CN105932438A - 钣金一体化接地导轨 - Google Patents

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杨书钦
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NANJING GUODIAN NANZI MEIZHUO CONTROL SYSTEM CO Ltd
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit

Abstract

本发明公开了一种钣金一体化接地导轨，包括钣金本体，钣金本体上设置有多组导轨，每组导轨包括两个以上沿导轨中心线布置的基本单元，基本单元包括以导轨中心线对称设置的两个限位条，两个限位条之间的空隙为印制板插入区域；限位条的靠近导轨中心线侧设置有圆弧形凸起，两个限位条上的圆弧形凸起之间的最小间距小于印制板厚度。本发明提供的钣金一体化接地导轨，采用钣金冲压形成，基本单元的限位条包括导入部和夹持部，夹持部设置有一对圆弧形凸起，既能够与印制板边缘可靠接触而形成共地，又不多占用空间，方便制造，成本低；同时成本比铝型材更低。

Description

钣 金一体化接地导轨
技术领域
本发明涉及一种钣金一体化接地导轨。
背景技术
目前，现有的安装插件印制的导轨是由塑料件制成，接地方式采用另加接地金属簧片；或者是钣金制成，但没有与印制板直接接地措施。
目前大多数产品采用信号与装置外壳共地设计，内部信号地通过印制板边缘经由导轨簧片与装置外壳连接在一起。这种方法在小型、低成本的装置中应用就造成了空间和成本上的困难。
现有的小型装置的导轨，一种是铝型材导槽形式或钣金冲压，印制板边缘不能与导轨接触，无法有效形成共地模式；另一种则采用独立导轨，可以通过导轨头上的簧片与装置外壳接触形成共地，但这种方式会使导轨占用较大的装置内部空间，而且成本高。
本发明是根据一些对装置的低成本要求而设计的，其特点是既满足了装置的低成本要求，又做到印制板直接接地的功能。
发明内容
目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种钣金一体化接地导轨。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种钣金一体化接地导轨，包括钣金本体，其特征在于：所述钣金本体上设置有多组导轨，每组导轨包括两个以上沿导轨中心线布置的基本单元，所述基本单元包括以导轨中心线对称设置的两个限位条，两个限位条之间的空隙为印制板插入区域；
所述限位条的靠近导轨中心线侧设置有圆弧形凸起，两个限位条上的圆弧形凸起之间的最小间距小于印制板厚度。
所述的钣金一体化接地导轨，其特征在于：所述限位条包括导入部和夹持部，在基本单元中，两个限位条导入部呈V型开口结构，夹持部相互平行设置，且圆弧形凸起设置在两个限位条夹持部的对应夹持面。
作为优选方案，所述的钣金一体化接地导轨，其特征在于：所述导入部与导轨中心线成20-50度夹角，所述夹持部与导轨中心线平行设置。
所述的钣金一体化接地导轨，其特征在于：所述夹持部带圆弧形凸起端与钣金本体之间断开，为悬空状态。
所述的钣金一体化接地导轨，其特征在于：所述钣金本体与装置外壳连为一体。
所述的钣金一体化接地导轨，其特征在于：所述印制板边缘布有接地线。
所述钣金一体化接地导轨为钣金冲压制成。
有益效果：本发明提供的钣金一体化接地导轨，采用钣金冲压形成，基本单元的限位条包括导入部和夹持部，夹持部设置有一对圆弧形凸起，既能够与印制板边缘可靠接触而形成共地，又不多占用空间，方便制造，成本低；同时成本比铝型材更低。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中基本单元的结构示意图；
图3为印制板插入前状态；
图4为印制板插入后状态；
图中：钣金本体1、限位条2、圆弧形凸起3、导入部4、夹持部5、印制板6。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作更进一步的说明。
如图1和图2所示，一种钣金一体化接地导轨，包括钣金本体1，钣金本体上设置有多组导轨，每组导轨包括两个以上沿导轨中心线布置的基本单元，所述基本单元包括以导轨中心线对称设置的两个限位条2，两个限位条之间的空隙为印制板插入区域；
所述限位条的靠近导轨中心线侧设置有圆弧形凸起3，两个限位条上的圆弧形凸起之间的最小间距略小于印制板厚度。
所述的钣金一体化接地导轨，其特征在于：所述限位条包括导入部4和夹持部5，在基本单元中，对应两个限位条的导入部4呈V型开口结构，夹持部5相互平行设置，且圆弧形凸起3设置在两个限位条夹持部5的对应夹持面。基本单元的限位条有一定弹性。
作为优选方案，所述的钣金一体化接地导轨，其特征在于：所述导入部4与导轨中心线成20-50度夹角，所述夹持部5与导轨中心线平行设置。
所述夹持部5带圆弧形凸起端与钣金本体1之间断开，为悬空状态。这样夹持部5之间可以有弹性空间，便于印制板进入，然后通过两个圆弧形凸起3夹持接触即可。
本发明钣金一体化接地导轨是根据金属材料的性质，经过冲压而形成的可以为印制板进行导向的特殊导轨，每组（排）导轨由不少于两个基本单元组成。基本单元由两个对称的限位条组成，限位条的一端与基板断开，为悬空状态，设置有圆弧形凸起3，两个限位条上的圆弧形凸起3之间的最小间距略小于印制板厚度。限位条之间的空隙即为印制板插入区域，图3为印制板插入前状态，图4为印制板插入后状态，印制板插入后限位条将被弹开，圆弧形凸起部分与印制板接触；印制板拔出后，限位条恢复原状。由于印制板边缘布有接地线，导轨板与装置外壳是连为一体的，所以，印制板与导轨限位条上的圆弧形凸起接触后实现与装置外壳共地。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种钣金一体化接地导轨，包括钣金本体，其特征在于：所述钣金本体上设置有多组导轨，每组导轨包括两个以上沿导轨中心线布置的基本单元，所述基本单元包括以导轨中心线对称设置的两个限位条，两个限位条之间的空隙为印制板插入区域；
所述限位条的靠近导轨中心线侧设置有圆弧形凸起，两个限位条上的圆弧形凸起之间的最小间距小于印制板厚度。
2.根据权利要求1所述的钣金一体化接地导轨，其特征在于：所述限位条包括导入部和夹持部，在基本单元中，两个限位条导入部呈V型开口结构，夹持部相互平行设置，且圆弧形凸起设置在两个限位条夹持部的对应夹持面。
3.根据权利要求2所述的钣金一体化接地导轨，其特征在于：所述导入部与导轨中心线成20-50度夹角，所述夹持部与导轨中心线平行设置。
4.根据权利要求2所述的钣金一体化接地导轨，其特征在于：所述夹持部带圆弧形凸起端与钣金本体之间断开，为悬空状态。
5.根据权利要求1所述的钣金一体化接地导轨，其特征在于：所述钣金本体与装置外壳连为一体。
6.根据权利要求1所述的钣金一体化接地导轨，其特征在于：所述印制板边缘布有接地线。
7.根据权利要求1-6任一项所述的钣金一体化接地导轨，其特征在于：所述钣金一体化接地导轨为钣金冲压制成。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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