CN106489301B - 电致发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电致发光装置,其包括:框状的密封件(5),其设置在TFT基板(2)与对置基板(3)之间,并且与这些TFT基板(2)和对置基板(3)一起将有机EL元件(电致发光元件)(4)封入;和填充层(15),其由液态的填充材料构成,并且被填充于对置基板(3)、密封膜(14)和密封件(5)这三者之间,在密封件(5)的内侧设置有支承体(16),该支承体设置在TFT基板(2)与对置基板(3)之间,支承该TFT基板(2)和对置基板(3)。

Description

电致发光装置
技术领域
本发明涉及具有EL(电致发光)元件的电致发光装置。
背景技术
近年来,平板显示器在各种各样的商品和领域被使用,并且不断要求平板显示器的进一步大型化、高画质化、低耗电化。
在这样的状况下,具备利用有机材料的电场发光(Electro Luminescence:电致发光)的有机EL(电致发光)元件的有机EL显示装置作为全固体形式且在可低电压驱动、高速响应性、自发光性等方面优异的平板显示器,受到高度瞩目。
例如在有源矩阵方式的有机EL显示装置中,在设置有TFT(薄膜晶体管)的基板上设置有薄膜状的有机EL元件。在有机EL元件中,在一对电极之间层叠有包含发光层的有机EL层。一对电极中的一个电极与TFT连接。而且,通过向一对电极间施加电压使发光层发光而进行图像显示。
此外,在上述那样的有机EL显示装置中,提案有通过在有机EL元件上设置密封膜,利用该密封膜密封有机EL元件,从而防止由水分、氧引起的有机EL元件的劣化的技术。
此外,在上述那样的现有的有机EL显示装置中,例如下述专利文献1中记载的那样提案有:设置与基板相对的密封部件(对置基板)和在基板与密封部件之间包围有机EL元件的框状的粘接剂(密封件),通过基板、密封部件和粘接剂将有机EL元件封入的技术。此外,在该现有的有机EL显示装置中,能够通过在由基板、密封部件和粘接剂围成的内部填充干燥剂(填充材料),使来自外部的水分不易进入。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-297557号公报
发明所要解决的问题
但是,在上述那样的现有的有机EL显示装置中,存在干燥剂(填充材料)在由基板、密封部件(对置基板)和粘接剂(密封件)围成的内部没有被均匀地填充的情况,产生装置的可靠性降低的问题。
具体而言,在现有的有机EL显示装置中,在基板和密封部件中的一方侧涂敷干燥剂之后,在真空气氛中,利用粘接剂将基板与密封部件贴合。在进行该真空贴合时,因为基板和密封部件被高的压力均匀地按压,所以干燥剂被外周的粘接剂挤压而向中心方向汇集。因此,在该现有的有机EL显示装置中,根据基板和密封部件各自的材质和厚度尺寸、粘接剂的材质和厚度尺寸、或者干燥剂的材质或真空贴合的制造条件等,存在基板与密封部件之间的间隔特别是粘接剂的附近的间隔变小的情况。由此,在该现有的有机EL显示装置中,干燥剂并不扩展至粘接剂的附近,存在在由基板、密封部件和粘接剂围成的内部不被均匀地填充的情况。其结果是,在该现有的有机EL显示装置中,产生其装置的可靠性降低的问题。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的在于,提供在使基板与对置基板贴合时能够将填充材料均匀地填充于这些基板与对置基板之间的可靠性优异的电致发光装置。
用于解决问题的方式
为了达到上述目的,本发明的电致发光装置包括基板和设置在上述基板上的电致发光元件,该电致发光装置的特征在于,包括:上述基板相对的对置基板;将上述电致发光元件密封的密封膜;框状的密封件,其设置在上述基板与上述对置基板之间,并且与上述基板和上述对置基板一起将上述电致发光元件封入;和填充层,其由液态的填充材料构成,并且被填充于上述对置基板、上述密封膜和上述密封件这三者之间,在上述密封件的内侧设置有支承体,该支承体以具有上述填充材料可流通的孔部的方式设置在上述基板与上述对置基板之间,支承该基板和对置基板。
在如上述那样构成的电致发光装置中,支承体在密封件的内侧,以具有填充材料可流通的孔部的方式设置在基板与对置基板之间,支承这些基板和对置基板。由此,在使基板与对置基板贴合时,能够防止这些基板与对置基板之间的间隔变小。其结果是,与上述现有例不同,在使基板与对置基板贴合时能够将填充材料均匀地填充于这些基板与对置基板之间,能够构成可靠性优异的电致发光装置。
此外,在上述电致发光装置中,也可以在上述支承体中包括与上述框状的密封件的边平行地配置的多个支承部件。
在这种情况下,因为多个支承部件与框状的密封件的边平行地配置,所以在使基板与对置基板贴合时能够防止这些基板与对置基板之间的间隔变小。
此外,在上述电致发光装置中,优选在上述支承体中包括与上述框状的密封件的边垂直地配置的多个支承部件。
在这种情况下,因为多个支承部件与框状的密封件的边垂直地配置,所以在使基板与对置基板贴合时,能够防止这些基板与对置基板之间的间隔变小。此外,因为多个支承部件与框状的密封件的边垂直地配置,所以能够使上述填充材料容易地填充到密封件的附近。
此外,在上述电致发光装置中,也可以在上述支承体中包括仅沿上述框状的密封件的四边中的长边配置的多个支承部件。
在这种情况下,因为在填充材料比较容易扩展的框状的密封件的短边不设置支承部件,而仅在填充材料比较难以扩展的框状的密封件的长边设置多个支承部件,所以可容易地构成能够削减零件个数并且在基板与对置基板之间均匀地填充填充材料的、可靠性优异的电致发光装置。
此外,在上述电致发光装置中,在上述支承体,优选配置在上述框状的密封件的边的端部的支承部件比配置在该边的中央部的支承部件大。
在这种情况下,因为配置在框状的密封件的边的端部的支承部件比配置在该边的中央部的支承部件大,所以能够在填充材料比较难扩展的密封件的边的端部使填充材料容易地扩展。
此外,在上述电致发光装置中,也可以在上述支承体包括沿上述框状的密封件的边以交错的方式配置的多个支承部件。
在这种情况下,因为多个支承部件沿框状的密封件的边以交错的方式配置,所以能够确保对基板和对置基板的支承强度,并且容易地扩展填充材料。
此外,在上述电致发光装置中,优选上述电致发光元件包括设置在上述基板侧的第一电极和设置在上述对置基板侧的第二电极,上述第二电极由反射电极构成,使来自上述电致发光元件的光从上述基板侧向外部射出。
在这种情况下,能够在电致发光元件的有效发光区域上配置支承体,能够实现该电致发光装置的窄边框化。
此外,在上述电致发光装置中,优选上述支承体由与上述密封件相同的材料构成。
在这种情况下,能够容易地构成制造简单、零件个数少的电致发光装置。
发明的效果
根据本发明,能够提供在使基板与对置基板贴合时可将填充材料均匀地填充于这些基板与对置基板之间的可靠性优异的电致发光装置。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的有机EL显示装置的截面的截面图。
图2是说明上述有机EL显示装置的主要部分结构的平面图。
图3是说明设置在上述有机EL显示装置的对置基板上的密封件、填充材料和支承体的平面图。
图4是说明上述支承体的效果的图,图4(a)是说明使TFT基板与对置基板贴合前的状态的截面图,图4(b)是说明使TFT基板与对置基板贴合后的状态的截面图。
图5是说明比较例中的问题点的图,图5(a)是说明使TFT基板与对置基板贴合前的状态的截面图,图5(b)是说明使TFT基板与对置基板贴合后的状态的截面图。
图6是说明设置在本发明的第二实施方式的有机EL显示装置的对置基板上的密封件、填充材料和支承体的平面图。
图7是说明设置在本发明的第三实施方式的有机EL显示装置的对置基板上的密封件、填充材料和支承体的平面图。
图8是说明设置在本发明的第四实施方式的有机EL显示装置的对置基板上的密封件、填充材料和支承体的平面图。
图9是说明设置在本发明的第五实施方式的有机EL显示装置的对置基板上的密封件、填充材料和支承体的平面图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的电致发光装置的优选实施方式进行说明。另外,在以下的说明中,以将本发明应用于有机EL显示装置的情况为例进行说明。此外,各图中的构成部件的尺寸并不忠实地表示实际的构成部件的尺寸和各构成部件的尺寸比率等。
[第一实施方式]
图1是表示本发明的第一实施方式的有机EL显示装置的截面的截面图。图2是说明上述有机EL显示装置的主要部分结构的平面图。图1中,本实施方式的有机EL显示装置1包括作为基板的TFT基板2和设置在该TFT基板2上的、作为电致发光(Electro Luminescence)元件的有机EL元件4。此外,有机EL元件4被TFT基板2、在该有机EL元件4侧以与TFT基板2相对的方式设置的对置基板3和设置在TFT基板2与对置基板3之间的框状的密封件5封入内部。
此外,在本实施方式的有机EL显示装置1中,有机EL元件4构成具有多个像素(包含多个子像素。)的矩形的像素区域PA,该有机EL元件4被密封膜14密封。此外,上述像素区域PA构成有机EL显示装置1的显示部,进行信息显示。即,在该像素区域PA中,多个像素(多个子像素)呈矩阵状配置,通过使有机EL元件4在每个子像素发光而进行信息显示。另外,作为多个子像素,例如设置有分为红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的RGB的子像素。
此外,图1中,TFT基板2和对置基板3例如由玻璃材料或具有柔性(弯曲性)的薄膜等构成。此外,在TFT基板2,以覆盖其整个面的方式设置有基底膜(绝缘膜)6。此外,如图1所例示的那样,在有机EL显示装置1中,在基底膜6上,TFT(薄膜晶体管)7按每像素区域PA的子像素设置。此外,在基底膜6上,形成有呈矩阵状设置的、包含多个源极线(信号线)和多个栅极线的配线8。源极线和栅极线各自与源极驱动器、栅极驱动器连接(未图示),根据从外部输入的图像信号,驱动各子像素的TFT7。此外,TFT7作为控制对应的子像素的发光的开关元件发挥作用,控制由有机EL元件4构成的红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)中的任一颜色的子像素的发光。
另外,基底膜6用于防止由于杂质从TFT基板2向TFT7扩散而引起TFT7的特性的劣化,如果不担心这样的劣化,则能够省略设置。
此外,在TFT基板2为具有柔性的薄膜的情况下,为了防止水分、氧从外部浸透(侵入)而使TFT7和有机EL元件4劣化,也可以在TFT基板2的上预先形成由氮化硅、氮氧化硅等无机膜构成的防湿层。
此外,如图1所示,在TFT基板2上形成有层间绝缘膜9、边缘覆盖件10和有机EL元件4的第一电极11。层间绝缘膜9还作为平坦化膜发挥作用,以覆盖TFT7和配线8的方式设置在基底膜6上。边缘覆盖件10在层间绝缘膜9上以覆盖第一电极11的图案端部的方式形成。此外,边缘覆盖件10还作为用于防止第一电极11与后述的第二电极13的短路的绝缘层发挥作用。此外,第一电极11通过形成于层间绝缘膜9的接触孔与TFT7连接。
此外,本实施方式的有机EL显示装置1以如下方式构成:边缘覆盖件10的开口部即第一电极11露出的部分实质上构成有机EL元件4的发光区域,如上述那样,发出RGB中任一颜色的光,进行全彩色显示。此外,本实施方式的有机EL显示装置1构成具有TFT(薄膜晶体管)7的有源矩阵型的显示装置。
此外,如图1所示,在第一电极11上形成有机EL层12和第二电极13,由这些第一电极11、有机EL层12和第二电极13构成有机EL元件4。即,有机EL元件4例如是能够利用低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件,包括第一电极11、有机EL层12和第二电极13。
具体而言,在第一电极11为阳极的情况下,自第一电极11侧起层叠空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、电子注入层等作为有机EL层12(未图示),进一步形成作为阴极的第二电极13。此外,在本说明以外,也可以如空穴注入层兼空穴输送层等那样,单一的层具有两个以上的功能。此外,也可以在有机EL层12适当地插入载流子阻隔层等。
另一方面,在第二电极13为阳极的情况下,有机EL层12的层叠顺序与上述的顺序相反。
此外,本实施方式的有机EL显示装置1构成底栅型的结构。即,在本实施方式中,第一电极11由透明电极或者半透明电极构成,第二电极13由反射电极构成,本实施方式的有机EL显示装置1构成从TFT基板2侧射出光的底栅型显示装置。此外,因为本实施方式的有机EL显示装置1这样构成底栅型显示装置,所以即使在将后述的支承部件设置在对置基板3侧的情况下,也能够容易地实现窄边框化,并且能够防止显示品位的降低。
此外,在本实施方式的有机EL显示装置1,如上所述,有机EL元件4被密封膜14密封,通过密封膜14,防止水分和氧等从外部浸透(侵入),防止有机EL元件4的劣化。
此外,该密封膜14例如使用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或氧化铝等无机膜,或者例如碳氧化硅、丙烯酸、聚脲、聚对二甲苯、聚酰亚胺或者聚酰胺等有机膜,或者这些无机膜与有机膜的层叠结构。
此外,在本实施方式的有机EL显示装置1,如上所述,有机EL元件4被TFT基板2、对置基板3和密封件5封入内部。此外,密封件5例如使规定TFT基板2与对置基板3之间的单元间隔的间隔部件和无机颗粒分散于丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂或者苯酚树脂等树脂中而构成,如图2所示,密封件5在像素区域PA(图1)的周围呈框状形成。此外,在密封件5,通过分散无机颗粒,能够进一步降低透湿性。
此外,在本实施方式的有机EL显示装置1设置有填充于对置基板3、密封件5与密封膜14之间的填充层15。在该填充层15使用液态的填充材料。具体而言,在该填充材料中例如使用具有粘性(例如,0.5~10pa·c)的液体。具体而言,在填充材料中例如使用在树脂内分散有氢氧化铝、氧化钙等金属氧化物和活性炭那样的、具有吸湿功能的颗粒而形成的材料。即,填充层15作为吸收从密封件5侵入到内部的水分的干燥剂层发挥作用。
此外,在该填充层15中,如之后详细说明的那样,上述填充材料例如被涂敷在对置基板3上,在进行该对置基板3与TFT基板2的贴合时,在对置基板3、密封件5与密封膜14之间无间隙地扩展而被填充。
此外,在本实施方式的有机EL显示装置1中,支承体16在密封件5的内侧,以具有上述填充材料可流通的孔部的方式设置在TFT基板2与对置基板3之间,支承这些TFT基板2和对置基板3。
具体而言,如图2所示,支承体16包括:与框状的密封件5的两个长边5a分别平行地配置的多个例如四个支承部件16a;和与该密封件5的两个短边5b分别平行地配置的多个例如两个支承部件16b。
此外,在支承体16,支承部件16a和16b例如由与密封件5相同的材料构成。
此外,在支承体16,作为上述孔部的间隙A1设置在相邻的两个支承部件16a之间,作为上述孔部的间隙A2设置在支承部件16a与密封件5的长边5a之间。此外,在支承体16,作为上述孔部的间隙A3设置在相邻的两个支承部件16b之间,作为上述孔部的间隙A4设置在支承部件16b与密封件5的短边5b之间。进一步,在支承体16,作为上述孔部的间隙A5设置在相邻的支承部件16a和16b之间。
此处,参照图3至图5,对本实施方式的支承体16及其效果进行具体说明。
图3是说明设置在上述有机EL显示装置的对置基板上的密封件、填充材料和支承体的平面图。图4是说明上述支承体的效果的图,图4(a)是说明使TFT基板与对置基板贴合前的状态的截面图,图4(b)是说明使TFT基板与对置基板贴合后的状态的截面图。图5是说明比较例中的问题点的图,图5(a)是说明使TFT基板与对置基板贴合前的状态的截面图,图5(b)是说明使TFT基板与对置基板贴合后的状态的截面图。
在图3中,在对置基板3上例如使用喷嘴分配器呈框状涂敷密封件5。并且,在对置基板3上,例如使用喷嘴分配器在密封件5的内侧涂敷成支承部件16a和16b。此外,这些支承部件16a和16b如图1中例示的那样,以其一部分位于像素区域PA上的方式形成,防止有机EL显示装置1构成得过大,超过所需。进一步,在对置基板3上,按图3中例示的图案,例如使用液晶滴落法滴下并涂敷填充材料15’。
此外,在支承部件16a,与长边5a平行的方向上的尺寸(在图3中以“L1”图示)例如为6mm左右,与长边5a垂直的方向上的尺寸(在图3中以“L2”图示)例如为2mm以下。此外,在支承部件16b,与短边5b垂直的方向上的尺寸(在图3中以“L3”图示)例如为2mm以下,与短边5b平行的方向上的尺寸(在图3中以“L4”图示)例如为6mm左右。
此外,在支承体16,支承部件16a与长边5a的间隔(在图3中以“G1”图示)例如为2mm左右,相邻的两个支承部件16a的间隔(在图3中以“G2”图示)例如为22mm左右。此外,在支承体16,支承部件16b与短边5b的间隔(在图3中以“G3”图示)例如为2mm左右,相邻的两个支承部件16b的间隔(在图3中以“G4”图示)例如为22mm左右。进一步,在支承体16,支承部件16a与16b的间隔(在图3中以“G5”图示)例如为22mm左右。
此外,如图4(a)中例示的那样,在使TFT基板2与对置基板3贴合前,在对置基板3上涂敷成密封件5、支承部件16a和填充材料15’。此外,形成有基底膜6的TFT基板2与该对置基板3相对配置。
接着,如图4(b)所示,在真空气氛下进行使TFT基板2与对置基板3贴合的工序。由此,对置基板3上的密封件5和支承部件16a与TFT基板2侧紧贴。此外,由此支承体16支承TFT基板2和对置基板3,因此在贴合工序时能够防止TFT基板2和/或对置基板3弯曲而使这些TFT基板2和对置基板3的间隔变小,并且能够使填充材料15’通过上述间隙A1~A5向密封件5侧扩展,能够将填充材料15’均匀地填充至TFT基板2与对置基板3之间。
与此相对,在没有形成支承体的比较例中,不能均匀地填充填充材料。即,如图5(a)所示,密封件5’和填充材料25’被涂敷在对置基板3’上。此外,形成有基底膜6’的TFT基板2’与该对置基板3’相对配置。
接着,如图5(b)所示,在真空气氛下进行使TFT基板2’与对置基板3’贴合的工序。在该贴合工序中,因为没有形成支承体,所以如图5(b)所示,TFT基板2’和对置基板3’弯曲,这些TFT基板2’和对置基板3’的间隔变小。其结果是,在比较例中,如图5(b)所示,填充材料25’不扩展至密封件5’的附近,不能将填充材料25’均匀地填充至TFT基板2’与对置基板3’之间。
在如以上那样构成的本实施方式的有机EL显示装置1中,支承体16在密封件5的内侧以具有填充材料15’可流通的间隙(孔部)A1~A5的方式设置在TFT基板2与对置基板3之间,支承这些TFT基板2和对置基板3。由此,在本实施方式的有机EL显示装置1中,在使TFT基板2与对置基板3贴合时,能够如图4(b)中例示的那样,防止这些TFT基板2与对置基板3之间的间隔变小。其结果是,与上述现有例不同,在本实施方式中,在使TFT基板2与对置基板3贴合时,能够将填充材料15’均匀地填充至这些TFT基板2与对置基板3之间,能够构成可靠性优异的有机EL显示装置(电致发光装置)1。
此外,在本实施方式中,支承体16包括与框状的密封件5的长边5a和短边5b分别平行地配置的多个支承部件16a和16b。由此,在本实施方式中,在使TFT基板2与对置基板3贴合时能够防止这些TFT基板2与对置基板3之间的间隔变小。
此外,在本实施方式中,支承体16由与密封件5相同的材料构成,因此能够容易地构成制造简单且零件个数少的有机EL显示装置1。
[第二实施方式]
图6是说明设置在本发明的第二实施方式的有机EL显示装置的对置基板上的密封件、填充材料和支承体的平面图。
图中,本实施方式与上述第一实施方式的主要的不同点在于,支承体包括与框状的密封件的边垂直地配置的多个支承部件。另外,对与上述第一实施方式相同的要素,标注相同的附图标记,省略其重复的说明。
即,如图6所示,在本实施方式的有机EL显示装置1中,在对置基板3上,支承体26设置在框状的密封件5的内侧。该支承体26包括:与框状的密封件5的两个长边5a分别垂直配置的多个例如六个支承部件26a;和与该密封件5的两个短边5b分别垂直配置的多个例如三个支承部件26b。
此外,在支承体26,支承部件26a和26b例如由与密封件5相同的材料构成。
此外,在支承体26,作为上述孔部的间隙A6设置在相邻的两个支承部件26a之间,作为上述孔部的间隙A7设置在支承部件26a与密封件5的长边5a之间。此外,在支承体26,作为上述孔部的间隙A8设置在相邻的两个支承部件26b之间,作为上述孔部的间隙A9设置在支承部件26b与密封件5的短边5b之间。进一步,在支承体26,作为上述孔部的间隙A10设置在相邻的支承部件26a和26b之间。
此外,在支承部件26a,与长边5a垂直的方向上的尺寸(在图6中以“L5”图示)例如为6mm左右,与长边5a平行的方向上的尺寸(在图6中以“L6”图示)例如为2mm以下。此外,在支承部件26b,与短边5b垂直的方向上的尺寸(在图6中以“L7”图示)例如为6mm左右,与短边5b平行的方向上的尺寸(在图6中以“L8”图示)例如为2mm以下。
此外,在支承体26,支承部件26a与长边5a的间隔(在图6中以“G6”图示)例如为2mm左右,相邻的两个支承部件26a的间隔(在图6中以“G7”图示)例如为22mm左右。此外,在支承体26,支承部件26b与短边5b的间隔(在图6中以“G8”图示)例如为2mm左右,相邻的两个支承部件26b的间隔(在图6中以“G9”图示)例如为22mm左右。进一步,在支承体26,支承部件26a和26b的间隔(在图6中以“G10”图示)例如为22mm左右。
根据以上结构,在本实施方式中,能够获得与上述第一实施方式相同的作用和效果。此外,在本实施方式中,支承体26包括与框状的密封件5的长边5a和短边5b分别垂直配置的多个支承部件26a和26b。由此,在本实施方式中,在使TFT基板2与对置基板3贴合时,能够防止这些TFT基板2与对置基板3之间的间隔变小。此外,因为多个支承部件26a和26b分别与密封件5的长边5a和短边5b垂直地配置,所以能够将两个支承部件26a间的间隙A6和两个支承部件26b间的间隙A8调整成最佳的宽度,能够容易地将上述填充材料15’填充至密封件5的附近。
[第三实施方式]
图7是说明设置在本发明的第三实施方式的有机EL显示装置的对置基板上的密封件、填充材料和支承体的平面图。
图中,本实施方式与上述第二实施方式的主要的不同点在于,支承体包括仅沿框状的密封件的四边中的长边配置的多个支承部件。另外,上述第二实施方式相同的要素,标注相同的附图标记,省略其重复的说明。
即,在图7中,在本实施方式的有机EL显示装置1中,在对置基板3上,支承体26设置在框状的密封件5的内侧。该支承体26包括与框状的密封件5的两个长边5a分别垂直地配置的多个例如六个支承部件26a。
此外,在本实施方式的有机EL显示装置1中,与第二实施方式不同,在支承体26没有设置与框状的密封件5的两个短边5b分别垂直的支承部件,而在各短边5b侧,在图6的左右的支承部件26a之间形成有间隙A11。
根据以上结构,在本实施方式中,能够获得与上述第二实施方式相同的作用和效果。此外,在本实施方式中,支承体26包括仅沿框状的密封件5的四边中的长边5a配置的多个支承部件26a。这样,在本实施方式中,在填充材料15’比较容易扩展的框状的密封件5的短边5b没有设置支承部件,而仅在填充材料15’比较难以扩展的框状的密封件5的长边5a设置多个支承部件26a,因此可容易地构成能够削减零件个数并且将填充材料15’均匀地填充至TFT基板2与对置基板3之间的可靠性优异的有机EL显示装置1。
[第四实施方式]
图8是说明设置在本发明的第四实施方式的有机EL显示装置的对置基板上的密封件、填充材料和支承体的平面图。
图中,本实施方式与上述第一实施方式的主要的不同点在于,在支承体,配置在框状的密封件的边的端部的支承部件比配置在该边的中央部的支承部件大。另外,对与上述第一实施方式相同的要素,标注相同的附图标记,省略其重复的说明。
即,在图8中,在本实施方式的有机EL显示装置1,在对置基板3上,支承体36设置在框状的密封件5的内侧。该支承体36包括:与框状的密封件5的两个长边5a分别垂直配置的多个例如两个支承部件36a、两个支承部件36b和一个支承部件36c;以及与该密封件5的两个短边5b分别垂直配置的多个例如两个支承部件36d和一个支承部件36e。
详细而言,如图8所示,支承部件36a、36b、36c、36b和36a依次沿密封件5的长边5a设置。并且,这些支承部件36a、36b和36c依次逐渐变小地构成。即,在支承体36中,配置在密封件5的长边5a的端部的支承部件36a比配置在该长边5a的中央部的支承部件36c大。
此外,如图8所示,支承部件36d、36e和36d依次沿密封件5的短边5b设置。并且,这些支承部件36d和36e依次变小地构成。即,在支承体36,配置在密封件5的短边5b的端部的支承部件36d比配置在该短边5b的中央部的支承部件36e大。
此外,在支承体36,支承部件36a、36b、36c、36d和36e例如由与密封件5相同的材料构成。
此外,在支承体36,作为上述孔部的间隙A12设置在相邻的支承部件36a和36b之间,作为上述孔部的间隙A13设置在支承部件36a与密封件5的长边5a之间。此外,在支承体36,作为上述孔部的间隙A14设置在相邻的支承部件36b和36c之间,作为上述孔部的间隙A15设置在支承部件36b与密封件5的长边5a之间,作为上述孔部的间隙A16设置在支承部件36c与密封件5的长边5a之间。此外,在支承体36,作为上述孔部的间隙A17设置在相邻的支承部件36d和36e之间,作为上述孔部的间隙A18设置在支承部件36d与密封件5的短边5b之间,作为上述孔部的间隙A19设置在支承部件36e与密封件5的短边5b之间。进一步,在支承体36,作为上述孔部的间隙A20设置在相邻的支承部件36a与36d之间。
此外,在支承部件36a,与长边5a垂直的方向上的尺寸(在图8中以“L9”图示)例如为6mm左右,与长边5a平行的方向上的尺寸(在图8中以“L10”图示)例如为2mm以下。此外,在支承部件36b,与长边5a垂直的方向上的尺寸(在图8中以“L11”图示)例如为5mm左右,与长边5a平行的方向上的尺寸(在图8中以“L12”图示)例如为2mm以下。此外,在支承部件36c,与长边5a垂直的方向上的尺寸(在图8中以“L13”图示)例如为4mm左右,与长边5a平行的方向上的尺寸(在图8中以“L14”图示)例如为2mm以下。
此外,在支承部件36d,与短边5b垂直的方向上的尺寸(在图8中以“L15”图示)例如为6mm左右,与短边5b平行的方向上的尺寸(在图8中以“L16”图示)例如为2mm以下。此外,在支承部件36e,与短边5b垂直的方向上的尺寸(在图8中以“L17”图示)例如为4mm左右,与短边5b平行的方向上的尺寸(在图8中以“L18”图示)例如为2mm以下。
此外,在支承体36,支承部件36a与长边5a的间隔(在图8中以“G11”图示)例如为2mm左右,支承部件36b与长边5a的间隔(在图8中以“G12”图示)例如为2mm左右,支承部件36c与长边5a的间隔(在图8中以“G13”图示)例如为2mm左右。此外,相邻的两个支承部件36a与36b的间隔(在图8中以“G14”图示)例如为22mm左右,相邻的两个支承部件36b与36c的间隔(在图8中以“G15”图示)例如为22mm左右。
此外,在支承体36,支承部件36d与短边5b的间隔(在图8中以“G18”图示)例如为2mm左右,支承部件36e与短边5b的间隔(在图8中以“G19”图示)例如为2mm左右。此外,相邻的两个支承部件36d与36e的间隔(在图8中以“G17”图示)例如为22mm左右。进一步,支承体36,支承部件36a与36d的间隔(在图8中以“G20”图示)例如为22mm左右。
根据以上结构,在本实施方式中,能够获得与上述第一实施方式相同的作用和效果。此外,在本实施方式中,在支承体36,配置在密封件5的长边5a的端部的支承部件36a比配置在该长边5a的中央部的支承部件36c大。此外,在支承体36,配置在密封件5的短边5b的端部的支承部件36d比配置在该短边5b的中央部的支承部件36e大。由此在本实施方式中,能够在填充材料15’比较难以扩展的密封件5的长边5a和短边5b的各端部容易地使填充材料15’扩展。
[第五实施方式]
图9是说明设置在本发明的第五实施方式的有机EL显示装置的对置基板上的密封件、填充材料和支承体的平面图。
图中,本实施方式与上述第一实施方式的主要的不同点在于,支承体包括沿框状的密封件的边以交错的方式配置的多个支承部件。另外,对与上述第一实施方式相同的要素,标注相同的附图标记,省略其重复的说明。
即,在图9中,在本实施方式的有机EL显示装置1中,在对置基板3上,支承体46设置在框状的密封件5的内侧。在该支承体46,以与框状的密封件5的两个长边5a分别垂直配置的多个例如五个支承部件46a、46b、46c、46d和46e为一组的支承部件的组沿各长边5a设置有三组。这些支承部件46a、46b、46c、46d和46e全部以相同大小构成。
此外,在支承体46,在上述的支承部件的组中,支承部件46a、46b、46c、46d和46e沿密封件5的长边5a以交错的方式配置。即,如图9所示,支承部件46a和46b在与长边5a垂直的方向上配置在直线上,支承部件46c在与长边5a垂直的方向上配置在支承部件46a与46b之间。此外,该支承部件46c配置于在与长边5a垂直的方向上配置在直线上的支承部件46d与46e之间。此外,支承部件46a和46d在与长边5a垂直的方向上配置在距该长边5a相同的位置,支承部件46b和46e在与长边5a垂直的方向上配置在距该长边5a相同的位置。
此外,在支承体46,支承部件46a、46b、46c、46d和46e例如由与密封件5相同的材料构成。
此外,在支承体46,作为上述孔部的间隙A21设置在相邻的两个上述的支承部件的组之间。此外,在支承体46,在上述的支承部件的各组中,作为上述孔部的间隙A22设置在支承部件46a、46b与46c之间,作为上述孔部的间隙A23设置在支承部件46c、46d与46e之间。此外,在支承体46,作为上述孔部的间隙A24设置在支承部件46b、46c与46e之间,作为上述孔部的间隙A25设置在支承部件46a、46d与长边5a之间。进一步,在支承体46,在各短边5b侧,在图9的左右的支承部件的组之间形成有间隙A26。
此外,在支承部件46a、46b、46c、46d和46e,与长边5a垂直的方向上的尺寸(在图9中以“L19”图示)例如为3mm左右,与长边5a平行的方向上的尺寸(在图9中以“L20”图示)例如为2mm左右。
此外,在支承体46,支承部件46a与46b的间隔(在图9中以“G20”图示)例如为6mm左右。此外,在支承体46,支承部件46b与46c的间隔(在图9中以“G21”图示)例如为2mm左右,支承部件46a与46d的间隔(在图9中以“G22”图示)例如为6mm左右,支承部件46c与46e的间隔(在图9中以“G21”图示)例如为2mm左右。此外,在支承体46,支承部件46a与长边5a的间隔(在图9中以“G2”图示)例如为2mm以下,相邻的两组支承部件的间隔(在图9中以“G25”图示)例如为22mm左右。
根据以上结构,在本实施方式中,能够获得与上述第一实施方式相同的作用和效果。此外,在本实施方式中,支承体46包括沿框状的密封件5的长边5a以交错的方式配置的多个支承部件46a、46b、46c、46d和46e。由此,在本实施方式中,能够确保对TFT基板2和对置基板3的支承强度,同时能够容易地扩展填充材料15’。
另外,上述的实施方式均为例示而非限制性的内容。本发明的技术的范围由权利要求的范围限定,与其中记载的结构均等的范围内的所有变更页包含在本发明的技术范围内。
例如,在上述说明中,对使用有机EL元件作为电致发光元件的情况进行了说明,不过本发明并不限定于此,例如也可以使用具有无机化合物的无机EL元件。
此外,在上述说明中,对使用设置有多个支承部件的支承体的情况进行了说明,不过本发明的支承体并不限定于此,只要是在密封件的内侧以具有填充材料可流通的孔部的方式设置在基板与对置基板之间,支承该基板和对置基板的部件即可。具体而言,例如也可以为如下的结构:在密封件的内侧设置与基板侧和对置基板侧接触且具有将内部空间密闭的壁部的框状的支承体,并且在该支承体壁部的一部分形成填充材料可流通的孔部。
此外,在上述说明中,说明了应用于具有TFT(薄膜晶体管)7的有源矩阵型的有机EL显示装置的情况,不过本发明并不限定于此,还能够应用于没有设置薄膜晶体管的无源矩阵型的有机EL显示装置。
此外,在上述说明中,说明了应用于底部发光型的有机EL显示装置的情况,不过本发明并不限定于此,还能够应用于由反射电极构成设置在板侧的第一电极、从对置基板侧将来自有机EL元件(电致发光元件)的光向外部射出的顶部发光型的有机EL显示装置。
不过,在如上述的各实施方式那样应用于底部发光型的有机EL显示装置的情况下,能够在有机EL元件的有效显示(发光)区域上配置支承体,能够容易地实现该有机EL显示装置的窄边框化,因此优选。
此外,在上述说明中,说明了应用于有机EL显示装置的情况,但是本发明并不限定于此,例如还能够应用于背光源装置等照明装置。
此外,除了上述的说明以外,也可以将上述第一~第五实施方式适当地组合。
工业上的可利用性
本发明适用于在使基板与对置基板贴合时能够将填充材料均匀地填充于这些基板与对置基板之间的可靠性优异的电致发光装置。
附图标记的说明
1 有机EL显示装置(电致发光装置)
2 TFT基板(基板)
3 对置基板
4 有机EL元件(电致发光元件)
5 密封件
5a 长边
5b 短边
11 第一电极
13 第二电极
14 密封膜
15 填充层
15’ 填充材料
16、26、36、46 支承体
16a、26a、26b、36a、36b、36c、36d、36e、46a、46b、46c、46d、46e 支承部件
A1~A26 间隙(孔部)。

Claims (4)

1.一种电致发光装置,其包括基板和设置在所述基板上的电致发光元件,该电致发光装置的特征在于,包括:
与所述基板相对的对置基板;
将所述电致发光元件密封的密封膜;
框状的密封件,其设置在所述基板与所述对置基板之间,并且与所述基板和所述对置基板一起将所述电致发光元件封入;和
填充层,其由液态的填充材料构成,并且被填充于所述对置基板、所述密封膜和所述密封件之间,
在所述密封件的内侧设置有支承体,该支承体以具有所述填充材料可流通的孔部的方式设置在所述基板与所述对置基板之间,支承该基板和对置基板,
在所述支承体中,配置在所述框状的密封件的边的端部的支承部件比配置在该边的中央部的支承部件大。
2.一种电致发光装置,其包括基板和设置在所述基板上的电致发光元件,该电致发光装置的特征在于,包括:
与所述基板相对的对置基板;
将所述电致发光元件密封的密封膜;
框状的密封件,其设置在所述基板与所述对置基板之间,并且与所述基板和所述对置基板一起将所述电致发光元件封入;和
填充层,其由液态的填充材料构成,并且被填充于所述对置基板、所述密封膜和所述密封件之间,
在所述密封件的内侧设置有支承体,该支承体以具有所述填充材料可流通的孔部的方式设置在所述基板与所述对置基板之间,支承该基板和对置基板,
所述支承体包括沿所述框状的密封件的边以交错的方式配置的多个支承部件。
3.如权利要求1或2所述的电致发光装置,其特征在于:
所述电致发光元件包括设置在所述基板侧的第一电极和设置在所述对置基板侧的第二电极,
所述第二电极由反射电极构成,使来自所述电致发光元件的光从所述基板侧向外部射出。
4.如权利要求1或2所述的电致发光装置,其特征在于:
所述支承体由与所述密封件相同的材料构成。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016059497A1 (en) * 2014-10-17 2016-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, module, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device
JP7084103B2 (ja) * 2016-09-23 2022-06-14 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド Oledパネル、oled表示装置およびoledパネルの製造方法
JP7029406B2 (ja) * 2016-11-09 2022-03-03 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 有機電界発光素子パネルの製造方法
CN106876328B (zh) * 2017-02-20 2020-07-03 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制备方法、显示装置
CN107104201B (zh) * 2017-05-25 2019-08-13 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置
JP6762912B2 (ja) * 2017-06-26 2020-09-30 双葉電子工業株式会社 有機el表示装置
CN107403871A (zh) 2017-07-21 2017-11-28 京东方科技集团股份有限公司 封装结构及封装方法、显示装置
US10756310B2 (en) 2017-09-29 2020-08-25 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
CN107994130B (zh) * 2017-11-27 2019-08-09 合肥京东方光电科技有限公司 一种oled显示器件及其封装方法
CN110010659A (zh) 2018-01-04 2019-07-12 三星显示有限公司 显示设备
CN108735914A (zh) * 2018-05-30 2018-11-02 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示器封装结构
WO2020100862A1 (ja) * 2018-11-14 2020-05-22 ソニー株式会社 表示装置およびその製造方法、電子機器および照明装置
CN110993819B (zh) * 2019-12-04 2021-07-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102835187A (zh) * 2010-03-08 2012-12-19 住友化学株式会社 电气装置及其制造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0980447A (ja) * 1995-09-08 1997-03-28 Toshiba Electron Eng Corp 液晶表示素子
US7402467B1 (en) * 1999-03-26 2008-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device
US6605826B2 (en) * 2000-08-18 2003-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and display device
US6924594B2 (en) * 2000-10-03 2005-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US7211828B2 (en) * 2001-06-20 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic apparatus
JP4089263B2 (ja) 2002-04-03 2008-05-28 セイコーエプソン株式会社 エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法、電子機器
JP2004047387A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Fuji Electric Holdings Co Ltd 有機多色発光表示素子およびその製造方法
JP4061588B2 (ja) * 2003-06-12 2008-03-19 富士電機ホールディングス株式会社 有機elディスプレイの製造方法および製造装置
CN100452420C (zh) * 2003-12-30 2009-01-14 乐金显示有限公司 双板型有机电致发光器件及其制造方法
US7563490B2 (en) * 2004-12-06 2009-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US7683993B2 (en) * 2005-02-25 2010-03-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
GB2439352B8 (en) * 2006-06-26 2008-10-01 Lg Display Co Ltd Method of adjusting the amount of liquid crystal in liquid crystal display device, liquid crystal display panel and liquid crystal display apparatus manufactured by the same.
JP2008235089A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Fuji Electric Holdings Co Ltd 有機elディスプレイパネルおよびその製造方法
JP5515522B2 (ja) * 2009-08-31 2014-06-11 大日本印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用カラーフィルタおよび有機エレクトロルミネッセンス表示装置
WO2011043182A1 (en) * 2009-10-05 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for removing electricity and method for manufacturing semiconductor device
JP2012003989A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Hitachi Displays Ltd 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
US8907367B2 (en) * 2011-10-04 2014-12-09 Panasonic Corporation Light emission device
US9625764B2 (en) * 2012-08-28 2017-04-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US9343417B2 (en) * 2013-09-18 2016-05-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Hollow metal pillar packaging scheme
JP6275439B2 (ja) 2013-09-30 2018-02-07 株式会社ジャパンディスプレイ エレクトロルミネセンス装置およびその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102835187A (zh) * 2010-03-08 2012-12-19 住友化学株式会社 电气装置及其制造方法

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