JP5781917B2 - バリアフィルム及びデバイス素子封止構造 - Google Patents
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Description
ポリカーボネートフィルムを用意し、このポリカーボネートフィルムを加熱して溶融状態とした。一方、断面台形状で且つ平面正方形の枠状である3つの凹部が所定間隔を存して内外方向に(ポリカーボネートフィルムの外周縁から内方に向かって)三重に形成されてなるエンボス板を用意した。
無機層42a上に塗料を塗布するにあたって、ポリカーボネートフィルム41の凸部41aの先端部を被覆している無機層42aが塗料によって塗布されないようにしたこと以外は実施例1と同様にしてデバイス素子封止構造Aを形成した。
ポリカーボネートフィルムを用意した。このポリカーボネートフィルムには凸部は形成されておらず、ポリカーボネートフィルムの両面は平坦面に形成されていた。ポリカーボネートフィルムの一面にスパッタリング法によってSiターゲットを用いて反応ガスとして酸素を導入してSi0からなる厚みが100μmの無機層42aを形成した。
2 デバイス素子
3 接着剤層
4 バリアフィルム
41 合成樹脂フィルム
41a 凸部
41b 凸部形成面
42 無機層
43 有機層
431 第一有機層部
432 第二有機層部
432a 第二有機層部
A デバイス素子封止構造
Claims (6)
- 基板上に形成されたデバイス素子を封止するために用いられるバリアフィルムであって、上記デバイス素子に対向する面に上記デバイス素子を包囲するように凸部が形成されてなる合成樹脂フィルムと、この合成樹脂フィルムの凸部形成面上に積層一体化された複数の無機層と、これらの無機層間に介在してなる有機層とを含み、上記無機層及び上記有機層は、上記合成樹脂フィルムの凸部形成面に沿って形成され、上記有機層のうち、上記凸部上に形成された無機層間に形成された第一有機層部は、上記凸部を除いた残余部分に形成された無機層間に形成された第二有機層部よりも厚みが薄く形成されていると共に、上記第一有機層部は、合成樹脂フィルムの凸部に沿って屈曲した状態に形成されていることを特徴とするバリアフィルム。
- 第一有機層部は薄膜状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のバリアフィルム。
- 第一有機層部の厚みが2μm以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のバリアフィルム。
- 基板上にデバイス素子が形成されており、このデバイス素子が接着剤層を介して積層一体化されたバリアフィルムによって封止されてなるデバイス素子封止構造であって、上記バリアフィルムは、上記デバイス素子に対向した面に上記デバイス素子を包囲するように凸部が形成されてなる合成樹脂フィルムと、この合成樹脂フィルムの凸部形成面上に積層一体化された複数の無機層と、これらの無機層間に介在してなる有機層とを含み、上記無機層及び上記有機層は、上記合成樹脂フィルムの凸部形成面に沿って形成され、上記有機層のうち、上記凸部上に形成された無機層間に形成された第一有機層部は、上記凸部を除いた残余部分に形成された無機層間に形成された第二有機層部よりも厚みが薄く形成されていると共に、上記第一有機層部は、合成樹脂フィルムの凸部に沿って屈曲した状態に形成されていることを特徴とするデバイス素子封止構造。
- 第一有機層部の厚みが2μm以下であることを特徴とする請求項4に記載のデバイス素子封止構造。
- 基板上にデバイス素子が形成されており、このデバイス素子が接着剤層を介して積層一体化されたバリアフィルムによって封止されてなるデバイス素子封止構造であって、上記バリアフィルムは、上記デバイス素子に対向した面に上記デバイス素子を包囲するように凸部が形成されてなる合成樹脂フィルムと、この合成樹脂フィルムの凸部形成面上に積層一体化された複数の無機層と、これらの無機層間に介在してなる有機層とを含み、上記有機層のうち、上記凸部上に形成された無機層間には有機層が形成されていないことを特徴とするデバイス素子封止構造。
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