DE102012212881A1 - Verfahren zum Herstellen eines Steckers sowie ein Stecker - Google Patents

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Abstract

Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines Steckers mit den folgenden Schritten vorgesehen: Vorsehen eines Leiterplattennutzens (40), Vorsehen von Ausnehmungen (42) in dem Leiterplattennutzen (40) zum Ausbilden einer Leiterplatte (10), Platzieren eines Steckereinsatzes (20) mit mindestens einem Pin und mindestens einer Steckerkontaktfläche mittels eines SMD-Bestückungsautomaten in eine der Ausnehmungen (42) derart, dass mindestens ein Pin des Steckers auf dem Leiterplattennutzen (40) aufliegt und mindestens zwei Steckerkontaktflächen (21, 22, 23), welche elektrisch mit den Pins (31, 32, 33) verbunden sind, auf der Leiterplatte (10) aufliegen, wobei die Kontaktflächen des Steckers sich auf einer Ebene befinden, und automatisches Löten der Kontaktflächen (21, 22, 23) auf eine der Kontaktflächen (11) der Leiterplatte (10)).

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Steckers sowie einen Stecker.
  • Stecker wie bspw. XLR-Stecker werden typischerweise durch manuelles Löten auf bzw. an einer Leiterplatte befestigt. Das manuelle Löten ist sowohl fehleranfällig als auch kostenintensiv.
  • US 2011/0269324 A1 zeigt einen Steckkontakt, der mittels SMD Technik montiert und gelötet wird.
  • Es ist somit eine Aufgabe der Erfindung, ein kostengünstiges Verfahren zum Herstellen eines Steckers sowie einen entsprechend hergestellten Stecker vorzusehen.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Herstellen eines Steckers gemäß Anspruch 1 gelöst.
  • Die Erfindung betrifft den Gedanken, einen Stecker durch ein SMD-Verfahren herzustellen bzw. zu kontaktieren. Der Vorteil eines SMD-Verfahrens ist, dass die Bestückung der jeweiligen Leiterplatten automatisch erfolgen kann.
  • Gemäß der Erfindung wird ein Steckereinsatz in eine Ausnehmung eines Leiterplattnutzens zur Kontaktierung des Steckereinsatzes mit einer Leiterplatte platziert. Hierbei können Pins des Steckers auf zumindest einem Abschnitt des Leiterplattennutzens aufliegen, während optional Kontaktflächen bzw. Kontaktstifte des Steckereinsatzes auf der Leiterplatte aufliegen. Dies kann durch einen SMD-Bestückungsautomat erfolgen. Anschließend können die Kontaktflächen des Steckers mit den entsprechenden Kontaktflächen auf der Leiterplatte verbunden werden. Dies kann bspw. durch ein automatisches Lötverfahren erfolgen.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung entspricht die Ebene des Leiterplattennutzens der Ebene der Leiterplatte. Nachdem der Steckereinsatz mit der Leiterplatte kontaktiert worden ist, kann der Leiterplattennutzen herausgebrochen werden.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung entspricht die Ebene zumindest eines Pins des Steckereinsatzes der Ebene der Unterseite der Kontaktflächen.
  • Gemäß der Erfindung können die Stecker XLR3pol-Female, XLR5pol-Female, RJ45 Ethernet/AVB und USB-Steckereinsätze darstellen.
  • Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Vorteile und Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert.
  • 1 zeigt eine schematische, perspektivische Darstellung eines Leiterplattennutzens und eines Steckereinsatzes während der Herstellung eines Steckers gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • 2 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Steckers gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel.
  • 1 zeigt eine schematische, perspektivische Darstellung eines Leiterplattennutzens und eines Steckereinsatzes während der Herstellung eines Steckers gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Ein Leiterplattennutzen 40 weist mindestens eine Ausnehmung 41 zur Aufnahme eines Pins eines Steckers 20 auf. Ferner sind weitere Ausnehmungen 42 vorgesehen, so dass eine Leiterplatte 10 nur durch zwei Abschnitte bzw. Anbindungen 14 mit dem Leiterplattennutzen 40 verbunden ist. Auf der Leiterplatte 10 sind mehrere Kontaktflächen 11 vorgesehen. In die Ausnehmung 42 und insbesondere die Ausnehmung 41 in dem Leiterplattennutzen 40 wird ein Steckereinsatz 20 mittels eines SMD-Bestückungsautomaten platziert. Gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel ist ein XLR-Steckereinsatz vorgesehen. Dieser Steckereinsatz weist drei Pins 31, 32 und 33 auf, wobei der zweite Pin 32 in die Ausnehmung 41 eingeführt ist. Die Unterseite der Pins 31, 32 liegt auf der Oberseite des Leiterplattennutzens 40 auf.
  • Der Steckereinsatz 20 weist ferner z. B. drei Kontaktflächen bzw. Kontaktstifte 21, 22 und 23 auf. Beim Einsetzen des Steckereinsatzes 20 werden die Kontaktflächen 21, 22 und 23 auf die elektrischen Kontaktflächen 11 auf der Leiterplatte 10 platziert. Die Unterseite der Kontaktflächen 21, 22, 23 ist dabei auf einer Ebene bzw. einer Höhe mit der Unterseite der Pins 31, 32. Ferner ist die Leiterplatte 10 auf der gleichen Ebene wie der Leiterplattennutzen 40. Die Kontaktfläche 22 für den Pin 32, welcher in die Ausnehmung 41 eingeführt worden ist, wird von einer Ebene unterhalb der Leiterplatte 10 auf eine Ebene geführt, welche der Ebene der Leiterplatte 10 entspricht, so dass die Kontaktfläche 22 auf eine Kontaktfläche 11 der Leiterplatte 10 platziert werden kann.
  • Anschließend können die Kontaktflächen durch ein automatisches Lötverfahren auf den elektrischen Kontaktflächen 11 kontaktiert werden. Anschließend kann der Leiterplattennutzen 40 entfernt werden, so dass lediglich die Leiterplatte 10 zusammen mit dem Steckereinsatz 20 übrig bleibt.
  • 2 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Steckers gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel. In 2 ist der Stecker gemäß der Erfindung gezeigt. Die Steckereinheit weist hierbei eine Leiterplatte 10 und einen Steckereinsatz 20 mit Pins 31, 32, 33 auf. Die Breite der Leiterplatte 10 ist dabei nicht größer als die Breite des Steckereinsatzes. Es ist jedoch auch möglich, dass die Breite der Leiterplatte 10 größer als die Breite des Steckers ist. Hiermit kann ein sehr schmaler Stecker erreicht werden, wobei die begrenzende Größe des Steckers lediglich die Außenabmessung des Steckereinsatzes 20 darstellt. Gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel liegen die unteren Seiten der Kontaktflächen 21, 22 und 23 auf einer Ebene und sind jeweils auf eine der Kontaktflächen 11 auf der Leiterplatte 10 platziert, so dass eine entsprechende Kontaktierung mittels eines automatischen Lötverfahrens erfolgen kann.
  • Gemäß der Erfindung können XLR3pol-Female-Stecker, XLR5pol-Female-Stecker, RJ45 Ethernet/AVB-Stecker und USB-Steckereinrichtungen hergestellt werden.
  • Gemäß der Erfindung werden alle Kontaktflächen 21, 22, 23 zu Kontaktierung der Pins des Steckers auf eine Ebene geführt, so dass eine Kontaktierung mit der Leiterplatte 10 durch einen SMD-Bestückungsautomat erfolgen kann. Gemäß der Erfindung wird der Steckereinsatz 20 an einer Stirnseite der Leiterplatte 20 vorgesehen und durch die Kontaktflächen 21, 22 und 23 mit den Kontaktflächen 11 auf der Leiterplatte verbunden. Alternativ zu der Stirnseite der Leiterplatte kann der Steckereinsatz auch seitlich an der Leiterplatte 10 vorgesehen werden.
  • Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines Steckers und dem erfindungsgemäß hergestellten Stecker kann ein Stecker mit einem Gehäuse mit Minimalabmessungen vorgesehen werden, wobei eine SMD-bestückte Leiterplatte sich innerhalb der Abmessungen des Gehäuses befindet. Mit anderen Worten, die Breite der Leiterplatte kann der Breite des Steckereinsatzes entsprechen.
  • Auf der Leiterplatte 10 des Steckers können Verstärker und/oder Impedanzwandlerschaltungen mit einer symmetrischen oder asymmetrischen Ausgangsstufe vorgesehen werden. Alternativ bzw. zusätzlich dazu kann ebenfalls eine Analog-/Digitalwandlerschaltung vorgesehen sein. Typischerweise können die Schaltungen durch eine externe Stromversorgung, bspw. 48 V Phantomspeisung, mit Energie versorgt werden.
  • Ein erfindungsgemäßer Stecker (XLR-Stecker) weist auf beiden Seiten der SMD-Kontaktebene Steckerkontakte 31, 32, 33 auf. Hierbei können die Steckerkontakte (eins) 31, 33 oberhalb und der Steckerkontakt 32 unterhalb der Leiterplatte vorgesehen sein. Dies kann dadurch erreicht werden, dass der Stecker 20 in der Ausnehmung 42 vorgesehen ist. Somit kann erfindungsgemäß ein Stecker mit minimalen Abmessungen des Gehäuses vorgesehen sein. Die Abmessungen werden im Wesentlichen durch Anordnung der Steckkontakte definiert.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 2011/0269324 A1 [0003]

Claims (4)

  1. Verfahren zum Herstellen eines Steckers, mit den Schritten – Vorsehen eines Leiterplattennutzens (40), – Vorsehen von Ausnehmungen (42) in dem Leiterplattennutzen (40) zum Ausbilden einer Leiterplatte (10), – Platzieren eines Steckereinsatzes (20) mit mindestens einem Pin und mindestens einer Steckerkontaktfläche mittels eines SMD-Bestückungsautomaten in eine der Ausnehmungen (42) derart, dass mindestens ein Pin des Steckers auf dem Leiterplattennutzen (40) aufliegt und mindestens zwei Steckerkontaktflächen (21, 22, 23), welche elektrisch mit den Pins (31, 32, 33) verbunden sind, auf der Leiterplatte (10) aufliegen, wobei die Kontaktflächen des Steckers sich auf einer Ebene befinden, und – automatisches Löten der Kontaktflächen (21, 22, 23) auf eine der Kontaktflächen (11) der Leiterplatte (10)).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei – die Unterseite der Pins (31, 32, 33) liegt auf einer Ebene mit der Unterseite der Kontakfflächen (21, 22, 23).
  3. SMD montierter Stecker, mit einer SMD-Kontaktebene (10), und Kontakte (31, 32, 33) auf beiden Seiten der SMD-Kontaktebene (10).
  4. Stecker nach Anspruch 3, wobei die Kontakte (31, 32, 33) seitlich an der SMD-Kontaktebene in Form einer Leiterplatte (10) angeordnet sind.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017119061A1 (de) 2017-08-21 2019-02-21 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einem daran angeordneten SMD-Bauteil sowie ein elektrisches Anschlussorgan

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10925515B2 (en) 2014-05-22 2021-02-23 Picomole Inc. Alveolar breath collection apparatus

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2905921A (en) * 1957-10-30 1959-09-22 Burroughs Corp Electrical socket mounting unit
US20060148314A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Motorola, Inc. PCB mounted audio jack
DE202006010297U1 (de) * 2006-06-30 2006-11-16 Erni-Elektro-Apparate Gmbh Steckverbinder
DE102006058569A1 (de) * 2006-12-12 2008-06-26 Siemens Ag Leiterplatte und Verfahren zur Verarbeitung einer Leiterplatte eines Leiterplattennutzens
US7500855B2 (en) * 2006-10-30 2009-03-10 Emerson Network Power Connectivity Solutions Coaxial connector assembly with self-aligning, self-fixturing mounting terminals
US20100055942A1 (en) * 2008-09-04 2010-03-04 Chung-Chuan Huang Electrical connector
US20110269324A1 (en) 2010-04-29 2011-11-03 Advanced Connectek Inc. High frequency socket connector
US8152534B1 (en) * 2010-10-08 2012-04-10 National Taipei University Of Technology Connector used for connecting a coaxial cable and a microstrip

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19840413C1 (de) * 1998-09-04 2000-02-03 Harting Kgaa Abgeschirmter elektrischer Steckverbinder
US6568944B1 (en) * 2001-02-21 2003-05-27 Adc Telecommunications, Inc. Circuit board with increased edge connection capacity
US6416335B1 (en) * 2001-03-16 2002-07-09 Berg Technology Inc. Stacked surface mount electrical connector and clamping tool
JP4887393B2 (ja) * 2009-03-24 2012-02-29 ホシデン株式会社 コネクタ

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2905921A (en) * 1957-10-30 1959-09-22 Burroughs Corp Electrical socket mounting unit
US20060148314A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Motorola, Inc. PCB mounted audio jack
DE202006010297U1 (de) * 2006-06-30 2006-11-16 Erni-Elektro-Apparate Gmbh Steckverbinder
US7500855B2 (en) * 2006-10-30 2009-03-10 Emerson Network Power Connectivity Solutions Coaxial connector assembly with self-aligning, self-fixturing mounting terminals
DE102006058569A1 (de) * 2006-12-12 2008-06-26 Siemens Ag Leiterplatte und Verfahren zur Verarbeitung einer Leiterplatte eines Leiterplattennutzens
US20100055942A1 (en) * 2008-09-04 2010-03-04 Chung-Chuan Huang Electrical connector
US20110269324A1 (en) 2010-04-29 2011-11-03 Advanced Connectek Inc. High frequency socket connector
US8152534B1 (en) * 2010-10-08 2012-04-10 National Taipei University Of Technology Connector used for connecting a coaxial cable and a microstrip

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017119061A1 (de) 2017-08-21 2019-02-21 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einem daran angeordneten SMD-Bauteil sowie ein elektrisches Anschlussorgan
WO2019038169A1 (de) 2017-08-21 2019-02-28 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Verfahren zur herstellung einer leiterplatte mit einem daran angeordneten smd-bauteil sowie ein elektrisches anschlussorgan

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