CN102835187A - 电气装置及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 198
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 152
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 16
- 102000045246 noggin Human genes 0.000 claims description 16
- 108700007229 noggin Proteins 0.000 claims description 16
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 15
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 66
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 10
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000000546 pharmaceutical excipient Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 butyl carbitol acetate ester Chemical class 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 2
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 2
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229940071676 hydroxypropylcellulose Drugs 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- UMVBXBACMIOFDO-UHFFFAOYSA-N [N].[Si] Chemical compound [N].[Si] UMVBXBACMIOFDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical class C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 1
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 229940079938 nitrocellulose Drugs 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/80—Constructional details
- H10K10/88—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
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Abstract
本发明提供一种电气装置及其制造方法，所述电气装置具有：支承基板(12)；在支承基板(12)上设定的密封区域内设置的电路(14)；包围密封区域且设置在支承基板(12)上的密封构件(16)；隔着密封构件(16)贴合于支承基板(12)的密封基板(17)；配置在支承基板(12)与密封基板(17)之间的间隔件(23)。电路(14)具备具有有机层的电子元件(24)，密封构件(16)和间隔件(23)使用相同的材料形成。
Description
技术领域
本发明涉及电气装置及其制造方法。
背景技术
有机EL(Electro Luminescence)元件、有机光电转换元件及有机晶体管等电气元件具有作为构成要素之一的有机层。由于有机层容易因与空气接触而劣化，因此在搭载有具有有机层的电子元件的电气装置中，为了抑制元件的劣化而进行了密封。
密封例如通过以包围搭载在支承基板上的电子元件的方式配置密封构件，并隔着该密封构件将密封基板贴合于支承基板来进行。
密封构件使用气体不易通过的构件。作为密封方法的一种，对使用玻璃作为这样的密封构件的玻璃料密封进行了研究。需要说明的是，玻璃料是指与通常的玻璃相比在低温下熔融的薄片状或粉末状的玻璃(以下，简称为“玻璃料粉末”)，玻璃料密封使用将玻璃料粉末分散到溶剂中而成的膏状的玻璃料剂。在玻璃料密封中，首先在搭载有电子元件的支承基板上以包围该电子元件的方式供给玻璃料剂，并经由玻璃料剂使密封基板贴合在支承基板上。之后，通过向玻璃料剂照射激光来将玻璃料剂加热熔融。当停止激光的照射时，玻璃料剂的温度下降，玻璃料剂再次固化。这样，形成密封构件，由支承基板、密封基板和密封构件包围的区域被气密地密封。
由于密封基板与支承基板夹着密封构件而贴合，因此在两者之间形成有密封构件的厚度的间隔。这样，由于电气装置成为中空结构，因此装置的牢固性存在问题。例如密封基板或支承基板会因从外部施加的应力或自重而发生挠曲，由此在密封基板或支承基板上产生裂缝。另外，在具备朝向密封基板射出光的发光元件的电气装置中，由于密封基板发生挠曲而使牛顿环等光的干涉效果显著化。因此，在现有的技术中，在密封基板与支承基板之间设置有用于支承密封基板的间隔件(例如参照专利文献1)。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2008-218004号公报
在现有的技术中，除了密封构件之外，还另行设置有间隔件，因此存在用于形成装置的工序数增加这样的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种电气装置，从而在具备密封构件及间隔件的电气装置中，能够抑制形成密封构件及间隔件时所需的工序数增加的情况。
本电气装置具有：支承基板；在该支承基板上设定的密封区域内设置的电路；包围密封区域且设置在所述支承基板上的密封构件；隔着所述密封构件贴合在所述支承基板上的密封基板；配置在所述支承基板与所述密封基板之间的间隔件，所述电气装置的特征在于，所述电路具备具有有机层的电子元件，所述密封构件和所述间隔件使用相同的材料形成。
另外，在该电气装置中，优选所述密封构件与所述间隔件分开配置。
另外，在该电气装置中，优选还包括填充在由支承基板、密封基板和密封构件包围的区域中的填充构件。
另外，在该电气装置中，优选所述电子元件为有机EL元件、有机光电转换元件或有机晶体管。
另外，在该电气装置中，优选所述电子元件为有机EL元件，该有机EL元件朝向密封基板放光，从支承基板的厚度方向的一方观察时，所述间隔件配置在除了设置有机EL元件的区域以外的其余区域。
另外，该电气装置的制造方法是所述电气装置的制造方法，包括：准备设置有所述电路的支承基板的工序；沿着所述密封区域的外缘供给构成所述密封构件的密封材料，且向由所述密封材料包围的区域供给构成所述间隔件的间隔件材料的工序；隔着构成所述密封构件的密封材料将所述密封基板贴合于所述支承基板的工序；向所述密封材料照射电磁束，并将所述密封材料加热熔融的工序；冷却所述密封材料并使其固化，从而构成所述密封构件的工序，所述密封材料和所述间隔件材料为相同的材料。
另外，优选该电气装置的制造方法还包括如下工序：在供给密封材料和间隔件材料后且在将所述密封基板贴合于所述支承基板的工序前，对供给来的密封材料及供给来的间隔件材料以比密封材料及间隔件材料发生熔融的温度低的温度进行加热。
另外，该电气装置的制造方法优选通过印刷法来供给密封材料和间隔件材料。
另外，该电气装置的制造方法优选同时印刷密封材料和间隔件材料。
【发明效果】
根据本电气装置，在具备密封构件及间隔件的电气装置中，能够抑制形成密封构件及间隔件时所需的工序数增加的情况。
附图说明
图1是示意性地表示本实施方式的显示装置11的俯视图。
图2是从图1所示的剖开线II-II观察到的显示装置11的剖视图。
图3是放大且示意性地表示图像显示区域18的一部分的俯视图。
图4是放大且示意性地表示图像显示区域18的一部分的俯视图。
图5是放大且示意性地表示图像显示区域18的一部分的俯视图。
图6是放大且示意性地表示图像显示区域18的一部分的俯视图。
图7是表示图1所示的显示装置的剖面结构的图。
图8是表示有机EL元件的剖面结构的图。
图9是制造途中的显示装置的俯视图。
具体实施方式
本发明的电气装置具有：支承基板；在该支承基板上设定的密封区域内设置的电路；包围密封区域且设置在所述支承基板上的密封构件；隔着所述密封构件贴合在所述支承基板上的密封基板；配置在所述电路与所述密封基板之间的间隔件，其中，所述电路具备具有有机层的电子元件，所述密封构件和所述间隔件使用相同的材料形成。
本发明的电气装置能够适用于装入有电路的各种电气装置，其中所述电路具备具有有机层的电子元件。作为具有有机层的电子元件，可以举出有机EL元件、有机光电转换元件及有机晶体管等。例如本发明的电气装置可以适用于作为像素的光源或背光而使用的有机EL元件装入到电路中的显示装置、作为太阳能电池或光传感器而使用的有机光电转换元件装入到电路中的光电转换装置、以及为了驱动或控制上述有机EL元件、有机光电转换元件及其它电子元件而使用的有机晶体管装入到电路中的电气装置。需要说明的是，以下，以作为像素的光源而使用的有机EL元件装入到电路中的显示装置为例，对本发明的电气装置进行说明。
显示装置主要包括有源矩阵驱动型的装置和无源矩阵驱动型的装置。本发明可以适用于这两种类型的显示装置，但在本实施方式中，作为一例，对有源矩阵驱动型的显示装置进行说明。
<显示装置的结构>
首先，对作为电气装置的显示装置11的结构进行说明。图1是示意性地表示本实施方式的显示装置11的俯视图。图2是从图1所示的剖开线II-II剖开而得到的显示装置11的剖视图。图7与图2同样，也是详细表示图1所示的显示装置中通过构成电路14的EL元件的剖面结构的图。显示装置11具有：支承基板12；在该支承基板12上设定的密封区域13内设置的电路14；包围密封区域13且设置在所述支承基板12上的密封构件16；经由所述密封构件16贴合在所述支承基板12上的密封基板17；配置在所述支承基板12与所述密封基板之间的间隔件23，其中，所述电路14具备具有有机层的电子元件，所述密封构件16和所述间隔件23使用相同的材料形成。
在图1中，设置在支承基板12的表面且具有矩形环状的形状的部分相当于密封构件16，由该密封构件16包围的部分相当于密封区域13。
在本实施方式中，图1所示的电路14如图7所示那样包括作为像素的光源而使用的多个有机EL元件(电子元件)24、独立驱动这些有机EL元件24的像素电路PC。需要说明的是，有机EL元件24位于分隔壁IS之间，填充在这些分隔壁IS之间的空间中，但为了说明的明确化，在图7中，绘制成分隔壁IS与有机EL元件24之间稍微分开。像素电路PC从支承基板12的厚度方向(Z轴方向)的一方观察(以下，称作“俯视观察下”)时形成在显示图像信息的区域(以下，称作图像显示区域18)内。像素电路PC由有机晶体管、无机晶体管或电容器等构成。另外，也可以取代有机EL元件，而使用有机光电转换元件或有机晶体管作为电子元件24。
在像素电路PC上形成覆盖该像素电路PC的绝缘膜IL1。绝缘膜IL1例如由树脂所构成的有机绝缘膜或无机绝缘膜构成。需要说明的是，由于绝缘膜IL1的一部分在将玻璃料剂加热熔融时被加热，因此优选绝缘膜IL1使用具有耐热性的膜。因此，在绝缘膜中，从耐热性的观点出发，至少在将玻璃料剂加热熔融时被加热的部位设置的绝缘膜IL1(或IL2)优选由无机绝缘膜构成。这样的无机绝缘膜例如可以使用硅氧化膜、硅氮化膜、及硅氮氧化膜等金属氧化膜。无机绝缘膜的厚度通常为50nm～3000nm左右。该绝缘膜IL1(或IL2)可以在形成电路的工序中通过等离子体CVD法或溅射法等已知的成膜方法来形成。
多个有机EL元件24设置在像素电路PC上。即，有机EL元件在图像显示区域18中设置在上述的绝缘膜IL1上。有机EL元件24例如配置成矩阵状，在图像显示区域18中分别在行方向X及列方向Y上隔开规定的间隔配置。在以行方向为X轴且以列方向为Y轴的情况下，基板的厚度方向为Z轴，这三轴构成三维正交坐标系。各有机EL元件24和像素电路PC通过沿厚度方向贯通绝缘膜IL1的导电体W1、W2电连接。即，导电体W1与有机EL元件24的上部电极E1(参照图8)连接，导电体W2与有机EL元件24的下部电极E2(参照图8)连接，各导电体W1、W2与像素电路PC连接。
简单的像素电路PC由单一的晶体管构成，来自外部的电气配线15向该晶体管的栅极输入，将晶体管的一方的端子与电源电位连接，将另一方的端子与EL元件的上部电极E1(参照图8)连接，将EL元件的另一方的下部电极E2(参照图8)与接地电位连接。当从电气配线15向栅极输入时，晶体管导通，因此在有机EL元件24的电极E1、E2之间施加电压，电极E1、E2之间的发光层EL(参照图8)发光。
支承基板12例如由玻璃板、金属板、树脂膜、及它们的层叠体构成。设置在支承基板12上的有机EL元件24包括朝向支承基板12射出光的所谓底部发光型的有机EL元件、朝向密封基板17射出光的所谓顶部发光型的有机EL元件。在底部发光型的有机EL元件24搭载于支承基板12的情况下，支承基板12使用显现出透光性的基板。需要说明的是，在顶部发光型的有机EL元件24搭载于支承基板12的情况下，支承基板12可以使用显现出非透光性的基板。
在显示装置11中设置用于将规定的电气信号向电路14输入的多个电气配线15。规定的电气信号意味着用于使多个有机EL元件24分别以规定的光强度独立发光的电气信号，例如用于在配置成矩阵状的有机EL元件24中独立地选择需要发光的元件的电气信号或用于指定各元件的发光强度的电气信号。由于在显示装置11中设置多个有机EL元件24，因此需要用于传送电气信号的多个电气配线。上述电气信号从外部的电气信号输入输出源19输入。在显示装置11中，电气信号输入输出源19通过所谓的驱动器实现。多个电气配线15在支承基板12上从所述密封区域13内向密封区域13外延伸出地设置，从而将电气信号输入输出源19与电路14连接。在该多个电气配线15上通常也设置绝缘膜IL2。即，电气配线15通常由绝缘膜IL2覆盖。需要说明的是，在图7中，示出了绝缘膜IL1、IL2均由绝缘膜构成的情况，但也可以由其它材料构成。多个电气配线15可以以电路14为中心而从密封区域13内向密封区域13外呈放射状地延伸，但在本实施方式中，如图1所示，为了汇集于电气信号输入输出源19，多个电气配线15通过密封区域13的外缘的一边而从密封区域13内向密封区域13外延伸。需要说明的是，外部的电气信号输入输出源19是指比密封区域13靠外设置的机构，可以为本实施方式那样是作为驱动器而设置在电气装置中的机构，也可以为不设置在电气装置中的机构。
电气配线15由导电性高的金属薄膜或透明导电性氧化物构成。具体而言，由Al、Cu、Cr、W、Mo、ITO、IZO等薄膜或它们的层叠膜构成。电气配线15的厚度通常为100nm～2000nm左右，其宽度通常为10μm～200μm左右。
密封构件16设置成在支承基板12上沿着密封区域13的外缘包围密封区域13。换言之，密封区域13是由密封构件16包围的区域，其外缘由密封构件16规定。如上所述，由于多个电气配线15设置成从密封区域13内向密封区域13外延伸，因此沿着密封区域的外缘延伸出的密封构件16在俯视观察下与多个电气配线15交叉地配置。需要说明的是，在本实施方式中，如前所述多个电气配线15由绝缘膜IL2覆盖，因此密封构件16隔着绝缘膜IL2设置在电气配线15上。
在支承基板12上还设置间隔件23。间隔件23设置在由密封构件16包围的区域。即，间隔件23设置在密封区域13。需要说明的是，如后所述本实施方式中的间隔件23并没有以固接在支承基板12上的方式设置，而以与支承基板12抵接的方式设置。
间隔件23为了防止密封基板12产生挠曲而设置。间隔件23设置使施加在密封基板17上的应力分散这样的配置，从而能够避免施加在密封基板17上的应力集中在特定的部位。例如间隔件23在俯视观察下连续地形成，且设置成格子状或条纹状。需要说明的是，间隔件23可以离散地设置。例如可以将多根柱状的间隔件23在支承基板12上离散地设置，也可以在行方向X及列方向Y上隔开规定的间隔而将多根柱状的间隔件23呈矩阵状地离散配置。
密封构件16和间隔件23可以物理性地连接，但优选物理性地分开配置。其原因在于，如后所述，在密封构件16与间隔件23物理性连接的情况下，将构成密封构件的密封材料加热熔融时，经由构成间隔件23的间隔件材料也将电路加热，其结果是，电路的特性可能会降低，但通过将密封构件16与间隔件23分开配置，由此在将密封材料加热熔融时，能够防止间隔件材料及电路14被加热的情况，其结果是，能够防止电路14的特性降低。
间隔件23只要以分散施加在密封基板17上的应力这样的配置设置即可，从应力的观点来看，对其配置没有限制。然而，在朝向密封基板17射出光的顶部发光型的有机EL元件设置于支承基板的情况下，由于光被间隔件23遮挡，因此优选从支承基板的厚度方向的一方观察时间隔件23配置在除了设置有机EL元件的区域以外的其余区域。需要说明的是，在朝向支承基板射出光的底部发光型的有机EL元件设置于支承基板的情况下，可以不考虑有机EL元件的配置而配置间隔件23。
以下，参照图3～图6，对设置顶部发光型的有机EL元件的情况下的间隔件23的配置进行说明。
图3～图6是放大且示意性地表示图像显示区域18的一部分的俯视图。在图3～图6中，分别用大致矩形形状的虚线表示各有机EL元件24，分别用实线表示间隔件23，并对表示间隔件23的部分标注了阴影线。
如前所述，有机EL元件24在行方向X及列方向Y上分别隔开规定的间隔而呈矩阵状地配置。通常，在支承基板12上设置有用于划分各有机EL元件24的分隔壁IS(参照图7)。分隔壁IS在俯视观察下例如呈格子状地设置，在由该格子状的分隔壁围成的区域中分别设置有机EL元件。换言之，在图3～图6中，在除了设置有机EL元件24的区域以外的其余区域设置分隔壁IS。需要说明的是，分隔壁的形状并不局限于格子状。例如也可以设置条纹状的分隔壁。在这种情况下，例如沿行方向X延伸的多根分隔壁分别在列方向Y上隔开规定的间隔而设置。各有机EL元件设置在各分隔壁间，且分别在各分隔壁间在行方向X上隔开规定的间隔而配置。
如上所述，间隔件23在俯视观察下设置在除了设置有机EL元件24的区域以外的其余区域。因此，例如在设置有分隔壁的情况下，间隔件23在俯视观察下设置在分隔壁IS上。需要说明的是，间隔件23可以与分隔壁IS相接设置，但通常隔着导电性薄膜或绝缘膜配置在分隔壁上。
如图3～图6所示，在本实施方式中，除了设置有机EL元件24的区域以外的其余区域呈格子状地设定。例如间隔件23如图3所示那样分别设置在格子的所有交点处。
需要说明的是，间隔件23并不需要设置在格子的所有交点处。例如在为彩色显示装置的情况下，设置将红色、绿色、蓝色的光分别射出的三种有机EL元件24R、24G、24B的情况居多，间隔件23可以根据所设置的元件的种类的数目(在图4中为“三种”)而在行方向X上空出规定的交点(在图4中为“两个交点”)而设置。
另外，如前所述，间隔件23可以连续地形成，也可以呈格子状(参照图5)或条纹状(参照图6)地设置。在图5中，示出了沿行方向X延伸的多根间隔件23及沿列方向Y延伸的多根间隔件23分别设置在所有的有机EL元件间的例子，但与上述的离散配置的间隔件23同样，并不一定要设置在所有的有机EL元件间。另外，在图6中，示出了沿行方向X延伸的多根间隔件23分别设置在所有的有机EL元件间的例子，但与上述的离散配置的间隔件23同样，并不一定要设置在所有的有机EL元件间。
密封构件16的宽度及厚度考虑所需的气密度或密封材料的特性等来设定，其宽度通常为500μm～2000μm左右，其厚度通常为5μm～50μm左右。另外，在设置柱状的间隔件的情况下，其宽度通常为10μm～80μm左右，在设置俯视观察下沿规定的方向连续而延伸的间隔件23的情况下，其宽度通常为10μm～80μm左右。需要说明的是，在利用后述的方法形成间隔件23的情况下，形成与密封构件16大致相同的厚度的间隔件。
密封基板17经由密封构件16贴合在支承基板上。密封基板17由玻璃板、金属板、树脂膜、及它们的层叠体构成。在朝向密封基板17射出光的所谓的顶部发光型的有机EL元件搭载于支承基板12的情况下，密封基板17由显现出透光性的构件构成。
<显示装置的制造方法>
接下来，对显示装置的制造方法进行说明。
本发明的电气装置的制造方法包括：准备设置有所述电路的支承基板的工序；沿着所述密封区域的外缘供给构成所述密封构件的密封材料，且向由所述密封材料包围的区域供给构成所述间隔件的间隔件材料的工序；隔着构成所述密封构件的密封材料将所述密封基板贴合在所述支承基板上的工序；向所述密封材料照射电磁束，并将所述密封材料加热熔融的工序；冷却所述密封材料而使其固化，从而构成所述密封构件的工序，所述密封材料和所述间隔件材料为相同的材料。
(准备设置有电路的支承基板的工序)
首先，准备图1所示的设置有电路14的支承基板12。需要说明的是，在本实施方式中，由于在支承基板12上也设置电气配线15，因此准备设置有电路14及电气配线15的支承基板。即，准备其上形成有由驱动有机EL元件的电路及多个有机EL元件24构成的电路14、及电气配线15的支承基板12。需要说明的是，可以通过在支承基板12上形成驱动有机EL元件24的电路PC及电气配线15，并在其上进一步形成多个有机EL元件24，由此准备设置有电路14及电气配线15的支承基板12。
像素电路PC及电气配线15可以使用周知的半导体技术来形成。
有机EL元件24通过层叠多层来构成。具体而言，如图8所示，构成为包括一对电极E1、E2和设置在该电极E1、E2间的发光层EL。例如，可以将上部电极E1作为阴极，将下部电极E2作为阳极，但反之亦可。需要说明的是，有机EL元件24除了发光层EL以外，可以根据需要而具备由正孔注入层、正孔输送层及电子块层等构成的阳极侧有机层L2、由电子注入层、电子输送层及正孔块层等构成的阴极侧有机层L1。电极E1或E2可以与发光层EL直接接触。有机EL元件24可以通过将构成上述有机EL元件24的多层依次层叠而形成在像素电路PC(参照图7)上。各层可以使用蒸镀法或溅射法等干式法、或者喷墨法、喷嘴印刷法或旋涂法等湿式法来依次层叠。
(供给构成密封构件及间隔件的材料的工序)
在本工序中，沿着密封区域13的外缘供给构成所述密封构件16的密封材料，且向由所述密封材料包围的区域供给构成所述间隔件23的间隔件材料。密封材料及间隔件材料向支承基板12及密封基板17中的至少任一方供给即可。在本实施方式中，向密封基板17上供给密封材料及间隔件材料。
密封材料及间隔件材料使用相同的材料。作为这样的密封材料及间隔件材料，在本实施方式中，使用膏状的玻璃料剂。膏状的玻璃料剂包含玻璃料粉末和赋形剂而构成。赋形剂由粘合剂、分散有该粘合剂及玻璃料粉末的溶剂构成。需要说明的是，玻璃料粉末可以使用以V2O5、VO、SnO、SnO2、P2O5、Bi2O3、B2O3、ZnO、及SiO2等为含有成分的低熔点玻璃粉末，例如可以使用旭硝子株式会社制的BAS115、BNL115BB-N、FP-74等。粘合剂可以使用硝基纤维素(nitro cellulose)、丙烯酸甲酯(methylacrylate)、丙烯酸乙酯(ethylacrylate)、丙烯酸丁酯(butylacrylate)、乙基纤维素(ethylcellulose)、羟基丙基纤维素(hydroxypropylcellulose)、丁基纤维素(butylcellulose)等。溶剂可以使用乙酸丁基卡必醇酯(butylcarbitolacetate)、二乙酸丙二醇酯(propylene glycoldiacetate)、甲乙酮(methylethylketone)、乙酸乙基卡必醇酯(ethlcarbitolacetate)、醋酸戊质(Amylacetate)等。
密封材料及间隔件材料可以通过公知的涂敷方法来供给。例如可以通过网版印刷法、胶版印刷法、喷墨印刷法及喷嘴印刷法等印刷法、以及使用了分配器的涂敷法等来供给。其中，为了使被涂敷面上的密封材料的膜厚的均匀性及涂敷状态的再现性等膜厚控制性良好且缩短涂敷所需的时间，优选印刷法，更优选网版印刷法。
密封材料及间隔件材料的供给可以分别通过不同的工序来供给，但为了削减工序数，优选通过同一工序同时供给密封材料和间隔件材料。作为同时供给密封材料和间隔件材料的方法，可以举出上述的印刷法。
需要说明的是，如前所述，优选密封构件与间隔件分开配置，因此优选密封材料和间隔件材料不相连而相互分开供给。
接下来，在本实施方式中，进行临时烧成。即，在供给密封材料和间隔件材料后且在将密封基板17贴合于支承基板12的工序之前，对供给来的密封材料及供给来的间隔件材料以比密封材料及间隔件材料发生熔融的温度低的温度进行加热。通过进行临时烧成，由此除去密封材料及间隔件材料中的不需要成分。即，通过进行临时烧成，由此溶剂气化且粘合剂燃烧，从玻璃料剂除去赋形剂。其结果是，在密封基板17上残留玻璃料粉末。另外，通过进行临时烧成，由此能够将密封材料及间隔件材料固接在密封基板上。进而，由于利用临时烧成来预先除去不需要成分，因此在将密封材料加热熔融的工序中及密封后，能够防止不需要气体从密封材料及间隔件材料发生气化的情况，能够防止造成电子元件劣化的气体从密封材料及间隔件材料向密封区域放出的情况。临时烧成在比密封材料及间隔件材料发生熔融的温度低且能够除去赋形剂的温度下进行，例如在300℃～500℃下进行。需要说明的是，在除密封材料及间隔件材料之外，对于在密封基板17上设置有因加热而发生化学变化这样的构件的情况下，优选在该构件不发生化学变化这样的温度下进行临时烧成。
(将密封基板贴合于支承基板的工序)
接下来，将密封基板贴合于支承基板。在本实施方式中，进行临时密封。临时密封例如如下进行：首先沿着密封材料而向其外侧供给构成临时密封构件的临时密封材料，接下来，在真空中或惰性气体气氛中，将密封基板17贴合于支承基板12。图9是基板贴合后的显示装置的俯视图，省略了密封基板17的记载。临时密封构件16A以包围密封构件16的外侧的方式定位。需要说明的是，在该图中，还示出了将填充材料N向密封的空间内填充时使用的隔挡构件16B。对隔挡构件16B在后叙述。
临时密封材料例如使用光固化性树脂。之后，通过向临时密封材料照射光而使临时密封材料固化，进行临时密封。临时密封材料例如可以使用紫外线固化型环氧树脂、紫外线固化型丙烯酸树脂等。需要说明的是，图1虽未示出临时密封构件，但在进行临时密封的情况下，由于光固化性树脂沿着密封构件16延伸，因此实际上例如图1中表示密封构件及光固化性树脂的两根线如图9所示那样沿着密封区域的外缘延伸。需要说明的是，在光固化性树脂与密封构件16接近配置的情况下，在将密封材料利用激光加热熔融时光固化性树脂可能会燃烧，因此优选光固化性树脂与密封构件16分开0.5mm以上配置。
另外，作为其它实施方式，在玻璃料密封后，可以将虽为临时密封所需要的部位但对电气装置的结构来说不需要的部位从电气装置去掉，也可以在例如临时密封所使用的光固化性树脂与密封构件之间将基板分断，将配置有光固化性树脂的部分作为不需要部分从电气装置去掉。在这种情况下，在进行临时密封时，光固化性树脂以从密封构件16离开规定的距离而包围密封构件16的方式配置为好。
在真空中进行临时密封的情况下，作为其真空度，优选1PA～90kPA。另外，在惰性气体气氛中进行临时密封的情况下，优选在露点为-70℃以下的惰性气体气氛中进行临时密封。需要说明的是，作为惰性气体，可以使用氩或氮。另外，向临时密封材料照射的光可以使用紫外线。这样，通过在真空中或惰性气体气氛中进行临时密封，由此能够使密封区域中的水分浓度及氧浓度与大气相比有所减少。需要说明的是，在临时密封中，气密度低，但在临时密封了的状态下进行后述的玻璃料密封时，通过提高密封区域的气密度，从而能够保持密封区域中的水分浓度及氧浓度比大气有所降低的状态。
密封基板17与支承基板12的贴合能够以对准标记为基准来进行。例如可以预先在密封基板及支承基板分别设定对准标记，利用光学传感器对该对准标记的位置进行识别，并根据识别出的位置信息来进行密封基板与支承基板的对位，之后，将密封基板与支承基板贴合。
(将密封材料加热熔融的工序)
在本实施方式中，在临时密封后，在大气中将密封材料加热熔融。需要说明的是，在本工序中，没有对间隔件材料进行加热。密封材料的加热熔融通过向构成密封构件16的密封材料照射电磁束来进行。
在本实施方式中，电磁束的照射从支承基板12及密封基板17中的密封基板17侧进行。即，将射出电磁束的头部(以下，称作电磁束照射头)配置在密封基板17上，并朝向密封基板17照射电磁束。从电磁束照射头射出的电磁束透过密封基板17，向构成密封构件16的密封材料照射。电磁束优选使用能量密度高的光，优选使用激光。
另外，电磁束优选使用使密封材料有效地吸收光能量且以高透射率透过密封基板17这种波长的光。换言之，密封基板17优选使用电磁束能透过的构件，密封材料优选使用吸收电磁束的材料。电磁束所使用的光的峰值波长通常为190nm～1200nm，优选为300nm～1100nm。放射电磁束的激光装置可以使用例如YAG激光器、半导体激光器(二极管激光器)、氩离子激光器、准分子激光器等。
电磁束的照射例如可以使用能够将电磁束照射头三维移动的控制装置来进行。例如可以与密封材料之间隔开规定的间隔来配置电磁束照射头，向密封材料照射电磁束并同时使电磁束照射头沿着密封材料进行扫描。需要说明的是，电磁束的照射可以使电磁束的光强度变动来进行，但优选在配置有密封材料的整个区域上以相同的光强度照射所述电磁束。这是为了使装置的设定变得简单。另外，在改变光强度的情况下，此时也可以降低电磁束照射头的扫描速度，但在将光强度保持为固定的同时使电磁束照射头进行扫描的情况下，能够缩短使电磁束照射头沿着密封材料绕一周所需的时间。需要说明的是，电磁束的照射可以通过使电磁束照射头相对于贴合着的密封基板及支承基板相对地扫描来进行，并不局限于电磁束照射头，例如也可以通过使贴合着的密封基板17及支承基板12移动来进行，还可以通过使贴合着的密封基板17及支承基板12和电磁束照射头这两方移动来进行。贴合着的密封基板17及支承基板12的移动可以通过在设置有移动机构的台架上载置贴合着的密封基板17及支承基板12并使该台架移动来进行。
优选对电磁束的点径进行调整。点径的大小可以通过使用聚光透镜等光学要素来调整。密封材料中的点径的大小通常优选调整为密封材料的宽度这种程度。这是因为，当点径过小时，密封材料被局部加热，而当点径过大时，会将密封材料以外的构件加热。在本说明书中，点径意味着，在用与光轴垂直的平面切断电磁束时，将相对于光轴上的光强度而光强度成为“1/e^2”的位置连结而形成的曲线的直径，符号“e”意味着纳皮尔数。需要说明的是，所述曲线不一定为正圆，但在求解曲线的直径时，可以使曲线近似于圆来算出其直径。
通过这样调整电磁束的点径，由此能够仅将密封材料加热·熔融。假设将间隔件材料也加热熔融时，由于间隔件材料被加热而使电路也被加热，电路可能会因热而劣化，但在本实施方式中，由于没有将间隔件材料加热熔融，因此在本工序中能够防止电路的劣化。另外，在使密封材料与间隔件材料分开配置的情况下，即使将密封材料加热，该热也不会向间隔件材料传递，因此能够防止电路被加热的情况，在本工序中能够防止电路的劣化。
(构成密封构件的工序)
接下来，将熔融了的密封材料冷却并使其固化，从而构成密封构件16。需要说明的是，熔融了的密封材料可以通过降低显示装置的周围的温度来冷却，但也可以通过自然冷却来降低其温度。例如通过停止电磁束的照射而密封材料的温度自然地降低，因此熔融了的密封材料自然地发生固化。需要说明的是，由于本实施方式中的间隔件材料不发生熔融，而通过临时烧成来固化，因此作为间隔件23而适当地发挥功能。另外，间隔件23通过临时烧成固接在密封基板17上，但由于未实施用于固接在支承基板侧的处理，因此间隔件23只是与支承基板侧抵接。
通过这样形成密封构件16及间隔件23，由此能够形成大致相同厚度的密封构件16和间隔件23。需要说明的是，支承基板12与密封基板17的间隔在设置密封构件16的部位和设置间隔件23的部位处不同。这是因为，在间隔件23所设置的部位，由于设置有电路(在本实施方式中为有机EL元件)，因此相应地厚度增加。然而，有机EL元件24与密封构件16及间隔件23的厚度相比，薄到可以忽视其厚度这种程度，因此即使在密封构件所设置的部位和间隔件所设置的部位处支承基板与密封基板的间隔不同，由于不同而产生应力也小，对密封基板造成的影响也少。需要说明的是，在电路14的厚度厚而由此产生的上述的应力变大的情况下，可以调整支承基板12或密封基板17的厚度，以使产生的应力变小。例如可以沿着密封构件16所设置的部位在支承基板12或密封基板17上形成凸条。另外，反之也可以沿着设置电路的部位在支承基板12或密封基板17上形成凹处。
如以上所说明的那样，通过使用相同的材料来形成密封构件16及间隔件23，由此在形成密封构件16的过程中能够同时也形成间隔件23。因此，即使是除密封构件以外还具备间隔件23的装置，也不需要另行设置用于形成间隔件23的工序，能够抑制装置的制造所需的工序数的增加。
另外，在本实施方式以外的实施方式中，发光装置可以还具有填充在由支承基板12、密封基板17和密封构件16包围的区域中的填充构件N(参照图9)。
如上所述，例如在设置顶部发光型的有机EL元件的情况下，从有机EL元件24放射的光通过有机EL元件24与密封基板17之间的空间，进而通过密封基板17而向外界射出。在有机EL元件24与密封基板17之间的空间没有被填充构件N(参照图9)填充的情况下，该空间的折射率为“1”。相对于此，在密封基板17使用玻璃板的情况下，其折射率为1.45～1.55左右，在上述的空间与密封基板17之间产生折射率差。因该折射率差而产生反射。在本实施方式中，通过将填充构件N填充在上述的空间中，由此能够减小上述的空间与密封基板17的折射率差，并抑制因上述的空间与密封基板17之间的折射率差而引起的反射。
将密封基板17的折射率设为n1且将填充构件N的折射率设为n2时，优选n1、n2满足以下的关系。
|n1-n2|＜n1-1
上述式中，左边表示支承基板17与填充构件N的折射率差的绝对值，右边表示支承基板17与空气的折射率差。通过设置这样的填充构件N，由此能够抑制从有机EL元件放射的光在装置内部发生反射的情况，并能够抑制光被封闭在装置内部的情况。
填充构件N例如使用光固化性树脂。在作为发生固化前的光固化性树脂而使用流动性高的材料的情况下，为了将该材料保持在规定的位置，而使用了所谓的隔挡构件16B(参照图9)。隔挡构件16B例如以在密封构件16的内侧沿着该密封构件16包围图像显示区域18的方式形成。填充构件N填充在由隔挡构件16B包围的区域内。构成隔挡构件16B的材料使用与构成填充构件N的材料相比形体保持性高的材料。需要说明的是，间隔件23也设置在由该隔挡构件16B包围的区域中。
隔挡构件16B及填充构件N例如在对密封材料及间隔件材料进行临时烧成后且在将支承基板12与密封基板17贴合前设置在密封基板17上。
隔挡构件16B从密封性能的观点来说优选使用紫外线固化型或热固化型的材料来形成，例如由环氧树脂或丙烯酸树脂构成。另外，填充构件N优选由相对于有机EL元件24的发光波长的光显现出透光性的材料构成，例如由环氧树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、芴系树脂、环烯烃聚合物等构成。
在除填充构件N之外还形成隔挡构件16B的情况下，先配置构成隔挡构件16B的材料。首先，在密封基板17上，沿着密封材料的配置而向其内侧供给构成隔挡构件16B的材料。进而，将构成填充构件N的材料向由构成隔挡构件16B的材料包围的区域供给。之后，如上所述，将密封基板17贴合在支承基板12上。需要说明的是，隔挡构件16B优选使用与在上述的临时密封中沿着密封构件16而在其外侧配置的临时密封材料16A相同的材料。进而，优选将构成隔挡构件16B的材料和临时密封材料通过同一工序中同时供给。通过这样利用同一工序形成临时密封材料和隔挡构件16B，由此能够削减工序数。构成隔挡构件16B及填充构件N的材料可以通过与上述的供给密封材料及间隔件材料的方法同样的方法来供给。
在将密封基板17贴合于支承基板12后，例如通过照射光来使隔挡构件16B及填充构件N固化。
以上，对电路14设置于支承基板这种形态的显示装置进行了说明，但在密封基板17上也可以设置电路。例如可以将驱动电路14的一部分的像素电路PC设置于支承基板，且将有机EL元件24设置于密封基板17。需要说明的是，设置在支承基板12上的像素电路PC(参照图7)与设置在密封基板17上的有机EL元件24通过规定的导电性构件电连接。
另外，在上述的显示装置中，对设置有机EL元件24作为具有有机层的电子元件的显示装置进行了说明，但构成像素电路PC的一部分的晶体管可以使用有机晶体管作为具有有机层的电子元件。
【符号说明】
11 显示装置
12 支承基板
13 密封区域
14 电路
15 电气配线
16 密封构件
17 密封基板
18 图像显示区域
19 电气信号输入输出源
23 间隔件
24 有机EL元件
Claims (9)
1.一种电气装置，其具有：
支承基板；
在该支承基板上设定的密封区域内设置的电路；
包围所述密封区域且设置在所述支承基板上的密封构件；
隔着所述密封构件贴合在所述支承基板上的密封基板；
配置在所述支承基板与所述密封基板之间的间隔件，所述电气装置的特征在于，
所述电路具备具有有机层的电子元件，
所述密封构件和所述间隔件使用相同的材料形成。
2.根据权利要求1所述的电气装置，其特征在于，
所述密封构件与所述间隔件分离配置。
3.根据权利要求1所述的电气装置，其特征在于，
还包括填充在由所述支承基板、所述密封基板和所述密封构件包围的区域内的填充构件。
4.根据权利要求1所述的电气装置，其特征在于，
所述电子元件为有机EL元件、有机光电转换元件或有机晶体管。
5.根据权利要求1所述的电气装置，其特征在于，
所述电子元件为有机EL元件，
该有机EL元件朝向所述密封基板放光，
在从所述支承基板的厚度方向的一方观察时，所述间隔件配置在除了设置有所述有机EL元件的区域以外的其余区域内。
6.一种电气装置的制造方法，其是制造权利要求1所述的电气装置的制造方法，包括：
准备设置有所述电路的所述支承基板的工序；
沿着所述密封区域的外缘供给构成所述密封构件的密封材料，且向由所述密封材料包围的区域供给构成所述间隔件的间隔件材料的工序；
隔着构成所述密封构件的密封材料将所述密封基板贴合于所述支承基板的工序；
向所述密封材料照射电磁束，并将所述密封材料加热熔融的工序；
冷却所述密封材料并使其固化，从而构成所述密封构件的工序，
所述密封材料和所述间隔件材料为相同的材料。
7.根据权利要求6所述的电气装置的制造方法，其特征在于，
还包括如下工序：在供给所述密封材料和所述间隔件材料后，且在所述密封基板贴合于所述支承基板的工序前，对供给来的所述密封材料及供给来的所述间隔件材料以比所述密封材料及所述间隔件材料发生熔融的温度低的温度进行加热。
8.根据权利要求6所述的电气装置的制造方法，其特征在于，
所述密封材料和所述间隔件材料通过印刷法来供给。
9.根据权利要求8所述的电气装置的制造方法，其特征在于，
所述密封材料和所述间隔件材料同时印刷。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010-050294 | 2010-03-08 | ||
| JP2010050294A JP5853350B2 (ja) | 2010-03-08 | 2010-03-08 | 電気装置 |
| PCT/JP2011/055138 WO2011111636A1 (ja) | 2010-03-08 | 2011-03-04 | 電気装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102835187A true CN102835187A (zh) | 2012-12-19 |
Family
ID=44563439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011800125711A Pending CN102835187A (zh) | 2010-03-08 | 2011-03-04 | 电气装置及其制造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130049184A1 (zh) |
| JP (1) | JP5853350B2 (zh) |
| KR (1) | KR20130018734A (zh) |
| CN (1) | CN102835187A (zh) |
| TW (1) | TW201138177A (zh) |
| WO (1) | WO2011111636A1 (zh) |
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- 2011-03-04 KR KR1020127025621A patent/KR20130018734A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-03-04 US US13/583,044 patent/US20130049184A1/en not_active Abandoned
- 2011-03-04 WO PCT/JP2011/055138 patent/WO2011111636A1/ja active Application Filing
- 2011-03-04 CN CN2011800125711A patent/CN102835187A/zh active Pending
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| KR20130018734A (ko) | 2013-02-25 |
| TW201138177A (en) | 2011-11-01 |
| JP5853350B2 (ja) | 2016-02-09 |
| JP2011187273A (ja) | 2011-09-22 |
| US20130049184A1 (en) | 2013-02-28 |
| WO2011111636A1 (ja) | 2011-09-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121219 |