WO2013136771A1

WO2013136771A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子

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Publication number: WO2013136771A1
Application number: PCT/JP2013/001599
Authority: WO
Inventors: 勉櫟原; 佐名川　佳治; 井出　伸弘; 浩史久保田
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2012-03-12
Filing date: 2013-03-12
Publication date: 2013-09-19
Also published as: US9203047B2; JPWO2013136771A1; US20150028317A1; DE112013001392T5

Abstract

　有機ＥＬ素子は、透光性基板と、前記透光性基板の表面側に設けられた透光性の第１電極と、前記第１電極の第１表面上に設けられた有機層と、前記有機層の表面上に設けられた第２電極と、前記透光性基板の表面側と前記第１電極の第２表面との間に設けられた前記光取り出し層とを備える。前記第１電極、前記有機層、及び第２電極が発光積層体を構成する。前記透光性基板と対向する封止基材が、前記発光積層体の外周側を取り囲む封止接着部によって前記透光性基板の表面側に接着される。前記発光積層体が前記封止基材によって封止された封止領域の内部から外部方向に延びる取り出し電極が、少なくとも前記光取り出し層の表面に形成される。前記光取り出し層は、前記封止接着部の設けられた接着領域での平均厚みが、前記発光積層体が形成された中央領域での厚みよりも薄い。

Description

有機エレクトロルミネッセンス素子

　本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。

　近年、有機エレクトロルミネセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、例えば、日本国特許出願公開番号２００５－１０８８２４で、透光性の第１電極（陽極）と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第２電極（陰極）とが、この順で透光性基板の表面に積層形成されたものが知られている。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。

　有機ＥＬ素子では、一般的に、発光層の光は基板での吸収や層界面での全反射などによって光量が減少するため、外部に取り出される光は理論上の発光量よりも少なくなる。そのため、有機ＥＬ素子においては、高輝度化のために光取り出し効率を高めることが課題の一つとなっている。その方策の一つとして、光取り出し性を高めるために、光取り出し層を透光性基板の第１電極側の表面に設けることが知られている。光取り出し層を設けることにより、基板と電極との界面における全反射が低減されて、光をより多く外部に取り出すことが可能になる。

　有機ＥＬ素子においては、有機層が水分によって劣化しやすいため、素子内部に水分を浸入させないようにすることが重要である。水分によって有機層が劣化すると、発光不良等の原因となり、有機ＥＬ素子の信頼性を低下させてしまう。そのため、有機層を水分から保護するために、有機層を含む積層体は、通常、透光性基板と接着される封止材によって封止され、外部から遮断されている。ここで、透光性基板及び封止材としてガラス材料を用いると、ガラス材料は水分を透過させにくいため、この部分を介しての水分の浸入は少ない。しかし、光取り出し性を高めるために、プラスチック、樹脂材料などによって構成される光取り出し層を透光性基板の表面に設けた場合には、プラスチック、樹脂材料などが水分の透過性が比較的高い材料であるため、この材料を介しての内部への水分の浸入が問題となる。

　本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とするものである。

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、透光性基板（１）と、前記透光性基板（１）の表面（１０１）側に設けられた透光性の第１電極（３）と、前記第１電極（３）の第１表面（３０１）上に設けられた有機層（４）と、前記有機層（４）の表面（４０１）上に設けられた第２電極（５）と、前記透光性基板（１）の表面（１０１）側と前記第１電極（３）の第２表面（３０２）との間に設けられた前記光取り出し層（２）とを備える。前記第１電極（３）、前記有機層（４）、及び第２電極（５）が発光積層体（１０）を構成する。前記透光性基板（１）と対向する封止基材（６）が、前記発光積層体（１０）の外周側を取り囲む封止接着部によって前記透光性基板（１）の表面（１０１）側に接着される。前記発光積層体（１０）が前記封止基材（６）によって封止された封止領域の内部から外部方向に延びる取り出し電極（１１，１１）が、少なくとも前記光取り出し層（２）の表面（２０１）に形成される。前記光取り出し層（２）は、前記封止接着部の設けられた接着領域での平均厚み（Ｔ１）が、前記発光積層体（１０）が形成された中央領域（Ｓ）での厚み（Ｔ０）よりも薄い。

　本発明の一実施形態において、前記光取り出し層（２）の端縁（２ａ）が前記接着領域に配置されていることが好ましい。

　本発明の一実施形態において、前記光取り出し層（２）は、前記接着領域（ＲＢ）よりも外側の端部領域での厚み（Ｔ２）が、前記発光積層体（１０）が形成された前記中央領域での厚み（Ｔ０）よりも薄いことが好ましい。

　本発明の一実施形態において、前記光取り出し層（２）は、前記透光性基板（１）の表面（１０１）側に配置される低屈層（２１）と、前記第１電極（３）の第２表面（３０２）側に配置され前記低屈層（２１）よりも屈折率が高い高屈層（２２）とを備え、前記低屈層（２１）と前記高屈層（２２）との界面には凹凸構造（２３）が設けられていることが好ましい。

　本発明の一実施形態において、前記低屈層（２１）及び前記高屈層（２２）のうち低い透湿性を有する層が、残りの層よりも外側に延伸して形成されていることが好ましい。

　本発明の一実施形態において、前記光取り出し層（２）は、前記中央領域から外側へ徐々に厚みが薄くなるように形成された傾斜部を有することが好ましい。

　本発明の一実施形態において、前記取り出し電極（１１）は、前記第１電極（３）と電気的に接続された第１取り出し電極（１１ａ）と、前記第２電極（５）と電気的に接続された第２取り出し電極（１１ｂ）とから構成されることが好ましい。
本発明の一実施形態において、前記第１取り出し電極（１１ａ）は、前記第１電極（３）が延長されることによって形成されていることが好ましい。

　本発明の一実施形態において、前記接着領域の前記取り出し電極（１１）が形成された位置における前記光取り出し層（２）と前記取り出し電極（１１）と前記封止接着部との厚みの合計は、前記中央領域における前記光取り出し層（２）と前記発光積層体（１０）との厚みの合計以上であることが好ましい。

　本発明によれば、光取り出し層を設けることにより光取り出し性を高めることができ、光取り出し層の厚みが中央領域よりも接着領域において薄いことにより、水分の浸入を効果的に抑制することができる。そのため、光取り出し性に優れ、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。

図１Ａは有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１Ｂは図１Ａの（ｉ）－（ｉ）断面図である。図２は有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す断面図である。図３Ａ～図３Ｄは有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す一部の断面図である。図４及び図４Ｂは有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す一部の断面図である。図５Ａは有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す平面図であり、図５Ｂは図５Ａの（ｉ）－（ｉ）断面図である。図６は有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す一部の断面図である。図７Ａ及び図７Ｂは有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示しす一部の断面図である。図８Ａ及び図８Ｂは有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す一部の断面図である。図９Ａ～図９Ｄは有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示す一部の断面図である。図１０Ａ及び図１０Ｂは有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示す断面図である。図１１Ａは有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す平面図であり、図１１Ｂは図１１Ａの（ｉ）－（ｉ）断面図である。

　図１１は、本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）を想到することに貢献した有機ＥＬ素子の一例を示す。この有機ＥＬ素子では、透光性基板１の表面に光取り出し層２が設けられている。この光取り出し層２の表面には、透光性の第１電極３、有機層４、及び、第２電極５をこの順で有する発光積層体１０が設けられている。そして、透光性基板１と対向する封止基材６が、発光積層体１０の外周を取り囲んで設けられた封止接着部７によって透光性基板１に接着されている。また、封止領域の内部から外部にかけて、第１電極３と導通する第１取り出し電極１１ａと、第２電極５と導通する第２取り出し電極１１ｂとの二種類の取り出し電極１１が形成されている。この取り出し電極１１は、第１電極３を構成する透明な導電層によって形成されている。第１取り出し電極１１ａと第２取り出し電極１１ｂとは、電気的に絶縁するよう接触させずに設けられている。このような構成により、発光積層体１０で生じた光は、光取り出し層２を介して透明基板１に入り、その後、外部に出射されるため、光をより多く取り出すことができる。

　なお、図１１Ａでは、素子構成を分かりやすくするため、封止基材６の記載を省略し、封止接着部７が設けられる領域を斜線で示している。また、図１１Ｂは、図１１Ａの（ｉ）－（ｉ）の断面であり、左側に第１取り出し電極１１ａ側の端部を示し、右側に第２取り出し電極１１ｂ側の端部を示している。

　ここで、図１１の形態の有機ＥＬ素子では、透光性基板１の表面に光取り出し層２が形成されており、光取り出し層２を通じて浸入した水分がさらに内部側に浸入して有機層４に到達し、有機層４を劣化させるおそれがある。

　光取り出し層２からの水分の浸入を抑制するために、光取り出し層２を防湿性の材料で形成することも考えられる。しかしながら、光取り出し層２を防湿性の材料で形成しようとすると、この層は光透過性や光取り出し性を満たしながら防湿性を満足させる必要があり、光取り出し層２を簡単に得ることができなくなるおそれがある。

　そこで、本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、上記問題も加えて解決することを目的とする。

　図１は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の実施の形態の一例を示している。この有機ＥＬ素子は、光取り出し層２が表面に設けられた透光性基板１における光取り出し層２側の表面に、透光性の第１電極３、有機層４、及び、第２電極５をこの順で有する発光積層体１０が設けられたものである。透光性基板１には、透光性基板１と対向する封止基材６が、発光積層体１０の外周側を取り囲む封止接着部７によって接着されており、それにより、発光積層体１０は封止されている。有機ＥＬ素子では、平面視（透光性基板１の表面に垂直な方向から見た場合）において、封止接着部７に囲まれた領域が封止領域ＲＰとなる。

　言換えると、本実施形態の有機ＥＬ素子は、透光性基板１と光取り出し層２と透光性の第１電極３と有機層４と第２電極５とを有する。透光性基板１は、透光性基板１の厚み方向としての第１方向Ｄ１（例えば、図１Ｂの上下方向）の第１及び第２側のそれぞれに第１表面１０１及び第２表面２０１を有し、この透光性基板１の表面１０１に光取り出し層２が設けられている。図１の例では、光取り出し層２は透光性基板１の表面１０１に接触して設けられている。

　光取り出し層２は、第１方向Ｄの第１及び第２側のそれぞれに第１表面２０１及び第２表面２０２を有し、この光取り出し層２の第１面２０１に第１電極３（取り出し電極１１）が設けられている。第１電極３（取り出し電極１１）は、第１方向Ｄ１との直交方向である第２方向Ｄ２の両端に亘って設けられている。図１の例では、第１電極３は光取り出し層２の第１面２０１に接触して設けられている。

　第１電極３は、第１方向Ｄの第１及び第２側のそれぞれに第１表面３０１及び第２表面３０２を有し、この第１電極３の第１面３０１に有機層４が設けられている。図１の例では、有機層４が第１電極３の第１面３０１に接触して設けられている。

　有機層４は、第１方向Ｄの第１及び第２側のそれぞれに第１表面４０１及び第２表面４０２を有し、この有機層４の第１面４０１に第２電極５が設けられている。図１の例では、第２電極５は有機層４の第１面４０１に接触して設けられている。

　第２電極５は、第１方向Ｄの第１及び第２側のそれぞれに第１表面４０１及び第２表面４０２を有する。図１の例では、第２電極５の第１表面５０１は開放されている。

　また、図１の例では、第１電極３と透光性基板１との間に光取り出し層２が設けられ、光取り出し層２の第１及び第２表面２０１、２０２はそれぞれ、第１電極３の第２表面３０２及び透光性基板１の第１表面１０１に接触している。図１の例では、第２電極５と第１電極３との間に有機層４が設けられ、有機層４の第１及び第２表面４０１、４０２はそれぞれ、第２電極５の第２表面５０２及び第１電極３の第１表面３０１に接触している。

　なお、図１Ａでは、素子構成を分かりやすくするため、封止基材６の記載を省略し、封止接着部７が設けられる領域を斜線で示している。また、図１Ｂは、図１Ａの（ｉ）－（ｉ）の断面であり、左側に第１取り出し電極１１ａ側の端部Ｅａを示し、右側に第２取り出し電極１１ｂ側の端部Ｅｂを示している。

　図１の有機ＥＬ素子では、光取り出し層２の表面には、封止領域の内部から外部方向に延びる取り出し電極１１が設けられている。取り出し電極１１は、第１電極３と導通する第１取り出し電極１１ａと、第２電極５と導通する第２取り出し電極１１ｂとにより構成されている。この場合、後述の隙間部分Ａを設けることで、第１取り出し電極１１ａと第２取り出し電極１１ｂとが、離間されるようになっている。従って、第１取り出し電極１１ａと第２取り出し電極１１ｂとは、互いに電気的に絶縁されて形成されている。隙間部分Ａを設けることによって、ショート不良を起こすことなく、第１電極３及び第２電極５に電圧を印加することができるようになっている。

　透光性基板１は、光透過性を有する透明な基板であり、ガラス基板などを用いることができる。透光性基板１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。本実施形態の有機ＥＬ素子では、この透光性基板１の第１表面１０１に光取り出し層２が設けられ、この光取り出し層２の第１表面２０１上に発光積層体１０が設けられている。発光積層体１０の設けられる領域は、平面視（基板表面と垂直な方向から見た場合）において、透光性基板１の中央部領域Ｓである。発光積層体１０の外周ＯＳ側には、発光積層体１０の外周ＯＳ側全体を囲む封止接着部７が設けられており、発光積層体１０は封止接着部７を設けることにより得られた封止領域ＲＰの内部に発光積層体１０が配置されている。

　光取り出し層２は、透光性を有し、有機層４で生じた光が第１電極３を通して外部側へより多く取り出す層である。光取り出し性を高めるためには、光取り出し層２の屈折率は透光性基板１の屈折率よりも高くなるようにすることが好ましい。発光層において発光した光は直接又は反射して透光性基板１の第１表面１０１側に到達するが、透光性基板１と光取り出し層２との界面における屈折率差が大きいと全反射によって光を多く取り出せなくなる。一方、第１電極３の第２表面３０２側（光取り出し側）に、第１電極３の屈折率に近い光取り出し層２を設ける。これにより、第１電極３と光取り出し層２との屈折率差を緩和することができ、光取り出し層２への光取り出し性を高めることができる。光取り出し層２と第１電極３との間の屈折率差は小さい方がよく、例えば０．２以下や０．１以下にすることができるが、これに限定されるものではない。

　本実施形態では、光取り出し層２には、光をより多く取り出すための光取り出し構造が、透光性基板１との界面に形成されていてもよい。光取り出し構造は光を散乱させるような機能を有する層（光散乱層）によって形成することができる。また、光取り出し構造として、レンズアレイ層を形成してもよい。レンズアレイ層とは、微細な突起が面状に密に並ぶ構造の層である。レンズアレイ層の突起は半球状、ひだ状、ピラミッド状（四角錐型）などの形状であってよい。光取り出し層２が光取り出し構造を有することで、透光性基板１側に向かう光が光取り出し構造によって散乱されて全反射が抑制され、光をより多く外部に取り出すことができる。具体的には、後述の形態に示すように（図６参照）、低屈層２１と高屈層２２の二層の構成にすることができる。また、さらに、低屈層２１と高屈層２２との間に凹凸構造２３を設けることができる。

　また、光取り出し層２側での透光性基板１の第１表面１０１に、光をより多く取り出すための構造として光取り出し構造部が設けられていてもよい。それにより、光取り出し性をさらに高めることができる。光取り出し構造部は、透光性基板１の第１表面１０１に凹凸形状を設けたり、光散乱物質を含有する光散乱層を設けたりすることによって形成できる。また、透光性基板１の第２表面１０２に、光散乱層などの光取り出し機能部がさらに設けられていてもよい。光取り出し構造部や光取り出し機能部は、光透過性を有する構造であればよい。

　光取り出し層２としては、例えば、プラスチック層により構成することができる。プラスチック層は、プラスチックの原料となる合成樹脂が成形されて硬化した成形体（シート、フィルムなど）を透光性基板１に貼り合わせた層として形成することができる。プラスチック層としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのプラスチック材料により形成されたものを用いることができる。また、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系などのものを用いてもよい。プラスチックの成形方法は特に限定されるものではなく、圧延成形、ロール成形、射出成形など適宜の成形方法であってよい。光取り出し層２を構成する基材は、可撓性を有することが好ましい。可撓性を有することにより、例えば、ロール状の基材を順次に送り出して透光性基板１に貼り付けることができ、製造が容易となる。また、可撓性があればフレキシブルな素子を構成することも可能になる。

　プラスチックのシートで光取り出し層２を構成する場合、例えば、光取り出し層２は、透光性基板１の第１表面１０１に光取り出し層２の材料を貼り合わせるなどして形成することができる。貼り合わせは、熱圧着や接着剤などで行うことができる。また、光取り出し層２は、樹脂を塗布するなどして形成した樹脂層で構成してもよい。このような樹脂層を形成する場合は、樹脂材料を透光性基板１の第１表面１０１に塗布することによって光取り出し層２を形成することができる。また、光を散乱する機能を有する光取り出し層２は、例えば、プラスチック層や樹脂層の内部に光散乱物質、たとえば粒子や空隙などを存在させることによって形成することができる。また、光取り出し構造は、プラスチック層や樹脂層の表面に凹凸加工を施したり、プラスチック層や樹脂層の表面に光散乱材料の層を形成したりして得ることができる。このとき、凹凸界面や粒子表面の反射あるいは異なる成分の界面の屈折率差に由来する反射や屈折によって、光が散乱されるものである。

　光取り出し層２は、中央領域Ｓから少なくとも封止領域ＲＰまで形成されていることが好ましく、中央領域Ｓから封止領域ＲＰをはみ出して外部側まで形成されていることがより好ましい。光取り出し層２を設けた場合、発光積層体１０で生じた光は、光取り出し層２を介して透光性基板１から取り出されるが、このとき、光取り出し層２が光拡散性を有すると光が拡散するため、光取り出し層２において中央部領域Ｓの外周側２Ｘに向かう光が発生する。そして、光取り出し層２が封止接着部７の位置やそれよりも外部側２Ｙに設けられていると、光の拡散によって中央部領域Ｓの外周側２Ｘ，２Ｙに向かう光がより多く生じるため、発光積層体１０が形成されていない領域（中央部領域Ｓの外周側２Ｘ，２Ｙ）からも光を取り出すことが可能になる。そのため、外周部の非発光領域をより小さくしたり失くしたりすることができ、面内における発光面積率の高い有機ＥＬ素子を得ることができる。

　発光積層体１０は、第１電極３、有機層４及び第２電極５の積層体である。この発光積層体１０は、光取り出し層２の第１表面２０１に形成されている。したがって、光取り出し層２は、第１電極３、有機層４及び第２電極５の形成基板としての機能も有することができる。本実施形態では、透光性基板１と光取り出し層２とが貼り合わさった複合基板を基板材料として用いることが可能である。

　第１電極３及び第２電極５は、互いに対となる電極である。通常、第１電極３は陽極を構成し、第２電極５は陰極を構成するが、その逆であってもよい。第１電極３は、光透過性を有しており、光取り出し側の電極となる。また、第２電極５は光反射性を有していてもよい。その場合、第２電極５側に向って発せられる発光層からの光を、第２電極５で反射させて透光性基板１側から取り出すことができる。また、第２電極５は光透過性の電極であってもよい。第２電極５が光透過性の場合、背面（封止基材６側の面）から光を取り出す構造にすることが可能である。あるいは、第２電極５が光透過性の場合、第２電極５の背面である第１表面５０１（有機層４とは反対側の面）に光反射性の層を設けることによって、第２電極５の方向に進行した光を反射させて、透光性基板１側から取り出すことが可能である。その際、光反射性の層は、散乱反射性であってもよいし、鏡面反射性であってもよい。第２電極５は、例えば、ＡｌやＡｇなどにより形成することができる。

　有機層４は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の層によって構成されるものである。有機層４の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、６０～３００ｎｍ程度にすることができる。

　封止基材６は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成することができる。例えば、ガラス基板や、金属基材などを用いることができる。封止基材６には、発光積層体１０を収容するための凹部を有してもよいが、有していなくてもよい。凹部を有していない場合、封止基材６の平坦な面を透光性基板１に対向させて封止することが可能になり、また、板状の基材をそのまま用いることができる。

　封止基材６は、封止接着部７により透光性基板１に接合されている。封止接着部７は、発光積層体１０の外周側ＯＳを取り囲んで透光性基板１の第１表面１０１側に設けられるものである。ただし、図１の例では、封止接着部７は、透光性基板１には直接接してはおらず、透光性基板１の第１表面１０１側に形成された取り出し電極１１と、取り出し電極１１を第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂに分離するように形成された隙間部分Ａの光取り出し層２に接して設けられている。隙間部分Ａは、第２方向との直交方向である第３方向Ｄ３の両端側において、光取り出し層２の一部が露出するように取り出し電極１１の一部を除去して形成されている。図１の例では、隙間部分Ａは、Ｕ字状に形成されている。封止接着部７が発光積層体１０の外周を取り囲んで封止基材６と透光性基板１とを接合することにより、発光積層体１０は、外部空間から遮断されて封止されることになる。

　封止接着部７は、適宜の接着材料により構成されるものであり、例えば、樹脂性の接着材料を用いることができる。樹脂性の接着材料は、防湿性を有しているものが好ましい。例えば、乾燥剤を含有することにより防湿性を高めることができる。樹脂性の接着材料は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などを主成分とするものであってもよい。

　透光性基板１と封止基材６とに挟まれて発光積層体１０が封止された部分（封止内部間隙８）には、充填剤が充填されていてもよいし、空洞となった封止空間が形成されていてもよい。透光性基板１と封止基材６とに挟まれた封止領域の封止内部間隙８を充填剤で満たした場合、封止基材６で封止する際に、封止基材６が内側に湾曲するなどしたとしても、発光積層体１０に接触したりすることを低減でき、より安全に素子を製造することができる。充填剤は乾燥剤や吸湿剤が配合された硬化性の樹脂組成物で構成することができる。また、流動性を有する樹脂組成物を用いることにより、封止内部間隙８に充填剤を簡単に充填することができる。充填剤は硬化するものであっても、硬化しないものであっても良い。また、充填剤が乾燥剤や吸湿剤を含有することによって、内部に水分が浸入したとしても、充填剤で水分を吸収することができ、有機層４に水分が到達することを抑制することができる。

　また、封止内部間隙８に充填剤が充填されずに封止空間が形成された場合、封止空間には乾燥剤を設けることが好ましい。それにより、封止空間に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。例えば、封止基材６の発光積層体１０側の面に貼り付けることにより乾燥剤を封止空間内に設けることができる。ただし、封止空間を形成して乾燥剤を取り付けると、厚みが厚くなりやすいので、薄型化のためには、前述のように封止内部間隙８には充填剤を充填することが好ましい。

　有機ＥＬ素子では、第１電極３と第２電極５とに電圧を印加し、有機層４において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極３及び第２電極５のそれぞれと導通する電極端子を封止領域よりも外部に引き出して設ける必要がある。電極端子は、外部電極と電気的に接続するための端子である。図１の形態では、光取り出し層２の第１表面２０１に形成された取り出し電極１１により電極端子を構成するようにしている。

　透光性基板１の端部表面１０１ａには、第１電極３と導通する第１取り出し電極１１ａと、第２電極５と導通する第２取り出し電極１１ｂとが設けられている。図１の例では、透光性基板１の端部表面１０１ａは、光性基板１の第１表面１０１と同一の表面である。本実施形態では、第１取り出し電極１１ａは、第１電極３を構成する導電層が透光性基板１の外周端部ＴＥ側に引き出され、封止接着部７が設けられる領域よりも外部方向に延出されることによって形成されている。上記透光性基板１の外周端部ＴＥは、透光性基板１の外周を囲む端部である。すなわち、第１電極３を構成する導電層は、第１取り出し電極１１ａが設けられる端部Ｅａでは、封止領域ＲＰからはみ出して光取り出し層２の第１表面２０１側に形成されている。第１電極３と導通する第１取り出し電極１１ａが、封止基材６によって封止された領域（封止領域ＲＰ）の外部にまで延出されることにより、封止領域ＲＰの外部に上記端部Ｅａを電極端子として形成することが可能になる。そして、本実施形態のように、第１電極３を延長することによって第１取り出し電極１１ａを形成すると、簡単に第１取り出し電極１１ａを形成することができる。

　また、本実施形態では、第２取り出し電極１１ｂは、第１電極３を形成するための導電層の一部が第１電極３から分離されるとともに、透光性基板１の外周端部ＴＥ側に引き出され、封止接着部７が設けられる領域（接着領域ＲＢ）よりも外側に延出されることによって形成されている。すなわち、第２取り出し電極１１ｂを構成する導電層は、第１電極３から分離されて形成されており、封止領域ＲＰの内部から外部方向にはみ出して光取り出し層２の第１表面２０１に形成されている。第２電極５と導通する第２取り出し電極１１ｂの端部Ｅｂが、封止基材６によって封止された領域（封止領域ＲＰ）の外部にまで延出されている。これにより、封止領域ＲＰの外部に上記端部Ｅｂを電極端子として形成することが可能になる。第２取り出し電極１１ｂは、封止領域ＲＰの内部において、積層された第２電極５と接触しており、それにより第２取り出し電極１１ｂと第２電極５とが導通する構造となっている。

　第１電極３、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂは、同じ導電材料を用いて形成することができる。それにより、有機ＥＬ素子を簡単に製造することができる。第１電極３の導電層は、例えば、透明金属酸化物により形成することができる。具体的には、例えば、この導電層をＩＴＯで構成することができる。

　また、取り出し電極１１（第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂ）は、第１電極３を形成するための導電層とは別の導電材料を用いて形成されていてもよい。その場合、取り出し電極１１を、第１電極３を形成する導電層よりも低抵抗にすることが可能になる。例えば、取り出し電極１１は低抵抗であることが好ましいため、アルミニウム、銅やモリブデンなどの金属層によって構成することができる。また、取り出し電極１１を第２電極５の材料で形成してもよい。また、第１電極３とは別材料で形成する場合、取り出し電極１１は、基板端部領域に形成されるものであるため、透明でなくてもよい。なお、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂの両方が、第１電極３を形成するための導電層とは別の導電材料を用いて形成されていてもよい。あるいは、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂのうちの一方が、第１電極３を形成するための導電層とは別の導電材料を用いて形成されていてもよい。

　そして、本実施形態の有機ＥＬ素子では、光取り出し層２は、封止接着部７の設けられた接着領域ＲＢでの平均厚みＴ１が、発光積層体１０が形成された中央領域Ｓでの厚みＴ０よりも薄いものである。すなわち、Ｔ１＜Ｔ０の関係となる。光取り出し層２の中央領域Ｓは、通常、一定の厚みＴ０で形成されている。この光取り出し層２の中央領域Ｓでの厚みＴ０は、光取り出し層２の第１表面２０１にプラスチック材を貼り合わせて設けるときには、プラスチック材の厚みと概ね等しいものである。また、接着領域ＲＢは、図１Ａに示すように、発光積層体１０の外周を取り囲んだ封止接着部７に沿った形状の領域である。接着領域ＲＢの平均厚みＴ１は、接着領域ＲＢの外周に亘って同じであってもよいし、異なっていてもよいが、接着領域ＲＢの厚みＴ１が、接着領域ＲＢの外周の厚みと同じ厚みである方が素子を簡単に構成することができる。接着領域ＲＢの平均厚みＴ１が位置によって異なる場合、接着領域ＲＢの平均厚みＴ１はＴ１＜Ｔ０の関係を満たすよにするとよい。

　つまり、接着領域ＲＢの平均厚みＴ１は、透光性基板１の厚み方向（第１方向Ｄ１）の断面において、封止接着部７の内面に沿った光取り出し層２の厚みＴ３を、この光取り出し層２の厚みＴ３と封止接着部７の幅（例えば、第３方向Ｄ３の幅）とを乗じた面積に対する接着領域ＲＢ内の光取り出し層２の断面積の割合に基づいて導出される。また、光取り出し層２の厚みが小さくなる部分があればよいものである。そして、光取り出し層２の接着領域ＲＢでの平均厚みＴ１は、接着領域ＲＢ全てにおいて、中央領域Ｓの厚みＴ０よりも大きくならないようにする関係であることが好ましいものである。

　ここで、発光積層体１０は、対向する透光性基板１と封止基材６とにより挟まれ、発光積層体１０の外周側ＯＳが閉鎖されることにより封止されて、発光積層体１０は、外部から遮断されている。図１１の形態で説明したように、光取り出し層２の第１表面２０１に形成された発光積層１０を封止する場合、光取り出し層２を介して水分が素子の内部に浸入するおそれがある。そこで、本実施形態の有機ＥＬ素子においては、光取り出し層２における接着領域ＲＢでの平均厚みＴ１を中央領域Ｓでの厚みＴ０よりも薄くしている。そのため、光取り出し層２は、光取り出し層２の外周側において厚みが薄くなっており、水分が内部に浸入するためには、光取り出し層２の厚みが薄くなった部分を通らなければならなくなる。光取り出し層２の厚みの薄くなった部分では水分が通過しにくくなるため、水分が内部に浸入しにくくなり、光取り出し層２から有機層４に水分が到達することを低減することができる。したがって、外周において光取り出し層２の厚みが薄くなる部分をバリア（障壁）として形成することによって、外部から水分が浸入するのを高く抑制することができ、素子の劣化を抑制することができるものである。

　さらに本実施形態の有機ＥＬ素子では、光取り出し層２は、接着領域ＲＢよりも外側の端部領域ＲＴ（外周端部ＴＥの領域）での厚みＴ２が、発光積層体１０が形成された中央領域Ｓでの厚みＴ０よりも薄いことが好ましい。すなわち、Ｔ２＜Ｔ０の関係である。この関係における厚みＴ２は、端部領域ＲＴの厚みＴ２が位置によって異なる場合、端部領域ＲＴの厚みＴ２は、端部領域ＲＴにおいて、最も厚みのある位置での厚みであってよい。また、光取り出し層２は、中央領域Ｓよりも外側において、外側に徐々に厚みが薄くなって光取り出し層２の第１表面２０１が傾斜面となった傾斜部９を有することが好ましい。

　図１の形態では、光取り出し層２は、外周端部ＴＥに近づくほど徐々に厚みが薄くなっており、光取り出し層２の端部領域ＲＴの厚みＴ２は、中央領域Ｓの厚みＴ０よりも薄くなっている。そして、光取り出し層２には、中央領域Ｓの外側から透光性基板１の外周端部ＴＥにかけて徐々に厚みが薄くなった傾斜部９が、封止接着部７を跨って形成されている。この傾斜部９は、封止領域ＲＰの内部から外部方向に延長し、中央領域Ｓと接着領域ＲＢとの間の領域だけではなく、接着領域ＲＢ及び端部領域ＲＴにも形成されている。

　本実施形態の有機ＥＬ素子では、光取り出し層２の端部領域ＲＴの厚みＴ２が中央領域Ｓの厚みＴ０よりも薄くなることによって、さらに水分の浸入を抑制することができる。すなわち、水分は光取り出し層２を通じて内部に浸入しようとするため、光取り出し層２の端部領域ＲＴの厚みＴ２が厚いと水分の浸入及び通過の経路が広がることになり、水分がより浸入しやすくなる。しかしながら、光取り出し層２の端部領域ＲＴの厚みＴ２が中央領域Ｓの厚みＴ０よりも薄くなると、水分が有機ＥＬ素子の外部から光取り出し層２に入りにくくなっており、また仮に浸入したとしても厚みＴ２が薄いため水分が内部側に浸透しにくくなっている。したがって、外周全体において光取り出し層２の厚みが薄くなることによって、外部から水分が浸入するのを高く抑制することができ、素子の劣化を抑制することができるものである。

　さらに、図１の形態では、光取り出し層２は外側になるほど厚みが薄くなっており、光取り出し層２の端部領域ＲＴの厚みＴ２は、接着領域ＲＢの平均厚みＴ１よりも薄くなっている。すなわち、Ｔ２＜Ｔ１の関係であり、光取り出し層２の厚みはＴ２＜Ｔ１＜Ｔ０の関係が成り立っている。このように、端部領域ＲＴの厚みが接着領域ＲＢよりも薄いと、水分の浸入経路を小さくすることができるため、さらに水分の浸入を抑制することができる。

　また、本実施形態では、光取り出し層２の第１表面２０１が傾斜した傾斜部９が形成されることによって、光取り出し層２の厚みが徐々に薄くなっている。ここで、傾斜部９が形成されずに段状に光取り出し層２の厚みが薄くなった場合、光取り出し層２は段状に厚みが薄くなるので、この部分で、第１電極３を構成する導電層などが分断されるおそれがある。しかしながら、傾斜部９が形成されることにより、光取り出し層２の第１表面２０１に形成される層は傾斜面の表面に形成されることになるので、分断させずに層を形成することができ、導通信頼性の高い素子を得ることができる。

　図１の形態では、傾斜部９は、透光性基板１の第１表面１０１に対して大きい角度（例えば４５度以上）で急傾斜する急傾斜部９ａと、透光性基板１の第１表面１０１に対して小さい角度（例えば４５度未満）で緩やかに傾斜する緩傾斜部９ｂとによって構成されている。この形態では、傾斜部９は、透光性基板１の第１表面１０１に対して傾斜する角度が徐々に小さくなるように形成されている。したがって、急傾斜部９ａと緩傾斜部９ｂとの境界は段が形成されておらず滑らかに傾斜が変化している。そして、急傾斜部９ａは、封止領域ＲＰの内部（封止接着部７よりも内部側）に形成されており、接着領域ＲＢには緩傾斜部９ｂが配置されている。それにより、封止接着部７を急傾斜した部分に形成することがなく、封止接着部７の接着性を高めることができる。また、光取り出し層２は、封止領域ＲＰよりも内部で急傾斜して厚みが薄くなるので、接着領域ＲＢにおける光取り出し層２の厚みをより薄くすることができ、水分の浸入をより抑制することができる。

　図１の形態では、傾斜部９は、断面が内部側に湾曲する曲線状となった曲面の傾斜面によって構成されており、光取り出し層２の端部表面を曲面加工することにより傾斜部９を形成することが可能である。

　なお、本実施形態では、緩傾斜部９ｂが光取り出し層２の端縁にまで形成されているが、緩傾斜部９ｂは光取り出し層２の端縁にまで形成されていなくてもよい。例えば、緩傾斜部９ｂの端縁は、光取り出し層２の外端縁よりも内側で接着領域ＲＢよりも外側の位置にしたり、接着領域ＲＢよりも内側の位置にしたりすることができる。また、緩傾斜部９ｂが形成されていなくてもよい。その場合、光取り出し層２における傾斜部９よりも外側の表面は、透光性基板１と平行で平坦な面が形成されていてもよい。

　このように、本実施形態では、光取り出し層２は端部領域ＲＴの厚みＴ２が中央領域Ｓの厚みＴ０よりも薄いことが好ましく、この厚みＴ２は、外周に亘って同じであってもよいし、異なっていてもよい。図１の形態では、外周端部ＴＥに近づくほど光取り出し層２の厚みが薄くなっており、その場合、外周に亘って同じ割合で厚みが薄くなるようにすると、素子を簡単に構成することができる。また、端部領域ＲＴにおける光取り出し層２の第１表面２０１を透光性基板１の第１表面１０１と平行な面にする場合、端部領域ＲＴの光取り出し層２の厚みを外周に亘って同じにすると、素子を簡単に構成することができる。なお、接着領域ＲＢにおける光取り出し層２の第１表面２０１を透光性基板１の第１表面１０１と平行な面にすることもできる。それにより、封止接着部７の接着性を高めることができる。

　本実施形態では、接着領域ＲＢの取り出し電極１１が形成された位置における光取り出し層２と取り出し電極１１と封止接着部７との厚みの合計は、中央領域Ｓにおける光取り出し層２と発光積層体１０との厚みの合計以上であることが好ましい。すなわち、接着領域ＲＢの光取り出し層２、取り出し電極１１、及び、封止接着部７の厚みの合計は、中央領域Ｓの光取り出し層２、第１電極３、有機層４及び第２電極５の厚みの合計と同じかそれ以上であることが好ましい。それにより、封止に用いる面が平坦な面になった平板状の封止基材６により簡単に発光積層体１０を封止することができる。封止接着部７は、取り出し電極１１の設けられた位置と設けられていない位置とでは厚みが異なるため、上記の封止接着部７の厚みの設定は、取り出し電極１１が設けられた位置を基準としている。また、通常、取り出し電極１１（第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂ）と第１電極３との厚みは同じである。そのため、上述の厚み設定は、取り出し電極１１と第１電極３との厚みを差し引いて設定してもよい。

　封止接着部７は、封止基材６により封止する際に、発光積層体１０の厚み分を確保するスペーサとしての機能を有するものであってよい。封止基材６には、ガラスを掘り込むなどの加工をして発光積層体１０を収容する凹部を設けてもよいのであるが、凹部を形成した場合、製造が煩雑になり、コスト高になるおそれがある。しかしながら、封止接着部７の厚みが上記のような厚みであると、封止接着部７が嵩高くなって、封止基材６側（発光積層体１０の第１方向Ｄ１の第１側）において、封止接着部７の表面（封止接着部７の第１方向Ｄ１の第1側の面）が発光積層体１０の表面よりも上側に配置される。そのため、封止基材６の平坦な面側で接着して封止することが可能になる。

　ここで、本実施形態では、取出し電極１１は光取り出し層２の第１表面２０１に形成され、光取り出し層２は透光性基板１の第１表面１０１にはほとんど又は全く形成されていない。仮に、透光性基板１の外周部に光取り出し層２を設けずに封止接着部７を透光性基板１の外周端部ＴＥの第１表面１０１(端部表面１０１ａ)側に形成した場合、透光性基板１の第１表面１０１に封止領域ＲＰの内部から外部に延びる取り出し電極１１を形成することになる。そして、その場合、取り出し電極１１を形成するためには、透光性基板１と光取り出し層２との端縁を跨って導電層を形成することを要する。しかしながら、本実施形態では、光取り出し層２を外周側２Ｘ，２Ｙにおいて厚みを薄くして残しており、光取り出し層２の第１表面２０１に設けられた導電層によって取り出し電極１１を形成することが可能である。そのため、取り出し電極１１をより簡単に形成することができ、水分の浸入を抑制した素子を簡単に製造することができるものである。

　ところで、本実施形態では、光取り出し層２は、透光性基板１の外周端部ＴＥに近づくほど先細りして端面が外部に露出しないようになっていてもよい。またさらに、透光性基板１の外周端部ＴＥに、取り出し電極１１（第１電極３を構成する導電層）と透光性基板１とが、光取り出し層２を介さずに接触された部分が、光取り出し層２の外縁に沿って形成されていてもよい。この場合、光取り出し層２の外周端部が、透光性基板１の第１表面１０１まで延長する取り出し電極１１（導電層）によって覆われることになるため、光取り出し層２の外部への露出部分が少なくなり、水分の浸入をさらに抑制することができる。

　また、第１電極３を構成する導電層と光取り出し層２の第１表面２０１との間に防湿膜を被覆してもよい。その場合、光取り出し層２が露出しないので、水分の浸入を高く抑制することができる。防湿膜は光取り出し層２よりも防湿性の高い材料で形成することができる。例えば、無機材料を用いることができる。防湿膜を設ける場合、封止領域ＲＰの内部において、少なくとも光取り出し層２の第１表面２０１に防湿膜を設けるようにすることが好ましい。さらに、封止領域ＲＰの外部も含め、第１電極３を構成する導電層と光取り出し層２の第１表面２０１との間に防湿膜を設けることがより好ましい。

　図２は、有機ＥＬ素子の実施の形態の他の一例である。この形態の有機ＥＬ素子の平面視は、図１Ａと同様である。この有機ＥＬ素子は、外周端部の構成が異なっている以外は、図１の形態と同様の構成を有する。

　すなわち、光取り出し層２が第１表面２０１に設けられた透光性基板１における光取り出し層２側の第１表面２０１に、透光性の第１電極３、有機層４、及び、第２電極５をこの順で有する発光積層体１０が設けられている。また、透光性基板１と対向する封止基材６が、発光積層体１０の外周を取り囲んで設けられた封止接着部７によって透光性基板１に接着されている。また、発光積層体１０が封止基材６によって封止された封止領域ＲＰの内部から外部方向に延びる取り出し電極１１が、光取り出し層２の第１表面２０１に形成されている。

　本実施形態においても、光取り出し層２は、透光性基板１の外周端部ＴＥ側に近づくほど厚みが徐々に薄くなり、接着領域ＲＢでの厚みＴ１、及び、端部領域ＲＴでの厚みＴ２は、中央領域Ｓでの厚みＴ０よりも薄くなっている。そして、厚みの関係はＴ２＜Ｔ１＜Ｔ０となっている。そのため、光取り出し層２を通じて水分が内部に浸入することを抑制することができる。

　そして、本実施形態では、光取り出し層２は、中央領域Ｓよりも外側において、外側に徐々に厚みが薄くなって表面が傾斜面となった傾斜部９を有するものであるが、この傾斜部９においては、一定の傾斜角度で光取り出し層２の厚みが薄くなっている。この点において、図１の形態とは異なっている。本実施形態でも、光取り出し層２の第１表面２０１が傾斜面となることにより、光取り出し層２の第１表面２０１に設けられた導電層（第１電極３及び取り出し電極１１）が分断されにくくなっている。

　図２に示すように、光取り出し層２の第１表面２０１が傾斜する角度は、傾斜角度θとして表される。傾斜角度θは、透光性基板１の第１表面１０１と光取り出し層２の第１表面２０１とのなす鋭角の角度である。この傾斜角度θは、９０度より小さければよいが、８０度以下、７０度以下、６０度以下、４５度以下、又は、３０度以下などの適宜の角度にすることができる。ただし、傾斜角度θが小さすぎると、傾斜部９が広がりすぎてこの部分の面積が大きくなりすぎるおそれがある。そのため、傾斜角度θは、１５度以上、３０度以上、４５度以上、又は６０度以上などの適宜の角度に設定することができる。なお、図１の形態では、光取り出し層２が外周端部ＴＥに近づくにしたがって、傾斜角度θが変化し徐々に小さくなっていく形態であるといえる。

　図２の形態では、傾斜部９は、断面が直線状となった平面の傾斜面によって構成されており、光取り出し層２の端部表面を平面加工することにより傾斜部９に形成することが可能であり、図１の形態よりも簡単に製造することができる可能性がある点で有利である。ただし、基板外周部での光取り出し層２の厚みをより薄くするためには、傾斜角度が徐々に小さくなったり段階的に傾斜したりするような、図１の形態の方が有利である。

　図１及び図２の形態では、光取り出し層２が透光性基板１の外周端部ＴＥに近づくにつれて徐々に厚みが薄くなる例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。

　図３Ａ～図３Ｄは、有機ＥＬ素子の実施の形態の他の各一例である。図３Ａ～Ｄでは、第１取り出し電極１１ａ側の端部Ｅａの様子を示している。また、図示していないが、第２取り出し電極１１ｂ側の端部Ｅｂについても、光取り出し層２の形状を同様の構成にすることができる。

　図３Ａの形態では、光取り出し層２においては、封止接着部７が設けられた接着領域ＲＢにおいてのみ厚みが薄くなっており、中央領域Ｓの厚みＴ０よりも接着領域ＲＢの厚みＴ１は薄くなっている。すなわち、Ｔ０＜Ｔ１の関係を満たしている。そのため、光取り出し層２の厚みが薄い接着領域ＲＢがバリア（障壁）となって、水分が内部に浸入するのを抑制することができる。ただし、光取り出し層２の端部領域ＲＴの厚みＴ２は、中央領域Ｓの厚みＴ０と同じであり、厚みの関係はＴ２＝Ｔ０となっており、水分の浸入をより抑制するためには、図１及び図２の形態の方が有利である。また、傾斜部９が設けられていないので、導電層を分断しないためには、図１及び図２の形態の方が有利である。なお、図３Ａの形態では、光取り出し層２の接着領域ＲＢの部分を凹ましたり切除したりする加工によって光取り出し層２の厚みを薄くできるので、製造が容易になる可能性があるという利点がある。

　図３Ｂの形態では、光取り出し層２は、封止接着部７よりも内部側において段状に厚みが薄くなっている。この光取り出し層２の第１表面２０１は、透光性基板１の第１表面１０１に平行な二つの面と、その間の、透光性基板１の第１表面１０１に垂直な面とによって構成されている。そして、光取り出し層２においては、中央領域Ｓの厚みＴ０、接着領域ＲＢの厚みＴ１、及び、端部領域ＲＴの厚みＴ２の関係は、Ｔ２＝Ｔ１＜Ｔ０となっている。したがって、端部領域ＲＴの光取り出し層２の厚みが薄くなっているため、水分が内部に浸入するのを、図３Ａの形態よりもさらに抑制することができる。ただし、光取り出し層２の厚みが変化して段が形成されてできた光取り出し層２の第１表面２０１は、透光性基板１の第１表面１０１に対して垂直な面になっており、傾斜部９が設けられていない。そのため、導電層が分断される可能性があり、導電層を分断しないためには、図１及び図２の形態の方が有利である。なお、図３Ｂの形態では、光取り出し層２の中央領域Ｓよりも外側の部分を透光性基板１の第１表面１０１に垂直に凹ましたり切除したりする加工によって光取り出し層２の厚みを薄くできるので、製造が容易になる可能性があるという利点がある。

　図３Ｃの形態では、光取り出し層２は、封止接着部７よりも内部側において傾斜部９が形成されて接着領域ＲＢ及び端部領域ＲＴでの厚みが薄くなっている。この光取り出し層２の第１表面２０１は、透光性基板１の第１表面１０１に平行な二つの面と、その間の、透光性基板１の第１表面１０１に対して傾斜した傾斜面とによって構成されている。そして、光取り出し層２においては、中央領域Ｓの厚みＴ０、接着領域ＲＢの平均厚みＴ１、及び、端部領域ＲＴの厚みＴ２の関係は、Ｔ２＝Ｔ１＜Ｔ０となっている。したがって、封止領域ＲＰの内部から外周端部ＴＥ側にかけて光取り出し層２の厚みが薄くなっているため、水分が内部に浸入するのを、図３Ａの形態よりもさらに抑制することができる。さらに、本実施形態では、光取り出し層２の厚みが変化する部分には傾斜部９が形成されているため、導電層が分断されるのを、図３Ｂの形態よりも抑制することができ、導通信頼性を高めることができる。ただし、光取り出し層２は端部領域ＲＴの厚みＴ２が一定であり、水分が内部に浸入するのをより抑制するためには、端部領域ＲＴの厚みが薄くなった、図１及び図２の形態の方が有利である。なお、図３Ｃの形態では、光取り出し層２の中央領域Ｓよりも外側の部分を平坦面となるように凹ましたり切除したりする加工によって光取り出し層２の厚みを薄くできるので、製造が容易になる可能性があるという利点がある。

　図３Ｄの形態では、光取り出し層２は、封止接着部７よりも内部側において傾斜部９が形成されて接着領域ＲＢでの厚みが薄くなっている。また、端部領域ＲＴにおいても外周端部ＴＥ側に傾斜部９が形成されて、端縁に近づくほど光取り出し層２の厚みが薄くなっている。この光取り出し層２の第１表面２０１は、透光性基板１の第１表面１０１に平行な二つの面１０１、２０１と、その間及び外周端部ＴＥに位置する透光性基板１の第１表面１０１に対して傾斜した傾斜面とによって構成されている。そして、光取り出し層２においては、中央領域Ｓの厚みＴ０、接着領域ＲＢの平均厚みＴ１、及び、端部領域ＲＴの厚みＴ２の関係は、Ｔ２≦Ｔ１＜Ｔ０となっている。したがって、封止領域ＲＰの内部から外周端部ＴＥにかけて光取り出し層２の厚みが薄くなっているため、水分が内部に浸入するのを、図３Ａの形態よりもさらに抑制することができる。さらに、本実施形態では、光取り出し層２の厚みが変化する部分には傾斜部９が形成されているため、導電層が分断されるのを、図３Ｂ及び図３Ｃの形態よりも抑制することができ、導通信頼性を高めることができる。さらに、本実施形態では、端部領域ＲＴにおいては、外周端部ＴＥに近づくほど光取り出し層２の厚みが薄くなるので、水分が光取り出し層２の内部に浸入しにくくなり、図３Ｃの形態よりもさらに水分の浸入を抑制することができる。なお、図３Ｄの形態では、光取り出し層２の中央領域Ｓよりも外側の部分を平坦面となるように凹ましたり切除したりする加工によって光取り出し層２の厚みを薄くできるので、製造が容易になる可能性があるという利点がある。

　図３Ｄの形態では、透光性基板１の外周端部ＴＥに、取り出し電極１１と透光性基板１とが、光取り出し層２を介して接触された部分が、光取り出し層２の外縁に沿って形成されていてもよい。この場合、光取り出し層２の外周端部が、透光性基板１の第１表面１０１まで延長する取り出し電極１１（導電層）によって覆われることになるため、光取り出し層２の外部への露出部分が少なくなり、水分の浸入をさらに抑制することができる。

　なお、図３の各形態では、光取り出し層２における封止接着部７が設けられる部分を平坦な面に形成することができるため、封止接着部７の密着性を高めることができる。また、封止接着部７の形成が簡単になる可能性がある。

　図４Ａ及び図４Ｂは、有機ＥＬ素子の実施の形態の他の各一例であり、第２取り出し電極１１ｂ側の端部Ｅｂを示している。図４Ａの形態は、図１の形態と同様に、傾斜が急傾斜から緩傾斜に徐々に変化して光取り出し層２の厚みが薄くなる例である。また、図４Ｂの形態は、図２の形態と同様に、一定の傾斜角度で光取り出し層２の厚みが薄くなる例である。図４Ａ及び図４Ｂの形態と、図１及び図２の形態とは、第２取り出し電極１１ｂと第２電極５との接触する位置が異なっている。

　図１及び図２の形態では、第２取り出し電極１１ｂは、封止領域ＲＰの内部において、中央領域Ｓの厚みＴ０と同じ厚みとなった光取り出し層２の第１表面２０１にまで延長しており、この光取り出し層２の平坦な第１表面２０１で第２取り出し電極１１ｂと第２電極５とが接触している。一方、図４Ａ及び図４Ｂの形態においては、光取り出し層２の厚みが中央領域Ｓよりも薄くなった光取り出し層２の傾斜部９において、第２取り出し電極１１ｂと第２電極５とが所定の間隔で離間して接触している。傾斜面に層を形成した場合に比べ、第２取り出し電極１１ｂの層と第２電極５の層が分断されにくくするためには、図１及び図２のように、光取り出し層２の平坦な面で第２取り出し電極１１ｂと第２電極５とを接触させる方がよい。ただし、分断の問題が生じないようならば、図４Ａ及び図４Ｂの形態のように、傾斜部９で第１取り出し電極１１ｂと第２電極５とを接触させてもよい。

　上記の各形態では、第２取り出し電極１１ｂが第１電極３を構成する導電層で形成する例を示したが、第２取り出し電極１１ｂは、第１電極３を形成するための導電層とは別の導電材料を用いて形成されていてもよい。例えば、第２取り出し電極１１ｂは、第２電極５が延長されて形成されていてもよい。

　図５は、有機ＥＬ素子の実施の形態の他の一例である。図５の形態は、第２取り出し電極１１ｂ側の端部Ｅｂの構造が異なる以外は、図１の形態と同様の構成を有する。

　すなわち、光取り出し層２が設けられた透光性基板１の第１表面１０１に、透光性の第１電極３、有機層４、及び、第２電極５をこの順で有する発光積層体１０が設けられている。また、透光性基板１と対向する封止基材６が、発光積層体１０の外周を取り囲んで設けられた封止接着部７によって透光性基板１に接着されている。また、発光積層体１０が封止基材６によって封止された封止領域ＲＰの内部から外部方向に延びる取り出し電極１１が、少なくとも光取り出し層２の第１表面２０１に形成されている。

　この場合、上述の隙間部分Ａにおいて、隙間部分Ａの全域が光取り出し層２を露出するように形成されているとよい。これにより、第１取り出し電極１１ａと第２取り出し電極１１ｂとが、隙間部分Ａにより離間されるようになる。

　本実施形態においても、光取り出し層２は、外周端部ＴＥに近づくほど厚みが徐々に薄くなり、接着領域ＲＢでの平均厚みＴ１、及び、端部領域ＲＴでの厚みＴ２は、中央領域Ｓでの厚みＴ０よりも薄くなっている。そして、厚みの関係はＴ２＜Ｔ１＜Ｔ０となっている。そのため、光取り出し層２を通じて水分が内部に浸入することを抑制することができる。

　本実施形態では、第２取り出し電極１１ｂは、第２電極５が透光性基板１の外周端部ＴＥ側に引き出され、封止接着部７が設けられる領域よりも外側に延出されることによって形成されている。すなわち、第２電極５は、封止領域ＲＰの内部から外部にはみ出して光取り出し層２の第１表面２０１に形成されている。第２電極５が封止基材６によって封止された領域（封止領域ＲＰ）の外部にまで延出されることにより、封止領域ＲＰの外部に電極端子を形成することが可能になる。本実施形態では第２取り出し電極１１ｂを第２電極５の材料で構成しているので、第１電極３の導電層を分離して第２取り出し電極１１ｂを形成するときのような電極のパターニングを要することなく、第２取り出し電極１１ｂを形成することができる。そのため、電極のパターニングが簡単になって、図１の形態よりも容易に製造できる可能性がある。ただし、電極のパターニングが容易であるならば、導電層で光取り出し層２を覆うことが容易な、図１の形態の方が有利である。

　図６は、有機ＥＬ素子の実施の形態の一例である。図６では、有機層４及び第２電極５を図示していないが、もちろん、有機層４及び第２電極５は素子内部で形成されていてよい。また、図６では、第１取り出し電極１１ａ側の端部Ｅａを記載しているが、要するに図６の例で示す、有機ＥＬ素子は、透光性基板１における光取り出し層２側の第１表面２０１に、透光性の第１電極３、有機層４、及び、第２電極５をこの順で有する発光積層体１０が設けられものである。透光性基板１と対向する封止基材６が、発光積層体１０の外周側を取り囲む封止接着部によって透光性基板１の第１表面１０１側に接着されている。発光積層体１０が前記封止基材６によって封止された封止領域ＲＰの内部から外部方向に延びる取り出し電極１１が、少なくとも前記光取り出し層２の第１表面２０１に形成されている。光取り出し層２は、封止接着部の設けられた接着領域ＲＢでの平均厚みＴ１が、前記発光積層体１０が形成された中央領域Ｓでの厚みＴ０よりも薄くなるようになっている。

　図６の一例では、光取り出し層２は、透光性基板１側に配置される低屈層２１と、第１電極３側に配置され低屈層２１よりも屈折率が高い高屈層２２とを含んで構成されている。また、低屈折率の層である低屈層２１が透光性基板１側に配置され、高屈折率の層である高屈層２２が第１電極３側に配置されることにより、屈折率差が低減されるため全反射を抑制することができ、光をより多く外部に取り出すことができる。

　また一例では、低屈層２１及び高屈層２２のうち低い透湿性を有する層が、残りの層よりも外側に延伸して形成されていることが好ましい。

　例えば、低屈層２１と高屈層２２との屈折率の高低は相対的なものである。したがって、低屈層２１は透光性基板１よりも屈折率が高くてもよい。屈折率の調整は、屈折率を調整する粒子を混合したり、低屈折性の樹脂を配合したり、空隙を混入したりするなど、適宜の方法で行うことができる。

　本実施形態では、低屈層２１と高屈層２２との界面には凹凸構造２３が設けられている。このように、光取り出し層２が複層で構成され、その界面が凹凸構造２３を有することにより、光取り出し性をさらに高めることができる。凹凸構造２３は、少なくとも発光積層体１０が設けられた領域に設けられていることが好ましいが、光をより多く取り出すためには、封止接着部７が設けられた接着領域ＲＢを含んで設けられることが好ましい。また、凹凸構造２３は、光取り出し層２の封止領域ＲＰよりも外側に設けられることがさらに好ましく、例えば、光取り出し層２の平面視における全体に設けられることが好ましい。

　光取り出し層２を設けた場合、発光積層体１０で生じた光は、光取り出し層２を介して透光性基板１から取り出されるが、このとき、光取り出し層２内で光が拡散するため、外周側に向かう光が発生する。そして、光取り出し層２が封止接着部７の位置やそれよりも外部側に設けられていると、光の拡散によって外周部に向かう光がより多く生じるため、発光積層体１０が形成されていない領域からも光を取り出すことが可能になる。そのため、外周部の非発光領域をより小さくしたり失くしたりすることができ、面内における発光面積率の高い有機ＥＬ素子を得ることができる。光取り出し層２における光の拡散は、凹凸構造２３を設けることによってより有効に発生する。そのため、凹凸構造２３は、より外部側にまで延伸させることが好ましく、少なくとも接着領域ＲＢまで形成することが好ましいものである。

　図７Ａ及び図７Ｂは、有機ＥＬ素子の実施の形態の各一例である。図７では、有機層４及び第２電極５を図示していないが、もちろん、有機層４及び第２電極５は素子内部で形成されていてよい。また、図７では、第１取り出し電極１１ａ側の端部Ｅａを示しているが、図７の例を反転して、第１取り出し電極１１ａを第２取り出し電極１１ｂとなるように形成するとよい。

　また、図７の形態では、光取り出し層２は、透光性基板１の第１表面１０１側に配置される低屈層２１と、第１電極３の第２表面３０２側に配置され低屈層２１よりも屈折率が高い高屈層２２とを含んで構成されている。つまり光取り出し層２は低屈層２１と、高屈層２２とを有する。低屈層２１は、透光性基板１の第１表面１０１に形成され、高屈層２２は低屈層２１上に形成されえている。そのため、屈折率差を低減して全反射を抑制することができ、光をより多く外部に取り出すことができる。また、低屈層２１と高屈層２２との界面には凹凸構造２３が設けられている。それにより、光を拡散させて、光取り出し性をさらに高めることができる。

　低屈層２１と高屈層２２は厚みの合計がＴ３となって形成されている。本実施形態の光取り出し層２においては、高屈層２２が低屈層２１よりも平面視において小さい範囲で設けられ、高屈層２２の外縁が封止接着部７の外縁よりも内側に配置することで、接着領域ＲＢにおける光取り出し層２の平均厚みＴ１が中央領域Ｓの厚みＴ０よりも薄くなっている。低屈層２１と高屈層２２との厚みの合計Ｔ３は、光取り出し層２の中央領域Ｓの厚みＴ０と同じ厚みに形成されていてもよい。このように複層構成の場合、単層で構成される領域や、中央よりも少ない数の層の領域を設けることにより、接着領域ＲＢでの光取り出し層２の厚みを簡単に薄くすることができる。もちろん、上記の厚みＴ３は、図６の形態のように変化してもよいが、図７の形態では、構成する各層の厚みを変化させずに、光取り出し層２の厚みを簡単に透光性基板１の外周端部ＴＥで薄くすることができる。

　凹凸構造２３は、低屈層２１と高屈層２２とが平面視において重なる部分に設けられている。このように、低屈層２１と高屈層２２とが重なる領域に凹凸構造２３を設けることにより効率よく光取り出し性を高めることができる。また、高屈層２２が重ねられない低屈層２１の表面に凹凸を設けないようにすることにより、この部分における低屈層２１の表面を平坦にすることができ、低屈層２１の表面に導電層を積層したときに、安定して層を積層させることができる。

　凹凸構造２３は、光取り出し性を高めるためには、より外部側にまで設けられることが好ましい。図７Ａの形態では、高屈層２２の外縁は封止接着部７の内縁よりも内側に位置しており、高屈層２２は、封止接着部７と接しておらず、封止領域ＲＰの内部において形成されている。そのため、凹凸構造２３は、接着領域ＲＢにまで延伸されていない。また、図７Ａの形態では、取り出し電極１１は、一方、図７Ｂの形態では、高屈層２２の外縁は封止接着部７の内縁よりも外側に位置しており、高屈層２２は、封止接着部７と接し、接着領域ＲＢにまで形成されている。そして、低屈層２１と高屈層２２の界面に設けられた凹凸構造２３は、接着領域にまで延伸されている。したがって、光取り出し性においては、図７Ａよりも図７Ｂの形態の方が有利となる。ただし、図７Ａの形態では、光取り出し層２の厚みが変化ない部分において封止接着部７を形成することができ、封止接着部７を固定性よく安定に設けることが可能であるという利点がある。

　本実施形態では、低屈層２１は、高屈層２２よりも透湿性が低い層であることが好ましい。それにより、光取り出し層２において封止領域ＲＰよりも外側に配置される層である低屈層２１から内部に水分をより浸入させにくくさせることができる。

　図８Ａ及び図８Ｂは、有機ＥＬ素子の実施の形態の各一例である。図８では、第１電極３を構成する導電層が途切れた部分（第１取り出し電極１１ａと第２取り出し電極１１ｂの間の部分）の断面を示しているため、第１電極３を構成する導電層を図示していないが、もちろん、第１電極３及び取り出し電極１１は形成されていてよい。

　図８の形態では、光取り出し層２は、透光性基板１側に配置される低屈層２１と、第１電極３側に配置され低屈層２１よりも屈折率が高い高屈層２２とを含んで構成されている。そのため、屈折率差を低減して全反射を抑制することができ、光をより多く外部に取り出すことができる。また、低屈層２１と高屈層２２との界面には凹凸構造２３が設けられている。それにより、光を拡散させて、光取り出し性をさらに高めることができる。

　低屈層２１と高屈層２２は厚みの合計がＴ３となって形成されている。本実施形態の光取り出し層２においては、低屈層２１が高屈層２２よりも平面視において小さい範囲で設けられ、低屈層２１の外縁が封止接着部７の外縁よりも内側に配置することで、接着領域ＲＢにおける光取り出し層２の厚みＴ１が中央領域Ｓの厚みＴ０よりも薄くなっている。低屈層２１と高屈層２２との厚みの合計Ｔ３は、光取り出し層２の中央領域Ｓの厚みＴ０と同じ厚みに形成されていてもよい。このように複層構成の場合、単層で構成される領域や、中央よりも少ない数の層の領域を設けることにより、接着領域ＲＢでの光取り出し層２の厚みを簡単に薄くすることができる。もちろん、上記の厚みＴ３は、図６の形態のように変化してもよいが、図７の形態では、構成する各層の厚みを変化させずに、光取り出し層２の厚みを簡単に透光性基板１の外周端部ＴＥで薄くすることができる。

　凹凸構造２３は、低屈層２１と高屈層２２とが平面視において重なる部分に設けられている。このように、低屈層２１と高屈層２２とが重なる領域に凹凸構造２３を設けることにより効率よく光取り出し性を高めることができる。また、低屈層２１が重ねられない高屈層２２の透光性基板１側の表面に凹凸を設けないようにすることにより、高屈層２２の透光性基板１側の表面が平坦になって、高屈層２２を透光性基板１に密着させることができ、水分の浸入をより抑制することができる。

　凹凸構造２３は、光取り出し性を高めるためには、より外部側にまで設けられることが好ましい。図８Ａの形態では、低屈層２１の外縁は封止接着部７の内縁よりも内側に位置しており、低屈層２１は封止領域ＲＰの内部において形成されている。そのため、凹凸構造２３は、接着領域ＲＢにまで延伸されていない。一方、図８Ｂの形態では、低屈層２１の外縁は封止接着部７の内縁よりも外側に位置しており、低屈層２１は接着領域ＲＢにまで形成されている。そして、低屈層２１と高屈層２２の界面に設けられた凹凸構造２３は、接着領域ＲＢにまで延伸されている。したがって、光取り出し性においては、図８Ａよりも図８Ｂの形態の方が有利となる。ただし、図８Ａの形態では、光取り出し層２の厚みが変化しない部分において封止接着部７を形成することができ、封止接着部７を固定性よく安定に設けることが可能であるという利点がある。

　また図７及び図８のように、光取り出し層２の第１表面２０１には、封止領域ＲＰの内部から外部方向に延びる取り出し電極１１（図示では、第１取り出し電極１１ａ）が設けられている。

　これらの例もまた、本実施形態における、接着領域ＲＢ周辺の構造構成に用いられ、本実施形態と同様に、有機ＥＬ素子として用いることができる。この場合、光取り出し層２における中央領域Ｓの第１表面２０１側に発光積層体１０が設けられる。

　具体的には、図示していないが、取り出し電極１１は、第１電極３と導通する第１取り出し電極１１ａと、第２電極５と導通する第２取り出し電極１１ｂとにより構成されている。また、上記のように隙間部分Ａを設けることで、第１取り出し電極１１ａと第２取り出し電極１１ｂとは、互いに電気的に絶縁されて形成されている。それにより、ショート不良を起こすことなく、第１電極３及び第２電極５に電圧を印加することができるようになっている。

　また、取り出し電極１１は、光取り出し層２の第１表面２０１に沿って、取り出し電極１１の中央領域Ｓの内部から外部方向へ延出して形成されている。また封止接着部７は、低屈層２１及び高屈層２２のうち少なくとも低屈層２１が設けられた位置の取り出し電極１１上に接着されている。

　本実施形態では、高屈層２２は、低屈層２１よりも透湿性が低い層であることが好ましい。それにより、光取り出し層２において封止領域ＲＰよりも外側に配置される層である高屈層２２から内部に水分をより浸入させにくくすることができる。

　図７及び図８の形態で示されるように、光取り出し層２が、低屈層２１と高屈層２２とを含んで構成される場合、低屈層２１及び高屈層２２のうち透湿性がより低い方の層が、他方の層よりも外側に延伸して形成されていることが好ましい。それにより、水分をより浸入させにくくすることができる。図７の形態では、低屈層２１が高屈層２２よりも外側に延伸して形成されており、低屈層２１について高屈層２２よりも透湿性を低くすれば、水分の浸入をより抑制することができる。図８の形態では、高屈層２２が低屈層２１よりも外側に延伸して形成されており、高屈層２２について低屈層２１よりも透湿性を低くすれば、水分の浸入をより抑制することができる。また、低屈層２１及び高屈層２２のうち透湿性がより低い方の層が、接着領域ＲＢよりも外側に形成されていることが好ましい。それにより、光取り出し性をさらに高めながら、水分をより浸入させにくくすることができる。特に、低屈層２１及び高屈層２２のうち透湿性が高い方の層を封止領域ＲＰからはみ出さないように形成し、この層を外部に露出しないようして設けるようにすれば、水分の浸入を効果的に抑制することができる。

　図６、図７及び図８の形態で示される、低屈層２１と高屈層２２とにより構成される光取り出し層２は、図１の形態で説明したように、プラスチック層により形成してもよいし、樹脂材料の塗布などで形成してもよい。例えば、低屈層２１と高屈層２２とが積層されたプラスチックシートを透光性基板１に貼り付けることにより、光取り出し層２を形成することができる。図６の形態では、複層で構成されるプラスチックシートを貼り付けた後、変形させることにより、光取り出し層２を形成することができる。図７及び図８の形態では、低屈層２１及び高屈層２２の一方が小さく形成されて接着領域ＲＢよりも内部に入るような大きさとなったプラスチックシートを用いることができる。あるいは、光取り出し層２は、低屈層２１と高屈層２２とを順に透光性基板１の第１表面１０１に積層して形成してもよい。この場合、簡単に層の大きさを調整することができ、低屈層２１及び高屈層２２の一方を接着領域ＲＢの外縁よりも内部に配置させることができる。低屈層２１及び高屈層２２は、樹脂材料の塗布で行ってもよいし、プラスチック層の貼り付けでおこなってもよい。低屈層２１と高屈層２２を順に積層する場合、低屈層２１を積層した後に低屈層２１の表面に凹凸加工を施し、あるいは、低屈層２１を表面凹凸を有するように積層し、その後、高屈層２２を積層することにより、簡単に凹凸構造２３を形成することができる。低屈層２１と高屈層２２との界面に設けられる凹凸構造２３は、図１の形態で説明したレンズアレイ構造などの構造であってもよい。

　図９Ａ～図９Ｃは、有機ＥＬ素子の実施の形態の各一例である。図９では、第１電極３を構成する導電層が途切れた部分（第１取り出し電極１１ａと第２取り出し電極１１ｂの間の部分）の断面を示しているため、第１電極３を構成する導電層を図示していないが、もちろん、第１電極３及び取り出し電極１１は形成されていてよい。

　図９の形態では、光取り出し層２の端縁２ａが、封止接着部７が設けられた領域である接着領域ＲＢに配置されている。本実施形態では、光取り出し層２は、端縁２ａが接着領域ＲＢに配置されることにより、接着領域ＲＢにおいて平均厚みが薄くなっている。このように、光取り出し部２の端縁２ａが封止領域ＲＰに配置されて、光取り出し層２の外縁が、封止接着部７の外縁よりも内側でかつ封止接着部７の内縁よりも外側に位置することが好ましい一形態である。それにより、光取り出し層２が封止領域ＲＰよりも外部にはみ出さないため、光取り出し層２を外部に露出しないようにして設けることができ、封止接着部７を水分に対するバリア（障壁）として機能させて、水分の浸入を抑制することができる。また、光取り出し層２は中央領域Ｓだけでなく封止領域ＲＰにまで延伸されて形成されているため、光の拡散によって外周部の非発光領域を小さくすることができ、光取り出し性を高めることができる。なお、接着領域ＲＢにおける光取り出し層２の厚みは、接着領域ＲＢでの平均厚みと考えてよい。

　図９の形態では、光取り出し層２の厚みＴは、光取り出し層２の面全体で変化しないものであってよい。この場合、光取り出し層２の端縁２ａが接着領域ＲＢに配置されることにより、接着領域ＲＢでの平均厚みを薄くすることができる。つまり、接着領域ＲＢの平均厚みは、透光性基板１の厚み方向（第１方向Ｄ１）の断面において、光取り出し層２の厚みＴと、この光取り出し層２の厚みＴと封止接着部７の幅（例えば、第３方向Ｄ３の幅）とを乗じた面積に対する接着領域ＲＢ内の光取り出し層２の断面積の割合に基づいて導出することができる。このように、光取り出し層２の厚みＴを変化させずに、光取り出し層２の端縁２ａの上に封止接着部７を設けるようにすれば、光取り出し性が高く、水分の浸入を抑制することが可能な光取り出し層２を容易に形成することができる。

　もちろん、図１～図６の形態のように、光取り出し層２の厚みＴが変化する場合においても、光取り出し層２の端縁２ａを封止領域ＲＰに配置するようにしてもよい。それにより、水分の浸入をより抑制することができる。ただし、外周部における非発光領域をより小さくするためには、光取り出し層２を接着領域ＲＢからはみ出して設けた方が、より有利となる。

　図９Ａの形態では、光取り出し層２の端縁２ａは透光性基板１の第１表面１０１に略垂直な面になっている。このように、端縁２ａが基板に対して垂直な面になる形態の場合、光取り出し層２を容易に形成することができる。

　図９Ｂの形態では、光取り出し層２の端部には、透光性基板１の第１表面１０１に対して傾斜した傾斜面が形成され、傾斜部９が設けられている。傾斜部９は、上記で説明した形態と同様のものであってよい。傾斜部９が設けられた光取り出し層２では、光取り出し層２と透光性基板１との境界部分である端縁２ａが、封止領域ＲＰの内部に配置されている。傾斜部９は全体が接着領域ＲＢ内に配置されていてもよいし、傾斜部９の一部が接着領域ＲＢから内部側にはみ出していてもよい。この形態では、傾斜部９が設けられているので、傾斜部９に導電性の層を設けたときに、この層が分断されたりすることを抑制することができる。

　図９Ｃの形態では、光取り出し層２は、低屈層２１と高屈層２２とを含んで構成されている。また、低屈層２１と高屈層２２との界面には凹凸構造２３が設けられている。低屈層２１及び高屈層２２は上記の形態で説明したものと同様のものであってよい。本実施形態では、水分の浸入を高く抑制するとともに、光取り出し性を高めることができる。

　また、図９の各例では、光取り出し層２の第１表面２０１には、封止領域ＲＰの内部から外部方向に延びる取り出し電極１１（図示では、第１取り出し電極１１ａ）が設けられている。図示していないが、取り出し電極１１は、第１電極３と導通する第１取り出し電極１１ａと、第２電極５と導通する第２取り出し電極１１ｂとにより構成されている。また、上記のように隙間部分Ａを設けることで、第１取り出し電極１１ａと第２取り出し電極１１ｂとは、互いに電気的に絶縁されて形成されている。それにより、ショート不良を起こすことなく、第１電極３及び第２電極５に電圧を印加することができるようになっている。また、取り出し電極１１は、光取り出し層２の第１表面２０１に沿って、取り出し電極１１の中央領域Ｓの内部から外部方向へ延出して形成されている。また封止接着部７の一部は、取り出し電極１１が形成された光取り出し層２の一部（端縁２ａ）により封止領域ＲＰの内部から外側へ凹入され、残部は、取り出し電極１１を介して透光性基板１の第１表面１０１側に接着されている。このように、取り出し電極１１を封止領域ＲＰより外側方向に延伸するように形成することで、素子の電気接続を行うことが可能になる。

　次に、有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。

　上記の各形態の有機ＥＬ素子において、光取り出し層２の厚みが変化して透光性基板１の外周端部ＴＥ側において薄くなる形態は、図１０のように、外周端部ＴＥ側において光取り出し層２の厚みが薄くなった基板材料（導電層付き基板）を作製することによって得ることができる。この基板材料は、例えば、透光性基板１の外周端部ＴＥの第１表面１０１側に位置する光取り出し層２の厚みを変形させて薄くすることにより、作製することができる。

　まず、図１０Ａに示すような、透光性基板１の第１表面１０１に光取り出し層２及び透明導電層１３が形成された基板材料を準備する。この基板材料は、透光性基板１の第１表面１０１に光取り出し層２を形成し、その光取り出し層２の第１表面２０１に透明導電層１３を形成することにより得ることができる。あるいは、透明導電層１３が形成された表面に光取り出し層２（プラスチック材）を貼り合わせることにより得てもよい。透光性基板１と光取り出し層２とにより複合基板が構成される。貼り合わせは、例えば、プラスチックシートをガラス基板である透光性基板１の第１表面１０１側に熱圧着又は接着剤などで貼り合わせることによって行うことができる。このとき、複数個の素子分の複合基板を形成してもよい。そして、図１０Ａに示すような、光取り出し層２と透明導電層１３とを透光性基板１の第１表面１０１側に形成した基板を得ることができる。透明導電層１３の中央部分が第１電極３となる。

　次に、図１０Ｂに示すように、光取り出し層２の第１表面２０１側から適宜の加熱機構を当てて、光取り出し層２を変形させて、光取り出し層２の厚みを薄くする。光取り出し層２を変形させる加熱機構としては、加熱加圧するプレス加工などを挙げることができる。光取り出し層２がプラスチック材料であれば、熱によりプラスチックが軟化するので、容易に変形させることができる。このとき、加熱によって光取り出し層２は変形して厚みが薄くなるが、加熱温度を調節することにより、光取り出し層２の第１表面２０１に形成された透明導電層１３を、分断させずに、光取り出し層２の表面に追随して変形させることができる。変形された光取り出し層２が外周端部ＴＥから除去されてもよい。

　また、プレスの治具を適宜の形状にしたり、傾斜角度をつけて押圧したりするなどして、加熱変形の調整を行えば、光取り出し層２を傾斜面を設けて変形させて、傾斜部９を形成することができる。変形により光取り出し層２の構造が若干破壊される可能性があるが、光取り出し層２が変形されるのは発光領域よりも外側の非発光領域の部分であるので、光取り出し性に及ぼす影響はほとんどない。傾斜部９を形成する場合、段状に凹ませるよりも透明導電層１３に与える応力を緩和することができる。また、傾斜部９を形成すれば、透明導電層１３の変形する割合を少なくすることができる。よって、透明導電層１３を設けた光取り出し層２を変形させる場合は、傾斜部９を形成することが好ましい。

　なお、図１の形態の有機ＥＬ素子を形成するためには、透明導電層１３の一部をパターニングにより除去して、第１電極３、第１取り出し電極１１ａ及び第２取り出し電極１１ｂを形成することになるが、このパターニングは、光取り出し層２の変形よりも前に行うことができる。光取り出し層２の変形後は、透明導電層１３を除去しにくくなる可能性がある。あるいは、パターン形状の透明導電層１３を光取り出し層２の第１表面２０１に積層形成したり、透明導電層１３があらかじめパターン状に設けられた光取り出し層２の材料を透光性基板１に貼り付けたりしてもよい。

　ところで、上記では、透明導電層１３を設けた後に光取り出し層２を変形させる例を示したが、透明導電層１３を有さない基板材料（光取り出し層２付き透光性基板１）を用い、この基板材料の光取り出し層２を変形させた後に、透明導電層１３を形成してもよい。その場合、変形後の光取り出し層２に透明導電層１３を積層することができるので、透明導電層１３が分断されるのを抑制することができる。また、透明導電層１３の導通性をより高いレベルで確保することができる。また、透光性基板１の第１表面１０１側に透明導電層１３を形成する場合には、光取り出し層２を透光性基板１に設けた後に透明導電層１３を積層させることが好ましい。

　また、図１０Ｂのような基板材料は、光取り出し層２を有する透光性基板１における光取り出し層２の端部に、カッティングや研磨などの切除加工を行ってテーパ加工を施し、その後、光取り出し層２の第１表面２０１に透明導電層１３を形成することによっても形成することができる。透明導電層１３のパターニングは上記と同様に行うことができる。

　以上のようにして、図１０Ｂに示すような、透光性基板１の外周端部ＴＥにおいて光取り出し層２の厚みが薄くなった基板材料を得ることができる。

　そして、この基板材料の第１電極３の第１表面３０１側に、有機層４、第２電極５を順次に積層して、封止基材６で封止することにより、有機ＥＬ素子を作製する。

　有機層４は、透明導電層１３の中央部分である第１電極３の第１表面３０１に形成するようにする。有機層４は、蒸着や塗布により、有機層４を構成する各層を順次に積層することにより形成することができる。有機層４は、第２取り出し電極１１ｂが設けられた端部Ｅｂ側においては、第１電極３を少しはみ出すように形成する。それにより、第２電極５を第１電極３と接触しないように形成することができる。また、第２電極５は、第１電極３とは接触しないようにするとともに、第２取り出し電極１１ｂ側に延長して第２取り出し電極１１ｂの表面にも積層させるようにする。有機層４と第２電極５の積層により、発光積層体１０が積層形成される。なお、第１電極３と取り出し電極１１との間に防湿膜を設ける場合は、有機層４の積層前に、あるいは、第２電極５の積層後に、防湿膜を形成することができる。

　封止基材６による封止は、透光性基板１の外周部分における取り出し電極１１の表面（ただし一部は光取り出し層２の表面であってよい）に、発光積層体１０の外周を囲うように封止接着剤を設ける。この封止接着剤は、接着性を有する状態で形状が保持されるようにする。そして、封止基材６を透光性基板１に発光積層体１０側の面から近づけて、透光性基板１と封止基材６とを封止接着剤で接着して発光積層体１０を封止する。このとき充填剤を封止領域ＲＰ内に充填してもよい。封止用接着剤からは封止接着部７が形成される。

　以上により、図１の形態のような有機ＥＬ素子を得ることができる。

　なお、図５の形態の有機ＥＬ素子を製造する場合には、電極のパターニングを変更して、透明導電層１３から第２取り出し電極１１ｂを形成しないパターンで透明導電層１３を設ける。そして、第２電極５の形成の際に、封止領域ＲＰよりも外部にはみ出すように第２電極５の材料を光取り出し層２の第１表面２０１側に積層させて第２取り出し電極１１ｂを形成するようにすれば、図５の形態の有機ＥＬ素子を得ることができる。

　図７及び図８の形態の有機ＥＬ素子を製造する場合においては、透光性基板１の第１表面１０１側に、低屈層２１及び高屈層２２を順に積層させることにより、接着領域ＲＢでの厚みが薄くなった光取り出し層２を形成することができる。低屈層２１の積層はプラスチックシートなどを貼り付けてもよいし、樹脂材料を塗布して行ってもよい。また、高屈層２２の積層はプラスチックシートなどを貼り付けてもよいし、樹脂材料を塗布して行ってもよい。凹凸構造２３は、表面凹凸を有する層を形成して設けることもできるし、凹凸加工により設けることもできるし、あるいは、予め凹凸が設けられたシートを貼り付けることによっても設けることができる。

　例えば、まず、低屈層２１を透光性基板１の第１表面１０１に樹脂材料の塗布などにより形成する。そして、低屈層２１の表面を凹凸が形成されたスタンパなどを用いてスタンプし、凹凸を転写して低屈層２１の表面に凹凸を形成する。そして、高屈層２２を樹脂材料の塗布などにより形成する。このとき、低屈層２１を透光性基板１全体に形成し、この低屈層２１の上に載るように低屈層２１よりも小さい範囲で高屈層２２を形成すれば、図７に示すような、低屈層２１が外部側に延伸する形態を作製することができる。あるいは、低屈層２１を接着領域ＲＢの外縁よりも内側の範囲で形成し、この低屈層２１を覆うように高屈層２２を形成すれば、図８に示すような、高屈層２２が外部側に延伸する形態を作製することができる。低屈層２１の表面が凹凸面となっていると、低屈層２１と高屈層２２との積層により、界面に凹凸構造２３が形成される。

　なお、凹凸構造２３の形成方法はこれに限定されるものではない。例えば、凹凸が表面に形成されるように樹脂材料を塗布して、低屈層２１を積層してもよい。具体的には、粒子を含む樹脂材料を用いて塗布すると、粒子に起因した表面凹凸を形成することができる。また、凹凸面を有するシートを用い、シート表面の凹凸を利用して、凹凸構造２３を形成することもできる。例えば、凹凸面を有する低屈折率のシートを透光性基板１に貼り付けて、表面に凹凸を有する低屈層２１を形成することができる。あるいは、平坦な低屈層２１の表面に、凹凸面を有する高屈折率のシートを、凹凸面を低屈層２１側の表面にして重ねて、高屈層２２を積層させて凹凸を形成することもできる。この場合、高屈層２２を構成するシートの凹凸が低屈層２１にくい込んで、低屈層２１と高屈層２２との界面に凹凸構造２３が形成されることになる。

　光取り出し層２の形成後は、上記で説明した方法と同様に、光取り出し層２の第１表面２０１側に、第１電極３、有機層４、第２電極５を順次に積層して、封止基材６で封止することにより、有機ＥＬ素子を作製することができる。

　このとき、図７Ｂに示す形態においては、高屈層２２の端縁を跨る位置において、低屈層２１と高屈層２２の境界部分の上に封止接着部７を積層して形成するようにする。また、図８Ｂに示す形態においては、低屈層２１の端縁を跨る位置において、高屈層２２の上に封止接着部７を積層して形成するようにする。もちろん、取り出し電極１１を構成する導電層が設けられた部分では、この導電層（取り出し電極１１）の上に封止接着部７が形成されていてよい。

　これにより、図７及び図８に示す各形態の有機ＥＬ素子を得ることができる。

　図９の形態の有機ＥＬ素子を製造する場合においては、光取り出し層２と透光性基板１との表面に、光取り出し層２の端縁２ａを跨ぐように導電層を形成することができる。そして、光取り出し層２の端縁２ａを跨ぐ位置において、光取り出し層２と透光性基板１の境界部分の上に封止接着部７を積層して形成することができる。もちろん、取り出し電極１１を構成する導電層が設けられた部分では、この導電層（取り出し電極１１）の上に封止接着部７が形成されていてよい。図９の形態では、取り出し電極１１を構成する導電層は延伸されて透光性基板１の第１表面１０１に形成されていてよい。それにより、取り出し電極１１を封止領域ＲＰより外側に設けることができ、有機ＥＬ素子に対する給電が可能になる。

　図９の形態において、光取り出し層２の厚みＴを変化させない場合には、光取り出し層２は樹脂の塗布やプラスチックシートの貼り付けによって簡単に積層して形成できる。図９Ｂのように傾斜部９を形成する場合には、上記で説明した傾斜部９の作製方法により形成することができる。また、図９Ｃに示すように、低屈層２１と高屈層２２との複層構成にする場合には、上記で説明した積層方法と同様の方法で、低屈層２１と高屈層２２を積層させることができる。これにより、図９に示す各形態の有機ＥＬ素子を得ることができる。

　ところで、有機ＥＬ素子を製造するにあたり、複数の有機ＥＬ素子を、連続する一体化された透光性基板１の第１表面１０１側に形成した後、個別化して有機ＥＬ素子を複数個同時に製造してもよい。その場合、複数の有機ＥＬ素子を同時に形成することができるので製造効率が高まる。有機ＥＬ素子を複数同時に形成する場合、一体化した透光性基板１の表面全体に光取り出し層２を貼り付けた後、各有機ＥＬ素子における光取り出し層２の端部を変形したり切除したりすることにより、光取り出し層２の厚みを薄くすることができる。あるいは、光取り出し層２を構成する層の全部又は一部を小さい範囲で積層して、端部の厚みを薄くしてもよい。また、このとき、有機ＥＬ素子を個別化する部分において、隣り合う素子の光取り出し層２を分断してもよい。それにより、透光性基板１を切断して、個別化する際に、切断不良が発生することを抑制できる。封止基材６としては、透光性基板１と同様に、一体化された連続する封止基材６を用いることができる。封止後に、各有機ＥＬ素子の端部において、透光性基板１及び封止基材６を切断して分離することにより、有機ＥＬ素子を個別化することができる。

　以上のように、本発明の有機ＥＬ素子によれば、光取り出し層２が設けられることにより光取り出し性が向上し、光取り出し層２の厚みが中央領域Ｓよりも接着領域ＲＢにおいて薄いことにより、水分が内部に浸入しにくくなり素子が劣化するのが低減される。そのため、光取り出し性に優れ、信頼性の高い有機ＥＬ素子を得ることができるものである。そして、本発明の有機ＥＬ素子は、面状発光体として有用なものである。

Claims

　透光性基板と、
　前記透光性基板の表面側に設けられた透光性の第１電極と、
　前記第１電極の第１表面上に設けられた有機層と、
　前記有機層の表面上に設けられた第２電極と、
　前記透光性基板の表面側と前記第１電極の第２表面との間に設けられた前記光取り出し層とを備え、
　前記第１電極、前記有機層、及び第２電極が発光積層体を構成し、
　前記透光性基板と対向する封止基材が、前記発光積層体の外周側を取り囲む封止接着部によって前記透光性基板の表面側に接着され、
　前記発光積層体が前記封止基材によって封止された封止領域の内部から外部方向に延びる取り出し電極が、少なくとも前記光取り出し層の表面に形成され、
　前記光取り出し層は、前記封止接着部の設けられた接着領域での平均厚みが、前記発光積層体が形成された中央領域での厚みよりも薄いことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記光取り出し層の端縁が前記接着領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記光取り出し層は、前記接着領域よりも外側の端部領域での厚みが、前記発光積層体が形成された前記中央領域での厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記光取り出し層は、前記透光性基板の表面側に配置される低屈層と、前記第１電極の第２表面側に配置され前記低屈層よりも屈折率が高い高屈層とを備え、前記低屈層と前記高屈層との界面には凹凸構造が設けられていることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記低屈層及び前記高屈層のうち低い透湿性を有する層が、残りの層よりも外側に延伸して形成されていることを特徴とする請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記光取り出し層は、前記中央領域から外側へ徐々に厚みが薄くなるように形成された傾斜部を有することを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記取り出し電極は、前記第１電極と電気的に接続された第１取り出し電極と、前記第２電極と電気的に接続された第２取り出し電極とから構成されることを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記第１取り出し電極は、前記第１電極が延長されることによって形成されていることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記接着領域の前記取り出し電極が形成された位置における前記光取り出し層と前記取り出し電極と前記封止接着部との厚みの合計は、前記中央領域における前記光取り出し層と前記発光積層体との厚みの合計以上であることを特徴する請求項１～８のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。