JP2002373717A - Ｉ／ｏコネクタに対する印刷回路インタフェース - Google Patents
Ｉ／ｏコネクタに対する印刷回路インタフェースInfo
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
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- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
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- H01R24/52—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted in or to a panel or structure
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/951—PCB having detailed leading edge
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、上述した信号接地問題を、シャー
シに取付けられるコネクタへの直接的な接続を容易にす
る回路基板装置の有利な装置により回避することを目的
とする。 【解決手段】 回路基板装置は、シャーシに取付けられ
るコネクタ（３２０）への直接接続を容易にする。この
装置は、第１の信号導体（３０３）及び第１の信号導体
に隣接して配置される第２の信号導体（３０２）を有す
る印刷回路基板（３０１）と、除去領域（Ｇ）を有し、
印刷回路基板のエッジの上にフィットするよう形成され
る導電金属バネクリップ（３００）とを含み、信号導体
は、印刷回路基板のエッジで終端し、導電金属バネクリ
ップは、印刷回路基板のエッジの上に配置され、それに
より、除去領域が第１の信号導体をまたぎ、導電金属バ
ネクリップは、第２の信号導体をシャーシに取付けられ
るコネクタに結合するよう第２の信号導体をグリップす
る。
シに取付けられるコネクタへの直接的な接続を容易にす
る回路基板装置の有利な装置により回避することを目的
とする。 【解決手段】 回路基板装置は、シャーシに取付けられ
るコネクタ（３２０）への直接接続を容易にする。この
装置は、第１の信号導体（３０３）及び第１の信号導体
に隣接して配置される第２の信号導体（３０２）を有す
る印刷回路基板（３０１）と、除去領域（Ｇ）を有し、
印刷回路基板のエッジの上にフィットするよう形成され
る導電金属バネクリップ（３００）とを含み、信号導体
は、印刷回路基板のエッジで終端し、導電金属バネクリ
ップは、印刷回路基板のエッジの上に配置され、それに
より、除去領域が第１の信号導体をまたぎ、導電金属バ
ネクリップは、第２の信号導体をシャーシに取付けられ
るコネクタに結合するよう第２の信号導体をグリップす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、デバイス内の印刷
回路基板と、デバイスの外部機器との間の相互接続に関
わり、特に、回路基板導体をコネクタに直接的に結合
し、相互接続を容易にする装置に関する。
回路基板と、デバイスの外部機器との間の相互接続に関
わり、特に、回路基板導体をコネクタに直接的に結合
し、相互接続を容易にする装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子デバイス内の印刷回路基板への及び
印刷回路基板からの信号の転送には、必ず、信号をリボ
ン又はワイヤ導体、同軸ケーブル等に連結する印刷回路
基板コネクタが関連する。リボン、ワイヤ、又は、同軸
導体は、印刷回路基板コネクタからの信号を接続パネル
に送受し、接続パネルは、外部のプラント設備に結合す
る導体を介しての入力出力能力を提供する。印刷回路基
板からＩ／Ｏコネクタへの例示的な信号結合は、材料及
び労働力の両方の観点からかなりの製造費用がかかる。
更に、例えば、１０メガヘルツから１ギガヘルツ以上の
範囲の高周波信号で機能する電子機器は、正常に機能し
ない場合がある。例えば、各導体の接合において、信号
及び信号リターン導体インピーダンスに変動又は不連続
がある場合、信号伝搬が劣化する。リターンロスとして
も知られるこのようなインピーダンスの不連続は、望ま
しくない信号反射をもたらし、この反射は、望ましい伝
送信号に、その信号の様々な成分を付加する及び／又は
差し引くことにより、伝送信号劣化させ、最大の相互接
続の長さ又は信号検出閾値等を制限してしまう。
印刷回路基板からの信号の転送には、必ず、信号をリボ
ン又はワイヤ導体、同軸ケーブル等に連結する印刷回路
基板コネクタが関連する。リボン、ワイヤ、又は、同軸
導体は、印刷回路基板コネクタからの信号を接続パネル
に送受し、接続パネルは、外部のプラント設備に結合す
る導体を介しての入力出力能力を提供する。印刷回路基
板からＩ／Ｏコネクタへの例示的な信号結合は、材料及
び労働力の両方の観点からかなりの製造費用がかかる。
更に、例えば、１０メガヘルツから１ギガヘルツ以上の
範囲の高周波信号で機能する電子機器は、正常に機能し
ない場合がある。例えば、各導体の接合において、信号
及び信号リターン導体インピーダンスに変動又は不連続
がある場合、信号伝搬が劣化する。リターンロスとして
も知られるこのようなインピーダンスの不連続は、望ま
しくない信号反射をもたらし、この反射は、望ましい伝
送信号に、その信号の様々な成分を付加する及び／又は
差し引くことにより、伝送信号劣化させ、最大の相互接
続の長さ又は信号検出閾値等を制限してしまう。
【０００３】印刷回路基板の導体と、印刷回路基板に取
付けられるコネクタの間に直接接続装置を設け、それに
より、モジュールフレーム又はシャーシ内に入れられる
と、コネクタは、モジュールフレーム又はシャーシから
飛出て、パネルにおけるＩ／Ｏ接続を与える。このよう
な装置では製造及び材料費が低くなる。しかし、このよ
うな装置では、後の保守の際に、ユーザは、モジュール
を取外す前に、ケーブル布線をディスコネクトするため
に後部コネクタパネルに物理的にアクセスできることが
必要となる。更に、ケーブル又はハーネスをディスコネ
クトしなくてはならないことは、間違った又は望ましい
信号の中断の可能性を増加してしまう。
付けられるコネクタの間に直接接続装置を設け、それに
より、モジュールフレーム又はシャーシ内に入れられる
と、コネクタは、モジュールフレーム又はシャーシから
飛出て、パネルにおけるＩ／Ｏ接続を与える。このよう
な装置では製造及び材料費が低くなる。しかし、このよ
うな装置では、後の保守の際に、ユーザは、モジュール
を取外す前に、ケーブル布線をディスコネクトするため
に後部コネクタパネルに物理的にアクセスできることが
必要となる。更に、ケーブル又はハーネスをディスコネ
クトしなくてはならないことは、間違った又は望ましい
信号の中断の可能性を増加してしまう。
【０００４】更なる印刷回路基板（ＰＣＢ）装置では、
エッジ導体がモジュールのエッジに配置され、モジュー
ルフレーム内に入れられると、プリントされたエッジ導
体は、バルクヘッド又はシャーシが取付けられるＢＮＣ
コネクタの端部又は取付けスロートに、延在又は突出し
てはまり込む。ＢＮＣの頭文字を有するコネクタは、バ
イヨネット・フィクシング（bayonet fixing）方法から
得られ、発明者の名前は、Neil Concelmanである。この
接続方法は、部品の個数が少なくなり、製造及び組立て
費用が少なくなるという利点を有する。更に、この接続
装置は、ＢＮＣコネクタとＰＣＢ導体の間に、例えば、
マイクロストリップ導体として構成される場合は、良好
なインピーダンスマッチを与えることができる。
エッジ導体がモジュールのエッジに配置され、モジュー
ルフレーム内に入れられると、プリントされたエッジ導
体は、バルクヘッド又はシャーシが取付けられるＢＮＣ
コネクタの端部又は取付けスロートに、延在又は突出し
てはまり込む。ＢＮＣの頭文字を有するコネクタは、バ
イヨネット・フィクシング（bayonet fixing）方法から
得られ、発明者の名前は、Neil Concelmanである。この
接続方法は、部品の個数が少なくなり、製造及び組立て
費用が少なくなるという利点を有する。更に、この接続
装置は、ＢＮＣコネクタとＰＣＢ導体の間に、例えば、
マイクロストリップ導体として構成される場合は、良好
なインピーダンスマッチを与えることができる。
【０００５】しかし、そのような接続装置を有する電子
モジュールを修理するといった保守を考慮すると、モジ
ュールは好適には電子デバイスの前方から、シャーシ後
部におけるケーブル布線をディスコネクトする必要なく
容易に取出しできなくてはならない。明らかに、ＢＮＣ
取付けスロートからのＰＣＢコネクタの何回にも及ぶ取
出し及び挿入を容易にするには、信号及び信号リターン
接続又は接地（アース）接続の両方の最高の接触パフォ
ーマンスを必要とする。リターン信号接続を供給するた
めに、ＢＮＣ本体に取付けられるバネ付き接地（アー
ス）クリップが使用され、これは図１Ａ及び図１Ｂに示
す。しかし、このＢＮＣからＰＣＢへの信号接地装置
は、多数の挿入及び取外しサイクルには、信頼度が低い
ことが示されている。しばしばＰＣＢエッジとバネ接地
クリップとの間に衝突が生じ、曲げ、即ち、機械的な変
形がもたらされる。接続接合のリターンロスは弱められ
るが、より頻繁に機械的な破損が生じ、モジュールの挿
入ができなくなり、時として、信号導体がショートして
しまう。このようなバネ付きクリップの破損は、簡単に
修復できず、シャーシの後部パネルにおけるＢＮＣコネ
クタに固く取付けられる接地クリップを修復するには、
機器のシャーシからケーブル布線を外し、機械的に解体
することを必要とする。
モジュールを修理するといった保守を考慮すると、モジ
ュールは好適には電子デバイスの前方から、シャーシ後
部におけるケーブル布線をディスコネクトする必要なく
容易に取出しできなくてはならない。明らかに、ＢＮＣ
取付けスロートからのＰＣＢコネクタの何回にも及ぶ取
出し及び挿入を容易にするには、信号及び信号リターン
接続又は接地（アース）接続の両方の最高の接触パフォ
ーマンスを必要とする。リターン信号接続を供給するた
めに、ＢＮＣ本体に取付けられるバネ付き接地（アー
ス）クリップが使用され、これは図１Ａ及び図１Ｂに示
す。しかし、このＢＮＣからＰＣＢへの信号接地装置
は、多数の挿入及び取外しサイクルには、信頼度が低い
ことが示されている。しばしばＰＣＢエッジとバネ接地
クリップとの間に衝突が生じ、曲げ、即ち、機械的な変
形がもたらされる。接続接合のリターンロスは弱められ
るが、より頻繁に機械的な破損が生じ、モジュールの挿
入ができなくなり、時として、信号導体がショートして
しまう。このようなバネ付きクリップの破損は、簡単に
修復できず、シャーシの後部パネルにおけるＢＮＣコネ
クタに固く取付けられる接地クリップを修復するには、
機器のシャーシからケーブル布線を外し、機械的に解体
することを必要とする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した信
号接地問題を、シャーシに取付けられるコネクタへの直
接的な接続を容易にする回路基板装置の有利な装置によ
り回避することを目的とする。
号接地問題を、シャーシに取付けられるコネクタへの直
接的な接続を容易にする回路基板装置の有利な装置によ
り回避することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この装置は、第１の信号
導体及び第１の信号導体に隣接して配置される第２の信
号導体（３０２）を有する印刷回路基板（３０１）と、
除去された領域（Ｇ）を有し、印刷回路基板のエッジの
上にフィットするよう形成される導電金属バネクリップ
（３００）とを含み、第１の信号導体及び第２の信号導
体は、印刷回路基板のエッジで終端し、導電金属バネク
リップは、印刷回路基板のエッジの上に配置され、それ
により、除去された領域が第１の信号導体をまたぎ、導
電金属バネクリップは、第２の信号導体をシャーシに取
付けられるコネクタに結合するよう第２の信号導体をグ
リップする。
導体及び第１の信号導体に隣接して配置される第２の信
号導体（３０２）を有する印刷回路基板（３０１）と、
除去された領域（Ｇ）を有し、印刷回路基板のエッジの
上にフィットするよう形成される導電金属バネクリップ
（３００）とを含み、第１の信号導体及び第２の信号導
体は、印刷回路基板のエッジで終端し、導電金属バネク
リップは、印刷回路基板のエッジの上に配置され、それ
により、除去された領域が第１の信号導体をまたぎ、導
電金属バネクリップは、第２の信号導体をシャーシに取
付けられるコネクタに結合するよう第２の信号導体をグ
リップする。
【０００８】本発明の別の面では、導電金属バネクリッ
プは、シャーシに取付けられるコネクタの取付けスロー
トに挿入される際に押され、印刷回路基板の導体とはめ
合いコネクタ面との間に、有利なワイピング動作を供給
する。
プは、シャーシに取付けられるコネクタの取付けスロー
トに挿入される際に押され、印刷回路基板の導体とはめ
合いコネクタ面との間に、有利なワイピング動作を供給
する。
【０００９】本発明の更なる面では、導電金属バネクリ
ップは、様々な方法により、印刷回路基板に有利に取付
けられる。様々な方法は、クリップがモジュールのエッ
ジコネクタの上をスライドし、例えば、印刷回路基板の
信号接地導体における位置あわせされた孔により移動止
めされることを可能にする。従って、本発明の導電金属
バネクリップは、略取外しできないよう印刷回路基板モ
ジュール上に固定され、モジュールの挿入及び取外しの
何回にも及ぶサイクルを容易にする。
ップは、様々な方法により、印刷回路基板に有利に取付
けられる。様々な方法は、クリップがモジュールのエッ
ジコネクタの上をスライドし、例えば、印刷回路基板の
信号接地導体における位置あわせされた孔により移動止
めされることを可能にする。従って、本発明の導電金属
バネクリップは、略取外しできないよう印刷回路基板モ
ジュール上に固定され、モジュールの挿入及び取外しの
何回にも及ぶサイクルを容易にする。
【００１０】本発明の更なる面では、導電金属バネクリ
ップは、印刷回路基板のそり又はモジュールを手動でう
まく挿入できないことによる動作又はずれに対しある程
度まで適応できる。
ップは、印刷回路基板のそり又はモジュールを手動でう
まく挿入できないことによる動作又はずれに対しある程
度まで適応できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１Ａ及び図１Ｂに示す従来技術
の信号接地装置は、部品の数を少なくし、製造及び組立
て費用が少なくなる利点を提供した。図１Ａは、第１の
コネクタ信号接地装置を示し、バネコンタクトは２つの
対に配置され、これらは、隣接するコネクタ間で共有さ
れる。バネコンタクトは、ＢＮＣコネクタの本体を越え
て延在し、ＰＣＢのエッジコネクタを受容するよう形成
される。図１Ｂも同様に更なるコネクタ信号接地装置を
示すが、この装置でも対に配置され、隣接するバルクヘ
ッドコネクタ本体間に置かれる。
の信号接地装置は、部品の数を少なくし、製造及び組立
て費用が少なくなる利点を提供した。図１Ａは、第１の
コネクタ信号接地装置を示し、バネコンタクトは２つの
対に配置され、これらは、隣接するコネクタ間で共有さ
れる。バネコンタクトは、ＢＮＣコネクタの本体を越え
て延在し、ＰＣＢのエッジコネクタを受容するよう形成
される。図１Ｂも同様に更なるコネクタ信号接地装置を
示すが、この装置でも対に配置され、隣接するバルクヘ
ッドコネクタ本体間に置かれる。
【００１２】しかし、上述したように、図１Ａ及び図１
Ｂのリターン信号接地装置では、モジュールの挿入及び
取外しサイクルの際の信頼度が低かった。ＰＣＢのエッ
ジコネクタを固く取付けられるＢＮＣ接地バネに挿入す
る際のずれは、接地バネとの衝突をもたらし、曲げ、即
ち、機械的な変形がもたらされてしまう。しばしば、曲
がったバネクリップは、ＰＣＢモジュールのＢＮＣスロ
ートへの挿入を阻み、それにより、機器が動作できなく
なる。更に、このようなダメージはシャーシの前部から
修理できず、また、機械的な修理のためにシャーシのケ
ーブル布線を取外す必要がある。
Ｂのリターン信号接地装置では、モジュールの挿入及び
取外しサイクルの際の信頼度が低かった。ＰＣＢのエッ
ジコネクタを固く取付けられるＢＮＣ接地バネに挿入す
る際のずれは、接地バネとの衝突をもたらし、曲げ、即
ち、機械的な変形がもたらされてしまう。しばしば、曲
がったバネクリップは、ＰＣＢモジュールのＢＮＣスロ
ートへの挿入を阻み、それにより、機器が動作できなく
なる。更に、このようなダメージはシャーシの前部から
修理できず、また、機械的な修理のためにシャーシのケ
ーブル布線を取外す必要がある。
【００１３】本発明の信号リターン装置は、ＰＣＢとＢ
ＮＣの直接はめ合いの利点は使用するが、モジュールを
着脱することによる問題を回避するために開発された。
図２は、本発明の信号リターン接地装置を示し、これ
は、柱２５０によって離間されるメインの印刷回路カー
ド（２０５）とメザニンの印刷回路カード（２１０）を
有するダブルモジュールの断面図である。各印刷回路カ
ードは本発明の信号接地装置（３００）にはめ込まれ、
信号接地装置は、コネクタパネル２４０に取付けられる
バルクヘッドＢＮＣコネクタ（２３０、２３５）に組合
されている。
ＮＣの直接はめ合いの利点は使用するが、モジュールを
着脱することによる問題を回避するために開発された。
図２は、本発明の信号リターン接地装置を示し、これ
は、柱２５０によって離間されるメインの印刷回路カー
ド（２０５）とメザニンの印刷回路カード（２１０）を
有するダブルモジュールの断面図である。各印刷回路カ
ードは本発明の信号接地装置（３００）にはめ込まれ、
信号接地装置は、コネクタパネル２４０に取付けられる
バルクヘッドＢＮＣコネクタ（２３０、２３５）に組合
されている。
【００１４】本発明の信号接地バネクリップのストリッ
プは、図３において様々な視角から示される。特に、図
３Ａの詳細な図は、図２の構成素子３００と直に対応す
る。図３Ａの詳細な図は更に、Ｄランス（D lance）と
して知られる構成素子３０５を示し、これは、クリップ
とＰＣＢ間にある程度の相対動作を可能にしながら、各
リターン信号バネクリップをＰＣＢに対し有利にグリッ
プする。このようにして、ＰＣＢ対ＢＮＣのはめ合いの
ずれは緩和され、機械的なダメージも回避される。信号
接地バネクリップは、金でメッキされることが可能であ
る弾力のある導電金属から形成され、低いオーミック接
触抵抗と、多数のコネクタにおける繰返しの挿入が容易
にされる。例示的なバネクリップの材料には、ベリリウ
ム銅合金、燐青銅合金、又は、バネ鋼材料が含まれる。
図３は本発明の信号接地クリップのストリップを示す
が、本発明はこのような多数コネクタ装置に制限される
ものではなく、単一のコネクタにリターン信号結合を供
給するよう有利に使用することができる。
プは、図３において様々な視角から示される。特に、図
３Ａの詳細な図は、図２の構成素子３００と直に対応す
る。図３Ａの詳細な図は更に、Ｄランス（D lance）と
して知られる構成素子３０５を示し、これは、クリップ
とＰＣＢ間にある程度の相対動作を可能にしながら、各
リターン信号バネクリップをＰＣＢに対し有利にグリッ
プする。このようにして、ＰＣＢ対ＢＮＣのはめ合いの
ずれは緩和され、機械的なダメージも回避される。信号
接地バネクリップは、金でメッキされることが可能であ
る弾力のある導電金属から形成され、低いオーミック接
触抵抗と、多数のコネクタにおける繰返しの挿入が容易
にされる。例示的なバネクリップの材料には、ベリリウ
ム銅合金、燐青銅合金、又は、バネ鋼材料が含まれる。
図３は本発明の信号接地クリップのストリップを示す
が、本発明はこのような多数コネクタ装置に制限される
ものではなく、単一のコネクタにリターン信号結合を供
給するよう有利に使用することができる。
【００１５】図４は、ＢＮＣコネクタ３２０のスロート
に挿入される前の、本発明の信号接地クリップ３００の
ＰＣＢエッジコネクタ部３１０との組立て手順を示す。
図４では、信号接地クリップ３００は、矢印１に示す方
向にスライドすることにより、ＰＣＢのエッジセクショ
ン３０１に取付けられる。本発明のバネ接地クリップ３
００は、エッジ導体３０２及び３０３の上を、例示的な
固定ディンプル、即ち、Ｄランス３０５が、ＰＣＢ３０
１の孔３１０に入り込むまでスライドする。これらの移
動止め孔は、ＰＣＢ３０１を貫通してもよく、また、メ
ッキされてもよい。固定ディンプル、即ち、Ｄランスを
使用することにより、信号接地クリップ実施例をモジュ
ールに固定するだけでなく、ある程度の動作を有利に可
能にし、それにより、接地クリップ３００と、ＰＣＢ信
号接地トラック３０２と、ＢＮＣコネクタ３２０のスロ
ートを形成する接地ポスト３２１との間にはまる際に、
コンタクトワイピングを容易にする。
に挿入される前の、本発明の信号接地クリップ３００の
ＰＣＢエッジコネクタ部３１０との組立て手順を示す。
図４では、信号接地クリップ３００は、矢印１に示す方
向にスライドすることにより、ＰＣＢのエッジセクショ
ン３０１に取付けられる。本発明のバネ接地クリップ３
００は、エッジ導体３０２及び３０３の上を、例示的な
固定ディンプル、即ち、Ｄランス３０５が、ＰＣＢ３０
１の孔３１０に入り込むまでスライドする。これらの移
動止め孔は、ＰＣＢ３０１を貫通してもよく、また、メ
ッキされてもよい。固定ディンプル、即ち、Ｄランスを
使用することにより、信号接地クリップ実施例をモジュ
ールに固定するだけでなく、ある程度の動作を有利に可
能にし、それにより、接地クリップ３００と、ＰＣＢ信
号接地トラック３０２と、ＢＮＣコネクタ３２０のスロ
ートを形成する接地ポスト３２１との間にはまる際に、
コンタクトワイピングを容易にする。
【００１６】図４に示す信号リターン接地クリップ３０
０は、更に有利な装置を説明するために斜線で示すセク
ションＮを含む。この斜線セクションＮは取り除かれ
て、ＰＣＢのそり、又は、モジュール挿入の際のずれに
対しかなりの程度で適応する。斜線セクションＮを除去
することにより、柔軟性を増加し、これは、個々のクリ
ップセクションの平らでないアライメントに役に立つ。
この柔軟性は、各クリップ対、例えば、薄い金属ストリ
ップＳによりつなぎ合わされる１対のＬクリップとＲク
リップによりもたらされる。薄い金属ストリップは、ク
リップＬとクリップＲの各対をつなぎ合わすだけでな
く、図４には示されない隣接コネクタのクリップ対もつ
なぎ合わせる。
０は、更に有利な装置を説明するために斜線で示すセク
ションＮを含む。この斜線セクションＮは取り除かれ
て、ＰＣＢのそり、又は、モジュール挿入の際のずれに
対しかなりの程度で適応する。斜線セクションＮを除去
することにより、柔軟性を増加し、これは、個々のクリ
ップセクションの平らでないアライメントに役に立つ。
この柔軟性は、各クリップ対、例えば、薄い金属ストリ
ップＳによりつなぎ合わされる１対のＬクリップとＲク
リップによりもたらされる。薄い金属ストリップは、ク
リップＬとクリップＲの各対をつなぎ合わすだけでな
く、図４には示されない隣接コネクタのクリップ対もつ
なぎ合わせる。
【００１７】しかし、どのバネクリップ実施例も、例え
ば、メッキされていてもされていなくてもよい孔３１０
を介してバネクリップとＰＣＢを通され、スエージ加工
（swage over）されるステークを使用してＰＣＢに固く
固定され、接地導体に対しクリップ３００の固い機械的
取付け及び電気接触取付けを供給することが可能であ
る。スエージ加工されるステークは、１つのＰＣＢ面又
は両方のＰＣＢ面において接地導体にはんだ付けされる
ことが可能である。固く固定されているが、有利なリタ
ーン信号接続の成形される形状は、コネクタのスロート
に対応する延長部による押付けを容易にする。
ば、メッキされていてもされていなくてもよい孔３１０
を介してバネクリップとＰＣＢを通され、スエージ加工
（swage over）されるステークを使用してＰＣＢに固く
固定され、接地導体に対しクリップ３００の固い機械的
取付け及び電気接触取付けを供給することが可能であ
る。スエージ加工されるステークは、１つのＰＣＢ面又
は両方のＰＣＢ面において接地導体にはんだ付けされる
ことが可能である。固く固定されているが、有利なリタ
ーン信号接続の成形される形状は、コネクタのスロート
に対応する延長部による押付けを容易にする。
【００１８】更なる取付け方法において、どのバネクリ
ップ実施例も、各Ａ表面の１つのみを捕捉する固い留め
具により、ＰＣＢに固定されることが可能である。Ｌク
リップとＲクリップ３００の１つのＡ面がステークで留
められる、リベットで留められる、又は、はんだ付けさ
れると、もう一方の対応するＡ面は、固定されている
が、自由に動くことができ、はめ合いが起きるとコンタ
クトワイピングを供給する。
ップ実施例も、各Ａ表面の１つのみを捕捉する固い留め
具により、ＰＣＢに固定されることが可能である。Ｌク
リップとＲクリップ３００の１つのＡ面がステークで留
められる、リベットで留められる、又は、はんだ付けさ
れると、もう一方の対応するＡ面は、固定されている
が、自由に動くことができ、はめ合いが起きるとコンタ
クトワイピングを供給する。
【００１９】どのバネクリップタイプも、例示した方法
のいずれかによって、モジュールのエッジコネクタに固
定されると、組立体は、矢印２によって示すように、Ｂ
ＮＣの取付けスロートに挿入される。明らかなように、
ＢＮＣのスロート開口、ＰＣＢ及び導体の厚さは、エッ
ジコネクタの挿入と、バネクリップ面Ｂを互いに向けて
押すのを容易にするよう選択される。バネが押されるこ
とにより、バネクリップが、矢印１及び矢印２のうちの
１つの方向又は両方の方向に伸びる。挿入と、面Ｂが押
されることは、対応する接触面の有用なワイピングを与
え、これは、低いオーミック抵抗をもたらし、従って、
インピーダンスの不連続が最小にされる。
のいずれかによって、モジュールのエッジコネクタに固
定されると、組立体は、矢印２によって示すように、Ｂ
ＮＣの取付けスロートに挿入される。明らかなように、
ＢＮＣのスロート開口、ＰＣＢ及び導体の厚さは、エッ
ジコネクタの挿入と、バネクリップ面Ｂを互いに向けて
押すのを容易にするよう選択される。バネが押されるこ
とにより、バネクリップが、矢印１及び矢印２のうちの
１つの方向又は両方の方向に伸びる。挿入と、面Ｂが押
されることは、対応する接触面の有用なワイピングを与
え、これは、低いオーミック抵抗をもたらし、従って、
インピーダンスの不連続が最小にされる。
【００２０】図４に示す第２のバネクリップ実施例は、
図２及び図３に示すバネクリップ実施例とは、第２の実
施例ではハッシュされた領域Ｎがないという点で異な
る。領域Ｎに示すように、バネクリップを有利に切り込
むことにより、各バネ接触対、Ｌ及びＲは、はめ合わさ
れるエッジ導体とコネクタ接地ポストに対し、個々にア
ライメントされることが可能となる。
図２及び図３に示すバネクリップ実施例とは、第２の実
施例ではハッシュされた領域Ｎがないという点で異な
る。領域Ｎに示すように、バネクリップを有利に切り込
むことにより、各バネ接触対、Ｌ及びＲは、はめ合わさ
れるエッジ導体とコネクタ接地ポストに対し、個々にア
ライメントされることが可能となる。
【００２１】図５に、本発明の信号接地クリップの異な
る実施例を示す。図５は、シャーシ及びＢＮＣコネクタ
への挿入前の印刷回路基板のエッジコネクタに組み付け
られるクリップの近接図である。
る実施例を示す。図５は、シャーシ及びＢＮＣコネクタ
への挿入前の印刷回路基板のエッジコネクタに組み付け
られるクリップの近接図である。
【００２２】図６は、ＰＣＢと、対応するＢＮＣコネク
タに挿入される本発明の信号接地クリップを有するシャ
ーシ入力出力コネクタパネルの内部図である。図６で
は、接地クリップ３００はＰＣＢ信号リターントラック
と、ＢＮＣ接地ポスト３２１との間に配置されることが
分かり、信号導体は、ＢＮＣセンタ導体と接触してい
る。図６に示す接地クリップは、図４に示すようなセク
ションＮを含む。
タに挿入される本発明の信号接地クリップを有するシャ
ーシ入力出力コネクタパネルの内部図である。図６で
は、接地クリップ３００はＰＣＢ信号リターントラック
と、ＢＮＣ接地ポスト３２１との間に配置されることが
分かり、信号導体は、ＢＮＣセンタ導体と接触してい
る。図６に示す接地クリップは、図４に示すようなセク
ションＮを含む。
【００２３】図４、５、及び、６に示す印刷回路基板は
全般的に、並列な信号及び信号リターン導体トラックを
示す。このようなＰＣＢトラックのレイアウトは、コネ
クタを介しての外部のケーブル布線及び機器とマッチン
グした結合のための、特定のトランスミッション又は特
性インピーダンスを供給するよう配置されることができ
る。ＰＣＢ信号及び信号リターン、又は、信号接地トラ
ックのレイアウトは、並列導体及び／又は導体がＰＣＢ
の両面又は両方の層に配置された様々な回路基板装置を
有することが可能であり、そのような物理的な導体装置
は、ストリップライン、マイクロストリップライン、及
び、コプレーナとして様々に説明される。
全般的に、並列な信号及び信号リターン導体トラックを
示す。このようなＰＣＢトラックのレイアウトは、コネ
クタを介しての外部のケーブル布線及び機器とマッチン
グした結合のための、特定のトランスミッション又は特
性インピーダンスを供給するよう配置されることができ
る。ＰＣＢ信号及び信号リターン、又は、信号接地トラ
ックのレイアウトは、並列導体及び／又は導体がＰＣＢ
の両面又は両方の層に配置された様々な回路基板装置を
有することが可能であり、そのような物理的な導体装置
は、ストリップライン、マイクロストリップライン、及
び、コプレーナとして様々に説明される。
【００２４】明らかなように、必ずしも特定の特性イン
ピーダンスを有しているとは限らない他のＰＣＢトラッ
クレイアウトも、有利な信号接地装置を使用して、信頼
度の高い外部装置との低インピーダンス結合で、多数の
回路基板への挿入が可能にされる。
ピーダンスを有しているとは限らない他のＰＣＢトラッ
クレイアウトも、有利な信号接地装置を使用して、信頼
度の高い外部装置との低インピーダンス結合で、多数の
回路基板への挿入が可能にされる。
【図１Ａ】従来の信号接地装置を示す図である。
【図１Ｂ】従来の信号接地装置を示す図である。
【図２】本発明の信号リターン接地装置を有するダブル
モジュール装置を示す断面図である。
モジュール装置を示す断面図である。
【図３】図２の本発明の装置における多数の信号接地バ
ネクリップを１つの視点から示す図である。
ネクリップを１つの視点から示す図である。
【図３Ａ】図２の本発明の装置における多数の信号接地
バネクリップを１つの視点から示す図である。
バネクリップを１つの視点から示す図である。
【図４】ＢＮＣに挿入する前の、本発明の信号接地クリ
ップのＰＣＢエッジセクションへの取付け手順を示す図
である。
ップのＰＣＢエッジセクションへの取付け手順を示す図
である。
【図５】本発明の信号接地バネクリップの１つのバージ
ョンと組立てられるＰＣＢエッジコネクタを示す図であ
る。
ョンと組立てられるＰＣＢエッジコネクタを示す図であ
る。
【図６】本発明の信号接地クリップがフィットされたＰ
ＣＢエッジコネクタとはめ合わされた多数のＢＮＣコネ
クタを有するシャーシの後部パネルの内部を示す図であ
る。
ＣＢエッジコネクタとはめ合わされた多数のＢＮＣコネ
クタを有するシャーシの後部パネルの内部を示す図であ
る。
２１０、２０５ 印刷回路カード ２４０ 接続パネル ２５０ 柱 ３００ 信号接地バネクリップ ３０１ 印刷回路基板 ３０２ 第１の（エッジ）導体 ３０３ 第２の（エッジ）導体 ３０５ 固定ディンプル／Ｄランス ３１０ 移動止め孔 ３２０ ＢＮＣコネクタ ３２１ 接地ポスト
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年７月３日（２００２．７．３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】本発明の信号リターン装置は、ＰＣＢとＢ
ＮＣの直接はめ合いの利点は使用するが、モジュールを
着脱することによる問題を回避するために開発された。
図２は、本発明の信号リターン接地装置を示し、これ
は、柱２５０によって離間されるメインの印刷回路カー
ド（２０５）とメザニンの印刷回路カード（２１０）を
有するダブルモジュールの断面図である。各印刷回路カ
ードは本発明の信号接地装置（３００）にはめ込まれ、
信号接地装置は、コネクタパネル２４０に取付けられる
バルクヘッドＢＮＣコネクタ（３２０）に組合されてい
る。 ─────────────────────────────────────────────────────
ＮＣの直接はめ合いの利点は使用するが、モジュールを
着脱することによる問題を回避するために開発された。
図２は、本発明の信号リターン接地装置を示し、これ
は、柱２５０によって離間されるメインの印刷回路カー
ド（２０５）とメザニンの印刷回路カード（２１０）を
有するダブルモジュールの断面図である。各印刷回路カ
ードは本発明の信号接地装置（３００）にはめ込まれ、
信号接地装置は、コネクタパネル２４０に取付けられる
バルクヘッドＢＮＣコネクタ（３２０）に組合されてい
る。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年８月３０日（２００２．８．３
０）
０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
フロントページの続き (72)発明者 ドン リチャード ハドソン アメリカ合衆国 ユタ州 84092 ソル ト・レイク・シティ サウス・ウッドヒル 11271 (72)発明者 バリー ウィン アルブライト アメリカ合衆国 ユタ州 84121 ソル ト・レイク・シティ ティムバーライン・ ドライヴ 7688 Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FB05 FC21 FC23 LA04 LA06 LA15 5E023 AA04 AA16 AA18 BB09 BB25 CC24 CC27 DD07 DD29 EE13 EE21 FF20 GG02 HH12
Claims (16)
- 【請求項１】 シャーシに取付けられるコネクタへの直
接的な接続を容易にする回路基板装置であって、 第１の信号導体（３０３）及び上記第１の信号導体に隣
接して配置される第２の信号導体（３０２）を有する印
刷回路基板（３０１）と、 除去された領域（Ｇ）を有し、上記印刷回路基板のエッ
ジの上にフィットするよう形成される導電金属バネクリ
ップ（３００）とを含み、 上記第１の信号導体及び上記第２の信号導体は、上記印
刷回路基板のエッジで終端し、 上記導電金属バネクリップは、上記除去された領域が上
記第１の信号導体をまたぐよう上記印刷回路基板の上記
エッジに配置され、上記導電金属バネクリップは、上記
第２の信号導体を上記シャーシに取付けられるコネクタ
に結合するよう上記第２の信号導体をグリップすること
を特徴とする装置。 - 【請求項２】 上記導電金属バネクリップは、上記印刷
回路基板の上面と底面の両方をグリップするよう形成さ
れることを特徴とする請求項１記載の装置。 - 【請求項３】 上記導電金属バネクリップは、上記第２
の信号導体をグリップする上記導電金属バネグリップの
一部に配置される一点固定具（３０５）により上記印刷
回路基板に固定されることを特徴とする請求項１記載の
装置。 - 【請求項４】 上記導電金属バネクリップ及び上記印刷
回路基板は、互いの間での動作を容易にするよう互いに
取付けられることを特徴とする請求項１記載の装置。 - 【請求項５】 上記導電金属バネクリップ及び上記印刷
回路基板は、導電接触面（Ａ，３０２）間の動作を容易
にするよう互いに取付けられることを特徴とする請求項
４記載の装置。 - 【請求項６】 上記導電金属バネクリップは、上記第２
の信号導体をグリップする上記導電金属バネグリップの
一部に配置される少なくとも１つの取付け手段（３０
５）により上記印刷回路基板に固定されることを特徴と
する請求項１記載の装置。 - 【請求項７】 上記導電金属バネクリップは、上記印刷
回路基板上の非導電性の位置に配置される一点固定具に
より上記印刷回路基板に固定されることを特徴とする請
求項１記載の装置。 - 【請求項８】 上記導電金属バネクリップは、略Ｕ字型
の形状である請求項１記載の装置。 - 【請求項９】 上記シャーシは、上記印刷回路基板の上
記エッジが挿入するために取付けられる少なくとも１つ
の第２のコネクタを含み、 上記導電金属バネクリップは、弾力のある導電金属スト
リップ（Ｓ）によって、少なくとも１つの第２の導電金
属バネクリップに取付けられ、 上記印刷回路基板の上記エッジがそっている場合に、上
記導電金属バネクリップは上記そっている印刷回路基板
の上記エッジに適合することを特徴とする請求項１記載
の装置。 - 【請求項１０】 上記第１の信号導体及び上記第２の信
号導体は、所定の特性インピーダンスを有するよう上記
印刷回路基板上に配置されることを特徴とする請求項１
記載の装置。 - 【請求項１１】 上記第１の信号導体は、上記シャーシ
に取付けられるコネクタ（３２０）の信号導体に信号を
結合し、 上記第２の信号導体は、上記シャーシに取付けられるコ
ネクタに信号リターンを結合することを特徴とする請求
項１記載の装置。 - 【請求項１２】 上記シャーシに取付けられるコネクタ
は、ＢＮＣコネクタであることを特徴とする請求項１記
載の装置。 - 【請求項１３】 回路基板を、第１の信号コンタクトと
複数の第２の信号コンタクト（３２１）を有しシャーシ
に取付けられるコネクタに直接的に結合することを容易
にする装置であって、 第１の信号導体（３０３）及び上記第１の信号導体に隣
接して配置される１対の第２の信号導体（３０２）を有
する印刷回路基板と、 除去された領域（Ｇ）を有する導電金属バネクリップと
を含み、 上記第１の信号導体及び上記１対の第２の信号導体は、
上記印刷回路基板のエッジで終端し、 上記導電金属バネクリップは、上記エッジの上にフィッ
トし、それにより、上記第１に信号導体が上記除去され
た領域内に配置され、上記導電金属バネクリップが上記
第２の信号導体をグリップし、 上記導電金属バネクリップが取付けられた上記印刷回路
基板は、上記シャーシに取付けられるコネクタに挿入さ
れ、それにより、上記第１の信号導体が上記シャーシに
取付けられるコネクタの上記第１の信号コンタクトに結
合し、上記導電金属バネクリップは上記シャーシに取付
けられるコネクタの上記複数の第２の信号コンタクトの
間に置かれることを特徴とする装置。 - 【請求項１４】 上記導電金属バネクリップは、上記複
数の第２の信号コンタクトの間に置かれると押され、夫
々の導電接触面（Ａ，３０２）間での動作を容易にする
請求項１２記載の装置。 - 【請求項１５】 シャーシに取付けられるコネクタと共
に使用するモジュールを組立てる方法であって、 導電金属バネクリップをスライドさせて、印刷回路基板
のエッジコネクタ領域（３０２）をグリップする段階
と、 上記導電金属バネクリップを上記印刷回路基板の上記エ
ッジコネクタ領域に配置し、上記導電金属バネクリップ
のグリップ部を、上記印刷回路基板上の信号接地導体に
設置する段階と、 上記印刷回路基板及び上記導電金属バネクリップを、上
記シャーシに取付けられるコネクタに挿入する段階とを
含む方法。 - 【請求項１６】 上記配置段階は、上記導電金属バネク
リップの位置を、上記印刷回路に固定されるまで調節す
る段階を含むことを特徴とする請求項１５記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US290575 | 1988-12-27 | ||
| US29057501P | 2001-05-11 | 2001-05-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002373717A true JP2002373717A (ja) | 2002-12-26 |
Family
ID=23116614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002135900A Pending JP2002373717A (ja) | 2001-05-11 | 2002-05-10 | Ｉ／ｏコネクタに対する印刷回路インタフェース |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6765804B2 (ja) |
| EP (1) | EP1257014A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002373717A (ja) |
| KR (1) | KR20020086271A (ja) |
| CN (1) | CN1385929A (ja) |
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