JP5771614B2 - プリント回路基板コネクタ及び回路基板アセンブリ - Google Patents

Description

２つの回路基板モジュールを互いに直角で接続するための従来的な手法は、モジュールの各コネクタを一緒に係合させることを含む。例えば、Ｘ−Ｙ−Ｚ座標系において、第１モジュールがＹ−Ｚ平面を向いており、そのほぼ中心付近に第１コネクタ（例えば、雄型コネクタ）が配置されているとする。加えて、第２モジュールはＸ−Ｚ平面を向いており、その前縁部に沿って第２コネクタ（例えば、雌型コネクタ）が配置されているとする。結果として、２つのモジュールが互いに対して直角であり、第２モジュールの前縁部が第１モジュールに最も近く、各コネクタがＸ軸に沿って互いに面している。

回路基板モジュールを互いに接続するため、ユーザーは第２モジュールを第１モジュールの方に動かす（例えば、第２モジュールの前縁部が第１モジュールの方へ、Ｘ方向正に移動する）。最終的に、コネクタのピンが電気的に接触し、互いに対してワイピングを開始する。ユーザーは、コネクタが完全に係合するまで、コネクタのピンが互いに対してワイピングを続けることができるように、実質的な挿入力を適用する。

回路基板モジュールを互いから切断するため、ユーザーは、第２モジュールを第１モジュールから離すように動かす（例えば、第２モジュールの前縁部が第１モジュールからＸ方向負に移動する）。ユーザーはコネクタのピンが、コネクタが係合離脱し始めるときに、反対方向で互いにワイピングできるように、十分な力を適用する（例えば、挿入力と同程度）。最終的に、コネクタは分離し、よってモジュールを切断する。

残念ながら、２つの回路基板モジュールを直角で接続するための、上記の従来的な手法には欠点が存在する。例えば、雄型コネクタ及び雌型コネクタが互いに係合する際に、１つ以上のコネクタピンが曲がる危険性がある。一度コネクタのピンが曲がると、コネクタは交換されなくてはならず、したがってユーザーに修復の負担をかける（例えば、複雑な回路基板のリワーク）。

同様に、ピンの間の定期的なワイピングがピンの経時的な磨耗を生じる。最終的には、コネクタのピン仕上げ及び／又はピン材料が金属くずによって磨耗するか又は乱れる場合があり、それによって信頼性の懸念が生じることを防ぐため、コネクタの交換が必要になる。

加えて、コネクタの係合及び係合離脱の間に、コネクタ間の応力が、コネクタとそれらの対応する回路基板との間に応力及び疲労を生じさせる傾向がある。特に、コネクタ係合中に、コネクタが互いに係合する際のコネクタ間の摩擦抵抗が、コネクタと回路基板との間の接続部を一方向に歪ませる傾向がある。更に、コネクタの係合離脱の際に、コネクタが互いに引き離される際のコネクタ間の摩擦抵抗が、コネクタと回路基板との間の接続部を反対方向に歪ませる。最終的に、コネクタと回路基板との間の接続部、及び隣接する回路基板トレースが弱化し、恐らくは故障し得る。

実質的な挿入力を必要とする雄型及び雌型コネクタを使用して、回路基板モジュールを直角で接続する上記の従来的な手法とは対照的に、改善された接続技術は、２つの回路基板を接続するために、ゼロ挿入力（ＺｉＷＦ）接続装置（又はコネクタ）を使用する。このようなＺｉＷＦコネクタは、堅牢かつ信頼性のある電気的接続を確立するために、必要としたとしてもごく僅かな力のみを必要とする。したがって、コネクタの磨耗が少なく、コネクタと回路基板との間の歪みが小さく、したがって、様々な構成要素の中で信頼性及び耐用寿命を改善する。

一実施形態は、主要回路基板と、主要回路基板の取り付け位置に取り付けられたコネクタ（例えば、ＺｉＷＦ接続装置）とを有する、回路基板アセンブリを対象とする。コネクタは柔軟伝導体を含み、各柔軟伝導体は第１端部及び第２端部を有する。コネクタは、主要基板によって支持されるコネクタ本体を更に含む。コネクタ本体は、取り付け位置において各柔軟伝導体の第１端部を、インターフェース位置において各柔軟伝導体の第２端部を拘束する。コネクタは更に、コネクタ本体に対し、取り付け位置とインターフェース位置との間に延びる軸に沿って移動することができる可動部材を更に含む。可動部材は柔軟伝導体の張力を制御するように構成及び配置される一方で、コネクタ本体は取り付け位置において各柔軟伝導体の第１端部を、インターフェース位置において各柔軟伝導体の第２端部を拘束する。このような実施形態は、自動試験装置（ＡＴＥ）との関連において機能する、試験中のデバイス（ＤＵＴ）基板などの回路基板の定期的な取り出し及び／又は交換を含む、システム内の信頼性及び耐用寿命を改善することができる。

貼付の図面に例示されるように、前述の及び他の目的、特徴及び利点が以下の本発明の特定の実施形態の説明から明らかとなるが、ここで同様の参照符合は、異なる図を通じて同じ部分を指す。図面は必ずしも縮尺通りではなく、むしろ本発明の様々な実施形態の原理を例示することに重点が置かれる。
ゼロ挿入力のワイピング力接続装置を使用する、電子システムの一部の斜視図。 図１の電子システムのゼロ挿入力のワイピング力接続装置の断面側面図。 図１のゼロ挿入力のワイピング力接続装置により形成される接続インターフェースの図。 図１のゼロ挿入力のワイピング力接続装置の使用を含む手順のフローチャート。

改善された接続技術は、ゼロ挿入ワイピング力（ＺｉＷＦ）コネクタを使用して２つのプリント回路基板（ＰＣＢ）を接続する。このようなＺｉＷＦコネクタは、堅牢かつ確実な電気的接続を確立するために、必要としたとしてもごく僅かな力のみを必要とする。結果として、コネクタの磨耗が少なく、コネクタと回路基板との間の歪みが小さく、したがって、様々な構成要素の中での信頼性及び耐用寿命を改善する。

図１は、ＺｉＷＦ接続技術を使用する電子システム２０の一部を示す。電子システム２０は、主要プリント回路基板（ＰＣＢ）２２、標的ＰＣＢ ２４、一連のコネクタ２６（１）、２６（２）、．．．、２６（ｎ）（総称、コネクタ２６）、及びコントローラ２８を含む。各コネクタ２６（例えば、コネクタ２６（ｎ）参照）は、コネクタ本体３０、主要ＰＣＢ ２２に電気的に接続するための一連の接触子３２、標的ＰＣＢ ２４に電気的に接続するための一連の接触子３４、及びコネクタ２６の動作を制御する作動機構３６を含む。更に詳細に簡潔に記載されるように、コントローラ２８は、結果として接続の間に標的ＰＣＢ ２４に最小限のワイピング力を適用し、コネクタ２６と標的ＰＣＢ ２４との間の磨耗及び破断を減少させるような方法で各コネクタ２６を作動するように構成及び配置される。

図１に示されるように、主要ＰＣＢ ２２は実質的に平面に延びる（例えば、Ｘ−Ｚ平面）。主要ＰＣＢ ２２は、他の様々な回路基板構成要素（例えば、単純化のために図１には図示されない集積回路、ディスクリート構成要素など）及び主要ＰＣＢ ２２の縁部４０に沿って（すなわち、Ｚ軸と平行に）一列に延びるコネクタ２６に剛性の支持を提供する。コネクタ２６の電気接触子３２は、実質的に持続的な方法により、主要ＰＣＢ ２２の補完的な電気接触子３４と電気的に接続するように構成及び配置される。いくつかの構成において、主要ＰＣＢ ２２及びコネクタ２６は、恐らくは他の部品と共に、回路基板アセンブリを形成し、これはユニットとして分解されることは（あったとしても）稀である。コネクタ２６のコネクタ本体３０を、主要ＰＣＢ ２２に対して機械的に取り付け、物理的に支持するために、追加的なハードウェアが提供されてもよいことが理解されるべきである。単に例として、コネクタ２６の接触子３２は、圧縮嵌めピンであり、主要ＰＣＢ ２２の接触子３４はめっき貫通孔（ＰＴＨ）である。

図１に更に示されるように、標的ＰＣＢ ２４は、実質的に平面に延びる（例えば、Ｙ−Ｚ平面）。コネクタ２６の電気接触子３４は、標的ＰＣＢ ２４の補完的な電気接触子４２に電気的に接続するように構成及び配置される。好ましくは、コネクタ２６の接触子３４は、プローブ様伝導体端部であり、標的ＰＣＢ ２４の接触子４２は金属表面（例えば、表面実装技術（ＳＭＴ）パッド）である。

操作中、主要ＰＣＢ ２２及び標的ＰＣＢ ２４は、図１に示されるようにＰＣＢ ２２、２４が互いに実質的に垂直である位置に動かされる。この時点でコネクタ２６は主要ＰＣＢ ２２に確実に締結され（例えば、ハードウェアを使用して）、主要ＰＣＢ ２２に電気的に接続される（例えば、接触子３２及びＰＴＨ ３４を介して）。加えて、標的ＰＣＢ ２４は、接触子３４が標的ＰＣＢ ２４の対応する接触子４２に適切に面するように、主要ＰＣＢ ２２及びコネクタ２６と正確に位置合わせされる。ＰＣＢ ２２、２４のこのような位置付けは、機械的支持構造及びハードウェアを使用して促進されてもよく、これらはＰＣＢを物理的に適切な位置に、確実かつ正確に保持する。このような機械的支持構造の例は、試験中のデバイス（ＤＵＴ）基板を、試験装置インターフェース（又はインタポーザ）へと、自動試験装置（ＡＴＥ）との関連において取り付ける枠組みである。

次に、コネクタ２６を標的ＰＣＢ ２４に電気的に接続するため、コントローラ２８は、コネクタ２６の作動機構３６に機械的作動５０を提供する。単純化のため、コントローラ２８は、ブロック図の形態で表され、機械的作動５０は矢印として例示される。しかしながら、コントローラ２８は、制御回路５２及び制御回路５２によって制御される電気機械作動装置５４を含むことが理解されるべきである。例えば、各作動機構３６によって画定される孔又は作動タブにより、ロッドが挿入され／取り付けられ（すなわち、Ｚ軸に沿って）、その後、制御回路５２からの電気信号に反応して、作動装置５４によってＸ方向正に並進移動する。

機械的作動５０に反応して、コネクタ２６の作動機構３６は、標的ＰＣＢ ２４との電気的接続を確立する。特に、コネクタ２６の接触子３４は、一定した、かつ堅牢な電気的接続のために、標的ＰＣＢ ２４の方向で（例えば、Ｘ方向正で）、標的ＰＣＢ ２４の接触子４２に対して静かに、しかし確実にスクラビングする。したがって、最小限のワイピング力により、コネクタ２６の接触子３４は標的ＰＣＢ ２４の接触子４２との電気的接触を形成する。

コネクタ２６を標的ＰＣＢ ２４から電気的に切断するため、コントローラ２８はまた作動５０を提供する（すなわち、制御回路５２が作動装置５４を駆動する）が、今回はこのような作動装置５０はコネクタ２６の作動機構３６を反対方向に動かす。この後の作動に反応して、コネクタ２６の接触子３４は標的ＰＣＢ ２４の接触子４２から静かに後退する（例えば、Ｘ方向負に）。結果として、ＰＣＢ ２２、２４はここで、互いに物理的に分離され得、様々な構成要素が検査、作業、交換等をされ得る。

コネクタ２６の接触子３４が後退する間、接触子３４はコネクタ２６のコネクタ本体３０により損傷からしっかりと保護されることが理解されるべきである。加えて、コネクタ接触子３４と標的ＰＣＢ ４２の接触子４２との間の最小限のワイピング力により、最小限の摩耗が存在し、したがって、構成要素を実質的に磨耗することなく、電気的接続及び切断を（恐らくは頻繁に）繰り返すことを可能にする。ここで図２を参照して更なる詳細が提供される。

図２は、電子システム２０のコネクタ２６の断面側面図である。コネクタ２６は、一連の柔軟伝導体６０、伝導体支持体６２及び可動部材６４を更に含む。各柔軟伝導体６０が金属材料（例えば、ベリリウム銅又は同様の材料）から形成され、かつ接触子３２で終端する第１端部６６、及び対応する接触子３４を形成する第２端部６８を有する。寸法的に、柔軟伝導体６０は、ＰＣＢ信号トレースと同様の断面形状及び他の柔軟伝導体６０との距離を有する。したがって、各柔軟伝導体６０はＰＣＢトレースのものと同様のインピーダンス特性を有する確実な信号経路を提供する。

柔軟伝導体６０の部分が波形、すなわちＳ型を有することが理解されるべきである。特に、各柔軟伝導体６０は第１端部６６と第２端部６８との間の一連の平滑な曲線を画定する。好ましくは、柔軟伝導体６０は、Ｘ−Ｙ平面から、Ｚ方向に屈曲して出ることはない。更に詳細に、簡潔に記載されるように、この特徴は柔軟伝導体６０の異なる部分が微妙な圧縮／張力変化を経験することを可能にする。

コネクタ本体３０は柔軟伝導体６０を保護し、伝導体支持体６２を適所に保持し、可動部材６４の移動を、コネクタ２６の取り付け位置とインターフェース位置との間に延びる軸に沿った（すなわち、図２のＸ軸に沿った）線形並進移動に制限する。好ましくは、コネクタ本体３０は金属コーティング（すなわちバリア）７０を含み、これは堅牢かつ確実な電磁干渉（ＥＭＩ）遮蔽のために、柔軟伝導体６０を封入する。加えて、コネクタ本体３０は、安全性目的のために主要ＰＣＢ ２２の接地基準に連結され得る。

いくつかの構成において、コネクタ２６は５つの柔軟伝導体６０、すなわち、３つの接地／基準柔軟伝導体６０（ｇ）及び２つの信号柔軟伝導体６０（ｓ）を含み、これらは介在／交互の様式で配置される。このような構成は、異なる信号及びブロードサイド連結に好適である。柔軟伝導体６０のいくつかは任意により、対応する接触子３２ではなく金属コーティング７０に接続し得ることが理解されるべきである。例えば、図２に示されるように、接地／基準柔軟伝導体６０（ｇ）がコネクタ本体３０の金属コーティング７０に接続し得る一方で、信号柔軟伝導体６０（ｓ）のみがデータ信号を伝達し、したがって主要ＰＣＢ ２２に通じる接触子３２（例えば、ピン）に接続する。あるいは、接地／基準伝導体６０はまた、主要ＰＣＢ ２２に続く接触子３２（例えば、ピン）に接続する。

伝導体支持体６２は、柔軟伝導体６０を安定化させる。いくつかの構成において、伝導体支持体６２は、コネクタ２６のコネクタ本体３０と一体化される（一体型）。例えば、コネクタ本体３０及び／又は伝導体支持体６２の部分は、様々な技術を使用して、プラスチック（射出成形、ツールなど）から形成され得る。

図２に示されるように、コネクタ本体３０はコネクタ２６を本質的に３つの区分、すなわち、基部区分８０、中央区分８２及びインターフェース区分８４に分割する。基部区分８０は、柔軟伝導体６０の第１端部６６及び接触子３２（例えば、ピン）を、主要ＰＣＢ ２２に取り付けられる取り付け位置８６において保持する。中央区分８２は、柔軟伝導体６０を支持する。インターフェース区分８４は、可動部材６４を収容し、インターフェース位置８８において柔軟伝導体６０の端部６８を収容及び保護する。いくつかの構成において、端部６８はコネクタ本体３０の表面と実質的に同一平面のままである。

作動機構３６（また図１参照）の部分を形成する可動部材６４は、コネクタ本体３０の内部チャンバ（すなわち空洞）９０内で線形に並進移動するように構成及び配置される。この目的のため、可動部材６４は穴（又はタブ）９２を画定し、これは可動部材６４の便利な補足及び作動（例えば、作動装置、ロッド又はバー）を可能にする。すなわち、可動部材６４は、コネクタ本体３０のインターフェース区分８４内でＸ軸に沿って摺動可能であり、コネクタ本体３０の壁部は可動部材６４を他の方向において制限する。

可動部材６４は、電気的絶縁（すなわち、空気絶縁）のため、加えて制御された信号完全性の目的（例えば、インピーダンス制御）のために、柔軟伝導体６０の波形部分の中央区分を、互いに対して適切な空間的分離に保持する。柔軟伝導体６０の間の、そのような空間的関係は、ブロードサイド連結のために好適である。

更に、可動部材６４がＸ軸に沿って移動する際に、可動部材６４は柔軟伝導体６０内の張力を調節する。したがって、可動部材６４は、インターフェース区分８４内でＸ軸に沿って並進移動することによって、柔軟伝導体６０の信号特性を変更する（例えば、微調整する）ことができる。例えば、可動部材６４をＸ方向正に移動することにより、柔軟伝導体６０の部分９４（Ａ）上に圧縮を、及び柔軟伝導体６０の部分９４（Ｂ）に上に反対の張力を提供する。結果として、このような移動は、インターフェース位置８８において柔軟伝導体６０の端部６８によって行われるスクラビングの程度を修正し、これに加えて、配置の微調整により柔軟伝導体６０の間の電気特性を調節することができる。

端部６８のコネクタ本体３０及びＰＣＢ ２４の接触子４２に対する移動は、線形である必要はないことが理解されるべきである。むしろ、端部６８は、端部６８が弧状に移動するか、又は端部６８が標的ＰＣＢ ２４の接触子４２と垂直ではない角度成分を有するように、コネクタ本体３０のタブ上で転がるか、又は溝を通過するように構成及び配置され得る。結果として、端部６８と接触子４２との間に効果的かつ効率的なワイピングが生じるが、ワイピング力は最小限であり、したがって接続構成要素における磨耗及び破断を低減する。更なる詳細がここで、図３を参照として提供される。

図３は、接続インターフェース１００を示し、これは多数のコネクタ２６のインターフェース位置８８（図２）の端部同士を位置合わせすることによって形成される。したがって、接触子３４はコネクタ接触子の二次元配列を形成する。このような構成は、多くの信号を１つの回路基板（例えば、主要ＰＣＢ ２２）から別の回路基板（例えば、標的ＰＣＢ ２４）へと、高密度の様式で移動する能力を提供する。回路基板の表面積縮小という点において、対応する回路基板接触子４２（図２）のための、二次元配列の接地面積のみが使用される。

図２に最も良好に見られるように、柔軟伝導体６０の端部６８は、インターフェース位置８８において、コネクタ本体３０により拘束される。特に、各端部６８は、コネクタ本体３０と実質的に同一平面にある。したがって、端部６８は損傷（例えば、コネクタ２６の外の制御されない移動／活動）からしっかりと保護されたままである。加えて、コネクタ本体３０が標的ＰＣＢ ２４の接続位置に当接するとき（図１の破線領域を参照）、端部６８は、作動機構３６の作動に反応して、標的ＰＣＢ ２４の対応する接触子４２との接触を便利に形成することができる。

単に例として、各コネクタ２６は、５つの接触子３４の縦列（又は横列）、すなわち、柔軟伝導体６０の端部６８（図２参照）を提供する。他の数の接触子３４も同様に、好適に使用される（例えば、４、６、８など）。したがって、配列中の接触子３４の数は、各コネクタ２６内により多くの接触子３４を含めることにより、及び／又はコネクタ２６を加えることにより、増加し得る。更に、コネクタ２６は、単一の回路基板の両側面に取り付けられて、潜在的に接触子３４を倍増させ得る。

この効率的かつ組織的方法により、接続インターフェース１００の配列は、微細ピッチを有するように構成されてもよく、それによって多数の信号が、垂直に配置されたＰＣＢ ２２と、ＰＣＢ ２４との間で便利に伝達され得る（例えば、４８、７２、１００など）。ここで図４を参照して更なる詳細が提供される。

図４は、手順２００のフローチャートであり、これは、ＰＣＢ ２２とＰＣＢ ２４との間の接続を形成するための、コネクタ２６の使用を含む（図１〜３も参照のこと）。ＡＴＥとの関連において、手順２００は、一連のデバイス（例えば、集積回路（ＩＣ）、パッケージＩＣ、ＩＣモジュール、回路基板など）を試験するためのＡＴＥを準備する際に行われ得る。

工程２０２において、ユーザーは、主要ＰＣＢ ２２と、主要ＰＣＢ ２２に取り付けられた一連のコネクタ２６とを有する、回路基板アセンブリを提供する。先に記載されたように、各コネクタ２６は、柔軟伝導体６０と、主要ＰＣＢ ２２によって支持されるコネクタ本体３０と、コネクタ本体３０内で移動する可動部材６４とを含む。

各工程２０４において、ユーザーは、標的ＰＣＢ ２４（例えば、ＳＭＴパッド）の接触子４２に隣接する回路基板アセンブリの一連のコネクタ２６を配置する（図１も参照のこと）。この工程は、ＰＣＢ ２２、２４を互いに対して確実に保持し位置合わせするために、機械的支持構造の使用を含み得る。

工程２０６において、ユーザーは各コネクタ２６のコネクタ本体３０に対して可動部材６４を移動させる。特にユーザーはコントローラ２８（すなわち、電気機械作動装置５４と組み合わせた制御回路５２）を使用して可動部材６４を制御し、柔軟伝導体６０の張力を制御する。したがって、柔軟伝導体６０の端部６８は、標的ＰＣＢ ２４の接触子４２に電気的に接続する。いくつかの構成において、柔軟伝導体端部６８は接触子４２の方へと、図１及び図２のＸ軸と平行でない方向に移動し、最小限の力で効果的なワイピングを提供する。

可動部材６４は、逆方向にも同様に作動され得ることが理解されるべきである。例えば、主要ＰＣＢ ２２は、比較的感度が高く、ＡＴＥシステムの重要な部品であり、標的ＰＣＢ ２４は交換を必要とするＤＵＴ基板であるとする。ここで、ユーザー（コントローラ２８（図１）を使用して作動機構３６を制御している）は、可動部材６４を反対方向（すなわち、インターフェース位置８８（図２）から遠ざかる）に移動させる。結果として、端部６８は後退して、これらは再びコネクタ本体３０の表面と同一平面であり、したがってしっかりと保護される。

上記のように、改善された接続技術は、２つの回路基板を接続するためにＺｉＷＦ接続装置を使用する。この関連において、ＺｉＷＦは、最小限のワイピング力を示し、したがって、接続構成要素の磨耗及び破断を低減させる。このようなＺｉＷＦコネクタは、堅牢かつ確実な電気的接続を確立するために、必要としたとしてもごく僅かな力のみを必要とする。結果として、コネクタの磨耗が少なく、コネクタと回路基板との間の歪みが小さく、したがって、様々な構成要素の中で信頼性及び耐用寿命を改善する。

本発明の様々な実施形態が具体的に示され、記載されてきたが、当業者らは、添付の「特許請求」によって定義される本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態及び詳細における様々な変更をこれに加えることができることを理解する。

例えば、コントローラ２８は、電子ベースのものとして先に記載された。いくつかの構成において、コントローラ２８は、柔軟伝導体６０の電気特性をプローブし（例えば、主要ＰＣＢ ２２及び／又は標的ＰＣＢ ２４によって）、このようなプローブに基づき可動部材６４を微調整してもよい。他の構成において、コントローラ２８は、２つの位置（すなわち、端部６８が標的ＰＣＢ ２４の接触子４２に接続される接続位置及び端部が標的ＰＣＢ ２４の接触子４２から離れるように後退する切断位置）を単純に交換するようにプログラムされる。更に別の代替として、可動部材６４はユーザーによって手動により作動される。このような修正及び改善は、電子システム２０の様々な実施形態に適用されることが意図される。

Claims (13)

1. プリント回路基板コネクタであって、
   それぞれが第１端部及び第２端部を有する複数の柔軟伝導体と、
   各柔軟伝導体の前記第１端部を主要プリント回路基板の取り付け位置にかつ各柔軟伝導体の前記第２端部を標的プリント回路基板のインターフェース位置に拘束するコネクタ本体と、
   前記コネクタ本体に対し、前記取り付け位置と前記インターフェース位置との間に延びる軸に沿って移動することができる可動部材と
   を含み、
   前記可動部材は、前記コネクタ本体が各柔軟伝導体の前記第１端部を前記取り付け位置にかつ各柔軟伝導体の前記第２端部を前記インターフェース位置に拘束している間に前記柔軟伝導体の張力を制御するように前記柔軟電導体を保持するプリント回路基板コネクタ。
2. 前記コネクタ本体は、
   前記柔軟伝導体の前記第１端部を前記取り付け位置と接続するように適所に保持する基部と、
   前記基部と前記インターフェース位置との間に連結されるインターフェース部分と
   を含み、
   前記インターフェース部分は、（ｉ）平坦な表面を画定し、かつ（ｉｉ）前記柔軟伝導体の前記第２端部に保護を提供するために前記柔軟伝導体の前記第２端部を前記平坦な表面と実質的に同一平面に保持する、請求項１に記載のプリント回路基板コネクタ。
3. 前記コネクタ本体の前記インターフェース部分は、コネクタ接触子の二次元配列の一部を形成するように前記柔軟伝導体の前記第２端部を縦列に配置する、請求項２に記載のプリント回路基板コネクタ。
4. 各柔軟伝導体は、前記取り付け位置と前記インターフェース位置との間に延びる軸に沿った方向に、一連の平滑な曲線を画定する、請求項３に記載のプリント回路基板コネクタ。
5. 前記可動部材は各柔軟伝導体の中央区分に接触し、
   前記可動部材は、前記取り付け位置と前記インターフェース位置との間に延びる前記軸に沿った並進移動に反応して各柔軟伝導体の一方の側面を圧縮する一方で、同時に前記柔軟伝導体間の電気的絶縁を維持するように構成及び配置される、請求項４に記載のプリント回路基板コネクタ。
6. 各柔軟伝導体の前記第２端部は、前記取り付け位置と前記インターフェース位置との間に延びる前記軸と平行でない方向に移動するように構成及び配置される、請求項５に記載のプリント回路基板コネクタ。
7. 各柔軟伝導体は矩形の断面を有し、
   前記柔軟伝導体は互いに対して実質的に平行な様式で延びる、請求項３に記載のプリント回路基板コネクタ。
8. 前記コネクタ本体は、前記柔軟伝導体の隣接する柔軟伝導体の間に空気絶縁を提供するように内部チャンバを画定する、請求項７に記載のプリント回路基板コネクタ。
9. 前記柔軟伝導体は、ブロードサイド連結を提供するように構成及び配置された空間的関係で存在する、請求項８に記載のプリント回路基板コネクタ。
10. 前記コネクタ本体は、前記柔軟伝導体を実質的に封入する導電性材料の層を含む、請求項８に記載のプリント回路基板コネクタ。
11. 回路基板アセンブリであって、
    主要プリント回路基板と、
    前記主要プリント回路基板の取り付け位置に取り付けられたプリント回路基板コネクタと
    を含み、
    前記プリント回路基板コネクタは、
    それぞれが第１端部及び第２端部を有する複数の柔軟伝導体と、
    前記主要プリント回路基板によって支持されるコネクタ本体であって、各柔軟伝導体の前記第１端部を前記取り付け位置にかつ各柔軟伝導体の前記第２端部を標的プリント回路基板のインターフェース位置に拘束するコネクタ本体と、
    前記コネクタ本体に対し、前記取り付け位置と前記インターフェース位置との間に延びる軸に沿って移動することができる可動部材と
    を含み、
    前記可動部材は、前記コネクタ本体が各柔軟伝導体の前記第１端部を前記取り付け位置にかつ各柔軟伝導体の前記第２端部を前記インターフェース位置に拘束している間に前記柔軟伝導体の張力を制御するように前記柔軟電導体を保持する回路基板アセンブリ。
12. 前記標的プリント回路基板は、前記主要プリント回路基板が前記標的プリント回路基板に対して実質的に垂直な様式で配置されるときに、前記インターフェース位置において前記柔軟伝導体の前記第２端部と電気的に接続する導電性パッドを有する、請求項１１に記載の回路基板アセンブリ。
13. 前記主要プリント回路基板は自動試験装置システムの一部を形成し、
    前記標的プリント回路基板は前記自動試験装置システムと試験中のデバイスとの間のインターフェースとして動作するデバイスインターフェース基板である、請求項１２に記載の回路基板アセンブリ。

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