DE102011002662A1 - Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontakt-Landefläche auf einer Leiterplatte - Google Patents

Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontakt-Landefläche auf einer Leiterplatte Download PDF

Info

Publication number
DE102011002662A1
DE102011002662A1 DE201110002662 DE102011002662A DE102011002662A1 DE 102011002662 A1 DE102011002662 A1 DE 102011002662A1 DE 201110002662 DE201110002662 DE 201110002662 DE 102011002662 A DE102011002662 A DE 102011002662A DE 102011002662 A1 DE102011002662 A1 DE 102011002662A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contact
circuit board
casserole
edge
landing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE201110002662
Other languages
English (en)
Inventor
Stefan Rüdinger
Thomas Heinrich
Michael Vogelgesang
Michael Fleig
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE201110002662 priority Critical patent/DE102011002662A1/de
Priority to PCT/EP2012/050032 priority patent/WO2012095333A1/de
Priority to CN2012800053440A priority patent/CN103329635A/zh
Priority to BR112013017558A priority patent/BR112013017558A2/pt
Priority to EP12700454.7A priority patent/EP2664223A1/de
Publication of DE102011002662A1 publication Critical patent/DE102011002662A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/09154Bevelled, chamferred or tapered edge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Bei einer elektrischen Direktkontaktierungsanordnung (1) aufweisend: – eine Leiterplatte (2) mit mindestens einer elektrischen Kontakt-Landefläche (3) und mit einem der Landefläche (3) zum Leiterplattenrand (4) hin vorgeordneten Auflaufkeil (5), wobei die an den Leiterplattenrand (4) angrenzende Oberfläche der Leiterplatte (2) bis zu einem vorbestimmten Randabstand (s) beschädigungsgefährdet ist; sowie – einen Kontaktträger (10) mit mindestens einem elektrischen Federkontakt (11), der eine gekrümmte Kontaktkuppe (12) aufweist, wobei zur elektrischen Direktkontaktierung der Kontaktträger (10) und die Leiterplatte (2) aufeinander parallelverschiebbar, insbesondere ineinander steckbar sind, bis der Federkontakt (11) nach Überlaufen des Auflaufkeils (5) mit seiner gekrümmten Kontaktkuppe (12) an der Landefläche (3) anliegt, ist erfindungsgemäß der über die Landefläche (3) überstehende Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (5) derart gewählt, dass der Federkontakt (10) unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils (5) mit seiner Kontaktkuppe (12) die Landefläche (3) in einem Abstand (A) kontaktiert, der größer ist als der beschädigungsgefährdete Randabstand (s).

Description

  • Die Erfindung geht aus von einer elektrischen Direktkontaktierungsanordnung nach der Gattung des Anspruchs 1.
  • Steuergeräte bestehen meist aus einer Leiterplatte, auf der elektronische Bauelemente platziert sind, und einem Gehäuse. In Motorsteuergeräten wird auf die Leiterplatte üblicherweise eine Messerleiste montiert, um die elektrische Verbindung zwischen einem Kabelbaumstecker und der Leiterplatte herzustellen. Die Messerleiste stellt somit ein zusätzliches Bauteil bei der Montage des Steuergerätes dar.
  • Es sind auch so genannte elektrische Direktkontaktierungen bekannt, bei denen die Messerleiste entfällt und die einzelnen Pole des Kabelbaumes direkt auf der Leiterplatte kontaktiert werden. Dazu sind auf der Leiterplatte erhabene elektrische Kontakt-Landeflächen („Lands”) vorgesehen, die durch elektrische Federkontakte des parallel zur Leiterplatte aufgeschobenen bzw. eingesteckten Kabelbaumkontaktträgers kontaktiert werden. Hierbei verbleibt herstellungsbedingt immer ein Abstand zwischen Leiterplattenrand und der Landefläche.
  • Beim Montieren des Kabelbaumkontaktträgers an der Leiterplatte schleift der Kontakt mit seinem Kontaktpunkt (z. B. mit einer Kontaktkuppe) zuerst über einen den Leiterplattenrand abdeckenden Auflaufkeil, dann ca. 0,7 mm über die Leiterplatte und dann auf der Landefläche. Genauer gesagt, wird der Kontaktpunkt am höchsten Punkt des Auflaufkeils maximal ausgelenkt und entspannt danach ein bisschen auf der Leiterplatte und federt dann wieder auf sein Anfangsniveau ein, bevor er auf die Landefläche trifft. Da die Landeflächen auf die Leiterplatte aufgebracht werden, sind sie gegenüber der Leiterplattenoberfläche um ca. 100 μm erhaben. Dadurch entsteht eine gefährlich scharfe Kante, die den Kontaktpunkt beim Auflaufen auf die Landefläche beschädigen kann. Durch dieses Auflaufen und Schleifen können die Federkontakte insbesondere bei mehrmaligen Öffnungs- und Schließvorgängen, aber auch schon beim erstmaligen Steckvorgang beschädigt werden.
  • Demgegenüber besteht die Aufgabe der Erfindung darin, bei einer gattungsgemäßen elektrischen Direktkontaktierungsanordnung solche Beschädigungen der Federkontakte zu verhindern.
  • Vorteile der Erfindung
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine elektrische Direktkontaktierungsanordnung mit den Merkmalen von Anspruch 1.
  • Erfindungsgemäß ist das zwischen dem Auflaufkeil und der Landefläche befindliche, ca. 0,7 mm breite Leiterplattenstück z. B. durch Fräsen entfernt, wodurch bei der Montage der Steckweg um ca. 0,7 mm, also bei Montage und Demontage um ca. 1,4 mm, verkürzt wird und der Kontakt zwischen dem Auflaufkeil und der Landefläche nicht mehr in seine Anfangsstellung zurückfedert. Durch das Abfräsen des Leiterplattenstücks kann nicht ausgeschlossen werden, dass die dem gefrästen Leiterplattenrand zugewandte Kante der Landefläche beschädigt wird. Damit der Kontakt mit seiner gekrümmten Kontaktkuppe sicher über den eventuell beschädigten Bereich der Landefläche gehoben wird, ist der über die Landefläche überstehende Keilüberstand des Auflaufkeils derart gewählt, dass der Federkontakt unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils mit seiner Kontaktkuppe die Landefläche in einem Abstand kontaktiert, der größer ist als der beschädigungsgefährdete Bereich der Landefläche. Der durch Auflaufen auf den Auflaufkeil in Richtung auf die Landefläche vorgespannte Federkontakt kontaktiert unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils mit seiner gekrümmten Kontaktkuppe die Landefläche in einem nicht beschädigungsgefährdeten Randabstand. Der entsprechend dem beschädigungsgefährdeten Randabstand und der Krümmung der Kontaktkuppe gewählte Keilüberstand ermöglicht insbesondere die folgenden Vorteile:
    • – beschädigungsfreier Schließ- und Öffnungsvorgang;
    • – teure Vorbehandlung der beschädigten Leiterplattenkante entfällt, da die Kontaktkuppe des Federkontakts über den beschädigungsgefährdeten Oberflächenbereich hinweg gehoben wird;
    • – nur minimale Erhöhung der Steckkräfte;
    • – bauraumneutral;
    • – geringe plastische Verformung des in einem Kontaktträger sitzenden, insbesondere U-förmigen Federkontakts, da die Kontaktkuppe bei der Direktkontaktierung nur minimal geöffnet wird; die Anpresskraft des Federkontakts bleibt unverändert.
    • – um ca. 0,7 mm kürzere Leiterplatte und entsprechend kürzerer Steckweg.
  • Die Erfindung betrifft auch eine für solche elektrische Direktkontaktierungsanordnungen geeignete Leiterplatte mit den Merkmalen von Anspruch 9.
  • Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstands der Erfindung sind der Beschreibung, der Zeichnung und den Ansprüchen entnehmbar.
  • Zeichnungen
  • Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung exemplarisch wiedergegebenen Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 schematisch einen Längsschnitt der erfindungsgemäßen elektrischen Direktkontaktierungsanordnung für eine Leiterplatte eines Motorsteuergerätes; und
  • 2 eine nicht maßstäbliche Detailansicht der elektrischen Direktkontaktierungsanordnung gemäß II in 1.
  • Beschreibung des Ausführungsbeispiels
  • Die in 1 gezeigte elektrische Direktkontaktierungsanordnung 1 umfasst eine Leiterplatte 2 mit mehreren, darauf vorgesehenen parallelen elektrischen Kontakt-Landeflächen („Lands”) 3, von denen in dem gezeigten Langsschnitt nur eine zu sehen ist. Statt wie gezeigt nur auf einer Seite können die Landeflächen 3 auch auf beiden Seiten der Leiterplatte 2 vorgesehen sein.
  • Die Landeflächen 3 erstrecken sich jeweils bis unmittelbar an den Leiterplattenrand 4, der herstellungsbedingt gefräst ist. Die an diesen gefrästen Leiterplattenrand 4 angrenzende Oberfläche der Leiterplatte 2 ist aufgrund des Fräsprozesses bis zu einem vorbestimmten Randabstand s von z. B. 0,2 mm beschädigt bzw. als potentiell beschädigungsgefährdet definiert, d. h., in diesem Bereich kann es aufgrund des Fräsprozesses am Leiterplattenrand 4 zu Ausbrüchen der Landeflächen 3 kommen. Ausgehend vom Leiterplattenrand 4 erstrecken sich die Landeflächen 3 bis in den nicht mehr gefährdeten, randfernen Bereich hinein. Die Leiterplatte 2 weist weiterhin einen den Landeflächen 3 zum Leiterplattenrand 4 hin vorgeordneten Auflaufkeil 5 auf. Wie in 2 gezeigt, schließen sich die Landeflächen 3 unmittelbar an die Keilstirnseite 6 des Auflaufkeils 5 an, die gegenüber den Landeflächen 3 einen Keilüberstand h von beispielsweise ca. 5 μm bis ca. 10 μm aufweist.
  • Die Direktkontaktierungsanordnung 1 umfasst außerdem einen Kontaktträger 10 mit mehreren elektrischen Federkontakt 11, von denen in dem in 1 gezeigten Längsschnitt nur einer zu sehen ist. Die Federkontakte 11 weisen jeweils eine gekrümmte Kontaktkuppe 12 zur elektrischen Direktkontaktierung der Landeflächen 3 auf. Die Federkontakte 11 können beispielsweise an die Pole eines Kabelbaums (Kabelstrangs) angeschlossen sein.
  • Zur Ausbildung der elektrischen Direktkontaktierung werden die Leiterplatte 2 und der Kontaktträger 10 aufeinander parallelverschoben und insbesondere ineinander gesteckt, bis sich die durch Auflaufen auf den Auflaufkeil 5 ausgelenkten und dadurch vorgespannten Federkontakte 11 unmittelbar hinter dem Auflaufkeil 5 mit ihren gekrümmten Kontaktkuppen 12 auf die Landeflächen 3 absenken. Der auf der Landefläche 3 aufgesetzte wird dann noch um ca. 1 mm weitergeschoben, um eventuell vorhandene Oxidschichten zu entfernen. Der über die Landeflächen 3 überstehende Keilüberstand h des Auflaufkeils 5 ist dabei derart gewählt, dass die Federkontakte 11 unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils 5 mit ihren Kontaktkuppen 12 die Landeflächen 3 in einem Abstand A kontaktieren, der größer ist als der beschädigungsgefährdete Randabstand s. Mit anderen Worten überfahren die Kontaktkuppen 12 den Auflaufkeil 5 bis zum höchsten Punkt des Auflaufkeils 5 und werden, da der Auflaufkeil 5 um den Keilüberstand h höher ist als die Landefläche 3, über den schädlichen Fräsbereich der Leiterplatte 2 gehoben und sicher jeweils auf dem nicht beschädigungsgefährdeten Abschnitt der Landeflächen 3 abgesetzt. Der Kontaktträger 10 kann in dem Bereich des Auflaufkeils 5 freigespart sein.
  • Im gezeigten Ausführungsbeispiel beträgt bei einem beschädigungsgefährdeten Randabstand s von 0,2 mm und bei einem um den Mittelpunkt M kreisrunden Krümmungsradius R der Kontaktkuppen 12 von 2,5 mm der erforderliche Keilüberstand h des Auflaufkeils 5 ca. 8 μm.

Claims (10)

  1. Elektrische Direktkontaktierungsanordnung (1) aufweisend: eine Leiterplatte (2) mit mindestens einer elektrischen Kontakt-Landefläche (3) und mit einem der Landefläche (3) zum Leiterplattenrand (4) hin vorgeordneten Auflaufkeil (5), wobei die an den Leiterplattenrand (4) angrenzende Oberfläche der Leiterplatte (2) bis zu einem vorbestimmten Randabstand (s) beschädigungsgefährdet ist, sowie einen Kontaktträger (10) mit mindestens einem elektrischen Federkontakt (11), der eine gekrümmte Kontaktkuppe (12) aufweist, wobei zur elektrischen Direktkontaktierung der Kontaktträger (10) und die Leiterplatte (2) aufeinander parallelverschiebbar, insbesondere ineinander steckbar sind, bis der Federkontakt (11) nach Überlaufen des Auflaufkeils (5) mit seiner gekrümmten Kontaktkuppe (12) an der Landefläche (3) anliegt, dadurch gekennzeichnet, dass der über die Landefläche (3) überstehende Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (5) derart gewählt ist, dass der Federkontakt (10) unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils (5) mit seiner Kontaktkuppe (12) die Landefläche (3) in einem Abstand (A) kontaktiert, der größer ist als der beschädigungsgefährdete Randabstand (s).
  2. Direktkontaktierungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Landefläche (3) bis unmittelbar an den Leiterplattenrand (4) erstreckt.
  3. Direktkontaktierungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der beschädigungsgefährdete Randabstand (s) mindestens ca. 0,1 mm, vorzugsweise mindestens ca. 0,2 mm beträgt.
  4. Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (5) zwischen ca. 5 μm und ca. 20 μm beträgt.
  5. Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Landefläche (3) unmittelbar an eine Keilstirnseite (6) des Auflaufkeils (5) anschließt.
  6. Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei einem beschädigungsgefährdeten Randabstand (s) von ca. 0,2 mm und bei einem Krümmungsradius (R) der Kontaktkuppe (12) von ca. 2,5 mm der Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (5) zwischen ca. 5 μm und ca. 15 μm beträgt.
  7. Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktträger (10) in dem Bereich des Auflaufkeils (5) freigespart ist.
  8. Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2) mehrere parallele elektrische Kontakt-Landeflächen (3) aufweist, an denen der Kontaktträger (10) jeweils mit einem Federkontakt (11) anliegt.
  9. Leiterplatte (2) mit mindestens einer elektrischen Kontakt-Landefläche (3) für eine elektrische Direktkontaktierung und mit einem der Landefläche (3) zum Leiterplattenrand (4) hin vorgeordneten Auflaufkeil (5), wobei die an den Leiterplattenrand (4) angrenzende Oberfläche der Leiterplatte (2) bis zu einem vorbestimmten Randabstand (s) beschädigungsgefährdet ist und die Landefläche (3) außerhalb des beschädigungsgefährdeten Randabstandes (s) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Landefläche (3) sich bis unmittelbar an den Leiterplattenrand (4) erstreckt und sich unmittelbar an eine Keilstirnseite (6) des Auflaufkeils (5) anschließt.
  10. Leiterplatte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der beschädigungsgefährdete Randabstand (s) zwischen ca. 0,1 mm und ca. 0,2 mm beträgt und der Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (5) zwischen ca. 5 μm und ca. 15 μm beträgt.
DE201110002662 2011-01-13 2011-01-13 Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontakt-Landefläche auf einer Leiterplatte Withdrawn DE102011002662A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201110002662 DE102011002662A1 (de) 2011-01-13 2011-01-13 Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontakt-Landefläche auf einer Leiterplatte
PCT/EP2012/050032 WO2012095333A1 (de) 2011-01-13 2012-01-03 Elektrische direktkontaktierungsanordnung für kontakt-landeflächen auf einer leiterplatte
CN2012800053440A CN103329635A (zh) 2011-01-13 2012-01-03 用于印制电路板上的触点抵靠面的电直接接触装置
BR112013017558A BR112013017558A2 (pt) 2011-01-13 2012-01-03 arranjo para fazer contato elétrico direto para superfícies de terra de contato em uma placa de circuito
EP12700454.7A EP2664223A1 (de) 2011-01-13 2012-01-03 Elektrische direktkontaktierungsanordnung für kontakt-landeflächen auf einer leiterplatte

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201110002662 DE102011002662A1 (de) 2011-01-13 2011-01-13 Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontakt-Landefläche auf einer Leiterplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102011002662A1 true DE102011002662A1 (de) 2012-07-19

Family

ID=45497977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201110002662 Withdrawn DE102011002662A1 (de) 2011-01-13 2011-01-13 Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontakt-Landefläche auf einer Leiterplatte

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2664223A1 (de)
CN (1) CN103329635A (de)
BR (1) BR112013017558A2 (de)
DE (1) DE102011002662A1 (de)
WO (1) WO2012095333A1 (de)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2460552A1 (fr) * 1979-07-02 1981-01-23 Bunker Ramo Carte imprimee avec embout ogival rapporte
CA2228235A1 (en) * 1997-06-19 1998-12-19 Thomas & Betts Corporation Improved single sided straddle mount printed circuit board connector
US6765804B2 (en) * 2001-05-11 2004-07-20 Thomson Licensing S. A. Printed circuit interface to an I/O connector
JP3894774B2 (ja) * 2001-10-31 2007-03-22 富士通株式会社 カードエッジコネクタ及びその製造方法、電子カードならびに電子機器
JP3946157B2 (ja) * 2003-03-27 2007-07-18 ヒロセ電機株式会社 伝送基板及びこれとコネクタとを接続して成るコネクタ組立体

Also Published As

Publication number Publication date
BR112013017558A2 (pt) 2016-10-11
CN103329635A (zh) 2013-09-25
EP2664223A1 (de) 2013-11-20
WO2012095333A1 (de) 2012-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2832197B1 (de) Verschiebbare isolationsbarriere
DE102014116400A1 (de) Rotierende Kontaktvorrichtung für einen Schalter
EP1959523A1 (de) Kodiereinrichtung für Steckverbinder
EP2656452B1 (de) Elektrischer steckverbinder mit vorgeordneter kontaktklemme
EP3378289B1 (de) Leiterplatte zum mechanischen fixieren eines gehäuses
EP3066723B1 (de) Prüfkabel sowie buchsenadapter für ein prüfkabel
DE102016219238A1 (de) Leiterplatte und Stromversorgungseinrichtung
EP2693570B1 (de) Kontaktanordnung zum elektrischen Kontaktieren einer Leiterplatte
DE102015205700A1 (de) Elektronisches Gerät
DE102011002662A1 (de) Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontakt-Landefläche auf einer Leiterplatte
EP2887461B1 (de) Einpoliger elektrischer Verbinder mit hermaphroditischen Kontaktelementen
DE102011082113A1 (de) Erdungsstruktur für Gedruckte Leiterplatten zur Verwendung mit einer Kommunikationsvorrichtung
DE202016002696U1 (de) Steckverbinder für die Datenübertragung
DE102011005173A1 (de) Kontaktierungsstecker zur Direktkontaktierung einer Leiterplatte
DE102007063666A1 (de) Erdungsschiene
DE202013104941U1 (de) Elektrische Steckverbinderanordnung und Schirmanbindungselement hierzu
DE102012212881A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Steckers sowie ein Stecker
EP2963680A1 (de) Elektronikbaugruppe mit einem Kühlkörper
WO2014139506A1 (de) Starrflexible leiterplatte
DE102013221722B4 (de) Klemmlaschenblock und übergeordneter Steckverbinder
DE112018007953T5 (de) Elektrisches Kontaktsystem und elektrische Vorrichtung mit einem elektrischen Kontaktsystem
DE102008053748B4 (de) Anzeigevorrichtung
DE102004032367A1 (de) Elektrisches Steckverbindungselement mit ESD-Schutz
DE102011002661A1 (de) Kontaktelement zur elektrischen Direktkontaktierung von Leiterplatten
DE102011005456A1 (de) Kontaktierungsstecker zur Direktkontaktierung einer Leiterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20140801