WO2019038169A1 - Verfahren zur herstellung einer leiterplatte mit einem daran angeordneten smd-bauteil sowie ein elektrisches anschlussorgan - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer leiterplatte mit einem daran angeordneten smd-bauteil sowie ein elektrisches anschlussorgan Download PDF

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Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a printed circuit board with an SMD component arranged thereon according to the preamble of claim 1 and an electrical connection element according to the preamble of claim 10 as well as its use for the aforementioned method according to the preamble of claim 17.
  • Printed circuit board connection forms for example, is known from DE10 2012 212 881 A1. Furthermore, a method for producing a printed circuit board with an SMD component is disclosed in DE10 2006 013 825A1, which in this case is set up and designed as a printed circuit board connector.
  • a circuit board benefit is provided with at least one, here in particular with a composite of at least two printed circuit boards.
  • a connector on one of the circuit boards for forming the printed circuit board terminal which has at least one plug connection side for plugging with a contact carrier, arranged such that the SMD component in its execution as an electrical connector to a for
  • the electrical connector is materially connected, in particular by means of reflow soldering, with the circuit board.
  • the plug connection side is accordingly for a plug-in with a
  • Contact carrier set up and formed which is formed, for example and in particular by a mating connector designed to be complementary to the connection side mating connector.
  • PCB benefit equipped with a corresponding electrical connector, which is initially arranged on her and then materially connected to her.
  • connection member which is formed in the aforementioned application by a connector between the circuit board and a contact carrier, which is electrically connected in the connected state on the connection side with the electrical connection member / connector, that has electrical connection member on at least one electrical connection element, which has an electrical
  • connection side for the electrical contact with the circuit board and a connection side for a contact carrier.
  • this connection side is designed as a plug connection side for plugging with a contact carrier.
  • connection member designed as a print terminal or PCB terminal
  • the contact support being a cable with at least one conductor electrically connected to the circuit board by means of the connection element (PCB terminal) becomes.
  • SMD components or connecting elements u.a. in the art as an electrical connector or print terminal of the type in question to form a printed circuit board connection to a circuit board of a circuit board benefit known.
  • Such SMD components or connecting elements are provided with a connection body, which in turn with at least one electrical
  • Connector element which is an electrical line between a
  • PCB benefits are used which have one as well as a plurality of printed circuit boards (at least two printed circuit boards).
  • the use of a PCB benefit offers advantages for an automated assembly of the printed circuit board or
  • Circuit boards with electrical components or SMD components which are, for example, that with several circuit boards, a simultaneous and therefore cost-effective assembly can take place. Furthermore, the handling of the printed circuit board or printed circuit boards is simplified in the integral connection by means of reflow soldering.
  • the at least one printed circuit board is delimited by at least one parting line and held by at least one web formed in the parting line on the printed circuit board.
  • a circuit board benefit may also include a plurality of printed circuit boards held in a composite such that the circuit board benefit
  • Composite of at least two circuit boards may have.
  • the printed circuit boards are delimited by at least one parting line (from each other) and held together by at least one web formed in the parting line.
  • To isolate one or more printed circuit board (s) of the at least one web is severed.
  • a severing of the web can be achieved in different ways, for example by means of milling, breaking, punching, cutting the web.
  • the joint can also be created by milling as well as scratching.
  • SMD is a term Technicus and means "surface-mount device", so that SMD components are those components that are arranged on the surface of a circuit board of a printed circuit board and connected directly to the surface of the circuit board It is arranged on a printed circuit board by means of so-called surface mounting technology (SMT), this type of mounting being familiar to the person skilled in the art and thus requiring no further explanation, thereby enabling two-sided assembly of a printed circuit board with SMD components Space requirements arise.
  • SMT surface mounting technology
  • SMD components differ from so-called THT devices that require at least one through hole on the circuit board to one side the printed circuit board and placed on the opposite side with the
  • THT is also a Terminus Technicus and means Through Hole Technology. SMD and THT components and their use, assembly and function are well known, so further explanation is dispensable at this point.
  • a method according to the invention is in particular a method for carrying out the aforementioned surface mounting.
  • the invention relates to a connecting member for forming a
  • Printed circuit board connection to a printed circuit board of a printed circuit board, with a connection body with at least one electrical
  • Connector element which is an electrical line between a
  • Circuit board benefits not only allow a simplified and cost-effective assembly of printed circuit boards but also an equally simplified and cost-effective production, processing, and testing of printed circuit boards by the relevant operations can be designed for the entire PCB benefits and thus also take place at the same time for a plurality of printed circuit boards located thereon can.
  • circuit board and the SMD component are designed coordinated with each other, that is able to support the connector on a circuit board adjacent to the region of the board benefits to tilting or a change in position of the connector to the
  • the invention removes itself to solve the task posed her first to provide unifying design measures on the connector or on the circuit board. Furthermore, the invention removes the idea of providing handling aids, specially adapted for the soldering process
  • a separate support body is arranged on the SMD component in such a way that the support body supports the SMD component on the area of the circuit board benefit adjacent to the circuit board, wherein the support body in a fourth step, after the SMD component is materially connected to the circuit board, is removed from the circuit board.
  • the removal of the support body from the SMD component can take place at a late time, so that the support body can also serve for other purposes, for example as protection against damage.
  • the frame of the circuit board benefits in particular adjacent to the at least one parting line that limits the relevant printed circuit board, so that the size of the piece body can advantageously be kept small to u.a. to achieve a cost-effective manufacturing.
  • the invention also comprises an electrical connection member which, in order to achieve the object, has a support body which can be removed from the connection body provides, which is arranged and configured such that the connection base body in a mounting position, in which the SMD component for a material-bonding connection is arranged on one of the circuit boards, on
  • the invention leads to the advantage that the design of the SMD component or of the printed circuit board benefit is exempt from restrictions for securing the position or positionally stable arrangement of the connector on the printed circuit board.
  • Position assurance or a storage-stable arrangement through the u.a. Tilting of the SMD component is avoided to use for existing SMD component or PCB benefits, without having to adapt or reshape.
  • circuit boards of a circuit board benefit can be carried out in the same manner in the context of the invention, although this is not mandatory for a method according to the invention or an inventive electrical connection element.
  • the printed circuit boards it is likewise possible and permissible for the printed circuit boards to be differently shaped and equipped with respect to each other so that they can have a different layout from each other.
  • PCB with an SMD component or electrical connection element to equip.
  • an SMD component can be formed in many ways and an electrical component, for example, for the generation, modification, steering, forwarding, conversion, switching of electrical currents or Serve signals.
  • an SMD component in the sense of the invention can serve the purpose of thermal influence and can be designed and configured as a heat sink, for example and in particular for heat dissipation.
  • an advantageous development of the invention provides that the SMD component as an electrical connection element, in particular as an electrical connector or as a PCB terminal formed, and accordingly on the circuit board provides an electrical connection or PCB connection forms, as Interface for contact carrier is used to electrically connect to the circuit board.
  • the cohesive connection of the SMD component with the circuit board on which the SMD component or the electrical connection member is arranged can be done in many ways. For example, it is possible
  • the electrical connection element is connected to the printed circuit board in a material-locking manner by means of at least one electrical connector element.
  • connection side and the connection side This results in the advantage that a secure hold of the electrical connection member to the circuit board in a simple manner can be achieved. Furthermore, the relevant holding or soldering point, to which an integral connection is or is connected, also assumes the function of realizing a secure electrical connection between the connector element and the printed circuit board contact. Furthermore, thus more elements for a cohesive holding unnecessary, resulting in handling advantages during assembly, advantages in terms of space requirements of the electrical
  • the following provides a corresponding advantageous development of an electrical connection member before that set up the at least one connector element for a cohesive connection to the circuit board and is formed to connect in a mounting position, the electrical connection member with the circuit board cohesively or can connect.
  • the invention also includes that the SMD component is designed such that it can be arranged on an edge of the printed circuit board or is set up and configured for an arrangement on the edge of the printed circuit board.
  • the SMD component is arranged on the printed circuit board such that it projects beyond the edge of the printed circuit board in sections.
  • this is preferably set up and designed such that the connecting member with its
  • Terminal side surmounted the edge of the circuit board. It is also included in the invention that the connection side and the
  • the plug connection side is angled to a top and / or bottom of the circuit board is arranged, on which the connecting member forms the PCB connection.
  • the support body can be removed and removed from the SMD component in a simple and non-destructive manner, it is provided in a further advantageous development of a method according to the invention that the support body is adapted to a positive and / or non-positive holding on the SMD component
  • an assembly position is to be understood as meaning an arrangement of the SMD component or of the electrical connection element on the circuit board for its assembly, in order to achieve a material-locking connection.
  • a corresponding positive or non-positive holding in various ways can be achieved, for example by
  • the invention regarding an SMD component or electrical connection element according to the invention takes into account that the support body can be preassembled on the connection base body.
  • the arrangement and mounting of the SMD component or electrical connection element on the circuit board is simplified and thus favors the assembly of the circuit board.
  • Connecting element or the SMD component for a positive and / or non-positive Hold at least partially overlaps.
  • Support body in an expression of the SMD component as electrical
  • Connecting element for example, and in particular in an embodiment as a connector or PCB terminal or PCB terminal in particular from the (plug) connection side on which the electrical connection member is plugged or attached.
  • the support body supports the electrical connection member on an upper side or a lower side of the circuit board adjacent to the region of the printed circuit board.
  • the support body is set up and designed such that the support body which the connection body of the electrical connection member in the mounting position on an upper side or a lower side of the circuit board adjacent region of
  • the design or arrangement of a support body for supporting the SMD component or electrical connection body to the circuit board benefit can be simplified by the support body has a projection with which the support body, the SMD component or the electrical connection member or its connection body the upper side or lower side of the adjacent area of the printed circuit board benefit is supported.
  • the projection is directed away from the connection body in this case from the support body and protrudes from the terminal body directed away, especially in the mounting position in the direction of the circuit board circuit board benefits, from.
  • Connector or terminal body reaches the PCB benefits for stabilizing the position of the connector, which is also inexpensive to implement.
  • the method according to the invention takes account of the fact that the support body has a projection and is arranged such that the projection supports the SMD component or the electrical connection element on the upper or lower side of the adjacent region of the circuit board benefit.
  • the area of the PCB benefit that is not used or covered for the component assembly can advantageously be used to support the SMD component or the electrical connection member via the support body. This is u.a. opened up the advantage that the circuit board benefits in size can be kept small and the assembly can be done easily.
  • the support body is formed of a plastic, in particular an electrically insulating Kunststoffsoff or has such.
  • a plastic in particular an electrically insulating Kunststoffsoff or has such.
  • the invention also includes a use of a plastic, in particular an electrically insulating Kunststoffsoff or has such.
  • FIG. 1 shows a possible embodiment of a connecting element according to the invention as an example of a correspondingly formed according to the invention SMD component in its execution as an electrical connection member that is designed as an electrical connector, each in a schematic representation.
  • An embodiment of an electrical connector according to the invention in an embodiment as an electrical connector in a perspective view in more schematic Representation, in a mounting position on a circuit board of a circuit board, the arrangement is carried out according to a method of the invention, to which the inventively constructed electrical connection member is used to connect to the circuit board a printed circuit board connection
  • Fig. 2 shows the embodiment of an electrical according to the invention
  • FIG. 1 in a view marked A in FIG. 1 in a schematic representation and in a different size ratio to the illustration in FIG. 1, FIG.
  • an SMD component 2 in a possible embodiment as a connecting member 2 ', which in turn is designed as a connector 2 "to form a printed circuit board connector 2" on a printed circuit board 4 explained.
  • the features that are illustrated therein also apply in isolation from the exemplary embodiment shown and explained for an SMD component 2, an electrical connection element 2 'in a different design and arrangement, as well as for a method according to the invention and a use according to the invention, such that the Characteristics with their properties and advantages according to isolated and independent of each other as well as independently of the illustrated and illustrated embodiment for a different constellation and embodiment of the invention are transferable.
  • Fig. 1 shows an embodiment of an electrical connection member 2 'in its construction as an electrical connector 2 "in a perspective view in a schematic representation, in which this one to form a printed circuit board connector 2" or PCB connector 2 "at a the printed circuit boards 4, 4 'of a printed circuit board benefit 6 are arranged by means of a method according to the invention.
  • connector 2 an electrical connector 2 "shortened referred to as connector 2".
  • the shown circuit board benefit 6 has in the embodiment shown two printed circuit boards 4,4 ', wherein the circuit boards 4,4' delimited by joints 8 from each other and are held by means of formed in the joints 8 webs 10 in the composite 12.
  • the circuit boards are 4,4 'by
  • Dividing lines 8 and webs 10 are in Fig. 1 and Fig. 2 uniformly with the
  • the connector 2 has a connection base body 14 with at least one electrical connection element 16 (for clarity in Fig. 1 only once), which has an electrical connection between a contacting side 18 for electrical contact with the circuit board 4 and a plug connection side 20 for a Providing connectors with a contact carrier (not shown), wherein the plug-in electrical contacting between connector 2 "and the contact carrier is made.
  • the connector 2 is arranged with its contacting side 18 facing the printed circuit board 4, so that plug-in connector 2" on the contacting side 18 with the printed circuit board 4
  • the electrical connector elements 16 are used, inter alia, to conduct electrical currents or signals between the printed circuit board 4 and at the plug connection side 20 with the connector 2 "plugged contact carrier and thus an electrical connection between the circuit board 4 and contact carrier manufacture. They are arranged for that on the connection base body 14 and each extending between the contacting side 18 and plug connection side 20.
  • the material-locking connection of the connector 2 "to the printed circuit board 4 takes place via the electrical connector elements 16, which, in addition to a secure mechanical connection, also achieves an electrical connection and is formed, which supports the terminal body 14 in the mounting position shown in Fig. 1 on the PCB benefit 6.
  • the supporting body 22 is formed by a one-piece component which is non-destructively detachable from the plug-in connector 2 "and can therefore be removed from the connecting base body of the plug-in connector 2" with the printed circuit board 4, in particular after the previously mentioned integral connection of the plug connector 2 " made of a plastic and for a positive and / or non-positive holding on the connection base body 14 and formed, so that it is arranged in the mounting position shown positively and / or non-positively holding the connection base body 14.
  • the support body 22 is set up and designed in such a way that, in the assembly position shown, it engages in sections over the connection base body 14 from the plug connection side 20.
  • the support body 22 is set up and designed such that the support body 22, the terminal body 14 connector 12 in the
  • the support body 22 has a projection 26, which contributes to the support body 22 being able to be designed simply and inexpensively manufactured. This also contributes to the fact that the support body 22 is made of a plastic and therefore also has only a low weight, with which the load of the adjacent region 28 is kept correspondingly low in the mounting position shown.
  • the projection 26 is extended in the mounting position of the circuit board 4 in the direction of the adjacent region 18 and tapered in this direction.
  • the plug connector 2 is arranged on an edge 30 of the printed circuit board 4 such that the plug connector or its
  • Terminal base body 14 on the plug connection side 20 projects beyond the edge 20 of the printed circuit board 4 in sections.
  • the adjacent area 28 of the PCB benefit 6 is formed on a frame 32 of the PCB benefit 6, wherein the frame adjacent to the parting line 8 frame 32, which delimits the relevant printed circuit board 4.
  • Fig. 2 shows the connector of Fig. 1 in a plan view of the
  • the invention is not limited to the embodiment described above. Furthermore, the abovementioned features and details between a method according to the invention and a plug connector according to the invention are interchangeable and correspondingly applicable.

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Abstract

Gegenstand der Erfindung ist zunächst ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (4,4') bei dem im ersten Schritt ein Leiterplattennutzen (6) mit einer Leiterplatte (4,4') bereitgestellt wird, wobei die Leiterplatten (4,4') durch wenigstens einen in einer sie abgrenzenden Trennfuge (8) gebildeten Steg (10) an dem Leiterplattennutzen (6) gehalten ist. Dabei wird in einem zweiten Schritt ein SMD-Bauteil (12), insbesondere ein elektrischer Steckverbinder (12''), an der Leiterplatte (4,4') angeordnet, das sich an einem benachbarten Bereich (28) am Leiterplattennutzens (6) abstützt, um in einem dritten Schritt das SMD-Bauteil (12) stoffschlüssig mit der Leiterplatte (4) verbinden zu können. Dabei ist vor dem dritten Schritt ein Zwischenschritt vorgesehen, bei dem ein Stützkörper (22) an dem SMD-Bauteil (12) angeordnet wird, über den sich der Steckverbinder (2') an dem zur Leiterplatte (4) benachbarten Bereich (28) am Leiterplattennutzen (6) abtstützt. Des Weiteren umfasst die Erfindung einen Steckverbinder (4,4') wie auch eine Verwendung eines Steckverbinders (4,4').

Description

Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einem daran angeordneten SMD- Bauteil sowie ein elektrisches Anschlussorgan
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einem daran angerordneten SMD-Bauteil gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und ein elektrisches Anschlussorgan gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 10 wie auch dessen Verwendung für vorgenanntes Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 17.
Verfahren der betreffenden Art sind, bei dem das SMD-Bauteil einen
Leiterplattenanschluss ausbildet, ist beispielsweise bekannt aus DE10 2012 212 881 A1 . Ferner ist in DE10 2006 013 825A1 ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einem SMD-Bauteil offenbart, dass hierbei als Leiterplattensteckverbinder eingerichtet und ausgebildet ist.
Dabei wird in einem ersten Schritt ein Leiterplattennutzen mit wenigstens einer, hier im speziellen mit einem Verbund von wenigstens zwei Leiterplatten bereitgestellt. In einem zweiten Schritt wird wenigstens ein elektrischer
Steckverbinder an einer der Leiterplatten zur Bildung des Leiterplattenanschlusses, der wenigstens eine Steckanschlussseite für ein Steckverbinden mit einem Kontaktträger aufweist, derart angeordnet, dass sich der das SMD- Bauteil in seiner Ausführung als elektrische Steckverbinder an einem zur
Leiterplatte benachbarten Bereich des Leiterplattennutzens für ein
stoffschlüssiges Verbinden mit der Leiterplatte abstützt, so dass in einem dritten Schritt der elektrische Steckverbinder stoffschlüssig, insbesondere mittels Reflow-Löten, mit der Leiterplatte verbunden wird.
Die Steckanschlussseite ist demgemäß für ein Steckverbinden mit einem
Kontaktträger eingerichtet und ausgebildet, der beispielsweise und insbesondere durch einen für ein Steckverbinden komplementär zur Anschlussseite gestalteten Gegensteckverbinder gebildet ist.
Beim Steckverbinden wird das wenigstens eine elektrische Verbinderelement des Steckverbinders mit einem korrespondierenden Kontakt des Kontaktträgers verbunden, um diese über den elektrischen Steckverbinder mit Kontakten der Leiterplatte elektrisch bzw. signaltechnisch zu verbinden. Um dies zu ermöglichen, wird die betreffende Leiterplatte des
Leiterplattennutzens mit einem entsprechenden elektrischen Steckverbinder bestückt, der zunächst auf ihr angeordnet und anschließend stoffschlüssig mit ihr verbunden wird.
Um elektrische Ströme bzw. Signale mittels des elektrisches Anschlussorgans, das im vorgenannten Anwendungsfall durch einen Steckverbinder gebildet ist, zwischen der Leiterplatte und einem Kontaktträger, der im Anschlusszustand an der Anschlussseite mit dem elektrischen Anschlussorgan/Steckverbinder elektrisch verbunden ist, leiten zu können, weist das elektrische Anschlussorgan wenigstens ein elektrisches Verbindungselement auf, das eine elektrische
Verbindung zwischen einer Kontaktierungsseite für die elektrische Kontaktierung mit der Leiterplatte und einer Anschlussseite für einen Kontaktträger bereitstellt. Bei einem Steckverbinder ist diese Anschlussseite als Steckanschlussseite für ein Steckverbinden mit einem Kontaktträger ausgebildet. Damit erfolgt eine elektrische Verbindung der Leiterplatte mit dem Kontaktträger über das wenigstens eine elektrische Verbinderelement.
In analoger Art und Weise dazu erfolgt eine elektrische Verbindung bei einem Anschlussorgan, das als Printklemme bzw. PCB-Klemme ausgestaltet ist, wobei der Kontaktträger ein Kabel mit wenigstens einem Leiter ist, der mittels des Anschlussorgans (PCB-Klemme) mit der Leiterplatte elektrisch verbunden wird. Des Weiteren sind SMD-Bauteile bzw. Anschlussorgane u.a. in Ausführung als elektrischer Steckverbinder oder Print-Klemme der betreffenden Art zur Bildung eines Leiterplattenanschlusses an einer Leiterplatte eines Leiterplattennutzens bekannt.
Derartige SMD-Bauteile bzw. Anschlussorgane sind dazu versehen mit einem Anschlussgrundkörper, der wiederum mit wenigstens einem elektrischen
Verbinderelement, das eine elektrische Leitung zwischen einer
Kontaktierungsseite für die Leiterbahnkontaktierung mit der Leiterplatte und eine Anschlussseite für ein elektrisches Verbinden mit einem Kontaktträger
bereitstellt, die bereits zuvor anhand eines Verfahrens der betreffenden Art erläutert wurde.
Zur kostengünstigen Bestückung von Leiterplatten mit Elektrisches
Anschlussorgan wie auch elektrischen/elektronischen Bauteilen, wie dies beispielsweise und insbesondere SMD-Bauteile sind, werden Leiterplattennutzen verwendet, die eine wie auch eine Mehrzahl von Leiterplatten (wenigstens zwei Leiterplatten) aufweisen. Die Verwendung eines Leiterplattennutzens bietet Vorteile für eine automatisierte Bestückung von der Leiterplatte bzw.
Leiterplatten mit elektrischen Bauteilen bzw. SMD-Bauteilen, die beispielsweise darin liegen, dass bei mehreren Leiterplatten eine zeitgleiche und damit kostengünstige Bestückung erfolgen kann. Des Weiteren ist die Handhabung der Leiterplatte bzw. Leiterplatten beim stoffschlüssigen Verbinden mittels Reflow- Löten vereinfacht.
Bei einem Leiterplattennutzen ist die wenigstens eine Leiterplatte durch wenigstens eine Trennfuge abgegrenzt und durch wenigstens einen in der Trennfuge gebildeten Steg am Leiterplattennutzen gehalten.
Ein Leiterplattennutzen kann auch eine Mehrzahl von Leiterplatten, die in einem Verbund gehalten sind, umfassen, so dass der Leiterplattennutzen einen
Verbund von wenigstens zwei Leiterplatten aufweisen kann. Dabei sind die Leiterplatten durch wenigstens eine Trennfuge (voneinander) abgegrenzt und durch wenigstens einen in der Trennfuge gebildeten Steg im Verbund gehalten. Zur Vereinzelung einer oder mehrerer Leiterplatte(n) wird der wenigstens eine Steg durchtrennt. Ein Durchtrennen des Stegs kann dabei auf unterschiedliche Art und Weise erreicht werden, beispielsweise mittels Fräsen, Brechen, Stanzen, Schneiden des Stegs. Dabei kann die Fuge ebenfalls durch Fräs- wie auch Ritzverfahren erstellt werden.
Der Begriff SMD ist ein Terminus Technicus und bedeutet„Surface-Mount Device", so dass SMD-Bauteile solche Bauteile sind, die an der Oberfläche einer Leiterplatte einer Leiterplatte angeordnet und direkt an der Oberfläche mit der Leiterplatte verbunden werden. SMD-Bauteile werden dazu mittels sogenannter Oberflächenmontage (englisch: Surface-Mounting Technology, SMT) an einer Leiterplatte angeordnet, wobei diese Montageart dem zuständigen Fachmann geläufig ist und daher keiner weiteren Erläuterung bedarf. Dadurch ermögliche sie eine beidseitige Bestückung einer Leiterplatte mit SMD-Bauteilen, wodurch sich Vorteile im Raumbedarf ergeben.
Damit unterscheiden sich SMD-Bauteile von sogenannten THT-Bauteilen, die wenigstens ein Durchgangsloch an der Leiterplatte benötigen, um auf einer Seite der Leiterplatte aufgesetzt und an der gegenüberliegenden Seite mit der
Leiterplatte verbunden werden zu können. THT ist ebenfalls ein Terminus Technicus und bedeutet Through Hole Technology. SMD- und THT-Bauteile und deren Verwendung, Montage und Funktion sind allgemein bekannt, so weitere Erläuterung an dieser Stelle entbehrlich sind.
Vor diesem Hintergrund ist ein erfindungsgemäßes Verfahren insbesondere ein Verfahren zur Durchführung vorgenannter Oberflächenmontage.
Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Anschlussorgan zur Bildung eines
Leiterplattenanschluss an einer Leiterplatte eines Leiterplattennutzens, mit einem Anschlussgrundkörper mit wenigstens einem elektrischen
Verbinderelement, das eine elektrische Leitung zwischen einer
Kontaktierungsseite für die Leiterbahnkontaktierung mit der Leiterplatte und eine Anschlussseite für ein elektrisches Verbinden mit einem Kontaktträger bereitstellt, um die Kontakte des Steckverbinders mit den Kontakten des
Kontaktträgers elektrisch/signaltechnisch verbinden zu können.
Leiterplattennutzen ermöglichen nicht nur eine vereinfachte und kostengünstige Bestückung von Leiterplatten sondern auch ein ebenso vereinfachtes und kostengünstiges Herstellen, Bearbeiten, wie auch Prüfen der Leiterplatten, indem die betreffenden Arbeitsschritte für den gesamten Leiterplattennutzen ausgelegt werden können und somit auch zeitgleich für eine Mehrzahl daran befindlicher Leiterplatten erfolgen können.
Bei den bekannten Verfahren bzw. elektrischen Anschlussorganen ist
vorgesehen, dass die Leiterplatte und das SMD-Bauteil derart abgestimmt aufeinander ausgebildet sind, dass sich der Steckverbinder an einem zur Leiterplatte benachbarten Bereich des Leiterplattennutzens abzustützen vermag, um ein Kippen bzw. eine Positionsänderung des Steckverbinders an der
Leiterplatte zu vermeiden und dadurch ein stoffschlüssiges Verbinden in der vorgesehen Anordnung sichern vornehmen zu können.
Verfahren und Steckverbinder der betreffenden Art haben jedoch die Restriktion, dass eine Kombinierbarkeit von Leiterplatte und SMD-Bauteil eine gestalterische Eignung voraussetzt, damit sich das Bauteil an dem Leiterplattennutzen abzustützen vermag. Der Erfindung ist daher die Aufgabe gestellt, ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einem Leiterplattensteckverbinder sowie einen Steckverbinder und auch dessen Verwendung mit vorgenanntem Verfahren anzugeben, durch die vorgenannte Restriktion vermieden ist.
Die Erfindung entfernt sich zur Lösung der ihr gestellt Aufgabe zunächst davon, vereinheitlichende Gestaltungsmaßnahmen am Steckverbinder bzw. an der Leiterplatte vorzusehen. Ferner entfernt sich die Erfindung von dem Gedanken Handhabungshilfen vorzusehen, eigens für den Lötprozess angepasste
Werkzeuge zu verwenden, um die Bauteile in der gewünschten Position zu halten.
Vielmehr löst die Erfindung die ihr gestellte Aufgabe bezogen auf ein
betreffendes Verfahren auf überraschend einfache Art und Weise dadurch, indem in einem Zwischenschritt vor dem dritten Schritt ein separater Stützkörper an dem SMD-Bauteil derart angeordnet wird, dass der Stützkörper das SMD- Bauteil an dem zur Leiterplatte benachbarten Bereich des Leiterplattennutzens abtstützt, wobei der Stützkörper in einem vierten Schritt, nachdem das SMD- Bauteil stoffschlüssig mit der Leiterplatte verbunden ist, von der Leiterplatte entfernt wird.
Die Entfernung des Stützkörpers von dem SMD-Bauteil kann dabei zu einem späten Zeitpunkt erfolgen, so dass der Stützkörper auch für weitere Zwecke, zum Beispiel als Schutz vor Beschädigungen, dienen kann.
Um möglichst unkritische bzw. unsensible Bereiche für ein Abstützen zu nutzen, ist zu einem erfindungsgemäßen Verfahrens bzw. einem SMD-Bauteil bzw. elektrischen Anschlussorgan berücksichtigt, dass der benachbarte Bereich des Leiterplattennutzens an den dem wenigstens einen Steg bzw. einem Rahmen des Leiterplattennutzens bzw. einer unmittelbar benachbarten Leiterplatte, insbesondere an deren der Leiterplatte zugewandten Randbereich, gebildet ist.
Der Rahmen des Leiterplattennutzens grenzt dabei insbesondere an die wenigstens eine Trennfuge an, die die betreffende Leiterplatte begrenzt, so dass die Größe des Stückkörpers vorteilhafterweise klein gehalten werden kann, um u.a. ein kostengünstiges Herstellen zu erreichen.
Die Erfindung umfasst ebenfalls einen elektrisches Anschlussorgan, das zur Lösung der Aufgabe einen am Anschlussgrundkörper abnehmbaren Stützkörper vorsieht, der derart eingerichtet und ausgebildet ist, das sich der Anschlussgrundkörper in einer Montagestellung, in der das SMD-Bauteil für ein stoffschlüssiges Verbinden an einer der Leiterplatten angeordnet ist, am
Leiterplattennutzen abstützt.
Die Erfindung führt zu dem Vorteil, dass die Gestaltung des SMD-Bauteils bzw. des Leiterplattennutzens befreit ist von Restriktionen zur Lagesicherung bzw. lagestabilen Anordnung des Steckverbinders an der Leiterplatte.
Dabei ist es vorteilhafterweise möglich, eine erfindungsgemäß erreichte
Lagesicherung bzw. eine lagestabile Anordnung, durch die u.a. ein Kippen des SMD-Bauteils vermieden ist, auch für bereits bestehende SMD-Bauteils bzw. Leiterplattennutzen zu verwenden, ohne dass diese dazu anzupassen bzw. umzugestalten sind. Damit ist ebenfalls erfindungsgemäß erreicht, dass der das SMD-Bauteil bzw. das elektrisches Anschlussorgan für ein breites Spektrum und für verschiedenartige Leiterplattennutzen verwendbar ist.
Des Weiteren ergeben sich durch die Erfindung Vorteile im reduzierten
Materialeinsatz für ein SMD-Bauteil, da der Stützkörper mehrfach wieder einsatzbar ist und damit auch zu Recyclingvorteilen beiträgt. Zudem ist es möglich, dass beispielsweise die Materialwahl für das SMD-Bauteil unabhängig von der des Stützkörpers erfolgen kann, womit der Stützkörper beispielsweise durch kostengünstige Materialien herstellbar ist.
Die Bestückung der Leiterplatten eines Leiterplattennutzens kann im Rahmen der Erfindung auf gleiche Art und Weise erfolgen, wobei dies nicht zwingend für ein erfindungsgemäßes Verfahren bzw. ein erfindungsgemäßer elektrisches Anschlussorgan ist. So ist es im Rahmen der Erfindung ebenfalls möglich und zulässig, dass die Leiterplatten zueinander verschiedenartig geformt und bestückt werden bzw. sein können, so dass sie ein voneinander abweichendes Layout aufweisen können.
Damit ist es erfindungsgemäß möglich, wenigstens oder lediglich eine
Leiterplatte mit einem SMD-Bauteil bzw. elektrischem Anschlussorgan zu bestücken.
Im Rahmen der Erfindung kann ein SMD-Bauteil auf vielfältige Art gebildet sein und ein elektrisches Bauteil beispielsweise zur Erzeugung, Modifizierung, Lenkung, Weiterleitung, Umwandlung, Schaltung von elektrischen Strömen bzw. Signalen dienen. Ein SMD-Bauteil im Sinne der Erfindung kann aber der thermischen Einflussnahme dienen und beispielweise und insbesondere zur Wärmeabfuhr als Kühlkörper eingerichtet und ausgebildet sein.
In diesem Kontext sieht eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung vor, dass das SMD-Bauteil als ein elektrisches Anschlussorgan, insbesondere als ein elektrischer Steckverbinder oder als eine PCB-Klemme, ausgebildet und demgemäß an der Leiterplatte einen elektrischen Anschluss bereitstellt bzw. Leiterplattenanschluss bildet, der als Schnittstelle für Kontaktträger dient, um diese mit der Leiterplatte elektrisch zu verbinden.
Die stoffschlüssige Verbindung des SMD-Bauteils mit der Leiterplatte, an dem das SMD-Bauteil bzw. das elektrische Anschlussorgan angeordnet ist, kann auf vielfältige Art und Weise erfolgen. So ist es beispielsweise möglich,
entsprechende Haltemittel an dem Anschlussgrundkörper vorzusehen, um darüber das elektrische Anschlussorgan an der Leiterplatte durch eine stoffschlüssige Verbindung zu befestigen.
In einer vorteilhaften Weiterbildung eines erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, dass das elektrische Anschlussorgan mittels wenigstens eines elektrischen Verbinderelements stoffschlüssig mit der Leiterplatte verbunden wird.
Erfindungsgemäß dient das elektrische Verbinderelement der Realisierung einer elektrischen bzw. signaltechnischen Verbindung zwischen der
Kontaktierungsseite und der Anschlussseite. Dadurch entsteht der Vorteil, dass ein sicheres Halten des elektrischen Anschlussorgans an der Leiterplatte auf einfache Art und Weise erreichbar ist. Ferner übernimmt die betreffende Halte- bzw. Lötstelle, an der ein stoffschlüssiges verbunden wird bzw. ist, auch die Funktion, dass eine sichere elektrische Verbindung zwischen Verbinderelement und Leiterplattenkontakt realisiert wird/ist. Ferner sind damit weitere Elemente für ein stoffschlüssiges Halten entbehrlich, wodurch sich Handhabungsvorteile bei der Montage, Vorteile bezüglich des Platzbedarfs des elektrischen
Anschlussorgans bzw. der Nutzbarkeit der Leiterplatte ergeben.
Dem folgend sieht eine entsprechende vorteilhafte Weiterbildung eines elektrischen Anschlussorgans vor, dass das wenigstens eine Verbinderelement für ein stoffschlüssiges Verbinden mit der Leiterplatte eingerichtet und ausgebildet ist, um in einer Montagestellung das elektrische Anschlussorgan mit der Leiterplatte stoffschlüssig zu verbinden bzw. verbinden zu können.
Zur Minimierung des Platzbedarfs eines SMD-Bauteils an einer Leiterplatte zur Bildung eines Leiterplattensteckverbinders sieht eine vorteilhafte Weiterbildung eines erfindungsgemäßen Verfahrens vor, dass das SMD-Bauteil an einem Rand der Leiterplatte angeordnet wird, wodurch dieser dann in der
Montagestellung angeordnet ist. Damit ermöglicht es die Erfindung, eine
Leiterplatte in ihren Abmessungen klein halten zu können.
Demgemäß ist von der Erfindung auch umfasst, dass das SMD-Bauteil derart ausgebildet ist, dass dieser an einem Rand der Leiterplatte anordnenbar ist bzw. für eine Anordnung am Rand der Leiterplatte eingerichtet und ausgebildet ist. Diesem Gedanken folgend ist in einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung eines erfindungsgemäßen Verfahrens vorgesehen, dass das SMD-Bauteil derart an der Leiterplatte angeordnet wird, dass dieser den Rand der Leiterplatte abschnittsweise überragt. So ist beispielsweise und insbesondere in einer Ausführung des SMD-Bauteils als Anschlussorgan diese vorzugsweise derart eingerichtet und ausgebildet, dass das Anschlussorgan mit seiner
Anschlussseite den Rand der Leiterplatter überragt. Dabei ist im Rahmen der Erfindung ebenfalls umfasst, dass die Anschlussseite und die
Kontaktierungsseite des Anschlussorgans abgewinkelt zueinander angeordnet sind.
Somit ist im Rahmen der Erfindung auch berücksichtigt, dass in der
Montagestellung des Anschlussorgans die Steckanschlussseite abgewinkelt zu einer Oberseite und/oder Unterseite der Leiterplatte angeordnet ist, an der das Anschlussorgan den Leiterplattenanschluss bildet.
Damit ergeben sich ebenfalls weitere Vorteile im Platzbedarf des SMD-Bauteils bzw. elektrischen Anschlussorgans in der Montagestellung an der Leiterplatte. Damit der Stützkörper einfach wie auch zerstörungsfrei vom SMD-Bauteil abnehmbar und entfernbar ist, ist in einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung eines erfindungsgemäßen Verfahrens vorgesehen, dass der Stützkörper für ein form- und/oder kraftschlüssig Halten am SMD-Bauteil eingerichtet und
ausgebildet ist bzw. form- und/oder kraftschlüssig haltend am SMD-Bauteil angeordnet wird bzw. in Montagestellung angeordnet ist. Im Rahmen der Erfindung ist unter eine Montagestellung eine Anordnung des SMD-Bauteils bzw. des elektrischen Anschlussorgans an der Leiterplatte für deren Bestückung zu verstehen, um ein stoffschlüssig Verbinden zu erreichen. Dazu kann ein entsprechendes form- bzw. kraftschlüssiges Halten auf verschiedenartige Art und Weise erreicht werden, beispielsweise indem
Klemmkräfte genutzt werden bzw. Schnappverbindungsmittel dazu vorgesehen sind.
Dazu ist in einer vorteilhaften Weiterbildung eines erfindungsgemäßen elektrischen Anschlussorgans berücksichtigt, dass der Stützkörper für ein form- und/oder kraftschlüssig Halten am SMD-Bauteil bzw. seinem
Anschlussgrundkorper eingerichtet und ausgebildet ist und form- und/oder kraftschlüssig haltend am Anschlussgrundkorper angeordnet ist.
Damit berücksichtigt die Erfindung betreffend ein erfindungsgemäßen SMD- Bauteil bzw. elektrischen Anschlussorgans wie auch ein erfindungsgemäßes Verfahren, dass der Stützkörper an dem Anschlussgrundkorper vormontiert sein kann. Dadurch ist vorteilhafterweise auch die Anordnung und Montage des SMD-Bauteil bzw. elektrischen Anschlussorgans an der Leiterplatte vereinfacht ist und somit die Bestückung der Leiterplatte begünstigt. Damit verbunden sind neben den handhabungsvorteilen auch logistische Vorteile, die sich
beispielsweise in der Lagerhaltung zeigen.
Vor diesem Hintergrund sieht eine vorteilhafte Weiterbildung eines
erfindungsgemäßen elektrischen Anschlussorgans vor, dass der Stützkörper für ein form- und/oder kraftschlüssig Halten am Anschlussgrundkorper eingerichtet und ausgebildet ist und - insbesondere in der Montagestellung - form- und/oder kraftschlüssig haltend am Anschlussgrundkorper angeordnet ist. Dies ist erfindungsgemäß ebenfalls für ein SMD-Bauteil anwendbar.
Damit verbunden sind bei einem erfindungsgemäßen elektrischen
Anschlussorgan/SMD-Bauteil bzw. Verfahren Vorteile in einer einfachen
Handhabung zur Anbringung des Stützkörpers an dem Steckverbinder bzw. dessen Anschlussgrundkorper.
Daran anknüpfend ist weiteren vorteilhaften Weiterbildung eines
erfindungsgemäßen Verfahrens, dass der Stützkörper das elektrische
Anschlussorgan bzw. das SMD-Bauteil für ein form- und/oder kraftschlüssiges Halten wenigstens abschnittsweise übergreift. Dazu ist im Rahmen der Erfindung insbesondere vorgesehen, das ein Übergreifen aus einer Richtung quer zur Montagerichtung des SMD-Bauteils/elektrischen Anschlussorgans an die
Leiterplatte erfolgt.
Dabei ist im Rahmen der Erfindung ebenfalls berücksichtigt, dass der
Stützkörper bei einer Ausprägung des SMD-Bauteils als elektrische
Anschlussorgan, beispielsweise und insbesondere in einer Ausführung als Steckverbinder bzw. Printklemme bzw. PCB-Klemme insbesondere von der (Steck-)Anschlussseite auf den das elektrische Anschlussorgan aufgesteckt bzw. angebracht wird.
Erweiternd berücksichtigt eine vorteilhafte Weiterbildung betreffend ein
erfindungsgemäßes Verfahren, dass der Stützkörper derart am
Leiterplattennutzen angeordnet wird, dass der Stützkörper das elektrische Anschlussorgan an einer Oberseite bzw. einer Unterseite des zur Leiterplatte benachbarten Bereichs des Leiterplattennutzens abstützt.
Analog dazu ist in einer vorteilhaften Weiterbildung eines erfindungsgemäßen elektrischen Steckverbinders bestimmt, dass der Stützkörper derart eingerichtet und ausgebildet ist, dass der Stützkörper das den Anschlussgrundkörper des elektrischen Anschlussorgans in der Montagestellung an einer Oberseite bzw. einer Unterseite des zur Leiterplatte benachbarten Bereichs des
Leiterplattennutzens abstützt.
Dies führt zu dem Vorteil dass der Stützkörper in seinen Abmessungen klein gehalten werden kann, wodurch eine einfache Handhabung, geringer
Materialbedarf für dessen Herstellung wie auch Kostenvorteile erreicht sind. Die Gestaltung bzw. Anordnung eines Stützkörpers zum Stützen des SMD- Bauteils bzw. elektrischen Anschlusskörpers an dem Leiterplattennutzen kann dadurch vereinfacht werden, indem der Stützkörper einen Vorsprung aufweist, mit dem der Stützkörper das SMD-Bauteil bzw. das elektrische Anschlussorgan bzw. dessen Anschlussgrundkörper an der Oberseite bzw. Unterseite des benachbarten Bereichs des Leiterplattennutzens abstützt.
Der Vorsprung ist bei Anordnung des Stützkörpers am Anschlussgrundkörper von diesem aus weg gerichtet und ragt damit vom Anschlussgrundkörper weggerichtet, insbesondere in Montagestellung in Richtung des die Leiterplatte umgebenden Leiterplattennutzens, ab.
Damit ist vorteilhafter Weise ein einfaches und sicheres Abstützen des
Steckverbinders bzw. Anschlussgrundkörpers am Leiterplattennutzen zur Lagestabilisierung des Steckverbinders erreicht, der zudem kostengünstig realisierbar ist.
Dem folgend ist in einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung zu einem
erfindungsgemäßen Verfahren berücksichtigt, dass der Stützkörper einen Vorsprung aufweist und derart angeordnet wird, dass der Vorsprung das SMD- Bauteil bzw. das elektrische Anschlussorgan an der Ober- bzw. Unterseite des benachbarten Bereichs des Leiterplattennutzens abstützt.
Der Bereich der Leiterplattennutzens, der nicht für die Bauteilbestückung genutzt wird bzw. bedeckt ist, kann vorteilhafter Weise dafür genutzt werden, um das SMD-Bauteil bzw. das elektrische Anschlussorgan über den Stützkörper abzustützen. Damit ist u.a. der Vorteil erschlossen, dass der Leiterplattennutzen in seinem Abmessungen klein gehalten werden kann und die Bestückung einfach erfolgen kann.
Für eine kostengünstige Herstellung eines Stützkörpers ist im Rahmen der Erfindung durch eine vorteilhafte Weiterbildung zu einem erfindungsgemäßen Verfahren bzw. einem SMD-Bauteil bzw. elektrischen Anschlussorgan
vorgesehen, dass der Stützkörper aus einem Kunststoff, insbesondere einem elektrisch isolierenden Kunstsoff gebildet ist oder solchen aufweist. Neben einem leichten Gewicht des Stützkörpers ist damit auch eine einfache Herstellbarkeit realisiert. Ferner ist es damit möglich, ungewünschte elektrische Ströme über den Stützkörper mit einer entsprechenden Schädigungswirkung zu vermeiden. Von der Erfindung umfasst ist ebenfalls eine Verwendung eines
erfindungsgemäßen elektrisches Anschlussorgans, wie dieses zuvor
beschrieben wurde für ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einem Leiterplattenanschluss, wie dieses ebenfalls zuvor dargelegt wurde.
Die Merkmale mit ihren Ausprägungen, Eigenschaften und Vorteilen sind zwischen einem erfindungsgemäßen Verfahren und einem erfindungsgemäßen elektrischen Anschlussorgan bzw. SMD-Bauteil beliebig übertragbar, auch ohne, dass dies im Vorgennannten bzw. Nachfolgenden explizit erwähnt ist.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert, in der stellvertretend für eine Vielzahl erfindungsgemäßer elektrischen Anschlussorgan ein Ausführungsbeispiel eines elektrischen Anschlussorgans in seiner Ausbildung als elektrischer Steckverbinders gezeigt ist, an dem auch ein erfindungsgemäßes Verfahren wie auch eine erfindungsgemäße Verwendung erläutert wird.
Dabei bilden alle beanspruchten, beschriebenen und in der Zeichnung
dargestellten Merkmale für sich genommen sowie in beliebiger Kombination miteinander den Gegenstand der Erfindung, unabhängig von ihrer
Zusammenfassung in den Patentansprüchen und deren Rückbezügen sowie unabhängig von ihrer Beschreibung bzw. Darstellung in der Zeichnung.
Die Figuren der Zeichnung zeigen eine mögliche Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Anschlussorgans als Beispiel für ein entsprechend erfindungsgemäß gebildetes SMD-Bauteil in seiner Ausführung als elektrisches Anschlussorgan, dass als elektrischer Steckverbinder ausgebildet ist, in jeweils einer schematischen Darstellung.
Die Darstellungen in den Figuren sind daher insbesondere nicht
maßstabsgetreu, so dass die in den Figuren jeweils gewählten Maßstäbe zueinander unterschiedlich sein können. Zur besseren Übersicht sind die
Darstellungen auf die das Verständnis unterstützenden
Elemente/Bauteile/Bestandteile reduziert.
In den Figuren sind gleiche oder sich entsprechende Bauteile/Bestandteile bzw. Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Jedoch sind zur besseren Übersicht in den Figuren nicht stets alle Elemente/Bauteile/Bestandteile mit Bezugszeichen versehen, wobei sich die Zuordnung durch die gleiche
Darstellung bzw. eine der Ansicht angepasste Darstellung ergibt.
ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen elektrischen Anschlussorgan in einer Ausbildung als elektrischer Steckverbinder in einer perspektivischen Ansicht in schematischer Darstellungsweise, in einer Montagestellung an einer Leiterplatte eines Leiterplattennutzens, wobei die Anordnung gemäß einem erfindungsgemäßen Verfahren erfolgt ist, zu dem der erfindungsgemäß gebildete elektrische Anschlussorgan verwendet wird, um an der Leiterplatte einen Leiterplattenanschluss
auszubilden.
Fig. 2 das Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen elektrischen
Anschlussorgans aus Fig. 1 in einer in Fig. 1 durch A gekennzeichneten Ansicht in schematischer Darstellungsweise und in einem anderen Größenverhältnis zur Darstellung in Fig. 1 ,
Im Weiteren wird bei gleichem oder ähnlichem Aufbau zur besseren Übersicht die Beschreibung auf die Unterschiede zwischen den Ausführungsbeispielen bzw. Figuren reduziert.
Die Erfindung wird anhand eines SMD-Bauteils 2 in einer möglichen Ausführung als Anschlussorgan 2', das wiederum als Steckverbinder 2" zur Ausbildung eines Leiterplattenanschlusses 2" an einer Leiterplatte 4 ausgebildet ist, erläutert. Wie bereits erwähnt, gelten die daran veranschaulichen Merkmale auch isoliert von dem gezeigten und erläuterten Ausführungsbeispiel für ein SMD-Bauteil 2, ein elektrisches Anschlussorgan 2' in einer davon abweichenden Ausführung und Zusammenstellung wie auch für ein erfindungsgemäßes Verfahren und eine erfindungsgemäße Verwendung, so dass die Merkmale mit ihren Eigenschaften und Vorzüge entsprechend auch isoliert und unabhängig voneinander wie auch unabhängig von dem gezeigten und erläuterten Ausführungsbeispiel für eine andersartige Konstellation und Ausführung der Erfindung übertragbar sind.
Daher ist die Erfindung nicht auf das beschriebene und gezeigte
Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen elektrischen Anschlussorgans 2' beschränkt, an dem diese im Weiteren stellvertretend erläutert wird.
Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines elektrischen Anschlussorgans 2' in seiner Ausbildung als elektrischer Steckverbinder 2" in einer perspektivischen Ansicht in schematischer Darstellungsweise, in der dieser an einem zur Bildung eines Leiterplattenanschlusses 2" bzw. Leiterplattensteckverbinders 2" an einer der Leiterplatten 4,4' eines Leiterplattennutzens 6 mittels eines erfindungsgemäßen Verfahrens angeordnet ist.
Fig. 1 zeigt eine Montagestellung, in der der elektrische Steckverbinder 2" an einer der Leiterplatten 4,4' für ein stoffschlüssiges Verbinden mit der einen Leiterplatte 4 des Leiterplattennutzens 6 angeordnet ist.
Im Weiteren wird das Ausführungsbeispiel eines elektrischen Steckverbinders 2" auch verkürzt als Steckverbinder 2" bezeichnet.
Der gezeigte Leiterplattennutzen 6 weist bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel zwei Leiterplatten 4,4' auf, wobei die Leiterplatten 4,4' durch Trennfugen 8 voneinander abgegrenzt und mittels der in den Trennfugen 8 gebildeten Stege 10 im Verbund 12 gehalten sind. Dabei sind die Leiterplatten 4,4' durch
Durchtrennen der jeweiligen Stege 10 vereinzelbar, so dass sie daraufhin entsprechend vom Verbund 12 entfernbar sind.
Trennfugen 8 und Stege 10 sind in Fig. 1 und Fig. 2 einheitlich mit dem
betreffenden Bezugszeichen 8 zw. 10 versehen.
Der Steckverbinder 2"verfügt über einen Anschlussgrundkörper 14 mit wenigstens einem elektrischen Verbindungselement 16 (zur besseren Übersicht in Fig. 1 nur einmalig gekennzeichnet), das eine elektrische Verbindung zwischen einer Kontaktierungsseite 18 für die elektrische Kontaktierung mit der Leiterplatte 4 und einer Steckanschlussseite 20 für ein Steckverbinden mit einem Kontaktträger (nicht gezeigt) bereitstellt, wobei durch das Steckverbinden ein elektrischen Kontaktieren zwischen Steckverbinder 2" und dem Kontaktträger erfolgt. Für das stoffschlüssige Verbinden ist der Steckverbinder 2" mit seiner Kontaktierungsseite 18 der Leiterplatte 4 zugewandt angeordnet, so dass Steckverbinder 2" an der Kontaktierungsseite 18 mit der Leiterplatte 4
stoffschlüssig verbunden wird.
In Fig. 1 ist erkennbar, dass die Steckanschlussseite 20 und die
Kontaktierungsseite 18 des Steckverbinders 2" abgewinkelt zueinander angeordnet sind.
Die elektrischen Verbinderelemente 16 dienen u.a. dazu, elektrische Ströme bzw. Signale zwischen Leiterplatte 4 und einem an der Steckanschlussseite 20 mit dem Steckverbinder 2" steckverbundenen Kontaktträger zu leiten und damit eine elektrische Verbindung zwischen Leiterplatte 4 und Kontaktträger herzustellen. Sie sind dafür die an dem Anschlussgrundkörper 14 angeordnet und jeweils zwischen Kontaktierungsseite 18 und Steckanschlussseite 20 erstreckt.
Des Weiteren erfolgt das stoffschlüssige Verbinden des Steckverbinders 2" mit der Leiterplatte 4 über die elektrischen Verbinderelemente 16, wodurch neben einer sicheren mechanischen auch eine elektrische Verbindung erreicht wird. Der Steckverbinder 2" weist einen am Anschlussgrundkörper 14 abnehmbar angeordneten Stützkörper 22 auf, der derart eingerichtet und ausgebildet ist, das sich der Anschlussgrundkörper 14 in der in Fig. 1 gezeigten Montagestellung am Leiterplattennutzen 6 abstützt.
Der Stützkörper 22 ist dabei durch ein einstückiges Einzelbauteil gebildet, das zerstörungsfrei vom Steckverbinder 2" lösbar ist und dadurch insbesondere nach dem zuvor genannten stoffschlüssigen Verbinden des Steckverbinders 2" mit der Leiterplatte 4 vom Anschlussgrundkörper des Steckverbinders 2" entfernbar ist. Dazu ist der Stützkörper 22 aus einem Kunststoff und für ein form- und/oder kraftschlüssig Halten am Anschlussgrundkörper 14 eingerichtet und ausgebildet, so dass dieser in der gezeigten Montagestellung form- und/oder kraftschlüssig haltend am Anschlussgrundkörper 14 angeordnet ist.
Des Weiteren ist der Stützkörper 22 dazu derart eingerichtet und ausgebildet, dass dieser in der gezeigten Montagestellung den Anschlussgrundkörper 14 von der Steckanschlussseite 20 aus abschnittsweise übergreift.
Um ein Kippen des Steckverbinders 2" in der gezeigten Montagestellung zu verhindern, ist der Stützkörper 22 derart eingerichtet und ausgebildet, dass der Stützkörper 22 den Anschlussgrundkörper 14 Steckverbinder 12 in der
Montagestellung an einer Oberseite 24 des zur Leiterplatte 4,4' benachbarten Bereichs 28 des Leiterplattennutzens 6 abstützt.
Dazu weist der der Stützkörper 22 einen Vorsprung 26, der dazu beiträgt, dass der Stützkörper 22 einfach gestaltet und wie auch kostengünstig hergestellt werden kann. Dazu trägt ebenfalls bei, dass der Stützkörper 22 aus einem Kunststoff besteht und daher auch nur ein geringes Gewicht aufweist, mit dem die Belastung des benachbarten Bereichs 28 in der gezeigten Montagestellung entsprechend gering gehalten ist. Der Vorsprung 26 ist in der Montagestellung von der Leiterplatte 4 in Richtung des benachbarten Bereichs 18 erstreckt und in diese Richtung verjüngend geformt.
Wie Fig. 1 entnehmbar ist, ist der Steckverbinder 2" an einem Rand 30 der Leiterplatte 4 derart angeordnet, dass der Steckverbinder bzw. dessen
Anschlussgrundkörper 14 an der Steckanschlussseite 20 den Rand 20 der Leiterplatte 4 abschnittsweise überragt.
Dabei ist auch der benachbarte Bereich 28 des Leiterplattennutzens 6 an einem Rahmen 32 des Leiterplattennutzens 6 gebildet ist, wobei der Rahmen an der Trennfuge 8 angrenzend Rahmen 32, die die betreffende Leiterplatte 4 abgrenzt. Fig. 2 zeigt den Steckverbinder aus Fig. 1 in einer Draufsicht auf den
Leiterplattennutzen 6 zur weiteren Verdeutlichung des Vorgenannten.
Die Erfindung ist nicht auf das zuvor beschriebene Ausführungsbeispiel beschränkt. Des Weiteren sind die vorgenannten Merkmale und Details zwischen einem erfindungsgemäßen Verfahren und einem erfindungsgemäßen Steckverbinder untereinander austauschbar und entsprechend anwendbar.
Bezugszeichenliste
SMD-Bauteil 2
Elektrisches Anschlussorgan 2' Elektrischer Steckverbinder 2" oder PCB-Klemme
Leiterplattenanschluss 2"
Leiterplatte 4,4'
Leiterplattennutzen 6 Trennfuge 8
Steg 10
Verbund 12
Anschlussgrundkörper 14
Verbindungselement 16 Kontaktierungsseite 18
Steckanschlussseite 20
Stützkörper 22
Oberseite 24 [des Leiterplattennutzens 5]
Vorsprung 26 [des Stützkörpers 22]
benachbarter Bereich 28 [des Leiterplattennutzens 5]
Rand 30 [der Leiterplatte 4]
Rahmen 32 [des Leiterplattennutzens 6]

Claims

Ansprüche
Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (4,4') mit einem daran angerordneten SMD-Bauteil (2), wobei in einem ersten Schritt ein
Leiterplattennutzen (6) mit wenigstens einer Leiterplatte (4,4') bereitgestellt wird, die durch wenigstens eine Trennfuge (8) abgegrenzt ist und durch wenigstens einen in der Trennfuge (8) gebildeten Steg (10) an dem
Leiterplattennutzen (6) gehalten ist, so dass die Leiterplatten (4,4') durch Durchtrennen des wenigstens einen Stegs (10) vereinzelbar ist, und in einem zweiten Schritt wenigstens ein SMD-Bauteil (2) an der Leiterplatten (4,4') zur Bildung des Leiterplattensteckverbinders (12") derart angeordnet wird, dass sich das SMD-Bauteil (2) an einem zur Leiterplatte (4,4') benachbarten Bereich (28) des Leiterplattennutzens (6) für ein
stoffschlüssiges Verbinden mit der Leiterplatte (4,4') abstützt, so dass in einem dritten Schritt das SMD-Bauteil (2) stoffschlüssig, insbesondere mittels Reflow-Löten, mit der Leiterplatte (4) verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, dass in einem Zwischenschritt vor dem dritten Schritt ein Stützkörper (22) an das SMD-Bauteil (2) derart angeordnet wird, dass der Stützkörper (22) den das SMD-Bauteil (2) an dem zur Leiterplatte (4) benachbarten Bereich (28) des Leiterplattennutzens (6) abtstützt, wobei der Stützkörper in einem vierten Schritt, nachdem das SMD-Bauteil (2') stoffschlüssig mit der Leiterplatte (4) verbunden ist, von der Leiterplatte (4) entfernt wird.
Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das SMD- Bauteil (2) als ein elektrisches Anschlussorgan (2'), insbesondere als ein elektrischer Steckverbinder (2") oder eine PCB-Klemme, ausgebildet ist. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das
Anschlussorgan (2') mittels wenigstens eines elektrischen
Verbinderelements (32) stoffschlüssig mit der Leiterplatte (4) verbunden wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass das SMD-Bauteil (2) an einem Rand (20) der
Leiterplatte (4) angeordnet wird.
Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das SMD- Bauteil (2) derart an der Leiterplatte (4) angeordnet wird, dass dieses den Rand (20) der Leiterplatte (4) abschnittsweise überragt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass der Stützkörper (22) für ein form- und/oder kraftschlüssig Halten am das SMD-Bauteil (2) eingerichtet und ausgebildet ist und form- und/oder kraftschlüssig haltend am SMD-Bauteil (2) angeordnet wird.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Stützkörper (22) das SMD-Bauteil (2') für ein form- und/oder kraftschlüssig Halten wenigstens abschnittsweise übergreift.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass der Stützkörper (22) derart angeordnet wird, dass der Stützkörper (22) das das SMD-Bauteil (2) an einer Ober- bzw.
Unterseite des benachbarten Bereichs (28) des Leiterplattennutzens (6) abstützt.
Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Stützkörper (22) einen Vorsprung (21 ) aufweist, der derart eingerichtet, ausgebildet und an das SMD-Bauteil (2) angeordnet wird, dass der Vorsprung (21 ) das SMD-Bauteil (2) an der Ober- bzw. Unterseite des benachbarten Bereichs (28) des Leiterplattennutzens (6) abstützt.
10. Elektrisches Anschlussorgan (2') zur Bildung eines
Leiterplattenanschlusses (2") an einer Leiterplatte (4,4') eines
Leiterplattennutzens (2"), mit einem Anschlussgrundkörper (14) mit wenigstens einem elektrischen Verbindungselement (16), das eine elektrische Verbindung zwischen einer Kontaktierungsseite (18) für die elektrische Kontaktierung mit der Leiterplatte (4,4') und einer
Anschlussseite (14) für ein elektrisches Verbinden mit einem Kontaktträger bereitstellt, gekennzeichnet durch einen am Anschlussgrundkörper (14) abnehmbar angeordneten Stützkörper (22), der derart eingerichtet und ausgebildet ist, das sich der
Anschlussgrundkörper (14) in einer Montagestellung, in der der
Anschlussgrundkörper (14) für ein stoffschlüssiges Verbinden mittels Reflow-Löten an der Leiterplatten (4,4') angeordnet ist, am
Leiterplattennutzen (6) abstützt.
1 1 . Elektrisches Anschlussorgan (2') nach Anspruch 10, dadurch
gekennzeichnet, dass das wenigstens eine elektrische Verbinderelement (32) für ein stoffschlüssiges Verbinden mit der Leiterplatte (4) eingerichtet und ausgebildet ist.
12. Elektrisches Anschlussorgan (2') nach Anspruch 10 oder 1 1 , dadurch
gekennzeichnet, dass der Stützkörper (22) für ein form- und/oder kraftschlüssig Halten am Anschlussgrundkörper (14) eingerichtet und ausgebildet ist und in der Montagestellung form- und/oder kraftschlüssig haltend am Anschlussgrundkörper (14) angeordnet ist. Elektrisches Anschlussorgan (2') nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Stützkörper (22) derart eingerichtet und ausgebildet ist, dass dieser, insbesondere in der Montagestellung, den Anschlussgrundkörper (14) wenigstens abschnittsweise übergreift.
Elektrisches Anschlussorgan (2') nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Stützkörper (22) derart eingerichtet und ausgebildet ist, dass der Stützkörper (22) den Anschlussgrundkörper (14) in der Montagestellung an einer Oberseite (24) bzw. einer Unterseite des zur Leiterplatte (4) benachbarten Bereichs (28) des Leiterplattennutzens (6) abstützt.
Elektrisches Anschlussorgan (2') nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Stützkörper (22) einen Vorsprung (21 ) aufweist, der derart eingerichtet und ausgebildet ist, dass dieser den Steckverbinder (2') an der Oberseite (22) bzw. Unterseite des
benachbarten Bereichs (28) des Leiterplattennutzens (6) abstützt.
Elektrisches Anschlussorgan (2') nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass Stützkörper (22) aus einem Kunststoff, insbesondere einem elektrisch isolierenden Kunstsoff gebildet ist oder einen solchen aufweist.
Verwendung eines elektrischen Anschlussorgans (2'), das nach einem der Ansprüche 10 bis 16 gebildet ist, für ein Verfahren nach einem der
Ansprüche 1 bis 9 zur Herstellung einer Leiterplatte (4) mit einem
Leiterplattenanschluss (2').
PCT/EP2018/072188 2017-08-21 2018-08-16 Verfahren zur herstellung einer leiterplatte mit einem daran angeordneten smd-bauteil sowie ein elektrisches anschlussorgan WO2019038169A1 (de)

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DE102017119061.9 2017-08-21
DE102017119061.9A DE102017119061A1 (de) 2017-08-21 2017-08-21 Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einem daran angeordneten SMD-Bauteil sowie ein elektrisches Anschlussorgan

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997017823A1 (en) * 1995-11-08 1997-05-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Connector break-off locator tab
US20060068618A1 (en) * 2004-09-27 2006-03-30 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Connector assembly having auxiliary device to support the connector against tilting
DE102006013825A1 (de) 2006-03-23 2007-09-27 Endress + Hauser Flowtec Ag Leiterplatten-Nutzen bzw. Leiterplatte mit Bauteilfixierung
DE102012212881A1 (de) 2012-07-23 2014-01-23 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Herstellen eines Steckers sowie ein Stecker
US20140317917A1 (en) * 2013-04-26 2014-10-30 Signalcraft Technologies Apparatus and process for attaching devices to a circuit board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997017823A1 (en) * 1995-11-08 1997-05-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Connector break-off locator tab
US20060068618A1 (en) * 2004-09-27 2006-03-30 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Connector assembly having auxiliary device to support the connector against tilting
DE102006013825A1 (de) 2006-03-23 2007-09-27 Endress + Hauser Flowtec Ag Leiterplatten-Nutzen bzw. Leiterplatte mit Bauteilfixierung
DE102012212881A1 (de) 2012-07-23 2014-01-23 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Herstellen eines Steckers sowie ein Stecker
US20140317917A1 (en) * 2013-04-26 2014-10-30 Signalcraft Technologies Apparatus and process for attaching devices to a circuit board

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