JP2012510633A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. 電子デバイスを検査するためのプローブカードアセンブリであって、
   スタック状に配置された、スティフナ構造体と、配線基板と、主面を有するフレームとであって、前記配線基板は、前記フレームと前記スティフナ構造体との間に配置される、スタック状に配置された補強材構造体と、配線基板と、主面を有するフレームと、
   前記プローブカードアセンブリを介して、検査制御装置に対する前記配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続されるプローブをそれぞれ有する複数のプローブ基板と、
   １つ以上の調節不能固定結合機構であって、それぞれが１つ以上の前記プローブ基板を前記フレームに固定し、前記主面に垂直な第１の方向において剛性であり、同時に前記主面に概ね平行な第２の方向において可撓性である調節不能固定結合機構と、
   を備えるプローブカードアセンブリ。
2. 前記スティフナ構造体及び前記フレームを結合する複数の調節可能結合機構をさらに含み、前記調節可能結合機構は、前記第１の方向において剛性であり、同時に前記第２の方向において可撓性である、請求項１に記載のプローブカードアセンブリ。
3. 前記調節可能結合機構の剛性が、前記スティフナ構造体と前記フレームとの間の前記第１の方向における相対移動を実質的に妨げ、前記第１の調節可能結合機構の可撓性が、前記スティフナ構造体と前記フレームとの間の前記第２の方向における相対移動を可能にし、
   前記調節不能固定結合機構の剛性が、前記プローブ基板のそれぞれと前記フレームとの間の前記第１の方向における相対移動を実質的に妨げ、前記調節不能固定結合機構の可撓性が、前記プローブ基板のそれぞれと前記フレームとの間の前記第２の方向における相対移動を可能にする、請求項２に記載のプローブカードアセンブリ。
4. 前記スティフナ構造体は、前記配線基板を前記第１の方向において剛化するために、前記配線基板の第１の側面に配置され、
   前記フレームは、前記配線基板を前記第１の方向において剛化するため及び／又は前記プローブ基板を支持するために、前記配線基板の第２の側面に配置される第２の剛化構造体である、請求項１乃至３に記載のプローブカードアセンブリ。
5. 前記スティフナ構造体は、取付け機構を備え、前記取付け機構によって前記プローブカードアセンブリが取付け面において検査システムに結合され、かつ分離される、請求項１乃至４のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
6. 前記取付け機構は、前記取付け面に垂直な方向において剛性であり、同時に前記取付け面に概ね水平な方向において可撓性である１つ以上の構造体を備える、請求項５に記載のプローブカードアセンブリ。
7. 前記調節不能固定結合機構のそれぞれは、細長ピンを備え、
   前記ピンの長さが概して前記第１の方向において配向され、
   前記ピンの第１の端部が前記フレームに調節不能に結合され、
   前記ピンの第２の端が前記プローブ基板の１つ以上に結合される、請求項１乃至６のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
8. 前記ピンの前記第１の端部は、第１の接合材によって前記フレームに結合され、
   前記ピンの前記第２の端は、第２の接合材によって前記１つ以上のプローブ基板に結合される、請求項７に記載のプローブカードアセンブリ。
9. 前記第１の接合材及び前記第２の接合材はそれぞれ、はんだ、ろう付け材、接着剤、ナノ粒子、又は溶接材料を含む、請求項８に記載のプローブカードアセンブリ。
10. 前記第２の端が前記プローブ基板の前記１つにおける穴に結合される、請求項１又は９に記載のプローブカードアセンブリ。
11. 前記調節不能固定結合機構のそれぞれは、Ｌ字形ブラケットを備える、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
12. 前記調節可能結合機構のそれぞれは、前記スティフナ構造体に第１の端において固定される構造体部材を備え、前記構造体部材の部分が、前記第１の端から、前記スティフナ構造体におけるオーバーサイズ開口及び前記配線基板におけるオーバーサイズ開口部を通って、前記フレームに固定された第２の端へ延在する、請求項２乃至１１のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
13. 前記配線基板を前記フレームに結合し、場所からの前記配線基板の熱膨張又は収縮を可能にする一方で、前記配線基板上の端子と前記フレームにある開口部において配置されたインターポーザのばね相互接続との整列を維持し、前記配線基板上の前記端子を前記プローブ基板上の端子に電気的に接続することを可能にする結合機構をさらに備える、請求項１乃至１２のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
14. 前記結合機構のそれぞれは、
    前記配線基板又は前記フレームのうち１つから延在する整列フィーチャと、
    前記配線基板又は前記フレームのうちの他方におけるスロットと前記スロットに隣接する撓みと、を備え、
    前記撓みが、前記整列フィーチャが前記スロットに挿入されている間撓む、請求項１３に記載のプローブカードアセンブリ。
15. 前記フレームは複数の開口部を備え、
    前記プローブカードアセンブリはさらに、複数のインターポーザを備え、前記インターポーザのそれぞれは、前記開口部の１つにおいて配置され、前記配線基板の前記第２の側面上の端子を、少なくとも１つの前記プローブ基板の第１の側面上の端子と電気的に接続し、前記配線基板の前記第２の側面上の前記端子は、前記配線基板を介して前記検査制御装置への前記インターフェースに電気的に接続され、前記少なくとも１つの前記プローブ基板の前記第１の側面上の前記端子は、前記プローブ基板を介して前記プローブ基板上の前記プローブに電気的に接続される、請求項１３又は１４に記載のプローブカードアセンブリ。
16. 前記インターポーザのそれぞれは、インターポーザ本体の両測面から延在する可撓性導電体を備え、前記可撓性導電体は、前記配線基板の前記第２の側面上の前記端子及び前記少なくとも１つの前記プローブ基板の第１の側面上の前記端子と接触する、請求項１５に記載のプローブカードアセンブリ。
17. 前記インターポーザ本体は、前記平行方向において互いに対して移動可能な第１の部分と第２の部分とを備える、請求項１６に記載のプローブカードアセンブリ。
18. 前記フレームと接触する温度制御装置をさらに含む、請求項１乃至１７のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
19. 前記プローブカードアセンブリをハウジングの取付け面に取付けるための結合機構をさらに備え、前記結合機構は、前記取付け面に垂直な方向において実質的に剛性であり、同時に前記取付け面に平行な方向において可撓性である、請求項１乃至１８のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。