DE102011002662A1 - Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontakt-Landefläche auf einer Leiterplatte - Google Patents
Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontakt-Landefläche auf einer Leiterplatte Download PDFInfo
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Abstract
Bei einer elektrischen Direktkontaktierungsanordnung (1) aufweisend: – eine Leiterplatte (2) mit mindestens einer elektrischen Kontakt-Landefläche (3) und mit einem der Landefläche (3) zum Leiterplattenrand (4) hin vorgeordneten Auflaufkeil (5), wobei die an den Leiterplattenrand (4) angrenzende Oberfläche der Leiterplatte (2) bis zu einem vorbestimmten Randabstand (s) beschädigungsgefährdet ist; sowie – einen Kontaktträger (10) mit mindestens einem elektrischen Federkontakt (11), der eine gekrümmte Kontaktkuppe (12) aufweist, wobei zur elektrischen Direktkontaktierung der Kontaktträger (10) und die Leiterplatte (2) aufeinander parallelverschiebbar, insbesondere ineinander steckbar sind, bis der Federkontakt (11) nach Überlaufen des Auflaufkeils (5) mit seiner gekrümmten Kontaktkuppe (12) an der Landefläche (3) anliegt, ist erfindungsgemäß der über die Landefläche (3) überstehende Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (5) derart gewählt, dass der Federkontakt (10) unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils (5) mit seiner Kontaktkuppe (12) die Landefläche (3) in einem Abstand (A) kontaktiert, der größer ist als der beschädigungsgefährdete Randabstand (s).
Description
- Die Erfindung geht aus von einer elektrischen Direktkontaktierungsanordnung nach der Gattung des Anspruchs 1.
- Steuergeräte bestehen meist aus einer Leiterplatte, auf der elektronische Bauelemente platziert sind, und einem Gehäuse. In Motorsteuergeräten wird auf die Leiterplatte üblicherweise eine Messerleiste montiert, um die elektrische Verbindung zwischen einem Kabelbaumstecker und der Leiterplatte herzustellen. Die Messerleiste stellt somit ein zusätzliches Bauteil bei der Montage des Steuergerätes dar.
- Es sind auch so genannte elektrische Direktkontaktierungen bekannt, bei denen die Messerleiste entfällt und die einzelnen Pole des Kabelbaumes direkt auf der Leiterplatte kontaktiert werden. Dazu sind auf der Leiterplatte erhabene elektrische Kontakt-Landeflächen („Lands”) vorgesehen, die durch elektrische Federkontakte des parallel zur Leiterplatte aufgeschobenen bzw. eingesteckten Kabelbaumkontaktträgers kontaktiert werden. Hierbei verbleibt herstellungsbedingt immer ein Abstand zwischen Leiterplattenrand und der Landefläche.
- Beim Montieren des Kabelbaumkontaktträgers an der Leiterplatte schleift der Kontakt mit seinem Kontaktpunkt (z. B. mit einer Kontaktkuppe) zuerst über einen den Leiterplattenrand abdeckenden Auflaufkeil, dann ca. 0,7 mm über die Leiterplatte und dann auf der Landefläche. Genauer gesagt, wird der Kontaktpunkt am höchsten Punkt des Auflaufkeils maximal ausgelenkt und entspannt danach ein bisschen auf der Leiterplatte und federt dann wieder auf sein Anfangsniveau ein, bevor er auf die Landefläche trifft. Da die Landeflächen auf die Leiterplatte aufgebracht werden, sind sie gegenüber der Leiterplattenoberfläche um ca. 100 μm erhaben. Dadurch entsteht eine gefährlich scharfe Kante, die den Kontaktpunkt beim Auflaufen auf die Landefläche beschädigen kann. Durch dieses Auflaufen und Schleifen können die Federkontakte insbesondere bei mehrmaligen Öffnungs- und Schließvorgängen, aber auch schon beim erstmaligen Steckvorgang beschädigt werden.
- Demgegenüber besteht die Aufgabe der Erfindung darin, bei einer gattungsgemäßen elektrischen Direktkontaktierungsanordnung solche Beschädigungen der Federkontakte zu verhindern.
- Vorteile der Erfindung
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine elektrische Direktkontaktierungsanordnung mit den Merkmalen von Anspruch 1.
- Erfindungsgemäß ist das zwischen dem Auflaufkeil und der Landefläche befindliche, ca. 0,7 mm breite Leiterplattenstück z. B. durch Fräsen entfernt, wodurch bei der Montage der Steckweg um ca. 0,7 mm, also bei Montage und Demontage um ca. 1,4 mm, verkürzt wird und der Kontakt zwischen dem Auflaufkeil und der Landefläche nicht mehr in seine Anfangsstellung zurückfedert. Durch das Abfräsen des Leiterplattenstücks kann nicht ausgeschlossen werden, dass die dem gefrästen Leiterplattenrand zugewandte Kante der Landefläche beschädigt wird. Damit der Kontakt mit seiner gekrümmten Kontaktkuppe sicher über den eventuell beschädigten Bereich der Landefläche gehoben wird, ist der über die Landefläche überstehende Keilüberstand des Auflaufkeils derart gewählt, dass der Federkontakt unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils mit seiner Kontaktkuppe die Landefläche in einem Abstand kontaktiert, der größer ist als der beschädigungsgefährdete Bereich der Landefläche. Der durch Auflaufen auf den Auflaufkeil in Richtung auf die Landefläche vorgespannte Federkontakt kontaktiert unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils mit seiner gekrümmten Kontaktkuppe die Landefläche in einem nicht beschädigungsgefährdeten Randabstand. Der entsprechend dem beschädigungsgefährdeten Randabstand und der Krümmung der Kontaktkuppe gewählte Keilüberstand ermöglicht insbesondere die folgenden Vorteile:
- – beschädigungsfreier Schließ- und Öffnungsvorgang;
- – teure Vorbehandlung der beschädigten Leiterplattenkante entfällt, da die Kontaktkuppe des Federkontakts über den beschädigungsgefährdeten Oberflächenbereich hinweg gehoben wird;
- – nur minimale Erhöhung der Steckkräfte;
- – bauraumneutral;
- – geringe plastische Verformung des in einem Kontaktträger sitzenden, insbesondere U-förmigen Federkontakts, da die Kontaktkuppe bei der Direktkontaktierung nur minimal geöffnet wird; die Anpresskraft des Federkontakts bleibt unverändert.
- – um ca. 0,7 mm kürzere Leiterplatte und entsprechend kürzerer Steckweg.
- Die Erfindung betrifft auch eine für solche elektrische Direktkontaktierungsanordnungen geeignete Leiterplatte mit den Merkmalen von Anspruch 9.
- Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstands der Erfindung sind der Beschreibung, der Zeichnung und den Ansprüchen entnehmbar.
- Zeichnungen
- Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung exemplarisch wiedergegebenen Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
-
1 schematisch einen Längsschnitt der erfindungsgemäßen elektrischen Direktkontaktierungsanordnung für eine Leiterplatte eines Motorsteuergerätes; und -
2 eine nicht maßstäbliche Detailansicht der elektrischen Direktkontaktierungsanordnung gemäß II in1 . - Beschreibung des Ausführungsbeispiels
- Die in
1 gezeigte elektrische Direktkontaktierungsanordnung1 umfasst eine Leiterplatte2 mit mehreren, darauf vorgesehenen parallelen elektrischen Kontakt-Landeflächen („Lands”)3 , von denen in dem gezeigten Langsschnitt nur eine zu sehen ist. Statt wie gezeigt nur auf einer Seite können die Landeflächen3 auch auf beiden Seiten der Leiterplatte2 vorgesehen sein. - Die Landeflächen
3 erstrecken sich jeweils bis unmittelbar an den Leiterplattenrand4 , der herstellungsbedingt gefräst ist. Die an diesen gefrästen Leiterplattenrand4 angrenzende Oberfläche der Leiterplatte2 ist aufgrund des Fräsprozesses bis zu einem vorbestimmten Randabstand s von z. B. 0,2 mm beschädigt bzw. als potentiell beschädigungsgefährdet definiert, d. h., in diesem Bereich kann es aufgrund des Fräsprozesses am Leiterplattenrand4 zu Ausbrüchen der Landeflächen3 kommen. Ausgehend vom Leiterplattenrand4 erstrecken sich die Landeflächen3 bis in den nicht mehr gefährdeten, randfernen Bereich hinein. Die Leiterplatte2 weist weiterhin einen den Landeflächen3 zum Leiterplattenrand4 hin vorgeordneten Auflaufkeil5 auf. Wie in2 gezeigt, schließen sich die Landeflächen3 unmittelbar an die Keilstirnseite6 des Auflaufkeils5 an, die gegenüber den Landeflächen3 einen Keilüberstand h von beispielsweise ca. 5 μm bis ca. 10 μm aufweist. - Die Direktkontaktierungsanordnung
1 umfasst außerdem einen Kontaktträger10 mit mehreren elektrischen Federkontakt11 , von denen in dem in1 gezeigten Längsschnitt nur einer zu sehen ist. Die Federkontakte11 weisen jeweils eine gekrümmte Kontaktkuppe12 zur elektrischen Direktkontaktierung der Landeflächen3 auf. Die Federkontakte11 können beispielsweise an die Pole eines Kabelbaums (Kabelstrangs) angeschlossen sein. - Zur Ausbildung der elektrischen Direktkontaktierung werden die Leiterplatte
2 und der Kontaktträger10 aufeinander parallelverschoben und insbesondere ineinander gesteckt, bis sich die durch Auflaufen auf den Auflaufkeil5 ausgelenkten und dadurch vorgespannten Federkontakte11 unmittelbar hinter dem Auflaufkeil5 mit ihren gekrümmten Kontaktkuppen12 auf die Landeflächen3 absenken. Der auf der Landefläche3 aufgesetzte wird dann noch um ca. 1 mm weitergeschoben, um eventuell vorhandene Oxidschichten zu entfernen. Der über die Landeflächen3 überstehende Keilüberstand h des Auflaufkeils5 ist dabei derart gewählt, dass die Federkontakte11 unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils5 mit ihren Kontaktkuppen12 die Landeflächen3 in einem Abstand A kontaktieren, der größer ist als der beschädigungsgefährdete Randabstand s. Mit anderen Worten überfahren die Kontaktkuppen12 den Auflaufkeil5 bis zum höchsten Punkt des Auflaufkeils5 und werden, da der Auflaufkeil5 um den Keilüberstand h höher ist als die Landefläche3 , über den schädlichen Fräsbereich der Leiterplatte2 gehoben und sicher jeweils auf dem nicht beschädigungsgefährdeten Abschnitt der Landeflächen3 abgesetzt. Der Kontaktträger10 kann in dem Bereich des Auflaufkeils5 freigespart sein. - Im gezeigten Ausführungsbeispiel beträgt bei einem beschädigungsgefährdeten Randabstand s von 0,2 mm und bei einem um den Mittelpunkt M kreisrunden Krümmungsradius R der Kontaktkuppen
12 von 2,5 mm der erforderliche Keilüberstand h des Auflaufkeils5 ca. 8 μm.
Claims (10)
- Elektrische Direktkontaktierungsanordnung (
1 ) aufweisend: eine Leiterplatte (2 ) mit mindestens einer elektrischen Kontakt-Landefläche (3 ) und mit einem der Landefläche (3 ) zum Leiterplattenrand (4 ) hin vorgeordneten Auflaufkeil (5 ), wobei die an den Leiterplattenrand (4 ) angrenzende Oberfläche der Leiterplatte (2 ) bis zu einem vorbestimmten Randabstand (s) beschädigungsgefährdet ist, sowie einen Kontaktträger (10 ) mit mindestens einem elektrischen Federkontakt (11 ), der eine gekrümmte Kontaktkuppe (12 ) aufweist, wobei zur elektrischen Direktkontaktierung der Kontaktträger (10 ) und die Leiterplatte (2 ) aufeinander parallelverschiebbar, insbesondere ineinander steckbar sind, bis der Federkontakt (11 ) nach Überlaufen des Auflaufkeils (5 ) mit seiner gekrümmten Kontaktkuppe (12 ) an der Landefläche (3 ) anliegt, dadurch gekennzeichnet, dass der über die Landefläche (3 ) überstehende Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (5 ) derart gewählt ist, dass der Federkontakt (10 ) unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils (5 ) mit seiner Kontaktkuppe (12 ) die Landefläche (3 ) in einem Abstand (A) kontaktiert, der größer ist als der beschädigungsgefährdete Randabstand (s). - Direktkontaktierungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Landefläche (
3 ) bis unmittelbar an den Leiterplattenrand (4 ) erstreckt. - Direktkontaktierungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der beschädigungsgefährdete Randabstand (s) mindestens ca. 0,1 mm, vorzugsweise mindestens ca. 0,2 mm beträgt.
- Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (
5 ) zwischen ca. 5 μm und ca. 20 μm beträgt. - Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Landefläche (
3 ) unmittelbar an eine Keilstirnseite (6 ) des Auflaufkeils (5 ) anschließt. - Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei einem beschädigungsgefährdeten Randabstand (s) von ca. 0,2 mm und bei einem Krümmungsradius (R) der Kontaktkuppe (
12 ) von ca. 2,5 mm der Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (5 ) zwischen ca. 5 μm und ca. 15 μm beträgt. - Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktträger (
10 ) in dem Bereich des Auflaufkeils (5 ) freigespart ist. - Direktkontaktierungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (
2 ) mehrere parallele elektrische Kontakt-Landeflächen (3 ) aufweist, an denen der Kontaktträger (10 ) jeweils mit einem Federkontakt (11 ) anliegt. - Leiterplatte (
2 ) mit mindestens einer elektrischen Kontakt-Landefläche (3 ) für eine elektrische Direktkontaktierung und mit einem der Landefläche (3 ) zum Leiterplattenrand (4 ) hin vorgeordneten Auflaufkeil (5 ), wobei die an den Leiterplattenrand (4 ) angrenzende Oberfläche der Leiterplatte (2 ) bis zu einem vorbestimmten Randabstand (s) beschädigungsgefährdet ist und die Landefläche (3 ) außerhalb des beschädigungsgefährdeten Randabstandes (s) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Landefläche (3 ) sich bis unmittelbar an den Leiterplattenrand (4 ) erstreckt und sich unmittelbar an eine Keilstirnseite (6 ) des Auflaufkeils (5 ) anschließt. - Leiterplatte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der beschädigungsgefährdete Randabstand (s) zwischen ca. 0,1 mm und ca. 0,2 mm beträgt und der Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (
5 ) zwischen ca. 5 μm und ca. 15 μm beträgt.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201110002662 DE102011002662A1 (de) | 2011-01-13 | 2011-01-13 | Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontakt-Landefläche auf einer Leiterplatte |
PCT/EP2012/050032 WO2012095333A1 (de) | 2011-01-13 | 2012-01-03 | Elektrische direktkontaktierungsanordnung für kontakt-landeflächen auf einer leiterplatte |
CN2012800053440A CN103329635A (zh) | 2011-01-13 | 2012-01-03 | 用于印制电路板上的触点抵靠面的电直接接触装置 |
BR112013017558A BR112013017558A2 (pt) | 2011-01-13 | 2012-01-03 | arranjo para fazer contato elétrico direto para superfícies de terra de contato em uma placa de circuito |
EP12700454.7A EP2664223A1 (de) | 2011-01-13 | 2012-01-03 | Elektrische direktkontaktierungsanordnung für kontakt-landeflächen auf einer leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201110002662 DE102011002662A1 (de) | 2011-01-13 | 2011-01-13 | Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontakt-Landefläche auf einer Leiterplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102011002662A1 true DE102011002662A1 (de) | 2012-07-19 |
Family
ID=45497977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE201110002662 Withdrawn DE102011002662A1 (de) | 2011-01-13 | 2011-01-13 | Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontakt-Landefläche auf einer Leiterplatte |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2664223A1 (de) |
CN (1) | CN103329635A (de) |
BR (1) | BR112013017558A2 (de) |
DE (1) | DE102011002662A1 (de) |
WO (1) | WO2012095333A1 (de) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2460552A1 (fr) * | 1979-07-02 | 1981-01-23 | Bunker Ramo | Carte imprimee avec embout ogival rapporte |
CA2228235A1 (en) * | 1997-06-19 | 1998-12-19 | Thomas & Betts Corporation | Improved single sided straddle mount printed circuit board connector |
US6765804B2 (en) * | 2001-05-11 | 2004-07-20 | Thomson Licensing S. A. | Printed circuit interface to an I/O connector |
JP3894774B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2007-03-22 | 富士通株式会社 | カードエッジコネクタ及びその製造方法、電子カードならびに電子機器 |
JP3946157B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2007-07-18 | ヒロセ電機株式会社 | 伝送基板及びこれとコネクタとを接続して成るコネクタ組立体 |
-
2011
- 2011-01-13 DE DE201110002662 patent/DE102011002662A1/de not_active Withdrawn
-
2012
- 2012-01-03 EP EP12700454.7A patent/EP2664223A1/de not_active Withdrawn
- 2012-01-03 BR BR112013017558A patent/BR112013017558A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2012-01-03 CN CN2012800053440A patent/CN103329635A/zh active Pending
- 2012-01-03 WO PCT/EP2012/050032 patent/WO2012095333A1/de active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR112013017558A2 (pt) | 2016-10-11 |
CN103329635A (zh) | 2013-09-25 |
EP2664223A1 (de) | 2013-11-20 |
WO2012095333A1 (de) | 2012-07-19 |
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Legal Events
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