CN1953276B - 零插入力印刷电路组件连接器系统和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种真空和弹簧致动的零插入力连接器系统。该连接器系统可以包括能通过真空和弹簧机构与印刷电路板配合和解除配合的一个或多个电接触元件。

Description

零插入力印刷电路组件连接器系统和方法
技术领域
本发明涉及用于在两个电路组件之间可靠地建立大量高速电连接的技术。更具体而言，本发明提供了用于建立这种连接的多种技术，它们具有高循环寿命，同时需要外部产生的力很小以便于连接-分离循环。
背景技术
随着电子器件变得越来越密集、高速和复杂，为在电路之间建立可靠连接所需的力(尤其是在半导体测试系统中)变得越来越困难。而且，依靠高接触力和金属对金属摩擦的互连方法由于对电路组件的电触头上的金属镀层引起的损伤而降低了循环寿命。这与半导体测试器(例如安捷伦科技有限公司的V5400和V5500测试器)中使用的零插入力(ZIF)连接器和测试头特别相关。通常，测试头可以具有在PE模组上的PEFPIF板与探针卡上的边缘卡之间的三十六个零插入力连接器。
一些传统的零插入力连接器系统受到由于施加到各个接触元件上的力不均匀而引起的电连接问题的影响。一些传统连接器系统使用柔性衬底来补偿配合电路组件的机械尺寸公差。但是，柔性衬底的柔性与两个电路组件之间接触的电性能的倒数相关。随着衬底的电性能提高，机械柔性降低。这限制了各个电接触元件之间的尺寸间距。
因此，需要这样的零插入力印刷电路板连接器系统，它具有可靠的电连接性能，且施加到各个接触元件的力均匀。
发明内容
在一个方面，本发明提供了一种零插入力连接器系统，用于与配合电路组件进行电接触，所述零插入力连接器系统包括：
连接器壳体；
一个或多个相对的接触衬底；
安装在所述一个或多个相对的接触衬底上的多个插入件；
安装在所述一个或多个接触衬底与所述连接器壳体之间的一个或多个弹簧机构；
在所述相对的接触衬底与所述连接器壳体之间绕所述接触衬底周界的一个或多个真空密封件，其产生一个或多个真空空间；
连接到所述真空空间的一个或多个真空致动器；
连接到所述一个或多个接触衬底的一个或多个信号传输装置；且
其中当所述零插入力连接器系统被致动时，所述多个插入件与插入在所述多个插入件之间的配合印刷电路板进行电接触和物理接触。
在另一个方面，本发明提供了一种测试系统上的测试头，包括：
连接到所述测试头的连接器壳体；
一个或多个相对的接触衬底；
安装在所述一个或多个相对的接触衬底上的多个插入件；
安装在所述一个或多个接触衬底与所述连接器壳体之间的一个或多个弹簧机构；
在所述相对的接触衬底与所述连接器壳体之间绕所述接触衬底周界的一个或多个真空密封件，其产生一个或多个真空空间；
连接到所述真空空间的一个或多个真空致动器；
连接在所述一个或多个接触衬底与所述测试头之间的一个或多个信号传输装置；且
其中当所述零插入力连接器系统被致动时，所述多个插入件与插入在所述多个插入件之间的配合印刷电路板进行电接触和物理接触。
在另一个方面，本发明提供了一种用于将配合印刷电路板与系统耦合或解耦的方法，包括以下步骤：
将安装在接触衬底上的插入件机械耦合并电耦合到具有一个或多个弹簧机构的所述配合印刷电路板，其中所述一个或多个弹簧机构安装在所述接触衬底和连接器壳体之间，其中所述接触衬底在所述配合印刷电路板和所述系统之间传输信号；和
通过所述接触衬底和所述连接器壳体之间的真空密封件的真空致动，将所述插入件机械解耦和电解耦。
附图说明
通过结合附图，根据以下详细说明可以获得对本发明的理解，附图中：
图1图示了测试头和被测试器件(DUT)板之间的连接器的立体图。
图2图示了图1的DUT板的放大立体图。
图3图示了图1的DUT板组件的进一步放大视图，其示出了布置在其上的多个配合板组件的详细特征。
图4图示了图1的连接器组件的放大视图，其示出了组成连接器组件的多个夹紧组件的详细特征。
图5图示了根据本发明，图4的夹紧组件的放大视图和配合板的局部视图。
具体实施方式
图1图示了用于在至少一个被测试器件与自动测试设备(未示出)之间建立大量高速连接的高速连接组件100，其例如是在DUT板与V5400或V5500测试头之间使用的ZIF连接器。DUT组件102在其底面设置有通到一个或多个DUT的大量电触头(未示出)。这些电触头可以是探针，例如在DUT组件102是用于晶片分拣的探针卡(probe card)的情况下；或者是插槽，例如在DUT板102是用于封装测试的连接器板的情况下。DUT组件102的主要功能是将电信号从板104的层面转换出来，使得电信号对于连接机构(即，接口连接组件106)是可访问的。
在Roger Sinsheimer等人的题为“Methods and Apparatus for Creating aHigh Speed Connection Between A Device Under Test And Automatic TestEquipment”的美国专利6,833,696中教导了一种示例性的高速连接器。一种示例性的自动测试设备是由加利福尼亚州的Palo Alto的安捷伦科技有限公司生产的V5400或V5500。高速连接组件100可以包括用于将来自板104的电信号经由多个连接器电路105转换到连接机构106的DUT组件102，连接器机构106具有绕连接机构径向地布置以与DUT组件102上的连接器电路105对准的多个夹紧连接器108。
参考图2，示例性的DUT组件102可以具有多个径向地布置在DUT板104上帮助信号转换的多个配合印刷电路板202。图3示出了示例性接口连接组件106的一部分的放大视图，接口连接组件106具有包括相向夹紧板608的夹紧连接器108，夹紧板608在其内壁606上具有触头602。在现有技术中，对于夹紧板608的夹紧和松开动作通过在夹紧板608的任一端处的气动轴、缸或囊612来致动。弹簧610起抵抗夹紧缸604的作用以保持夹紧板608分离。
图4图示了连接器电路105之一的放大视图，连接器电路105可以包括在一侧或两侧上具有触头310并在组件的底部处具有触头308的配合印刷电路板302，当连接器电路105在板104上紧固到位时，触头308与板104的表面上的对应触头(未示出)相配合。
现在参考图5，示出了根据本发明的零插入力连接器系统。具体地，零插入力连接器系统的总体连接器夹紧壳体501由这样的材料组成，该材料可以承受压缩所有各个接触元件所需的接触力。例如，连接器夹紧壳体501可以由下列材料制成：无磁不锈钢300系列；铝；表面硬化440不锈钢；表面硬化BeCu；或类似材料或成分。
一个或多个电接触衬底503安装在连接器夹紧壳体501内。电接触衬底503可以包括Rogers 4350；Nelco 4000-133SI；标准FR-4；高温FR-4；Rogers 3000；或其他类似材料或成分。无源或有源部件可以安装在电接触衬底503上。数个机械弹簧元件位于电接触衬底503正后方并位于连接器夹紧壳体501与电接触衬底503之间，其施加压缩电接触衬底503所需的力。机械弹簧元件506可以包括钢琴线(musical wire)；BeCu；无磁300不锈钢；线圈(belville线圈或波形(wave)线圈)；硅橡胶(固体的或泡沫的)或任何类似的机械弹簧式元件。
绕每个电接触衬底503周界的是真空密封件502，其被致动以松开电接触衬底503。真空密封件可以是中空O环；标准O环；唇形密封；波纹管；真空缸或其他类似的真空密封机构。电接触衬底503通过使用板对板互连504电连接到配合印刷电路板302。在此文档中，术语“板对板互连”与术语“插入件”可互换。板对板互连或插入件504可以由下列材料制成：层叠到PCB的Neoconix模压(Neoconix stamped)金属弹簧；用引线接合机制造的KnS片簧；内部通连的C形堆叠(Intercom C-stack)；HCD超级弹簧；HCD超级按钮(supper button)或其他类似材料。插入件504可以具有用于与配合印刷电路板302上的各个电接触元件310进行电接触的各个电接触元件(图3中的602)。或者，插入件504可以是Z轴导体元件(Z-axis conductive member)，例如橡胶片或其他绝缘材料片，其中垂直于该绝缘材料面嵌入了导线或其他导体部件。这种设计可以替代电接触元件602。
配合印刷电路板302通过导引销或其他部件(未示出)而与连接器系统500对准，所述导引销或其他部件位于连接器壳体501中或位于安装了连接器壳体的更大系统中，例如测试头(未示出)中。配合印刷电路板302可以由下列材料制成：Rogers 4350；高温FR-4；标准FR-4；Nelco4000-13SI；包在模制塑料包装、机械加工塑料外的柔性电路(flex circuitwrapped over molded，machined plastic)；或其他类似材料。电信号可以从配合印刷电路板302经过板对板互连504流入电接触衬底503并接着经过例如同轴电缆之类的信号传输构件507流动出入目标系统或器件(例如存储器测试器(未示出))。信号传输构件507可以是制成带状的RG178；tempflex低DK同轴电缆；goretex条缠式(goretex tape wrapped)同轴电缆；tensolite标准编织同轴电缆；tempflex伺服屏蔽(tempflex serveshielded)同轴电缆或其他类似的信号传输装置。
电信号也可以以相反方向流动。此连接器系统可以配合和解除配合数千次而不会对接触阻抗有明显的劣化。为了使制造成本尽可能小，制成带状的同轴电缆507可以通过使用热棒(hot bar)处理而批量端接到电接触衬底503，也可以不进行这样的处理。连接器系统可以是两侧式的，但也可以是用于真空致动或接触衬底的一侧式的。在一侧式的情况下，另一个构件或元件可以移动固定卡爪以允许配合印刷电路板302的插入。
用于此连接器系统500的一个应用是在高针数存储器测试系统(例如安捷伦科技有限公司的V5400或V5500存储器测试系统)中用作DUT接口或探针卡接口。但是，此连接器系统500可以用在需要连接或断开印刷电路板之间的大量信号路径的其他系统中。
通过将刚性印刷电路板用于接触衬底503，可以用本发明的连接器系统500实现提高的RF性能。通过使用插入件或板对板互连504可以在每个电接触衬底503后实现增大的机械压缩力。通过使用真空机构502来致动连接器系统500，可以实现提高的机械可重复性和可靠性。
在现有连接器中，如果ZIF连接器的机械性能提高，则电性能将降低，反之亦然。现有的方案使用将插入件和印刷电路板结合到具有金凸块(gold bump)的柔性电路中(见美国专利6,833,696)，其中提高金凸块的机械接触性能需要柔性电路更薄，这降低了电性能。相反，为提高电性能，柔性电路需要更厚，这将损害衬底的机械柔性，并因此降低机械性能。
本零插入力连接器系统500消除了接触衬底503的电性能和施加到每个电接触元件602的机械力之间的相互影响。本发明使用刚性印刷电路板503和分离的插入件或板对板互连504，每件都可以被单独地优化，提高了电性能且每个电接触元件602的机械负载更加均匀。由制成一定的尺寸以提供均匀和充足的夹紧力的一个或数个弹簧构件506来提供夹紧动作。真空机构502用于松开连接器500并收回接触衬底503和插入件504。
一些实施方式可以在配合印刷电路板302上包括有源或无源电路。连接器系统500的一些实施方式可能需要具有有源电路的接触衬底503的运动以实现夹紧动作，也可能不需要。有源电路可以安装在在印刷电路板上的ZIF连接器壳体内。现有的柔性电路方案不允许将半导体器件或其他部件焊接到柔性电路，这是因为柔性电路将不再具有柔性。在一些实施方式中，接触衬底503可以是静止的，而配合电路组件进行移动以在配合和解除配合的处理中进行致动。
如图1和3所示，许多零插入力连接器系统500可以安装在测试头106上以使测试器(未示出)与DUT卡或探针卡102之间能够进行连接。在这种情况下，可以存在许多真空密封件502，其被同时致动以确保测试头上的全部连接器500被同时地致动和解除致动。通过对其上具有复杂电子器件的、能够使得机器的不同特征起作用的卡或板进行切换，这样的连接器系统使机器(例如存储器测试器)能够被编程以用于不同的任务。一种这样的应用使存储器测试器能够用于晶片分拣，以通过在测试头和探针卡上的配合印刷电路板之间进行连接来测试晶片，并接着通过在测试头和DUT卡上的配合印刷电路板之间进行连接来测试芯片。本发明优于现有的配合连接器，对于现有的配合连接器，或者由于配合印刷电路板上的电接触元件或连接器的触头的劣化而造成了不可靠的连接，或者在多次连接之后连接的质量劣化。
本领域的技术人员可以理解，测试头和探针卡或DUT卡的圆形设计可以是与圆形不同的其他物理设计，例如直边的、线状的等等。

Claims (9)

1.一种零插入力连接器系统，用于与配合电路组件进行电接触，所述零插入力连接器系统包括：
连接器壳体；
一个或多个相对的接触衬底；
安装在所述一个或多个相对的接触衬底上的多个插入件；
安装在所述一个或多个接触衬底与所述连接器壳体之间的一个或多个弹簧机构；
在所述相对的接触衬底与所述连接器壳体之间绕所述接触衬底周界的一个或多个真空密封件，其产生一个或多个真空空间；
连接到所述真空空间的一个或多个真空致动器；
连接到所述一个或多个接触衬底的一个或多个信号传输装置；且
其中当所述零插入力连接器系统被致动时，所述多个插入件与插入在所述多个插入件之间的配合印刷电路板进行电接触和物理接触。
2.根据权利要求1所述的零插入力连接器系统，其中所述一个或多个相对的接触衬底包括一个或多个刚性构件。
3.根据权利要求1所述的零插入力连接器系统，其中所述一个或多个弹簧机构是机械弹簧，所述机械弹簧将所述多个插入件彼此相向推动以与所述连接器壳体内的配合印刷电路板进行物理接触和电接触。
4.根据权利要求3所述的零插入力连接器系统，其中所述一个或多个真空致动器对所述一个或多个真空空间致动，以推动所述多个插入件彼此远离来与所述连接器壳体内的配合印刷电路板解除物理接触和电接触。
5.根据权利要求1所述的零插入力连接器系统，其中所述一个或多个信号传输装置包括一个或多个同轴电缆。
6.根据权利要求1所述的零插入力连接器系统，其中所述零插入力连接器系统是测试器系统的测试头的一部分。
7.根据权利要求1所述的零插入力连接器系统，其中所述零插入力连接器系统是测试器系统上的多个连接器之一。
8.一种测试系统上的测试头，包括：
连接到所述测试头的连接器壳体；
一个或多个相对的接触衬底；
安装在所述一个或多个相对的接触衬底上的多个插入件；
安装在所述一个或多个接触衬底与所述连接器壳体之间的一个或多个弹簧机构；
在所述相对的接触衬底与所述连接器壳体之间绕所述接触衬底周界的一个或多个真空密封件，其产生一个或多个真空空间；
连接到所述真空空间的一个或多个真空致动器；
连接在所述一个或多个接触衬底与所述测试头之间的一个或多个信号传输装置；且
其中当所述零插入力连接器系统被致动时，所述多个插入件与插入在所述多个插入件之间的配合印刷电路板进行电接触和物理接触。
9.一种用于将配合印刷电路板与系统耦合或解耦的方法，包括以下步骤：
将安装在接触衬底上的插入件机械耦合并电耦合到具有一个或多个弹簧机构的所述配合印刷电路板，其中所述一个或多个弹簧机构安装在所述接触衬底和连接器壳体之间，其中所述接触衬底在所述配合印刷电路板和所述系统之间传输信号；和
通过所述接触衬底和所述连接器壳体之间的真空密封件的真空致动，将所述插入件机械解耦和电解耦。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060236495A1 (en) * 2005-04-25 2006-10-26 Romi Mayder Method and apparatus for non-contact cleaning of electronics
US7504822B2 (en) * 2005-10-28 2009-03-17 Teradyne, Inc. Automatic testing equipment instrument card and probe cabling system and apparatus
US7541819B2 (en) * 2005-10-28 2009-06-02 Teradyne, Inc. Modularized device interface with grounding insert between two strips
WO2011058642A1 (ja) * 2009-11-13 2011-05-19 株式会社データンク コネクタ装置
WO2011058643A1 (ja) * 2009-11-13 2011-05-19 株式会社データンク フラッシュメモリ用マガジン
US8933722B2 (en) 2011-08-31 2015-01-13 Infineon Technologies Ag Measuring device and a method for measuring a chip-to-chip-carrier connection
US8896320B2 (en) 2011-08-31 2014-11-25 Infineon Technologies Ag Measuring device and a method for measuring a chip-to-chip-carrier connection
US9063170B2 (en) * 2012-12-27 2015-06-23 Teradyne, Inc. Interface for a test system
US9583845B1 (en) * 2015-10-27 2017-02-28 Dell Products, Lp Electrical connector for an information handling system
JP2020098747A (ja) * 2018-12-19 2020-06-25 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 インターポーザおよびインターポーザの製造方法
JP2024514321A (ja) * 2021-04-08 2024-04-01 テクトロニクス・インコーポレイテッド 高精度、高帯域幅スイッチング・アッテネータ関連アプリケーション

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6069483A (en) * 1997-12-16 2000-05-30 Intel Corporation Pickup chuck for multichip modules
CN1462887A (zh) * 2002-05-31 2003-12-24 富士通株式会社 处理装置和使用该处理装置的试验设备
US6833696B2 (en) * 2003-03-04 2004-12-21 Xandex, Inc. Methods and apparatus for creating a high speed connection between a device under test and automatic test equipment
CN1653341A (zh) * 2002-07-16 2005-08-10 克莱登斯系统公司 测试系统及方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6069483A (en) * 1997-12-16 2000-05-30 Intel Corporation Pickup chuck for multichip modules
CN1462887A (zh) * 2002-05-31 2003-12-24 富士通株式会社 处理装置和使用该处理装置的试验设备
CN1653341A (zh) * 2002-07-16 2005-08-10 克莱登斯系统公司 测试系统及方法
US6833696B2 (en) * 2003-03-04 2004-12-21 Xandex, Inc. Methods and apparatus for creating a high speed connection between a device under test and automatic test equipment

Also Published As

Publication number Publication date
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MY142737A (en) 2010-12-31
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