JP7317902B2 - 封止体、発光装置、電子機器、及び、照明装置 - Google Patents
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Description
(Electroluminescence、以下ELとも記す)現象を利用した発光装
置、電子機器及び照明装置に関する。
上、装置の小型化や、発光領域(表示領域)以外の面積の縮小化(いわゆる狭額縁化)な
どが求められている。
れている。
装置に好適に用いることができる。
のように、水分や酸素を含む大気に曝されると信頼性等の性能が急速に低下する素子は、
封止性能の高い封止体の内部に備えることが好ましい。
開示されている。
が知られている。一対の基板を貼り合わせる際に、一対の基板間に挟持された樹脂は、押
し潰されてその幅が広がる等、形状の変化が生じる。つまり、基板上に形成された樹脂は
、貼り合わせ後の形状と貼り合わせ前の形状とが異なる。
、狭額縁化が図れないだけでなく、被封止体の形成領域に樹脂が混入することで、被封止
体を汚染する場合がある。逆に、はみ出しを抑制し狭額縁化を図るために、樹脂の塗布量
を減らしすぎると、貼り合わせ後に所定の領域に樹脂が形成されていない箇所が生じる(
十分に被封止体を封止できない)場合がある。
目的の一とする。
狭額縁化が可能な発光装置を提供することを目的の一とする。
器又は照明装置を提供することを目的の一とする。
の基板の双方と接し、一対の基板間に空間を形成する、少なくとも一つの角部及び角部か
ら連続して設けられる辺部を有するガラス層と、を備え、ガラス層は、角部の幅が辺部の
幅以下である。
層の幅とする。本明細書中では、例えば、ガラス層の角部(辺部)における内側の輪郭及
び外側の輪郭の間を、角部(辺部)の幅と記す。
きる。
べて、貼り合わせ時に接着剤が所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことから
、封止体の狭額縁化が実現できる。
くく、貼り合わせ前から貼り合わせ後のガラス層の形状が予測できるため、貼り合わせ後
に、ガラス層が所定の領域に形成されず十分に被封止体を封止できない、という不具合の
発生を抑制できる。したがって、封止性能が高い封止体を歩留まり良く作製することがで
きる。
ためのガラスフリット、フリットペースト等)を設ければ良いため、封止体の作製が簡便
である。
れた一対の基板は角部から剥がれやすい。よって、封止体の角部において、ガラス層は基
板との密着性が高いことが好ましい。具体的には、ガラス層の角部において、基板と溶着
されていない領域が少ないほど良く、ガラス層の全面が基板と溶着されていることが特に
好ましい。
ると、辺部にレーザ光を照射する際に、被封止体にまでレーザ光が照射され、被封止体に
ダメージを与える恐れがある。
板と溶着されていない領域が生じる。
以下であるため、被封止体がレーザ光によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス
層の角部において、ガラス層と基板を確実に溶着させることができる。したがって、本発
明の一態様を適用することで、被封止体がレーザ光によるダメージを受けることを抑制し
、封止性能の高さと狭額縁化を両立した封止体を得ることができる。
を介して基板とガラス層が接する構成も含まれる。本明細書中において、基板とガラス層
との溶着(領域)とは、構成によっては、基板上に形成された膜とガラス層との溶着(領
域)を指す場合がある。
と、一対の基板の双方と接し、一対の基板間に被封止体領域を形成する、少なくとも一つ
の角部及び角部から連続して設けられる辺部を有するガラス層と、を備え、被封止体領域
は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層を有する発光素子(有機EL素子とも記
す)を含み、ガラス層は、角部の幅が辺部の幅以下である。
きる。
比べて、貼り合わせ時に接着剤が所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことか
ら、発光装置の狭額縁化が実現できる。
る。さらに、貼り合わせ時に変形しにくく、貼り合わせ前から貼り合わせ後のガラス層の
形状が予測できるため、貼り合わせ後に、ガラス層が所定の領域に形成されず十分に被封
止体を封止できない、という不具合の発生を抑制できる。したがって、信頼性が高い発光
装置を歩留まり良く作製することができる。
ためのガラスフリット、フリットペースト等)を設ければ良いため、発光装置の作製が簡
便である。
良く、ガラス層の全面が基板と溶着されていることが特に好ましい。また、本発明の一態
様の発光装置が被封止体として備える有機EL素子は、耐熱性が低い材料を含む場合が多
いため、レーザ光が照射されることは好ましくない。
あるため、有機EL素子がレーザ光によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス層
の角部において、ガラス層と基板を確実に溶着させることができる。したがって、本発明
の一態様を適用することで、有機EL素子がレーザ光によるダメージを受けることを抑制
し、信頼性の高さと狭額縁化を両立した発光装置を得ることができる。
は、上記発光装置を用いた照明装置である。上記発光装置を電子機器又は照明装置に適用
することで、信頼性が高く、狭額縁化が可能な電子機器又は照明装置を実現することがで
きる。
。
光装置を提供することができる。
供することができる。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
本実施の形態では、本発明の一態様の封止体について図1及び図2を用いて説明する。
の基板の双方と接し、一対の基板間に空間を形成する、少なくとも一つの角部及び角部か
ら連続して設けられる辺部を有するガラス層と、を備え、ガラス層は、角部の幅が辺部の
幅以下である。
べて、貼り合わせ時に接着剤が所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことから
、封止体の狭額縁化が実現できる。
くく、貼り合わせ前から貼り合わせ後のガラス層の形状が予測できるため、貼り合わせ後
に、ガラス層が所定の領域に形成されず十分に被封止体を封止できない、という不具合の
発生を抑制できる。したがって、封止性能が高い封止体を歩留まり良く作製することがで
きる。
ためのガラスフリット、フリットペースト等)を設ければ良いため、封止体の作製が簡便
である。
に力が加わりやすく、貼り合わされた一対の基板は角部から剥がれやすい。よって、封止
体の角部において、ガラス層は基板との密着性が高いことが好ましい。具体的には、ガラ
ス層の角部において、基板と溶着されていない領域が少ないほど良く、ガラス層の全面が
基板と溶着されていることが特に好ましい。
と、辺部にレーザ光を照射する際に、被封止体にまでレーザ光が照射され、被封止体にダ
メージを与える恐れがある。本発明の一態様のように、狭額縁化を図り被封止体がガラス
層と近接している場合は、特に被封止体にレーザ光が照射されやすい。
板と溶着されていない領域が生じる。
を照射すると、封止体の作製工程が増えてしまう。
あるため、被封止体がレーザ光によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス層の角
部において、ガラス層と基板を確実に溶着させることができる。したがって、本発明の一
態様を適用することで、被封止体がレーザ光によるダメージを受けることを抑制し、封止
性能の高さと狭額縁化を両立した封止体を得ることができる。
)に、本発明の一態様の封止体の平面図を示す。
うように、ガラス層104aが設けられている。
被封止体領域102aに沿うように、ガラス層105aが設けられている。そして、ガラ
ス層105aによって、基板101と対向基板(図示しない)が貼り合わされている。一
対の基板とガラス層105aによって囲まれた空間に、被封止体領域102aを備える。
ガラス層105aは、角部の幅が辺部の幅と等しい。
例えば、図1(A2)に示す封止体の平面図において、対向基板の形状は、基板101と
同一であるといえる。
様の封止体は、基板101上の被封止体領域102aや、対向基板上の該被封止体領域1
02aと重なる領域に、被封止体を設けることができる。被封止体領域102aに備える
被封止体としては、特に限定は無く、例えば、有機EL素子や、プラズマディスプレイを
構成する素子、液晶素子等が挙げられる。また、トランジスタやカラーフィルタ等が設け
られていても良い。
本発明の一態様の封止体が備えるガラス層105aは、例えば、ガラスフリットを用いて
形成することができる。また、ガラスリボンを用いて形成することができる。ガラスフリ
ット及びガラスリボンは少なくともガラス材料を含んでいれば良い。
化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、酸化セシウム、酸化ナトリウム、酸
化カリウム、酸化ホウ素、酸化バナジウム、酸化亜鉛、酸化テルル、酸化アルミニウム、
二酸化珪素、酸化鉛、酸化スズ、酸化リン、酸化ルテニウム、酸化ロジウム、酸化鉄、酸
化銅、二酸化マンガン、酸化モリブデン、酸化ニオブ、酸化チタン、酸化タングステン、
酸化ビスマス、酸化ジルコニウム、酸化リチウム、酸化アンチモン、ホウ酸鉛ガラス、リ
ン酸スズガラス、バナジン酸塩ガラス及びホウケイ酸ガラス等を含む。赤外光を吸収させ
るため、少なくとも一種類以上の遷移金属を含むことが好ましい。
。本実施の形態で示す作製方法を適用することで、ガラス層105aよりも耐熱性の低い
被封止体(例えば、有機EL素子や、カラーフィルタ等)を封止する封止体を作製するこ
とができる。以下では、被封止体の作製工程は省略するが、ガラス層104aへのレーザ
光照射工程前までに、基板101上の被封止体領域102a、又は対向基板上の該被封止
体領域102aと重なる領域に被封止体を設けるものとする。
限定されない。また、ガラス層と被封止体は別々の基板に設けても良い。ガラス層の形成
には加熱処理を伴う場合があるため、被封止体の耐熱性が低い場合は、別々の基板に設け
ることが好ましい。
、ディスペンス法等を用いて塗布する。特に、スクリーン印刷やグラビア印刷等の印刷法
を用いると、所望の形状のフリットペーストを容易に形成することができるため、好まし
い。後に形成されるガラス層105aの形状は、このフリットペーストの形状との差が小
さいため、フリットペーストは、貼り合わせ後におけるガラス層の所望の形状で設ければ
良い。つまり、フリットペーストは、内側の輪郭が被封止体領域102aに沿うように設
ける。ここでは、基板101上に、ガラス層105aと同様の形状のフリットペーストを
形成する。
)とが含まれる。フリットペーストは、公知の材料、構成を用いることができる。例えば
、テルピネオール、n-ブチルカルビトールアセテート等の有機溶媒や、エチルセルロー
ス等のセルロース系の樹脂を用いることができる。また、フリット材にレーザ光の波長の
光を吸収する吸収剤を添加したフリットペーストを用いても良い。
を形成する(図1(A1))。
い。よって、圧力を加えるなどの平坦化処理を施しても良い。該平坦化処理は、仮焼成前
や仮焼成後に行うことができる。
、ガラス層104aにレーザ光を照射する。例えば、レーザ光のビーム径が、ガラス層1
04aの外側の輪郭及び内側の輪郭の間の幅と同じか、それより大きいと、ガラス層10
4a全面を対向基板と容易に溶着でき、本発明の一態様の封止体の封止性能が高くなるた
め、好ましい。また、該幅よりも大きいビーム径を用いる場合でも、被封止体にレーザ光
が照射されないことが好ましい。
の封止体を形成することができる(図1(A2))。
焼成後のガラス層104aの形状と、ガラス層104aに対してレーザ光を照射し、対向
基板と溶着した後のガラス層105aの形状との差が小さい。つまり、基板と対向基板の
貼り合わせを行う際に、ガラス層の形状が変形しにくい。このように、ガラスを用いて一
対の基板を貼り合わせることで、貼り合わせ時に接着剤が所定の領域からはみ出すことを
抑制できる。このことから、本発明の一態様では、封止体の狭額縁化が実現できる。また
、被封止体の形成領域にガラスが混入し、被封止体を汚染することを抑制できる。
予測できるため、貼り合わせ後に、ガラス層が所定の領域に形成されず十分に被封止体を
封止できない、という不具合の発生を抑制できる。したがって、封止性能が高く狭額縁化
が可能な封止体を歩留まり良く作製することができる。
発見することで、該基板101を作製工程から除去し、無駄な作製工程の実施を減少させ
ることができる。または、該基板101上にフリットペーストを追加で塗布し、再度仮焼
成を行うことで、不良箇所をなくしても良い。このように、本発明の一態様では、貼り合
わせ前に不良箇所を見つけることで、歩留まりの低下を抑制することができる。
て説明する。本実施の形態では、基板101と対向基板とが、樹脂によって貼り合わされ
た封止体を比較例として挙げる。
それぞれ示す。図1(B2)及び図1(C2)に、比較例の封止体の平面図をそれぞれ示
す。
うように樹脂層204aが設けられている。
を囲むように樹脂層205aが設けられている。そして、樹脂層205aによって、基板
101と対向基板(図示しない)が貼り合わされている。一対の基板と樹脂層205aに
よって囲まれた空間に、被封止体領域102bを備える。
されてその幅が広がる等、形状の変化が生じる。よって、図1(B2)に示す封止体が有
する樹脂層205aは、図1(B1)に示す基板101上の樹脂層204aに比べて、内
側の輪郭と外側の輪郭の間の幅が広い。また、被封止体領域102bは、被封止体領域1
02aよりも狭く、狭額縁化が実現されていない。
よって、被封止体の形成領域が狭く、狭額縁化の達成が難しい。また、被封止体の形成領
域に樹脂が混入することで、被封止体を汚染することがあり、好ましくない。
aに沿うように、樹脂層204bが設けられている。
うに樹脂層205bが設けられている。そして、樹脂層205bによって、基板101と
対向基板(図示しない)が貼り合わされている。
が少ない。これにより、図1(C2)に示す比較例の封止体は、貼り合わせ時に樹脂が一
対の基板で押し潰されても、貼り合わせ前と同じ面積の被封止体領域102aを有する。
しかし、点線11で囲まれた部分に、樹脂が形成されていない場所が存在する。所定の領
域に樹脂が形成されていないと、十分に被封止体を封止できない。
せ後に所定の領域に十分に樹脂が形成されず、封止体の封止性能が不十分になる場合があ
る。
ガラスを用いて一対の基板を貼り合わせることで、樹脂を用いる場合に比べて、貼り合わ
せ時に所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことから、封止体の狭額縁化が実
現できる。
予測できるため、貼り合わせ後に、ガラス層が所定の領域に形成されず十分に被封止体を
封止できない、という不具合の発生を抑制できる。したがって、封止性能が高く狭額縁化
が可能な封止体を歩留まり良く作製することができる。
域102cに沿うようにガラス層105bが設けられている。そして、ガラス層105b
によって、基板101と対向基板(図示しない)が貼り合わされている。一対の基板とガ
ラス層105bによって囲まれた空間に、被封止体領域102cを備える。
のビーム径を選択することで、角部においてもガラス層105bと対向基板を確実に溶着
させることができる(ガラス層105bのうち、対向基板と溶着していない箇所がほとん
ど生じない)。よって、辺部の幅よりも角部の幅が大きい場合に比べて、被封止体がレー
ザ光によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス層105bの角部において、ガラ
ス層105bと対向基板を確実に溶着させることができる。したがって、封止性能の高い
封止体を得ることができる。
(かど、角度)を有していても良い。内側の輪郭が角を有する場合、直角、鋭角、鈍角の
いずれであっても良い。
側の輪郭が角を有するガラス層105bを作製する際に、図2(B)に示すような角を有
する構造体150を基板101上に形成することで、ガラス層105b(を形成するガラ
スフリットやフリットペースト)を成形しても良い。例えば、構造体150は、被封止体
領域102c内に設けることができる。被封止体領域102c内に構造体150を設ける
場合、ガラス層が成形された後に、構造体150を除去すると、被封止体領域102cが
狭められず、狭額縁化が実現できるため好ましい。また、ガラス層の形成領域の外側に設
けても良い。また、低粘度のフリットペーストを用いると、表面張力等の影響を受け、フ
リットペーストが所望の形状を保ちにくい場合がある。このような場合には、ガラス層の
形状に依らず、基板上に構造体を備えておくことで、フリットペーストを容易に所望の形
状で形成できる。
フリットペーストの塗布工程や仮焼成の工程を複数回に分けて行っても良い。例えば、図
2(C)に示すように、辺部214aと角部214bで、フリットペーストの塗布工程と
仮焼成の工程を分けて行うことができる。具体的には、まず、辺部214aに相当する領
域にフリットペーストを塗布し、仮焼成を行う。次に、角部214bに相当する領域にフ
リットペーストを塗布し、仮焼成を行う。
一対の辺部224bで、フリットペーストの塗布工程と仮焼成の工程を分けて行うことが
できる。具体的には、まず、一方の対向する一対の辺部224aに相当する領域にフリッ
トペーストを塗布し、仮焼成を行う。次に、他方の対向する一対の辺部224bに相当す
る領域にフリットペーストを塗布し、仮焼成を行う。
うように、ガラス層104aが設けられている。
る。
キングテープ106は、基板101に接して設けられていなくても良い。例えば、基板1
01上に設けられた耐熱性の高い(少なくとも後の仮焼成等に耐えられる)被封止体を覆
って、マスキングテープ106を設けることもできる。
10(B))。
スキングテープ106を基板101から除去する。
(C))。
沿って設けられている。ガラスを用いて一対の基板を貼り合わせることで、樹脂を用いる
場合に比べて、貼り合わせ時に所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことから
、封止体の狭額縁化が実現できる。
ている。ガラスは樹脂に比べて封止性能が高く好ましい。さらに、貼り合わせ時に変形し
にくく、貼り合わせ前から貼り合わせ後のガラス層の形状が予測できるため、貼り合わせ
後に、ガラス層が所定の領域に形成されず十分に被封止体を封止できない、という不具合
の発生を抑制できる。したがって、封止性能が高い封止体を歩留まり良く作製することが
できる。
ば良いため、封止体の作製が簡便である。
える基板の、平面図における形状は、四角形に限らない。例えば、図2(E)に示すよう
に、本発明の一態様では、平面図における形状が六角形の基板を用いることができる。
に沿うようにガラス層135が設けられている。そして、ガラス層135によって、基板
131と対向基板が貼り合わされている。一対の基板とガラス層135によって囲まれた
空間に、被封止体領域132を備える。
径を選択することで、角部においてもガラス層135と対向基板を確実に溶着させること
ができる(ガラス層135のうち、対向基板と溶着していない箇所がほとんど生じない)
。よって、辺部の幅よりも角部の幅が大きい場合に比べて、被封止体がレーザ光によるダ
メージを受けることを抑制しつつ、ガラス層135の角部において、ガラス層135と対
向基板を確実に溶着させることができる。したがって、封止性能の高い封止体を得ること
ができる。
ージを受けることを抑制し、封止性能の高さと狭額縁化を両立した封止体を得ることがで
きる。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図3を用いて説明する。
点鎖線A-Bで切断した断面図である。
05に囲まれた空間810内に、発光部802が設けられている。
設けられている。
22)を有する。隔壁124は、第1の電極118の端部を覆う。隔壁124の開口部が
、発光素子130の発光領域となる。
止性能が高いため、水分や酸素等による発光素子130の劣化が抑制され、該発光装置は
信頼性が高い。また、ガラス層805の内側の輪郭が、被封止体に沿って設けられている
ため、発光装置の狭額縁化が実現できる。
り合わせ時に接着剤が所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことから、発光装
置の狭額縁化が実現できる。
形状が予測できるため、貼り合わせ後に、ガラス層805が所定の領域に形成されず十分
に被封止体を封止できない、という不具合の発生を抑制できる。したがって、信頼性が高
く狭額縁化が可能な発光装置を歩留まり良く作製することができる。
5を作製するためのガラスフリット、フリットペースト等)を設ければ良いため、発光装
置の作製が簡便である。
のビーム径を選択することで、角部においてもガラス層805と対向基板を確実に溶着さ
せることができる(ガラス層805のうち、対向基板と溶着していない箇所がほとんど生
じない)。よって、辺部の幅よりも角部の幅が大きい場合に比べて、被封止体がレーザ光
によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス層805の角部において、ガラス層8
05と対向基板を確実に溶着させることができる。したがって、発光素子130がレーザ
光によるダメージを受けることを抑制し、封止性能の高さと狭額縁化を両立した発光装置
を得ることができる。
130は、耐熱性が低い材料を含む場合がある。よって、フリットペーストの仮焼成等の
工程で素子が劣化することを抑制するためにも、ガラス層805は封止基板806上に形
成することが好ましい。
する構成を示したが、本発明はこれに限られず、他の膜を介して基板とガラス層805が
接していても良い。作製工程中にレーザ光の照射を行うことから、基板上でガラス層80
5と重なる膜は、耐熱性の高い材料からなることが好ましい。例えば、下地膜や層間絶縁
膜として形成された基板上の無機絶縁膜とガラス層805が直接接する構成とすることが
できる。
にスペースが空いている。図3(C)に示すように、封止基板806の角部、かつ、ガラ
ス層805の外側に、支持基板801と封止基板806を貼り合わせる樹脂層815を設
けても良い。発光装置の作製時や使用時には、発光装置の角部に力が加わりやすく、貼り
合わされた一対の基板は、角部から剥がれることや、クラックが発生することがある。樹
脂は、耐衝撃性に優れ、外力等による変形で壊れにくいため、発光装置の角部に力が集中
しても、貼り合わされた一対の基板が剥がれることを抑制することができる。したがって
、一対の基板が貼り合わせられた角部、かつガラス層805の外側に樹脂層815を備え
ることで、信頼性の高い発光装置を得ることができる。
以下に、本発明の一態様の発光装置に用いることができる材料の一例を記す。なお、ガラ
ス層については先の記載を参酌できる。
基板としては、ガラス、石英、有機樹脂などの材料を用いることができる。具体的には、
仮焼成やレーザ光の照射等、封止体の作製工程の処理温度に耐えうる程度の耐熱性を有す
る材料を用いる。発光素子からの光を取り出す側の基板は、該光に対する透光性を有する
材料を用いる。
ることを抑制するため、支持基板801の表面に絶縁層を設けることや、支持基板801
に加熱処理を行うことが好ましい。
発光素子130の駆動方法は限定されず、アクティブマトリクス方式を用いても良く、パ
ッシブマトリクス方式を用いても良い。また、トップエミッション(上面射出)構造、ボ
トムエミッション(下面射出)構造、デュアルエミッション(両面射出)構造のいずれも
適用することができる。
インジウムスズ酸化物(ITO)、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、ガリウムを添加
した酸化亜鉛などが挙げられる。
ン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、又はチタン等の金属材料を用いることができる。又
は、それら金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン)等を用いても良い。又は、グラフェ
ン等を用いても良い。なお、金属材料(又はその窒化物)を用いる場合、透光性を有する
程度に薄くすれば良い。
る。そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注
入性の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質(電子輸
送性及び正孔輸送性が高い物質)を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成すること
ができる。EL層の構成例は実施の形態5で詳細に説明する。
形成される。反射性を有する材料としては、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タ
ングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等の金属材料を用
いることができる。そのほか、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの
合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合金(アルミニウム合金
)や銀と銅の合金などの銀を含む合金を用いることもできる。銀と銅の合金は、耐熱性が
高いため好ましい。また、上記金属材料や合金に、ランタン、ネオジム、又はゲルマニウ
ム等が添加されていても良い。
隔壁124の材料としては、有機樹脂又は無機絶縁材料を用いることができる。有機樹脂
としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、
エポキシ樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。
性樹脂を用いることが好ましい。
成されるEL層120や第2の電極122の被覆性を良好なものとするため、隔壁124
の上端部又は下端部に曲率を有する曲面が形成されるようにするのが好ましい。
液滴吐出法(インクジェット法等)、印刷法(スクリーン印刷、オフセット印刷等)等を
用いれば良い。
空間810は、希ガスもしくは窒素ガスなどの不活性ガス、又は有機樹脂などの固体で充
填されていてもよく、減圧雰囲気であってもよい。また、空間810に、乾燥剤を有して
いても良い。乾燥剤としては、化学吸着によって水分等を吸収する物質、物理吸着によっ
て水分等を吸着する物質のいずれを用いてもよい。例えば、アルカリ金属の酸化物、アル
カリ土類金属の酸化物(酸化カルシウムや酸化バリウム等)、硫酸塩、金属ハロゲン化物
、過塩素酸塩、ゼオライト、シリカゲル等が挙げられる。
樹脂層815は、紫外線硬化樹脂等の光硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂等の公知の材料を用
いて形成することができるが、特に水分や酸素を透過しない材料を用いることが好ましい
。
場合がある。光硬化性樹脂は光が照射されることで硬化するため、有機EL素子が加熱さ
れることで生じる、膜質の変化や有機EL材料自体の劣化を抑制することができ、好まし
い。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図4を用いて説明する。図4(A
)は、本発明の一態様の発光装置を示す平面図であり、図4(B)は、図4(A)を一点
鎖線C-Dで切断した断面図である。
5によって貼り合わされている。
において、内側の輪郭が角を有する。具体的には、鈍角を有する。
まれた空間810内に、発光素子130(第1の電極118、EL層120、及び第2の
電極122)を備える。発光素子130は、ボトムエミッション構造であり、具体的には
、支持基板801上に第1の電極118を有し、第1の電極118上にEL層120を有
し、EL層120上に第2の電極122を有する。
止性能が高いため、水分や酸素等による発光素子130の劣化が抑制され、該発光装置は
信頼性が高い。また、ガラス層805の内側の輪郭が、被封止体に沿って設けられている
ため、発光装置の狭額縁化が実現できる。
り合わせ時に接着剤が所定の領域からはみ出すことを抑制できる。このことから、発光装
置の狭額縁化が実現できる。
形状が予測できるため、貼り合わせ後に、ガラス層805が所定の領域に形成されず十分
に被封止体を封止できない、という不具合の発生を抑制できる。したがって、信頼性が高
く狭額縁化が可能な発光装置を歩留まり良く作製することができる。
5を作製するためのガラスフリット、フリットペースト等)を設ければ良いため、発光装
置の作製が簡便である。
のビーム径を選択することで、角部においてもガラス層805と対向基板を確実に溶着さ
せることができる(ガラス層805のうち、対向基板と溶着していない箇所がほとんど生
じない)。よって、辺部の幅よりも角部の幅が大きい場合に比べて、被封止体がレーザ光
によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス層805の角部において、ガラス層8
05と対向基板を確実に溶着させることができる。したがって、発光素子130がレーザ
光によるダメージを受けることを抑制し、封止性能の高さと狭額縁化を両立した発光装置
を得ることができる。
の電極118上には、補助配線163と重なる領域に、絶縁層125が設けられている。
第1の端子809aと第2の電極122は、絶縁層125によって電気的に絶縁されてい
る。第2の端子809bは、第2の電極122と電気的に接続する。なお、本実施の形態
では、補助配線163上に第1の電極118が形成されている構成を示すが、第1の電極
118上に補助配線163を形成しても良い。
すときに有機EL素子内、又は有機EL素子と大気との境界面で全反射が生じる条件があ
り、有機EL素子の光取り出し効率は100%より小さいという問題がある。
の高い媒体Aから光が入射する際に、入射する角度により全反射することがある。
成とすることで、媒体Aから媒体Bに臨界角を超えて入射する光が全反射し、発光装置内
を光が導波して光の取り出し効率が低下する現象を抑制することができる。
支持基板801の屈折率は大気の屈折率よりも大きい。よって、大気と支持基板801の
界面に凹凸の構造161aを設けることで、全反射の影響で大気に取り出せない光を低減
し、発光装置の光の取り出し効率を向上させることができる。
ましい。
上に形成されるEL層120においてリーク電流が生じる恐れがある。したがって、本実
施の形態では、EL層120の屈折率以上の屈折率を有する平坦化層162を、凹凸の構
造161bと接して設ける。これによって、第1の電極118を平坦な膜とすることがで
き、第1の電極118の凹凸に起因するEL層におけるリーク電流の発生を抑制すること
ができる。また、平坦化層162と支持基板801との界面に、凹凸の構造161bを有
するため、全反射の影響で大気に取り出せない光を低減し、発光装置の光の取り出し効率
を向上させることができる。
bを異なる要素として示したが、本発明はこれに限られない。これらのうち二つ又は全て
が一体に形成されていても良い。
発光装置は、その他の多角形や、曲線部を有する形状としても良い。特に、発光装置の形
状としては、三角形、四角形、正六角形などが好ましい。なぜなら、限られた面積に複数
の発光装置を隙間無く設けることができるためである。また、限られた基板面積を有効に
利用して発光装置を形成できるためである。また、発光装置が備える発光素子は一つに限
られず、複数の発光素子を有していても良い。
以下に本発明の一態様の発光装置に用いることができる材料の一例を記す。なお、基板、
発光素子、封止材及び空間については、先の実施の形態で例示した材料を適用することが
できる。
絶縁層125は、先の実施の形態で示した隔壁124と同様の材料を用いて形成すること
ができる。
補助配線163、第1の端子809a及び第2の端子809bは、同一の工程で(同時に
)形成すると、少ない工程数で発光装置を作製できるため好ましい。例えば、銅(Cu)
、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、クロ
ム(Cr)、ネオジム(Nd)、スカンジウム(Sc)、ニッケル(Ni)、から選ばれ
た材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成すれば良い
。
凹凸の形状について、規則性の有無は問わない。凹凸の形状に周期性があると、凹凸の大
きさによっては、凹凸が回折格子のような働きをすることで、干渉効果が強くなり、特定
の波長の光が大気に取り出されやすくなることがある。したがって、凹凸の形状は周期性
をもたないことが好ましい。
ることができる。凹凸の底面形状が規則性を有する場合は、隣り合う部分において隙間が
生じないように設けられていることが好ましい。例えば、好ましい底面形状として、正六
角形が挙げられる。
角錐、四角錐等)、傘状などの頂点を有する形状とすることができる。
ができるため、好ましい。
法としては、例えば、エッチング法、砥粒加工法(サンドブラスト法)、マイクロブラス
ト加工法、液滴吐出法や、印刷法(スクリーン印刷やオフセット印刷などパターンが形成
される方法)、スピンコート法などの塗布法、ディッピング法、ディスペンサ法、インプ
リント法、ナノインプリント法等を適宜用いることができる。
的には、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)
等のポリエステル樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル(ポリメ
チルメタクリレート)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエーテルスルフォン(
PES)樹脂、ポリアミド樹脂、環状オレフィン系樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリス
チレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はポリ塩化ビニル樹脂などを用いることができる
。また、これらを2以上組み合わせたものを用いても良い。アクリル樹脂は、可視光の透
過率が高いため、好適に用いることができる。また、環状オレフィン系樹脂、及びシクロ
オレフィン樹脂は、可視光の透過率が高く耐熱性が優れているため、好適に用いることが
できる。
凸構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を用いることもできる。例えば、支持基板
801上に上記レンズやフィルムを、支持基板801又は該レンズもしくはフィルムと同
程度の屈折率を有する接着剤等を用いて接着することで、凹凸の構造161a、161b
を形成することができる。
平坦化層162は、凹凸の構造161bと接する面よりも、第1の電極118と接する面
のほうが平坦である。したがって、第1の電極118を平坦な膜とすることができる。そ
の結果、第1の電極118の凹凸に起因するEL層120のリーク電流を抑制することが
できる。
層162は、透光性を有する。高屈折率の樹脂としては、臭素が含まれる樹脂、硫黄が含
まれる樹脂などが挙げられ、例えば、含硫黄ポリイミド樹脂、エピスルフィド樹脂、チオ
ウレタン樹脂、又は臭素化芳香族樹脂などを用いることができる。また、PET(ポリエ
チレンテレフタラート)、TAC(トリアセチルセルロース)なども用いることができる
。高屈折率の液体としては、硫黄及びヨウ化メチレンを含む接触液(屈折液)などを用い
ることができる。成膜方法としては、材料にあった種々の方法を適用すれば良い。例えば
、前述の樹脂を、スピンコート法を用いて成膜し、熱または光によって硬化させることで
形成することができる。接着強度や加工のしやすさなどを考慮し適宜選択することができ
る。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図5を用いて説明する。図5(A
)は、本発明の一態様の発光装置を示す平面図であり、図5(B)は、図5(A)を一点
鎖線E-Fで切断した断面図である。
802、駆動回路部803(ゲート側駆動回路部)、駆動回路部804(ソース側駆動回
路部)及びガラス層805を有する。発光部802及び駆動回路部803、804は、支
持基板801、封止基板806及びガラス層805で形成された空間810に封止されて
いる。
部803、804を含む領域)に沿って設けられている。
用のトランジスタ140bと、トランジスタ140bの配線(ソース電極またはドレイン
電極)に電気的に接続された第2の電極122とを含む複数の発光ユニットにより形成さ
れている。
及び第2の電極122によって構成されている。また、第2の電極122の端部を覆って
隔壁124が形成されている。
能が高い。また、ガラス層805の内側の輪郭が、被封止体に沿って設けられているため
、発光装置の狭額縁化を図ることができる。また、ガラスは、樹脂に比べて、貼り合わせ
前と貼り合わせ後で形状の変化が小さい。したがって、貼り合わせ前から、貼り合わせ後
のガラス層の形状が予測できるため、封止性能が高く狭額縁化が可能な発光装置を歩留ま
り良く作製することができる。また、貼り合わせ後における所望の形状で、基板上にガラ
ス層(又はガラス層を作製するためのガラスフリット、フリットペースト等)を設ければ
良いため、発光装置の作製が簡便である。
のビーム径を選択することで、角部においてもガラス層805と対向基板を確実に溶着さ
せることができる(ガラス層805のうち、対向基板と溶着していない箇所がほとんど生
じない)。よって、辺部の幅よりも角部の幅が大きい場合に比べて、被封止体がレーザ光
によるダメージを受けることを抑制しつつ、ガラス層805の角部において、ガラス層8
05と対向基板を確実に溶着させることができる。したがって、発光素子130がレーザ
光によるダメージを受けることを抑制し、封止性能の高さと狭額縁化を両立した発光装置
を得ることができる。
ック信号、スタート信号、またはリセット信号等)や電位を伝達する外部入力端子を接続
するための引き出し配線809が設けられる。ここでは、外部入力端子としてFPC80
8(Flexible Printed Circuit)を設ける例を示している。な
お、FPC808にはプリント配線基板(PWB)が取り付けられていてもよい。本明細
書における発光装置は、発光装置本体だけでなく、発光装置本体にFPCまたはPWBが
取り付けられた状態のものも範疇に含むものとする。
803が、nチャネル型のトランジスタ142及びpチャネル型のトランジスタ143を
組み合わせたCMOS回路を有する例を示している。駆動回路部の回路は、種々のCMO
S回路、PMOS回路又はNMOS回路で形成することができる。また、本実施の形態で
は、発光部が形成された基板上に駆動回路が形成されたドライバー一体型を示すが、本発
明はこの構成に限定されるものではなく、発光部が形成された基板とは別の基板に駆動回
路を形成することもできる。
線と同一の材料、同一の工程で作製することが好ましい。
るトランジスタのゲート電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
接している。ガラス層805は金属との密着性が低い場合がある。したがって、ガラス層
805は、引き出し配線809上に設けられた無機絶縁膜と接することが好ましい。この
ような構成とすることで、封止性能が高く、信頼性の高い発光装置を実現することができ
る。無機絶縁膜としては、金属や半導体の酸化物膜、金属や半導体の窒化物膜、金属や半
導体の酸窒化物膜が挙げられ、具体的には、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化
シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化チタン膜等が挙げられる。
以下に本発明の一態様の発光装置に用いることができる材料の一例を記す。なお、基板、
発光素子、ガラス層、空間及び隔壁については、先の実施の形態で例示した材料を適用す
ることができる。
本発明の一態様の発光装置に用いるトランジスタ(トランジスタ140a、140b、1
42、143等)の構造は特に限定されない。トップゲート型のトランジスタを用いても
良いし、逆スタガ型などのボトムゲート型のトランジスタを用いても良い。また、チャネ
ルエッチ型やチャネルストップ(チャネル保護)型としても良い。また、トランジスタに
用いる材料についても特に限定されない。
ニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を用
いて、単層で又は積層して形成することができる。また、アルミニウム、銅などの金属膜
の下側又は上側の一方又は双方にチタン、モリブデン、タングステンなどの高融点金属膜
又はそれらの金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)を
積層させた構成としても良い。例えば、チタン膜と、アルミニウム膜又は銅膜と、チタン
膜との三層構造とすることが好ましい。
、プラズマCVD法やスパッタリング法等を用いて、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化
窒化シリコン、窒化酸化シリコン又は酸化アルミニウムを単層で又は積層して形成するこ
とができる。
導体としては、単結晶シリコンや多結晶シリコンなどがあり、酸化物半導体としては、I
n-Ga-Zn-O系金属酸化物などを、適宜用いることができる。ただし、半導体層と
しては、In-Ga-Zn-O系金属酸化物である酸化物半導体を用いて、オフ電流の低
い半導体層とすることで、後に形成される発光素子130のオフ時のリーク電流が抑制で
きるため、好ましい。
ル、チタン、モリブデン、タングステンから選ばれた元素を含む金属膜、又は該元素を含
む金属窒化物膜(窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)等を用いるこ
とができる。また、アルミニウム、銅などの金属膜の下側又は上側の一方又は双方にチタ
ン、モリブデン、タングステンなどの高融点金属膜又はそれらの金属窒化物膜(窒化チタ
ン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜)を積層させた構成としても良い。例えば
、チタン膜と、アルミニウム膜又は銅膜と、チタン膜との三層構造とすることが好ましい
。
性の金属酸化物としては酸化インジウム(In2O3等)、酸化スズ(SnO2等)、酸
化亜鉛(ZnO)、ITO、酸化インジウム酸化亜鉛(In2O3-ZnO等)又はこれ
らの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる。
第1の絶縁層114及び第2の絶縁層116は、発光素子からの光を透過する材料で形成
する。
を奏する。第1の絶縁層114としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化ア
ルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。
ために平坦化機能を有する絶縁膜を選択するのが好適である。例えば、ポリイミド、アク
リル、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料を用いることができる。また、上記有機材
料の他に、低誘電率材料(low-k材料)等を用いることができる。なお、これらの材
料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、第2の絶縁層116を形成してもよい。
封止基板806には、発光素子130(の発光領域)と重なる位置に、着色層であるカラ
ーフィルタ166が設けられている。カラーフィルタ166は、発光素子130からの発
光色を調色する目的で設けられる。例えば、白色発光の発光素子を用いてフルカラーの表
示装置とする場合には、異なる色のカラーフィルタを設けた複数の発光ユニットを用いる
。その場合、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の3色を用いても良いし、これに黄色
(Y)を加えた4色とすることもできる。
)にはブラックマトリクス164が設けられている。ブラックマトリクス164は隣接す
る発光ユニットの発光素子130からの光を遮光し、隣接する発光ユニット間における混
色を抑制する。ここで、カラーフィルタ166の端部を、ブラックマトリクス164と重
なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。ブラックマトリクス16
4は、発光素子130からの発光を遮光する材料を用いることができ、金属や、有機樹脂
などの材料を用いて形成することができる。なお、ブラックマトリクス164は、駆動回
路部803などの発光部802以外の領域に設けても良い。
8が形成されている。オーバーコート層168は、発光素子130からの発光を透過する
材料から構成され、例えば無機絶縁膜や有機絶縁膜を用いることができる。なお、オーバ
ーコート層168は不要ならば設けなくても良い。
明の構成はこれに限られない。例えば、塗り分け方式や、色変換方式を適用しても良い。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置に適用することができるEL層の構成例に
ついて、図6を用いて説明する。
を用いることもできる。なお、EL層を形成する物質には、有機化合物のみから成るもの
だけでなく、無機化合物を一部に含む構成も含めるものとする。
図6(A)に示すEL層120は、第1の電極118側から、正孔注入層701、正孔輸
送層702、発光層703、電子輸送層704及び電子注入層705の順で積層されてい
る。
積層されていても良い。この場合、積層された第1のEL層120aと第2のEL層12
0bとの間には、電荷発生層709を設けることが好ましい。このような構成を有する発
光素子は、エネルギーの移動や消光などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がるこ
とで高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方
のEL層で燐光発光、他方で蛍光発光を得ることも容易である。この構造は上述のEL層
の構造と組み合わせて用いることができる。
の色の発光を得ることができる。例えば、2つのEL層を有する発光素子において、第1
のEL層の発光色と第2のEL層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素
子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合する
と無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得
られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、3つ以上のEL層を有する
発光素子の場合でも同様である。
に、正孔注入層701、正孔輸送層702、発光層703、電子輸送層704、電子注入
バッファー層706、電子リレー層707、及び第2の電極122と接する複合材料層7
08を有していても良い。
いて第2の電極122を形成する際に、EL層120が受けるダメージを低減することが
できるため、好ましい。
間の注入障壁を緩和することができるため、複合材料層708で生じた電子を電子輸送層
704に容易に注入することができる。
ることが好ましい。電子リレー層707は、必ずしも設ける必要は無いが、電子輸送性の
高い電子リレー層707を設けることで、電子注入バッファー層706へ電子を速やかに
送ることが可能となる。
構造は、複合材料層708に含まれるアクセプター性物質と、電子注入バッファー層70
6に含まれるドナー性物質とが相互作用を受けにくく、互いの機能を阻害しにくい構造で
ある。したがって、駆動電圧の上昇を抑制することができる。
れず、二層以上積層しても良い。
正孔注入層701は、正孔注入性の高い物質を含む層である。
ウム酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物や、フタロシアニン(
略称:H2Pc)、銅(II)フタロシアニン(略称:CuPc)等のフタロシアニン系
の化合物等を用いることができる。
ルアミン)(略称:PVTPA)などの高分子化合物や、ポリ(3,4-エチレンジオキ
シチオフェン)/ポリ(スチレンスルホン酸)(PEDOT/PSS)等の酸を添加した
高分子化合物を用いることができる。
)とを含む複合材料を用いることが好ましい。該複合材料は、該電子受容体によって該有
機化合物に正孔が発生するため、正孔注入性及び正孔輸送性に優れている。該複合材料を
用いることで、第1の電極118からEL層120への正孔注入性が良好となり、発光素
子の駆動電圧を低減することができる。
することができる。また、正孔注入層701は、同一膜中に、正孔輸送性の高い有機化合
物と電子受容体とを含む構成だけでなく、正孔輸送性の高い有機化合物を含む層と、電子
受容体を含む層とが積層されている構成も適用することができる。具体的には、電子受容
体を含む層が、第1の電極118に接する構成とすれば良い。
、特に、10-6cm2/Vs以上の正孔移動度を有する有機化合物であることが好まし
い。複合材料に用いる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、
芳香族炭化水素化合物、高分子化合物など、種々の化合物を用いることができる。
ェニルアミノ]ビフェニル(略称:NPB又はα-NPD)、4-フェニル-4’-(9
-フェニルフルオレン-9-イル)トリフェニルアミン(略称:BPAFLP)等が挙げ
られる。
略称:CBP)、9-[4-(10-フェニル-9-アントリル)フェニル]-9H-カ
ルバゾール(略称:CzPA)、9-フェニル-3-[4-(10-フェニル-9-アン
トリル)フェニル]-9H-カルバゾール(略称:PCzPA)等が挙げられる。
フチル)アントラセン(略称:t-BuDNA)、9,10-ジ(2-ナフチル)アント
ラセン(略称:DNA)、9,10-ジフェニルアントラセン(略称:DPAnth)等
が挙げられる。
る第4族乃至第8族に属する金属の酸化物を挙げることができる。具体的には、酸化モリ
ブデンが好ましい。酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすい
。
正孔輸送層702は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。
、10-6cm2/Vs以上の正孔移動度を有する物質であることが好ましい。例えば、
NPB、BPAFLP等の芳香族アミン化合物、CBP、CzPA、PCzPA等のカル
バゾール誘導体、t-BuDNA、DNA、DPAnth等の芳香族炭化水素化合物、P
VK、PVTPA等の高分子化合物など、種々の化合物を用いることができる。
発光層703は、蛍光を発光する蛍光性化合物や燐光を発光する燐光性化合物を用いるこ
とができる。
-(9H-カルバゾール-9-イル)フェニル]-N,N’-ジフェニルスチルベン-4
,4’-ジアミン(略称:YGA2S)、N-(9,10-ジフェニル-2-アントリル
)-N,9-ジフェニル-9H-カルバゾール-3-アミン(略称:2PCAPA)、ル
ブレン等が挙げられる。
4’,6’-ジフルオロフェニル)ピリジナト-N,C2’]イリジウム(III)ピコ
リナート(略称:FIrpic)、トリス(2-フェニルピリジナト-N,C2’)イリ
ジウム(III)(略称:Ir(ppy)3)、(アセチルアセトナト)ビス(3,5-
ジメチル-2-フェニルピラジナト)イリジウム(III)(略称:Ir(mppr-M
e)2(acac))等の有機金属錯体が挙げられる。
質(ホスト材料)に分散させた構成としてもよい。ホスト材料としては、各種のものを用
いることができ、ゲスト材料よりも最低空軌道準位(LUMO準位)が高く、最高被占有
軌道準位(HOMO準位)が低い物質を用いることが好ましい。
制することができる。また、ゲスト材料の濃度が高いことによる濃度消光を抑制すること
ができる。
(略称:Alq)、ビス(2-メチル-8-キノリノラト)(4-フェニルフェノラト)
アルミニウム(III)(略称:BAlq)などの金属錯体、3-(4-ビフェニリル)
-4-フェニル-5-(4-tert-ブチルフェニル)-1,2,4-トリアゾール(
略称:TAZ)、バソフェナントロリン(略称:BPhen)、バソキュプロイン(略称
:BCP)などの複素環化合物や、CzPA、DNA、t-BuDNA、DPAnthな
どの縮合芳香族化合物、NPB等の芳香族アミン化合物等を用いることができる。
ン等の結晶化を抑制する物質をさらに添加してもよい。また、ゲスト材料へのエネルギー
移動をより効率良く行うためにNPB、あるいはAlq等をさらに添加してもよい。
体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、発光層を2つ有する発光素子に
おいて、第1の発光層の発光色と第2の発光層の発光色を補色の関係になるようにするこ
とで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。また、発光層
を3つ以上有する発光素子の場合でも同様である。
電子輸送層704は、電子輸送性の高い物質を含む層である。
、特に、10-6cm2/Vs以上の電子移動度を有する物質であることが好ましい。
ゾキノリン骨格を有する金属錯体等や、ビス[2-(2-ヒドロキシフェニル)ベンゾオ
キサゾラト]亜鉛(略称:Zn(BOX)2)、ビス[2-(2-ヒドロキシフェニル)
ベンゾチアゾラト]亜鉛(略称:Zn(BTZ)2)などのオキサゾール系、チアゾール
系配位子を有する金属錯体などを用いることができる。また、TAZ、BPhen、BC
Pなども用いることができる。
電子注入層705は、電子注入性の高い物質を含む層である。
ウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム、酸化リチウム等のようなアルカリ金属、アル
カリ土類金属、又はそれらの化合物を用いることができる。また、フッ化エルビウムのよ
うな希土類金属化合物を用いることができる。また、上述した電子輸送層704を構成す
る物質を用いることもできる。
、電子注入層705は、それぞれ、蒸着法(真空蒸着法を含む)、インクジェット法、塗
布法等の方法で形成することができる。
図6(B)に示す電荷発生層709は上述の複合材料で形成することができる。また、電
荷発生層709は複合材料からなる層と他の材料からなる層との積層構造でもよい。この
場合、他の材料からなる層としては、電子供与性物質と電子輸送性の高い物質とを含む層
や、透明導電膜からなる層などを用いることができる。
図6(C)に示す複合材料層708は、前述の、正孔輸送性の高い有機化合物と電子受容
体(アクセプター)とを含む複合材料を用いることができる。
電子注入バッファー層706には、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およ
びこれらの化合物(酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウ
ム等の炭酸塩を含む)等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。
成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、0.001以上0.1以下
の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アルカ
リ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物の他、テトラチアナフタ
セン(略称:TTN)、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用いる
こともできる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した電子輸送層704の
材料と同様の材料を用いて形成することができる。
電子リレー層707は、電子輸送性の高い物質を含み、該電子輸送性の高い物質のLUM
O準位は、複合材料層708に含まれるアクセプター性物質のLUMO準位と、電子輸送
層704に含まれる電子輸送性の高い物質のLUMO準位との間となるように形成する。
また、電子リレー層707がドナー性物質を含む場合には、当該ドナー性物質のドナー準
位も複合材料層708に含まれるアクセプター性物質のLUMO準位と、電子輸送層70
4に含まれる電子輸送性の高い物質のLUMO準位との間となるようにする。具体的なエ
ネルギー準位の数値としては、電子リレー層707に含まれる電子輸送性の高い物質のL
UMO準位は-5.0eV以上、好ましくは-5.0eV以上-3.0eV以下とすると
よい。
は金属-酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体を用いることが好ましい。
hO-VOPc(Vanadyl 2,9,16,23-tetraphenoxy-2
9H,31H-phthalocyanine)等が挙げられる。
、金属-酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることが好ましい。金属-酸素の二重結
合はアクセプター性(電子を受容しやすい性質)を有するため、電子の移動(授受)がよ
り容易になる。
い。特に、分子構造的に金属-酸素の二重結合が他の分子に対して作用しやすく、アクセ
プター性が高い材料が好ましい。
具体的にはPhO-VOPcのような、フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体が好
ましい。フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体は、溶媒に可溶である。そのため、
発光素子を形成する上で扱いやすいという利点を有する。また、溶媒に可溶であるため、
成膜に用いる装置のメンテナンスが容易になるという利点を有する。
電子注入バッファー層706に含むことができるドナー性物質と同様の材料が挙げられる
。電子リレー層707にこれらドナー性物質を含ませることによって、電子の移動が容易
となり、発光素子をより低電圧で駆動することが可能になる。
した材料の他、複合材料層708に含まれるアクセプター性物質のアクセプター準位より
高いLUMO準位を有する物質を用いることができる。具体的なエネルギー準位としては
、-5.0eV以上、好ましくは-5.0eV以上-3.0eV以下の範囲にLUMO準
位を有する物質を用いることが好ましい。このような物質としては例えば、3,4,9,
10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物(略称:PTCDA)等のペリレン誘導体や、
ピラジノ[2,3-f][1,10]フェナントロリン-2,3-ジカルボニトリル(略
称:PPDN)等の含窒素縮合芳香族化合物などが挙げられる。なお、含窒素縮合芳香族
化合物は、安定であるため、電子リレー層707を形成する為に用いる材料として、好ま
しい材料である。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置を用いて完成させた様々な電子機器および
照明装置の一例について、図7乃至図9を用いて説明する。
明の一態様の発光装置を適用することで、信頼性が高く、狭額縁化が可能な電子機器や、
照明装置を提供することができる。
ョン受信機ともいう)、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオ
カメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、携帯電話装置ともいう)、携
帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げ
られる。これらの電子機器および照明装置の具体例を図7乃至図9に示す。
体7101に表示部7103が組み込まれている。表示部7103により、映像を表示す
ることが可能であり、本発明の一態様の発光装置を表示部7103に用いることができる
。本発明の一態様の発光装置を表示部7103に用いることで、信頼性が高く、狭額縁化
が図られたテレビジョン装置を得ることができる。また、ここでは、スタンド7105に
より筐体7101を支持した構成を示している。
コン操作機7110により行うことができる。リモコン操作機7110が備える操作キー
7109により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部7103に表示され
る映像を操作することができる。また、リモコン操作機7110に、当該リモコン操作機
7110から出力する情報を表示する表示部7107を設ける構成としてもよい。
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線又は無線によ
る通信ネットワークに接続することにより、一方向(送信者から受信者)又は双方向(送
信者と受信者間、あるいは受信者間同士など)の情報通信を行うことも可能である。
ボード7204、外部接続ポート7205、ポインティングデバイス7206等を含む。
なお、コンピュータは、本発明の一態様の発光装置をその表示部7203に用いることに
より作製される。本発明の一態様の発光装置を表示部7203に用いることで、信頼性が
高く、狭額縁化が図られたコンピュータを得ることができる。
ており、連結部7303により、開閉可能に連結されている。筐体7301には表示部7
304が組み込まれ、筐体7302には表示部7305が組み込まれている。また、図7
(C)に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部7306、記録媒体挿入部7307、
LEDランプ7308、入力手段(操作キー7309、接続端子7310、センサ731
1(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学
物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、
におい又は赤外線を測定する機能を含むもの)、マイクロフォン7312)等を備えてい
る。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも表示部730
4および表示部7305の両方、又は一方に本発明の一態様の発光装置を用いていればよ
く、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。本発明の一態様の発光装
置を表示部7304又は/及び表示部7305に用いることで、信頼性が高く、狭額縁化
が図られた携帯型遊技機を得ることができる。図7(C)に示す携帯型遊技機は、記録媒
体に記録されているプログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携
帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図7(C)に示す携
帯型遊技機が有する機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
組み込まれた表示部7402の他、操作ボタン7403、外部接続ポート7404、スピ
ーカ7405、マイク7406などを備えている。なお、携帯電話機7400は、本発明
の一態様の発光装置を表示部7402に用いることにより作製される。本発明の一態様の
発光装置を表示部7402に用いることで、信頼性が高く、狭額縁化が図られた携帯電話
機を得ることができる。
を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを作成するなどの操作は、
表示部7402を指などで触れることにより行うことができる。
示モードであり、第2は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第3は表示
モードと入力モードの2つのモードが混合した表示+入力モードである。
主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合
、表示部7402の画面のほとんどにキーボード又は番号ボタンを表示させることが好ま
しい。
有する検出装置を設けることで、携帯電話機7400の向き(縦か横か)を判断して、表
示部7402の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
ボタン7403の操作により行われる。また、表示部7402に表示される画像の種類に
よって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画の
データであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
部7402のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モード
から表示モードに切り替えるように制御してもよい。
02に掌や指で触れ、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことができる。ま
た、表示部に近赤外光を発光するバックライト又は近赤外光を発光するセンシング用光源
を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
支柱7504、台7505、電源7506を含む。なお、卓上照明器具は、本発明の一態
様の発光装置を照明部7501に用いることにより作製される。本発明の一態様の発光装
置を照明部7501に用いることで、信頼性が高く、狭額縁化が図られた卓上照明器具を
得ることができる。なお、照明器具には天井固定型の照明器具又は壁掛け型の照明器具な
ども含まれる。
の一態様の発光装置は、信頼性が高く、狭額縁化が図られ、大面積化も可能であるため、
大面積の照明装置に用いることができる。その他、ロール型の照明装置812として用い
ることもできる。なお、図8に示すように、室内の照明装置811を備えた部屋で、図7
(E)で説明した卓上照明器具813を併用してもよい。
であり、タブレット型端末は、筐体9630、表示部9631a、表示部9631b、表
示モード切り替えスイッチ9034、電源スイッチ9035、省電力モード切り替えスイ
ッチ9036、留め具9033、操作スイッチ9038、を有する。
た操作キー9037にふれることでデータ入力をすることができる。なお、表示部963
1aにおいては、一例として半分の領域が表示のみの機能を有する構成、残りの半分の領
域がタッチパネルの機能を有する構成を示しているが該構成に限定されない。表示部96
31aの全ての領域がタッチパネルの機能を有する構成としても良い。例えば、表示部9
631aの全面にキーボードボタンを表示させてタッチパネルとし、表示部9631bを
表示画面として用いることができる。
をタッチパネルの領域9632bとすることができる。また、タッチパネルのキーボード
表示切り替えボタン9639が表示されている位置に指やスタイラスなどでふれることで
表示部9631bにキーボードボタンを表示することができる。
ッチ入力することもできる。
切り替え、白黒表示やカラー表示の切り替えなどを選択できる。省電力モード切り替えス
イッチ9036は、タブレット型端末に内蔵している光センサで検出される使用時の外光
の光量に応じて表示の輝度を最適なものとすることができる。タブレット型端末は光セン
サだけでなく、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサなどの他の検出装置を
内蔵させてもよい。
いるが特に限定されず、一方の表示部のサイズと他方の表示部のサイズが異なっていても
よく、表示の品質も異なっていてもよい。例えば一方が他方よりも高精細な表示を行える
表示パネルとしてもよい。
3、充放電制御回路9634、バッテリー9635、DCDCコンバータ9636を有す
る。なお、図9(B)では充放電制御回路9634の一例としてバッテリー9635、D
CDCコンバータ9636を有する構成について示している。
することができる。従って、表示部9631a、表示部9631bを保護できるため、耐
久性に優れ、長期使用の観点からも信頼性の優れたタブレット型端末を提供できる。
動画、テキスト画像など)を表示する機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示する機
能、表示部に表示した情報をタッチ入力操作又は編集するタッチ入力機能、様々なソフト
ウェア(プログラム)によって処理を制御する機能、等を有することができる。
表示部、または映像信号処理部等に供給することができる。なお、太陽電池9633は、
筐体9630の一面または二面に設けることで、効率的なバッテリー9635の充電を行
う構成とすることができるため好適である。なお、バッテリー9635としては、リチウ
ムイオン電池を用いると、小型化を図れる等の利点がある。
ブロック図を示し説明する。図9(C)には、太陽電池9633、バッテリー9635、
DCDCコンバータ9636、コンバータ9637、スイッチSW1乃至SW3、表示部
9631について示しており、バッテリー9635、DCDCコンバータ9636、コン
バータ9637、スイッチSW1乃至SW3が、図9(B)に示す充放電制御回路963
4に対応する箇所となる。
太陽電池で発電した電力は、バッテリー9635を充電するための電圧となるようDCD
Cコンバータ9636で昇圧または降圧がなされる。そして、表示部9631の動作に太
陽電池9633からの電力が用いられる際にはスイッチSW1をオンにし、コンバータ9
637で表示部9631に必要な電圧に昇圧または降圧をすることとなる。また、表示部
9631での表示を行わない際には、スイッチSW1をオフにし、スイッチSW2をオン
にしてバッテリー9635の充電を行う構成とすればよい。
電素子(ピエゾ素子)や熱電変換素子(ペルティエ素子)などの他の発電手段によるバッ
テリー9635の充電を行う構成であってもよい。例えば、無線(非接触)で電力を送受
信して充電する無接点電力伝送モジュールや、また他の充電手段を組み合わせて行う構成
としてもよい。
きる。本発明の一態様の発光装置の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器に適
用することが可能である。
ることができる。
SW2 スイッチ
SW3 スイッチ
11 点線
12 点線
101 基板
102a 被封止体領域
102b 被封止体領域
102c 被封止体領域
103a フリットペースト
104a ガラス層
105a ガラス層
105b ガラス層
106 マスキングテープ
114 第1の絶縁層
116 第2の絶縁層
118 第1の電極
120 EL層
120a 第1のEL層
120b 第2のEL層
122 第2の電極
124 隔壁
125 絶縁層
130 発光素子
131 基板
132 被封止体領域
135 ガラス層
140a トランジスタ
140b トランジスタ
142 トランジスタ
143 トランジスタ
150 構造体
161a 凹凸の構造
161b 凹凸の構造
162 平坦化層
163 補助配線
164 ブラックマトリクス
166 カラーフィルタ
168 オーバーコート層
204a 樹脂層
204b 樹脂層
205a 樹脂層
205b 樹脂層
214a 辺部
214b 角部
224a 辺部
224b 辺部
701 正孔注入層
702 正孔輸送層
703 発光層
704 電子輸送層
705 電子注入層
706 電子注入バッファー層
707 電子リレー層
708 複合材料層
709 電荷発生層
801 支持基板
802 発光部
803 駆動回路部
804 駆動回路部
805 ガラス層
806 封止基板
808 FPC
809 引き出し配線
809a 第1の端子
809b 第2の端子
810 空間
811 照明装置
812 照明装置
813 卓上照明器具
815 樹脂層
7100 テレビジョン装置
7101 筐体
7103 表示部
7105 スタンド
7107 表示部
7109 操作キー
7110 リモコン操作機
7201 本体
7202 筐体
7203 表示部
7204 キーボード
7205 外部接続ポート
7206 ポインティングデバイス
7301 筐体
7302 筐体
7303 連結部
7304 表示部
7305 表示部
7306 スピーカ部
7307 記録媒体挿入部
7308 LEDランプ
7309 操作キー
7310 接続端子
7311 センサ
7312 マイクロフォン
7400 携帯電話機
7401 筐体
7402 表示部
7403 操作ボタン
7404 外部接続ポート
7405 スピーカ
7406 マイク
7501 照明部
7502 傘
7503 可変アーム
7504 支柱
7505 台
7506 電源
9033 留め具
9034 スイッチ
9035 電源スイッチ
9036 スイッチ
9037 操作キー
9038 操作スイッチ
9630 筐体
9631 表示部
9631a 表示部
9631b 表示部
9632a タッチパネルの領域
9632b タッチパネルの領域
9633 太陽電池
9634 充放電制御回路
9635 バッテリー
9636 DCDCコンバータ
9637 コンバータ
9639 ボタン
Claims (4)
- 間隙をもってそれぞれの一面が対向する一対の基板と、
前記一対の基板の双方と接し、前記一対の基板間に空間を形成する、少なくとも一つの角部及び前記角部から連続して設けられる辺部を有するガラス層と、を備え、
前記ガラス層は、前記角部の幅が前記辺部の幅より小さく、
平面視において、前記ガラス層は、第1の方向に延在する第1の辺と、第2の方向に延在する第2の辺とを有する内周周縁部と、前記第1の方向に延在する第3の辺と、前記第2の方向に延在する第4の辺とを有する外周周縁部とを有し、
前記第1の辺と前記第2の辺とは、直角、鋭角、又は鈍角の角度を形成し、
前記第3の辺と前記第4の辺とは、一の円弧形状を介して連続する、封止体。 - 間隙をもってそれぞれの一面が対向する一対の基板と、
前記一対の基板の双方と接し、前記一対の基板間に被封止体領域を形成する、少なくとも一つの角部及び前記角部から連続して設けられる辺部を有するガラス層と、を備え、
前記被封止体領域は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層を有する発光素子を含み、
前記ガラス層は、前記角部の幅が辺部の幅より小さく、
平面視において、前記ガラス層は、第1の方向に延在する第1の辺と、第2の方向に延在する第2の辺とを有する内周周縁部と、前記第1の方向に延在する第3の辺と、前記第2の方向に延在する第4の辺とを有する外周周縁部とを有し、
前記第1の辺と前記第2の辺とは、直角、鋭角、又は鈍角の角度を形成し、
前記第3の辺と前記第4の辺とは、一の円弧形状を介して連続する、発光装置。 - 請求項2に記載の発光装置を表示部に備える電子機器。
- 請求項2に記載の発光装置を発光部に備える照明装置。
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