JP2013539910A5 - - Google Patents

Claims (21)

1. 基板の表面上に取外し可能なカバーを設置するステップであって、前記基板は前記表面上に位置決めされる第１の半導体チップを含み、前記第１の半導体チップは第１の側壁を含み、前記取外し可能なカバーは、少なくとも前記表面まで延在し、且つ、前記第１の側壁に対向して位置決めされる第２の側壁を含むステップと、
   前記第１の半導体チップと前記表面との間に第１のアンダーフィルを設置するステップであって、前記第２の側壁は、前記第１のアンダーフィルの流れに対する障壁を提供するステップと、
   前記取外し可能なカバーを取り外し、前記第１の半導体チップに隣接する前記表面上に第２の半導体チップを実装するステップと、
   を含む製造方法。
2. 前記取外し可能なカバーは、前記第１のアンダーフィルが設置された後に前記表面から取り外される、請求項１の方法。
3. 前記取り外しは、前記取外し可能なカバーを持ち上げる、または分解するステップを含む、請求項２の方法。
4. 前記第１の半導体チップに対して電気試験を実行するステップを含む、請求項２の方法。
5. 前記取外し可能なカバーを取り外すステップと、前記第１の半導体チップに隣接する前記表面上に第２の半導体チップを取り付けるステップとを含む、請求項１の方法。
6. 前記第２の半導体チップは、前記第１のアンダーフィルに当接する第３の側壁を含む、請求項１の方法。
7. 前記第２の半導体チップと前記表面との間に第２のアンダーフィルを設置するステップを含む、請求項６の方法。
8. 前記基板は、半導体チップを含む、請求項１の方法。
9. 前記基板は、キャリア基板およびインターポーザのうち１つを備える、請求項１の方法。
10. 基板の表面上に取外し可能なカバーを設置するステップであって、前記基板は、前記表面上に位置決めされる第１の半導体チップを含み、前記第１の半導体チップは、第１の側壁と、前記第１の側壁に隣接する第２の側壁とを含み、前記カバーは、前記第１の側壁に対向して位置決めされる第３の側壁と、前記第２の側壁に対向して位置決めされる第４の側壁とを含み、前記第１の半導体チップを部分的に囲むステップと、
    前記第１の半導体チップと前記表面との間に第１のアンダーフィルを設置するステップであって、前記第３の側壁および前記第４の側壁は前記第１のアンダーフィルの流れに対する障壁を提供するステップと、
    を含む製造方法。
11. 前記取外し可能なカバーは、前記第１のアンダーフィルが設置された後に前記表面から取り外される、請求項１０の方法。
12. 前記取り外しは、前記取外し可能なカバーを持ち上げる、または分解するステップを含む、請求項１１の方法。
13. 前記第１の半導体チップに対して電気試験を実行するステップを含む、請求項１１の方法。
14. 前記取外し可能なカバーを取り外すステップと、前記第１の半導体チップに隣接する前記表面に第２の半導体チップを取り付けるステップとを含む、請求項１０の方法。
15. 前記基板は、キャリア基板およびインターポーザのうち１つを備える、請求項１０の方法。
16. 表面を含む基板と、
    前記表面上に位置決めされ、第１の側壁を含む第１の半導体チップと、
    前記第１の半導体チップの側方であって前記表面上に位置決めされる取外し可能なカバーであって、少なくとも前記表面まで延在し、且つ、前記第１の側壁に対向して位置決めされる第１の外側壁を含む取外し可能なカバーと、
    前記第１の半導体チップと前記表面との間の第１のアンダーフィルと、
    を備え、
    前記第１の外側壁は、前記第１のアンダーフィルの流れに対する障壁となる、
    装置。
17. 前記第１の半導体チップと前記表面との間に第１のアンダーフィルを備え、前記第１の外側壁は、前記第１のアンダーフィルの流れに対する障壁となる、請求項１６の装置。
18. 前記第１の半導体チップは第３の側壁を備え、前記取外し可能なカバーは、前記第３の側壁に対向して位置決めされる第２の外側壁を備える、請求項１６の装置。
19. 表面を含む基板と、
    前記表面上に位置決めされ、第１の側壁を含む第１の半導体チップと、
    前記第１の半導体チップと前記表面との間に位置決めされているアンダーフィルであって、前記第１の側壁から離れる方向に向く第２の側壁を有する隅肉を含むアンダーフィルと、
    前記表面上に位置決めされ、前記第２の側壁に当接する第３の側壁を含む、第２の半導体チップと、
    を備える装置。
20. 表面を含む基板と、
    前記表面上に位置決めされ、第１の側壁を含む第１の半導体チップと、
    前記第１の半導体チップと前記表面との間に位置決めされているアンダーフィルであって、前記第１の側壁から離れる方向に向き、且つ、前記第１の側壁と実質的に平行な第２の側壁を有する隅肉を含むアンダーフィルと、
    前記表面上に位置決めされ、前記第２の側壁に面する第３の側壁を含む第２の半導体チップと、
    を備える装置。
21. 表面を含む基板と、
    前記表面上に位置決めされ、第１の側壁を含む第１の半導体チップと、
    前記第１の側壁から離れる方向に向き、且つ、前記第１の側壁に実質的に平行な第２の側壁を有する隅肉を含み、前記第１の半導体チップと前記表面との間に位置決めされているアンダーフィルであって、前記第１の側壁に対向して位置決めされる第２の側壁を含む取外し可能なカバーを前記基板の前記表面上に設置し、前記第１の半導体チップと、前記第２の側壁が前記第１のアンダーフィルの流れに対する障壁を提供する前記表面との間に設置されることによって位置決めされるアンダーフィルと、
    前記表面上に位置決めされ、前記隅肉の前記第２の側壁に面する第３の側壁を含む第２の半導体チップと、
    を備える装置。