一种计算机服务器内的总成组件
技术领域
本发明涉及服务器技术领域,具体为一种计算机服务器内的总成组件。
背景技术
服务器中的电源总成是一种插拔式电源,其在对服务器主板供电时,是通过PCB板的金手指与主板插槽连接导通的,例如中国专利申请CN207992938U公开的一种服务器电源替代模块,其中记载:一种服务器电源替代模块,包括模块盒、电源插头、PCB板,所述电源插头设于模块盒的后侧板上,所述PCB板设于模块盒内,且与模块盒的上、下侧板平行设置,PCB板的下端通过支撑块与模块盒的下侧板连接,PCB板的前端伸到模块盒的前侧板的外侧,PCB板的前端上端面设有电源输出正极、电源输出负极,PCB板的后端靠近模块盒的后侧板且与电源插头电连接;
然而在通过PCB板的金手指与主板插槽导通时,PCB板金手指的长时间插入,会引起主板插槽内部金属接触弹片的接触疲劳,使得弹片和金手指之间的接触挤压力随着使用时间推移而逐渐缩小,当大电流供电时,此处电阻会增加,导致发热提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种计算机服务器内的总成组件,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种计算机服务器内的总成组件,包括电源总成机壳、电源模块、下部PCB薄板、上部PCB薄板、金手指触点、上下导通带、模块连通线排、防护网和安装内折板,所述电源模块固定设置在电源总成机壳的内部,所述电源总成机壳的一端设置有下部PCB薄板和上部PCB薄板,所述下部PCB薄板与电源总成机壳固定安装,所述上部PCB薄板位于下部PCB薄板的上方,所述上部PCB薄板能够上下移动,所述上部PCB薄板的上表面和下部PCB薄板的下表面均分别嵌设安装有金手指触点,所述下部PCB薄板与所述上部PCB薄板之间连接设置有上下导通带,所述上部PCB薄板与所述电源模块之间连接设置有模块连通线排,所述电源总成机壳的一端设置有防护网,所述防护网的下檐固定设置有安装内折板,所述安装内折板位于上部PCB薄板的上方,且与上部PCB薄板相互平行,所述安装内折板与所述上部PCB薄板之间设置有施力调节机构。
所述施力调节机构包括容纳槽、提拉盘、提拉连轴和固定上盘,所述容纳槽开设在下部PCB薄板的上表面位置,所述容纳槽的内部设置有提拉盘,所述提拉盘的上表面固定设置有提拉连轴,所述提拉连轴穿插经过上部PCB薄板,所述提拉连轴的上端固定设置有固定上盘。
所述固定上盘的上表面连接设置有推拉簧,所述推拉簧的上端连接设置有主动控制盘,所述主动控制盘的上表面固定设置有上插轴,所述安装内折板的表面贯穿开设有折板插孔,所述上插轴穿插经过折板插孔。
所述安装内折板的上表面固定设置有控制电机,所述控制电机的下部转动设置有升降调控丝杆,所述升降调控丝杆穿插经过安装内折板,所述主动控制盘的中心位置固定设置有丝杆套,所述升降调控丝杆穿插经过丝杆套且与之螺旋配合。
所述安装内折板的外部设置有顶压机构,所述顶压机构能够驱动下部PCB薄板与上部PCB薄板相互靠拢。
所述顶压机构包括固定气筒、气密塞盘、顶压轴和下部限位环,所述安装内折板的下表面固定设置有固定气筒,所述固定气筒的内部设置有气密塞盘,所述气密塞盘与所述固定气筒内壁表面气密接触,所述气密塞盘的下表面固定设置有顶压轴,所述固定气筒的内壁表面靠近下部位置固定设置有下部限位环,所述顶压轴穿插经过下部限位环。
所述气密塞盘与所述下部限位环之间设置有复位推簧,所述安装内折板的上表面固定设置有横连气管,所述横连气管与所述固定气筒的上部连通,所述横连气管的外部连通设置有连通气嘴,所述电源模块远离防护网的一侧表面嵌设安装有挤压气囊,所述挤压气囊通过气管与连通气嘴连通。
所述电源总成机壳的内壁表面靠近下部位置固定设置有支撑垫台,所述支撑垫台的表面固定设置有定位立轴,所述定位立轴的上端与安装内折板的下表面固定连接,所述定位立轴穿插经过下部PCB薄板和上部PCB薄板。
所述下部PCB薄板的两侧表面固定设置有垫台固定耳,所述垫台固定耳与所述支撑垫台固定安装,所述下部PCB薄板的上表面固定设置有限位凸柱,所述上部PCB薄板的表面贯穿开设有凸柱配合孔,所述限位凸柱插设在凸柱配合孔内。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明服务器的电源总成,将传统技术方案中的PCB导通插片拆分成下部PCB薄板和上部PCB薄板两部分,通过二者组合实现金手指触点与主板插槽内金属弹片的动态调节,当电源模块负载输出提高时,自动增加金手指触点与主板插槽内金属弹片的接触压力,从而降低连接处电阻,提高供电稳定性,减少插槽处发热;而当电源模块负载输出较低时,自动减少金手指触点与主板插槽内金属弹片的接触压力,从而减少对弹片的压迫,减低弹片的金属疲劳速度;
通过设置的顶压机构,能够在安装电源总成时,将下部PCB薄板和上部PCB薄板挤压靠拢,从而降低下部PCB薄板和上部PCB薄板的组合厚度,使得下部PCB薄板和上部PCB薄板在插入主板插槽时,能够减少对金手指触点的磨损。
附图说明
图1为本发明整体结构的示意图;
图2为本发明整体结构的另一角度示意图;
图3为本发明电源总成机壳的剖开示意图;
图4为本发明电源总成机壳的剖开主视图;
图5为本发明控制电机处的立体半剖示意图;
图6为图5中A区域放大示意图;
图7为本发明固定气筒处的立体半剖示意图。
图中:1、电源总成机壳;2、电源模块;3、下部PCB薄板;4、上部PCB薄板;5、金手指触点;6、上下导通带;7、模块连通线排;8、防护网;9、安装内折板;901、容纳槽;902、提拉盘;903、提拉连轴;904、固定上盘;905、推拉簧;906、主动控制盘;907、上插轴;908、折板插孔;909、控制电机;910、升降调控丝杆;911、丝杆套;912、固定气筒;913、气密塞盘;914、顶压轴;915、下部限位环;916、复位推簧;917、横连气管;918、连通气嘴;919、挤压气囊;101、支撑垫台;102、定位立轴;301、垫台固定耳;302、限位凸柱;303、凸柱配合孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图7,本发明提供一种技术方案:一种计算机服务器内的总成组件,包括电源总成机壳1、电源模块2、下部PCB薄板3、上部PCB薄板4、金手指触点5、上下导通带6、模块连通线排7、防护网8和安装内折板9,电源模块2固定设置在电源总成机壳1的内部,电源模块2为现有技术中的整流开关电源模块,能够将交流电转换为12V输出,且电源模块2的内部集成电流表,对电源模块2的输出电流进行检测,然后通过控制芯片同步对控制电机909进行正反转控制,电源总成机壳1的一端设置有下部PCB薄板3和上部PCB薄板4,下部PCB薄板3与电源总成机壳1固定安装,上部PCB薄板4位于下部PCB薄板3的上方,上部PCB薄板4能够上下移动,上部PCB薄板4的上表面和下部PCB薄板3的下表面均分别嵌设安装有金手指触点5,下部PCB薄板3与上部PCB薄板4之间连接设置有上下导通带6,上部PCB薄板4与电源模块2之间连接设置有模块连通线排7,电源总成机壳1的一端设置有防护网8,防护网8的下檐固定设置有安装内折板9,安装内折板9位于上部PCB薄板4的上方,且与上部PCB薄板4相互平行,安装内折板9与上部PCB薄板4之间设置有施力调节机构,下部PCB薄板3与上部PCB薄板4的叠加厚度,需要略小于传统技术中PCB插片的厚度,从而能够在顶压轴914的挤压下,下部PCB薄板3与上部PCB薄板4完全靠拢时,减少下部PCB薄板3与上部PCB薄板4插入主板插槽过程中,对金手指触点5的磨损问题。
施力调节机构包括容纳槽901、提拉盘902、提拉连轴903和固定上盘904,容纳槽901开设在下部PCB薄板3的上表面位置,容纳槽901的内部设置有提拉盘902,提拉盘902的上表面固定设置有提拉连轴903,提拉连轴903穿插经过上部PCB薄板4,提拉连轴903的上端固定设置有固定上盘904。
固定上盘904的上表面连接设置有推拉簧905,推拉簧905的上端连接设置有主动控制盘906,主动控制盘906的上表面固定设置有上插轴907,安装内折板9的表面贯穿开设有折板插孔908,上插轴907穿插经过折板插孔908。
安装内折板9的上表面固定设置有控制电机909,控制电机909的下部转动设置有升降调控丝杆910,升降调控丝杆910穿插经过安装内折板9,主动控制盘906的中心位置固定设置有丝杆套911,升降调控丝杆910穿插经过丝杆套911且与之螺旋配合。
安装内折板9的外部设置有顶压机构,顶压机构能够驱动下部PCB薄板3与上部PCB薄板4相互靠拢。
顶压机构包括固定气筒912、气密塞盘913、顶压轴914和下部限位环915,安装内折板9的下表面固定设置有固定气筒912,固定气筒912的内部设置有气密塞盘913,气密塞盘913与固定气筒912内壁表面气密接触,气密塞盘913的下表面固定设置有顶压轴914,固定气筒912的内壁表面靠近下部位置固定设置有下部限位环915,顶压轴914穿插经过下部限位环915。
气密塞盘913与下部限位环915之间设置有复位推簧916,安装内折板9的上表面固定设置有横连气管917,横连气管917与固定气筒912的上部连通,横连气管917的外部连通设置有连通气嘴918,电源模块2远离防护网8的一侧表面嵌设安装有挤压气囊919,挤压气囊919通过气管与连通气嘴918连通。
电源总成机壳1的内壁表面靠近下部位置固定设置有支撑垫台101,支撑垫台101的表面固定设置有定位立轴102,定位立轴102的上端与安装内折板9的下表面固定连接,定位立轴102穿插经过下部PCB薄板3和上部PCB薄板4。
下部PCB薄板3的两侧表面固定设置有垫台固定耳301,垫台固定耳301与支撑垫台101固定安装,下部PCB薄板3的上表面固定设置有限位凸柱302,上部PCB薄板4的表面贯穿开设有凸柱配合孔303,限位凸柱302插设在凸柱配合孔303内。
本发明在将电源总成插入服务器过程中,同时按下挤压气囊919,气压通过连通气嘴918和横连气管917输入,驱动气密塞盘913下移,使得顶压轴914向下移动,挤压在上部PCB薄板4的上表面,从而使得上部PCB薄板4与下部PCB薄板3相互靠拢,减少下部PCB薄板3与上部PCB薄板4的组合厚度,在二者插入主板插槽过程中,能够减少金手指触点5的磨损。
当电源总成的输出电流提高时,控制电机909旋转,通过升降调控丝杆910和丝杆套911配合,从而驱动主动控制盘906上移,当主动控制盘906上移后,会使得推拉簧905被进一步拉伸,进而使得推拉簧905对固定上盘904的上移拉力增加,上部PCB薄板4相对于下部PCB薄板3上移趋势的提升力会提高,使得上部PCB薄板4与下部PCB薄板3表面的金手指触点5与主板插槽的弹片接触挤压力提高,从而接触更加稳定,减少接触电流,降低高电流输出时的发热;
在电源总成的输出电流降低时,控制电机909反转运行,同理驱动主动控制盘906下移,使得推拉簧905被拉伸的幅度减少,此时上部PCB薄板4相对于下部PCB薄板3上移趋势的提升力会降低,使得主板插槽的弹片受到的挤压形变减少,从而减低主板插槽的弹片疲劳速度。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。