KR20130018734A - 전기 장치 및 그의 제조 방법 - Google Patents
전기 장치 및 그의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130018734A KR20130018734A KR1020127025621A KR20127025621A KR20130018734A KR 20130018734 A KR20130018734 A KR 20130018734A KR 1020127025621 A KR1020127025621 A KR 1020127025621A KR 20127025621 A KR20127025621 A KR 20127025621A KR 20130018734 A KR20130018734 A KR 20130018734A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sealing
- spacer
- substrate
- organic
- support substrate
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 236
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 204
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 124
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 77
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 92
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 34
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 B 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 229940079938 nitrocellulose Drugs 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/80—Constructional details
- H10K10/88—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
이 전기 장치는, 지지 기판 (12)와, 지지 기판 (12) 상에 설정되는 밀봉 영역 내에 설치되는 전기 회로 (14)와, 밀봉 영역을 둘러싸고 지지 기판 (12) 상에 설치되는 밀봉 부재 (16)과, 밀봉 부재 (16)을 통해 지지 기판 (12)에 접합되는 밀봉 기판 (17)과, 지지 기판 (12) 및 밀봉 기판 (17) 사이에 배치되는 스페이서 (23)을 갖는다. 전기 회로 (14)는 유기층을 갖는 전자 소자 (24)를 구비하고, 밀봉 부재 (16)과 스페이서 (23)은 동일한 재료를 이용하여 형성되어 있다.
Description
본 발명은 전기 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 EL(전계 발광; Electro Luminescence) 소자, 유기 광전 변환 소자 및 유기 트랜지스터 등의 전기 소자는, 구성 요소의 하나로서 유기층을 갖는다. 유기층은 공기에 접촉함으로써 열화되기 쉬우므로, 유기층을 갖는 전자 소자를 탑재한 전기 장치에서는, 소자의 열화를 억제하기 위해 밀봉이 행해지고 있다.
밀봉은, 예를 들면 지지 기판 상에 탑재된 전자 소자를 둘러싸도록 밀봉 부재를 배치하고, 이 밀봉 부재를 통해 지지 기판에 밀봉 기판을 접합함으로써 행해진다.
밀봉 부재에는 기체를 통과시키기 어려운 부재가 이용된다. 이와 같은 밀봉 부재로서 유리를 사용한 프릿 밀봉(frit seal)이 밀봉 방법의 하나로서 검토되고 있다. 또한, 프릿은 통상의 유리와 비교하면 저온에서 용융하는 박편상 또는 분말상의 유리(이하, 단순히「프릿 유리 분말」이라 하는 경우가 있음)의 것이고, 프릿 밀봉에는 프릿 유리 분말을 용제에 분산시킨 페이스트상의 프릿제가 이용된다. 프릿 밀봉에서는, 우선 전자 소자가 탑재된 지지 기판에 이 전자 소자를 둘러싸도록 하여 프릿제를 공급하고, 프릿제를 통해 지지 기판에 밀봉 기판을 접합한다. 그 후, 레이저광을 프릿제에 조사함으로써 프릿제를 가열 용융한다. 레이저광의 조사를 멈추면, 프릿제의 온도가 낮아지고 프릿제가 다시 경화된다. 이와 같이 하여 밀봉 부재가 형성되어, 지지 기판과 밀봉 기판과 밀봉 부재에 의해 둘러싸이는 영역이 기밀하게 밀봉된다.
밀봉 기판과 지지 기판은 밀봉 부재를 사이에 두고 접합되어 있으므로, 양자간에는 밀봉 부재의 두께만큼 간극이 형성되어 있다. 이와 같이 전기 장치는 중공 구조로 되어 있으므로, 장치의 견고성이 문제로 되는 경우가 있다. 예를 들면, 외부로부터 가해지는 응력이나 자중(自重)에 의해 밀봉 기판 또는 지지 기판이 휘는 경우가 있고, 그것에 의해 밀봉 기판 또는 지지 기판에 균열이 생기는 경우가 있다. 또한, 밀봉 기판을 향해 광을 출사하는 발광 소자를 구비하는 전기 장치에서는, 밀봉 기판이 휨으로써 뉴튼링(Newton's ring) 등의 광의 간섭 효과가 현재화하는 경우가 있다. 따라서 종래의 기술에서는 밀봉 기판을 지지하기 위한 스페이서가 밀봉 기판과 지지 기판의 사이에 설치되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
종래의 기술에서는, 밀봉 부재에 더하여, 스페이서를 별도로 설치하고 있기 때문에, 장치를 형성하기 위한 공정 수가 증가한다고 하는 문제가 있다.
따라서 본 발명의 목적은, 밀봉 부재 및 스페이서를 구비하는 전기 장치에 있어서, 밀봉 부재 및 스페이서를 형성할 때에 필요하게 되는 공정 수가 증가하는 것을 억제할 수 있는 구성의 전기 장치를 제공하는 것이다.
본 전기 장치는, 지지 기판과, 상기 지지 기판 상에 설정되는 밀봉 영역 내에 설치되는 전기 회로와, 밀봉 영역을 둘러싸고 상기 지지 기판 상에 설치되는 밀봉 부재와, 상기 밀봉 부재를 통해 상기 지지 기판에 접합되는 밀봉 기판과, 상기 지지 기판 및 상기 밀봉 기판 사이에 배치되는 스페이서를 갖는 전기 장치이며, 상기 전기 회로는 유기층을 갖는 전자 소자를 구비하고, 상기 밀봉 부재와 상기 스페이서는 동일한 재료를 이용하여 형성되어 있다.
또한, 이 전기 장치에서는, 상기 밀봉 부재와 상기 스페이서는 이격되어 배치되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 이 전기 장치에서는, 지지 기판과, 밀봉 기판과, 밀봉 부재에 의해 둘러싸이는 영역에 충전되어 있는 충전 부재를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 이 전기 장치에서는, 상기 전자 소자가 유기 EL 소자, 유기 광전 변환 소자 또는 유기 트랜지스터인 것이 바람직하다.
또한, 이 전기 장치에서는, 상기 전자 소자가 유기 EL 소자이고, 상기 유기 EL 소자는 밀봉 기판을 향해 빛을 발하고, 상기 스페이서는 지지 기판의 두께 방향의 한쪽에서 보아, 유기 EL 소자가 설치되는 영역을 제외한 나머지 영역에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 이 전기 장치의 제조 방법은, 상기 전기 장치의 제조 방법으로서, 상기 전기 회로가 설치된 지지 기판을 준비하는 공정과, 상기 밀봉 영역의 외연을 따라 상기 밀봉 부재로 되는 밀봉 재료를 공급함과 동시에, 상기 밀봉 재료에 의해 둘러싸이는 영역에 상기 스페이서로 되는 스페이서 재료를 공급하는 공정과, 상기 밀봉 부재로 되는 밀봉 재료를 통해 상기 밀봉 기판을 상기 지지 기판에 접합하는 공정과, 상기 밀봉 재료에 전자 빔을 조사하여 상기 밀봉 재료를 가열 용융하는 공정과, 상기 밀봉 재료를 냉각하고 경화시켜 상기 밀봉 부재를 구성하는 공정을 포함하며, 상기 밀봉 재료와 상기 스페이서 재료가 동일한 재료이다.
또한, 이 전기 장치의 제조 방법은, 밀봉 재료와 스페이서 재료를 공급한 후 상기 밀봉 기판을 상기 지지 기판에 접합하는 공정 전에, 공급된 밀봉 재료 및 공급된 스페이서 재료를 밀봉 재료 및 스페이서 재료가 용융하는 온도보다도 낮은 온도에서 가열하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 이 전기 장치의 제조 방법은, 밀봉 재료와 스페이서 재료를 인쇄법에 의해 공급하는 것이 바람직하다.
또한, 이 전기 장치의 제조 방법은, 밀봉 재료와 스페이서 재료를 동시에 인쇄하는 것이 바람직하다.
본 전기 장치에 따르면, 밀봉 부재 및 스페이서를 구비하는 전기 장치에 있어서, 밀봉 부재 및 스페이서를 형성할 때에 필요하게 되는 공정 수가 증가하는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태의 표시 장치 (11)을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 절단면선 Ⅱ-Ⅱ에서 본 표시 장치 (11)의 단면도이다.
도 3은 화상 표시 영역 (18)의 일부를 확대하여 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 화상 표시 영역 (18)의 일부를 확대하여 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 5는 화상 표시 영역 (18)의 일부를 확대하여 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 6은 화상 표시 영역 (18)의 일부를 확대하여 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 7은 도 1에 도시하는 표시 장치의 단면 구조를 도시하는 도면이다.
도 8은 유기 EL 소자의 단면 구조를 도시하는 도면이다.
도 9는 제조 도중의 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 절단면선 Ⅱ-Ⅱ에서 본 표시 장치 (11)의 단면도이다.
도 3은 화상 표시 영역 (18)의 일부를 확대하여 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 화상 표시 영역 (18)의 일부를 확대하여 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 5는 화상 표시 영역 (18)의 일부를 확대하여 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 6은 화상 표시 영역 (18)의 일부를 확대하여 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 7은 도 1에 도시하는 표시 장치의 단면 구조를 도시하는 도면이다.
도 8은 유기 EL 소자의 단면 구조를 도시하는 도면이다.
도 9는 제조 도중의 표시 장치의 평면도이다.
본 발명의 전기 장치는, 지지 기판과, 상기 지지 기판 상에 설정되는 밀봉 영역 내에 설치되는 전기 회로와, 밀봉 영역을 둘러싸고 상기 지지 기판 상에 설치되는 밀봉 부재와, 상기 밀봉 부재를 통해 상기 지지 기판에 접합되는 밀봉 기판과, 상기 전기 회로 및 상기 밀봉 기판 사이에 배치되는 스페이서를 갖는 전기 장치이며, 상기 전기 회로는 유기층을 갖는 전자 소자를 구비하고, 상기 밀봉 부재와 상기 스페이서는 동일한 재료를 이용하여 형성되어 있다.
본 발명의 전기 장치는, 유기층을 갖는 전자 소자를 구비하는 전기 회로가 내장된 다양한 전기 장치에 적용할 수 있다. 유기층을 갖는 전자 소자로서는, 유기 EL 소자, 유기 광전 변환 소자 및 유기 트랜지스터 등을 들 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 전기 장치는, 화소의 광원 또는 백 라이트로서 이용되는 유기 EL 소자가 전기 회로에 내장된 표시 장치, 태양 전지나 광 센서로서 이용되는 유기 광전 변환 소자가 전기 회로에 내장된 광전 변환 장치, 및 상기 유기 EL 소자, 유기 광전 변환 소자 및 그 외의 전자 소자를 구동 또는 제어하기 위해 이용되는 유기 트랜지스터가 전기 회로에 내장된 전기 장치에 적용할 수 있다. 또한, 이하에서는, 화소의 광원으로서 이용되는 유기 EL 소자가 전기 회로에 내장된 표시 장치를 예로 들어, 본 발명의 전기 장치에 관해 설명한다.
표시 장치에는 주로 액티브 매트릭스 구동형의 장치와, 패시브 매트릭스 구동형의 장치가 있다. 본 발명은 양쪽의 형태의 표시 장치에 적용 가능하지만, 본 실시 형태에서는 일례로서 액티브 매트릭스 구동형의 표시 장치에 관해 설명한다.
<표시 장치의 구성>
우선, 전기 장치로서의 표시 장치 (11)의 구성에 관해 설명한다. 도 1은 본 실시 형태의 표시 장치 (11)을 모식적으로 도시하는 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시하는 절단면선 Ⅱ-Ⅱ에서 본 표시 장치 (11)의 단면도이다. 도 7은 도 2와 마찬가지로, 도 1에 도시하는 표시 장치에 있어서, 전기 회로 (14)를 구성하는 EL 소자가 통과하는 단면 구조를 상세히 도시하는 도면이다. 표시 장치 (11)은 지지 기판 (12)와, 상기 지지 기판 (12) 상에 설정되는 밀봉 영역 (13) 내에 설치되는 전기 회로 (14)와, 밀봉 영역 (13)을 둘러싸고 상기 지지 기판 (12) 상에 설치되는 밀봉 부재 (16)과, 상기 밀봉 부재 (16)을 통해 상기 지지 기판 (12)에 접합되는 밀봉 기판 (17)과, 상기 지지 기판 (12) 및 상기 밀봉 기판 사이에 배치되는 스페이서 (23)을 갖는 전기 장치이며, 상기 전기 회로 (14)는 유기층을 갖는 전자 소자를 구비하고, 상기 밀봉 부재 (16)과 상기 스페이서 (23)은 동일한 재료를 이용하여 형성되어 있다.
도 1에 있어서, 지지 기판 (12)의 표면에 설치되고 직사각형 고리상의 형상을 갖고 있는 부분이 밀봉 부재 (16)에 상당하고, 이 밀봉 부재 (16)에 둘러싸인 부분이 밀봉 영역 (13)에 상당한다.
본 실시 형태에 있어서 도 1에 도시되는 전기 회로 (14)는, 도 7에 도시한 바와 같이 화소의 광원으로서 이용되는 다수의 유기 EL 소자(전자 소자) (24)와, 이 유기 EL 소자 (24)를 개별로 구동하는 화소 회로 (PC)를 포함하여 구성된다. 또한, 유기 EL 소자 (24)는 격벽 (IS) 사이에 위치하고 이들 사이의 공간에 충전되어 있지만, 설명의 명료화를 위해 도 7에서는 격벽 (IS)와 유기 EL 소자 (24)의 사이는 약간 이격되어 도시되어 있다. 화소 회로 (PC)는, 지지 기판 (12)의 두께 방향(Z축 방향)의 한쪽에서 보아(이하, 「평면에서 보아」라고 하는 경우가 있음), 화상 정보를 표시하는 영역[이하, 화상 표시 영역 (18)이라 하는 경우가 있음]에 형성된다. 화소 회로 (PC)는 유기 트랜지스터 또는 무기 트랜지스터나 캐패시터 등에 의해 구성된다. 또한, 전자 소자 (24)는, 유기 EL 소자 대신에, 유기 광전 변환 소자 또는 유기 트랜지스터일 수도 있다.
화소 회로 (PC) 상에는, 이 화소 회로 (PC)를 덮는 절연막 (IL1)이 형성된다. 절연막 (IL1)은, 예를 들면 수지로 이루어지는 유기 절연막이나 무기 절연막에 의해 구성된다. 또한, 절연막 (IL1)의 일부는 프릿제를 가열 용융할 때에 가열되기 때문에, 절연막 (IL1)에는 내열성을 갖는 막을 이용하는 것이 바람직하다. 그로 인해 절연막 중에 적어도 프릿제를 가열 용융할 때에 가열되는 부위에 설치되는 절연막 (IL1)(또는 (IL2))은, 내열성의 관점에서 무기 절연막에 의해 구성되는 것이 바람직하다. 이와 같은 무기 절연막에는, 예를 들면 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 및 실리콘 산화질화막 등의 금속 산화막을 사용할 수 있다. 무기 절연막의 두께는 통상 50 ㎚ 내지 3000 ㎚ 정도이다. 이 절연막 (IL1)(또는 (IL2))은 전기 회로를 형성하는 공정 중에 있어서 플라즈마 CVD법이나 스퍼터법 등의 기지의 성막 방법으로 형성할 수 있다.
다수의 유기 EL 소자 (24)는 화소 회로 (PC) 상에 설치된다. 즉, 유기 EL 소자는 화상 표시 영역 (18)에 있어서 상술한 절연막 (IL1) 상에 설치된다. 유기 EL 소자 (24)는, 예를 들면 매트릭스상으로 배치되고, 화상 표시 영역 (18)에 있어서 행 방향 X 및 열 방향 Y로 각각 소정의 간격을 두고 배치된다. 행 방향을 X축, 열 방향을 Y축으로 한 경우, 기판의 두께 방향은 Z축이고, 이들 3축은 3차원 직교 좌표계를 구성하고 있다. 각 유기 EL 소자 (24)와 화소 회로 (PC)는, 절연막 (IL1)을 두께 방향으로 관통하는 도전체 (W1, W2)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 도전체 (W1)은 유기 EL 소자 (24)의 상부 전극 (E1)(도 8 참조)에 접속되어 있고, 도전체 (W2)는 유기 EL 소자 (24)의 하부 전극 (E2)(도 8 참조)에 접속되어 있고, 각각의 도전체 (W1, W2)는 화소 회로 (PC)에 접속되어 있다.
간단한 화소 회로 (PC)는 단일의 트랜지스터로 이루어지며, 외부로부터의 전기 배선 (15)가, 이 트랜지스터의 게이트에 입력되고, 트랜지스터의 한쪽의 단자를 전원 전위에, 다른 쪽의 단자를 EL 소자의 상부 전극 (E1)(도 8 참조)에 접속하고, EL 소자의 다른 쪽의 하부 전극 (E2)(도 8 참조)를 접지 전위에 접속한다. 게이트에 전기 배선 (15)로부터의 입력이 있으면, 트랜지스터가 ON하므로, 유기 EL 소자 (24)의 전극 (E1, E2) 사이에 전압이 인가되어, 이들 사이의 발광층 (EL)(도 8 참조)이 발광한다.
지지 기판 (12)는, 예를 들면 유리판, 금속판, 수지 필름 및 이들의 적층체에 의해 구성된다. 지지 기판 (12) 상에 설치되는 유기 EL 소자 (24)에는, 지지 기판 (12)를 향해 광을 출사하는, 이른바 보텀 에미션형의 유기 EL 소자와, 밀봉 기판 (17)을 향해 광을 출사하는, 이른바 톱 에미션형의 유기 EL 소자가 있다. 보텀 에미션형의 유기 EL 소자 (24)가 지지 기판 (12)에 탑재되는 경우, 지지 기판 (12)에는 광 투과성을 나타내는 기판이 이용된다. 또한, 톱 에미션형의 유기 EL 소자 (24)가 지지 기판 (12)에 탑재되는 경우, 지지 기판 (12)에는 불투광성을 나타내는 기판을 이용할 수도 있다.
표시 장치 (11)에는, 소정의 전기 신호를 전기 회로 (14)에 입력하기 위한 다수의 전기 배선 (15)가 설치된다. 소정의 전기 신호란, 다수의 유기 EL 소자 (24)를 각각 소정의 광 강도로 개별로 발광시키기 위한 전기 신호이며, 예를 들면 매트릭스상으로 배치되는 유기 EL 소자 (24) 중에서 발광해야 하는 소자를 개별로 선택하기 위한 전기 신호나, 각 소자의 발광 강도를 지정하기 위한 전기 신호를 의미한다. 표시 장치 (11)에는 다수의 유기 EL 소자 (24)가 설치되므로, 전기 신호를 전송하기 위한 다수의 전기 배선이 필요하게 된다. 상기 전기 신호는 외부의 전기 신호 입출력원 (19)로부터 입력된다. 표시 장치 (11)에서는, 전기 신호 입출력원 (19)는 이른바 드라이버에 의해 실현된다. 다수의 전기 배선 (15)는, 전기 신호 입출력원 (19)와 전기 회로 (14)를 접속하기 위해 설치되므로, 지지 기판 (12) 상에 있어서 상기 밀봉 영역 (13) 내부로부터 밀봉 영역 (13) 외부로 연장되어 설치된다. 이 다수의 전기 배선 (15) 상에도, 통상은 절연막 (IL2)가 설치된다. 즉, 전기 배선 (15)는 통상 절연막 (IL2)에 의해 덮여 있다. 또한, 도 7에 있어서는, 절연막 (IL1, IL2)는 공통 절연막으로 이루어지는 경우를 도시하고 있지만, 이들은 별도의 재료로 이루어지는 것으로 할 수도 있다. 다수의 전기 배선 (15)는, 전기 회로 (14)를 중심으로 하여 밀봉 영역 (13) 내부로부터 밀봉 영역 (13) 외부로 방사상으로 연장되어 있을 수도 있지만, 본 실시 형태에서는 도 1에 도시한 바와 같이 전기 신호 입출력원 (19)에 수렴되도록, 밀봉 영역 (13)의 외연의 한변을 통해 밀봉 영역 (13) 내부로부터 밀봉 영역 (13) 외부로 연장되어 있다. 또한, 외부의 전기 신호 입출력원 (19)란, 밀봉 영역 (13)보다도 외부에 설치되는 것이며, 본 실시 형태와 같이 전기 장치에 드라이버로서 구비된 것일 수도 있고, 전기 장치에 구비되지 않을 수도 있다.
전기 배선 (15)는, 도전성이 높은 금속 박막이나, 투명 도전성 산화물에 의해 구성된다. 구체적으로는, Al, Cu, Cr, W, Mo, ITO, IZO 등의 박막 또는 이들의 적층막에 의해 구성된다. 전기 배선 (15)의 두께는 통상 100 ㎚ 내지 2000 ㎚ 정도이고, 그의 폭은 통상 10 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도이다.
밀봉 부재 (16)은, 지지 기판 (12) 상에 있어서 밀봉 영역 (13)의 외연을 따라 밀봉 영역 (13)을 둘러싸도록 설치된다. 환언하면 밀봉 영역 (13)은, 밀봉 부재 (16)에 둘러싸인 영역이며, 그의 외연은 밀봉 부재 (16)에 의해 규정된다. 상술한 바와 같이 다수의 전기 배선 (15)는 밀봉 영역 (13) 내부로부터 밀봉 영역 (13) 외부로 연장되어 설치되므로, 밀봉 영역의 외연을 따라 연장되는 밀봉 부재 (16)은 평면에서 보아 다수의 전기 배선 (15)에 교차하도록 배치된다. 또한, 본 실시 형태에서는 상술한 바와 같이 다수의 전기 배선 (15)는 절연막 (IL2)에 의해 덮여 있으므로, 밀봉 부재 (16)은 절연막 (IL2)를 개재시켜 전기 배선 (15) 상에 설치되어 있다.
지지 기판 (12) 상에는 또한 스페이서 (23)이 설치된다. 스페이서 (23)은 밀봉 부재 (16)에 의해 둘러싸이는 영역에 설치된다. 즉, 스페이서 (23)은 밀봉 영역 (13)에 설치된다. 또한, 후술하는 바와 같이 본 실시 형태에서의 스페이서 (23)은 지지 기판 (12) 상에 고착되어 설치되어 있는 것은 아니고, 지지 기판 (12)에 접촉하도록 설치되어 있다.
스페이서 (23)은 밀봉 기판 (12)에 휨이 생기는 것을 방지하기 위해 설치된다. 스페이서 (23)은, 밀봉 기판 (17)에 가해지는 응력이 특정한 부위에 집중하는 것을 피할 수 있도록, 밀봉 기판 (17)에 가해지는 응력이 분산되는 배치로 설치된다. 예를 들면, 스페이서 (23)은, 평면에서 보아 연속해서 형성되고, 격자상이나 스트라이프상으로 설치된다. 또한, 스페이서 (23)은 이산적으로 설치되어 있을 수도 있다. 예를 들면, 복수개의 기둥상의 스페이서 (23)이 지지 기판 (12) 상에 이산적으로 설치되어 있을 수도 있고, 행 방향 X 및 열 방향 Y로 소정의 간격을 두고 복수개의 기둥상의 스페이서 (23)이 매트릭스상으로 이산적으로 배치되어 있을 수도 있다.
밀봉 부재 (16)과 스페이서 (23)은 물리적으로 접속되어 있을 수도 있지만, 물리적으로 이격되어 배치되어 있는 것이 바람직하다. 후술하는 바와 같이 밀봉 부재 (16)과 스페이서 (23)이 물리적으로 접속되어 있는 경우, 밀봉 부재로 되는 밀봉 재료를 가열 용융할 때에 스페이서 (23)으로 되는 스페이서 재료를 통해 전기 회로도 가열되어, 결과적으로 전기 회로의 특성이 저하될 우려도 있지만, 밀봉 부재 (16)과 스페이서 (23)을 이격하여 배치함으로써, 밀봉 재료를 가열 용융할 때에 스페이서 재료 및 전기 회로 (14)가 가열되는 것을 방지할 수 있어, 결과적으로 전기 회로 (14)의 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있기 때문이다.
스페이서 (23)은 밀봉 기판 (17)에 가해지는 응력이 분산되는 배치로 설치되어 있을 수도 있으며, 응력의 관점에서는 그의 배치에 제한은 없다. 그러나 밀봉 기판 (17)을 향해 광을 출사하는 톱 에미션형의 유기 EL 소자가 지지 기판에 설치되는 경우, 광이 스페이서 (23)에 의해 차단되는 경우가 있으므로, 스페이서 (23)은 지지 기판의 두께 방향의 한쪽에서 보아 유기 EL 소자가 설치되는 영역을 제외한 나머지 영역에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 지지 기판을 향해 광을 출사하는 보텀 에미션형의 유기 EL 소자가 설치되는 경우에는, 유기 EL 소자의 배치와는 무관하게 스페이서 (23)을 배치할 수도 있다.
이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여, 톱 에미션형의 유기 EL 소자가 설치되는 경우의 스페이서 (23)의 배치에 관해 설명한다.
도 3 내지 도 6은 화상 표시 영역 (18)의 일부를 확대하여 모식적으로 도시하는 평면도이다. 도 3 내지 도 6에서는, 각 유기 EL 소자 (24)를 각각 대략 직사각형 형상의 파선으로 나타내고, 스페이서 (23)을 각각 실선으로 나타내고, 또한 스페이서 (23)을 나타내는 부분에는 해칭을 실시하고 있다.
전술한 바와 같이 유기 EL 소자 (24)는, 행 방향 X 및 열 방향 Y로 각각 소정의 간격을 두고 매트릭스상으로 배치되어 있다. 통상, 지지 기판 (12) 상에는 각 유기 EL 소자 (24)를 구분하기 위한 격벽 (IS)(도 7 참조)가 설치되어 있다. 격벽 (IS)는 평면에서 보아 예를 들면 격자상으로 설치되고, 이 격자상의 격벽에 의해 둘러싸이는 영역에 유기 EL 소자가 각각 설치된다. 환언하면, 도 3 내지 도 6에 있어서 유기 EL 소자 (24)가 설치되는 영역을 제외한 나머지 영역에 격벽 (IS)가 설치된다. 또한, 격벽의 형상은 격자상으로 한정되지는 않는다. 예를 들면, 스트라이프상의 격벽이 설치되는 경우도 있다. 이 경우, 예를 들면 행 방향 X로 연장되는 복수개의 격벽이 각각 열 방향 Y로 소정의 간격을 두고 설치된다. 각 유기 EL 소자는 각 격벽 사이에 설치되고, 각각 각 격벽 사이에서 행 방향 X로 소정의 간격을 두고 배치된다.
상술한 바와 같이 스페이서 (23)은 평면에서 보아 유기 EL 소자 (24)가 설치되는 영역을 제외한 나머지 영역에 설치된다. 그로 인해 예를 들면 격벽이 설치되어 있는 경우, 스페이서 (23)은 평면에서 보아 격벽 (IS) 상에 설치된다. 또한, 스페이서 (23)은 격벽 (IS)에 접하여 설치되어 있을 수도 있지만, 통상은 도전성 박막이나 절연막을 통해 격벽 상에 배치되어 있다.
도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이 본 실시 형태에서는 유기 EL 소자 (24)가 설치되는 영역을 제외한 나머지 영역은, 격자상으로 설정된다. 예를 들면, 스페이서 (23)은, 도 3에 도시한 바와 같이 격자의 모든 교점에 각각 설치된다.
또한, 스페이서 (23)은 격자의 모든 교점에 설치될 필요는 없다. 예를 들면, 컬러 표시 장치의 경우, 적색, 녹색, 청색의 광을 각각 출사하는 3 종류의 유기 EL 소자 (24R, 24G, 24B)가 설치되는 경우가 많지만, 스페이서 (23)은 설치되는 소자의 종류의 수(도 4에서는「3 종류」)에 따라 행 방향 X로 소정의 교점(도 4에서는「2 교점」)을 두고 설치할 수도 있다.
또한, 전술한 바와 같이 스페이서 (23)은 연속해서 형성되어 있을 수도 있고, 격자상(도 5 참조)이나 스트라이프상(도 6 참조)으로 설치되어 있을 수도 있다. 도 5에서는, 행 방향 X로 연장되는 복수개의 스페이서 (23) 및 열 방향 Y로 연장되는 복수개의 스페이서 (23)이 각각 모든 유기 EL 소자 사이에 설치되어 있는 예를 도시하고 있지만, 상술한 이산적으로 배치되는 스페이서 (23)과 마찬가지로, 반드시 모든 유기 EL 소자 사이에 설치되어 있을 필요는 없다. 또한, 도 6에서는, 행 방향 X로 연장되는 복수개의 스페이서 (23)이 각각 모든 유기 EL 소자 사이에 설치되어 있는 예를 도시하고 있지만, 상술한 이산적으로 배치되는 스페이서 (23)과 마찬가지로, 반드시 모든 유기 EL 소자 사이에 설치되어 있을 필요는 없다.
밀봉 부재 (16)의 폭 및 두께는 필요하게 되는 기밀도나 밀봉 재료의 특성 등을 고려하여 설정되지만, 그 폭은 통상 500 ㎛ 내지 2000 ㎛ 정도이고, 그 두께는 통상 5 ㎛ 내지 50 ㎛ 정도이다. 또한, 기둥상의 스페이서를 설치하는 경우, 그 폭은 통상 10 ㎛ 내지 80 ㎛ 정도이고, 평면에서 보아 소정의 방향으로 연속해서 연장되는 스페이서 (23)을 설치하는 경우, 그 폭은 통상 10 ㎛ 내지 80 ㎛ 정도이다. 또한, 후술하는 방법으로 스페이서 (23)을 형성하는 경우, 밀봉 부재 (16)과 대략 동일한 두께의 스페이서가 형성된다.
밀봉 기판 (17)은, 밀봉 부재 (16)을 통해 지지 기판에 접합된다. 밀봉 기판 (17)은, 유리판, 금속판, 수지 필름 및 이들의 적층체에 의해 구성된다. 밀봉 기판 (17)을 향해 광을 출사하는, 이른바 톱 에미션형의 유기 EL 소자가 지지 기판 (12)에 탑재되는 경우, 밀봉 기판 (17)은 광 투과성을 나타내는 부재에 의해 구성된다.
<표시 장치의 제조 방법>
다음에 표시 장치의 제조 방법에 관해 설명한다.
본 발명의 전기 장치의 제조 방법은, 상기 전기 회로가 설치된 지지 기판을 준비하는 공정과, 상기 밀봉 영역의 외연을 따라 상기 밀봉 부재로 되는 밀봉 재료를 공급함과 동시에, 상기 밀봉 재료에 의해 둘러싸이는 영역에 상기 스페이서로 되는 스페이서 재료를 공급하는 공정과, 상기 밀봉 부재로 되는 밀봉 재료를 통해 상기 밀봉 기판을 상기 지지 기판에 접합하는 공정과, 상기 밀봉 재료에 전자 빔을 조사하여 상기 밀봉 재료를 가열 용융하는 공정과, 상기 밀봉 재료를 냉각하고 경화시켜 상기 밀봉 부재를 구성하는 공정을 포함하며, 상기 밀봉 재료와 상기 스페이서 재료가 동일한 재료이다.
(전기 회로가 설치된 지지 기판을 준비하는 공정)
우선, 도 1에 도시한 전기 회로 (14)가 설치된 지지 기판 (12)를 준비한다. 또한, 본 실시 형태에서는 지지 기판 (12) 상에 전기 배선 (15)도 설치되므로, 전기 회로 (14) 및 전기 배선 (15)가 설치된 지지 기판을 준비한다. 즉, 유기 EL 소자를 구동하는 회로 및 복수의 유기 EL 소자 (24)를 포함하는 전기 회로 (14), 및 전기 배선 (15)가 그 위에 형성된 지지 기판 (12)를 준비한다. 또한, 지지 기판 (12)에 유기 EL 소자 (24)를 구동하는 회로 (PC) 및 전기 배선 (15)를 형성하고, 이 위에 복수의 유기 EL 소자 (24)를 더 형성함으로써, 전기 회로 (14) 및 전기 배선 (15)가 설치된 지지 기판 (12)를 준비할 수도 있다.
화소 회로 (PC) 및 전기 배선 (15)는 주지의 반도체 기술을 이용하여 형성할 수 있다.
유기 EL 소자 (24)는, 복수의 층이 적층되어 구성된다. 구체적으로는, 도 8에 도시한 바와 같이 한쌍의 전극 (E1, E2)와, 이 전극 (E1, E2) 사이에 설치되는 발광층 (EL)을 포함하여 구성된다. 예를 들면, 상부 전극 (E1)을 음극으로 하고, 하부 전극 (E2)를 양극으로 할 수 있지만, 이 반대일 수도 있다. 또한, 유기 EL 소자 (24)는, 발광층 (EL) 외에, 필요에 따라 정공 주입층, 정공 수송층 및 전자 블록층 등을 포함하는 양극측 유기층 (L2), 전자 주입층, 전자 수송층 및 정공 블록층 등을 포함하는 음극측 유기층 (L1)을 구비할 수 있다. 전극 (E1) 또는 E2와, 발광층 (EL)이 직접 접촉하고 있을 수도 있다. 유기 EL 소자 (24)는, 이들 유기 EL 소자 (24)를 구성하는 복수의 층을 순차 적층함으로써, 화소 회로 (PC)(도 7 참조) 상에 형성할 수 있다. 각 층은, 증착법이나 스퍼터링법 등의 건식법, 또는 잉크 제트법이나 노즐 프린팅법, 스핀 코팅법 등의 습식법을 이용하여 순차 적층할 수 있다.
(밀봉 부재 및 스페이서로 되는 재료를 공급하는 공정)
본 공정에서는, 밀봉 영역 (13)의 외연을 따라 상기 밀봉 부재 (16)으로 되는 밀봉 재료를 공급함과 동시에, 상기 밀봉 재료에 의해 둘러싸이는 영역에 상기 스페이서 (23)으로 되는 스페이서 재료를 공급한다. 밀봉 재료 및 스페이서 재료는, 지지 기판 (12) 및 밀봉 기판 (17) 중 적어도 어느 한쪽에 공급할 수도 있다. 본 실시 형태에서는 밀봉 기판 (17) 상에 밀봉 재료 및 스페이서 재료를 공급한다.
밀봉 재료 및 스페이서 재료에는 동일한 재료를 이용한다. 이와 같은 밀봉 재료 및 스페이서 재료로서 본 실시 형태에서는 페이스트상의 프릿제를 사용한다. 페이스트상의 프릿제는, 프릿 유리 분말과 비히클을 포함하여 구성된다. 비히클은, 결합제와, 이 결합제 및 프릿 유리 분말을 분산시키는 용제를 포함한다. 또한, 프릿 유리 분말로는, V2O5, VO, SnO, SnO2, P2O5, Bi2O3, B2O3, ZnO 및 SiO2 등을 함유 성분으로 하는 저융점 유리 분말을 이용할 수 있고, 예를 들면 아사히 글래스 가부시키가이샤제의 BAS115, BNL115BB-N, FP-74 등을 사용할 수 있다. 결합제로는, 니트로셀룰로오스(nitro cellulose), 아크릴산메틸(methyl acrylate), 아크릴산에틸(ethyl acrylate), 아크릴산부틸(butyl acrylate), 에틸셀룰로오스(ethyl cellulose), 히드록시프로필셀룰로오스(hydroxypropyl cellulose), 부틸셀룰로오스(butyl cellulose) 등을 사용할 수 있다. 용제로는, 부틸카르비톨아세테이트(butyl carbitol acetate), 프로필렌글리콜디아세테이트(propylene glycol diacetate), 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone), 에틸카르비톨아세테이트(ethl carbitol acetate), 아세트산아밀(Amyl acetate) 등을 사용할 수 있다.
밀봉 재료 및 스페이서 재료는 공지의 도포 방법에 의해 공급할 수 있다. 예를 들면, 스크린 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 잉크 제트 인쇄법 및 노즐 프린팅법 등의 인쇄법, 및 디스펜서를 이용한 도포법 등에 의해 공급할 수 있다. 이들 중에서도, 피도포면 상에서의 밀봉 재료의 막 두께의 균일성 및 도포 상태의 재현성 등의 막 두께 제어성이 양호하며, 도포에 필요한 시간이 짧으므로, 인쇄법이 바람직하고, 스크린 인쇄법이 더욱 바람직하다.
밀봉 재료 및 스페이서 재료의 공급은 밀봉 재료와 스페이서 재료를 각각 별도의 공정에서 공급할 수도 있지만, 공정 수를 삭감하기 위해 밀봉 재료와 스페이서 재료는 동일 공정에서 동시에 공급하는 것이 바람직하다. 밀봉 재료와 스페이서 재료를 동시에 공급하는 방법으로서는, 상술한 인쇄법을 들 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이 밀봉 부재와 스페이서는 이격되어 배치되어 있는 것이 바람직하므로, 밀봉 재료와 스페이서 재료는, 연속하지 않도록 서로 이격시켜 공급하는 것이 바람직하다.
다음에 본 실시 형태에서는 가소성을 행한다. 즉, 밀봉 재료와 스페이서 재료를 공급한 후 밀봉 기판 (17)을 지지 기판 (12)에 접합하는 공정 전에, 공급된 밀봉 재료 및 공급된 스페이서 재료를 밀봉 재료 및 스페이서 재료가 용융하는 온도보다도 낮은 온도에서 가열한다. 가소성(假燒成)을 행함으로써 밀봉 재료 및 스페이서 재료 중 불필요한 성분이 제거된다. 즉, 가소성을 행함으로써 용제가 기화함과 동시에 결합제가 연소되어, 프릿제로부터 비히클이 제거된다. 그 결과로서 밀봉 기판 (17) 상에는 프릿 유리 분말이 잔류한다. 또한, 가소성을 행함으로써 밀봉 재료 및 스페이서 재료를 밀봉 기판에 고착시킬 수 있다. 또한, 가소성에 의해 미리 불필요한 성분이 제거되기 때문에, 밀봉 재료를 가열 용융하는 공정 중 및 밀봉 후에, 밀봉 재료 및 스페이서 재료로부터 불필요한 가스가 기화하는 것을 방지할 수 있어, 전자 소자의 열화의 원인으로 되는 가스가 밀봉 재료 및 스페이서 재료로부터 밀봉 영역으로 방출되는 것을 방지할 수 있다. 가소성은, 밀봉 재료 및 스페이서 재료가 용융하는 온도보다도 낮은 온도이며 비히클을 제거할 수 있는 온도에서 행해지고, 예를 들면 300℃ 내지 500℃에서 행해진다. 또한, 밀봉 재료 및 스페이서 재료 외에, 가열함으로써 화학 변화되는 부재가 밀봉 기판 (17)에 설치되어 있는 경우에는, 다른 부재가 화학 변화되지 않는 온도에서 가소성을 행하는 것이 바람직하다.
(밀봉 기판을 지지 기판에 접합하는 공정)
다음에 밀봉 기판을 지지 기판에 접합한다. 본 실시 형태에서는 가밀봉을 행한다. 가밀봉은, 예를 들면 우선 밀봉 재료를 따라 그의 외측에 가밀봉 부재로 되는 가밀봉 재료를 공급하고, 다음에 진공 중 또는 불활성 가스 분위기 중에서 밀봉 기판 (17)을 지지 기판 (12)에 접합한다. 도 9는 기판 접합 후에서의 표시 장치의 평면도이며, 밀봉 기판 (17)의 기재는 생략되어 있다. 밀봉 부재 (16)의 외측을 둘러싸도록 가밀봉 부재 (16A)가 위치하고 있다. 또한, 도 9에서는, 밀봉된 공간 내에 충전 재료 (N)을 충전하는 경우에 이용하는 댐 부재 (16B)도 도시되어 있다. 댐 부재 (16B)에 관해서는 후술한다.
가밀봉 재료에는, 예를 들면 광 경화성 수지가 이용된다. 그 후, 가밀봉 재료에 광을 조사함으로써 가밀봉 재료를 경화시켜, 가밀봉을 행한다. 가밀봉 재료에는, 예를 들면 자외선 경화형 에폭시 수지, 자외선 경화형 아크릴 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, 도 1에는 가밀봉 부재가 도시되어 있지 않지만, 가밀봉을 행하는 경우, 광 경화성 수지가 밀봉 부재 (16)을 따라 연장되므로, 실제로는 예를 들면 도 1에서는 밀봉 부재 및 광 경화성 수지를 나타내는 2개의 선이, 도 9에 도시한 바와 같이 밀봉 영역의 외연을 따라 연장되어 있다. 또한, 광 경화성 수지와 밀봉 부재 (16)이 근접하여 배치되어 있는 경우, 밀봉 재료를 레이저로 가열 용융할 때에 광 경화성 수지가 연소될 우려가 있으므로, 광 경화성 수지와 밀봉 부재 (16)은 0.5 ㎜ 이상 이격하여 배치하는 것이 바람직하다.
또한, 다른 실시 형태로서, 프릿 밀봉 후에, 가밀봉에 필요한 부위이지만 전기 장치의 구성에는 불필요한 부위를 전기 장치로부터 분리할 수도 있고, 예를 들면 가밀봉에 사용된 광 경화성 수지와, 밀봉 부재의 사이에서 기판을 분단하고, 광 경화성 수지가 배치된 부분을 불필요 부분으로서 전기 장치로부터 분리할 수도 있다. 이 경우, 가밀봉 시에는, 광 경화성 수지는 밀봉 부재 (16)으로부터 소정의 거리만큼 이격시켜, 밀봉 부재 (16)을 둘러싸도록 배치할 수도 있다.
진공 중에서 가밀봉을 행하는 경우, 그 진공도로서는 1 ㎩ 내지 90 ㎪이 바람직하다. 또한, 불활성 가스 분위기 중에서 가밀봉을 행하는 경우, 노점이 -70℃ 이하인 불활성 가스 분위기 중에서 가밀봉을 행하는 것이 바람직하다. 또한, 불활성 가스로서는 아르곤이나 질소를 사용할 수 있다. 또한, 가밀봉 재료에 조사하는 광으로는 자외선을 사용할 수 있다. 이와 같이 진공 중 또는 불활성 가스 분위기 중에서 가밀봉을 행함으로써, 밀봉 영역 중의 수분 농도 및 산소 농도를 대기보다도 저감시킬 수 있다. 또한, 가밀봉에서는 기밀도가 낮지만, 가밀봉된 상태에서 후술하는 프릿 밀봉을 행하여 밀봉 영역의 기밀도를 높임으로써, 밀봉 영역 중의 수분 농도 및 산소 농도가 대기보다도 저감된 상태를 유지할 수 있다.
밀봉 기판 (17)과 지지 기판 (12)의 접합은 얼라인먼트 마크를 기준으로 하여 행할 수도 있다. 예를 들면, 밀봉 기판 및 지지 기판에 각각 얼라인먼트 마크를 미리 실시해 두고, 이 얼라인먼트 마크의 위치를 광학 센서로 인식하고, 또한 인식한 위치 정보에 기초하여 밀봉 기판 및 지지 기판의 위치 정렬을 행하고, 그 후 밀봉 기판과 지지 기판을 접합할 수도 있다.
(밀봉 재료를 가열 용융하는 공정)
본 실시 형태에서는 가밀봉 후, 대기 중에서 밀봉 재료를 가열 용융한다. 또한, 본 공정에서는 스페이서 재료는 가열하지 않는다. 밀봉 재료의 가열 용융은, 밀봉 부재 (16)으로 되는 밀봉 재료에 전자 빔을 조사함으로써 행한다.
본 실시 형태에서는 전자 빔의 조사는, 지지 기판 (12) 및 밀봉 기판 (17) 중 밀봉 기판 (17)측으로부터 행한다. 즉, 전자 빔을 출사하는 헤드(이하, 전자 빔 조사 헤드라고 하는 경우가 있음)를 밀봉 기판 (17) 상에 배치하고, 밀봉 기판 (17)을 향해 전자 빔을 조사한다. 전자 빔 조사 헤드로부터 출사된 전자 빔은, 밀봉 기판 (17)을 투과하고, 밀봉 부재 (16)으로 되는 밀봉 재료에 조사된다. 전자 빔에는, 에너지 밀도가 높은 광이 바람직하게 이용되고, 레이저광이 바람직하게 이용된다.
또한, 전자 빔에는, 밀봉 재료가 효율적으로 광 에너지를 흡수하는 파장의 광이며 밀봉 기판 (17)을 높은 투과율로 투과하는 파장의 광을 이용하는 것이 바람직하다. 환언하면, 밀봉 기판 (17)에는 전자 빔이 투과하는 부재가 바람직하게 이용되고, 밀봉 재료에는 전자 빔을 흡수하는 재료가 바람직하게 이용된다. 전자 빔에 사용되는 광의 피크 파장은 통상 190 ㎚ 내지 1200 ㎚이고, 300 ㎚ 내지 1100 ㎚인 것이 바람직하다. 전자 빔을 방사하는 레이저 장치로는, 예를 들면 YAG 레이저, 반도체 레이저(다이오드 레이저), 아르곤 이온 레이저, 엑시머 레이저 등을 사용할 수 있다.
전자 빔의 조사는, 예를 들면 전자 빔 조사 헤드를 3차원적으로 이동 가능한 제어 장치를 이용하여 행할 수 있다. 예를 들면, 밀봉 재료와의 사이에 소정의 간격을 두고 전자 빔 조사 헤드를 배치하고, 밀봉 재료에 전자 빔을 조사하면서, 밀봉 재료를 따라 전자 빔 조사 헤드를 주사할 수도 있다. 또한, 전자 빔의 조사는, 전자 빔의 광 강도를 변동시키며 행할 수도 있지만, 밀봉 재료가 배치된 전체 영역에 걸쳐 동일한 광 강도로 상기 전자 빔을 조사하는 것이 바람직하다. 장치의 설정이 간편하게 이루어지기 때문이다. 또한, 광 강도를 바꾸는 경우에는, 그 때 전자 빔 조사 헤드의 주사 스피드를 낮추는 경우도 있을 수 있지만, 광 강도를 일정하게 유지하면서 전자 빔 조사 헤드를 주사하는 경우, 전자 빔 조사 헤드를 밀봉 재료를 따라 1주(周)시킬 때에 필요하게 되는 시간을 단축할 수 있다. 또한, 전자 빔의 조사는, 접합된 밀봉 기판 및 지지 기판에 대해 전자 빔 조사 헤드를 상대적으로 주사할 수도 있고, 전자 빔 조사 헤드로 한정되지 않으며, 예를 들면 접합된 밀봉 기판 (17) 및 지지 기판 (12)를 이동시킴으로써 행할 수도 있고, 접합된 밀봉 기판 (17) 및 지지 기판 (12)와, 전자 빔 조사 헤드 모두를 이동시킴으로써 행할 수도 있다. 접합된 밀봉 기판 (17) 및 지지 기판 (12)의 이동은, 이동 기구가 설치된 스테이지 상에, 접합된 밀봉 기판 (17) 및 지지 기판 (12)를 적재하고, 이 스테이지를 이동시킴으로써 행할 수 있다.
전자 빔은 그의 스폿 직경을 조정하는 것이 바람직하다. 스폿 직경의 크기는, 집광 렌즈 등의 광학 요소를 이용함으로써 조정할 수 있다. 밀봉 재료에 있어서의 스폿 직경의 크기는, 통상 밀봉 재료의 폭 정도로 조정하는 것이 바람직하다. 스폿 직경이 지나치게 작으면 밀봉 재료가 국소적으로 가열되게 되고, 지나치게 크면 밀봉 재료 이외의 부재도 가열되기 때문이다. 본 명세서에 있어서 스폿 직경은, 광축에 수직한 평면에서 전자 빔을 절단하였을 때에, 광축 상의 광 강도에 대해 광 강도가「1／e^ 2」로 되는 위치를 연결하여 이루어지는 곡선의 직경을 의미하고, 기호「e」는 네이피어수(Napier's constant)를 의미한다. 또한, 상기 곡선은 반드시 진원으로 되는 것은 아니지만, 곡선의 직경을 구하는 경우에는 곡선을 원에 근사시켜 그의 직경을 산출할 수도 있다.
이와 같이 전자 빔의 스폿 직경을 조정함으로써 밀봉 재료만을 가열ㆍ용융할 수 있다. 만일 스페이서 재료도 가열 용융하는 경우, 스페이서 재료가 가열됨으로써 전기 회로도 가열되어, 전기 회로가 열에 의해 열화될 우려가 있지만, 본 실시 형태에서는 스페이서 재료를 가열 용융하지 않으므로, 본 공정에서 전기 회로가 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 밀봉 재료와 스페이서 재료를 이격시켜 배치한 경우, 밀봉 재료를 가열했다고 해도 그 열이 스페이서 재료에 전해지지 않으므로, 전기 회로가 가열되는 것을 방지할 수 있어, 본 공정에서 전기 회로가 열화되는 것을 방지할 수 있다.
(밀봉 부재를 구성하는 공정)
다음에, 용융한 밀봉 재료를 냉각하고 경화시켜 밀봉 부재 (16)을 구성한다. 또한, 용융한 밀봉 재료는, 표시 장치의 주위의 온도를 낮춤으로써 냉각할 수도 있지만, 자연 냉각에 의해 그 온도를 낮출 수도 있다. 예를 들면, 전자 빔의 조사를 멈춤으로써 밀봉 재료의 온도는 자연스럽게 저하되므로, 용융한 밀봉 재료는 자연스럽게 경화된다. 또한, 본 실시 형태에서의 스페이서 재료는 용융시키지 않지만, 가소성에 의해 고화되므로, 스페이서 (23)으로서 바람직하게 기능한다. 또한, 스페이서 (23)은 가소성에 의해 밀봉 기판 (17)에 고착되지만, 지지 기판측에 고착하기 위한 처리를 실시하고 있지 않으므로, 지지 기판측에는 접촉하고 있을 뿐이다.
이와 같이 밀봉 부재 (16) 및 스페이서 (23)을 형성함으로써, 대략 동일한 두께의 밀봉 부재 (16)과 스페이서 (23)이 형성된다. 또한, 지지 기판 (12)와 밀봉 기판 (17)의 간격은, 밀봉 부재 (16)이 설치되는 부위와, 스페이서 (23)이 설치되는 부위에서 상이한 경우가 있다. 스페이서 (23)이 설치되는 부위에는 전기 회로(본 실시 형태에서는 유기 EL 소자)가 설치되는 경우가 있으므로, 그만큼 두께가 증가하는 경우가 있기 때문이다. 그러나 유기 EL 소자 (24)는, 밀봉 부재 (16) 및 스페이서 (23)의 두께와 비교하면 그 두께를 무시할 수 있을 정도로 얇기 때문에, 밀봉 부재가 설치되는 부위와, 스페이서가 설치되는 부위에서 지지 기판과 밀봉 기판의 간격이 상이하였다고 해도, 이 차이에 기인하여 생기는 응력은 작으며 밀봉 기판에 미치는 영향도 적다. 또한, 전기 회로 (14)의 두께가 두껍고, 그에 의해 생기는 상술한 응력이 커지는 경우에는, 발생하는 응력이 작아지도록, 지지 기판 (12) 또는 밀봉 기판 (17)의 두께를 조정할 수도 있다. 예를 들면, 밀봉 부재 (16)이 설치되는 부위를 따라, 지지 기판 (12) 또는 밀봉 기판 (17)에 볼록부를 형성할 수도 있다. 또한, 반대로, 전기 회로가 설치되는 부위에, 지지 기판 (12) 또는 밀봉 기판 (17)에 오목부를 형성할 수도 있다.
이상 설명한 바와 같이, 동일한 재료를 사용하여 밀봉 부재 (16) 및 스페이서 (23)을 형성함으로써, 밀봉 부재 (16)을 형성하는 과정에서 동시에 스페이서 (23)도 형성할 수 있다. 그 때문에, 밀봉 부재에 더하여 스페이서 (23)을 구비하는 장치이어도, 스페이서 (23)을 형성하기 위한 공정을 별도로 설치할 필요가 없어, 장치의 제조에 필요하게 되는 공정 수의 증가를 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태의 다른 실시 형태에서는, 발광 장치는 지지 기판 (12)와, 밀봉 기판 (17)과, 밀봉 부재 (16)에 의해 둘러싸이는 영역에 충전되는 충전 부재 (N)(도 9 참조)을 더 가질 수도 있다.
상술한 바와 같이, 예를 들면 톱 에미션형의 유기 EL 소자를 설치하는 경우, 유기 EL 소자 (24)로부터 방사되는 광은 유기 EL 소자 (24)와 밀봉 기판 (17)의 사이의 공간을 통과하고, 또한 밀봉 기판 (17)을 통해 외계로 출사한다. 유기 EL 소자 (24)와 밀봉 기판 (17) 사이의 공간이 충전 부재 (N)(도 9 참조)에 의해 충전되어 있지 않은 경우, 그의 굴절률은「1」정도이다. 이에 대해 밀봉 기판 (17)로 유리판을 이용한 경우, 그의 굴절률은 1.45 내지 1.55 정도이고, 상술한 공간과 밀봉 기판 (17) 사이에는 굴절률차가 생긴다. 이 굴절률차에 기인하여 반사가 생긴다. 본 실시 형태에서는 상술한 공간에 충전 부재 (N)을 충전함으로써, 상술한 공간과 밀봉 기판 (17)의 굴절률차를 작게 하여, 상술한 공간과 밀봉 기판 (17) 사이의 굴절률차에 기인하는 반사를 억제할 수 있다.
밀봉 기판 (17)의 굴절률을 n1로 하고, 충전 부재 (N)의 굴절률을 n2로 하면, n1, n2는 이하의 관계를 만족시키는 것이 바람직하다.
|n1-n2|＜n1-1
상기 수학식은, 좌변이 지지 기판 (17)과 충전 부재 (N)의 굴절률차의 절대값을 나타내고, 우변이 지지 기판 (17)과 공기의 굴절률차를 나타낸다. 이와 같은 충전 부재 (N)을 설치함으로써, 유기 EL 소자로부터 방사되는 광이 장치 내부에서 반사하는 것을 억제하고, 광이 장치 내부에 갇혀 있는 것을 억제할 수 있다.
충전 부재 (N)에는, 예를 들면 광 경화성 수지가 이용된다. 경화되기 전의 광 경화성 수지로서 유동성이 높은 재료를 사용하는 경우, 이 재료를 소정의 위치에 유지하기 위해, 이른바 댐 부재 (16B)(도 9 참조)가 이용되는 경우가 있다. 댐 부재 (16B)는, 예를 들면 밀봉 부재 (16)의 내측이며, 이 밀봉 부재 (16)을 따라 화상 표시 영역 (18)을 둘러싸도록 형성된다. 충전 부재 (N)은, 댐 부재 (16B)에 둘러싸이는 영역 내에 충전된다. 댐 부재 (16B)로 되는 재료에는, 충전 부재 (N)으로 되는 재료보다도 형체 유지성이 높은 재료가 이용된다. 또한, 스페이서 (23)도, 이 댐 부재 (16B)에 둘러싸이는 영역에 설치된다.
댐 부재 (16B) 및 충전 부재 (N)은, 예를 들면 밀봉 재료 및 스페이서 재료가 가소성된 후 지지 기판 (12)와 밀봉 기판 (17)이 접합되기 전에, 밀봉 기판 (17) 상에 설치된다.
댐 부재 (16B)는, 밀봉 성능의 관점에서는 자외선 경화형 또는 열 경화형의 재료를 이용하여 형성되는 것이 바람직하고, 예를 들면 에폭시 수지나 아크릴 수지에 의해 구성된다. 또한, 충전 부재 (N)은, 유기 EL 소자 (24)의 발광 파장의 광에 대해 투광성을 나타내는 재료에 의해 구성되는 것이 바람직하고, 예를 들면 에폭시 수지, 아크릴 수지, 메타크릴 수지, 플루오렌계 수지, 시클로올레핀 중합체 등에 의해 구성된다.
충전 부재 (N)에 더하여 댐 부재 (16B)를 형성하는 경우, 댐 부재 (16B)로 되는 재료를 먼저 배치한다. 우선 밀봉 기판 (17) 상에 있어서, 밀봉 재료의 배치를 따라 그의 내측에 댐 부재 (16B)로 되는 재료를 공급한다. 또한, 충전 부재 (N)으로 되는 재료를 댐 부재 (16B)로 되는 재료에 둘러싸인 영역에 공급한다. 그 후, 상술한 바와 같이 밀봉 기판 (17)을 지지 기판 (12)에 접합시킨다. 또한, 댐 부재 (16B)에는, 상술한 가밀봉에 있어서 밀봉 부재 (16)을 따라 그의 외측에 배치되는 가밀봉 재료 (16A)와 동일한 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 댐 부재 (16B)로 되는 재료와 가밀봉 재료는, 동일 공정에서 동시에 공급하는 것이 바람직하다. 이와 같이 가밀봉 재료와, 댐 부재 (16B)를 동일 공정에서 형성함으로써, 공정 수를 삭감할 수 있다. 댐 부재 (16B) 및 충전 부재 (N)으로 되는 재료는, 밀봉 재료 및 스페이서 재료를 공급하는 방법으로서 상술한 방법과 동일한 방법에 의해 공급할 수 있다.
밀봉 기판 (17)을 지지 기판 (12)에 접합시킨 후에는, 예를 들면 광을 조사함으로써 댐 부재 (16B) 및 충전 부재 (N)을 경화시킨다.
이상에서는 전기 회로 (14)가 지지 기판에 설치된 형태의 표시 장치에 대해 설명하였지만, 밀봉 기판 (17)에도 전기 회로가 설치되어 있을 수도 있다. 예를 들면, 전기 회로 (14)의 일부를 구동하는 화소 회로 (PC)를 지지 기판에 설치하고, 유기 EL 소자 (24)를 밀봉 기판 (17)에 설치할 수도 있다. 또한, 지지 기판 (12)에 설치된 화소 회로 (PC)(도 7 참조)와, 밀봉 기판 (17)에 설치된 유기 EL 소자 (24)는 소정의 도전성 부재에 의해 전기적으로 접속된다.
또한, 상술한 표시 장치에서는 유기층을 갖는 전자 소자로서 유기 EL 소자 (24)가 설치된 표시 장치에 관해 설명하였지만, 화소 회로 (PC)의 일부를 구성하는 트랜지스터로 유기층을 갖는 전자 소자로서 유기 트랜지스터를 이용할 수도 있다.
11 : 표시 장치
12 : 지지 기판
13 : 밀봉 영역
14 : 전기 회로
15 : 전기 배선
16 : 밀봉 부재
17 : 밀봉 기판
18 : 화상 표시 영역
19 : 전기 신호 입출력원
23 : 스페이서
24 : 유기 EL 소자
12 : 지지 기판
13 : 밀봉 영역
14 : 전기 회로
15 : 전기 배선
16 : 밀봉 부재
17 : 밀봉 기판
18 : 화상 표시 영역
19 : 전기 신호 입출력원
23 : 스페이서
24 : 유기 EL 소자
Claims (9)
- 지지 기판과,
상기 지지 기판 상에 설정되는 밀봉 영역 내에 설치되는 전기 회로와,
상기 밀봉 영역을 둘러싸고 상기 지지 기판 상에 설치되는 밀봉 부재와,
상기 밀봉 부재를 통해 상기 지지 기판에 접합되는 밀봉 기판과,
상기 지지 기판 및 상기 밀봉 기판 사이에 배치되는 스페이서를 갖는 전기 장치이며,
상기 전기 회로는 유기층을 갖는 전자 소자를 구비하고,
상기 밀봉 부재와 상기 스페이서는 동일한 재료를 이용하여 형성되어 있는 전기 장치. - 제1항에 있어서, 상기 밀봉 부재와 상기 스페이서는 이격되어 배치되어 있는 전기 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 지지 기판과, 상기 밀봉 기판과, 상기 밀봉 부재에 의해 둘러싸이는 영역에 충전되어 있는 충전 부재를 더 포함하는 전기 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 전자 소자가 유기 EL 소자, 유기 광전 변환 소자 또는 유기 트랜지스터인 전기 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 전자 소자가 유기 EL 소자이며,
상기 유기 EL 소자는 상기 밀봉 기판을 향해 빛을 발하고,
상기 스페이서는 상기 지지 기판의 두께 방향의 한쪽에서 보아, 상기 유기 EL 소자가 설치되는 영역을 제외한 나머지 영역에 배치되어 있는 전기 장치. - 제1항에 기재된 전기 장치의 제조 방법으로서,
상기 전기 회로가 설치된 상기 지지 기판을 준비하는 공정과,
상기 밀봉 영역의 외연을 따라 상기 밀봉 부재로 되는 밀봉 재료를 공급함과 동시에, 상기 밀봉 재료에 의해 둘러싸이는 영역에 상기 스페이서로 되는 스페이서 재료를 공급하는 공정과,
상기 밀봉 부재로 되는 밀봉 재료를 통해 상기 밀봉 기판을 상기 지지 기판에 접합하는 공정과,
상기 밀봉 재료에 전자 빔을 조사하여 상기 밀봉 재료를 가열 용융하는 공정과,
상기 밀봉 재료를 냉각하고 경화시켜 상기 밀봉 부재를 구성하는 공정을 포함하며,
상기 밀봉 재료와 상기 스페이서 재료가 동일한 재료인 전기 장치의 제조 방법. - 제6항에 있어서, 상기 밀봉 재료와 상기 스페이서 재료를 공급한 후 상기 밀봉 기판을 상기 지지 기판에 접합하는 공정 전에, 공급된 상기 밀봉 재료 및 공급된 상기 스페이서 재료를 상기 밀봉 재료 및 상기 스페이서 재료가 용융하는 온도보다도 낮은 온도에서 가열하는 공정을 더 포함하는 전기 장치의 제조 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 밀봉 재료와 상기 스페이서 재료를 인쇄법에 의해 공급하는 전기 장치의 제조 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 밀봉 재료와 상기 스페이서 재료를 동시에 인쇄하는 전기 장치의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010050294A JP5853350B2 (ja) | 2010-03-08 | 2010-03-08 | 電気装置 |
| JPJP-P-2010-050294 | 2010-03-08 | ||
| PCT/JP2011/055138 WO2011111636A1 (ja) | 2010-03-08 | 2011-03-04 | 電気装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130018734A true KR20130018734A (ko) | 2013-02-25 |
Family
ID=44563439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020127025621A KR20130018734A (ko) | 2010-03-08 | 2011-03-04 | 전기 장치 및 그의 제조 방법 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130049184A1 (ko) |
| JP (1) | JP5853350B2 (ko) |
| KR (1) | KR20130018734A (ko) |
| CN (1) | CN102835187A (ko) |
| TW (1) | TW201138177A (ko) |
| WO (1) | WO2011111636A1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150012589A (ko) * | 2013-07-25 | 2015-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치의 제조방법 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130060131A (ko) | 2011-11-29 | 2013-06-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 밀봉체, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치 |
| JP5989342B2 (ja) * | 2012-01-11 | 2016-09-07 | ローム株式会社 | 有機ｅｌ装置およびその製造方法 |
| DE102012203637B4 (de) | 2012-03-08 | 2020-06-04 | Osram Oled Gmbh | Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauelements |
| KR101372636B1 (ko) * | 2012-06-27 | 2014-03-10 | 주식회사 포스코 | 전자소자의 봉지방법 및 봉지된 전자소자 |
| KR101936619B1 (ko) * | 2012-10-31 | 2019-01-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기전계발광소자 및 그 제조방법 |
| JP6092714B2 (ja) * | 2013-05-29 | 2017-03-08 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
| CN103794637B (zh) * | 2014-02-24 | 2016-08-24 | 上海和辉光电有限公司 | 一种有源矩阵有机发光二极体面板及其封装方法 |
| JP2015184542A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | ソニー株式会社 | 表示パネルおよび表示パネルの製造方法 |
| EP2927934B1 (en) | 2014-03-31 | 2017-07-05 | Flosfia Inc. | Crystalline multilayer structure and semiconductor device |
| KR101932361B1 (ko) * | 2014-06-30 | 2018-12-24 | 샤프 가부시키가이샤 | 일렉트로루미네센스 장치 |
| KR102352741B1 (ko) * | 2015-01-14 | 2022-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102369088B1 (ko) * | 2015-01-29 | 2022-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| JP6608201B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2019-11-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 自発光表示装置 |
| CN105428389B (zh) * | 2015-11-30 | 2018-12-18 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机发光显示装置及制造方法 |
| KR102466959B1 (ko) | 2015-12-31 | 2022-11-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| CN107204405A (zh) * | 2016-03-18 | 2017-09-26 | 上海和辉光电有限公司 | 一种有机发光显示面板及其封装方法 |
| WO2018106087A1 (ko) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자장치의 제조방법 |
| CN108630829B (zh) * | 2017-03-17 | 2019-11-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 |
| KR102574813B1 (ko) * | 2018-12-13 | 2023-09-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 전계 발광 표시장치 |
| WO2020145449A1 (ko) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| US11411198B2 (en) | 2019-06-18 | 2022-08-09 | Innolux Corporation | Electronic device |
| KR20210116803A (ko) * | 2020-03-17 | 2021-09-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128022A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Seiko Epson Corp | 発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器 |
| JP2006236996A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Tdk Corp | パネル |
| KR100645705B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2006-11-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| JP4368908B2 (ja) * | 2007-01-03 | 2009-11-18 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置の製造方法 |
| JP2008201654A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-04 | Hitachi Ltd | 表示装置 |
| JP2008218004A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Hitachi Displays Ltd | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2008249839A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Fujifilm Corp | 有機ｅｌパネルおよびその製造方法 |
| JP2008259435A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-30 | Toyobo Co Ltd | 保湿性評価方法 |
| JP2008293676A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Toppan Printing Co Ltd | トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
| KR100879864B1 (ko) * | 2007-06-28 | 2009-01-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| JP4977548B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2012-07-18 | 住友化学株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
| JP5151534B2 (ja) * | 2008-02-19 | 2013-02-27 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成装置及び画像形成制御プログラム |
| KR101084264B1 (ko) * | 2009-08-07 | 2011-11-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 봉지기판, 이를 포함하는 유기전계발광표시장치 및 이의 제조방법 |
| JP5515522B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2014-06-11 | 大日本印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用カラーフィルタおよび有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
-
2010
- 2010-03-08 JP JP2010050294A patent/JP5853350B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-03-04 KR KR1020127025621A patent/KR20130018734A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-03-04 WO PCT/JP2011/055138 patent/WO2011111636A1/ja active Application Filing
- 2011-03-04 US US13/583,044 patent/US20130049184A1/en not_active Abandoned
- 2011-03-04 CN CN2011800125711A patent/CN102835187A/zh active Pending
- 2011-03-07 TW TW100107516A patent/TW201138177A/zh unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150012589A (ko) * | 2013-07-25 | 2015-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5853350B2 (ja) | 2016-02-09 |
| JP2011187273A (ja) | 2011-09-22 |
| TW201138177A (en) | 2011-11-01 |
| CN102835187A (zh) | 2012-12-19 |
| US20130049184A1 (en) | 2013-02-28 |
| WO2011111636A1 (ja) | 2011-09-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20130018734A (ko) | 전기 장치 및 그의 제조 방법 | |
| US10312310B2 (en) | OLED display and method of fabrication thereof | |
| EP1814177B1 (en) | Oganic light-emitting display device and method for fabricating the same | |
| US7893613B2 (en) | Organic light-emitting display device having a frit seal and method for fabricating the same | |
| US7862396B2 (en) | Flat panel display device and fabrication apparatus thereof and fabrication method thereof | |
| EP1814176B1 (en) | Organic light-emitting display device and method for fabricating the same | |
| US8038495B2 (en) | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same | |
| US8803162B2 (en) | Organic light emitting display of mother substrate unit and method of fabricating the same | |
| US7749039B2 (en) | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same | |
| US20070197120A1 (en) | Substrate adhesion apparatus and method for sealing organic light emitting display using the same | |
| JP2008123981A (ja) | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 | |
| KR101791717B1 (ko) | 전기 장치 및 그의 제조 방법 | |
| JP2008288376A (ja) | 表示装置および表示装置の製造方法 | |
| KR20140078269A (ko) | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 | |
| KR101852648B1 (ko) | 전기 장치 | |
| KR20090043038A (ko) | 유기발광다이오드 표시장치의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |