CN204858020U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置包含：壳体，具有第一侧面、第二侧面及槽部，槽部贯穿第一侧面及第二侧面；电路板，与第一侧面相邻设，且与槽部相对应设置，并具有卡槽及多个导接点；以及导通弹片，可拆卸地由第二侧面置入槽部而与电路板组接，且包含至少一夹持部，用以部分卡合于卡槽内，使导通弹片与电路板组接时相固设，且至少一夹持部与多个导接点相导接，使多个导接点之间通过导通弹片而短路。

Description

电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种导通弹片，特别是一种可快速拆装，且方便使电子装置的电路板上的多个导接点之间进行短路或开路的导通弹片及其适用的电子装置。

背景技术

电子装置，例如变频器，广泛地用于各种设备的控制，例如马达转速的控制，其中，变频器内的电路板的两个导接点之间常常会有短路或开路的需求。

请参阅图1，其为现有技术变频器的部分结构分解示意图。如图所示，现有技术变频器1a具有电路板11a，而为了因应电路板11a上的两个导接点111a之间的短路或开路需求，现有技术变频器1a还具有一螺丝13a及一铜片结构12a，其中当电路板11a的两个导接点111a之间需短路时，便利用铜片结构12a来分别与电路板11a的两个导接点111a相导接，使两个导接点111a之间通过与铜片结构12a而形成短路，而螺丝13a则用来将铜片结构12a锁固在电路板11a上。反之，当电路板11a上的两个导接点111a之间需开路时，便利用一螺丝起子松开固定在电路板11a上的螺丝13a，以取出铜片结构12a，藉此使电路板11a的两个导接点111a之间形成开路。

然而，现有技术变频器1a使用螺丝13a及铜片结构12a来使电路板11a上的两个导接点111a之间形成短路或开路却存在许多缺失，首先，由于现有技术变频器1a需锁固螺丝13a于电路板11a上或是将螺丝13a由电路板11a上松开，因此现有技术变频器1内需存在足够的空间来操作螺丝起子，如此一来，将导致现有技术变频器1a内的其它元件的设置空间被挤压限缩，进而使得现有技术变频器1a为了容纳其它元件而具有较大的体积。此外，由于为了组装或拆卸铜片结构12a，便需要转动螺丝起子来对应地松开或锁固螺丝13a，导致现有技术变频器1a在使电路板11a上的两个导接点111a之间形成短路或开路的过程较为复杂。另外，现有技术变频器1的铜片结构12a仅能使设置在电路板11a的第一侧112a上的两个导接点111a之间形成短路，当两个导接点111a之间存在较大间隔时，例如两个导接点系分别位于电路板的相对两侧，将无法利用铜片结构12a让位于电路板相对两侧的两个导接点之间形成短路，故现有技术变频器1使用铜片结构12a实有其局限性。

因此，如何发展一种可改善上述现有技术缺失的导通弹片及其适用的电子装置，实为本领域技术人员目前所迫切需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的上述缺陷，提供一种具有导通弹片的电子装置。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电子装置，其中，包含：

一壳体，具有一第一侧面、一第二侧面及一槽部，该槽部贯穿该第一侧面及该第二侧面；

一电路板，与该第一侧面相邻设，且与该槽部相对应设置，并具有一卡槽及多个导接点；以及

一导通弹片，可拆卸地由该第二侧面置入该槽部而与该电路板组接，且包含至少一用以部分卡合于该卡槽内以使该导通弹片与该电路板组接时相固设的夹持部，且该至少一夹持部与该多个导接点相导接，该多个导接点之间通过该导通弹片短路。

上述的电子装置，其中，该多个导接点位于该电路板的一上表面及/或一下表面。

上述的电子装置，其中，该电路板的该上表面具有两个该导接点，该电路板的该下表面具有两个该导接点。

上述的电子装置，其中，该导通弹片还具有至少一用以使该导通弹片形成两个以上该夹持部的开槽。

上述的电子装置，其中，该导通弹片具有两个该夹持部，且每一该夹持部还具有：

一卡合部，与该电路板的该卡槽相卡合；

一接触部，与该电路板的该多个导接点中对应的至少一该导接点相导接；

一连接部，连接于该卡合部及该接触部之间；以及

一用以容收至少部分该电路板的容收部，贯穿该卡合部、该接触部及该连接部。

上述的电子装置，其中，该槽部还具有一用于该导通弹片置入该槽部时撑开部分该卡合部的撑开部，设置于该槽部中，且相对于该容收部而设置。

上述的电子装置，其中，该卡合部还具有相对应设置的一第一卡扣部及一第二卡扣部，该第一卡扣部及该第二卡扣部分别部分向该容收部的方向延伸突出而形成用以卡合于该电路板的该卡槽中的一第一卡扣端及一第二卡扣端。

上述的电子装置，其中，该接触部还具有相对应设置的一第一接触端及一第二接触端，该第一接触端及该第二接触端分别部分向该容收部的方向延伸突出而形成用以与该多个导接点的对应的至少一该导接点导接的一第一接触面及一第二接触面。

上述的电子装置，其中，该导通弹片还具有一基部，与至少一该夹持部一体成形，且与该接触部连接，该基部于该导通弹片与该电路板相组接时与该壳体的该第二侧面相邻，该基部具有一中空结构，该中空结构与该容收部相连通。

上述的电子装置，其中，该基部还具有两相对的一第一镂空结构及一第二镂空结构，该第一镂空结构、该第二镂空结构与该中空结构相连通。

上述的电子装置，其中，该撑开部还具有一凹陷槽，该凹陷槽与该第一镂空结构、该第二镂空结构相对应设置且连通。

上述的电子装置，其中，该壳体还具有一凹陷斜面，该凹陷斜面设置于该壳体的该第二侧面上，并与该槽部的一上缘相邻，该凹陷斜面具有一倾斜面，从该凹陷斜面的一顶缘朝该槽部的该上缘的方向以内缩方式倾斜。

本实用新型的有益功效在于：

本实用新型的导通弹片可由电子装置的壳体上的槽部置入而与电路板组接，并利用导通弹片的至少一夹持部上的卡合部与电路板的卡槽夹持，以及至少一夹持部上的接触部与电路板的多个导接点相连接，解决现有技术变频器内其它元件的设置空间被挤压限缩、铜片结构利用螺丝固接而产生组装或拆卸过程复杂、电路板的相对两侧的导接点无法短路等缺失。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为现有技术变频器的部分结构分解示意图；

图2为本实用新型较佳实施例的电子装置的拆解结构示意图；

图3为图2所示的电子装置的组合结构的剖面示意图；

图4为图2所示的导通弹片的另一视角结构示意图；

图5为本实用新型另一较佳实施例的电子装置的拆解结构示意图。

其中，附图标记

1a变频器

111a导接点

112a第一侧

12a铜片结构

13a螺丝

1电子装置

2壳体

20槽部

22第一侧面

23第二侧面

203撑开部

2031凹陷槽

202c第一侧边

202d第二侧边

201凹陷斜面

21顶缘

202a上缘

11a、3电路板

30卡槽

31a上表面

31b下表面

32a第一导接点

32b第二导接点

4导通弹片

40a基部

40b夹持部

40c第一表面

40d第二表面

45a开槽

401a第一镂空结构

401b第二镂空结构

41卡合部

41a第一卡扣部

41b第二卡扣部

41c第一卡扣端

41d第二卡扣端

42接触部

42a第一接触端

42b第二接触端

421第一接触面

422第二接触面

43连接部

43a第一连接侧

43b第二连接侧

46容收部

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

图2为本实用新型较佳实施例的电子装置的拆解结构示意图，图3为图2所示的电子装置的组合结构的剖面示意图。如图2及图3所示，本实用新型的电子装置1可为但不限于变频器，且包含一壳体2、一电路板3及一导通弹片4。其中，壳体2具有一槽部20、一第一侧面22及一第二侧面23，槽部20贯穿第一侧面22及第二侧面23。电路板3用以提供电子装置1的主要相关电路运作，且与第一侧面22相邻并与槽部20相对应设置，此外，电路板3具有一卡槽30及多个导接点，每个导接点可与电路板3上的对应的电子元件(未图示)相导接。

导通弹片4可拆卸地由壳体2的第二侧面23置入槽部20而与电路板3相组接，且导通弹片4包含至少一夹持部40b，当导通弹片4与电路板3相组接时，夹持部40b部分卡合于卡槽30内，使导通弹片4与电路板3组接时可相固设，此外，当导通弹片4与电路板3相组接时，夹持部40b还部分与多个导接点相导接，因此多个导接点之间便可通过导通弹片4而形成短路。

于一些实施例中，导接点的个数可为两个以上，且每个导接点可位于电路板3的上表面31a或下表面31b，例如图2所示，位于电路板3的上表面31a可具有两个导接点，于此分别称为第一导接点32a，而位于电路板3的下表面31a亦具有两个导接点，于此分别称为第二导接点32b。

导通弹片4还具有一基部40a，基部40a与夹持部40b一体成形，且具有一中空结构，当导通弹片4与电路板3相组接时，基部40a与壳体2的第二侧面23相邻，基部40a可供使用者握持或是与一工具相抵顶，进而方便使用者利用手部或是该工具而将导通弹片4退出槽部20。夹持部40b具有一卡合部41、一接触部42、一连接部43及一容收部46。容收部46贯穿卡合部41、接触部42及连接部43，且与基部40a的中空结构相连通。连接部43连接于卡合部41的一端及接触部42的一端之间，而接触部42的另一端则与基部40a相连接。于本实施例中，当导通弹片4由槽部20置入而欲与电路板3相组接时，容收部46将与基部40a的中空结构共同容收电路板3，且卡合部41与电路板3的卡槽30相卡合，而接触部42与多个导接点相导接，详言之，接触部42与电路板3的上表面31a的两个第一导接点32a及下表面31b的两个第二导接点32b相接触而导接。

于一些实施例中，电路板3的卡槽30可为一镂空结构，详言之，卡槽30可为从电路板3的上表面31a贯穿至下表面31b。

图4为图2所示的导通弹片的另一视角结构示意图。如图2、3、4所示，于本实施例中，为了因应电路板3的上表面31a的两个第一导接点32a及下表面31a的两个第二导接点32b，导通弹片4包括例如但不限两个夹持部40b，使每一夹持部40b可分别与对应一个第一导接点32a及一个第二导接点32b接触，且两个夹持部40b具有相同结构。每一夹持部40b的连接部43具有相对应设置的第一连接侧43a及第二连接侧43b。每一夹持部40b的卡合部41具有相对应设置的第一卡扣部41a、第二卡扣部41b，分别与第一连接侧43a的一端及第二连接侧43b的一端相连接，其中第一卡扣部41a、第二卡扣部41b分别部分向容收部46的方向延伸突出而各自形成第一卡扣端41c、第二卡扣端41d，且第一卡扣端41c、第二卡扣端41d为与卡槽30相对应位置设置，用以当导通弹片4由槽部20置入而与电路板3相组接时，第一卡扣端41c及第二卡扣端41d卡合于电路板3的卡槽30中。此外，每一夹持部40b的接触部42具有相对应设置的第一接触端42a及第二接触端42b，第一接触端42a的一端与第一连接侧43a的另一端连接，第二接触端42b的一端与第二连接侧43b的另一端连接，第一接触端42a的另一端及第二接触端42b的另一端与基部40a连接，且第一接触端42a、第二接触端42b分别部分向容收部46的方向延伸突出而形成一第一接触面421及一第二接触面422，用以当导通弹片4由槽部20置入而与电路板3相组接时，第一接触面421与第二接触面422分别与对应的至少一导接点导接，例如图3所示，第一接触面421与电路板3的两个第一导接点32a相导接，第二接触面422与电路板3的两个第二导接点32b相导接。

于上述实施例中，导通弹片4可为但不限于为U型结构，故导通弹片4实际上具有两个彼此相间隔的侧臂，而第一卡扣部41a、第一卡扣端41c、第一连接侧43a及第一接触端42a由其中一侧臂所构成，第二卡扣部41b、第二卡扣端41d、第二连接侧43b及第二接触端42b则由另一侧臂所构成。另外，导通弹片4实际上可为金属材质所构成，但并不以此为限，举凡各种具有导电性及弹性的材质皆可构成导通弹片4。

于一些实施例中，如图2或图4所示，当导通弹片4需具有两个以上的夹持部40b时，导通弹片4则对应地还具有至少一开槽45a，开槽45a用以使导通弹片4形成两个以上的夹持部40b，且开槽45a位于两个夹持部40b之间而使两个夹持部40b彼此之间形成独立而不干涉的元件，如此一来，当导通弹片4由槽部20置入而与电路板3相组接时，每一夹持部40b的第一接触端42a的第一接触面421及第二接触端42b的第二接触面422便可分别与导接点32a及32b更密合接触。此外，导通弹片4的基部40a上还具有相对应的第一镂空结构401a及第二镂空结构401b，其中第一镂空结构401a设置于基部40a的第一表面40c，第二镂空结构401b则与第一镂空结构401a相对应地设置于基部40a的第二表面40d，而第一镂空结构401a与第二镂空结构401b亦与基部40a的中空结构相连通，当导通弹片4欲与电路板3分离而由壳体2的槽部20进行脱离时，使用者可利用工具，例如一字型的螺丝起子插入第一镂空结构401a及/或第二镂空结构401b中并向外施力，进而取出导通弹片4。

请再参阅图2、3、4，壳体2的槽部20还具有一撑开部203，撑开部203设置于槽部20中而与槽部20的第一侧边202c及第二侧边202d相连接，且相对于导通弹片4的夹持部40b的容收部46而设置，此外，撑开部203相似于梯形结构，用以当导通弹片4欲置入槽部20时，先撑开卡合部41的第一卡扣部41a及第二卡扣部41b，以方便导通弹片4的容收部46容收电路板3。

另外，撑开部203也具有一凹陷槽2031，凹陷槽2031与第一镂空结构401a、第二镂空结构401b相对应设置，且当导通弹片4由槽部20置入而与电路板3相组接时，凹陷槽2031与第一镂空结构401a、第二镂空结构401b相连通，因此当导通弹片4欲与电路板3分离而由壳体2的槽部20进行脱离时，使用者便可利用工具，例如一字型的螺丝起子插入第一镂空结构401a、第二镂空结构401b与撑开部203的凹陷槽2031所形成连通的结构中并向外施力，以取出导通弹片4。

于一些实施例中，壳体2还具有一凹陷斜面201，设置于壳体2的第二侧面23上，并与槽部20的上缘202a相邻，凹陷斜面201具有一倾斜面，从凹陷斜面201的顶缘21朝槽部20的上缘202a的方向以内缩方式倾斜，因此当使用者欲利用一字型的螺丝起子取出导通弹片4时，螺丝起子便可沿着凹陷斜面201插入第一镂空结构401a、第二镂空结构401b与撑开部203的凹陷槽2031所形成连通的结构，而更为方便地取出导通弹片4。

以下将以图2所示的电子装置的壳体、电路板及导通弹片相互组合或拆卸作进一步描述。当导通弹片4欲由壳体2的槽部20置入而与电路板3进行组接时，导通弹片4便由壳体2的第二侧面23置入槽部20，同时两个夹持部40b的卡合部41的第一卡扣端41c、第二卡扣端41d被撑开部203撑开，故导通弹片4的两个夹持部40b的容收部46便可通过撑开部203而容收电路板3。而当导通弹片4的两个夹持部40b的容收部46容收电路板3时，第一卡扣端41c、第二卡扣端41d便与电路板3的卡槽30卡合，使导通弹片4与电路板3彼此相固设，同时第一接触端42a的第一接触面421与电路板3的上表面31a的两个第一导接点32a相连接，第二接触端42b的第二接触面422与电路板3的下表面31b的两个第二导接点32b相连接，而第一镂空结构401a、第二镂空结构401b与槽部20内的撑开部203的凹陷槽2031形成连通的结构。

当导通弹片4欲与电路板3分离而由壳体2的槽部20进行脱离时，使用者仅需将工具，例如一字型的螺丝起子经由凹陷斜面201插入第一镂空结构401a、第二镂空结构401b与撑开部203的凹陷槽2031所形成连通的结构中，并向外施力，此时两个夹持部40b的卡合部41的第一卡扣端41c、第二卡扣端41d会因导通弹片4的弹性而先从电路板3的卡槽30脱离，使导通弹片4与电路板3彼此不再相固设，如此一来，便可使导通弹片4从壳体2及电路板3上分离，此时电路板3的上表面31a的两个第一导接点32a及下表面31b的两个第二导接点32b形成开路。

当然，导接点的个数及设置位置并不局限于如图2所示，于一些实施例中，多个导接点亦可仅设置于电路板3的上表面31a，或是仅设置于电路板3的下表面31b，另外，于电路板3的上表面31a及电路板3的下表面31b亦可分别仅设置一导接点。

图5为本实用新型另一较佳实施例的电子装置的拆解结构示意图。请参阅图5并参考图2、3、4，于本实施例中，电子装置1的结构、功能及作动原理与图2所示的实施例相似，其中相同的元件标号代表相同元件及结构，于此不再赘述。本实施例与图2所示实施例不同之处在于，电路板3的上表面31a仅具有一导接点，即第一导接点32a，位于电路板3的下表面31b亦仅具有一导接点，即第二导接点32b。此外，本实施例的导通弹片4仅具有一个夹持部40b，与电路板3的上表面31a及下表面31b仅分别具有的一个导接点相对应设置。因此当导通弹片4由壳体2的槽部20置入而与电路板3进行组接时，导通弹片4的夹持部40b的接触部42的第一接触端42a的第一接触面421会与电路板3的上表面31a的第一导接点32a相接触导接，而第二接触端42b的第二接触面422会与电路板3的下表面31b的第二导接点32b相接触导接。

综上所述，本实用新型提供一种导通弹片及其适用的电子装置，其中导通弹片可由电子装置的壳体上的槽部置入而与电路板组接，且导通弹片的夹持部上的卡合部可与电路板的卡槽相卡合，而使导通弹片与电路板相固设，同时，导通弹片的夹持部上的接触部与电路板的多个导接点相导接，使多个导接点之间可通过导通弹片而形成短路，如此一来，本实用新型的变频器便无须如现有技术变频器需具有螺丝和铜片结构，因此本实用新型的变频器内的其它元件便不存在设置空间被挤压限缩的问题，进而使变频器的体积缩小，此外，导通弹片与电路板之间的组装或拆卸亦较为简单，且无论电路板上的多个导接点之间的间隔距离远近，皆可利用导通弹片使多个导接点之间形成短路。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一壳体，具有一第一侧面、一第二侧面及一槽部，该槽部贯穿该第一侧面及该第二侧面；

一电路板，与该第一侧面相邻设，且与该槽部相对应设置，并具有一卡槽及多个导接点；以及

一导通弹片，可拆卸地由该第二侧面置入该槽部而与该电路板组接，且包含至少一用以部分卡合于该卡槽内以使该导通弹片与该电路板组接时相固设的夹持部，且该至少一夹持部与该多个导接点相导接，该多个导接点之间通过该导通弹片短路。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该多个导接点位于该电路板的一上表面及/或一下表面。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电路板的该上表面具有两个该导接点，该电路板的该下表面具有两个该导接点。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导通弹片还具有至少一用以使该导通弹片形成两个以上该夹持部的开槽。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导通弹片具有两个该夹持部，且每一该夹持部还具有：

一卡合部，与该电路板的该卡槽相卡合；

一接触部，与该电路板的该多个导接点中对应的至少一该导接点相导接；

一连接部，连接于该卡合部及该接触部之间；以及

一用以容收至少部分该电路板的容收部，贯穿该卡合部、该接触部及该连接部。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该槽部还具有一用于该导通弹片置入该槽部时撑开部分该卡合部的撑开部，设置于该槽部中，且相对于该容收部而设置。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该卡合部还具有相对应设置的一第一卡扣部及一第二卡扣部，该第一卡扣部及该第二卡扣部分别部分向该容收部的方向延伸突出而形成用以卡合于该电路板的该卡槽中的一第一卡扣端及一第二卡扣端。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该接触部还具有相对应设置的一第一接触端及一第二接触端，该第一接触端及该第二接触端分别部分向该容收部的方向延伸突出而形成用以与该多个导接点的对应的至少一该导接点导接的一第一接触面及一第二接触面。

9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该导通弹片还具有一基部，与至少一该夹持部一体成形，且与该接触部连接，该基部于该导通弹片与该电路板相组接时与该壳体的该第二侧面相邻，该基部具有一中空结构，该中空结构与该容收部相连通。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该基部还具有两相对的一第一镂空结构及一第二镂空结构，该第一镂空结构、该第二镂空结构与该中空结构相连通。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该撑开部还具有一凹陷槽，该凹陷槽与该第一镂空结构、该第二镂空结构相对应设置且连通。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该壳体还具有一凹陷斜面，该凹陷斜面设置于该壳体的该第二侧面上，并与该槽部的一上缘相邻，该凹陷斜面具有一倾斜面，从该凹陷斜面的一顶缘朝该槽部的该上缘的方向以内缩方式倾斜。