JP7029406B2 - 有機電界発光素子パネルの製造方法 - Google Patents
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Description
また、他の本発明は、ガスバリア性を有する透明支持基板を準備し、前記透明支持基板の一主面上に有機電界発光素子を形成する工程と、前記有機電界発光素子を覆う状態で前記透明支持基板の一主面上に封止構造体を形成する工程と、ガスバリア性を有する透明バリア性基板を準備し、前記透明支持基板の他主面上に接着層を介して前記透明バリア性基板を貼り合わせる工程とを有し、前記封止構造体を形成する工程では、前記透明支持基板の一主面上に前記有機電界発光素子を囲んで光硬化性の接着剤層を形成し、前記光硬化性の接着剤層で囲まれた部分に前記有機電界発光素子を封止する状態で樹脂層を充填し、 前記透明支持基板との間に前記有機電界発光素子を挟持する状態で前記光硬化性の接着剤層および前記樹脂層を介して前記透明支持基板の一主面上に封止フィルムを設けて前記有機電界発光素子を封止し、前記封止構造体を形成する工程の後、前記透明バリア性基板を貼り合わせる工程の前に、前記透明支持基板側から前記光硬化性の接着剤層を硬化させるための光照射を行ない、前記透明支持基板の他主面上に接着層を介して前記透明バリア性基板を貼り合わせる工程では、前記透明バリア性基板および前記接着層の少なくとも一方を紫外線非透過性を有するものとし、前記透明支持基板、前記接着層、および前記透明バリア性基板の少なくとも何れか1つが紫外線非透過性を有する有機電界発光素子パネルの製造方法である。
―有機電界発光素子パネルの構成―
図1は、第1実施形態の有機電界発光素子パネル1の概略を示す断面構成図である。この図に示す有機電界発光素子パネル1は、ガスバリア性を有する透明支持基板10と、透明支持基板10の一主面上に設けられた有機電界発光素子ELと、有機電界発光素子ELを覆う封止構造体20とを備えている。
図2は有機電界発光素子パネル1に用いる透明支持基板10の概略断面図である。この図に示すように、透明支持基板10は、有機電界発光素子ELを支持するための基板である。有機電界発光素子パネル1が可撓性を有する場合、透明支持基板10は、可撓性を有するフィルム状のものが好ましく用いられる。
基材10aは、有機電界発光素子ELで発生させた発光光Hに対する光透過性を有する。このような基材10aとしては、樹脂材料からなるフィルム基板を挙げることができるが、可撓性を有する厚さであればガラスまたは石英であってもよい。ただし、有機電界発光素子ELを構成する有機発光機能層が、光照射によって一部を変質させた発光パターンPを有するものである場合、基材10aは有機発光機能層のパターン露光に用いる露光光(例えば紫外線)に対する光透過性を有することとする。このパターン露光については、以降の製造方法において詳細に説明する。
塗布膜10b,10dは、ガスバリア層を構成する層であって、例えばポリシラザン含有液を用いた塗布成膜によって形成された層である。また塗布膜10b,10dは、上述した紫外線吸収剤Gを含有してもよい。ただし、有機電界発光素子ELを構成する有機発光機能層が、光照射によって一部を変質させた発光パターンPを有するものである場合、塗布膜10b,10dは、紫外線吸収剤Gを含有しないこととする。
蒸着膜10cは、ガスバリア層を構成する層であって、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマCVD(化学的気相蒸着)法、レーザーCVD法、熱CVD法などの蒸着法によって形成された層である。
図1に戻り、接着層11は、透明支持基板10の有機電界発光素子ELが形成された面とは逆側の他主面上に、透明バリア性基板12を貼り合わせるための層である。この接着層11は、光透過性を有する層であって、接着剤を用いて構成され、さらに必要に応じた添加物が含有されていてもよい。添加物としては、例えば紫外線吸収剤Gおよび水蒸気透過度を下げるためのフィラー、さらにはその他の必要に応じた添加物である。
図3は有機電界発光素子パネルに用いる透明バリア性基板の概略断面図である。この図に示す透明バリア性基板12は、有機電界発光素子パネル1が可撓性を有する場合、可撓性を有するフィルム状のものが好ましく用いられる。このような透明バリア性基板12は、基材12aの一主面上に、塗布膜12b、蒸着膜12c、および塗布膜12dをこの順に設けた3層構造のガスバリア層を設けたことにより、ガスバリア性を有する構成である。基材12aおよびガスバリア層は、透明支持基板10を構成する基材10aおよびガスバリア層と同様であるが、同一である必要はない。
再び図1に戻り、有機電界発光素子ELは、透明支持基板10側から順に、透明電極、有機発光機能層、および対向電極を積層した構成である。このような構成の有機電界発光素子ELは、透明電極と対向電極とで有機発光機能層を挟持した部分が発光領域となる。この発光領域で発生した発光光Hは、透明バリア性基板12から取り出される。これらの各部材の構成が限定されることはないが、以下に一例を説明する。
透明電極および対向電極は、有機発光機能層に対して何れか一方が陽極として用いられ、何れか他方が陰極として用いられる。それぞれが、陰極または陽極として適する仕事関数を有する材料を用いて構成される。
有機発光機能層は、少なくとも有機発光材料を用いて構成された発光層を有する。この有機発光機能層は、透明電極と対向電極の何れか一方を陽極とし、何れか他方を陰極とし、陽極から供給される正孔と陰極から供給される電子とを、内部の発光層内で再結合させることによって発光を生じる。
封止構造体20は、有機電界発光素子ELを覆って透明支持基板10の一主面上に設けられた絶縁性封止層21と、その上部の接着層22と、接着層22上の封止フィルム23とを備えている。これらの部材は、以下のような構成である。
絶縁性封止層21は、無機材料で構成された膜が好ましく用いられ、例えば絶縁性の無機蒸着膜が用いられる。このような絶縁性の無機蒸着膜としては、透明支持基板10や透明バリア性基板12のガスバリア層を構成する蒸着膜と同様のものであってよく、同様にして成膜される。
接着層22は、透明支持基板10の有機電界発光素子ELが形成された面に、封止フィルム23を貼り合わせるための層である。この接着層22は、有機電界発光素子ELを完全に覆う状態で絶縁性封止層21上に設けられ、透明支持基板10と封止フィルム23との間に充填されている。このような接着層22は、透明支持基板10と透明バリア性基板12との間の接着層11と同様のものが用いられ、そのうち熱硬化型樹脂が好ましく用いられる。ただし、紫外線吸収剤Gが含有されている必要はない。
封止フィルム23は、例えば樹脂フィルム23aの一主面側に金属箔23bを設けた構造のものが好ましく用いられる。このような封止フィルム23は、樹脂フィルム23aと金属箔23bとをラミネート加工によって積層させたものであり、金属箔23b側を有機電界発光素子EL側に向けた状態で、接着層22によって貼り合わせられている。
樹脂フィルム23aは、可撓性を有する材料で有ればよく、樹脂材料からなるフィルム基板やガラスまたは石英であってもよい。樹脂フィルム23aを構成する樹脂材料は、光透過性を有している必要はないが、透明支持基板10を構成する基材10aを構成する樹脂基材と同様のものを用いることができる。またこの樹脂フィルム23aは、紫外線非透過性を有している必要はない。
金属箔23bは、金属の種類に特に限定はなく、例えば銅(Cu)箔、アルミニウム(Al)箔、金(Au)箔、黄銅箔、ニッケル(Ni)箔、チタン(Ti)箔、銅合金箔、ステンレス箔、スズ(Sn)箔、高ニッケル合金箔等が挙げられる。これらの各種の金属箔の中で特に好ましい金属箔としてはAl箔が挙げられる。
図4は、第1実施形態の有機電界発光素子パネル1の製造方法を説明するための断面工程図である。次にこの図に基づいて第1実施形態の有機電界発光素子パネル1の製造方法を説明する。
以上説明した構成の有機電界発光素子パネル1によれば、有機電界発光素子ELで発生した発光光Hを取り出す側を、ガスバリア性を有する透明支持基板10と透明バリア性基板12との積層構造とした。これにより、有機電界発光素子ELに対するガスバリア性の向上を図ることができる。
―有機電界発光素子パネルの構成―
図5は、第2実施形態の有機電界発光素子パネル2の概略を示す断面構成図である。この図に示す有機電界発光素子パネル2が、第2実施形態の有機電界発光素子パネル1と異なるところは、封止構造体20’の構造にあり、他の構成は同様である。このため以下においては、第1実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付して封止構造体20’の説明を行い、重複する構成の説明は省略する。
封止構造体20’は、有機電界発光素子ELを覆って透明支持基板10の一主面上に設けられた絶縁性封止層21と、有機電界発光素子ELを囲む接着剤層31と、有機電界発光素子ELを覆う樹脂層32と、その上部の封止フィルム23とを備えている。このうち絶縁性封止層21および封止フィルム23は、第1実施形態と同様のものである。したがって、以下においては接着剤層31と樹脂層32の構成を説明する。
接着剤層31は、光硬化性の接着剤によって構成され、絶縁性封止層21で覆われた透明支持基板10の一主面上に、有機電界発光素子ELを囲むダム状に設けられた層である。このような接着剤層31は、有機電界発光素子ELを超える高さを有して設けられている。この接着剤層31を構成する光硬化性の接着剤は、第1実施形態において接着層11を構成する硬化型樹脂として例示した材料のうち、光硬化型のものを、ダム状が形成できる程度に高粘度にして用いられる。
樹脂層32は、接着剤層31で囲まれた部分に、有機電界発光素子を封止する状態で充填された層である。このような樹脂層32は、第1実施形態において接着層11を構成する硬化型樹脂として例示した材料が用いられる。
図6は、第2実施形態の有機電界発光素子パネルの製造方法を説明するための断面工程図である。次にこの図に基づいて第2実施形態の有機電界発光素子パネルの製造方法を説明する。
以上説明した有機電界発光素子パネル2も、有機電界発光素子ELで発生した発光光Hを取り出す側を、透明支持基板10、透明バリア性基板12、およびこれらの間に挟持された接着層11とし、このうちの少なくとも何れか1つが紫外線非透過性を有する構成である。このため、第1実施形態と同様に、有機電界発光素子パネル2の耐光性の向上を図ることが可能になり、有機電界発光素子パネル2を屋外環境に設置した場合の長期信頼性が確保され、屋外環境への設置を実現することが可能となる。
実施例1では、透明バリア性基板12を構成する基材12aが紫外線非透過性材料からなる有機電界発光素子パネル1を、以下のようにして作製した。
[基材10aの準備]
先ず、図2を参照し、透明支持基板10用の基材10aとして、厚さ125μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム株式会社製、極高透明品PET Type K)を用意した。
下記ポリシラザン含有液を、乾燥後の平均膜厚が300nmとなるように基材10aの一主面上に塗布し、温度85℃、湿度55%RHの雰囲気下で1分間加熱処理して乾燥させた。次いで、温度25℃、湿度10%RH(露点温度-8℃)の雰囲気下に10分間保持し、除湿処理を行うことにより、基材10a上にポリシラザンを含有する塗布膜10bを形成した。
ポリシラザン含有液として、パーヒドロポリシラザン(アクアミカ NN120-10、無触媒タイプ、AZエレクトロニックマテリアルズ(株)製)の10質量%ジブチルエーテル溶液を用いた。
照射波長:172nm
ランプ封入ガス:Xe
エキシマランプ光強度:130mW/cm2(波長172nm)
試料と光源の距離:1mm
ステージ加熱温度:70℃
照射装置内の酸素濃度:0.5%
エキシマランプ照射時間:5秒
次に、プラズマCVD法により、塗布膜10bの上部に、二酸化ケイ素(SiO2)からなる蒸着膜10cを膜厚500nmで形成した。
その後、蒸着膜10c上に、塗布膜10bの形成と同様の手順で、表面に改質処理が施された膜厚300nmのポリシラザンを含有する塗布膜10dを形成し、基材10aの一主面上に、塗布膜10b、蒸着膜10c、および塗布膜10dをこの順に設けた3層構造のガスバリア層を設けた透明支持基板10を作製した。
次に、図4Aを参照し、透明支持基板10においてガスバリア層で覆われた一主面上に、次のように有機電界発光素子ELを形成した。
先ず、透明支持基板10において、上記ガスバリア層で覆われた一主面上に、公知の蒸着法により、下記化合物R-1を厚さ25nmで蒸着して下地層(不図示)を形成した。
次いで、下地層上に、公知の蒸着法により、銀を10nmの厚さで蒸着し、陽極となる透明電極を形成した。
次に、透明電極上に、次のようにして有機発光機能層を形成した。
その後、先ず下記化合物M-4を蒸着速度0.1nm/秒で蒸着し、層厚15nmの正孔注入層を形成した。
次いで、下記化合物M-2を蒸着速度0.1nm/秒で蒸着し、層厚40nmの第1正孔輸送層を形成した。
次いで、4,4’-ビス〔N-(1-ナフチル)-N-フェニルアミノ〕ビフェニル(NPD)を蒸着速度0.1nm/秒で蒸着し、層厚40nmの第2正孔輸送層を形成した。
次いで、下記化合物BD-1および化合物H-1を、化合物BD-1が5%の濃度、化合物H-1が95%の濃度になるように蒸着速度0.1nm/秒で共蒸着し、層厚15nmの青色発光を呈する蛍光発光層を形成した。
次いで、下記化合物GD-1、化合物RD-1、および化合物H-2を、化合物GD-1が17%の濃度、化合物RD-1が0.8%の濃度、化合物H-2が82.2%の濃度となるように蒸着速度0.1nm/秒で共蒸着し、層厚15nmの黄色を呈するリン光発光層を形成した。
その後、下記化合物E-1を蒸着速度0.1nm/秒で蒸着し、層厚30nmの電子輸送層を形成した。
更に、LiFを蒸着し、層厚1.5nmの電子注入層を形成した。
そして、アルミニウムを蒸着し、層厚110nmの陰極となる対向電極を形成した。以上により、透明支持基板10のガスバリア層上に、下地層を介して有機電界発光素子ELを作製した。
[絶縁性封止層21の形成]
次に、プラズマCVD法により、透明支持基板10の一主面上に、有機電界発光素子ELを覆う状態で、膜厚500nmの窒化ケイ素(SixNy)からなる絶縁性封止層21を形成した。
次いで図4Bを参照し、先ず膜厚50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる樹脂フィルム23aを用意し、この一主面上に金属箔23bとして30μm厚のアルミニウム箔をラミネートして封止フィルム23を作製した。
図3を参照し、透明バリア性基板12用の基材12aとして、厚さ70μmのポリエチレンナフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム株式会社製)を用意した。ポリエチレンナフタレートフィルムは、紫外線非透過性を有する材料である。これ以外は、透明支持基板10の作製と同様の手順を実施した。これにより、紫外線非透過性を有する基材12aの一主面上に、塗布膜12b、蒸着膜12c、および塗布膜12dをこの順に設けた3層構造のガスバリア層を設けた透明バリア性基板12を作製した。
次いで図4Dを参照し、透明バリア性基板12のガスバリア層形成面上に、エポキシ系熱硬化型接着剤(巴川製紙所社製エレファンCS)を塗布して接着層11を形成した。接着層11の形成は、酸素濃度10ppm以下、水分濃度10ppm以下のグローブボックス内で実施し、次の貼り合わせを実施するまで0℃以下の冷凍庫で保管した。
実施例2では、透明バリア性基板12を構成する基材12aが紫外線吸収剤Gを含有することにより、透明バリア性基板12が紫外線非透過性を有する有機電界発光素子パネル1を作製した。
ポリエチレンテレフタレートフィルムの原料チップを溶解させる溶解炉に、紫外線吸収剤Gとして0.1~6質量%のテレフタリジンジカンファスルホン酸を投入した。そして、紫外線吸収剤Gを含有する厚さ125μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを作製し、透明バリア性基板12用の基材12aとした。この基材12aは、紫外線透過性であるポリエチレンテレフタレートに、紫外線吸収剤Gが分散されたもとなった。
実施例3では、透明支持基板10と透明バリア性基板12とを貼り合わせる接着層11に紫外線吸収剤Gを含有させた有機電界発光素子パネル1を作製した。ここでは、実施例1で説明した有機電界発光素子パネルの作製手順において、透明バリア性基板12を構成する基材12aを紫外線透過性のものに変更し、接着層11に紫外線吸収剤Gを含有させたことのみが実施例1の手順と異なる。したがって、ここでは透明バリア性基板12の作製と透明バリア性基板12の貼り合わせのみを説明する。
透明バリア性基板12の基材12aとして、厚さ125μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム株式会社製、極高透明品PET Type K)を準備した。ポリエチレンテレフタレートは、紫外線透過性である。この基材12aの一主面上に、実施例1と同様の手順によって、塗布膜12b、蒸着膜12c、および塗布膜12dの3層構造のガスバリア層を形成し、透明バリア性基板12を作製した。この透明バリア性基板12は、紫外線透過性である。
以下の接着剤を調整した。エポキシ系熱硬化型接着剤(巴川製紙所社製エレファンCS)70質量%、フィラーとしてのタルク10質量%、有機系部材とフィラーとの密着性向上するための機能性ポリマー10質量%、低分子成分剤10質量%を含有する接着剤を作製した。このうち、機能性ポリマーや低分子成分剤に紫外線吸収剤Gとしてテレフタリジンジカンファスルホン酸を2質量%含有させることにより、紫外線吸収剤Gを含有する接着剤とした。
実施例4では、透明支持基板10のガスバリア層を構成する塗布膜10b,10dが紫外線吸収剤Gを含有することにより、透明支持基板10が紫外線非透過性を有する有機電界発光素子パネル1を作製した。
実施例5では、透明バリア性基板12のガスバリア層を構成する塗布膜12b,12dが紫外線吸収剤Gを含有することにより、透明バリア性基板12が紫外線非透過性を有する有機電界発光素子パネル1を作製した。
比較例では、透明支持基板10、接着層11、および透明バリア性基板12の何れも紫外線透過性である有機電界発光素子パネルを作製した。ここでは実施例1で説明した有機電界発光素子パネルの作製手順において、透明バリア性基板12を構成する基材12aを紫外線透過性のものに変更したことのみが実施例1の手順とは異なる。透明バリア性基板12を構成する基材12aとしては、実施例3と同様の厚さ125μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
次に、実施例1~実施例5、および比較例で作製した各有機電界発光素子パネルに対し、以下のように耐光性試験を実施した前後での評価結果を示す。
10…透明支持基板
10a…基材
10b,10d…塗布層(ガスバリア層)
10c…蒸着層(ガスバリア層)
11…接着層
12…透明バリア性基板
12a…基材
12b,12d…塗布膜(ガスバリア層)
12c…蒸着膜(ガスバリア層)
20,20’…封止構造体
21…絶縁性封止層
22…接着層
23…封止フィルム
23a…樹脂フィルム
23b…金属箔
31…光硬化性の接着剤層
32…樹脂層
EL…有機電界発光素子
G…紫外線吸収剤
P…発光パターン
Claims (2)
- ガスバリア性を有する透明支持基板を準備し、前記透明支持基板の一主面上に有機電界発光素子を形成する工程と、
前記有機電界発光素子を覆う状態で前記透明支持基板の一主面上に封止構造体を形成する工程と、
ガスバリア性を有する透明バリア性基板を準備し、前記透明支持基板の他主面上に接着層を介して前記透明バリア性基板を貼り合わせる工程とを有し、
前記有機電界発光素子を形成する工程の後、前記透明バリア性基板を貼り合わせる工程の前に、前記透明支持基板側から前記有機電界発光素子に対して発光パターンを形成するためのパターン露光を行ない、
前記透明支持基板の他主面上に接着層を介して前記透明バリア性基板を貼り合わせる工程では、前記透明バリア性基板および前記接着層の少なくとも一方を紫外線非透過性を有するものとし、
前記透明支持基板、前記接着層、および前記透明バリア性基板の少なくとも何れか1つが紫外線非透過性を有する
有機電界発光素子パネルの製造方法。 - ガスバリア性を有する透明支持基板を準備し、前記透明支持基板の一主面上に有機電界発光素子を形成する工程と、
前記有機電界発光素子を覆う状態で前記透明支持基板の一主面上に封止構造体を形成する工程と、
ガスバリア性を有する透明バリア性基板を準備し、前記透明支持基板の他主面上に接着層を介して前記透明バリア性基板を貼り合わせる工程とを有し、
前記封止構造体を形成する工程では、
前記透明支持基板の一主面上に前記有機電界発光素子を囲んで光硬化性の接着剤層を形成し、
前記光硬化性の接着剤層で囲まれた部分に前記有機電界発光素子を封止する状態で樹脂層を充填し、
前記透明支持基板との間に前記有機電界発光素子を挟持する状態で前記光硬化性の接着剤層および前記樹脂層を介して前記透明支持基板の一主面上に封止フィルムを設けて前記有機電界発光素子を封止し、
前記封止構造体を形成する工程の後、前記透明バリア性基板を貼り合わせる工程の前に、前記透明支持基板側から前記光硬化性の接着剤層を硬化させるための光照射を行ない、
前記透明支持基板の他主面上に接着層を介して前記透明バリア性基板を貼り合わせる工程では、前記透明バリア性基板および前記接着層の少なくとも一方を紫外線非透過性を有するものとし、
前記透明支持基板、前記接着層、および前記透明バリア性基板の少なくとも何れか1つが紫外線非透過性を有する
有機電界発光素子パネルの製造方法。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008135306A (ja) | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Yamagata Promotional Organization For Industrial Technology | 有機エレクトロルミネッセンス素子のパターン化方法 |
JP2011194766A (ja) | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Konica Minolta Holdings Inc | ガスバリア性フィルム及び有機電子デバイス |
WO2013136771A1 (ja) | 2012-03-12 | 2013-09-19 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
WO2015141242A1 (ja) | 2014-03-19 | 2015-09-24 | 富士フイルム株式会社 | 機能性積層フィルム、機能性積層フィルムの製造方法、および機能性積層フィルムを含む有機電界発光装置 |
WO2016002746A1 (ja) | 2014-06-30 | 2016-01-07 | シャープ株式会社 | エレクトロルミネッセンス装置 |
JP2016022595A (ja) | 2014-07-16 | 2016-02-08 | コニカミノルタ株式会社 | ガスバリア性フィルムおよびその製造方法ならびに当該ガスバリア性フィルムを有する電子デバイス |
JP2016051569A (ja) | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 住友化学株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2793373B2 (ja) * | 1991-02-07 | 1998-09-03 | 出光興産株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子のパターン化方法 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008135306A (ja) | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Yamagata Promotional Organization For Industrial Technology | 有機エレクトロルミネッセンス素子のパターン化方法 |
JP2011194766A (ja) | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Konica Minolta Holdings Inc | ガスバリア性フィルム及び有機電子デバイス |
WO2013136771A1 (ja) | 2012-03-12 | 2013-09-19 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
WO2015141242A1 (ja) | 2014-03-19 | 2015-09-24 | 富士フイルム株式会社 | 機能性積層フィルム、機能性積層フィルムの製造方法、および機能性積層フィルムを含む有機電界発光装置 |
WO2016002746A1 (ja) | 2014-06-30 | 2016-01-07 | シャープ株式会社 | エレクトロルミネッセンス装置 |
JP2016022595A (ja) | 2014-07-16 | 2016-02-08 | コニカミノルタ株式会社 | ガスバリア性フィルムおよびその製造方法ならびに当該ガスバリア性フィルムを有する電子デバイス |
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