７１１ 可撓性基板
７１３ 接着層
７１５ 絶縁層
８０４ 発光部
８０６ 駆動回路部
８０８ ＦＰＣ
８１４ 導電層
８１５ 絶縁層
８１７ 絶縁層
８１７ａ 絶縁層
８１７ｂ 絶縁層
８２０ トランジスタ
８２１ 絶縁層
８２２ 接着層
８２３ スペーサ
８２４ トランジスタ
８２５ 接続体
８３０ 発光素子
８３１ 下部電極
８３２ 光学調整層
８３３ ＥＬ層
８３５ 上部電極
８４５ 着色層
８４７ 遮光層
８４９ オーバーコート
８５６ 導電層
８５７ 導電層
８５７ａ 導電層
８５７ｂ 導電層
２０００ａ 上板
２０００ｂ 下板
２００５ａ 緩衝材
２００５ｂ 緩衝材
２１００ａ 基板
２１００ｂ 基板
２１０１ 基板
２１０２ 凸部
２１０２ａ 凸部
２１０２ｂ 凸部
４００１ 第１の基板
４００２ 発光部
４００３ 信号線駆動回路
４００４ 走査線駆動回路
４００５ 領域
４００６ 第２の基板
４０１８ ＦＰＣ
４０１８ａ ＦＰＣ
４０１８ｂ ＦＰＣ
７０００ 表示部
７００１ 表示部
７１００ 携帯電話機
７１０１ 筐体
７１０３ 操作ボタン
７１０４ 外部接続ポート
７１０５ スピーカ
７１０６ マイク
７２００ テレビジョン装置
７２０１ 筐体
７２０３ スタンド
７２１１ リモコン操作機
７３００ 携帯情報端末
７３０１ 筐体
７３０２ 操作ボタン
７３０３ 情報
７３０４ 情報
７３０５ 情報
７３０６ 情報
７３１０ 携帯情報端末
７３２０ 携帯情報端末
７４００ 照明装置
７４０１ 台部
７４０２ 発光部
７４０３ 操作スイッチ
７４１０ 照明装置
７４１２ 発光部
７４２０ 照明装置
７４２２ 発光部
７５００ 携帯情報端末
７５０１ 筐体
７５０２ 引き出し部材
７５０３ 操作ボタン
７６００ 携帯情報端末
７６０１ 筐体
７６０２ ヒンジ
７６５０ 携帯情報端末
７６５１ 非表示部
７７００ 携帯情報端末
７７０１ 筐体
７７０３ａ ボタン
７７０３ｂ ボタン
７７０４ａ スピーカ
７７０４ｂ スピーカ
７７０５ 外部接続ポート
７７０６ マイク
７７０９ バッテリ
７８００ 携帯情報端末
７８０１ バンド
７８０２ 入出力端子
７８０３ 操作ボタン
７８０４ アイコン
７８０５ バッテリ
９７００ 自動車
９７０１ 車体
９７０２ 車輪
９７０３ ダッシュボード
９７０４ ライト
９７１０ 表示部
９７１１ 表示部
９７１２ 表示部
９７１３ 表示部
９７１４ 表示部
９７１５ 表示部
９７２１ 表示部
９７２２ 表示部
９７２３ 表示部
９８０１ 筐体
９８０２ 筐体
９８０３ 表示部
９８０４ 表示部
９８０５ マイクロフォン
９８０６ スピーカ
９８０７ 操作キー
９８０８ スタイラス
９８２１ 筐体
９８２２ 表示部
９８２３ キーボード
９８２４ ポインティングデバイス

Claims (3)

  1. 第１の基板と、
    前記第１の基板上方のトランジスタと、
    前記トランジスタと電気的に接続されている発光素子と、
    前記トランジスタ上方及び前記発光素子上方の第１の樹脂と、
    前記第１の樹脂上方の第２の基板と、
    前記第１の基板と前記第２の基板との間の第２の樹脂と、を有する発光装置であって、
    前記第１の基板は、第１の領域と、前記第１の基板の端部と前記第１の領域との間の第２の領域と、前記第１の基板の端部と前記第２の領域との間の第３の領域と、を有し、
    前記第１の基板の前記第１の領域は、前記トランジスタと重なる領域を有し、
    前記第１の基板の前記第１の領域は、前記発光素子と重なる領域を有し、
    前記第１の基板の前記第１の領域は、前記第１の樹脂と重なる領域を有し、
    前記第１の基板の前記第１の領域は、前記第２の樹脂と重なる領域を有し、
    前記第１の基板の前記第１の領域は、前記第２の基板と重なる領域を有し、
    前記第１の基板の前記第２の領域は、前記トランジスタと重なっておらず、
    前記第１の基板の前記第２の領域は、前記発光素子と重なっておらず、
    前記第１の基板の前記第２の領域は、前記第１の樹脂のうち厚さが段階的に小さくなっている部分と重なる領域を有し、
    前記第１の基板の前記第２の領域は、前記第２の樹脂と重なる領域を有し、
    前記第１の基板の前記第２の領域は、前記第２の基板と重なる領域を有し、
    前記第１の基板の前記第３の領域は、前記トランジスタと重なっておらず、
    前記第１の基板の前記第３の領域は、前記発光素子と重なっておらず、
    前記第１の基板の前記第３の領域は、前記第１の樹脂と重なっておらず、
    前記第１の基板の前記第３の領域は、前記第２の樹脂と重なる領域を有し、
    前記第１の基板の前記第３の領域は、前記第２の基板と重なる領域を有し、
    前記発光素子は、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂との間に位置する、発光装置。
  2. 請求項１において、
    第３の樹脂を有し、
    前記第３の樹脂は、前記第１の基板の側面又は前記第２の基板の側面と接する領域を有する発光装置。
  3. 請求項１又は請求項２において、
    前記第１の樹脂上方にタッチセンサを有し、
    前記第２の基板は、前記タッチセンサ上方に設けられており、
    前記第１の基板の前記第１の領域は、前記タッチセンサと重なる領域を有し、
    前記第１の基板の前記第２の領域は、前記タッチセンサと重なっておらず、
    前記第１の基板の前記第３の領域は、前記タッチセンサと重なっていない発光装置。
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