JP2013173249A

JP2013173249A - バリアフィルム及びデバイス素子封止構造

Info

Publication number: JP2013173249A
Application number: JP2012038256A
Authority: JP
Inventors: Motohiko Asano; 元彦浅野
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2012-02-24
Filing date: 2012-02-24
Publication date: 2013-09-05
Anticipated expiration: 2032-02-24
Also published as: JP5798061B2

Abstract

【課題】本発明は、デバイス素子などを水分、ガス、その他の汚染物質から優れたバリア性でもって保護することができるバリアフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のバリアフィルムＡは、基材層1a、1b上にバリア層2a、2bが積層一体化されてなる二枚のバリアフィルムユニット3a、3b同士を上記バリア層2a、2b同士が対向し且つ上記バリア層2a、2b間にラミネート層４を介した状態に積層一体化してなり、上記一方のバリアフィルムユニットにおけるバリア層に格子状に凸部が形成されていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、水分やガスなどのバリア性に優れたバリアフィルム及びこれを用いたデバイス素子封止構造に関する。

従来から、有機エレクトロルミネッセンス素子、太陽電池、薄膜電池、液晶ディスプレイなどのデバイス素子は、水分、ガス、その他の汚染物質から保護するためにバリアフィルムによって封止されている。

特許文献１には、基材フィルム上に、ガスバリア層を有するガスバリアフィルムユニット２つ以上を、接着層を介して貼り合わせた複合ガスバリアフィルムが開示されている。

しかしながら、基材フィルム上に形成したガスバリア層には、その形成過程においてピンホールが形成されていることがあり、このピンホールを通じて水分やガスなどが複合ガスバリアフィルムの厚み方向に透過してしまい、ガスバリア性が不十分であるという問題点を有している。

特開２００９−６７０４０号公報

本発明は、デバイス素子などを水分、ガス、その他の汚染物質（以下、総称して単に「汚染物質」ということがある）から優れたバリア性でもって保護することができるバリアフィルム及びこのバリアフィルムを用いたデバイス素子封止構造を提供する。

本発明のバリアフィルムは、基材層上にバリア層が積層一体化されてなる二枚のバリアフィルムユニット同士を上記バリア層同士が対向し且つ上記バリア層間にラミネート層を介した状態に積層一体化してなり、上記一方のバリアフィルムユニットにおけるバリア層に格子状に凸部が形成されていることを特徴とする。

本発明のデバイス素子封止構造は、基板上に形成されたデバイス素子と、このデバイス素子を封止しているバリアフィルムとを含むデバイス素子封止構造であって、上記バリアフィルムは、基材層上にバリア層が積層一体化されてなる二枚のバリアフィルムユニット同士を上記バリア層同士が対向し且つ上記バリア層間にラミネート層を介した状態に積層一体化してなり、上記一方のバリアフィルムユニットにおけるバリア層に格子状に凸部が形成されていることを特徴とする。

本発明のバリアフィルムは、上述の如き構成を有しており、一方のバリアフィルムユニットにおけるバリア層に格子状に凸部が形成されていることから、バリア層にピンホールが万一形成されていて、このピンホールを通じて水分、ガス、その他の汚染物質がラミネート層に進入しても、ラミネート層は、バリア層に形成された格子状の凸部によって区画されて概ね仕切られた状態となっており、汚染物質がラミネート層中を大きく拡散するようなことはなく、汚染物質がラミネート層中を拡散して他方のバリア層に形成されたピンホールを通じて汚染物質がバリアフィルムの厚み方向に進入することを略防止し、優れたバリア性を有している。

本発明のバリアフィルムを示した断面図である。バリア層に格子状の凸部が形成されているバリアフィルムユニットを示した斜視図である。本発明のバリアフィルムの他の一例を示した断面図である。本発明のバリアフィルムの他の一例を示した断面図である。本発明のバリアフィルムの他の一例を示した断面図である。本発明のデバイス素子封止構造を示した断面図である。

本発明のバリアフィルムの一例を図面を参照しつつ説明する。本発明のバリアフィルムＡは、図１に示したように、基材層１（1a、1b）上にバリア層２（2a、2b）が積層一体化されてなる二枚のバリアフィルムユニット３（3a、3b）同士を上記バリア層2a、2b同士が対向し且つ上記バリア層2a、2b間にラミネート層４を介した状態に積層一体化してなり、上記一方のバリアフィルムユニット3aにおけるバリア層2aに格子状に凸部21aが形成されている。なお、以下の説明においては、バリア層2aに格子状に凸部21aが形成されている場合を説明したが、バリア層2aではなく、バリア層2bに格子状に凸部が形成されていてもよい。

バリアフィルムＡの基材層１（1a、1b）を構成している材料としては、特に限定されず、例えば、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、イソフタレート共重合体などのポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂などのポリオレフィン系樹脂などが挙げられる。なお、合成樹脂は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。

図２に示したように、基材層1aの片面には格子状に凸部11aが形成されている。具体的には、基材層1aの片面には、前後方向に延びる凸条部111a、111a・・・が左右方向に所定間隔毎に形成されている。更に、基材層1aの片面には、前後方向に伸びる凸条部111a、111a・・・に交差した状態に、好ましくは直交した状態に、左右方向に延びる凸条部112a、112a・・・が前後方向に所定間隔毎に形成されており、基材層1aの片面には、前後方向に延びる凸条部111a、111a・・・と左右方向に延びる凸条部112a、112a・・・とによって格子状に凸部11aが形成されている。図２において、紙面の左上から右下方向に対応する方向を「左右方向」と、左下から右上方向に対応する方向を「前後方向」とする。

互いに隣接する凸条部111a、111a間の間隔は、狭いと、凸条部が多くなり、凸条部にピンホールなどの欠陥が形成される可能性が高くなり、バリアフィルムのバリア性が低下することがあり、広いと、ラミネート層の同一区画内にピンホールなどの欠陥が複数、存在する可能性が高くなり、バリアフィルムのバリア性が低下することがあるので、１００〜５００μｍが好ましい。

互いに隣接する凸条部112a、112aの間隔は、狭いと、凸条部が多くなり、凸条部にピンホールなどの欠陥が形成される可能性が高くなり、バリアフィルムのバリア性が低下することがあり、広いと、ラミネート層の同一区画内にピンホールなどの欠陥が複数、存在する可能性が高くなり、バリアフィルムのバリア性が低下することがあるので、１００〜５００μｍが好ましい。

なお、本発明において、凸条部間の間隔とは、互いに隣接する凸条部間において、互いに対向する面の基端間の距離をいう。

又、凸条部111a、112aの幅は、広いと、凸条部にピンホールなどの欠陥が形成される可能性が高くなり、バリアフィルムのバリア性が低下することがあるので、５０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましい。なお、凸条部111a、112aの幅は、凸条部111a、112aの基端の幅をいう。

上記前後方向に延びる凸条部111a、111a・・・と左右方向に延びる凸条部112a、112a・・・の断面形状としては、特に限定されず、例えば、台形状、長方形状、正方形状などの矩形状、半円形状などが挙げられる。なお、断面形状が矩形状である場合、凸条部111a、112aの角部は、バリア層にピンホールなどの欠陥が生じやすくなるので凸円弧状に形成されていることが好ましい。

基材層1a上にはバリア層2aが基材層1aの表面に沿って積層一体化されてバリアフィルムユニット3aを形成している。即ち、バリア層2aの片面には、基材層1aの片面に形成された格子状の凸部11aと同一形態の凸部21aが格子状に形成されている。即ち、バリア層2aの表面には、前後方向に延びる凸条部211a、211a・・・が左右方向に所定間隔毎に形成されている。更に、バリア層2aの表面には、前後方向に伸びる凸条部211a、211a・・・に交差した状態に、好ましくは直交した状態に、左右方向に延びる凸条部212a、212a・・・が前後方向に所定間隔毎に形成されており、バリア層2aの表面には、前後方向に延びる凸条部211a、211a・・・と左右方向に延びる凸条部212a、212a・・・とによって格子状に凸部21aが形成されている。

バリア層2aは、汚染物質に対するバリア性を有しておればよく、バリア層2aを構成している材料としては特に限定されず、例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｍｇ又はこれらを二種以上含む合金の酸化物又は酸化窒化物などが挙げられる。

又、図１に示したように、基材層1bは、その両面に基材層1aのように凸部11aは形成されておらず、両面が略平坦面に形成されている。

基材層1bの片面にもバリア層2bが基材層1bの表面に沿って積層一体化されてバリアフィルムユニット3bを形成しており、バリア層2bの表面には凸部は形成されておらず、略平坦面に形成されている。なお、バリア層2bを構成している材料は、バリア層2aを構成している材料と同一であるのでその説明を省略する。

上記バリアフィルムユニット3a、3bがこれらのバリア層2a、2bを互いに対向させた状態にしてラミネート層４を介して積層一体化されてバリアフィルムＡが構成されている。ラミネート層を構成している材料としては、バリアフィルムユニット3a、3bを一体化することができれば、特に限定されず、例えば、エチレン−不飽和カルボン酸−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−不飽和カルボン酸−メタクリル酸エステル共重合体、熱可塑性エラストマー、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、アイオノマー、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ニトロセルロース、酢酸セルロース、シリコーン、ジイソシアネートとポリエーテルポリオールの縮合体であるポリエーテルポリウレタン、ジイソシアネートとポリエステルポリオールの縮合体であるポリエステルポリウレタンなどのポリウレタン系樹脂などが挙げられる。なお、ラミネート層を構成している材料は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。

図１に示したように、バリア層2aの凸部21aが存在している部分では、凸部21aが存在しない部分に比して、ラミネート層４の厚みが薄くなっており、ラミネート層４は、バリア層2aの格子状の凸部21aによって格子状に区画41、42・・・された状態となっている。

又、バリアフィルムユニット3a、3bのバリア層2a、2bにピンホールが不測に形成されている場合にあっても、ラミネート層４の同一区画41、42・・内において、バリアフィルムユニット3a、3bを構成しているバリア層2a、2bの双方にピンホールが形成されていることは稀である。

そして、バリアフィルムユニット3a、3bのバリア層2a、2bの何れか一方にピンホールが不測に形成されている場合であって、ピンホールを通じてラミネート層４に汚染物質が進入したときであっても、ラミネート層４の一の区画は、他の区画に対してバリア層2aの凸部21aによって概ね遮断された状態となっている。

従って、ラミネート層４の一の区画に進入した汚染物質は、バリア層2aの凸部21aによって遮られ他の区画に拡散し難く、バリアフィルムユニットのバリア層の何れか一方にピンホールが不測に形成され、このピンホールを通じてラミネート層４内に汚染物質が進入したとしても、ラミネート層４の一の区画から他の区画に汚染物質が拡散し難く、よって、汚染物質が、他方のバリア層に形成されたピンホールを通じて、他方のバリアフィルムユニットの基材層内に進入し、汚染物質がバリアフィルムを透過するという事態は発生せず、バリアフィルムＡは優れたバリア性を有している。

又、バリアフィルムユニット3aのバリア層2aに形成された凸部21aの先端面21a’と、これに対向するバリア層2bとの間にはラミネート層４が介在しており、バリアフィルムにその厚み方向に圧縮力が加わった場合にあっても、ラミネート層４が緩衝材の作用を奏し、バリア層2a、2b同士が直接、衝突して損傷し、バリア層2a、2bに貫通孔が不測に形成されることはなく、バリアフィルムは長期間に亘って優れたバリア性を維持する。

なお、上記では、バリアフィルムユニットのバリア層2aに形成された凸部21aの先端面21a’と、これに対向するバリア層2bとの間にラミネート層４が介在している場合を説明したが、図３に示したように、バリアフィルムユニットのバリア層2aに形成された凸部21aの先端面21a’と、これに対向するバリア層2bとの間にラミネート層４が介在せずに、バリアフィルムユニットのバリア層2aに形成された凸部21aの先端面21a’と、これに対向するバリア層2bとが直接、当接している場合であってもよい。このような構成において、ラミネート層４は、バリア層2aの格子状の凸部21aで完全に区画された状態となっている。従って、ラミネート層４の一の区画に進入した汚染物質は、バリア層の凸部によって完全に遮られ他の区画に拡散せず、バリアフィルムユニットのバリア層の何れか一方にピンホールが不測に形成され、このピンホールを通じてラミネート層４内に汚染物質が進入したとしても、ラミネート層４の一の区画から他の区画に汚染物質が拡散することはなく、汚染物質が、他方のバリア層に形成されたピンホールを通じて、他方のバリアフィルムユニットの基材層内に進入し、汚染物質がバリアフィルムを透過するという事態は発生せず、バリアフィルムＡはより優れたバリア性を有している。

上記では、バリア層2aの表面に格子状の凸部21aが形成されている場合を説明したが、凸部21aは格子状である必要はない。バリア層2aの表面に形成されている凸部21aは、ラミネート層４を複数の区画に形成することができればよい。

例えば、図４に示したように、基材層1aの片面にハニカム状（蜂の巣状）に凸部11aが形成され、この基材層1a上にバリア層2aが基材層1aの表面に沿って積層一体化されてバリアフィルムユニット3aを形成されており、バリア層2aの片面に、基材層1aの片面に形成されたハニカム状の凸部11aと同一形態の凸部21aが形成されていてもよい。なお、バリアフィルムユニットのバリア層2aに形成された凸部21aの先端面21a’と、これに対向するバリア層2bとの間にラミネート層４が介在していても、バリアフィルムユニットのバリア層2aに形成された凸部21aの先端面21a’と、これに対向するバリア層2bとの間にラミネート層４が介在せずに、バリアフィルムユニットのバリア層2aに形成された凸部21aの先端面21a’と、これに対向するバリア層2bとが直接、当接していてもよい。

図５に示したように、基材層1aの片面に不規則に凸部11aが形成され、この基材層1a上にバリア層2aが基材層1aの表面に沿って積層一体化されてバリアフィルムユニット3aを形成されており、バリア層2aの片面に、基材層1aの片面に形成された凸部11aと同一形態の凸部21aが不規則に形成されていてもよい。なお、バリアフィルムユニットのバリア層2aに形成された凸部21aの先端面21a’と、これに対向するバリア層2bとの間にラミネート層４が介在していても、バリアフィルムユニットのバリア層2aに形成された凸部21aの先端面21a’と、これに対向するバリア層2bとの間にラミネート層４が介在せずに、バリアフィルムユニットのバリア層2aに形成された凸部21aの先端面21a’と、これに対向するバリア層2bとが直接、当接していてもよい。

次に、バリアフィルムの製造方法について説明する。先ず、片面に格子状に凸部が形成されてなる基材フィルムを製造する。基材フィルムの製造方法としては、特に限定されず、例えば、（１）汎用の方法でフィルムを製造し、このフィルムを加熱して表面を溶融状態とした上で、フィルムの表面に形成する格子状の凸部に対応した凹部が格子状に表面に形成されているエンボス板を用意し、このエンボス板をその凹部が上記フィルムに対向した状態にして上記フィルムの表面にその厚み方向に押圧することによって、フィルム表面に格子状の凸部を形成して、片面に格子状に凸部が形成されてなる基材フィルムを製造する方法、（２）ナノプリント、（３）フォトリソグラフィーなどが挙げられる。

基材フィルムの凸部形成面上にバリア層2aを形成してバリアフィルムユニット3aを製造する方法としては、特に限定されず、例えば、スパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法などの物理的気相成長法（ＰＶＤ）や、化学的気相成長法（ＣＶＤ）などが挙げられる。なお、バリアフィルムユニット3aにおいて、基材フィルムが基材層1aを構成する。

又、両面に凸部が形成されておらず、両面が平坦面に形成されてなる基材フィルムの製造方法としては、汎用のフィルムの製造方法が用いられる。基材フィルムの片面にバリア層2bを形成してバリアフィルムユニット3bを製造する方法としては、特に限定されず、例えば、スパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法などの物理的気相成長法（ＰＶＤ）や、化学的気相成長法（ＣＶＤ）などが挙げられる。なお、バリアフィルムユニット3bにおいて、基材フィルムが基材層1bを構成する。

そして、上記バリアフィルムユニット3a、3bをそれらのバリア層2a、2bを互いに対向させた状態にてラミネート層を介して積層一体化させてバリアフィルムを製造する方法としては、例えば、（１）バリアフィルムユニット3a、3bをそれらのバリア層2a、2bを互いに対向させた状態にて重ね合わせ、バリアフィルムユニット3a、3b間に溶融状態のシート状の合成樹脂を供給し、バリアフィルムユニット3a、3b同士を積層一体化させると共にバリアフィルムユニット3a、3b間に形成された隙間を合成樹脂で埋めることによってバリアフィルムを製造する方法（押出ラミネーション）、（２）バリアフィルムユニット3aのバリア層2a上に接着剤を凸部21aが完全に埋没した状態となるように塗布して乾燥させた後、バリアフィルムユニット3bをそのバリア層2aが接着剤に対向した状態となるようにバリアフィルムユニット3a上に重ね合わせて、バリアフィルムユニット3a、3bを接着剤を介してバリアフィルムユニット3a、3b間に隙間が形成されないように積層一体化させてバリアフィルムを製造する方法（ドライラミネート）、（３）バリアフィルムユニット3aのバリア層2a上に溶融状態のホットメルト接着剤を凸部21aが完全に埋没した状態となるように塗布した後、バリアフィルムユニット3bをそのバリア層2bが溶融状態のホットメルト接着剤に対向した状態となるようにバリアフィルムユニット3a上に重ね合わせてホットメルト接着剤を冷却して、バリアフィルムユニット3a、3bをホットメルト接着剤を介してバリアフィルムユニット3a、3b間に隙間が形成されないように積層一体化させてバリアフィルムを製造する方法などが挙げられる。

なお、バリアフィルムＡにおいて、バリアフィルムユニットのバリア層2aに形成された凸部21aの先端面21a’と、これに対向するバリア層2bとの間にラミネート層４が介在せずに、バリアフィルムユニットのバリア層2aに形成された凸部21aの先端面21a’と、これに対向するバリア層2bとが直接、当接している場合には、上記（２）において、バリアフィルムユニット3aのバリア層2a上に接着剤を塗布する際に、接着剤の表面とバリア層2aの凸部21aの先端面21a’とが面一状となるように調整すればよく、上記（３）において、バリアフィルムユニット3aのバリア層2a上にホットメルト接着剤を塗布する際に、ホットメルト接着剤の表面とバリア層2aの凸部21aの先端面21a’とが面一状となるように調整すればよい。

次に、バリアフィルムの使用要領について説明する。基板５上に汎用の要領でデバイス素子６を作製する。次に、基板５のデバイス素子６の形成面上に汎用の接着剤を塗布した後、この接着剤上にバリアフィルムＡを重ね合わせる。しかる後、接着剤を硬化させることによって、基板５とバリアフィルムＡとの対向面間を接着剤層で充填した状態にて基板５上に接着剤層を介してバリアフィルムＡを積層一体化してバリアフィルムによってデバイス素子６を封止してなるデバイス素子封止構造Ｂを形成することができる（図６参照）。

なお、デバイス素子６としては、特に限定されず、例えば、有機発光デバイス、液晶ディスプレイ、電気泳動インクを利用したディスプレイ、発光ダイオード、発光ポリマー、有機エレクトロルミネッセンス素子、リン光デバイス、電気泳動インク、有機太陽電池、無機太陽電池、薄膜電池、バイアを備えた薄膜デバイス、及び、これらのデバイス素子を組み合わせたものなどが挙げられる。なお、基板５上へのデバイス素子６の形成は、汎用の要領で行われればよい。

次に本発明の実施例を説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
ポリカーボネートフィルムを用意し、このポリカーボネートフィルムを加熱して溶融状態とした。一方、断面台形状の凹部が格子状に表面に形成されているエンボス板を用意した。

上記エンボス板をその凹部がポリカーボネートフィルムに対向した状態にポリカーボネートフィルムの表面に重ね合わせ、エンボス板をポリカーボネートフィルムにその厚み方向に押圧することによって、ポリカーボネートフィルム表面に格子状の凸部を形成して、片面に格子状に凸部11aが形成されてなる基材フィルムを製造した。

基材フィルムの表面には、前後方向に延びる凸条部111a、111a・・・が左右方向に２００μｍ間隔毎に形成されていると共に、前後方向に伸びる凸条部111a、111a・・・に直交した状態に、左右方向に延びる凸条部112a、112a・・・が前後方向に２００μｍ間隔毎に形成されており、基材フィルムの片面には、前後方向に延びる凸条部111a、111a・・・と左右方向に延びる凸条部112a、112a・・・とによって格子状に凸部11aが形成されていた。なお、凸部の断面形状は台形状であって、凸条部111a、112aの高さはそれぞれ１０μｍ、凸条部111a、112aの断面（等脚台形状）の底辺の長さは１０μｍであった。

次に、基材フィルムの凸部11a形成面上に、スパッタリング法によって、Ｓｉターゲットを用いて反応ガスとして酸素を導入して厚みが１００ｎｍのＳｉＯ₂膜からなるバリア層2aを基材フィルムの凸部形成面の全面に沿って形成して、基材フィルムを基材層1aとし、この基材層1a上にバリア層2aが全面的に積層一体化されてなるバリアフィルムユニット3aを製造した。

バリア層2aの表面には、前後方向に延びる凸条部211a、211a・・・が左右方向に２００μｍ間隔毎に形成されていると共に、前後方向に伸びる凸条部211a、211a・・・に直交した状態に、左右方向に延びる凸条部212a、212a・・・が前後方向に２００μｍ間隔毎に形成されており、バリア層2aの表面には、前後方向に延びる凸条部211a、211a・・・と左右方向に延びる凸条部212a、212a・・・とによって格子状に凸部21aが形成されていた。

又、両面に凸部が形成されておらず、両面が平坦面に形成されてなる基材フィルムとしてポリカーボネートフィルムを別途、用意した。このポリカーボネートフィルムの片面に、スパッタリング法によって、Ｓｉターゲットを用いて反応ガスとして酸素を導入して厚みが１００ｎｍのＳｉＯ₂膜からなるバリア層2bを基材フィルムの片面に沿って形成して、基材フィルムを基材層1bとし、この基材層1b上にバリア層2bが積層一体化されてなるバリアフィルムユニット3bを製造した。

次に、バリアフィルムユニット3a、3bをそれらのバリア層2a、2bを互いに対向させた状態にて重ね合わせ、バリアフィルムユニット3a、3b間に溶融状態のシート状のエチレン−酢酸ビニル共重合体を供給し、バリアフィルムユニット3a、3b同士を積層一体化させると共にバリアフィルムユニット3a、3b間に形成された隙間を合成樹脂で埋めることによってバリアフィルムを製造した。

なお、バリアフィルムユニット3aのバリア層2aに形成された凸部21aの先端面21a’と、これに対向するバリア層2bとの間にはラミネート層４が介在していた。

１、1a、1b 基材層
2a、2b バリア層
２バリア層
３、3a、3b バリアフィルムユニット
４ラミネート層
５基板
６デバイス素子
11a、21a、21b 凸部
Ａバリアフィルム
Ｂデバイス素子封止構造

Claims

基材層上にバリア層が積層一体化されてなる二枚のバリアフィルムユニット同士を上記バリア層同士が対向し且つ上記バリア層間にラミネート層を介した状態に積層一体化してなり、上記一方のバリアフィルムユニットにおけるバリア層に上記ラミネート層を区画するための凸部が形成されていることを特徴とするバリアフィルム。
凸部が格子状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のバリアフィルム。
基板上に形成されたデバイス素子と、このデバイス素子を封止しているバリアフィルムとを含むデバイス素子封止構造であって、上記バリアフィルムは、基材層上にバリア層が積層一体化されてなる二枚のバリアフィルムユニット同士を上記バリア層同士が対向し且つ上記バリア層間にラミネート層を介した状態に積層一体化してなり、上記一方のバリアフィルムユニットにおけるバリア層に格子状に凸部が形成されていることを特徴とするデバイス素子封止構造。