JP2011187273A - 電気装置 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 237
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 197
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 126
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 92
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 19
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 63
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 B 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 229940079938 nitrocellulose Drugs 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
- H10K10/80—Constructional details
- H10K10/88—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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Abstract
【解決手段】支持基板と、該支持基板上に設定される封止領域内に設けられる電気回路と、封止領域を取囲んで前記支持基板上に設けられる封止部材と、前記封止部材を介して、前記支持基板に貼り合わされる封止基板と、前記支持基板および前記封止基板間に配置されるスペーサとを有する電気装置であって、前記電気回路は、有機層を有する電子素子を備え、前記封止部材と前記スペーサとは、同じ材料を用いて形成されている、電気装置。
【選択図】図1
Description
該支持基板上に設定される封止領域内に設けられる電気回路と、
封止領域を取囲んで前記支持基板上に設けられる封止部材と、
前記封止部材を介して、前記支持基板に貼り合わされる封止基板と、
前記支持基板および前記封止基板間に配置されるスペーサとを有する電気装置であって、
前記電気回路は、有機層を有する電子素子を備え、
前記封止部材と前記スペーサとは、同じ材料を用いて形成されている、電気装置に関する。
該有機EL素子は、封止基板に向けて光を放ち、
前記スペーサは、支持基板の厚み方向の一方から見て、有機EL素子が設けられる領域を除く残余の領域に配置されている、電気装置に関する。
前記電気回路が設けられた支持基板を用意する工程と、
前記封止領域の外縁に沿って、前記封止部材となる封止材料を供給するとともに、前記封止材料によって囲まれる領域に、前記スペーサとなるスペーサ材料を供給する工程と、
前記封止部材となる封止材料を介して前記封止基板を前記支持基板に貼り合せる工程と、
前記封止材料に電磁ビームを照射し、前記封止材料を加熱溶融する工程と、
前記封止材料を冷却し、硬化させて前記封止部材を構成する工程とを含み、
前記封止材料と前記スペーサ材料とが同じ材料である、電気装置の製造方法に関する。
まず表示装置11の構成について説明する。図1は本実施形態の表示装置11を模式的に示す平面図である。図2は、図1に示す切断面線II−IIから見た表示装置11の断面図である。表示装置11は支持基板12と、該支持基板12上に設定される封止領域13内に設けられる電気回路14と、封止領域13を取囲んで前記支持基板12上に設けられる封止部材16と、前記封止部材16を介して、前記支持基板12に貼り合わされる封止基板17と、前記支持基板12および前記封止基板間に配置されるスペーサ23とを有する電気装置であって、前記電気回路14は、有機層を有する電子素子を備え、前記封止部材16と前記スペーサ23とは、同じ材料を用いて形成されている。
次に表示装置の製造方法について説明する。
まず電気回路が設けられた支持基板を用意する。なお本実施形態では支持基板上に電気配線も設けられるため、電気回路および電気配線が設けられた支持基板を用意する。すなわち有機EL素子を駆動する回路および複数の有機EL素子からなる電気回路、および電気配線がその上に形成された支持基板を用意する。なお、支持基板に、有機EL素子を駆動する回路および電気配線を形成し、さらにこの上に複数の有機EL素子を形成することによって、電気回路および電気配線が設けられた支持基板を用意してもよい。
本工程では、封止領域13の外縁に沿って、前記封止部材16となる封止材料を供給するとともに、前記封止材料によって囲まれる領域に、前記スペーサ23となるスペーサ材料を供給する。封止材料およびスペーサ材料は、支持基板12および封止基板17のうちの少なくともいずれか一方に供給すればよい。本実施形態では封止基板17上に封止材料およびスペーサ材料を供給する。
次に封止基板を支持基板に貼り合せる。本実施形態では仮封止を行う。仮封止は、たとえばまず封止材料に沿ってその外側に、仮封止部材となる仮封止材料を供給し、次に、真空中または不活性ガス雰囲気中において、封止基板を支持基板に貼り合せる。仮封止材料にはたとえば光硬化性樹脂が用いられる。その後、仮封止材料に光を照射することによって仮封止材料を硬化し、仮封止を行う。仮封止材料にはたとえば紫外線硬化型エポキシ樹脂、紫外線硬化型アクリル樹脂などを用いることができる。なお図1には仮封止部材が示されていないが、仮封止を行う場合、光硬化性樹脂が封止部材16に沿って延在するため、実際には、たとえば図1では封止部材および光硬化性樹脂を表す二本の線が、封止領域の外縁に沿って延在している。なお光硬化性樹脂と封止部材16とが近接して配置されている場合、封止材料をレーザで加熱溶融する際に光硬化性樹脂が燃焼するおそれがあるため、光硬化性樹脂と封止部材16とは0.5mm以上離間して配置することが好ましい。
本実施形態では仮封止後、大気中において封止材料を加熱溶融する。なお本工程ではスペーサ材料は加熱しない。封止材料の加熱溶融は、封止部材となる封止材料に電磁ビームを照射することによって行う。
次に、溶融した封止材料を冷却し、硬化させて封止部材を構成する。なお溶融した封止材料は、表示装置の周囲の温度を下げることによって冷却してもよいが、自然冷却によってその温度を下げてもよい。たとえば電磁ビームの照射を止めることにより封止材料の温度は自然に低下するため、溶融した封止材料は自然に硬化する。なお本実施形態におけるスペーサ材料は、溶融させないが、仮焼成によって固化するため、スペーサとして好適に機能する。またスペーサ23は、仮焼成によって封止基板17に固着されるが、支持基板側に固着するための処理を施していないため、支持基板側には当接しているだけである。
上記式は、左辺が支持基板と充填部材との屈折率差の絶対値を表し、右辺が支持基板と空気との屈折率差を表す。このような充填部材を設けることによって、有機EL素子から放射される光が装置内部で反射することを抑制し、光が装置内部に閉じ込められることを抑制することができる。
12 支持基板
13 封止領域
14 電気回路
15 電気配線
16 封止部材
17 封止基板
18 画像表示領域
19 電気信号入出力源
23 スペーサ
24 有機EL素子
Claims (9)
- 支持基板と、
該支持基板上に設定される封止領域内に設けられる電気回路と、
封止領域を取囲んで前記支持基板上に設けられる封止部材と、
前記封止部材を介して、前記支持基板に貼り合わされる封止基板と、
前記支持基板および前記封止基板間に配置されるスペーサとを有する電気装置であって、
前記電気回路は、有機層を有する電子素子を備え、
前記封止部材と前記スペーサとは、同じ材料を用いて形成されている、電気装置。 - 前記封止部材と前記スペーサとは、離間して配置されている、請求項1記載の電気装置。
- 支持基板と、封止基板と、封止部材とによって囲まれる領域に充填されている充填部材をさらに含む、請求項1または2に記載の電気装置。
- 前記電子素子が、有機EL素子、有機光電変換素子または有機トランジスタである請求項1〜3のいずれか1つに記載の電気装置。
- 前記電子素子が、有機EL素子であり、
該有機EL素子は、封止基板に向けて光を放ち、
前記スペーサは、支持基板の厚み方向の一方から見て、有機EL素子が設けられる領域を除く残余の領域に配置されている、請求項1〜4のいずれか1つに記載の電気装置。 - 請求項1〜5のいずれか1つに記載の電気装置の製造方法であって、
前記電気回路が設けられた支持基板を用意する工程と、
前記封止領域の外縁に沿って、前記封止部材となる封止材料を供給するとともに、前記封止材料によって囲まれる領域に、前記スペーサとなるスペーサ材料を供給する工程と、
前記封止部材となる封止材料を介して前記封止基板を前記支持基板に貼り合せる工程と、
前記封止材料に電磁ビームを照射し、前記封止材料を加熱溶融する工程と、
前記封止材料を冷却し、硬化させて前記封止部材を構成する工程とを含み、
前記封止材料と前記スペーサ材料とが同じ材料である、電気装置の製造方法。 - 封止材料とスペーサ材料とを供給した後であって、前記封止基板を前記支持基板に貼り合せる工程の前に、供給された封止材料および供給されたスペーサ材料を、封止材料およびスペーサ材料が溶融する温度よりも低い温度で加熱する工程をさらに含む、請求項6記載の電気装置の製造方法。
- 封止材料とスペーサ材料とを印刷法によって供給する、請求項6または7記載の表示装置の製造方法。
- 封止材料とスペーサ材料とを同時に印刷する、請求項8記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010050294A JP5853350B2 (ja) | 2010-03-08 | 2010-03-08 | 電気装置 |
KR1020127025621A KR20130018734A (ko) | 2010-03-08 | 2011-03-04 | 전기 장치 및 그의 제조 방법 |
US13/583,044 US20130049184A1 (en) | 2010-03-08 | 2011-03-04 | Electric device and production method therefor |
CN2011800125711A CN102835187A (zh) | 2010-03-08 | 2011-03-04 | 电气装置及其制造方法 |
PCT/JP2011/055138 WO2011111636A1 (ja) | 2010-03-08 | 2011-03-04 | 電気装置およびその製造方法 |
TW100107516A TW201138177A (en) | 2010-03-08 | 2011-03-07 | Electrical device and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010050294A JP5853350B2 (ja) | 2010-03-08 | 2010-03-08 | 電気装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011187273A true JP2011187273A (ja) | 2011-09-22 |
JP5853350B2 JP5853350B2 (ja) | 2016-02-09 |
Family
ID=44563439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010050294A Expired - Fee Related JP5853350B2 (ja) | 2010-03-08 | 2010-03-08 | 電気装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130049184A1 (ja) |
JP (1) | JP5853350B2 (ja) |
KR (1) | KR20130018734A (ja) |
CN (1) | CN102835187A (ja) |
TW (1) | TW201138177A (ja) |
WO (1) | WO2011111636A1 (ja) |
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- 2010-03-08 JP JP2010050294A patent/JP5853350B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-03-04 CN CN2011800125711A patent/CN102835187A/zh active Pending
- 2011-03-04 KR KR1020127025621A patent/KR20130018734A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-03-04 WO PCT/JP2011/055138 patent/WO2011111636A1/ja active Application Filing
- 2011-03-04 US US13/583,044 patent/US20130049184A1/en not_active Abandoned
- 2011-03-07 TW TW100107516A patent/TW201138177A/zh unknown
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Also Published As
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TW201138177A (en) | 2011-11-01 |
CN102835187A (zh) | 2012-12-19 |
US20130049184A1 (en) | 2013-02-28 |
JP5853350B2 (ja) | 2016-02-09 |
KR20130018734A (ko) | 2013-02-25 |
WO2011111636A1 (ja) | 2011-09-15 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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