TWI623753B - 同軸探針卡裝置 - Google Patents

Abstract

一種同軸探針卡裝置，包含基板、複數探針座、複數探針以及限位組件。基板具有穿孔。探針個別相對於該基板之表面傾斜地設置於各探針座上且朝穿孔之方向延伸，各該探針分別包含同軸電纜及探測件，同軸電纜具有第一區段及第二區段，第一區段固定於探針座，探測件固定於第二區段，第一區段與第二區段之間具有彎折角，複數探針中至少兩個探針的彎折角不同。限位組件穿套固定於複數探針的同軸電纜。藉此，各探針的同軸電纜被限位組件穩定定位，減少各探針因受力不同產生的偏移，提高針測精確性。

Description

同軸探針卡裝置

本發明是關於一種探針卡裝置，特別是一種應用於積體電路測試之同軸探針卡裝置。

近年來，積體電路（integrated circuit）的應用已逐漸普及，在積體電路製作完成後，為了能篩選出不良品，通常會透過測試裝置將測試訊號傳送至積體電路來測試其功能是否符合預期，以控管積體電路的出廠良率。於此，習知的測試技術可藉由探針裝置直接與待測積體電路上的銲墊或是輸出入墊（I/O pad）直接接觸，藉由測試裝置經探針發送測試訊號至積體電路進行檢測，再由探針將測試結果回送至測試裝置進行分析。在各種用來測試積體電路之探針結構中，又以同軸探針最適合用於需要以高頻訊號進行測試之積體電路。

本實施例為一種同軸探針卡裝置，其主要目的係改善多探針配置之同軸探針卡裝置的受力不均問題。

為達前述目的，本案一實施例為一種同軸探針卡裝置，包含基板、複數探針座、複數探針以及限位組件。基板具有穿孔。複數探針座設置於基板上且以穿孔為中心而環繞穿孔呈輻射狀配置，各探針座分別具有探針槽，探針槽相對於基板之表面傾斜且朝穿孔之方向延伸。複數探針個別設置於各探針座之探針槽中，各探針分別包含同軸電纜及探測件，同軸電纜具有第一區段及第二區段，同軸電纜的第一區段固定於探針座，探測件固定於同軸電纜的第二區段，同軸電纜的第一區段與第二區段之間具有彎折角，複數探針中至少兩個探針的彎折角不同。限位組件穿套固定於複數探針的同軸電纜，限位組件包含穿置部，複數探針的同軸電纜之第二區段穿置於穿置部內，探測件穿出穿置部，穿置部內與同軸電纜之間設置黏膠以固定結合同軸電纜及限位組件。

藉此，各探針的同軸電纜被限位組件穩定定位，減少各探針因受力不同產生的偏移，提高針測精確性。

請參照圖1至圖3，圖1為本發明同軸探針卡裝置之一實施例的立體示意圖；圖2為本發明同軸探針卡裝置之一實施例的俯視圖；圖3為本發明同軸探針卡裝置之一實施例的剖視圖。圖1至圖3繪示之同軸探針卡裝置主要包含基板10、複數探針座20、複數探針30及限位組件40。

基板10具有穿孔11，探針座20設置於基板10上並以穿孔11為中心而繞穿孔11呈輻射狀排列，探針30設置於探針座20上，限位組件40穿套固定於探針30伸入穿孔11的部分。藉此，限位組件40提供探針30於針測工作時的穩定支持，避免探針30於針測時產生非預期的滑移，藉以維持針測工作的穩定性。基板10具有一上表面F1及一相對上表面F1的下表面F2，在對待測物(DUT)進行針測時，基板10的下表面F2面向待測物，穿孔11貫穿基板10的上表面F1及下表面F2，探針座20設置於基板10的上表面F1上，探針30設置於探針座20上並伸入穿孔11以穿過基板10的下表面F2。

於一實施例中，基板10包含第一基板10a及第二基板10b，第一基板10a具有第一半孔11a，第二基板10b具有第二半孔11b，第一半孔11a及第二半孔11b皆為半圓形孔，第一基板10a及第二基板10b對稱設置使第一半孔11a及第二半孔11b構成圓形之穿孔11。

請配合參閱圖1及圖3，於一實施例中，探針30係相對於基板10表面傾斜地固定於探針座20上並延伸至穿孔11內。於此，各探針30的長度可以實質上彼此相同。此外，由於每根探針30係設置於其專屬的探針座20上，因此倘若探針30發生損壞而需更換時，可以僅更換損壞的每根探針30即可。

請配合參閱圖1，於一實施例中，第一半孔11a位於第一基板10a的一側，第二半孔11b位於第二基板10b的一側，第一基板10a及第二基板10b的第一半孔11a及第二半孔11b相對，藉此使穿孔11位於基板10的中心位置。

繼續配合參閱圖3及圖4，於一實施例中，探針座20具有底面21、前端面22以及承靠面23，前端面22銜接承靠面23及底面21。於此，探針座20的底面21貼靠於基板10的上表面F1，前端面22貼近穿孔11的輪廓，而承靠面23的延伸方向與基板10的延伸方向具有夾角，各探針座20的夾角可以相同也可以不相同。進一步地，前端面22於垂直基板10的方向上具有一前端高度H，各探針座20的前端高度H可以相同也可以不同。而探針座20的承靠面23上更包含探針槽231，探針槽231延伸於承靠面23上而與基板10之上表面F1之間具有夾角，探針30個別容置於探針槽231並朝向穿孔11的方向延伸，探針槽231使探針30被限制於承靠面23的特定位置上。

參閱圖3並配合圖4，於一實施例中，各探針30分別包含同軸電纜31、探測件32及訊號接頭33。同軸電纜31固定於探針座20，探測件32及訊號接頭33分別電性連接於同軸電纜31的兩端。探測件32用以點觸待測物的銲墊，而訊號接頭33用以連接測試機並傳遞測試訊號。

值得說明的是，為適應越來越精細的電路結構，探測件32通常係成微小的針狀以對應越來越精微的銲墊配置。因此，探測件32的體積通常小於訊號接頭33的體積。也因此，當探測件32必須對應待測物銲墊的位置排列時，體積較大的訊號接頭33可能無法以相同的排列密度或位置排列。如此可以透過改變前述承靠面23與基板10之間的夾角或前端高度H以便於調整探針或訊號接頭33的角度或位置，藉以使探測件32得以對應待測物的銲墊位置，並使各探針30在探測件32到訊號接頭33的路徑長度大致相同，且訊號接頭33間得以不發生干涉的狀況。

繼續配合參閱圖5至圖6，於一實施例中，同軸電纜31呈圓條狀，屬於半剛性（semi rigid）的同軸電纜，其由外而內依序包含同軸設置之外導體311、一介電層312以及內導體313，外導體311與內導體313之間藉由介電層312而彼此絕緣隔離。且同軸電纜31之外導體311與內導體313的材質係為金屬，例如黃銅、鈹銅、鎢鋼、錸鎢等，同軸電纜31之外導體311例如是銅管。至於介電層312的材質則可以是高分子複合材料，例如玻璃纖維，其具有良好的機械強度與耐候性，另外也可以是聚四氟乙烯（PTFE）或者是聚醚醚酮（PEEK），同軸電纜31的介電層312具有一介電常數以在特定的頻帶寬度使用。

請配合參閱圖2，同軸電纜31可以進一步地區分為第一區段31a及第二區段31b，同軸電纜31的第一區段31a固定於探針座20，探測件32固定於第二區段31b，第一區段31a與第二區段31b之間具有彎折角θ，各探針30的彎折角θ可以彼此不同，但各探針30中至少兩個探針的彎折角θ不同，且各探針30的第二區段31b彼此平行。進一步地，同軸電纜31是以彎折的部分(彎折角θ處)作為第一區段31a與第二區段31b的分隔點。

繼續參閱圖5至圖6，同軸電纜31具有端面314、周面315及斜切面316。端面314位於同軸電纜31的第二區段31b之一端，其法線方向大致平行於同軸電纜31的第二區段31b之軸向，且外導體311、介電層312及內導體313均裸露於端面314。周面315係由外導體311之外表面所定義，斜切面316面自端面314朝周面315延伸而斜切過外導體311、介電層312與內導體313，使外導體311、介電層312以及內導體313局部裸露於斜切面316。換言之，斜切面316實質上係包含外導體311之切面、介電層312之切面以及內導體313之切面。

同樣參閱圖5至圖6，探測件32固定設置於同軸電纜31的斜切面316且與同軸電纜31電性連接，探測件32可以透過銲接的方式固定於同軸電纜31的斜切面316。於一實施例中，探測件32包含第一探測件32a及第二探測件32b，第一探測件32a及第二探測件32b為金屬片，第一探測件32a及第二探測件32b是以微機電技術製作且呈現葉片狀或為懸臂樑結構但並不以此為限，作用在於點觸待測物的銲墊，第一探測件32a與第二探測件32b係可分別被定義為用來傳輸測試訊號與接地或者分別被定義為用來接地與傳輸測試訊號，例如第一探測件32a用以傳輸測試訊號而第二探測件32b用以接地，因此第一探測件32a與第二探測件32b彼此不相連。而包含第一探測件32a與第二探測件32b的探針30可構成SG同軸探針結構或GS同軸探針結但不以此為限。

於其他實施例中，還可以包含第三探測件(圖中未示)，第三探測件與同軸電纜31電性連接。於此，第一探測件32a用來傳輸測試訊號，其餘則用來接地，以構成GSG同軸探針結構。值得說明的是，本發明並不限制本發明實施例探針的傳輸架構，例如美國專利US4871964號、US5506515號及US5853295號各種架構也應為本案所保護之範圍。

繼續參閱圖1及圖2，於一實施例中，複數探針30可進一步地區分為第一群組30a與第二群組30b，第一群組30a設置於第一基板10a，第二群組30b設置於第二基板10b，且第一群組30a之探針30與第二群組30b之探針30彼此係相對於通過基板10之穿孔11中心的一第一對稱軸線C1呈鏡像設置。於此，第一群組30a及第二群組30b個別包含二探針30但並不以此為限。進一步地，於一實施例中，第一群組30a的各探針30更彼此相對於通過穿孔11中心且垂直第一對稱軸線C1的第二對稱軸線C2呈鏡像設置。第二群組30b的各探針30更彼此相對於通過穿孔11中心且垂直第一對稱軸線C1的第二對稱軸線C2呈鏡像設置。

進一步地，請參閱圖2並配合參閱圖3及圖4，第一群組30a的探針30之探測件32之自由端係呈直線排列且位於同一水平面上，第二群組30b之探針30之探測件32之自由端亦呈直線排列且位於同一水平面上。此外，第一群組30a的探針30之探測件32之自由端所構成的直線可以平行於第二群組30b的探針30之探測件32之自由端所構成的直線。藉此使同軸探針卡裝置上之各探針30適於對待測物進行針測。

值得說明的是，本案同軸探針卡裝置並不限於單一待測物之針測，也可以應用於多待測物(multi-DUT)之測試。即本案同軸探針卡裝置可以同時測試複數個待測物，其中，複數個待測物可以例如是晶圓上的複數個晶片。更具體而言，如前述第一群組30a的其中一個探針30(例如第一群組30a上方的探針30)與其第一對稱軸線C1呈鏡像設置第二群組30b之探針30(例如第二群組30b上方的探針30)可以測試第一待測物，而第一群組30a的另一探針30(例如第一群組30a下方的探針30)與其第一對稱軸線C1呈鏡像設置第二群組30b之探針30(例如第二群組30b下方的探針30)可以測試第二待測物。

進一步地，在實際的測試環境下，複數待測物可能因空間的限制而有配置位置上的限制，而由於本案同軸探針卡裝置上的各探針30是固定於各別的探針座20上，因此本案同軸探針卡裝置的探針30之分佈位置可以根據不同的測試需求而有不同數量或位置的變化，探針30之分佈位置的自由度極高。例如可以不受限於連續式的針測而依據待測物的不同排列方式安排探針30位置。更具體而言，探針30在進行多待測物測試時，並不限於同時點觸相鄰的兩待測物，而可以跨越特定的待測物進行測試(跳DUT)。

值得說明的是，由於待測物的體積越來越細微，待測物上用以與探針30接觸的銲墊的排列的密度也越來越高，於針測時，探針30也就必須隨銲墊的態樣改變排列方式及密度。而雖然探針30本身的體積微小，但固定探針30的探針座20之體積相較於探針30則具有較大的體積而必須受限於基板10體積及探針座20彼此間的干涉進行排列。因此，在排列探針座20並配置探針30時，主要係以探針30的探測件32對應待測物之銲墊為基準，而固定探針30的探針座20之位置則以不產生彼此干涉且能位於基板10範圍內為輔進行配置。於此，筆直的同軸電纜31通常無法同時符合上述兩條件。因此，請配合參閱圖2，同軸電纜31的第一區段31a及第二區段31b之間的彎折角θ便能使探針30與探針座20之間的配置同時符合上揭條件。除此之外， 改變前端高度H也可以是同時配合調整的配置條件之一。

進一步地，當基板10上的各探針30之彎折角θ彼此不同時，或者各探針30中至少兩個探針的彎折角θ不同時，由於各探針30於針測時之針測位移方向一致，因此，具有不同彎折角θ的探針30之延伸方向與針測位移方向的夾角皆不相同，如此一來，具有不同彎折角θ的探針30於針測時將產生不同的分力，使得各探針30所承受的力量無法一致，導致各探針30於針測時可能產生偏移，進而使待測物銲墊的針痕不一致，導致後續封裝製程的規格不符合需求。值得說明的是，彎折角θ不同並不包含角度對稱或者角度鏡射的情況。

因此，於一實施例中，透過限位組件40穿套固定各探針30的同軸電纜31，抑制各探針30相對於探針座20的偏移，進而提高待測物銲墊的針痕的一致性。於一實施例中，請配合參閱圖4，限位組件40包含第一構件41、第二構件42以及穿置部43。第一構件41與第二構件42對接界定出穿置部43，各探針30的同軸電纜31穿置於穿置部43，並於穿置部43內填充或塗佈黏膠以固定結合同軸電纜31與限位組件40。

繼續參閱圖4，於一實施例中，第一構件41與第二構件42概為片體結構，穿置部43由第一構件41與第二構件42結合後於兩者間界定出穿置部43的態樣，但並不以此為限，穿置部43也可以是由具有封閉輪廓的單一結構體所界定出。

於此，繼續參閱圖4，各探針30的同軸電纜31穿入穿置部43，且位於同軸電纜31的第二區段31b末端之探測件32伸出穿置部43，黏膠可以填充於穿置部43內以固定結合同軸電纜31與第一構件41及第二構件42。前述黏膠可以是環氧樹脂或其他黏膠。於此，環氧樹脂可以在同軸電纜31穿入第一構件41與第二構件42後填充於穿置部43，待環氧樹脂固化後即能固定結合同軸電纜31與第一構件41及第二構件42。如此一來，即使各探針30的延伸方向相較於針測位移方向未必相同，且各探針30所受力量不盡相同，透過限位組件40穩定固持各探針30於穿置部43內，使各探針30能於針測過程中不會相對探針座20產生滑移，提高待測物銲墊的針痕的一致性。

進一步地，穿置部43內填充或塗佈黏膠的覆蓋範圍可以是覆蓋穿置部43的全部或局部，也可以僅單獨覆蓋探針30的第一區段31a之局部或全部、單獨覆蓋探針30的第二區段31b之局部或全部，或是同時覆蓋第一區段31a以及第二區段31b的局部或全部。當然，穿置部43內填充或塗佈黏膠的覆蓋範圍並沒有限制，可以視針測工作或條件進行調整所需覆蓋範圍以得到最洽當的穩定性。

進一步地，在各探針30被固持於穿置部43的基礎上，本案同軸探針卡裝置可以再更設置複數延伸臂50來降低各探針30的受力，以更加確保各探針30的穩定性。於一實施例中，請配合參閱圖7，延伸臂50的數量為對應探針30的數量，各延伸臂50為片體結構，且延伸臂50具有套槽51。各延伸臂50的一端固定於各探針座20的承靠面23上，並以套槽51套覆探針30的同軸電纜31，且各延伸臂50的另一端延伸至穿孔11的範圍內。如此一來，原本超出承靠面23伸向穿孔11內的探針30處於懸臂之態樣，透過延伸臂50的定位，使得被延伸臂50所覆蓋的探針30之部分得到定位而成為非懸臂之態樣，藉此能降低探針30受力時之力臂長度，進而減少探針30之受力，而能更加提高探針30針測待測物銲墊後，針痕的一致性。

此外，於一實施例中，在各探針30被固持於穿置部43的基礎上，本案同軸探針卡裝置也可以再更設置複數基板連接組件60來提供各探針30穩定的定位力量。請配合參閱圖7及圖8，基板連接組件60具有第一連接段61、第二連接段62以及結合段63。結合段63設置於第一構件41及第二構件42之間，第一連接段61的一端連接於基板10表面，另一端透過螺鎖件與結合段63的一端及限位組件40連接，第二連接段62的一端連接於基板10，另一端透過螺鎖件與結合段63的另一端及限位組件40連接，藉此使結合段63連接於第一連接段61與第二連接段62之間，並據此連接限位組件40與基板10。藉此，基板連接組件60又更提供了限位組件40與基板10固定的力量，使得固定探針30的限位組件40處於更穩定的狀態，又更進一步地提高了探針30針測待測物銲墊後，針痕的一致性。

而除了考量各探針30的穩定性如前揭各實施例之外，於一實施例中，請配合參閱圖2，更進一步地考量整體同軸探針卡裝置的適用性。隨著電子產品的多元發展，同軸探針卡裝置也必須對應測試不同規格、型態的待測物。因此，同軸探針卡裝置可以更包含底板B，底板B具有複數定位孔B1，且第一基板10a上具有複數第一長孔12a，第二基板10b上具有複數第二長孔12b，第一基板10a的第一長孔12a可對應定位於不同的定位孔B1上，第二基板10b的第二長孔12b可對應定位於不同的定位孔B1上。如此一來，第一基板10a及第二基板10b可改變位於底板B上的位置，藉此改變第一群組30a與第二群組30b之間的相對位置，進而改變同軸探針卡裝置上的探針30之分布置，據此適用於不同的待測物之針測工作。

除此之外，於一實施例中，本案更進一步地考量了針測工作時的訊號穩定性。於此，限位組件40可以吸波材料製成。限位組件40可以是整體以吸波材料製成、僅有第一構件41以吸波材料製成、僅有第二構件42以吸波材料製成，或是第一構件41與第二構件42均以吸波材料製成。

於一實施例中，請配合參閱圖9及圖10，限位組件40的第二構件42以吸波材料製成，於此，第二構件42為扇形片體並具有弧邊421、第一側邊422、第二側邊423以及第三側邊424。弧邊421的延伸方向平行於穿孔11的輪廓延伸方向，第一側邊422與第二側邊423的一端分別銜接於弧邊421的兩端，第一側邊422與第二側邊423的另一端則分別銜接於第三側邊424的兩端，第三側邊424的延伸方向與各探針30之探測件32之自由端之連線平行，且於垂直基板10的方向上，第二構件42的延伸範圍與各探針30的探測件32不重疊。

藉此，第二構件42可以盡可能地覆蓋各探針30伸入穿孔11內的同軸電纜31部分，藉此，由吸波材料製成的第二構件42便能吸收同軸探針卡裝置周邊產生的反射電磁波，據以降低電磁波的干擾，維持針測的準確性。而吸波材料可以是電阻性吸收材料、介電性吸收材料或是磁性吸收材料的其中之一或其組合。其中，介電性吸收材料可以是由橡膠、發泡塑膠或熱塑性高分子與介電損失材料混合製成但不以此為限。磁性吸收材料可以是由具有磁性的鐵氧磁體(Ferrite)或軟磁性金屬粉末與樹脂、橡膠或塑膠混合製成但不以此為限，其中，鐵氧磁體可以是氧化鐵或氧化鎳鈷。

進一步而言，限位組件40使用吸波材料的部分，可以是外殼塗佈吸波材料，例如有乙烯丙烯橡膠（EPDM）的鋁箔、塗佈有乙烯乙酸乙烯酯（EVA）的鋁箔或乙烯乙酸乙烯酯（EVA）等，或者是整體為一板材，板材的材質例如是包含90~99.5%氧化鋁(AL ₂O ₃)的陶瓷基板、二氧化鋯(PSZ)的陶瓷基板等等。

此外，本案的架構也可以配合懸臂式探針使用，例如中華民國公開專利第200500617號所揭露的懸臂式探針，主要是探針與電路板部分可與本案結構一起使用，其他部分則非必要，而懸臂式探針主要是提供直流訊號或電源訊號使用。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之修改與變化。因此，只要這些修改與變化是在後附之申請專利範圍及與其同等之範圍內，本發明也將涵蓋這些修改與變化。

10‧‧‧基板
10a‧‧‧第一基板
10b‧‧‧第二基板
11‧‧‧穿孔
11a‧‧‧第一半孔
11b‧‧‧第二半孔
12a‧‧‧第一長孔
12b‧‧‧第二長孔
20‧‧‧探針座
21‧‧‧底面
22‧‧‧前端面
23‧‧‧承靠面
231‧‧‧探針槽
30‧‧‧探針
30a‧‧‧第一群組
30b‧‧‧第二群組
31‧‧‧同軸電纜
31a‧‧‧第一區段
31b‧‧‧第二區段
311‧‧‧外導體
312‧‧‧介電層
313‧‧‧內導體
314‧‧‧端面
315‧‧‧周面
316‧‧‧斜切面
32‧‧‧探測件
32a‧‧‧第一探測件
32b‧‧‧第二探測件
33‧‧‧訊號接頭
40‧‧‧限位組件
41‧‧‧第一構件
42‧‧‧第二構件
421‧‧‧弧邊
422‧‧‧第一側邊
423‧‧‧第二側邊
424‧‧‧第三側邊
43‧‧‧穿置部
50‧‧‧延伸臂
51‧‧‧套槽
60‧‧‧基板連接組件
61‧‧‧第一連接段
62‧‧‧第二連接段
63‧‧‧結合段
H‧‧‧前端高度
θ‧‧‧彎折角
C1‧‧‧第一對稱軸線
C2‧‧‧第二對稱軸線
B‧‧‧底板
B1‧‧‧定位孔
F1‧‧‧上表面
F2‧‧‧下表面

圖1為本發明同軸探針卡裝置之一實施例的立體示意圖。 圖2為本發明同軸探針卡裝置之一實施例的俯視圖。 圖3為本發明同軸探針卡裝置之一實施例的剖視圖。 圖4為圖3中4圈選處的局部放大圖。 圖5為本發明同軸探針卡裝置的探針之一實施例的局部結構立體圖。 圖6為本發明同軸探針卡裝置的探針之一實施例不同視角的局部結構立體圖。 圖7為本發明同軸探針卡裝置另一實施例的立體結構分解圖。 圖8為圖7例的組合圖。 圖9為本發明同軸探針卡裝置再一實施例的局部結構圖。 圖10為圖9的俯視圖。

Claims (10)

1. 一種同軸探針卡裝置，包含： 一基板，具有一穿孔； 複數探針座，設置於該基板上且以該穿孔為中心而環繞該穿孔呈輻射狀配置，各該探針座分別具有一探針槽，該探針槽相對於該基板之表面傾斜且朝該穿孔之方向延伸； 複數探針，個別設置於各該探針座之探針槽中，各該探針分別包含一同軸電纜及一探測件，該同軸電纜具有一第一區段及一第二區段，該同軸電纜的第一區段固定於該探針座，該探測件固定於該同軸電纜的第二區段，該同軸電纜的該第一區段與該第二區段之間具有一彎折角，該複數探針中至少兩個探針的彎折角不同；以及 一限位組件，穿套固定於該複數探針的同軸電纜，該限位組件包含一穿置部，該複數探針的同軸電纜之第二區段穿置於該穿置部內，該探測件穿出該穿置部，而該穿置部內與該同軸電纜之間設置黏膠以固定結合該同軸電纜及該限位組件。
2. 如請求項1所述之同軸探針卡裝置，其中，該穿置部內的黏膠覆蓋該第二區段。
3. 如請求項1所述之同軸探針卡裝置，其中，該穿置部內的黏膠覆蓋的範圍由該第一區段延伸至該第二區段。
4. 如請求項1所述之同軸探針卡裝置，其中，該限位組件更包含一第一構件及一第二構件，該第一構件與該第二構件對合界定出該穿置部，該複數探針的同軸電纜之局部位於該第一構件與該第二構件之間。
5. 如請求項1所述之同軸探針卡裝置，更包含複數延伸臂，各該延伸臂分別具有一套槽，各該延伸臂的一端固定於各該探針座，並以該套槽套覆該同軸電纜，且各該延伸臂的另一端延伸至該穿孔的範圍內。
6. 如請求項1所述之同軸探針卡裝置，更包含一基板連接組件，該基板連接組件連接該限位組件及該基板。
7. 如請求項1所述之同軸探針卡裝置，其中，各該同軸電纜的該第二區段彼此平行。
8. 如請求項4所述之同軸探針卡裝置，其中，該限位組件的該第二構件由吸波材料製成。
9. 如請求項8所述之同軸探針卡裝置，其中，於垂直該基板的方向上，該第二構件的延伸範圍與各該探針的該探測件不重疊。
10. 如請求項8所述之同軸探針卡裝置，其中，該限位組件的該第一構件由吸波材料製成。