CN102498623A - 使用零插入擦拭力连接器连接印刷电路板的方法和设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路板组件,所述电路板组件包括主电路板和安装到所述主电路板的安装位置的连接器。所述连接器包括顺应性导体,每个顺应性导体具有第一末端和第二末端。所述连接器还包括由所述主电路板支撑的连接器主体。所述连接器主体在所述安装位置约束每个顺应性导体的所述第一末端并在接口位置约束每个顺应性导体的所述第二末端。所述连接器还包括可移动构件,所述可移动构件能够沿在所述安装位置和所述接口位置之间延伸的轴线相对于所述连接器主体移动。所述可移动构件被构造和布置成当所述连接器主体在所述安装位置约束每个顺应性导体的所述第一末端并在所述接口位置约束每个顺应性导体的所述第二末端时控制所述顺应性导体的张力。
Description
背景技术
彼此成直角连接两个电路板模块的常规方法涉及将两模块各自的连接器配合在一起。例如,在X-Y-Z坐标系中,假定第一模块以Y-Z平面取向并具有大体邻近其中心设置的第一连接器(如,公连接器)。另外,假定第二模块以X-Z平面取向并具有沿其前缘设置的第二连接器(如,母连接器)。因此,这两个模块彼此成直角,其中第二模块的前缘最靠近第一模块,并且各自的连接器沿X轴相向而对。
为使电路板模块连接在一起,使用者将第二模块移向第一模块(如,第二模块的前缘沿X轴正方向移向第一模块)。最终,连接器的插脚形成电接触,彼此开始擦拭。使用者施加较大的插入力,使连接器的插脚彼此继续擦拭,直到连接器完全接合为止。
为使电路板模块彼此分开,使用者将第二模块移离第一模块(如,第二模块的前缘沿X轴负方向移离第一模块)。使用者施加足够的力(如,类似于插入力的力度),使连接器的插脚以相反方向彼此擦拭,此时连接器开始脱离。最后,连接器分离,从而分开模块。
发明内容
遗憾的是,上述以直角连接两个电路板模块的常规方法存在不足之处。例如,当公和母连接器彼此接合时,存在一个或多个连接器插脚发生弯曲的风险。一旦连接器插脚发生弯曲,就必须更换连接器,因而给使用者带来了维修负担(如,复杂电路板返工)。
类似情况是,插脚之间的常规擦拭会使插脚随时间推移而出现磨损。最终,连接器的插脚镀层和/或插脚材料可能变得破损不堪或布满杂乱的金属碎屑,而使得有必要更换连接器,以避免产生对可靠性的担忧。
另外,在连接器接合和脱离过程中,连接器之间的应力往往会使连接器与其各自的电路板之间出现应力和疲劳。具体地讲,在连接器接合过程中,当连接器彼此配合时,连接器之间的摩擦阻力往往会使连接器和电路板之间的连接沿一个方向发生应变。此外,在连接器脱离过程中,当连接器拔离彼此时,连接器之间的摩擦阻力会使连接器和电路板之间的连接沿相反方向发生应变。最终,连接器和电路板之间的连接以及相邻电路板迹线会变弱并可能失效。
上述常规方法使用公和母连接器成直角地对电路板模块进行连接,其需要较大的插入力,相比之下,改进的连接技术采用零插入擦拭力(ZiWF)连接装置(或连接器)来连接两个电路板。这样的ZiWF连接器只需要微乎其微的力,就能建立稳固且可靠的电气连接。因此,减少了对连接器的磨损并减少了连接器和电路板之间的应变,从而提高了各种元件的可靠性和使用寿命。
一个实施例涉及一种电路板组件,所述电路板组件具有主电路板以及安装在主电路板的安装位置的连接器(如,ZiWF连接装置)。连接器包括多个顺应性导体,每个顺应性导体具有第一末端和第二末端。连接器还包括由主电路板支撑的连接器主体。连接器主体在安装位置约束每个顺应性导体的第一末端并在接口位置约束每个顺应性导体的第二末端。连接器还包括可移动构件,其能够沿着在安装位置和接口位置之间延伸的轴线相对于连接器主体移动。可移动构件被构造和布置成当连接器主体在安装位置约束每个顺应性导体的第一末端并在接口位置约束每个顺应性导体的第二末端时控制顺应性导体的张力。此实施例能够提高下述系统中的可靠性和使用寿命,这些系统涉及常规移除和/或更换电路板,例如用于自动测试设备(ATE)环境中的待测器件(DUT)板。
附图说明
通过本发明具体实施例的以下描述,上述及其他目的、特征和优点将显而易见,如附图所示,其中相同的参考字符在所有不同的视图中指代相同的部件。附图未必按比例绘制,而是将重点放在阐释本发明各个实施例的原理。
图1为采用零插入擦拭力连接装置的电子系统的一部分的透视图。
图2为图1电子系统的零插入擦拭力连接装置的横截面侧视图。
图3为由图1的零插入擦拭力连接装置形成的连接接口的视图。
图4为涉及使用图1的零插入擦拭力连接装置的工序流程图。
具体实施方式
改进的连接技术利用零插入擦拭力(ZiWF)连接器进行两个印刷电路板(PCB)的电连接。这样的ZiWF连接器只需要微乎其微的力,就能建立稳固且可靠的电气连接。因此,减少了对连接器的磨损并减少了连接器和电路板之间的应变,从而提高了各种元件的可靠性和使用寿命。
图1示出了利用ZiWF连接技术的电子系统20的一部分。电子系统20包括主印刷电路板(PCB)22,目标PCB 24,一组连接器26(1)、26(2)、...、26(n)(统称为连接器26),以及控制器28。每个连接器26(如,参见连接器26(n))包括连接器主体30、用于电连接到主PCB 22的一组触点32、用于电连接到目标PCB 24的一组触点34、以及控制连接器26操作的致动机构36。如即将进一步详细描述,控制器28被构造和布置成以一定方式致动每个连接器26,使得在连接期间对目标PCB 24施加极小的擦拭力,从而减少连接器26和目标PCB 24之间的磨损和撕裂。
如图1所示,主PCB 22基本上沿一个平面(如,X-Z平面)延伸。主PCB 22为多种其他电路板元件(如,集成电路、分立元件等,为简洁起见,这些元件未在图1中示出)和连接器26(它们沿主PCB 22的边缘40即平行于Z轴延伸成一排)提供刚性支撑。连接器26的电触点32被构造和布置成以特别长久的方式电连接到主PCB 22的互补电触点34上。在一些布置方式中,主PCB 22和连接器26(可能连同其他部件一起)作为一个单元形成很少(如果有的话)被拆分的电路板组件。应当理解,还可提供另外的硬件,以便相对于主PCB 22机械连接和物理支撑连接器26的连接器主体30。仅以举例的方式,连接器26的触点32为压力配合插脚,而主PCB 22的触点34为电镀通孔(PTH)。
也如图1所示,目标PCB 24基本上沿一个平面(如,Y-Z平面)延伸。连接器26的电触点34被构造和布置成电连接到目标PCB 24的互补电触点42上。优选地,连接器26的触点34为类似探针的导体末端,而目标PCB 24的触点42为金属表面,如表面贴装技术(SMT)焊盘。
在操作过程中,将主PCB 22和目标PCB 24移动到位,使得PCB22、24基本上彼此垂直,如图1所示。此时,连接器26牢靠地固定到主PCB 22(如,使用硬件固定)并电连接到主PCB 22上(如,通过触点32和PTH 34电连接)。另外,目标PCB 24与主PCB 22和连接器26精确对齐,使得触点34适当地面向目标PCB 24的对应触点42。可使用将PCB在物理上牢靠且精确固定就位的机械支撑结构和硬件来有助于PCB 22、24的这种定位。这样的机械支撑结构的例子为在自动测试设备(ATE)环境中将待测器件(DUT)板安装到测试设备接口(或插入器)的框架。
接下来,为了将连接器26电连接到目标PCB 24,控制器28向连接器26的致动机构36提供机械致动50。为简洁起见,控制器28以框图形式表示,机械致动50以箭头表示。然而,应当理解,控制器28包括控制电路52和由控制电路52控制的机电致动器54。例如,可通过由每个致动机构36限定的孔或致动凸块来插入/连接(即沿Z轴)杆,然后致动器54对来自控制电路52的电信号作出响应而使杆沿X轴正方向平移。
在机械致动50作用下,连接器26的致动机构36建立起与目标PCB 24的电气连接。具体地讲,连接器26的触点34以朝向目标PCB24的方向(如,X轴正方向)轻轻但牢靠地擦拭目标PCB 24的触点42,从而实现一致且稳固的电气连接。因此,通过极小的擦拭力,即使得连接器26的触点34与目标PCB 24的触点42形成了电接触。
为了断开连接器26与目标PCB 24的电连接,控制器28再次提供致动50(即,控制电路52驱动致动器54),但此时,该致动50使连接器26的致动机构36沿相反方向移动。在该后续致动作用下,连接器26的触点34轻轻地从目标PCB 24的触点42回缩(如,X轴负方向)。因此,现在可将PCB 22、24彼此物理分离,并可对各种元件进行检查、维修、更换等。
应当理解,当连接器26的触点34回缩时,触点34受到连接器26的连接器主体30的充分保护而免于损坏。另外,由于连接器触点34与目标PCB 42的触点42之间的擦拭力极小,因此磨损程度极微,从而使得能够重复进行电气连接和断开(可能很频繁)而不会明显磨损元件。现在将结合图2提供更多细节。
图2为电子系统20的连接器26的横截面侧视图。连接器26还包括一组顺应性导体60、导体支承件62和可移动构件64。每个顺应性导体60由金属材料(如铍铜或类似材料)形成,并具有终止于触点32的第一末端66以及形成各自触点34的第二末端68。在尺寸上,顺应性导体60的横截面几何形状和相对于其他顺应性导体60的距离类似于PCB信号迹线。因此,每个顺应性导体60提供可靠的信号通路,其阻抗特性类似于PCB迹线的阻抗特性。
应当理解,顺应性导体60的一部分具有波浪形状或S形状。具体地讲,每个顺应性导体60在第一末端66和第二末端68之间限定了一系列平滑曲线。优选地,顺应性导体60不会沿Z方向弯曲而离开X-Y平面。如即将进一步详细描述,该特征可使得顺应性导体60的不同部分只受到轻微的压缩/张力变化。
连接器主体30保护顺应性导体60、将导体支承件62固定就位、限制可移动构件64的移动使之沿着在连接器26的安装位置和接口位置之间延伸的轴线(即,沿着图2中的X轴)作直线平移。优选地,连接器主体30包括金属涂层(或阻隔层)70,它将顺应性导体60包封起来,以实现稳固且可靠的电磁干扰(EMI)屏蔽作用。另外,出于安全目的,连接器主体30可连接到主PCB 22的接地参考点。
在一些布置方式中,连接器26包括五个顺应性导体60,即三个接地/基线顺应性导体60(g)和两个信号顺应性导体60(s),它们以交错/交替方式设置。这样的布置方式适用于差分信号和宽边耦合。应当理解,顺应性导体60中的一些可任选地连接到金属涂层70而非各自的触点32。例如,如图2所示,接地/基线顺应性导体60(g)可连接到连接器主体30的金属涂层70,而仅有信号顺应性导体60(s)携带数据信号并因此连接到导向主PCB 22的触点32(如插脚)。或者,接地/基线导体60也连接到导向主PCB 22的触点32(如插脚)。
导体支承件62可稳定顺应性导体60。在一些布置方式中,导体支承件62与连接器26的连接器主体30集成在一起(即一体的)。例如,连接器主体30和/或导体支承件62的一部分可采用多种技术由塑料形成(注塑、工具加工而成等等)。
如图2所示,连接器主体30将连接器26分成基本上三个部分,即基座部分80、中间部分82和接口部分84。基座部分80将顺应性导体60的第一末端66和触点32(如插脚)固定在安装位置86,而安装位置86则安装到主PCB 22上。中间部分82支撑顺应性导体60。接口部分84内置可移动构件64,并在接口位置88约束和保护顺应性导体60的末端68。在一些布置方式中,末端68与连接器主体30的表面保持基本上齐平。
形成致动机构36一部分(也请参见图1)的可移动构件64被构造和布置成在连接器主体30的内部腔室(或腔体)90内作直线平移。为此,可移动构件64限定了孔(或凸块)92,孔(或凸块)92使可移动构件64的捕获和致动变得容易(如,通过致动器、杆或棒进行)。也就是说,可移动构件64能够在连接器主体30的接口部分84内沿X轴滑动,而连接器主体30的壁则限制可移动构件64沿其他方向移动。
可移动构件64固定顺应性导体60的波浪形部分的中段,这些顺应性导体相对于彼此处于恰当的空间间距,从而实现电绝缘(即,空气绝缘)以及实现受控的信号完整性目的(如,阻抗控制)。顺应性导体60之间的这种空间关系特别适用于宽边耦合。
此外,当可移动构件64沿X轴移动时,可移动构件64调整顺应性导体60内部的张力。因此,可移动构件64通过在接口部分84内沿X轴平移,能够改变(如,调谐)顺应性导体60的信号特性。例如,使可移动构件64沿X轴正方向移动,导致顺应性导体60的一部分94(A)出现压缩,而顺应性导体60的一部分94(B)产生相反张力。因此,这种移动能够改变通过顺应性导体60的末端68在接口位置88进行的擦拭的量,并且由于短暂的定位变化而调整顺应性导体60之间的电气特性。
应当理解,末端68相对于连接器主体30和目标PCB 24的触点42进行的移动不必是直线的。相反,末端68可被构造和布置成绕凸块滚动或穿过连接器主体30的凹槽,以使得末端68以弧线形式移动或者以使得末端68具有不垂直于目标PCB 24的触点42的有角元件。因此,末端68和触点42之间发生了有效和高效的擦拭,但擦拭力极小,因此减少了对连接元件的磨损和撕裂。现在将结合图3提供更多细节。
图3示出了连接接口100,其通过端到端地对齐多个连接器26的接口位置88(图2)而形成。因此,触点34形成连接器触点的二维阵列。这样的布置方式能够实现以高密度的方式将来自一个电路板(如,主PCB 22)的多个信号传送到另一个电路板(如,目标PCB 24)。就电路板基板面而言,对应的电路板触点42仅占用二维阵列的覆盖区(图2)。
从图2中可以最清楚地看出,顺应性导体60的末端68在接口位置88受到连接器主体30的约束。具体地讲,每个末端68与连接器主体30基本上齐平。因此,末端68一直受到充分的保护而免于损坏(如,连接器26外部的非控制移动/活动)。另外,当连接器主体30邻接目标PCB 24的连接位置(也请参见图1中的虚线区域)时,在致动机构36的致动作用下,末端68能够便利地与目标PCB 24的对应触点42形成接触。
仅以举例的方式,每个连接器26提供一列(行)五个触点34,即顺应性导体60的末端68(图2)。其他数量的触点34也是适用的(如,四个、六个、八个等)。因此,可通过在每个连接器26内包括更多个触点34和/或通过添加连接器26,来增加阵列中触点34的数量。此外,可将连接器26安装在单个电路板的两面,从而可能加倍触点34的数量。
在这样的有效且有组织的方式中,连接接口100的阵列可被构造成具有细小间距,使得大量的信号可便利地在垂直取向的PCB 22、24之间传输(如,48个、72个、100个等)。现在将结合图4提供更多细节。
图4为涉及使用连接器26在PCB 22、24之间建立连接的工序200的流程图(也请参见图1-3)。在ATE环境中,可在准备ATE进行一系列装置(如,集成电路(IC)、封装的IC、IC模块、电路板等)的测试时执行工序200。
在步骤202中,使用者提供电路板组件,所述电路板组件具有主PCB 22和安装到主PCB 22上的一组连接器26。如前所述,每个连接器26包括顺应性导体60、由主PCB 22支撑的连接器主体30、和在连接器主体30内移动的可移动构件64。
在步骤204中,使用者将电路板组件的该组连接器26放置在邻近目标PCB 24的触点42(如,SMT焊盘)的位置,同样参见图1。该步骤可能涉及使用机械支承结构来使PCB 22、24相对于彼此牢固地固定和对齐。
在步骤206中,使用者使可移动构件64相对于每个连接器26的连接器主体30移动。具体地讲,使用者使用控制器28(即,与机电致动器54组合的控制电路52)控制可移动构件64,从而控制顺应性导体60的张力。因此,顺应性导体60的末端68电连接到目标PCB 24的触点42。在一些布置方式中,顺应性导体末端68以不平行于图1和2中X轴的方向朝着触点42移动,以便用最小的力提供有效的擦拭。
应当理解,可移动构件64也可沿相反方向致动。例如,假定主PCB 22为ATE系统中相对灵敏且关键的部分,并假定目标PCB 24为需要更换的DUT板。这里,使用者(使用图1中的控制器28控制致动机构36)使可移动构件64沿相反方向(即,远离图2中的接口位置88)移动。因此,末端68回缩,使得它们再次与连接器主体30的表面齐平,从而受到充分保护。
如上所述,改进的连接技术利用ZiWF连接装置连接两个电路板。在此情形下,ZiWF表示极小的擦拭力,从而减少对连接元件的磨损和撕裂。这样的ZiWF连接器只需要微乎其微的力,就能建立稳固且可靠的电气连接。因此,减少了对连接器的磨损并减少了连接器和电路板之间的应变,从而提高了各种元件的可靠性和使用寿命。
虽然已具体示出和描述了本发明的各种实施例,但本领域的技术人员应当理解,在不脱离如所附权利要求书限定的本发明精神和范围的情况下,可对其中的形式和细节进行各种改变。
例如,控制器28在上文中被描述为电子类。在一些布置方式中,控制器28可探测顺应性导体60的电气特性(如,通过主PCB 22和/或目标PCB 24)并根据此探测对可移动构件64进行细微调整。在其他布置方式中,控制器28通过程控方式在两个位置之间简单地切换,这两个位置即连接位置(在该位置,末端68连接到目标PCB 24的触点42)和断开位置(在该位置,末端以远离目标PCB 24的触点42的方向回缩)。作为另一种替代形式,可移动构件64由使用者手动致动。此类修改和改进旨在属于电子系统20的各种实施例。
Claims (14)
1.一种印刷电路板连接器,包括:
顺应性导体,每个顺应性导体具有第一末端和第二末端;
连接器主体,所述连接器主体在安装位置约束每个顺应性导体的所述第一末端并在接口位置约束每个顺应性导体的所述第二末端;以及
可移动构件,所述可移动构件能够沿着在所述安装位置和所述接口位置之间延伸的轴线相对于所述连接器主体移动,所述可移动构件被构造和布置成当所述连接器主体在所述安装位置约束每个顺应性导体的所述第一末端并在所述接口位置约束每个顺应性导体的所述第二末端时控制所述顺应性导体的张力。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器,其中所述连接器主体包括:
基座部分,所述基座部分将所述顺应性导体的所述第一末端固定就位,以与印刷电路板的连接器安装位置连接在一起;以及
连接到所述基座部分的接口部分,所述接口部分(i)限定了平坦表面并且(ii)使所述顺应性导体的所述第二末端保持与所述平坦表面基本上齐平,从而为所述顺应性导体的所述第二末端提供保护。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板连接器,其中所述连接器主体的所述接口部分将所述顺应性导体的所述第二末端布置成一列,从而形成连接器触点的二维阵列的一部分。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板连接器,其中每个顺应性导体沿在所述安装位置和所述接口位置之间延伸的所述轴线的方向限定了一系列平滑曲线。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板连接器,其中所述可移动构件接触每个顺应性导体的中段,所述可移动构件被构造和布置成响应于沿在所述安装位置和所述接口位置之间延伸的所述轴线发生的平移而压缩每个顺应性导体的一侧,同时保持所述顺应性导体之间的电绝缘。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板连接器,其中每个顺应性导体的所述第二末端被构造和布置成沿不平行于在所述安装位置和所述接口位置之间延伸的所述轴线的方向移动。
7.根据权利要求3所述的印刷电路板连接器,其中每个顺应性导体具有矩形横截面,并且其中所述顺应性导体以相对于彼此基本上平行的方式延伸。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板连接器,其中所述连接器主体限定了内部腔室,以在所述顺应性导体的相邻顺应性导体之间提供空气绝缘。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板连接器,其中所述顺应性导体处于一定的空间关系下,所述空间关系被构造和布置成提供宽边耦合。
10.根据权利要求8所述的印刷电路板连接器,其中所述连接器主体包括一层导电材料,所述导电材料基本上包封所述顺应性导体。
11.一种电路板组件,包括:
主印刷电路板;以及
印刷电路板连接器,所述印刷电路板连接器被安装到所述主印刷电路板的安装位置,并包括:
顺应性导体,每个顺应性导体具有第一末端和第二末端,
由所述主印刷电路板支撑的连接器主体,所述连接器主体在所述安装位置约束每个顺应性导体的所述第一末端并在接口位置约束每个顺应性导体的所述第二末端,以及
可移动构件,所述可移动构件能够沿在所述安装位置和所述接口位置之间延伸的轴线相对于所述连接器主体移动,所述可移动构件被构造和布置成当所述连接器主体在所述安装位置约束每个顺应性导体的所述第一末端并在所述接口位置约束每个顺应性导体的所述第二末端时控制所述顺应性导体的张力。
12.根据权利要求11所述的电路板组件,还包括:
具有导电焊盘的目标印刷电路板,当所述主印刷电路板以相对于所述目标印刷电路板的基本上垂直的方式取向时,所述导电焊盘在所述接口位置电连接到所述顺应性导体的所述第二末端。
13.根据权利要求12所述的电路板组件,其中所述主印刷电路板形成自动测试设备系统的一部分;并且
其中所述目标印刷电路板为器件接口板,所述器件接口板作为所述自动测试设备系统与待测器件之间的接口而工作。
14.一种连接方法,包括:
提供电路板组件,所述电路板组件具有主印刷电路板和安装到所述主印刷电路板的连接器,所述连接器包括(i)顺应性导体,每个顺应性导体具有第一末端和第二末端,(ii)由所述主印刷电路板支撑的连接器主体,所述连接器主体在安装位置约束每个顺应性导体的所述第一末端,并在接口位置约束每个顺应性导体的所述第二末端,以及(iii)可移动构件;
将所述电路板组件的所述连接器放置在邻近目标印刷电路板的导电焊盘的位置;以及
使所述可移动构件沿着在所述安装位置和所述接口位置之间延伸的轴线相对于所述连接器主体移动,当所述可移动构件沿所述轴线移动时,所述可移动构件控制所述顺应性导体的张力,从而使所述顺应性导体的所述第二末端电连接到所述目标印刷电路板的所述导电焊盘。
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