CN203277691U - 表面安装夹 - Google Patents

Abstract

一种表面安装夹，其包括：基部，其具有与印刷电路板的导体部分电连接的后表面；以及延伸部，其从所述基部延伸。所述延伸部被构成为伴随着所述延伸部的弹性变形接触安装在所述印刷电路板上的导电性部件，以保持所述导电性部件且电连接所述导电性部件。所述基部包括焊接接合部以及悬空部，所述焊接接合部具有用于与所述印刷电路板接合的接合面，所述悬空部在所述焊接接合部与所述印刷电路板焊接接合的状态下与所述印刷电路板之间形成间隙。所述延伸部包括根部以及翻折部，所述根部从所述悬空部朝所述基部的所述后表面的方向延伸，所述翻折部从所述根部的端部朝所述基部的前表面延伸。

Description

表面安装夹

技术领域

本公开涉及一种表面安装于印刷电路板上的表面安装夹。

背景技术

本申请要求2012年4月18日在日本专利局提交的日本发明专利申请第2012－094812号以及2012年6月4日在日本专利局提交的日本发明专利申请第2012－127098号的优先权，上述日本发明专利申请的全部内容通过引用而并入本文。

表面安装夹用于，例如，将其他的导电性部件（例如屏蔽壳）固定于印刷电路板上。以往，对于这种表面安装夹，已经提出了如在日本特开第2003－51690号公报（专利文献1）以及日本特开第2005－332953号公报（专利文献2）中记载的构造。这些表面安装夹具有焊接于印刷电路板上的基部以及从该基部延伸的延伸部。当延伸部通过弹性变形接触导电性部件（例如，屏蔽壳）时，该表面安装夹以该延伸部的弹力保持导电性部件。

如果使用这样的表面安装夹，就可以将导电性部件固定于印刷电路板上，因此所述导电性部件能够电连接该印刷电路板所具有的导体图案（例如，具有接地电势的部分）。

实用新型内容

以下为本公开的总概要，并不是其全部范围或其所有特征的全面公开。

一种表面安装夹，其包括：基部，其具有与印刷电路板的导体部分电连接的后表面；以及延伸部，其从所述基部延伸，伴随着所述延伸部的弹性变形接触安装在所述印刷电路板上的导电性部件，所述延伸部保持所述导电性部件且电连接所述导电性部件，其中所述基部包括焊接接合部以及悬空部，所述焊接接合部具有用于与所述印刷电路板接合的接合面，所述悬空部在所述焊接接合部与所述印刷电路板焊接接合的状态下与所述印刷电路板之间形成间隙；并且所述延伸部包括根部以及翻折部，所述根部从所述悬空部朝所述基部的所述后表面的方向延伸，所述翻折部从所述根部的端部朝所述基部的前表面延伸。

附图说明

图1Ａ是示出从左上前方观察到的第一实施方式的表面安装夹的透视图。

图1Ｂ是示出从右下后方观察到的第一实施方式的该表面安装夹的透视图。

图2Ａ是第一实施方式的表面安装夹的俯视图，图2Ｂ是其主视图，图2Ｃ是其仰视图，图2Ｄ是其右视图。

图3Ａ是第一实施方式的表面安装夹的图2Ｂ中沿Ａ－Ａ线截取的截面的放大图（放大截面图）。

图3Ｂ是该表面安装夹在图3Ａ中示出的部位Ｂ的放大图。

图4Ａ是示出第一实施方式的表面安装夹的使用状态的俯视图，图4Ｂ是其主视图。

图5Ａ是示出从左上前方观察到的第二实施方式的表面安装夹的透视图，图5Ｂ是其俯视图，图5Ｃ是其主视图，图5Ｄ是其右视图。

图6Ａ至图6Ｃ是示出第二实施方式的表面安装夹的使用状态的视图，图6Ａ是示出将延伸部配置于屏蔽壳外周侧一例的俯视图，图6Ｂ是示出将延伸部配置于屏蔽壳内周侧一例的俯视图，图6Ｃ是示出将延伸部配置于屏蔽壳的外周侧以及内周侧一例的俯视图。

图7Ａ至图7Ｄ是示出第二实施方式的表面安装夹的使用状态的视图，图7Ａ是示出具有配置于屏蔽壳外周侧的延伸部的表面安装夹与其他的部件协同作用以保持屏蔽壳一例的主视图，图7Ｂ是示出具有配置于屏蔽壳内周侧的延伸部的表面安装夹与其他的部件协同作用以保持屏蔽壳一例的主视图，图7Ｃ是示出具有配置于屏蔽壳外周侧的延伸部的表面安装夹与其他的部件协同作用以保持屏蔽壳一例的主视图，图7Ｄ是示出具有配置于屏蔽壳内周侧的延伸部的表面安装夹与其他的部件协同作用以保持屏蔽壳的主视图。

具体实施方式

在下述详细的描述中，为了解释而阐述了大量具体细节，以便提供所公开的实施例的透彻理解。但是，显而易见，一个以上的实施例可以在不采用上述具体细节的情况下实施。在一些示例中，为了简化图面而简略地示出了公知的结构以及设备。

上述专利文献1和2中记载的表面安装夹还存在着如下所述的几个可改良的方面。

首先，专利文献1中的表面安装夹为，在基部与印刷电路板相接合的部位上，从基部延伸出延伸部。这将使得在印刷电路板上熔融的焊料将易于与延伸部相接触，并且焊料易于向延伸部润湿扩散。另外，这里所说的「焊料润湿扩散」是指，熔融的焊料润湿焊料润湿性良好的表面，并且沿着该表面升高的状态。

但是，当印刷电路板上存在剩余焊料时，相应地向延伸部润湿扩散的焊料的量也变多。因此，有时略多的润湿扩散了的焊料将凝固并形成略大的条块，在这种情况下，延伸部的刚性将变大并使得延伸部难以弹性变形，从而引发难以用表面安装夹保持导电性部件的问题。

另外，专利文献2中的表面安装夹为，在基部的一部分与印刷电路板之间形成有间隙，并且延伸部从形成该间隙的部分延伸。即使在印刷电路板上存在剩余焊料时，该结构将使熔融的焊料难以接触延伸部。因此，其可以抑制焊料向延伸部润湿扩散。

但是，如果像上述情况一样剩余焊料不向延伸部润湿扩散，则该剩余焊料将有可能流向表面安装夹之外的部件。该焊料可能会在该部件中引发某些问题。

延伸部从基部与印刷电路板之间形成的间隙处延伸的这种结构，具有如下的问题：即使延伸部具有相同的高度方向的尺寸，与专利文献1中记载的表面安装夹相比，从印刷电路板到延伸部顶端的尺寸（以下，称为高度方向尺寸）中增加了间隙的高度方向的尺寸部分。

因此，将出现在要求表面安装部件低高度化的小型的电子装置（例如，移动终端或者手机等移动装置）中不能采用该构造的表面安装夹的情况。当然，如果只是单纯地追求低高度化，也可以采取缩短延伸部自身的高度方向的尺寸的方法，但是，在这种情况下，将使起弹簧作用的延伸部中的部分的长度变短。因此，延伸部难以弹性变形。由此，用该表面安装夹保持导电性部件将会变得困难。

本公开的目的是为了提供一种表面安装夹，其在能够充分地确保延伸部的弹簧长度的同时实现低高度化，而且，既使存在剩余焊料时，延伸部的弹性也不易降低。

本公开的表面安装夹（本夹）具有：基部，其具有与印刷电路板的导体部分电连接的后表面；以及延伸部，其从所述基部延伸，所述延伸部被构成为伴随着所述延伸部的弹性变形接触安装在所述印刷电路板上的导电性部件，以保持所述导电性部件且电连接所述导电性部件，其中：所述基部包括焊接接合部以及悬空部，所述焊接接合部具有用于与所述印刷电路板接合的接合面，所述悬空部在所述焊接接合部与所述印刷电路板焊接接合的状态下与所述印刷电路板之间形成间隙；并且所述延伸部包括根部以及翻折部，所述根部从所述悬空部朝所述基部的所述后表面的方向延伸，所述翻折部从所述根部的端部朝所述基部的前表面延伸。

根据本夹，当熔融的焊料流入延伸部与印刷电路板形成的间隙中时，由于熔融的焊料向根部润湿扩散，因此向翻折部润湿扩散的焊料的量中将会减少。

例如，将本夹与下述第一种传统的表面安装夹相比较。第一种表面安装夹即没有相当于悬空部的部分也没有相当于根部的部分。另外，所述第一种表面安装夹具有与翻折部相同形状的延伸部。该延伸部从位于与印刷电路板相邻接处的基部延伸。与所述第一种传统的表面安装夹相比，在本夹中，即使存在有剩余焊料时，由于向翻折部润湿扩散的焊料的量减少了，因此也不易降低翻折部的弹性。

而且，由于本夹的翻折部从根部延伸。该根部朝基部的后表面延伸。因此，根部与悬空部相比更加接近印刷电路板。例如，将本夹与下述第二种传统的表面安装夹相比较，第二种表面安装夹具有相当于悬空部的部分，而没有相当于根部的部分。而且，第二种表面安装夹具有与翻折部相同形状的延伸部。该延伸部从相当于悬空部的部分延伸。与所述第二种传统的表面安装夹相比，本夹能够实现低高度化。而且，在没有缩短延伸部的长度的情况下，能够实现上述低高度化；因此，也不会不必要地降低延伸部的弹性。

根据本夹，一个本夹（一个基部）既可以具有单一的延伸部，也可以具有多个延伸部。更具体地，例如，可以使用多个本夹，其中的每一个夹都具有单一的延伸部。在这种情况下，多个本夹所具有的多个延伸部可以相互协同作用以保持导电性部件。或者，具有单一延伸部的本夹的延伸部可以与其他的部件协同作用以保持导电性部件。

就具有单一的延伸部的表面安装夹而言，本夹很难单独地保持导电性部件；但是，可以通过根据导电性部件的形状在预定的位置上配置两个以上的本夹，并以将导电性部件夹入多个延伸部之间的形式，来保持导电性部件。

或者，即使使用较少数量的本夹时，也可以通过将导电性部件推压至其他的部件，或将导电性部件卡在其他的部件中，来保持导电性部件。换而言之，由于被其他的部件限制了移动，导电性部件可以被保持并只能在预定的方向上移动。一个以上的本夹将进一步限制导电性部件的移动。这能够保持导电性部件使其不会从预定的位置移动。即，在使用较少数量（例如，一个）的本夹时，本夹可以通过与其他的部件协同作用，来保持导电性部件。

另外，优选在本夹的基部上形成能够用自动安装机等的吸嘴吸附的吸附面。如果能够用吸嘴吸附吸附面，则可以吸附表面安装夹。因此，被吸附的表面安装夹可以容易地被从压纹带或者压纹托盘转移至印刷电路板。

另一方面，本夹可以以下述方式保持导电性部件。例如，多个本夹的多个延伸部，其中每一个本夹具有多个延伸部，可以相互协同作用以保持导电性部件。或者，具有多个延伸部的本夹的多个延伸部可以与其他的部件协同作用以保持导电性部件。更进一步地，或者，一个本夹的多个延伸部也可以相互协同作用以保持导电性部件。

具有多个延伸部的本夹也可以保持导电性部件。即，根据导电性部件的形状在预定的位置上配置两个以上的本夹。从而，将导电性部件夹入每一个本夹的多个延伸部之间。

或者，即使使用较少数量的本夹时，可以通过将导电性部件推压至其他的部件，或将导电性部件卡在其他的部件中，来保持导电性部件。换而言之，由于被其他的部件限制了移动，导电性部件可以被保持并只能在预定的方向上移动。一个以上的本夹将进一步限制导电性部件的移动。这能够保持导电性部件使其不会从预定的位置移动。

更进一步地，基于多个延伸部之间的位置关系（当多个延伸部的位置（间距）适于夹持导电性部件时），也能够以将导电性部件夹入一个本夹所具有的多个延伸部之间的形式来保持导电性部件。即，当一个表面安装夹具有多个延伸部时，是否能将导电性部件夹入多个延伸部之间是任意的（取决于导电性部件的尺寸和／或形状）。本夹可以单独地保持导电性部件。或者，本夹也可以被构成为通过多个本夹相互协同作用来保持导电性部件。

另外，本夹优选形成为具有旋转对称性的形状（例如，两重对称），即，优选以对称轴为中心将表面安装夹旋转半圈后本夹具有相同的形状。对称轴为向与焊接接合部所具有的接合面实质上正交的方向延伸的轴线。

将本夹装入，例如，压纹带或压纹托盘中并供给自动安装机。如果本夹具有旋转对称性形状，则本夹能够以旋转半圈后的状态装入压纹带或压纹托盘中。

具有所述旋转对称性形状的本夹优选具有能够用自动安装机的吸嘴吸附的吸附面。该吸附面可以在基部与对称轴相交的部位上形成。

对于上述的本夹，吸附面与对称轴相交的部位与用吸嘴吸附吸附面相对应。在该部位上，在以该对称轴为中心分开的本夹的两个部分具有实质上相同的重量。因此，当将所吸附的本夹从压纹带或压纹托盘向印刷电路板转移时，或者，将所吸附的本夹载置于印刷电路板上时，本夹不易倾斜。因此，当表面安装本夹时，能够提高该表面安装夹的位置精度。

本夹可以包括，例如多个延伸部，第一延伸部以及第二延伸部。当第一延伸部与导电性部件的板状部分的表面侧相接触时，第二延伸部与导电性部件的板状部分的背面侧相接触。导电性部件所具有的板状部分通常实质上垂直地配置于印刷电路板上。在这种情况下，第一延伸部与第二延伸部能够适当地将导电性部件的板状部分夹在其中。从与导电性部件的板状部分实质上正交的方向（板状部分的法线方向）观察时，第一延伸部以及第二延伸部优选被形成为相互离开。

本夹的第一延伸部以及第二延伸部优选被形成于从与导电性部件的板状部分实质上正交的方向观察时互相不重叠的多个位置上，在这种情况下，与多个延伸部被配置在互相重叠的多个位置时相比，将导电性部件导入与多个延伸部相接触的位置的操作将变得容易。

接下来，将对于本公开的实施方式进行举例说明。

［第一实施方式］

首先，对第一实施方式进行说明。图1Ａ以及图1Ｂ为基于本公开的第一实施方式的表面安装夹1的透视图。另外，图2Ａ是表面安装夹1的俯视图，图2Ｂ是表面安装夹1的主视图，图2Ｃ是表面安装夹1的仰视图，图2Ｄ是表面安装夹1的右视图。应注意的是，表面安装夹1的后视图与主视图实质上相同，表面安装夹1的左视图与右视图实质上相同。

根据本实施方式的表面安装夹1通过，例如，对金属薄板进行冲压加工和／或弯曲加工等形成。表面安装夹1具有基部3以及延伸部5Ａ和5Ｂ。

基部3被焊接接合于印刷电路板31上。因此，该基部3具有与印刷电路板31的导体部分电连接的后表面。该基部3具有焊接接合部11Ａ、11Ｂ和11Ｃ以及悬空部13Ａ和13Ｂ。

焊接接合部11Ａ～11Ｃ的下表面为与印刷电路板接合的接合面。在焊接接合部11Ａ～11Ｃ与印刷电路板焊接接合的状态下，悬空部13Ａ与印刷电路板之间以及悬空部13Ｂ与印刷电路板31之间形成间隙。

悬空部13Ａ和13Ｂ在前后方向上的宽度（在与长度方向实质上正交的方向上的表面安装夹1的宽度）实质上为焊接接合部11Ａ～11Ｃ的宽度的1／2。在俯视表面安装夹1状态下（参照图2Ａ），延伸部5Ａ形成于由焊接接合部11Ａ和11Ｂ以及悬空部13Ａ三面环绕的范围内。在俯视表面安装夹1状态下（参照图2Ａ），延伸部5Ｂ形成于由焊接接合部11Ｂ和11Ｃ以及悬空部13Ｂ三面环绕的范围内。

延伸部5Ａ具有根部15Ａ和15Ｂ，以及翻折部17Ａ和17Ｂ。延伸部5Ｂ具有根部15Ｃ和15Ｄ，以及翻折部17Ｃ和17Ｄ。根部15Ａ和15Ｂ从悬空部13Ａ延伸。根部15Ｃ和15Ｄ从悬空部13Ｂ延伸。根部15Ａ～15Ｄ向接近印刷电路板31的方向（斜下方）（即，向基部3的后表面）延伸。翻折部17Ａ～17Ｄ从根部15Ａ～15Ｄ中与印刷电路板最接近的部位（根部15Ａ～15Ｄ的最下端的部位，即，根部15Ａ～15Ｄ的末端）进一步延伸。翻折部17Ａ～17Ｄ向离开印刷电路板的方向（斜上方，即，向基部3的前表面）延伸。

因此，根部15Ａ～15Ｄ与翻折部17Ａ～17Ｄ的边界的部位为，在延伸部5Ａ、5Ｂ中与印刷电路板最接近的部位。更具体地，例如，图3Ａ以及图3Ｂ中，对根部15Ｃ与翻折部17Ｃ进行了举例说明。根部15Ｃ与翻折部17Ｃ之间的边界的部位和焊接接合部11Ｃ的下表面的延长面（即，与印刷电路板接合的接合面的延长面）相互接近以形成非常狭窄的间隙Ｃ。而且，虽然在图中未示出，这也同样适用于根部15Ａ、15Ｂ以及15Ｄ与翻折部17Ａ、17Ｂ以及17Ｄ之间的间隙Ｃ。即，具有同样高度的间隙Ｃ形成于边界的部位与焊接接合部11Ｃ的下表面的延长面（即，与印刷电路板接合的接合面的延长面）之间。

间隙Ｃ的间隔优选为，1／1000ｍｍ～50／1000ｍｍ，而且间隙Ｃ的间隔最好为，1／1000ｍｍ～30／1000ｍｍ。由于间隙Ｃ所具有的间隔在几乎不会使根部15Ａ～15Ｄ抵接印刷电路板的范围内。因此在不影响焊接接合部11Ａ～11Ｃ与印刷电路板的接合的情况下，能够最大程度地发挥下述润湿扩散的效果。

在本实施方式中，延伸部5Ａ和5Ｂ上形成有，如图1Ａ、图1Ｂ以及图2Ａ～图2Ｄ所示，引导部21Ａ和21Ｂ，悬垂部23Ａ和23Ｂ，凸部25Ａ和25Ｂ，以及凹部27Ａ和27Ｂ等。

引导部21Ａ位于翻折部17Ａ和17Ｂ的上端。引导部21Ｂ位于翻折部17Ｃ和17Ｄ的上端。引导部21Ａ和21Ｂ从上端侧朝向下端侧渐渐地向表面安装夹1的前后方向的中央接近倾斜。所述前后方向为与表面安装夹1的长度方向实质上正交的方向相一致的方向。

悬垂部23Ａ位于翻折部17Ａ和17Ｂ之间，从引导部21Ａ的下端起悬垂设置。悬垂部23Ｂ位于翻折部17Ｃ和17Ｄ之间，从引导部21Ｂ的下端起悬垂设置。凸部25Ａ形成于悬垂部23Ａ的表面。凹部27Ａ形成于悬垂部23Ａ的背面。凸部25Ｂ形成于悬垂部23Ｂ的表面。凹部27Ｂ形成于悬垂部23Ｂ的背面。

例如，如图4Ａ以及图4Ｂ所示，具有上述结构的表面安装夹1被表面安装于印刷电路板31，用于将屏蔽壳33固定于印刷电路板31上。

屏蔽壳33是在环绕电子部件35的位置上安装的金属制的外壳。当俯视屏蔽壳33时，其呈现为方形。屏蔽壳33屏蔽在印刷电路板31上安装的电子部件35向装置外放射的电磁波。屏蔽壳33还屏蔽从装置外到来的向电子部件35入射的电磁波。

表面安装夹1在依据电子部件35的位置以及屏蔽壳33的尺寸所决定的预定的位置上，与电子部件35一起被表面安装。在表面安装时，表面安装夹1通过自动安装机（未在图中示出）被配置在印刷电路板31的预定位置上。

吸附面29形成于表面安装夹1中的焊接接合部11Ｂ上。吸附面29能够用自动安装机的吸嘴（未在图中示出）吸附。另外，如图2Ａ以及图2Ｄ中明确地示出的，基部3以及延伸部5Ａ和5Ｂ具有旋转对称性的形状（两重对称）。即，基部3以及延伸部5Ａ和5Ｂ被构成为，以向与焊接接合部11Ｂ的接合面（下表面）实质上正交的方向延伸的轴线作为对称轴，并以该对称轴为中心将其旋转半圈后也具有实质上相同的形状。

因此，在吸附面29上，沿着对称轴被分开的表面安装夹1的两个部分具有相同的重量。因此，当将表面安装夹1从压纹带（未在图中示出）或压纹托盘（未在图中示出）向印刷电路板转移时，或者，将表面安装夹1载置于印刷电路板31上时，用自动安装机的吸嘴吸附吸附面29抑制表面安装夹1的倾斜。当将该夹安装于印刷电路板31的表面上时，这将可提高表面安装夹1的位置精度。

将表面安装夹1安装于印刷电路板的表面上之后，安装屏蔽壳33。为安装屏蔽壳33，将屏蔽壳33的下端按压至表面安装夹1。即，屏蔽壳33的下端抵接表面安装夹1的引导部21Ａ以及21Ｂ。由此，能够进行屏蔽壳33与表面安装夹1的定位。

然后，将屏蔽壳33按向印刷电路板31。压按屏蔽壳33，直至其下端抵接基部3。此时，根部15Ａ～15Ｄ以及翻折部17Ａ～17Ｄ弹性变形。该弹性力（弹力）使得屏蔽壳33被按压。因此，屏蔽壳33被固定于印刷电路板31上。悬空部13Ａ和13Ｂ的宽度为比焊接接合部11Ａ～11Ｃ宽度狭窄（在本实施方式中为1／2）。因此，当屏蔽壳33被按入时，可以期待宽度狭窄的悬空部13Ａ和13Ｂ的弹性变形。此时，由于延伸部5Ａ和5Ｂ以该悬空部13Ａ和13Ｂ为支点进一步弹性变形。因此，能够将屏蔽壳33更加牢固地固定于印刷电路板31上。

在根据本实施方式的表面安装夹1中设置有悬垂部23Ａ和23Ｂ。因此，当屏蔽壳33被压按时，该悬垂部23Ａ和23Ｂ也弹性变形，并以该弹性力按压屏蔽壳33。其效果为，屏蔽壳33受到从来自于凸部25Ａ和25Ｂ的按压力的作用，并由此将屏蔽壳33更加牢固地固定于印刷电路板31上。

表面安装夹1被焊接接合于印刷电路板31上的具有接地电势的导体图案上，因此，屏蔽壳33经由表面安装夹1与印刷电路板31上的具有接地电势的导体图案电连接。

此外，在表面安装夹1的焊接工序中，在印刷电路板31上涂布焊膏。在焊膏上载置表面安装夹1。通过在回流炉中加热印刷电路板31和表面安装夹1进行焊接。此时，例如，如果在印刷电路板31上涂布的焊膏的量较多时，在炉内熔融的剩余焊料就有可能从焊接接合部11Ａ～11Ｃ与印刷电路板31的界面流出。

这时，根据本实施方式的表面安装夹1，流出的焊料到达延伸部5Ａ和5Ｂ的最下端。该焊料将分别向根部15Ａ～15Ｄ以及翻折部17Ａ～17Ｄ润湿扩散。因此，与相当于根部15Ａ～15Ｄ的部位不存在时相比，向翻折部17Ａ～17Ｄ润湿扩散的焊料的量将减少。因此，由该润湿扩散的焊料在翻折部17Ａ～17Ｄ形成的焊料条块的尺寸将能变小。与此相应地，能够抑制当焊料条块形成时翻折部17Ａ～17Ｄ的刚性变得过高。因此，能够抑制翻折部17Ａ～17Ｄ的弹性降低。

此外，根据专利文献1的表面安装夹不具有悬空部13Ａ以及13Ｂ。而且，在相当于该表面安装夹的焊接接合部11Ａ～11Ｃ的位置上设置平板状的基部。具有只相当于翻折部17Ａ～17Ｄ的构造的延伸部从该基部延伸。该构造不具有相当于根部15Ａ～15Ｄ的部位。因此，实质上剩余焊料的全部的量将向相当于翻折部17Ａ～17Ｄ的部分润湿扩散。其结果为，由该润湿扩散的焊料在相当于翻折部17Ａ～17Ｄ的部分形成的焊料条块的尺寸变大。相应地，伴随着焊料条块的形成，相当于翻折部17Ａ～17Ｄ的部分的刚性容易变高。因此，相当于翻折部17Ａ～17Ｄ的部分的弹性容易降低。

另外，根据专利文献2的表面安装夹具有相当于悬空部13Ａ和13Ｂ的部分。因此，在该表面安装夹中，大量的焊料向相当于翻折部17Ａ～17Ｄ的部分润湿扩散的现象可以在一定的程度上予以防止。但是，在该表面安装夹中，具有相当于翻折部17Ａ～17Ｄ的部分的延伸部从相当于该悬空部13Ａ和13Ｂ的部分延伸。而且，在根据本实施方式的表面安装夹1中，具有翻折部17Ａ～17Ｄ的延伸部5Ａ和5Ｂ从焊接接合部11Ａ～11Ｃ延伸。因此，根据专利文献2的表面安装夹的高度方向尺寸大于表面安装夹1的高度方向尺寸。根据专利文献2的表面安装夹，有可能剩余焊料不能向相当于延伸部5Ａ和5Ｂ的部分润湿扩散。在这种情况下，剩余焊料有可能流向电子部件35。

根据本实施方式的表面安装夹1，翻折部17Ａ～17Ｄ从根部15Ａ～15Ｄ的下端延伸。即，翻折部17Ａ～17Ｄ从与焊接接合部11Ａ～11Ｃ相同高度的位置延伸。因此，表面安装夹1的高度能够充分地降低。而且，在表面安装夹1中，与从相当于焊接接合部11Ａ～11Ｃ的部位直接延伸相当于翻折部17Ａ～17Ｄ的构造时不同，剩余焊料也可以向根部15Ａ～15Ｄ润湿扩散。因此，既可以减少向翻折部17Ａ～17Ｄ润湿扩散的焊料的量，又可以抑制焊料流向电子部件35。

一般而言，表面安装夹1的尺寸越小，越难以确保延伸部5Ａ和5Ｂ的弹性。但是，表面安装夹1具有根部15Ａ～15Ｄ，所述根部从悬空部13Ａ和13Ｂ起向斜下方延伸并且延长了作为整体的延伸部5Ａ和5Ｂ的弹簧长度。因此，延伸部5Ａ和5Ｂ易于弹性变形，并且能够提高延伸部5Ａ和5Ｂ的弹性。

［第二实施方式］

接下来，对第二实施方式进行说明。应注意的是，第二实施方式中所说明的表面安装夹具有与如上所述的表面安装夹1起到相同的作用的多个部分。因此，在第二实施方式中，对于与第一实施方式具有相同的作用的多个部分，将与第一实施方式使用相同标记，并简化或省略该详细说明。即，在第二实施方式中，以与第一实施方式不同点为中心进行说明。

图5Ａ～图5Ｄ示出了根据第二实施方式的表面安装夹41。根据第一实施方式的表面安装夹1具有两个延伸部5Ａ和5Ｂ，而表面安装夹41具有单一的延伸部5Ａ。由于该不同之处，表面安装夹41的左右方向尺寸（长度方向的尺寸）与表面安装夹1的左右方向尺寸相比较短。因此，表面安装夹41与表面安装夹1相比尺寸较小重量较轻。

更具体而言，如图5Ａ～图5Ｄ所示，表面安装夹41的基部3具有与印刷电路板31的导体部分电连接的后表面。基部3具有焊接接合部11Ａ和11Ｂ以及悬空部13Ａ。延伸部5Ａ具有根部15Ａ和15Ｂ以及翻折部17Ａ和17Ｂ。根部15Ａ和15Ｂ从悬空部13Ａ延伸。根部15Ａ和15Ｂ向印刷电路板接近的方向（斜下方，即，向基部3的后表面）延伸。翻折部17Ａ和17Ｂ从根部15Ａ和15Ｂ中与印刷电路板31最接近的部位（最下端的部位，即，根部15Ａ和15Ｂ的末端）进一步延伸。翻折部17Ａ和17Ｂ向离开印刷电路板31的方向（斜上方，即，向基部3的前表面）延伸。因此，根部15Ａ和15Ｂ与翻折部17Ａ和17Ｂ的边界部位为，延伸部5Ａ中与印刷电路板31最接近的部位。

在表面安装夹41中，与表面安装夹1相类似，当熔融的焊料接触延伸部5Ａ时，焊料将分别向根部15Ａ和15Ｂ以及翻折部17Ａ和17Ｂ润湿扩散，向翻折部17Ａ和17Ｂ润湿扩散的焊料的量将减少。由此，在翻折部17Ａ和17Ｂ形成焊料条块的尺寸将能变小，从而能够抑制翻折部17Ａ和17Ｂ的刚性变得过高，并且能够抑制翻折部17Ａ和17Ｂ的弹性降低。

如图6Ａ～图6Ｃ所示，具有上述结构的表面安装夹41被表面安装于印刷电路板31上，用于将屏蔽壳33固定于印刷电路板31上。

例如，如图6Ａ所示，表面安装夹41的延伸部5Ａ可以被配置于屏蔽壳33的外周侧，或者，也可以如图6Ｂ所示，将延伸部5Ａ配置于屏蔽壳33的内周侧。或者，跟进一步地，也可以如图6Ｃ所示，将一部分延伸部5Ａ配置于屏蔽壳33的外周侧，并将其余部分的延伸部5Ａ配置于屏蔽壳33的内周侧。

在上述任意一种情况下，当安装屏蔽壳33时，延伸部5Ａ都将弹性变形并压接屏蔽壳33。由此，多个表面安装夹41相互协同作用以保持屏蔽壳33。需注意的是，在表面安装夹41中，与表面安装夹1同样地，悬空部13Ａ弹性变形并扭转。这使得延伸部5Ａ的压接力提高。而且，悬垂部23Ａ弹性变形并以该弹性变形的弹力按压屏蔽壳33。

［其他实施方式］

以上对本公开的多个实施方式进行了说明。但是，本公开不限于上述具体实施方式。本公开也可以以其他的各种方式实施。

例如，如图4Ａ所示出的一例中，表面安装夹1保持屏蔽壳33的四边（四个位置）。但是，表面安装夹1也可以保持屏蔽壳33的2个部位（例如，两边），以将屏蔽壳33固定于印刷电路板31上。因此，是否在4个部位保持屏蔽壳33由使用者决定。另外，当保持较大的屏蔽壳时，也可以在5个以上部位保持屏蔽壳。

根据第一实施方式的表面安装夹1具有两个延伸部5Ａ和5Ｂ，因此对于该构造而言，难以只用一个表面安装夹1来保持屏蔽壳。但是，一个表面安装夹1中也可以设置三个以上相当于延伸部5Ａ和／或5Ｂ的部分。在这种情况下，可以用一个表面安装夹1单独地保持屏蔽壳。

而且，如上所述，只用一个具有两个以下的延伸部的表面安装夹1或41难以保持屏蔽壳33。但是，可以通过使用一个表面安装夹1或41并结合其他的保持构造或者其他的表面安装夹，也可以保持屏蔽壳33。因此，即使不使用多个表面安装夹1或41，也可以保持屏蔽壳33。

例如，如图7Ａ所示，可以在印刷电路板31上形成壁面部件（其他的部件）51。该壁面部件51具有实质上垂直于印刷电路板31的表面的壁面。在使用该壁面部件51时，屏蔽壳33的外表面将被推向该壁面部件51。而且，屏蔽壳33的面向上述外表面的另一个外表面将压接表面安装夹41。使用该壁面部件51可以使表面安装夹41与壁面部件51相互协同作用保持屏蔽壳33。

当使用该壁面部件51时，根据在印刷电路板31上的壁面部件51位置，可以变更表面安装夹41的数量来保持屏蔽壳33。据此，印刷电路板31上可以设置多个壁面部件51。在这种情况下，如果壁面部件51能够充分地限制屏蔽壳33的移动，也可以仅使用一个表面安装夹41。这一点也同样适用于表面安装夹1。

在图7Ａ中，表面安装夹41接触屏蔽壳33的外周侧，此外，如图7Ｂ所示，表面安装夹41也可以接触屏蔽壳33的内周侧。即使在这种情况下，表面安装夹41也能够与壁面部件51协同作用保持屏蔽壳33。

并且，使得可以用一个表面安装夹1或41来保持屏蔽壳的部件并不限于壁面部件51。例如，如图7Ｃ所示，在印刷电路板61中设置贯穿孔61Ａ（或者，不贯穿的凹部亦可）。在这种情况下，在屏蔽壳63中突出设置的突设部63Ａ将被插入贯穿孔61Ａ。该贯穿孔61Ａ也可以限制屏蔽壳63的移动。在这种情况下，表面安装夹41将压接屏蔽壳63的外表面，所述屏蔽壳63的外表面面向具有突设部63Ａ的外表面。这使得表面安装夹41与贯穿孔61Ａ相互协同作用保持屏蔽壳33。

需注意的是，在图7Ｃ中，表面安装夹41接触屏蔽壳63的外周侧。但是，也可以如图7Ｄ所示，使表面安装夹41接触屏蔽壳63的内周侧。

根据本公开的表面安装夹可以是下述第一至第七种的表面安装夹中的任意一种。具体而言，第一种表面安装夹包括：基部，其通过被焊接接合于印刷电路板上而与所述印刷电路板的导体部分电连接；以及延伸部，其从所述基部延伸，所述延伸部被构成为伴随着所述延伸部的弹性变形接触安装于所述印刷电路板上的导电性部件，以保持所述导电性部件并且电连接所述导电性部件，其中，所述基部包括焊接接合部以及悬空部，所述焊接接合部具有与所述印刷电路板接合的接合面，所述悬空部，在所述焊接接合部与所述印刷电路板焊接接合的状态下，与所述印刷电路板之间形成间隙，以及，其中，所述延伸部包括根部以及翻折部，所述根部从所述悬空部延伸，其延伸方向为朝所述印刷电路板接近的方向，所述翻折部从所述根部的与所述印刷电路板最接近的部位进一步延伸，其延伸方向为从所述印刷电路板离开的方向。当熔融的焊料流入所述延伸部与所述印刷电路板形成的间隙中时，所述根部通过使所述焊料向所述根部润湿扩散，以减少向所述翻折部润湿扩散焊料的量。

第二种表面安装夹基于所述第一种表面安装夹，其特征在于，一个表面安装夹具有单一的延伸部，并且通过多个所述表面安装夹所具有的多个所述延伸部相互协同作用，或者，所述表面安装夹具有的所述延伸部与其他的部件协同作用，来保持所述导电性部件。

第三种表面安装夹基于所述第二种表面安装夹，其特征在于，所述基部上具有能够用自动安装机的吸嘴吸附的吸附面。

第四种表面安装夹基于所述第一种表面安装夹，其特征在于，一个所述表面安装夹具有多个所述延伸部，并且通过多个所述表面安装夹所具有的多个所述延伸部相互协同作用，或者，所述表面安装夹具有的所述延伸部与其他的部件协同作用，或者，一个所述表面安装夹具有的多个所述延伸部相互协同作用，保持所述导电性部件。

第五种表面安装夹基于所述第四种表面安装夹，其特征在于，所述表面安装夹被形成为具有旋转对称性的形状，即，将向与所述焊接接合部所具有的所述接合面实质上正交的方向延伸的轴线作为对称轴，并以该对称轴为中心将所述表面安装夹旋转半圈后也具有相同的形状。

第六种表面安装夹基于所述第五种表面安装夹，其特征在于，在所述基部与所述对称轴相交的部位上具有能够用自动安装机的吸嘴吸附的吸附面。

第七种表面安装夹基于所述第四种至第六种的表面安装夹中的任意一种，其特征在于，当将所述导电性部件所具有的板状部分相对于所述印刷电路板垂直配置时，所述延伸部具有与所述板状部分的表面侧相接触的第一延伸部以及与所述板状部分的背面侧相接触的第二延伸部，并且从与所述板状部分实质上正交的方向观察时，所述第一延伸部以及所述第二延伸部形成在互相不重叠的位置上。

前面为了图示和说明的目的已经对本公开进行了详细的描述。根据上面的教导可以做出多种修改和变化。它不意味着是为了穷举或限制本公开主旨的所公开的精确形式。尽管本公开主旨用语言详细地描述为结构特征和／或方法作用，但是应该理解所附权利要求的所限定的本公开的主旨并不必限于上述特定的特征或动作。上述的特定特征以及作用是作为所附权利要求的实施例而描述的。

Claims (8)

1.一种表面安装夹，其特征在于，所述表面安装夹包括：

基部，其具有与印刷电路板的导体部分电连接的后表面；以及

延伸部，其从所述基部延伸，伴随着所述延伸部的弹性变形接触安装在所述印刷电路板上的导电性部件，所述延伸部保持所述导电性部件且电连接所述导电性部件，其中：

所述基部包括焊接接合部以及悬空部，所述焊接接合部具有用于与所述印刷电路板接合的接合面，所述悬空部在所述焊接接合部与所述印刷电路板焊接接合的状态下与所述印刷电路板之间形成间隙；以及

所述延伸部包括根部以及翻折部，所述根部从所述悬空部朝所述基部的所述后表面的方向延伸，所述翻折部从所述根部的端部朝所述基部的前表面延伸。

2.根据权利要求1所述的表面安装夹，其特征在于，所述延伸部是单一的。

3.根据权利要求1所述的表面安装夹，其特征在于，所述基部具有能够用吸嘴吸附的吸附面。

4.根据权利要求1所述的表面安装夹，其特征在于，所述延伸部是多个的。

5.根据权利要求4所述的表面安装夹，其特征在于，所述表面安装夹具有相对于作为对称轴的向与所述焊接接合部的所述接合面实质上正交的方向延伸的轴线旋转对称的形状，并以该对称轴为中心将所述表面安装夹旋转半圈后也具有相同的形状。

6.根据权利要求5所述的表面安装夹，其特征在于，在所述基部与所述对称轴相交的部位上，所述基部具有能够用吸嘴吸附的吸附面。

7.根据权利要求1所述的表面安装夹，其特征在于，所述延伸部具有与所述导电性部件的板状部分的表面侧相接触的第一延伸部以及与所述导电性部件的所述板状部分的背面侧相接触的第二延伸部。

8.根据权利要求7所述的表面安装夹，其特征在于，从与所述板状部分实质上正交的方向观察时，所述第一延伸部以及所述第二延伸部互相离开。

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