JPWO2016002746A1 - エレクトロルミネッセンス装置 - Google Patents

Abstract

ＴＦＴ基板（２）と対向基板（３）との間に設けられるとともに、これらのＴＦＴ基板（２）及び対向基板（３）とともに有機ＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子）（４）を封入する枠状のシール材（５）と、液状の充填材によって構成されるとともに、対向基板（３）と、封止膜（１４）と、シール材（５）との間に充填される充填層（１５）を備え、シール材（５）の内側で、ＴＦＴ基板（２）と対向基板（３）との間に設けられて、これらのＴＦＴ基板（２）及び対向基板（３）を支持する支持体（１６）を設けた。

Description

本発明は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を有するエレクトロルミネッセンス装置に関する。

近年、様々な商品や分野でフラットパネルディスプレイが活用されており、フラットパネルディスプレイのさらなる大型化、高画質化、低消費電力化が求められている。

そのような状況下、有機材料の電界発光（Electro Luminescence）を利用した有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を備えた有機ＥＬ表示装置は、全固体型で、低電圧駆動可能、高速応答性、自発光性等の点で優れたフラットパネルディスプレイとして、高い注目を浴びている。

例えばアクティブマトリクス方式の有機ＥＬ表示装置では、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が設けられた基板上に薄膜状の有機ＥＬ素子が設けられている。有機ＥＬ素子では、一対の電極の間に発光層を含む有機ＥＬ層が積層されている。一対の電極の一方にＴＦＴが接続されている。そして、一対の電極間に電圧を印加して発光層を発光させることにより画像表示が行われる。

また、上記のような有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ素子上に封止膜を設けて、当該封止膜によって有機ＥＬ素子を封止することにより、水分や酸素による有機ＥＬ素子の劣化を防止することが提案されている。

また、上記のような従来の有機ＥＬ表示装置では、例えば下記特許文献１に記載されているように、基板に対向する封止部材（対向基板）と、基板と封止部材との間で有機ＥＬ素子を囲む枠状の接着剤（シール材）を設けて、基板、封止部材、及び接着剤により有機ＥＬ素子を封入することが提案されている。また、この従来の有機ＥＬ表示装置では、基板、封止部材、及び接着剤で囲まれた内部に、乾燥剤（充填材）を充填することにより、外部からの水分の浸入を困難ものとすることができるとされていた。

特開２００３−２９７５５７号公報

しかしながら、上記のような従来の有機ＥＬ表示装置では、乾燥剤（充填材）が、基板、封止部材（対向基板）、及び接着剤（シール材）で囲まれた内部に、均一に充填されないことがあり、装置の信頼性が低下するという問題点を発生した。

具体的にいえば、従来の有機ＥＬ表示装置では、基板及び封止部材の一方側に乾燥剤を塗布した後、真空雰囲気中にて、接着剤により、基板と封止部材とを貼り合わせていた。この真空貼り合わせを行うときに、基板と封止部材とが高い圧力で均一に押されるので、乾燥剤は外周の接着剤から中心方向に集まるように押さえられる。このため、この従来の有機ＥＬ表示装置では、基板及び封止部材の各材質や各厚さ寸法、接着剤の材質や厚さ寸法、あるいは乾燥剤の材質、または真空貼り合わせの製造条件等によっては、基板と封止部材との間のギャップ、特に接着剤の近傍でのギャップが小さくなることがあった。これにより、この従来の有機ＥＬ表示装置では、乾燥剤が接着剤の近傍まで広がらずに、基板、封止部材、及び接着剤で囲まれた内部に、均一に充填されないことがあった。この結果、この従来の有機ＥＬ表示装置では、その装置の信頼性の低下を生じるという問題点を発生した。

上記の課題を鑑み、本発明は、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間に充填材を均一に充填することができる信頼性に優れたエレクトロルミネッセンス装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明にかかるエレクトロルミネッセンス装置は、基板と、前記基板上に設けられたエレクトロルミネッセンス素子を備えたエレクトロルミネッセンス装置であって、
前記基板に対向する対向基板と、
前記エレクトロルミネッセンス素子を封止する封止膜と、
前記基板と前記対向基板との間に設けられるとともに、これらの基板及び対向基板とともに前記エレクトロルミネッセンス素子を封入する枠状のシール材と、
液状の充填材によって構成されるとともに、前記対向基板と、前記封止膜と、前記シール材との間に充填される充填層を備え、
前記シール材の内側で、前記充填材が流通可能な孔部を有するように前記基板と前記対向基板との間に設けられて、これらの基板及び対向基板を支持する支持体を設けたことを特徴とするものである。

上記のように構成されたエレクトロルミネッセンス装置では、支持体がシール材の内側で、充填材が流通可能な孔部を有するように基板と対向基板との間に設けられて、これらの基板及び対向基板を支持する。これにより、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間のギャップが小さくなるのを防ぐことができる。この結果、上記従来例と異なり、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間に充填材を均一に充填することができ、信頼性に優れたエレクトロルミネッセンス装置を構成することができる。

また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記支持体には、前記枠状のシール材の辺に平行に配置された複数の支持部材が含まれてもよい。

この場合、複数の支持部材が枠状のシール材の辺に平行に配置されているので、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間のギャップが小さくなるのを防ぐことができる。

また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記支持体には、前記枠状のシール材の辺に垂直に配置された複数の支持部材が含まれていることが好ましい。

この場合、複数の支持部材が枠状のシール材の辺に垂直に配置されているので、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間のギャップが小さくなるのを防ぐことができる。また、複数の支持部材が枠状のシール材の辺に垂直に配置されているので、上記充填材をシール材の近傍に容易に充填させることができる。

また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記支持体には、前記枠状のシール材の四辺のうち、長辺のみに沿って配置された複数の支持部材が含まれてもよい。

この場合、充填材が比較的広がり易い、枠状のシール材の短辺には、支持部材が設けられておらず、充填材が比較的広がり難い、枠状のシール材の長辺のみに、複数の支持部材が設けられているので、部品点数を削減しつつ、基板と対向基板との間に充填材を均一に充填することができる信頼性に優れたエレクトロルミネッセンス装置を容易に構成することができる。

また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記支持体では、前記枠状のシール材の辺の中央部に配置された支持部材よりも、当該辺の端部に配置された支持部材が大きく構成されていることが好ましい。

この場合、枠状のシール材の辺の端部に配置された支持部材が、当該辺の中央部に配置された支持部材よりも大きく構成されているので、充填材が比較的広がり難い、シール材の辺の端部に充填材を容易に広げることが可能となる。

また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記支持体には、前記枠状のシール材の辺に沿って、互い違いとなるように配置された複数の支持部材が含まれてもよい。

この場合、複数の支持部材が、枠状のシール材の辺に沿って、互い違いとなるように配置されているので、基板及び対向基板に対する支持強度を確保しつつ、充填材を容易に広げることが可能となる。

また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記エレクトロルミネッセンス素子は、前記基板側に設けられた第一電極と、前記対向基板側に設けられた第二電極を備え、
前記第二電極が、反射電極によって構成されて、前記エレクトロルミネッセンス素子からの光を前記基板側から外部に放出することが好ましい。

この場合、エレクトロルミネッセンス素子の有効発光領域上に、支持体を配置することができ、当該エレクトロルミネッセンス装置の狭額縁化を容易に図ることができる。

また、上記エレクトロルミネッセンス装置において、前記支持体は、前記シール材と同じ材料によって構成されていることが好ましい。

この場合、製造簡単で、部品点数の少ないエレクトロルミネッセンス装置を容易に構成することができる。

本発明によれば、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間に充填材を均一に充填することができる信頼性に優れたエレクトロルミネッセンス装置を提供することが可能となる。

図１は、本発明の第１の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の断面を示す断面図である。 図２は、上記有機ＥＬ表示装置の要部構成を説明する平面図である。 図３は、上記有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。 図４は、上記支持体の効果を説明する図であり、図４（ａ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせる前の状態を説明する断面図であり、図４（ｂ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせた後の状態を説明する断面図である。 図５は、比較例での問題点を説明する図であり、図５（ａ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせる前の状態を説明する断面図であり、図５（ｂ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせた後の状態を説明する断面図である。 図６は、本発明の第２の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。 図７は、本発明の第３の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。 図８は、本発明の第４の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。 図９は、本発明の第５の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。

以下、本発明のエレクトロルミネッセンス装置を示す好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、本発明を有機ＥＬ表示装置に適用した場合を例示して説明する。また、各図中の構成部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び各構成部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の断面を示す断面図である。図２は、上記有機ＥＬ表示装置の要部構成を説明する平面図である。図１において、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１は、基板としてのＴＦＴ基板２、及びこのＴＦＴ基板２上に設けられたエレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence）素子としての有機ＥＬ素子４を備えている。また、有機ＥＬ素子４は、ＴＦＴ基板２と、この有機ＥＬ素子４側でＴＦＴ基板２に対向するように設けられた対向基板３と、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間に設けられた枠状のシール材５とによって封入されている。

また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、有機ＥＬ素子４が複数の画素（複数の副画素を含む。）を有する矩形状の画素領域ＰＡを構成しており、この有機ＥＬ素子４は、封止膜１４によって封止されている。また、上記画素領域ＰＡは、有機ＥＬ表示装置１の表示部を構成しており、情報表示を行うようになっている。すなわち、この画素領域ＰＡでは、複数の画素（複数の副画素）がマトリクス状に配置されており、有機ＥＬ素子４が副画素毎に発光することにより、情報表示を行うよう構成されている。尚、複数の副画素として、例えば赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、及び青色（Ｂ）にそれぞれ色分けられたＲＧＢの副画素が設けられている。

また、図１において、ＴＦＴ基板２及び対向基板３は、例えばガラス材、またはフレキシブル性（屈曲性）を有するフィルムなどにより、構成されている。また、ＴＦＴ基板２には、その全面を覆うように下地膜（絶縁膜）６が設けられている。また、図１に例示するように、有機ＥＬ表示装置１では、下地膜６上に、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）７が画素領域ＰＡの副画素毎に設けられている。また、下地膜６上には、マトリクス状に設けられた複数のソース線（信号線）及び複数のゲート線を含んだ配線８が形成されている。ソース線及びゲート線には、それぞれソースドライバ及びゲートドライバが接続されており（図示せず）、外部から入力された画像信号に応じて、副画素毎のＴＦＴ７を駆動するようになっている。また、ＴＦＴ７は、対応する副画素の発光を制御するスイッチング素子として機能するものであり、有機ＥＬ素子４によって構成された赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、及び青色（Ｂ）のいずれかの色の副画素での発光を制御するようになっている。

なお、下地膜６は、ＴＦＴ基板２からＴＦＴ７への不純物拡散によりＴＦＴ７の特性が劣化するのを防止するためのものであり、そのような劣化が懸念されないのであれば、設置を省略することができる。

また、ＴＦＴ基板２がフレキシブル性を有するフィルムの場合、外部から水分や酸素が浸透（浸入）してＴＦＴ７や有機ＥＬ素子４が劣化するのを防ぐため、窒化シリコンや酸窒化シリコンなどの無機膜で構成された防湿層を、ＴＦＴ基板２の上に予め形成していてもよい。

また、図１に示すように、ＴＦＴ基板２上には、層間絶縁膜９、エッジカバー１０、及び有機ＥＬ素子４の第一電極１１が形成されている。層間絶縁膜９は、平坦化膜としても機能するものであり、ＴＦＴ７及び配線８を覆うように下地膜６上に設けられている。エッジカバー１０は、層間絶縁膜９上に、第一電極１１のパターン端部を被覆するように形成されている。また、エッジカバー１０は、第一電極１１と後述の第二電極１３との短絡を防止するための絶縁層としても機能するようになっている。また、第一電極１１は、層間絶縁膜９に形成されたコンタクトホールを介してＴＦＴ７に接続されている。

また、エッジカバー１０の開口部、つまり第一電極１１が露出した部分が、有機ＥＬ素子４の発光領域を実質的に構成しており、上述したように、ＲＧＢのいずれかの色光を発光して、フルカラー表示が行えるように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１は構成されている。また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）７を有するアクティブマトリクス型の表示装置を構成している。

また、図１に示すように、第一電極１１上には、有機ＥＬ層１２及び第二電極１３が形成されており、これらの第一電極１１、有機ＥＬ層１２、及び第二電極１３により、有機ＥＬ素子４が構成されている。すなわち、有機ＥＬ素子４は、例えば低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第一電極１１、有機ＥＬ層１２、及び第二電極１３を備えている。

具体的にいえば、第一電極１１が陽極である場合、第一電極１１側より、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等が有機ＥＬ層１２として積層され（図示せず）、さらに陰極としての第二電極１３が形成される。また、この説明以外に、正孔注入層兼正孔輸送層などのように、単一の層が２つ以上の機能を有する構成でもよい。また、有機ＥＬ層１２において、キャリアブロッキング層などを適宜挿入してもよい。

一方、第二電極１３が陽極である場合には、有機ＥＬ層１２での層順が上述のものと逆転したものとなる。

また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１は、ボトムエミッション型のものに構成されている。すなわち、本実施形態では、第一電極１１を透過電極あるいは半透過電極にて構成し、第二電極１３を反射電極にて構成しており、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１は、ＴＦＴ基板２側から光出射するボトムエミッション型のものを構成している。また、このように本実施形態の有機ＥＬ表示装置１が、ボトムエミッション型のものに構成されているので、後述の支持部材を対向基板３側に設けた場合でも、狭額縁化を容易に図ることができるとともに、表示品位の低下を防ぐことができるようになっている。

また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、上述したように、有機ＥＬ素子４は封止膜１４によって封止されており、封止膜１４によって、水分や酸素などが外部から浸透（浸入）するのを防いで、有機ＥＬ素子４の劣化するのを防止するように構成されている。

また、この封止膜１４には、例えば窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン、または酸化アルミニウムなどの無機膜や、例えば酸化炭化シリコン、アクリレート、ポリ尿素、パリレン、ポリイミド、あるいはポリアミドなどの有機膜、またはこれらの無機膜と有機膜との積層構造が用いられている。

また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、上述したように、有機ＥＬ素子４がＴＦＴ基板２、対向基板３、及びシール材５によって封入されている。また、シール材５は、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、あるいはフェノール樹脂などの樹脂に、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間のセルギャップを規定するスペーサ、および無機粒子が分散されたものより構成されており、図２に示すように、シール材５は、画素領域ＰＡ（図１）の周囲に枠状に形成されている。また、シール材５では、無機粒子を分散させることで、透湿性をより低下させることができる。

また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、対向基板３と、シール材５と、封止膜１４との間に充填される充填層１５が設けられている。この充填層１５には、液状の充填材が用いられている。具体的にいえば、この充填材には、例えば粘性（例えば、０．５〜１０ｐａ・ｃ）を有する液体が用いられている。具体的にいえば、充填材には、例えば水酸化アルミニウムや酸化カルシウムなどの金属酸化物や活性炭のような、吸湿機能を有した粒子が樹脂内に分散されたものが用いられている。すなわち、充填層１５は、シール材５から内部に浸入した水分を吸湿する乾燥剤層としても機能するように構成されている。

また、この充填層１５では、後に詳述するように、上記充填材が、例えば対向基板３上に塗布されて、当該対向基板３とＴＦＴ基板２との貼り合わせ時に、対向基板３と、シール材５と、封止膜１４との間に隙間無く広げられて、充填されるようになっている。

また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、支持体１６がシール材５の内側で、上記充填材が流通可能な孔部を有するようにＴＦＴ基板２と対向基板３との間に設けられて、これらのＴＦＴ基板２及び対向基板３を支持するように構成されている。

具体的にいえば、図２に示すように、支持体１６には、枠状のシール材５の２つの各長辺５ａに平行に配置された複数、例えば４つの支持部材１６ａと、当該シール材５の２つの各短辺５ｂに平行に配置された複数、例えば２つの支持部材１６ｂとが含まれている。

また、支持体１６では、支持部材１６ａ及び１６ｂは例えばシール材５と同じ材料によって構成されている。

また、支持体１６では、上記孔部としての隙間Ａ１が隣接する２つの支持部材１６ａの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ２が支持部材１６ａとシール材５の長辺５ａとの間に設けられている。また、支持体１６では、上記孔部としての隙間Ａ３が隣接する２つの支持部材１６ｂの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ４が支持部材１６ｂとシール材５の短辺５ｂとの間に設けられている。さらに、支持体１６では、上記孔部としての隙間Ａ５が隣接する支持部材１６ａ及び１６ｂの間に設けられている。

ここで、図３乃至図５を参照して、本実施形態での支持体１６、及びその効果について具体的に説明する。

図３は、上記有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。図４は、上記支持体の効果を説明する図であり、図４（ａ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせる前の状態を説明する断面図であり、図４（ｂ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせた後の状態を説明する断面図である。図５は、比較例での問題点を説明する図であり、図５（ａ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせる前の状態を説明する断面図であり、図５（ｂ）は、ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせた後の状態を説明する断面図である。

図３において、対向基板３上には、シール材５が例えばノズルディスペンサを用いて、枠状に塗布されている。また、対向基板３上には、支持部材１６ａ及び１６ｂが例えばノズルディスペンサを用いて、シール材５の内側に塗布されている。また、これらの支持部材１６ａ及び１６ｂは、その一部分が、図１に例示したように、画素領域ＰＡ上となるように、形成されており、有機ＥＬ表示装置１が不必要に大きく構成されるのを防止している。さらに、対向基板３上には、図３に例示するパターンで、充填材１５’が、例えば液晶滴下工法を用いて、滴下塗布されている。

また、支持部材１６ａでは、長辺５ａに平行な方向での寸法（図３に“Ｌ１”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされ、長辺５ａに垂直な方向での寸法（図３に“Ｌ２”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。また、支持部材１６ｂでは、短辺５ｂに垂直な方向での寸法（図３に“Ｌ３”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされ、短辺５ｂに平行な方向での寸法（図３に“Ｌ４”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされている。

また、支持体１６では、支持部材１６ａと長辺５ａとのギャップ（図３に“Ｇ１”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、隣接する２つの支持部材１６ａのギャップ（図３に“Ｇ２”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。また、支持体１６では、支持部材１６ｂと短辺５ｂとのギャップ（図３に“Ｇ３”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、隣接する２つの支持部材１６ｂのギャップ（図３に“Ｇ４”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。さらに、支持体１６では、支持部材１６ａ及び１６ｂのギャップ（図３に“Ｇ５”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。

また、図４（ａ）に例示するように、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを貼り合わせる前では、シール材５、支持部材１６ａ、及び充填材１５’が、対向基板３上に、塗布されている。また、この対向基板３に対して、下地膜６を形成したＴＦＴ基板２が対向配置されている。

そして、図４（ｂ）に示すように、真空雰囲気下において、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを貼り合わせ工程を行わせる。これにより、対向基板３上のシール材５及び支持部材１６ａが、ＴＦＴ基板２側に密着する。また、これにより、支持体１６は、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を支持するので、貼り合わせ工程の際に、ＴＦＴ基板２及び／または対向基板３が撓んで、これらのＴＦＴ基板２及び対向基板３のギャップが小さくなるのを防ぐことができるとともに、充填材１５’が、上記隙間Ａ１〜Ａ５を介してシール材５側に広がらせることができ、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間に充填材１５’を均一に充填することができる。

これに対して、支持体を形成していない比較例では、充填材を均一に充填することができない。すなわち、図５（ａ）に示すように、シール材５’、及び充填材２５’が、対向基板３’上に、塗布されている。また、この対向基板３’に対して、下地膜６’を形成したＴＦＴ基板２’が対向配置されている。

そして、図５（ｂ）に示すように、真空雰囲気下において、ＴＦＴ基板２’と対向基板３’とを貼り合わせ工程を行わせる。この貼り合わせ工程では、支持体を形成していないので、図５（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基板２’及び対向基板３’が撓んで、これらのＴＦＴ基板２’及び対向基板３’のギャップが小さくなる。この結果、比較例では、図５（ｂ）に示すように、充填材２５’がシール材５’の近傍まで広がらずに、ＴＦＴ基板２’と対向基板３’との間に充填材２５’を均一に充填することができない。

以上のように構成された本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、支持体１６がシール材５の内側で、充填材１５’が流通可能な隙間（孔部）Ａ１〜Ａ５を有するようにＴＦＴ基板２と対向基板３との間に設けられて、これらのＴＦＴ基板２及び対向基板３を支持する。これにより、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを貼り合わせたときでも、図４（ｂ）に例示したように、これらのＴＦＴ基板２と対向基板３との間のギャップが小さくなるのを防ぐことができる。この結果、本実施形態では、上記従来例と異なり、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを貼り合わせたときでも、これらのＴＦＴ基板２と対向基板３との間に充填材１５’を均一に充填することができ、信頼性に優れた有機ＥＬ表示装置（エレクトロルミネッセンス装置）１を構成することができる。

また、本実施形態では、支持体１６において、枠状のシール材５の長辺５ａ及び短辺５ｂにそれぞれ平行に配置された複数の支持部材１６ａ及び１６ｂが含まれている。これにより、本実施形態では、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを貼り合わせたときでも、これらのＴＦＴ基板２と対向基板３との間のギャップが小さくなるのを防ぐことができる。

また、本実施形態では、支持体１６は、シール材５と同じ材料によって構成されているので、製造簡単で、部品点数の少ない有機ＥＬ表示装置１を容易に構成することができる。

［第２の実施形態］
図６は、本発明の第２の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。

図において、本実施形態と上記第１の実施形態との主な相違点は、枠状のシール材の辺に垂直に配置された複数の支持部材を支持体に含めた点である。なお、上記第１の実施形態と共通する要素については、同じ符号を付して、その重複した説明を省略する。

すなわち、図６に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、対向基板３上において、支持体２６が枠状のシール材５の内側に設けられている。この支持体２６には、枠状のシール材５の２つの各長辺５ａに垂直に配置された複数、例えば６つの支持部材２６ａと、当該シール材５の２つの各短辺５ｂに垂直に配置された複数、例えば３つの支持部材２６ｂとが含まれている。

また、支持体２６では、支持部材２６ａ及び２６ｂは例えばシール材５と同じ材料によって構成されている。

また、支持体２６では、上記孔部としての隙間Ａ６が隣接する２つの支持部材２６ａの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ７が支持部材２６ａとシール材５の長辺５ａとの間に設けられている。また、支持体２６では、上記孔部としての隙間Ａ８が隣接する２つの支持部材２６ｂの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ９が支持部材２６ｂとシール材５の短辺５ｂとの間に設けられている。さらに、支持体２６では、上記孔部としての隙間Ａ１０が隣接する支持部材２６ａ及び２６ｂの間に設けられている。

また、支持部材２６ａでは、長辺５ａに垂直な方向での寸法（図６に“Ｌ５”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされ、長辺５ａに平行な方向での寸法（図６に“Ｌ６”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。また、支持部材２６ｂでは、短辺５ｂに垂直な方向での寸法（図６に“Ｌ７”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされ、短辺５ｂに平行な方向での寸法（図６に“Ｌ８”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。

また、支持体２６では、支持部材２６ａと長辺５ａとのギャップ（図６に“Ｇ６”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、隣接する２つの支持部材２６ａのギャップ（図６に“Ｇ７”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。また、支持体２６では、支持部材２６ｂと短辺５ｂとのギャップ（図６に“Ｇ８”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、隣接する２つの支持部材２６ｂのギャップ（図６に“Ｇ９”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。さらに、支持体２６では、支持部材２６ａ及び２６ｂのギャップ（図６に“Ｇ１０”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。

以上の構成により、本実施形態では、上記第１の実施形態と同様な作用・効果を奏することができる。また、本実施形態では、支持体２６において、枠状のシール材５の長辺５ａ及び短辺５ｂにそれぞれ垂直に配置された複数の支持部材２６ａ及び２６ｂが含まれている。これにより、本実施形態では、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを貼り合わせたときでも、これらのＴＦＴ基板２と対向基板３との間のギャップが小さくなるのを防ぐことができる。また、複数の支持部材２６ａ及び２６ｂが、それぞれシール材５の長辺５ａ及び短辺５ｂに垂直に配置されているので、２つの支持部材２６ａ間の隙間Ａ６、及び２つの支持部材２６ｂ間の隙間Ａ８を最適な幅に調整することができ、上記充填材１５’をシール材５の近傍に容易に充填させることができる。

［第３の実施形態］
図７は、本発明の第３の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。

図において、本実施形態と上記第２の実施形態との主な相違点は、枠状のシール材の四辺のうち、長辺のみに沿って配置された複数の支持部材を支持体に含めた点である。なお、上記第２の実施形態と共通する要素については、同じ符号を付して、その重複した説明を省略する。

すなわち、図７において、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、対向基板３上において、支持体２６が枠状のシール材５の内側に設けられている。この支持体２６には、枠状のシール材５の２つの各長辺５ａに垂直に配置された複数、例えば６つの支持部材２６ａが含まれている。

また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、第２の実施形態と異なり、支持体２６において、枠状のシール材５の２つの各短辺５ｂに垂直な支持部材は設けられておらず、各短辺５ｂ側には、図６の左右の支持部材２６ａの間に隙間Ａ１１が形成されている。

以上の構成により、本実施形態では、上記第２の実施形態と同様な作用・効果を奏することができる。また、本実施形態では、支持体２６において、枠状のシール材５の四辺のうち、長辺５ａのみに沿って配置された複数の支持部材２６ａが含まれている。このように、本実施形態では、充填材１５’が比較的広がり易い、枠状のシール材５の短辺５ｂには、支持部材が設けられておらず、充填材１５’が比較的広がり難い、枠状のシール材５の長辺５ａのみに、複数の支持部材２６ａが設けられているので、部品点数を削減しつつ、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間に充填材１５’を均一に充填することができる信頼性に優れた有機ＥＬ表示装置１を容易に構成することができる。

［第４の実施形態］
図８は、本発明の第４の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。

図において、本実施形態と上記第１の実施形態との主な相違点は、支持体において、枠状のシール材の辺の中央部に配置された支持部材よりも、当該辺の端部に配置された支持部材が大きく構成した点である。なお、上記第１の実施形態と共通する要素については、同じ符号を付して、その重複した説明を省略する。

すなわち、図８において、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、対向基板３上において、支持体３６が枠状のシール材５の内側に設けられている。この支持体３６には、枠状のシール材５の２つの各長辺５ａに垂直に配置された複数、例えば２つの支持部材３６ａ、２つの支持部材３６ｂ、及び１つの支持部材３６ｃと、当該シール材５の２つの各短辺５ｂに垂直に配置された複数、例えば２つの支持部材３６ｄ及び１つの支持部材３６ｅとが含まれている。

詳細にいえば、図８に示すように、支持部材３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｂ、及び３６ａが、この順番でシール材５の長辺５ａに沿って設けられている。また、これらの支持部材３６ａ、３６ｂ、及び３６ｃは、この順番で小さく構成されている。すなわち、支持体３６において、シール材５の長辺５ａの中央部に配置された支持部材３６ｃよりも、当該長辺５ａの端部に配置された支持部材３６ａが大きく構成されている。

また、図８に示すように、支持部材３６ｄ、３６ｅ、及び３６ｄが、この順番でシール材５の短辺５ｂに沿って設けられている。また、これらの支持部材３６ｄ及び３６ｅは、この順番で小さく構成されている。すなわち、支持体３６において、シール材５の短辺５ｂの中央部に配置された支持部材３６ｅよりも、当該短辺５ｂの端部に配置された支持部材３６ｄが大きく構成されている。

また、支持体３６では、支持部材３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ、及び３６ｅは例えばシール材５と同じ材料によって構成されている。

また、支持体３６では、上記孔部としての隙間Ａ１２が隣接する支持部材３６ａ及び３６ｂの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ１３が支持部材３６ａとシール材５の長辺５ａとの間に設けられている。また、支持体３６では、上記孔部としての隙間Ａ１４が隣接する支持部材３６ｂ及び３６ｃの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ１５が支持部材３６ｂとシール材５の長辺５ａとの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ１６が支持部材３６ｃとシール材５の長辺５ａとの間に設けられている。また、支持体３６では、上記孔部としての隙間Ａ１７が隣接する支持部材３６ｄ及び３６ｅの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ１８が支持部材３６ｄとシール材５の短辺５ｂとの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ１９が支持部材３６ｅとシール材５の短辺５ｂとの間に設けられている。さらに、支持体３６では、上記孔部としての隙間Ａ２０が隣接する支持部材３６ａ及び３６ｄの間に設けられている。

また、支持部材３６ａでは、長辺５ａに垂直な方向での寸法（図８に“Ｌ９”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされ、長辺５ａに平行な方向での寸法（図８に“Ｌ１０”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。また、支持部材３６ｂでは、長辺５ａに垂直な方向での寸法（図８に“Ｌ１１”にて図示）が例えば５ｍｍ程度とされ、長辺５ａに平行な方向での寸法（図８に“Ｌ１２”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。また、支持部材３６ｃでは、長辺５ａに垂直な方向での寸法（図８に“Ｌ１３”にて図示）が例えば４ｍｍ程度とされ、長辺５ａに平行な方向での寸法（図８に“Ｌ１４”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。

また、支持部材３６ｄでは、短辺５ｂに垂直な方向での寸法（図８に“Ｌ１５”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされ、短辺５ｂに平行な方向での寸法（図８に“Ｌ１６”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。また、支持部材３６ｅでは、短辺５ｂに垂直な方向での寸法（図８に“Ｌ１７”にて図示）が例えば４ｍｍ程度とされ、短辺５ｂに平行な方向での寸法（図８に“Ｌ１８”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされている。

また、支持体３６では、支持部材３６ａと長辺５ａとのギャップ（図８に“Ｇ１１”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、支持部材３６ｂと長辺５ａとのギャップ（図８に“Ｇ１２”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、
支持部材３６ｃと長辺５ａとのギャップ（図８に“Ｇ１３”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされている。また、隣接する２つの支持部材３６ａ及び３６ｂのギャップ（図８に“Ｇ１４”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされ、隣接する２つの支持部材３６ｂ及び３６ｃのギャップ（図８に“Ｇ１５”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。

また、支持体３６では、支持部材３６ｄと短辺５ｂとのギャップ（図８に“Ｇ１８”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、支持部材３６ｅと短辺５ｂとのギャップ（図８に“Ｇ１９”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされている。また、隣接する２つの支持部材３６ｄ及び３６ｅのギャップ（図８に“Ｇ１７”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。さらに、支持体３６では、支持部材３６ａ及び３６ｄのギャップ（図８に“Ｇ２０”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。

以上の構成により、本実施形態では、上記第１の実施形態と同様な作用・効果を奏することができる。また、本実施形態では、支持体３６において、シール材５の長辺５ａの中央部に配置された支持部材３６ｃよりも、当該長辺５ａの端部に配置された支持部材３６ａが大きく構成されている。また、支持体３６において、シール材５の短辺５ｂの中央部に配置された支持部材３６ｅよりも、当該短辺５ｂの端部に配置された支持部材３６ｄが大きく構成されている。これにより、本実施形態では、充填材１５’が比較的広がり難い、シール材５の長辺５ａ及び短辺５ｂの各端部に充填材１５’を容易に広げることが可能となる。

［第５の実施形態］
図９は、本発明の第５の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の対向基板上に設けられたシール材、充填材、及び支持体を説明する平面図である。

図において、本実施形態と上記第１の実施形態との主な相違点は、枠状のシール材の辺に沿って、互い違いとなるように配置された複数の支持部材を支持体に含めた点である。なお、上記第１の実施形態と共通する要素については、同じ符号を付して、その重複した説明を省略する。

すなわち、図９において、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１では、対向基板３上において、支持体４６が枠状のシール材５の内側に設けられている。この支持体４６には、枠状のシール材５の２つの各長辺５ａに垂直に配置された複数、例えば５つの支持部材４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅを一組とする支持部材の組が各長辺５ａに沿って三組設けられている。これらの支持部材４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅは、全て同じ大きさで構成されている。

また、支持体４６では、上述の支持部材の組において、支持部材４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅは、シール材５の長辺５ａに沿って、互い違いとなるように配置されている。すなわち、図９に示すように、支持部材４６ａ及び４６ｂが、長辺５ａに垂直な方向で直線上に配置され、支持部材４６ｃが、長辺５ａに垂直な方向で、支持部材４６ａ及び４６ｂの間に配置されている。また、この支持部材４６ｃは、長辺５ａに垂直な方向で直線上に配置された支持部材４６ｄ及び４６ｅの間に配置されている。また、支持部材４６ａ及び４６ｄは、長辺５ａに垂直な方向で、当該長辺５ａから同じ位置で配置され、支持部材４６ｂ及び４６ｅは、長辺５ａに垂直な方向で、当該長辺５ａから同じ位置で配置されている。

また、支持体４６では、支持部材４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅは例えばシール材５と同じ材料によって構成されている。

また、支持体４６では、上記孔部としての隙間Ａ２１が隣接する２つの上述の支持部材の組の間に設けられている。また、支持体４６では、上述の支持部材の各組において、上記孔部としての隙間Ａ２２が支持部材４６ａ、４６ｂ、及び４６ｃの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ２３が支持部材４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅの間に設けられている。また、支持体４６では、上記孔部としての隙間Ａ２４が支持部材４６ｂ、４６ｃ、及び４６ｅの間に設けられ、上記孔部としての隙間Ａ２５が支持部材４６ａ及び４６ｄと長辺５ａの間に設けられている。さらに、支持体４６では、各短辺５ｂ側には、図９の左右の支持部材の組の間に隙間Ａ２６が形成されている。

また、支持部材４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅでは、長辺５ａに垂直な方向での寸法（図９に“Ｌ１９”にて図示）が例えば３ｍｍ程度とされ、長辺５ａに平行な方向での寸法（図９に“Ｌ２０”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされている。

また、支持体４６では、支持部材４６ａ及び４６ｂのギャップ（図９に“Ｇ２０”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされている。また、支持体４６では、支持部材４６ｂ及び４６ｃのギャップ（図９に“Ｇ２１”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされ、支持部材４６ａ及び４６ｄのギャップ（図９に“Ｇ２２”にて図示）が例えば６ｍｍ程度とされ、支持部材４６ｃ及び４６ｅのギャップ（図９に“Ｇ２１”にて図示）が例えば２ｍｍ程度とされている。また、支持体４６では、支持部材４６ａと長辺５ａとのギャップ（図９に“Ｇ２”にて図示）が例えば２ｍｍ以下とされ、隣接する２組の支持部材のギャップ（図９に“Ｇ２５”にて図示）が例えば２２ｍｍ程度とされている。

以上の構成により、本実施形態では、上記第１の実施形態と同様な作用・効果を奏することができる。また、本実施形態では、支持体４６において、枠状のシール材５の長辺５ａに沿って、互い違いとなるように配置された複数の支持部材４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、及び４６ｅが含まれている。これにより、本実施形態では、ＴＦＴ基板２及び対向基板３に対する支持強度を確保しつつ、充填材１５'を容易に広げることが可能となる。

尚、上記の実施形態はすべて例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって規定され、そこに記載された構成と均等の範囲内のすべての変更も本発明の技術的範囲に含まれる。

例えば、上記の説明では、エレクトロルミネッセンス素子として有機ＥＬ素子を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば無機化合物を有する無機ＥＬ素子を用いたものでもよい。

また、上記の説明では、複数の支持部材を設けた支持体を用いた場合について説明したが、本発明の支持体はこれに限定されるものではなく、シール材の内側で、充填材が流通可能な孔部を有するように基板と対向基板との間に設けられて、これらの基板及び対向基板を支持するものであればよい。具体的にいえば、例えばシール材の内側で、基板側と対向基板側とに接して内部空間を密閉する壁部を備えた枠状の支持体を設けるとともに、当該支持体壁部の一部に、充填材が流通可能な孔部を形成したものでもよい。

また、上記の説明では、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）７を有するアクティブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、薄膜トランジスタが設けられていないパッシブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。

また、上記の説明では、ボトムミッションタイプの有機ＥＬ表示装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、基板側に設けられた第一電極が反射電極によって構成されて、対向基板側から有機ＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子）からの光を外部に放出するトップエミッションタイプの有機ＥＬ表示装置にも適用することができる。

但し、上記の各実施形態のように、ボトムミッションタイプの有機ＥＬ表示装置に適用する場合の方が、有機ＥＬ素子の有効表示（発光）領域上に、支持体を配置することができ、当該有機ＥＬ表示装置の狭額縁化を容易に図ることができる点で好ましい。

また、上記の説明では、有機ＥＬ表示装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばバックライト装置等の照明装置にも適用することができる。

また、上記の説明以外に、上記第１〜第５の実施形態を適宜組み合わせたものでもよい。

本発明は、基板と対向基板とを貼り合わせたときでも、これらの基板と対向基板との間に充填材を均一に充填することができる信頼性に優れたエレクトロルミネッセンス装置に対して有用である。

１ 有機ＥＬ表示装置（エレクトロルミネッセンス装置）
２ ＴＦＴ基板（基板）
３ 対向基板
４ 有機ＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子）
５ シール材
５ａ 長辺
５ｂ 短辺
１１ 第一電極
１３ 第二電極
１４ 封止膜
１５ 充填層
１５' 充填材
１６、２６、３６、４６ 支持体
１６ａ、２６ａ、２６ｂ、３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ、３６ｅ、４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、４６ｅ 支持部材
Ａ１〜Ａ２６ 隙間（孔部）

Claims (8)

1. 基板と、前記基板上に設けられたエレクトロルミネッセンス素子を備えたエレクトロルミネッセンス装置であって、
   前記基板に対向する対向基板と、
   前記エレクトロルミネッセンス素子を封止する封止膜と、
   前記基板と前記対向基板との間に設けられるとともに、これらの基板及び対向基板とともに前記エレクトロルミネッセンス素子を封入する枠状のシール材と、
   液状の充填材によって構成されるとともに、前記対向基板と、前記封止膜と、前記シール材との間に充填される充填層を備え、
   前記シール材の内側で、前記充填材が流通可能な孔部を有するように前記基板と前記対向基板との間に設けられて、これらの基板及び対向基板を支持する支持体を設けた、
   ことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置。
2. 前記支持体には、前記枠状のシール材の辺に平行に配置された複数の支持部材が含まれている請求項１に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
3. 前記支持体には、前記枠状のシール材の辺に垂直に配置された複数の支持部材が含まれている請求項１または２に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
4. 前記支持体には、前記枠状のシール材の四辺のうち、長辺のみに沿って配置された複数の支持部材が含まれている請求項１〜３のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
5. 前記支持体では、前記枠状のシール材の辺の中央部に配置された支持部材よりも、当該辺の端部に配置された支持部材が大きく構成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
6. 前記支持体には、前記枠状のシール材の辺に沿って、互い違いとなるように配置された複数の支持部材が含まれている請求項１〜５のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
7. 前記エレクトロルミネッセンス素子は、前記基板側に設けられた第一電極と、前記対向基板側に設けられた第二電極を備え、
   前記第二電極が、反射電極によって構成されて、前記エレクトロルミネッセンス素子からの光を前記基板側から外部に放出する請求項１〜６のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。
8. 前記支持体は、前記シール材と同じ材料によって構成されている請求項１〜７のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。

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