JP2014011456A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. パッケージ構造体であって、
   上面および底面を有するパッケージ基板と、
   上面および底面を有する半導体ダイとを備え、
   前記半導体ダイは前記パッケージ基板に据え付けられ、
   前記半導体ダイの前記底面は前記パッケージ基板の前記上面に近接し、
   前記パッケージ基板の前記底面と前記半導体ダイの前記底面との間に空隙が存在し、
   前記パッケージ構造体は、前記半導体ダイの前記上面と、前記パッケージ基板の前記上面の一部とに直接接触するとともに、前記半導体ダイの周縁面に直接接触する封止材料をさらに備える、パッケージ構造体。
2. 前記空隙は、前記パッケージ基板の前記上面と前記半導体ダイの前記底面との間に存在し、前記空隙は、前記封止材料の外部への開口部を提供するために、前記パッケージ基板の前記上面と前記封止材料との間を前記パッケージ基板の前記上面に沿って延びているベントを有する、請求項１に記載のパッケージ構造体。
3. パッケージ構造体であって、
   上面および底面を有するパッケージ基板と、
   上面および底面を有する半導体ダイとを備え、
   前記半導体ダイは前記パッケージ基板に据え付けられ、
   前記半導体ダイの前記底面は前記パッケージ基板の前記上面に近接し、
   前記パッケージ基板の前記底面と前記半導体ダイの前記底面との間に空隙が存在し、
   前記パッケージ基板は複数の層を含み、前記空隙は、前記パッケージ基板において前記複数の層のうちの２つの層の間に存在する、パッケージ構造体。
4. パッケージ構造体を形成する方法であって、
   上面および底面を有する半導体ダイを、上面および底面を有するパッケージ基板に付着させる工程であって、前記半導体ダイの前記底面は前記パッケージ基板の前記上面に近接する、前記付着させる工程と、
   前記半導体ダイの前記上面の上および前記パッケージ基板の上面の一部の上に封止材料を被着させる工程であって、前記封止材料は、前記半導体ダイの前記上面と周縁面とに直接接触し、前記付着させる工程は、前記被着させる工程の前に前記半導体ダイを前記パッケージ基板に付着させるために、前記半導体ダイの前記底面と前記パッケージ基板の前記上面との間に分解性材料を使用する工程を含む、前記被着させる工程と、
   分解性材料によって、前記パッケージ基板の前記底面と前記半導体ダイの前記底面との間に空隙用領域を作成する工程と、
   前記空隙用領域内に空隙が残るように、前記分解性材料を除去する工程とを含む、方法。
5. パッケージ構造体を形成する方法であって、
   上面および底面を有する半導体ダイを、上面および底面を有するパッケージ基板に付着させる工程であって、前記半導体ダイの前記底面は前記パッケージ基板の前記上面に近接する、前記付着させる工程と、
   分解性材料によって、前記パッケージ基板に空隙用領域を作成する工程と、
   前記空隙用領域から前記パッケージ基板の外までベントを形成する工程と、
   前記空隙用領域内に空隙が残るように、前記ベントを通じて前記分解性材料を除去する工程とを含み、
   前記付着させる工程は、前記分解性材料を除去する工程の後に実行されることをさらに特徴とする、方法。