KR20020086271A - 입출력 커넥터에 대한 인쇄 회로 기판의 인터페이스 - Google Patents

Abstract

회로 기판 장치는 섀시가 장착된 커넥터(320)로의 직접 접속을 용이하게 한다. 상기 장치는 제1 신호 도체(303)를 갖는 인쇄 회로 기판(301)을 포함하는데, 상기 제1 신호 도체는 상기 인쇄 회로 기판(301)의 엣지에서 종결한다. 제2 신호 도체(302)가 상기 제1 신호 도체(303)에 인접 배치되며, 상기 엣지에서 종결한다. 전도성 금속 스프링 클립(300)은 릴리빙된 영역(G)을 가지며, 상기 인쇄 회로 기판(301)의 엣지에 끼워 맞추어지도록 형성된다. 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)은 상기 인쇄 회로 기판의 엣지 상에 위치하여, 상기 릴리빙된 영역(G)이 상기 제1 신호 도체(303)에 걸터 앉도록 되며, 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)이 제2 신호 도체(302)를 포착하여 이를 섀시가 장착된 커넥터(320)에 접속하도록 된다.

Description

입출력 커넥터에 대한 인쇄 회로 기판의 인터페이스{PRINTED CIRCUIT INTERFACE TO AN I/O CONNECTOR}

본 발명은 어떠한 장치 내의 인쇄 회로 기판과 외부 장치간의 상호 접속에관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 회로 기판 도체를 커넥터에 직접 접속시킴으로써 상호 접속을 용이하게 하는 장치에 관한 것이다.

전자 장치 내의 인쇄 회로 기판과의 신호 송수신 시에는 신호를 리본 또는 전선 도체, 동축 케이블 등과 접속시켜 주는 인쇄 회로 기판 커넥터를 반드시 사용하게 된다. 또한, 상기 리본, 전선 또는 동축 도체들은 그 신호를 인쇄 회로 기판 커넥터와 접속 패널간에 접속시켜 주는데, 상기 접속 패널은 외부 설비 장치로 접속되는 도체를 통해 입력 및 출력 능력을 제공한다. 인쇄 회로 기판으로부터 I/O 커넥터로의 이러한 예시적인 신호 접속을 통해, 재료 및 인력의 양 측면에서 상당한 제조 비용이 소요된다는 것을 알 수 있다. 또한, 10 MHz에서 1 GHz 이상 까지의 고주파 신호로 동작하는 전자 장치는 성능의 열화를 겪게 된다. 예컨대, 신호 및 신호 복귀 도체 임피던스 변동 또는 불연속이 각 도체 접합에 존재하게 되면, 신호 전파가 악화된다. 복귀 손실(return loss)로도 알려진 이러한 임피던스 불연속은 원치 않는 안좋은 신호 반사를 야기하며, 이 신호 반사는 전송 신호의 여러 성분들을 가감하고 최대 상호 접속 길이 또는 신호 검출 임계치 등을 제한함으로써 원하는 전송 신호 품질을 떨어뜨린다.

인쇄 회로 기판 도체와 인쇄 회로 기판에 장착된 커넥터간에 직접적인 전도성 장치를 제공하는 공지된 일 실시예에서는 그 장치가 모듈 프레임 또는 섀시(chassis) 내로 삽입될 때, 상기 기판상의 커넥터가 모듈 프레임 또는 섀시 위로 돌출하여 패널에서의 I/O 접속을 제공한다. 이러한 장치는 제조 공정과 재료 비용을 감소시키기는 하나, 차후에 사용자가 모듈을 제거하기에 앞서 케이블 접속을단절시키기 위해 후방 커넥터 패널에 물리적으로 접근해야 하는 문제점이 있다. 더욱이, 케이블 또는 작업 용구를 접속 단절해야 한다면 원치 않는 잘못된 신호 차단이 생길 가능성이 높아진다.

또 다른 인쇄 회로 기판(PCB)의 실시예에서는 엣지 도체(edge conductors)가 모듈 엣지에 위치하여 모듈 프레임 내로 삽입될 때 인쇄된 엣지 도체가 말단부, 또는 벌크헤드(bulkhead) 또는 섀시가 장착된(chassis mounted) BNC 커넥터의 장착 통로(mounting throat)로 연장 또는 돌출하여 이와 결합된다. 상기 BNC 커넥터의 BNC는 소총에 대검을 장착하는 방법(Bayonet fixing method)의 B와 발명자의 이름인 닐 콘셀만(Neil Concelman)의 NC를 결합한 약자이다. 이 접속 방법은 부품수를 줄이고 제조 및 조립 비용을 감소시키는 이점을 제공한다. 또한, 이 접속 장치는, 예컨대 마이크로 스트립(micro strip) 선도체로 구성될 때, BNC 커넥터와 PCB 도체간의 개선된 임피던스 정합을 제공할 수 있다.

그러나, 이러한 장치를 갖는 전자 모듈의 수리에 관한 유지 보수 측면에서 고려할 때, 양호하게는 섀시 후방에서 케이블 접속 절단 없이 전자 장치의 전방으로부터 모듈 제거가 용이해야만 한다. 분명한 것은 BNC 장착 통로로부터 PCB 커넥터의 다중 제거 및 삽입을 용이하게 하기 위해서 신호 및 신호 복귀 또는 접지 접속 양자에 대한 접속 성능이 우수해야 한다는 것이다. 복귀 신호 접속을 제공하기 위하여, 도 1a 및 1b에 도시된 바와 같이 스프링 접지 클립을 BNC 몸체에 부착하였다. 그러나, 이 BNC에 대한 PCB 신호 접지 장치는 다중 삽입 및 제거 사이클 동안에 신뢰도가 떨어지는 것으로 판명되었다. PCB 엣지 및 스프링 접지 클립간에는 잦은 충돌이 발생하였는데, 이는 휘어짐 또는 기계적 변형을 야기한다. 이는 접속 접합의 복귀 손실(return loss)을 완화하는 데에 최선의 방법이지만, 보다 자주 기계적 손상이 발생하여 모듈 삽입이 저지되며, 때때로 신호 도체가 단락된다. 이러한 스프링 클립의 손상을 수리하는 것은 용이하지 않으며, 섀시 후방 패널에서 BNC 커넥터에 부착된 견고히 장착된 클립을 수리하기 위해서 장치 섀시를 케이블 접속 절단하여 기계적으로 분해해야 한다.

본 발명에서는 섀시가 장착된 커넥터로의 직접 접속을 용이하게 하는 회로 기판 장치를 제공함으로써 전술한 신호 접지 문제를 해결하고자 한다. 상기 장치는 인쇄 회로 기판의 엣지에서 종결하는 제1 신호 도체를 갖는 인쇄 회로 기판을 포함한다. 또한, 제2 신호 도체가 상기 제1 신호 도체에 인접 배치되며 상기 엣지에서 종결한다. 전도성 금속 스프링 클립이 릴리빙된 영역(relieved area)을 가지며, 상기 인쇄 회로 기판의 엣지에 끼워 맞춰진다. 상기 전도성 금속 스프링 클립은 상기 인쇄 회로 기판의 엣지에 위치하여, 상기 릴리빙된 영역이 상기 제1 신호 도체에 걸터 앉고 상기 전도성 금속 스프링 클립이 상기 제2 신호 도체를 포착하여 이를 섀시가 장착된 커넥터에 접속시킨다.

본 발명의 또 다른 측면에서, 상기 전도성 금속 스프링 클립은 섀시가 장착된 커넥터의 장착 통로 내로의 삽입 동안에 압착되어, PCB 도체 및 접속되는 커넥터 면 사이에서의 와이핑 동작(wiping action)을 가능하게 한다.

본 발명의 또 다른 측면에서, 전도성 금속 스프링 클립은, 모듈 엣지 커넥터를 슬라이딩하여, 예컨대 PCB 신호 접지 도체 내의 정렬된 구멍에 정지하는 여러 방법으로 PCB에 부착된다. 따라서, 본 발명에 따른 전도성 금속 스프링 클립은 PCB 모듈에 거의 분리 불가능하게 고정되어 다중 모듈 삽입 및 제거 사이클을 용이하게 한다.

본 발명의 또 다른 측면에서, 전도성 금속 스프링 클립은 모듈 삽입 동안의 수작업의 불필요(lack of manual dexterity) 또는 PCB 뒤틀림(warpage)의 결과로 나타나는 일련의 움직임 또는 오정렬을 조정할 수 있다.

도 1a 및 1b는 종래의 신호 접지 장치를 도시한 도면.

도 2는 본 발명에 따른 신호 복귀 접지 장치를 갖는 이중 모듈 장치의 단면도.

도 3 및 3a는 도 2의 본 발명의 장치에 따라 다중 신호 접지 스프링 클립을 여러 형태로 도시한 도면.

도 4는 BNC 삽입 이전의 본 발명에 따른 신호 접지 클립과 PCB 엣지부에 관한 조립 시퀀스를 설명하는 도면.

도 5는 본 발명에 따른 신호 접지 스프링 클립과 조립된 PCB 엣지 커넥터를 도시한 도면.

도 6은 본 발명에 따른 신호 접지 클립에 끼워 맞춰진 PCB 엣지 커넥터와 접속된 다중 BNC 커넥터를 갖는 섀시(chassis) 후방 패널의 내부를 도시한 도면.

도 1a 및 1b에 도시된 종래의 접지 장치는 부품수를 감소시키고 제조 공정 및 조립 비용을 줄이는 이점을 제공한다. 도 1a는 스프링 접촉(contact)이 두 쌍으로 배열되어 인접한 커넥터간에 공유되는 제1 커넥터 신호 접지 장치를 도시하고 있다. 상기 스프링 접촉은 BNC 커넥터의 몸체 위로 연장되며, PCB 엣지 커넥터를 수용하도록 형성된다. 이와 유사하게, 도 1b는 또한 쌍으로 배열되어, 인접한 벌크헤드 커넥터 몸체들간에 배치되는 또 다른 커넥터 스프링 접지 장치를 도시하고 있다.

그러나, 전술한 바와 같이 도 1a 및 1b의 복귀 신호 접지 장치는 모듈 삽입 및 제거 사이클 동안에 신뢰도가 떨어진다는 문제점을 보인다. PCB 엣지 커넥터를 견고히 장착된 BNC 접지 스프링 내로 삽입하는 동안에 발생하는 모듈 오정렬이 접지 스프링과의 충돌을 야기하여 휘어짐 또는 기계적 변형을 일으킨다는 것은 앞서 살펴 본 바와 같다. 종종 휘어진 스프링 클립은 BNC 통로 내로의 PCB 모듈 삽입을저지하며, 결국 장치가 동작하지 못하게 된다. 더욱이, 이러한 손상을 섀시 전방에서 수리하는 것은 불가능하며, 기계적인 수리를 위해 섀시를 케이블 접속 단절하여 제거해야만 한다.

본 발명에서는 모듈 제거 및 삽입에 기인하는 문제점을 해결하면서도 BNC에 대한 PCB의 직접적인 접속이라는 장점을 구현하기 위해서 신호 복귀 장치를 개발하였다. 도 2가 바로 이 신호 복귀 접지 장치에 관한 것으로서, 기둥(250)에 의해 이격된 메인 인쇄 회로 카드(205)와 중이중 인쇄 회로 카드(210)로 구성된 이중 모듈의 단면도를 도시하고 있다. 각 인쇄 회로 카드는 본 발명에 따른 신호 접지 장치(300)에 끼워져 있으며, 이 신호 접지 장치(300)는 커넥터 패널(240)에 장착된 벌크헤드 BNC 커넥터(230, 235)에 접속된 것으로 도시되어 있다.

도 3은 본 발명에 따른 신호 접지 스프링 클립의 스트립(strip)을 여러 형태로 도시하고 있다. 더욱 세밀하게 도시된 도 3a는 도 2의 도면 부호 300으로 표시된 구성 요소에 직접 대응한다. 도 3a의 도면 부호 305로 표시된 구성 요소는 D 란스(lance)로서, 그 사이에서 어느 정도의 상대적인 이동을 허용하면서 PCB에 대해 각 복귀 신호 스프링 클립을 효과적으로 포착한다. 이러한 방식으로 BNC에 대한 PCB 접속 오정렬을 완화하여 기계적 손상을 없앨 수 있게 된다. 상기 신호 접지 스프링 클립은 낮은 저항성 접촉 저항을 구현하고 다중 커넥터에 대한 반복적인 삽입을 가능하게 하는 가요성 전기적 전도성 금속(가능하다면 금으로 도금됨)으로 형성된다. 스프링 클립 물질의 예로는 베릴륨 구리 합금, 형광 청동 합금 또는 스프링 강철 물질을 포함한다. 비록 도 3에서는 본 발명의 신호 접지 클립을 스트립으로도시하고 있지만, 본 발명은 이러한 다중 커넥터 장치에 한정되는 것이 아니라 단일 커넥터용 복귀 신호 접속에 유용하게 사용될 수도 있다.

도 4는 BNC 커넥터(320) 통로로 삽입되기 이전의 본 발명에 따른 신호 접지 클립(300)과 PCB 엣지 커넥터 단부(301)의 조립 시퀀스를 도시하고 있다. 도 4에서, 신호 접지 클립(300)은 화살표 1의 방향으로 슬라이딩함으로써 PCB(301) 엣지 단부에 접속된다. 본 발명에 따른 스프링 접지 클립(300)은 예시적인 유지 오목부 또는 D 란스(305)가 PCB(301) 내의 구멍(310) 내에 정지할 때까지 엣지 도체(302, 303) 위로 슬라이딩한다. 이러한 정지 구멍은 PCB(301)를 완전히 관통할 수 있으며, 도금될 수 있다. 유지 오목부 또는 D 란스는 신호 접지 클립체를 모듈에 유지 또는 보전할 뿐만 아니라, 어느 정도의 이동을 허용함으로써 접지 클립(300), PCB 신호 접지 트랙(302) 및 BNC 커넥터(320)의 통로를 형성하는 접지 포스트(321)간의 접속시에, 접촉 와이핑(wiping)을 용이하게 한다.

도 4에 도시된 신호 복귀 접지 클립(300)은 사선으로 표시된 N 부분을 포함하는데, 이 사선 N 부분은 모듈 삽입 동안에 더 높은 정도의 PCB 휘어짐 또는 오정렬을 조정하도록 제거되어 있다. 제거된 사선 N 부분은 가요성을 증가시킴으로써 개별 클립부의 비평탄 정렬을 용이하게 한다. 이 가요성은 개별 클립쌍, 예컨대 얇은 금속 스트립(S)으로 결합된 L 클립 및 R 클립의 쌍에서 기인한 것인데, 상기 금속 스트립(S)은 L 클립 및 R 클립의 각 쌍을 연결할 뿐만 아니라, 도 4에는 도시되어 있지 않지만, 인접한 커넥터 또한 상호 연결시킨다.

그러나, 각 스프링 클립은 또한, 예컨대 막대를 사용하여 구멍(310)을 통해스프링 클립과 PCB를 관통시키거나 도금하거나 하고, 그 위를 스웨이징(swaging)함으로써 PCB에 단단하게 고정될 수 있는데, 이로써 클립(300)을 접지 도체에 기계적으로 단단히 부착시키고 전기적으로 강한 접촉을 얻을 수 있게 된다. 스웨이징된 막대는 PCB의 한쪽 면 또는 양면 상에서 접지 도체에 솔더링(soldering)될 수 있다. 그러나, 견고히 부착되어 있다 하더라도, 상기 형성된 복귀 신호 접속의 형태는 커넥터 통로 내로 각각 연장되어 압착이 용이하다.

또 다른 부착 방법으로, 각 A 면 중 하나만을 포착하는 단단한 고정체에 의해 각 스프링 클립을 고정할 수도 있다. 따라서, L 및 R 클립(300)의 A 면이 막대로 고정되어 리벳팅(riveting) 및/또는 솔더링된다면, 또 다른 A 면은, 비록 고정되어 있지만 자유로이 움직일 수 있고 접속시에 접촉 와이핑이 가능하다.

상기 여러 예시적인 방법으로써 모듈 엣지 커넥터에 고정된 각 스프링 클립 형태로, 조립체는 화살표 2의 방향으로 BNC의 장착 통로 내로 삽입된다. 명백하게, BNC 통로 개구, PCB 및 도체 두께는 엣지 커넥터 삽입 및 스프링 클립 면 B 상호간의 압착이 용이하도록 선택된다. 스프링 압착으로 스프링 클립은 화살표 1 및 2의 양 방향으로 연장된다. 상기 삽입 및 면 B의 압착은 해당 접촉면의 유용한 와이핑을 제공하여, 낮은 저항성 저항 및 그로 인한 최소화된 임피던스 불연속을 제공한다.

도 4의 제2 스프링 클립은 사선 영역 N이 없다는 점에서 도 2 및 3의 스프링 클립과 다르다. 영역 N으로 도시된 바와 같이 스프링 클립을 노칭(notching)함으로써, 각 스프링 접촉쌍인 L 및 R은 접속 엣지 도체 및 커넥터 접지 포스트에 대해개별적으로 정렬된 것으로 가정된다.

도 5는 본 발명에 따른 신호 접지 클립의 또 다른 실시예를 보여주고 있는데, 이는 섀시 및 BNC 커넥터 삽입 이전에 인쇄 회로 기판 엣지 커넥터 상에 조립된 클립을 확대한 것이다.

도 6은 해당 BNC 커넥터에 삽입된 본 발명에 따른 신호 접지 클립 및 PCB를 갖는 섀시 입력 및 출력 커넥터 패널의 내부를 보여주고 있다. 도 6에서, 접지 클립(300)은 PCB 신호 복귀 트랙 및 BNC 접지 포스트(321) 사이에 위치하며, 신호 도체가 분명히 BNC 중앙 도체와 접촉하고 있음을 알 수 있다. 도 6에 도시된 접지 클립은 도 4에 도시된 바와 같이 영역 N을 포함한다.

도 4, 5 및 6에 도시된 인쇄 회로 기판은 평행 신호 및 신호 복귀 도체 트랙을 일반적으로 보여준다. 이러한 PCB 트랙 레이아웃은 외부 케이블 접속 및 장치로의 커넥터를 통해 정합된 접속에 대한 특정 전송 또는 특성 임피던스를 제공하도록 배치될 수 있다. PCB 신호 및 신호 복귀 또는 신호 접지 트랙 레이아웃은 평행 도체 및/또는 대향 PCB 면 또는 층 상에 위치하는 도체를 갖는 다양한 회로 기판 장치를 가질 수 있는데, 이러한 물리적 도체 장치는 스트립 라인, 마이크로 스트립 및 동일 평면과 같이 다양하게 기술될 수 있다.

또한, 기타 PCB 트랙 레이아웃(반드시 특정한 특성 임피던스를 갖지 않아도 됨) 역시 본 발명의 신호 접지 장치를 이용하여, 외부 장치에 대한 신뢰할 만한 낮은 임피던스로 다중 회로 기판 삽입을 가능하게 할 수 있다.

본 발명에 따르면, 모듈 제거 및 삽입시에 발생하는 여러 문제점들을 해결하면서도 BNC에 대한 PCB의 직접 접속을 가능하게 하고, 또한 본 발명의 전도성 금속 스프링 클립을 섀시가 장착된 커넥터의 장착 통로 내로 삽입시 압착시킴으로써 PCB 도체 및 접속되는 커넥터면 사이에서의 와이핑 동작을 가능하게 할 수 있으며, 상기 전도성 금속 스프링 클립과 PCB 사이의 고정 수단을 이용하여 다중 모듈 삽입 및 제거를 용이하게 할 수 있다.

Claims (16)

1. 섀시가 장착된 커넥터(chassis mounted connector)에 대한 직접 접속을 용이하게 하는 회로 기판 장치로서,

   인쇄 회로 기판(301)의 엣지(edge)에서 종결하는 제1 신호 도체(303)를 갖는 인쇄 회로 기판(301)과,

   상기 제1 신호 도체(303)에 인접 배치되고 상기 엣지에서 종결하는 제2 신호 도체(302)와,

   릴리빙된 영역(relieved area)(G)을 가지고 상기 인쇄 회로 기판(301)의 상기 엣지에 끼워 맞춰지도록 형성된 전도성 금속 스프링 클립(spring clip)(300)

   을 포함하며,

   상기 전도성 금속 스프링 클립(300)은, 상기 릴리빙된 영역(G)이 상기 제1 신호 도체(303)에 걸터 앉는 형태로 위치하고 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)이 상기 제2 도체(302)를 포착하여(grip) 이를 상기 섀시가 장착된 커넥터(320)에 접속하도록, 상기 인쇄 회로 기판의 엣지 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)은 상기 인쇄 회로 기판(301)의 상부면 및 하부면 양쪽을 포착하도록 형성되는 것인 회로 기판 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)은 상기 제2 신호 도체(302)를 포착하는 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)의 일 부분상에 위치하는 단일 점 고정체(point fixing)(305)에 의해 상기 인쇄 회로 기판(301)에 유지되는 것인 회로 기판 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 전도성 금속 스프링 클립(300) 및 상기 인쇄 회로 기판(301)은 그 사이에서의 이동이 용이하도록 상호 부착되는 것인 회로 기판 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 전도성 금속 스프링 클립(300) 및 상기 인쇄 회로 기판(301)은 전도성 접촉면들(A, 302)간의 이동이 용이하도록 상호 부착되는 것인 회로 기판 장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)은 상기 제2 신호 도체(302)를 포착하는 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)의 일 부분상에 위치하는 최소한 하나의 부착 수단(305)에 의해 상기 인쇄 회로 기판(301)에 유지되는 것인 회로 기판 장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)은 상기 인쇄 회로 기판(301) 상에서 비전도성 지점(non-conductive location)에 위치하는 단일 점 고정체(305)에 의해 상기 인쇄 회로 기판(301)에 유지되는 것인 회로 기판 장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)은 거의 U자 형태인 것인 회로 기판 장치.
9. 제1항에 있어서, 상기 섀시는 최소한 상기 인쇄 회로 기판(301)의 상기 엣지를 삽입하도록 장착된 제2 커넥터를 포함하고, 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)은 가요성 전도성 금속 스트립(S)에 의해 최소한 제2 전도성 금속 스프링 클립에 부착되며, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 엣지는 휘어짐(warping)을 받아서 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)이 휘어짐을 받는 상기 인쇄 회로 기판(301)의 상기 엣지에 들어 맞게 되는 것인 회로 기판 장치.
10. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 신호 도체(302, 303)는 미리 정해진 특성 임피던스를 갖도록 상기 인쇄 회로 기판(301) 상에 위치되는 것인 회로 기판 장치.
11. 제1항에 있어서, 상기 제1 신호 도체(303)는 신호를 상기 섀시가 장착된 커넥터(320)의 신호 도체에 접속하며, 상기 제2 신호 도체(302)는 신호 복귀를 상기 섀시가 장착된 커넥터(320)에 접속하는 것인 회로 기판 장치.
12. 제1항에 있어서, 상기 섀시가 장착된 커넥터(320)는 BNC 커넥터인 것인 회로 기판 장치.
13. 회로 기판을 제1 신호 접촉부 및 다중 제2 신호 접촉부를 갖는 섀시가 장착된 커넥터에 직접 접속하는 것을 용이하게 하는 장치로서,

    인쇄 회로 기판의 엣지에서 종결하는 제1 신호 도체를 갖는 인쇄 회로 기판과,

    상기 제1 신호 도체(303)에 인접 배치되고 상기 엣지에서 종결하는 한 쌍의 제2 신호 도체(302)와,

    상기 제1 신호 도체(303)가 그 내부에 위치하게 되는 릴리빙된 영역(relieved area)(G)을 가지며, 상기 제2 신호 도체들(302)을 포착하도록 상기 엣지에 끼워 맞춰지는 전도성 금속 스프링 클립(300)

    을 포함하며,

    상기 전도성 금속 스프링 클립(300)과 상기 인쇄 회로 기판(301)은 상기 섀시가 장착된 커넥터(320)에 삽입되어, 상기 제1 신호 도체(303)는 상기 섀시가 장착된 커넥터(320)의 상기 제1 신호 접촉부에 접속되고 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)은 상기 섀시가 장착된 커넥터(320)의 상기 다중 제2 신호 접촉부(321)간에 개재되는 것을 특징으로 하는 장치.
14. 제13항에 있어서, 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)은 상기 다중 제2 신호 접촉부(321) 사이에 개재될 때에 압착되고 각 전도성 접촉면(A, 302)간의 이동을 용이하게 하는 것인 장치.
15. 섀시가 장착된 커넥터와 함께 사용되는 모듈을 조립하는 방법으로서,

    PCB(301)의 엣지 커넥터 영역(302)을 포착하도록 전도성 금속 스프링 클립(300)을 슬라이딩(sliding)시키는 단계와,

    상기 전도성 금속 스프링 클립의 포착부가 상기 PCB(301)의 신호 접지 도체(302)에 위치하도록 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)을 상기 PCB의 상기 엣지 커넥터 영역 상에 배치하는 단계와,

    상기 PCB(301)와 전도성 금속 스프링 클립(300)을 상기 섀시가 장착된 커넥터(320)에 삽입시키는 단계

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립 방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 배치 단계는 상기 전도성 금속 스프링 클립(300)의 위치를 상기 PCB(301)에 고정될 때까지 조정하는 단계를 포함하는 것인 조립 방법.