JP2012510633A - 熱応答を改善するためのプローブカードアセンブリの機械的分離 - Google Patents

Abstract

スタック状に配置されたスティフナ構造体、配線基板、及び主面を有するフレームが、プローブカードアセンブリの一部であることができる。配線基板は、フレームとスティフナ構造体との間に配置され、プローブ基板は、１つ以上の調節不能固定結合機構によってフレームに結合されることができる。プローブ基板のそれぞれは、プローブカードアセンブリを介して、検査制御装置への配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続される。調節不能固定結合機構は、主面に垂直な第１の方向において剛性であり、同時に主面に概ね平行な第２の方向において可撓性であることができる。
【選択図】図５

Description

（原文の該当箇所に記載なし）

発明の背景
[0001] 図１は、電子デバイスの検査のための従来技術の検査システム１００を示す。検査制御装置１０２は、ＤＵＴ１１８に入力信号を提供することができ、かつ、この入力信号に応答してＤＵＴ１１８によって生成される応答信号を受信することができる。「検査信号」という用語は、検査制御装置１０２によって生成される入力信号及びＤＵＴ１１８によって生成される応答信号のいずれか、又は両方を総称的に指すことができる。検査システム１００は、プローブカードアセンブリ１１２を含むことができる。プローブカードアセンブリ１１２の導電性プローブ１１４は、ＤＵＴ１１８の端子１１６との圧力ベースの電気的接続を行うことができ、検査信号は、接続１０４（例えば二軸ケーブル、無線リンク、光ファイバリンクなど）、検査ヘッド１０６における電子デバイス（図示せず）、検査ヘッド１０６とプローブカードアセンブリ１１２との間のコネクタ１０８、及びプローブカードアセンブリを介して、検査制御装置１０２とＤＵＴ１１８との間を通過することができる。プローブカードアセンブリ１１２は、ＤＵＴ１１８が載置される移動可能チャック１２２を含むハウジング１２０（例えば、プローバ）の取付け面１１０に結合されることができる。チャック１２２は、ＤＵＴ１１８の端子１１６がプローブカードアセンブリ１１２のプローブ１１４に押し付けられるようにＤＵＴ１１８を移動させることができる。代替的に又は追加的に、プローブカードアセンブリ１１２を移動させることができる。

[0002] 図２に示すとおり、プローブカードアセンブリ１１２は、多層基板を含むことができる。例えば、図１のプローブカードアセンブリ１１２は、配線基板２０２及びプローブ基板２０６を含み、これらは通常、異なる素材からなるため、異なる熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する。それゆえ、温度変化又は勾配は、異なる基板が異なる量で膨張又は収縮することを引き起こしうる。図２では配線基板２０２及びプローブ基板２０６がプローブカードアセンブリ１１２において共に結合されているため、このことは配線基板２０２及びプローブ基板２０６が図３に示すように反りを引き起こしうる。反りは、図３に示すものとは反対に反り得る。図２及び図３に示すとおり、このような反りはプローブ４１２の先端の向きを変化させることができる。例えば、プローブ４１２の先端の元の向き２０８は、反った向き２０８’に変化できる。プローブカードアセンブリ１１２の基板（例えば、配線基板２０２及びプローブ基板２０６）の熱膨張又は収縮は、その他の問題も引き起こしうる。例えば、基板間の電気的接続が整列不良となりうる。図２のプローブカードアセンブリ１１２において、例えば、配線基板２０２とプローブ基板２０６との間の電気的接続（図示せず）が整列不良となりうる。別の例としては、プローブ４１２が、ＤＵＴ１１８（図１を参照）の端子１１６が整列不良となりうる。いくつかの実施形態は、上述の問題の１つ以上及び／又は本明細書に記載するその他の問題に対処する。

概要
[0003] いくつかの実施形態では、電子デバイスを検査するためのプローブカードアセンブリは、スタック状に配置されたスティフナ構造体と、配線基板と、主面を有するフレームとを備えることができる。配線基板は、フレームとスティフナ構造体の間に配置されることができる。プローブカードアセンブリはまた、複数のプローブ基板も含むことができ、それぞれのプローブ基板は、プローブカードアセンブリを介して、検査制御装置への配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続されるプローブを有する。調節不能固定結合機構（non-adjustably fixed coupling mechanism）が、１つ以上のプローブ基板をフレームに固定することができる。調節不能固定結合機構は、同時に、主面に対して垂直な第１の方向で剛性であり、主面に概ね平行な第２の方向で可撓性であることができる。

[0004] いくつかの実施形態では、半導体ダイの検査プロセスは、プローブカードアセンブリを検査システムに結合することを含むことができる。プローブカードアセンブリは、スティフナ構造体に結合されたフレームと、スティフナ構造体及びフレームの間に配置された配線基板と、フレームの主面に結合された複数のプローブ基板とを備えることができる。プロセスはまた、配線基板上の電気的インターフェースを、ダイの検査を制御するよう構成された検査制御装置に電気的に接続することも含むことができる。電気的インターフェースは、プローブカードアセンブリを介してプローブ基板に結合されたプローブに電気的に接続されることができる。プロセスはまた、いくつか又は全てのプローブの先端とダイの端子との間の接触を生じさせることも含むことができる。接触を維持する間に、検査信号は、検査制御装置とダイとの間にプローブカードアセンブリを介して提供されることができる。検査信号を提供する間、フレームとプローブ基板のそれぞれとの間の相対的移動が、フレームの主面に垂直な第１の方向において妨げられ得る。フレームの主面と概ね平行な第２の方向におけるフレームとプローブ基板のそれぞれとの間の相対的移動は同時に可能である。

[0005] いくつかの実施形態では、プローブカードアセンブリを作成するステップは、スティフナ構造体と、スティフナ構造体に結合されたフレームと、スティフナ構造体及びフレームの間に配線基板とを含むことができるスタックを得ることを含む。配線基板は、フレームに結合されることができる。プロセスはまた、スタックに対して垂直な第１の方向において剛性であり、同時にスタックに対して平行な第２の方向において可撓性である調節不能固定結合機構を用いて、プローブ基板をフレームに結合することも含むことができる。プローブ基板に結合されたプローブは、フレーム及び配線基板を介して、検査制御装置への配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続されることができる。

[0006] 図１は、電子デバイスを検査するための従来技術の検査システムを示す図である。 [0007] 図２は、従来技術のプローブカードアセンブリを示す図である。 [0008] 図３は、図２の従来技術のプローブカードアセンブリの反りを示す図である。 [0009] 図４は、本発明のいくつかの実施形態に従う、プローブカードアセンブリの斜視図である。 [0010] 図５は、電気的接続及び機械的結合の簡略化した図を用いた図４のプローブカードアセンブリの側面断面図である。 [0011] 図６Ａは、説明を容易にするために、電気的接続のみを有する図５の側面断面図である。 [0012] 図６Ｂは、説明を容易にするために、機械的結合のみを有する図５の側面断面図である。 [0013] 図７は、スティフナに対する図４のプローブカードアセンブリのフレームの傾きを変更するための第１の調節可能結合機構の使用を示す図である。 [0014] 図８は、図４のプローブカードアセンブリのフレームの主面の形状を変更するための第１の調節可能結合機構の使用を示す図である。 [0015] 図９は、第１の調節可能結合機構が「ｚ」方向に剛性であり、「ｘ、ｙ」面に可撓性であることを示す図である。 [0016] 図１０は、取付け面に対して、図４のプローブカードアセンブリのスティフナの傾きを変更するために第２の調節可能結合機構の使用を示す図である。 [0017] 図１１は、図４のプローブカードアセンブリのフレームの主面の形状を変更するために第２の調節可能結合機構の使用を示す図である。 [0018] 図１２は、第２の調節可能結合機構が「ｚ」方向に剛性であり、「ｘ，ｙ」面に可撓性であることを示す図である。 [0019] 図１３は、図５及び図６Ｂに示される第１の調節可能結合機構の一例を示す図である。 [0020] 図１４は、プローブカードアセンブリの底面図である。 [0021] 図１５は、図５及び図６Ｂに示される調節不能固定結合機構の一例を示す図である。 [0022] 図１６は、図１５の調節不能固定結合機構が、「ｘ，ｙ」面に可撓性であることを示す図である。 図１７は、図１５の調節不能固定結合機構が、「ｘ，ｙ」面に可撓性であることを示す図である。 [0023] 図１８は、図１６及び図１７に示す例の変形であり、フレームにおける穴の中の接合材にピンの一端が埋め込まれる変形を示す図である。 [0024] 図１９は、図５及び図６Ｂに示される調節不能固定結合機構の別の例を示す図である。 [0025] 図２０は、図５及び図６Ｂに示す調節不能固定結合機構のＬ字形ブラケット形態の代替的な例を示す図である。 [0026] 図２１は、図５及び図６Ｂに示す調節不能固定結合機構の中空ピン形態の代替的な例を示す図である。 図２２は、図５及び図６Ｂに示す調節不能固定結合機構の中空ピン形態の代替的な例を示す図である。 [0027] 図２３は、図１６及び図１７に示す例の変形であり、ピンの一端が接合材によってプローブ基板における穴に結合される変形を示す図である [0028] 図２４は、図５及び図６Ｂの結合機構の一例を示す図である。 図２５は、図５及び図６Ｂの結合機構の一例を示す図である。 図２６は、図５及び図６Ｂの結合機構の一例を示す図である。 [0029] 図２７は、図５及び図６Ｂの第２の調節可能結合機構の一例を示す図である。 [0030] 図２８は、図５及び図６Ｂの第２の調節可能結合機構の別の例を示す図である。 [0031] 図２９は、図５及び図６Ｂのインターポーザの代替的な実施形態を示す図である。 図３０は、図５及び図６Ｂのインターポーザの代替的な実施形態を示す図である。 図３１は、図５及び図６Ｂのインターポーザの代替的な実施形態を示す図である。 [0032] 図３２は、本発明のいくつかの実施形態に従う、図４のプローブカードアセンブリを使用したＤＵＴの検査のプロセスを示す図である。 [0033] 図３３は、本発明のいくつかの実施形態に従う、図４のプローブカードアセンブリを用いた図１の検査システムを示す図である。 [0034] 図３４は、本発明のいくつかの実施形態に従う、図４のプローブカードアセンブリの作成のプロセスを示す図である。

例示的な実施形態の詳細な説明
[0035] 本明細書は、本発明の例示的な実施形態及び応用を記載する。ただし、本発明は、これらの例示的な実施形態及び応用、又は、本明細書において例示的な実施形態及び応用が動作する態様又は記載される態様に限定されない。さらに、図面は、簡略図又は部分図であり、図における要素の寸法は明確にするために誇張されているか、又は実際の縮尺と異なる。また、本明細書において「上に（on）」、「に取り付けられる（attached to）」又は「に結合される（coupled to）」という用語を使用する際に、１つの物体（例えば、素材、層、基板など）は、別の物体の「上に」あるか、これ「に取り付けられる」か、又はこれ「に結合される」ことができ、ここで、１つの物体が直接、別の物体の上にあるか、これに取り付けられているか、若しくは結合されているか、又は、１つの物体と別の物体との間に介在する１つ以上の物体があるかどうかは問わない。また、方向（例えば、上方、下方、頂部、底部、側面、上、下、真下、真上、上部、下部、水平、垂直、「ｘ」、「ｙ」、「ｚ」など）が与えられている場合、これらは相対的であり、単に例示を目的として、説明及び記述を容易にする目的のみで与えられており、限定する目的でない。いくつかの図面には、「ｘ」、「ｙ」、「ｚ」軸が右手座標系に従い与えられているが、記述及び説明を容易にする目的のためであって、限定する目的でない。さらに、構成要素の列挙（例えば構成要素ａ、ｂ、ｃ）を参照する場合、このような参照は、列挙された構成要素のいずれか１つの構成要素それ自体、列挙された構成要素のすべてではないがいくつかの任意の組み合わせ、及び／又は、列挙された構成要素のすべての組み合わせを含むことを意図している。

[0036] 図４、図５、図６Ａ及び図６Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うプローブカードアセンブリ４００の実施形態を示す。図４は、プローブカードアセンブリ４００の斜視図を、図５は、図４のプローブカードアセンブリの側面断面図を示す。図５は、プローブカードアセンブリ４００の電気的接続及び機械的結合の簡略図を含む。図６Ａは、電気的接続を有するが機械的結合を有さない、図５の側面断面図を示す。これは、電気的接続の説明を容易にするためである。図６Ｂは、機械的結合を有するが電気的接続を有さない、図５の側面断面図を示す。これは、機械的結合の説明を容易にするためである。しかしながら、プローブカードアセンブリ４００が、電気的接続及び機械的結合の両方を含むことができることを理解されたい。

[0037] 図示するとおり、プローブカードアセンブリ４００は、スティフナ４０２と、配線基板４０６と、フレーム４０８（これは別のスティフナであり得る）と、それぞれがプローブ基板４１０及びプローブ４１２を備える１つ以上のプローブアセンブリ４１４とを含むことができる。プローブカードアセンブリ４００は、図１の検査システム１００におけるプローブカードアセンブリ１１２の代わりに、ハウジング１２０の取付け面１１０に結合されることができる。

[0038] 図５及び図６Ａを参照して、プローブカードアセンブリ４００内の電気的接続を記述する。図示するとおり、電気的コネクタ４０４（例えば、ゼロ挿入力電気的コネクタ、ポゴピンパッドなど）は、配線基板４０６（例えば、多層プリント回路板などの半剛体基板、又はその他の種類の配線基板）上に配置されることができる。電気的コネクタ４０４は、図１の検査システム１００における検査ヘッド１０６へのコネクタ１０８に接続されることができる。図５及び図６Ａにおける電気的コネクタ４０４は、それゆえ、検査制御装置（例えば、図１における検査制御装置１０２）への電気的インターフェースであることができる。

[0039] 多数の個別の電気的経路が、コネクタ４０４とプローブ４１２との間に提供されることができる。例えば、図５及び図６Ａに示すように、配線基板４０６上の又は配線基板４０６内の導電接続５１２（例えば、導電ビア及び／又はトレース）は、コネクタ４０４を配線基板４０６上の端子５１４と接続する。電気的接続が、配線基板４０６上の端子５１４とプローブ基板４１４上の端子５２０との間に提供されることができる。端子５１４及び／又は端子５２０のいずれか又は両方に固定して取付けられたフレックスコネクタは、このような電気的コネクタの一例であることができる。図５及び図６Ａに示すインターポーザ５１８は、このような電気的接続の別の例であることができ、端子５１４と端子５２０とを接続する。いくつかの実施形態では、各インターポーザ５１８は、インターポーザ本体５２４（例えば、プリント回路板及び半導体基板、セラミック基板など）の両側面から延在する導電ばね相互接続５２６及び５２８を含むことができる。インターポーザ本体５２４の一側面から延在する個別のばね相互接続５２６は、インターポーザ本体５２４を介して、インターポーザ本体５２４の他方の測面にある個別のばね相互接続５２８に電気的に接続されることができる。図５及び図６Ａに示すように、インターポーザ５１８は、フレーム４０８の開口部５１６に配置されることができる。各プローブアセンブリ４１４は、剛体又は半剛体プローブ基板４１０（例えば、セラミック基板、多層プリント回路板、半導体基板など）及びＤＵＴ１１８（図１を参照）の端子１１６と接触するための導電プローブ４１２を含むことができる。「被試験装置」の略語である「ＤＵＴ」は、（単体化（unsingulated）又はウェーハの形状の、パッケージング済み又はパッケージングされていない）半導体ダイを含むがこれに限定されない任意の電子デバイスであることができる。プローブ基板４１０上の端子５２０は、電気的接続５２２（例えば、プローブ基板４１０上及び／又は中にあるトレース及び／又はビア）によってプローブ４１２に電気的に接続されることができる。

[0040] 図５及び図６Ｂを参照して、プローブカードアセンブリ４００内の機械的結合を説明する。図示のように、配線基板４０６は、スティフナ４０２とフレーム４０８との間に配置されることができる。スティフナ４０２は、プローブカードアセンブリ４００を「ｚ」方向において剛化することができる機械的剛性構造体を備えることができる。いくつかの実施形態では、スティフナ４０２は、ステンレス鋼又はアルミニウムといった金属を含むことができる。スティフナ４０２は、ソリッド構造、層状構造、又はハニカム構造であることができる板構造の形態であることができる。スティフナ４０２は、次の少なくとも１つを提供する：プローブカードアセンブリ４００にかかるか、又はこの内部に発生するプローブ負荷による、プローブカードアセンブリ４００の変形を最小化するために十分に剛性であること；接続負荷（例えば、インターポーザ５１８の負荷）による配線基板４０６の変形を最小化すること；スティフナ４０２に対するフレーム４０８の屈曲を可能にするために十分に剛性であること；フレーム４０８のための構造的コネクタであること；ハウジング１２０（図１を参照）への機械的結合を提供すること；温度勾配による反りを最小化するために熱伝導性であること；及び／又はプローブカードアセンブリ４００と検査システム１００との間の整列を提供すること。

[0041] フレーム４０８もまた、スティフナ構造として機能することができ、プローブカードアセンブリ４００を「ｚ」方向に剛化することができる。フレーム４０８は金属板を備えることができる。上述のとおり、かつ図５及び図６Ａに示すように、フレーム４０８は、インターポーザ５１８のための開口部５１６を含むことができる。

[0042] 図５及び図６Ｂに示すように、スティフナ４０２、配線基板４０６及びフレーム４０８は、スタック状に配置されることができ、「ｚ」方向はスタックに対して概ね垂直であり、「ｘ，ｙ」面は、スタックに対して概ね平行である。また、図５及び図６Ｂに示すとおり、プローブアセンブリ４１４は、スタックにおいてフレーム４０８の外面であることができるフレーム４０８の主面５３４に結合されるか、及び／又はこれに隣接することができる。例えば、ピンが、フレーム４０８の主面５３４にある穴にプローブアセンブリ４１４を結合することができることは理解されるであろう。フレーム４０８の主面５３４は、概ね「ｘ，ｙ」面にあり、「ｚ」方向は主面５３４に対して概ね垂直であることができる。スティフナ４０２の１つ以上の対、配線基板４０６、フレーム４０８及びプローブアセンブリ４１４は、互いに結合されることができ、「ｘ，ｙ」面にける熱膨張又は収縮が可能となる一方で、「ｚ」方向においては剛性であることは理解されるであろう。

[0043] 図５及び図６Ｂ示すように、第１の調節可能結合機構５０２は、スティフナ４０２とフレーム４０８とを結合することができる。図示のように、第１の調節可能結合機構５０２のそれぞれは、ロック５３８及びアジャスタ５３６を含むことができる。ロック５３８がロックされていない間、アジャスタ５３６を操作してフレーム４０８の一部を「ｚ」方向にフレーム４０８に向かって又はこれから離れるように移動させることができる。例えば、アジャスタ５３６の操作は、第１の調節可能結合機構５０２が結合されているフレーム４０８の部分を、スティフナ４０２から離れるように移動させるか、又はフレーム４０８のその部分をスティフナ４０２に向かって移動させることができる。フレーム４０８の異なる部分に結合された複数の第１の調節可能結合機構５０２はこのようにして、スティフナ４０２に対するフレーム４０８の主面５３４の傾き、又は形状でさえを変更するため使用されることができる。非限定的な例が図７及び図８に示される。フレーム４０８の主面５３４の傾き又は形状を変更することによって、プローブ４１２の接触部の向きが変更される。

［0044］ 図７に示すように、スティフナ４０２に対するフレーム４０８の傾きは、１つ以上の第１の調節可能結合機構５０２を（ロックされていない間）操作することでフレーム４０８の部分４０８をスティフナ４０２に向かって動くように変更することができる一方で、１つ以上の他の第１の調節可能結合機構５０２を操作してフレーム４０８の別の部分４０８をスティフナ４０２から離れるように動かすことができる。図８に示す別の例として、主面５３４の形状は、フレーム４０８の１つ以上の部分がスティフナ４０２に向かって動くように１つ以上の第１の調節可能結合機構５０２及び５０２を（ロックしていない間）操作することで変更することができる一方で、１つ以上の他の第１の調節可能結合機構５０２を操作してフレーム４０８の別の部分をスティフナ４０２から離れるように動かすことができる。第１の調節可能結合機構５０２は２つ示されているが、所望の形状を達成するために任意の数の第１の調節可能結合機構５０２を使用することができる。

［0045］ しかしながら、ロック５３８がロックされている間は、第１の調節可能結合機構５０２は、「ｚ」方向において剛性であり、同時に「ｘ，ｙ」面において可撓性であることができる。これにより、スティフナ４０２及びフレーム４０８が、異なる歪みで膨張又は収縮する際「ｘ，ｙ」面において互いに移動可能になる一方で、スティフナ４０２とフレーム４０８との間の「ｚ」方向における相対移動を妨げることが可能になる。図９に示す例は、１つ以上の第１の調節可能結合機構５０２が「ｘ」及び／又は「ｙ」方向に動くことで、例えば、異なる熱膨張又は収縮のために、スティフナ４０２及びフレーム４０８間の「ｘ，ｙ」面での相対移動が可能になることを示す。図９における１つ以上の第１の調節可能結合機構５０２は、図９におけるページの中へ又は外へ向かう「ｙ」方向において撓むことができることに留意されたい。図９に示す特定の例では、スティフナ４０２は、フレーム４０８に対して膨張しており、１つ以上の第１の調節可能結合機構５０２は、「ｘ、ｙ」面において撓んでいる。図９における破線は、撓む前の第１の調節可能結合機構５０２を示すことに留意されたい。また、第１の調節可能結合機構５０２は、スティフナ４０２に対するフレーム４０８の膨張、フレーム４０８に対するスティフナ４０２の収縮、又はスティフナ４０２に対するフレーム４０８の収縮に順応するように撓むことができることにも留意されたい。このようにして第１の調節可能結合機構５０２は、ロックされている間は、図３に示すタイプの著しい反り又は湾曲を引き起こすことなく、スティフナ４０２及びフレーム４０８が異なって膨張又は収縮することを可能にし、同時に、スティフナ４０２とフレーム４０８の「ｚ」方向の相対移動に対して剛化する（又は妨げる）ことが可能となる。著しい反り又は湾曲は、ＤＵＴ１１８の検査プロセスに悪影響を及ぼす反り又は湾曲である（例えば、１つ以上のプローブ４１２がＤＵＴ１１８の１つ以上の端子１１６と接触しないように動くことを引き起こしたり、又は、１つ以上のプローブ４１２が１つ以上の端子１１６に対して過度の力で押し付けられることを引き起こしたりする）。膨張又は収縮は、相対的な膨張及び／又は縮小がスティフナ４０２及びフレーム４０８の両方における位置に対して固定されている膨張又は収縮であることができる。このスティフナ４０２の位置及びフレーム４０８の対応する位置は、スティフナ４０２及びフレーム４０８との間に相対的な熱膨張又は収縮がある場合であっても、互いに実質的に固定された温度重心であることができる。いくつかの実施形態では、スティフナ４０２とフレーム４０８との間の「ｘ，ｙ」面における相対移動は、第１の調節可能結合機構５０２の可撓性を特定のレベルに設計することで排斥することができる。

［0046］ いくつかの実施形態では、スティフナ４０２及びフレーム４０８の相対的な膨張又は収縮が発生するスティフナ４０２及びフレーム４０８の位置は、図５及び図６Ｂに示される任意の固定結合機構５５０などの機械的機構によって画定されることができ、これは、「ｘ，ｙ」面において剛性であることができ、それゆえ、スティフナ４０２とフレーム４０８との間の「ｘ，ｙ」面における相対移動を、スティフナ４０２及びフレーム４０８上の固定結合機構５５０の位置から放射状になるよう制限する。固定結合機構５５０が存在する場合、それはボルト又はスクリューであることができる。いくつかの実施形態では、固定結合機構５５０は、スティフナ４０２におけるねじ山付開口部（図示せず）及び／又はフレーム４０８におけるねじ山付開口部（図示せず）へ螺入することができる。代替的に又は追加的に、固定結合機構５５０は、配線基板４０６におけるねじ山付開口部（図示せず）に螺入することができる。代替的には、固定結合機構は、配線基板４０６におけるオーバーサイズ開口部（図示せず）を通ることができる。

［0047］ しかしながら、別の実施形態では、第１の調節可能な結合機構５０２のパターン及び構成は、相対的な膨張又は収縮が発生するスティフナ４０２及びフレーム４０８上の位置を、固定結合機構５５０を必要とせず画定することができる。結合機構５０４及び５５２に関して以下で説明されるように、さらに別の実施形態では、結合機構５０４及び／又は５５２は、相対的な膨張又は収縮が発生するスティフナ４０２及びフレーム４０８上の位置を、固定結合機構５５０を必要とせず画定することに寄与するか又は実質的に画定することができる。

［0048］ このような位置が、固定結合機構５５０などの結合機構によって、又は第１の調節可能結合機構５０２のパターン及び構成によって画定されているかにかかわらず、いくつかの実施形態では、スティフナ４０２における場所の場所は、スティフナ４０２のおよそ中心にあることができ、フレーム４０８上の固定結合機構５５０の場所は、フレーム４０８のおよそ中心にあることができる。代替的には、スティフナ４０２及び／又はフレーム４０８における場所の場所は、中心以外の位置にあることができる。

［0049］ 上述のように、第１の調節可能結合機構５０２が、フレーム４０８上の部分の「ｚ」方向における位置を変更するために、ロック５３８がロックされていない間に操作されるアジャスタ５３６を含むことから、第１の調節可能結合機構５０２は、「調節可能結合機構」である。第１の調節可能結合機構５０２の非限定的な例が図１３において図示され、この図を参照して以下に記載される。

［0050］ 第１の調節可能結合機構５０２は、ロック５３８を含む必要がないことに留意されたい。例えば、第１の調節可能結合機構５０２のそれぞれは、自己ロック式であることができる。このような実施形態では、例えば、第１の調節可能結合機構５０２のそれぞれは、「ｚ」方向において剛性であることができ、それゆえ、アジャスタ５３６が上述の調節を行うよう作動している場合を除き、「ｚ」方向における移動に抵抗する。いくかの実施形態では、第１の調節可能結合機構５０２は、調節５３８を含む必要がなく、それゆえ、調節可能である必要がない。結合機構５０２が調節可能でない実施形態では、「ｚ」方向における位置の変動は、プローブ基板４１０の位置の制御によることができる。

[0051] さらに図５及び図６Ｂを参照して、結合機構５０４が配線基板４０６とフレーム４０８とを結合することができることに留意されたい。結合機構５０４は、フレーム４０８に対する配線基板４０６の「ｘ，ｙ」面における制限された移動を可能にすることができる。配線基板４０６及びフレーム４０８はそれゆえ、図３に示すタイプの著しい反り又は湾曲を引き起こすことなく膨張又は収縮することができる。結合機構５０４はまた、配線基板４０６上の端子５１４と、フレーム４０８における開口部５１６に正確に位置決めされることができるインターポーザ５１８のばね相互接続５２６とを整列させることができる（図５、図６Ａ及び図６Ｂ参照）。結合機構５０４の非限定的な例は、図２４、図２５及び図２６に示されており、これらの図を参照して以下に記載される。結合機構５０４は、フレーム４０８に対するスティフナ４０２の相対的な膨張又は収縮が発生するスティフナ４０２及びフレーム４０８上の位置を画定するようなパターンに構成され配置されることができる。また図５及び図６Ｂに示されるように、結合機構５０４と同様でありうる結合機構５５２は、配線基板４０６をスティフナ４０２に結合することができる。結合機構５０４と概ね同様に、結合機構５５２は、フレーム４０８に対するスティフナ４０２の相対的な膨張又は収縮が発生するスティフナ４０２及びフレーム４０８上の位置を画定するようなパターンに構成され配置することができる。

[0052] さらに図５及び図６Ｂを参照して、プローブカードアセンブリ４００は、図１の検査システムにおけるプローブカードアセンブリ１１２の代わりに、図１の検査システム１００におけるハウジング１２０の取付け面１１０に結合されることができる。いくつかの実施形態では、スティフナ４０２は、ハウジング１２０の取付け面１１０に結合され又はこれから取り外されることができる結合アーム４１８を含むことができる。図５及び図６Ｂに示すように、いくつかの実施形態では、結合アーム４１８は、第２の調節可能結合機構５０８によって取付け面１１０に結合されることができる。いくつかの実施形態では、第２の調節可能結合機構５０８は、第１の調節可能結合機構５０２と同様であることができる。

[0053] 図５及び図６Ｂに示すとおり、第２の調節可能結合機構５０８のそれぞれは、ロック５４２及びアジャスタ５４０を含むことができる。ロック５４２がロックされていない間に、アジャスタ５４０を操作することで、スティフナ４０２の結合アーム４１８を「ｚ」方向に取付け面４０８に向かって又はこれから離れるように移動させることができる。例えば、アジャスタ５４０を操作することで、第２の調節可能結合機構５０８が結合されているスティフナ４０２の結合アーム４１８を、取付け面１１０から離れるように移動させ又は結合アーム４１８を取付け面１１０に向かって移動させることができる。かように、スティフナ４０２の異なる結合アーム４１８に結合された複数の第２の調節可能結合機構５０８は、取付け面１１０に対するスティフナ４０２の傾きを変更するため使用されることができる。非限定的な例が図１０及び図１１に示される。

[0054] 図１０に示すように、取付け面１１０に対するスティフナ４０２の傾きは、スティフナの１つ以上の結合アーム４１８を取付け面１１０に向かって又はこれから離れるように移動させるために、１つ以上の第２の調節可能結合機構５０８を（ロックしていない間に）操作することで変更されることができる。さらに、図１１に示すように、スティフナ４０２の形状は、１つ以上の結合アーム４１８を取付け面１１０に向かって又はこれから離れる方向に移動させるように、１つ以上の第２の調節可能結合機構５０８を（ロックしていない間に）操作することで変更されることができる。所望の形状を達成するために第２の調節可能結合機構５０８が任意の数に調整されることができる。また図１１に示されるように、スティフナ４０２が第１の調節可能結合機構５０２によってフレーム４０８に結合されているため、スティフナ４０２の形状の変化は、フレーム４０８の主面５３４の形状に対応する変化を引き起こす。

[0055] しかしながら、第１の調節可能結合機構５０２と同様に、ロック５４２がロックされている間、第２の調節可能結合機構５０８は、「ｚ」方向において剛性であることができる一方、同時に「ｘ，ｙ」面において可撓性であることができる。これにより、スティフナ４０２及び取付け面１１０が、異なって膨張又は収縮する際に「ｘ，ｙ」面において互いに移動（例えば、膨張又は収縮）することが可能になる一方で、スティフナ４０２及び取付け面１１０との「ｚ」方向における相対移動を妨げることが可能になる。これは図１２に示されており、図１２は、例えば異なる熱膨張又は収縮のせいで、スティフナ４０２と取付け面１１０との間の相対移動を可能にするような「ｘ」及び／又は「ｙ」方向に撓む第２の調節可能結合機構５０８を示す。第２の調節可能結合機構５０８はこのようにして、ロックされている間は、図３に示すタイプの著しい反り又は湾曲を引き起こすことなく、スティフナ４０２及び取付け面１１０が異なって膨張又は収縮することを可能にし、同時に、スティフナ４０２と取付け面１１０との間の「ｚ」方向における相対移動に対して剛性となる（又はこれを妨げる）ことを可能にする。第２の調節可能結合機構５０８は、スティフナ４０２上の場所に対して、スティフナ４０２と取付け面１１０との間の「ｘ，ｙ」面における相対移動が、その場所から放射状になるようなパターンで配置されることができる。例えば、第２の調節可能結合機構５０８は、概ね円形に配置されることができ、これは、スティフナ４０２と取付け面１１０との間の「ｘ，ｙ」面における相対移動がその円の中心に対応するスティフナ４０２上の場所から放射状になることを引き起こし得る。代替的に又は追加的に、スティフナ４０２と取付け面１１０との間の「ｘ，ｙ」面における放射状の相対移動が発生するスティフナ４０２上の場所は、結合機構５０４及び５５２と同様の結合機構によってであるが、取付け面１１０と結合アーム４１８（又はスティフナ４０２）との間画定されることができる。例えば、取付け面１１０と結合アーム４１８（又はスティフナ４０２）との間のこのような結合機構は、図２４の整列フィーチャ２４０２のような取付け面１１０又は結合アーム４１８（若しくはスティフナ４０２）から延在する整列フィーチャ、及び、図２５の拘束２５０２のような対応する制約を取付け面１１０又は結合アーム４１８の他方（若しくはスティフナ４０２）の上に備えることができる。

[0056] 上述のように、第２の調節可能結合機構５０８が、ロック５４２がロックされていない間に、スティフナ４０２の結合アーム４１８の「ｚ」方向における位置を変更するために操作されるアジャスタ５４０を含むことから、第２の調節可能結合機構５０８は、「調節可能結合機構」である。第２の調節可能結合機構５０２の非限定的な例は、図２７に示され、以下にこの図を参照して記載される。

［0057］ さらに図５及び図６Ｂを参照して、調節不能固定結合機構５０６が、プローブアセンブリ４１４をフレーム４０８に結合することができることに留意されたい。調節不能固定結合機構５０６は、「ｚ」方向において剛性であるが、「ｘ，ｙ」面において可撓性であることができ、プローブアセンブリ４１４のそれぞれ及びフレーム４０８が、異なって膨張又は収縮する際に、互いに対して「ｘ，ｙ」面において移動（例えば、膨張又は収縮）することを可能にする。フレーム４０８及びプローブアセンブリ４１４はこのようにして、図３に示すタイプの著しい反り又は湾曲を引き起こすことなく、膨張又は収縮することができ、同時に、プローブ４１２における負荷などの外的力による、プローブアセンブリ４１４及びフレーム４０８の「ｚ」方向における相対移動に対して剛性である（又はこれを妨げる）ことができる。

[0058] フレーム４０８と各プローブ基板４１０との間の膨張又は収縮は、相対的な膨張及び／又は収縮が、プローブ基板４１０上の位置及びフレーム４０８上の対応する位置に対して固定されている膨張又は収縮であることができる。いくつかの実施形態では、プローブ基板４１０及びフレーム４０８の相対的な膨張又は収縮が発生するフレーム４０８上の位置は、プローブ基板４１０のほぼ中心に配置される固定結合機構５０６などの機械的機構によって画定されることができる。このような実施形態では、フレーム４０８に対するプローブ基板の相対的な膨張又は収縮は、プローブ基板の中心から放射状であることができる。しかしながら、他の実施形態では、固定された結合機構５０６のパターン及び構成は、相対的な膨張又は収縮が発生するプローブ基板４１０上の場所を、その地点に固定結合機構５０６を必要とせず画定することができる。

[0059] 調節不能固定結合機構５０６は、「ｚ」方向においてプローブアセンブリ４１４を移動させるためのアジャスタ５２６などのアジャスタを含まないことに留意されたい。それゆえ、ひとたび調節不能固定結合機構５０６が所定の位置に固定されると、調節不能固定結合機構５０６は、プローブアセンブリ４１４のいかなる部分も「ｚ」方向に移動させる能力を提供しない。調節不能固定結合機構５０６が、プローブアセンブリ４１４のいかなる部分も「ｚ」方向に移動させる能力を提供しないことから、調節不能固定結合機構５０６は「調節不能固定結合機構」である。調節不能固定結合機構５０６の非限定的な例は、図１４、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９、図２０、図２１、図２２及び図２３に示され、これらの図を参照して以下に記載される。

[0060] さらに別の例として、プローブ基板４１０のそれぞれが、十分に小さいため、ＤＵＴ１１８に対するプローブ基板４１０の熱誘導された移動における差の大きさは無視できるほど十分に小さくなり得る。いくつかの実施形態では、これは、所与の特定の検査条件において、ＤＵＴの熱誘導動作（膨張又は収縮）とプローブ基板４１０のそれぞれの熱誘導動作（膨張又は収縮）との差が無視できるほど十分に小さい場合である。いくつかの実施形態では、プローブ基板４１０のプローブ４１２が、ＤＵＴ１１８の検査の間に発生する全ての温度変化にわたって、ＤＵＴ１１８の端子１１６と接触したままである場合、このような差は無視することができる。プローブ基板４１０の熱誘導動作は、ＣＴＥ_{プローブ基板}＊ΔＴ_{プローブ基板}＊Ｌ_{プローブ基板}で表される。ただし、ＣＴＥ_{プローブ基板}は、プローブ基板４１０の熱膨張係数であり、＊は、乗算を意味し、ΔＴは、ＤＵＴ１１８の検査中の任意の時間におけるプローブ基板４１０の実温度と参照温度との差であり、Ｌ_{プローブ基板}は、プローブ基板４１０に取り付けられたプローブ４１２の任意の２つの間の距離（例えば、２つのプローブ４１２の間の最長距離）である。ＤＵＴ１１８の熱誘導動作は、ＣＴＥ_DUT＊ΔＴ_DUT＊Ｌ_DUTで表される。ただし、ＣＴＥ_DUTは、ＤＵＴ１１８の熱膨張係数であり、＊は、乗算を意味し、ΔＴ_DUTはＤＵＴ１１８の検査中の任意の時間におけるＤＵＴ１１８の実温度と参照温度との差であり、Ｌ_DUTはＤＵＴ１１８の端子１１６の任意の２つの間の距離（例えば、２つの端子１１６の間の最長距離）である。

[0061] 図５、図６Ａ及び図６Ｂに示す電気的及び機械的構成は、あくまで例であり、変形が可能である。例えば、図５及び図６Ｂにおける第１の調節可能結合機構５０２、調節不能固定結合機構５０６、結合機構５０４及び５５０、ならびに第２の調節可能結合機構５０８のいずれも、「ｘ，ｙ」面において可撓性でない結合機構と置き換えることができる。

[0062] 例えば、いくつかの実施形態では、一方、プローブ基板４１０の熱歪みと、他方、フレーム４０８の熱歪みとは、略等しくなるように選択されることができ、これは、図３に示すタイプの反り又は湾曲効果を排除するか、無視できるレベルにまで低減させることになる。このような場合では、調節不能固定結合機構５０６は、「ｘ，ｙ」面において可撓性である必要がない。プローブ基板４１０の熱歪みは、ＣＴＥ_{プローブ基板}＊ΔＴ_{プローブ基板}で表される。ただし、ＣＴＥ_{プローブ基板}はプローブ基板４１０の熱膨張係数であり、＊は、乗算を意味し、ΔＴは、プローブカードアセンブリ４００の使用中の任意の時間におけるプローブ基板４１０の実温度と参照温度との差である。フレーム４０８の熱歪みは、ＣＴＥ_フレーム＊ΔＴ_フレームで表される。ただし、ＣＴＥ_フレームはフレーム４０８の熱膨張係数であり、＊は、乗算を意味し、ΔＴは、プローブカードアセンブリ４００の使用中の任意の時間におけるフレーム４０８の実温度と参照温度との差である。一方で、プローブ基板４１０の熱歪みがフレーム４０８の熱歪みと等しく又は略等しくなるように、プローブ基板４１０の材質及びフレーム４０８の材質を選択し、及び／又は、代替的又は追加的に、プローブカードアセンブリ４００の作動中にプローブ基板４１０及び／又はフレーム４０８の温度を制御することによって、プローブ基板４１０の熱歪み及びフレーム４０８の熱歪みは、等しくまたは略等しくすることができる。いくつかの実施形態では、フレーム４０８の温度は、プローブカードアセンブリ４００に１つ以上の温度制御装置を含むことで制御されることができる。例えば、図４及び図５に示すようなバンドヒータ４１６は、フレーム４０８の周りに配置されることができ、フレーム４０８の熱歪みを所望の熱歪みを保つか、又はプローブ基板４１０の熱歪みと等しく又はほぼ等しく保つために、プローブカードアセンブリ４００の使用中に制御され、フレーム４０８の温度を制御する。同様の温度制御装置（図示せず）が、プローブカードアセンブリ４００の使用中にスティフナ４０２の温度を制御するためにプローブカードアセンブリ４００に含まれることができる。

[0063] 図５及び図６Ｂにおける第１の調節可能結合機構５０２、調節不能固定結合機構５０６、結合機構５０４及び第２の調節可能結合機構５０８のいずれもが、「ｘ，ｙ」面において可撓性でない結合機構と置き換えることができるが、やはり「ｘ，ｙ」面において可撓性である結合機構５０２，５０４、５０６、５０８及び５５０のそれぞれの非限定的な例が図において示され以下に記述される。

[0064] 図１３は、ボルトアセンブリ１３００の形態の第１の調節可能結合機構５０２の非限定的な例を示す。（図１３は、スティフナ４０２、配線基板４０６及びフレーム４０の簡略化した部分図である。）図示のように、ボルトアセンブリ１３００は、シャフト１３０２、調節ナット１３１４、ロックナット１３１６及び締付けナット１３１２を含むことができる。さらに、シャフト１３０２は、ねじ山付シャフト上部１３０４、可撓性中部１３０６及びねじ山付端部１３０８を含むことができる。シャフト上部１３０４は、締付けナット１３１２がシャフト１３０４に螺合することができるように、シャフトの全て又は少なくとも一部に沿ってねじ山がつけられることができる。中部１３０６は、中部１３０６の可撓性を増加するようパターンが付けられることができる。例えば、中部１３０６は、１つ以上の狭窄部（図示せず）を含むことができる。実際には、中部１３０６の可撓性を増加するための多様な方法があり、そのいずれもが使用されることができる。

[0065] また図示するように、スティフナ４０２は、ねじ山付上部穴１３２０及びオーバーサイズ下部穴１３２４を有することができ、これらは、配線基板４０６におけるオーバーサイズ穴１３２６及びフレーム４０８におけるねじ山付穴１３２２と概ね整列する。調節ナット１３１４は、ねじ山が付けられ、スティフナ４０２におけるねじ山付上部穴１３２０に螺入されることができる。調節ナット１３１４を一方向に回すと、調節ナット１３１４をフレーム４０８に向かって移動させることができ、調節ナット１３１４を反対方向に回すと、調節ナット１３１４をフレーム４０８から離れるように移動させることができる。このように、調節ナット１３１４の下端１３３２の位置は、調節ナット１３１４を回すことで位置決めされることができる。ロックナット１３１６は、調節ナット１３１４を所定の位置にロックすることができる。それゆえ、調節ナット１３１４は、ロックナット１３１６がロックされていないときのみに回すことができ、ロックナット１３１６がロックされている間は、いずれの方向にも（合理的な又は通常の力では）回すことができない。下端１３３２は、このように、所望の場所に位置決めされロックされることができる。

[0066] また図示するように、シャフト１３０２のねじ山付端部１３０８は、フレーム４０８におけるねじ山付穴１３２２に螺入されることができ、可撓性中部１３０６は、配線基板４０６におけるオーバーサイズ穴１３２６及びスティフナ４０２におけるオーバーサイズ穴１３２４の中にあることができる。シャフト上部１３０４は、調節ナット１３１４における穴１３２８を通ることができる。前述したとおり、シャフト上部１３０４は、締め付けナット１３１２がシャフト１３０４に螺合されるように、ねじ山がつけられることができる。しかしながら、調節ナット１３１４における穴１３２８はねじ山が付けられていない。それゆえ、シャフト１３０２のシャフト上部１３０４は、穴１３２８内を「ｚ」方向（例えば、上及び下）に移動することができる。締付けナット１３１２をシャフト１３０２のシャフト上部１３０４に螺合すること及び締付けナット１３１２を調節ナット１３１４に対して締付けることは、シャフト１３０２の肩部１３１８が調節ナット１３１４の下端１３３２に接触するまで、シャフト１３０２のシャフト上部１３０４を、それゆえ、シャフト１３０２を、穴１３２８を通って上方に引き上げる。調節ナット１３１３の位置、又はより具体的には調節ナット１３１４の下端１３３２の位置は、それゆえ、スティフナ４０２とねじ山付穴１３２２が位置するフレーム４０８の部分との間の距離を決定する。

[0067] 前述したとおり、ボルトアセンブリ１３００は、図４、図６、図７及び図８における第１の調節可能結合機構５０２の例であることができる。ボルトアセンブリ１３００は、かように、これらの図における第１の調節可能結合機構５０２のそれぞれと置き換えられることができる。上述の図７及び／又は図８の記載に従い、それぞれ図１３のボルトアセンブリ１３００として実装される図７及び／又は図８における１つ以上の第１の調節可能結合機構５０２は、図１３に関連して上述したようにスティフナ４０２とフレーム４０８の部分との間の個別に選択された距離を設定するために使用されることができ、それにより、図７に示すとおりスティフナ４０２に対するフレーム４０８の所望の傾き及び／又は図８に示すようにフレーム４０８の主面５３４の形状の変化をもたらすことができる。

[0068] ボルトアセンブリ１３００のそれぞれは、以下のとおり操作されることができる。締付けナット１３１２は、緩められるか又は取り外されることができ、ロックナット１３１６は、ロックをはずされることができる。調節ナット１３１４は、そして、スティフナ４０２と下部穴１３２２が位置するフレーム４０８の部分との距離が所望の距離になるまで回転することができる。ロックナット１３１６はその後、ロックされることができ、これは上述のように調節ナット１３１４が（合理的又は通常の力で）回すことを防ぎ、それゆえ下端１３３２の位置をロックする。締付けナット１３１２はその後、シャフト１３０２のシャフト上部１３０４に螺合され、調節ナット１３１４に対して締付けられ、これは上述のように、シャフト１３０２の肩部１３１８を、調節ナット１３１４の下端１３３２対して引っ張る。図４及び図６ならびに上述のとおり、複数の第２の調節可能結合機構５０８がスティフナ４０２をフレーム４０８に結合することができ、このような第２の調節可能結合機構５０８のそれぞれは、図１３に示すボルトアセンブリ１３００として実装されることができる。このようなボルトアセンブリ１３００の１つ以上を上述のとおり操作することで、フレーム４０８の傾きが図７に示すとおり変更され、かつ／またフレーム４０８の主面４３４の形状が図８に示すとおり変更されることができる。

[0069] その後、フレーム４０８は、以下のとおりボルトアセンブリ１３００のそれぞれを操作することによって取り除かれ、置き換えられることができる。即ち、締付けナット１３１２は、取り除かれることができ、シャフト１３０２のシャフト上部１３０４が穴１３２８から引き出されることを可能にする。フレーム４０８は、かように、スティフナ４０２から取り除かれることができ、置き換えられる。しかしながら、ロックナット１３１６は、ロックをはずされる必要がない。その結果、調節ナット１３１４の下端１３３２は、同じ場所に留まることになる。同一の又は異なるフレーム４０８が、シャフト１３０２のシャフト上部１３０４を、調節ナット１３１４における穴１３２８を通って、各フレーム４０８における穴１３２２に羅入して挿入し、その後、締付けナット１３１２をシャフト１３０２のシャフト上部１３０４に螺合し、締付けナット１３１２を調節ナット１３１４に対して締付けることによって、スティフナ４０２に結合されることができる。各調節ナット１３１４の下端１３３２の位置が変更されていないので、フレーム４０８の傾き及び／又はフレーム４０８の主面４３４の形状は、フレーム４０８が取り除かれ、置き換えられる前とほぼ同一となる。

[0070] 上述したとおり、ボルトアセンブリ１３００は、図５及び図６Ｂに示す第１の調節可能結合機構５０２の一例である。さらに、ロックナット１３１６は、ロック５３８の一例であり、調節ナット１３１４は、図５及び図６Ｂに示すアジャスタ５３６の一例である。図９に示すように、また、上述のように、ロックナット１３１６がロックされている間は、ボルトアセンブリ１３００のそれぞれは、「ｚ」方向において剛性であり、同時に「ｘ，ｙ」面において可撓性であることに留意されたい。上述したとおり、第１の調節可能結合機構５０２は、ロック５３８を含む必要はない。それゆえ、ボルトアセンブリ１３００は、ロックナット１３１６なしで実装されることができる。

[0071] 図１４は、プローブカードアセンブリ４００の底面図であり、図１５、図１６、図１７、図１８、図１９、図２０、図２１、図２２及び図２３は、調節不能固定結合機構５０６の非限定的な例を示す。図１５は、１つのこのような例を示す。図１４は、プローブカードアセンブリ４００の底面図を示し、図１５は、フレーム４０８及び１つのプローブアセンブリ４１４の部分図を含む簡略化された側断面図である。

[0072] 図１５において、ピン１５１０は、プローブアセンブリ４１４のプローブ基板４１０をフレーム４０８に結合することができる。ピン１５１０は、それゆえ、調節不能固定結合機構５０６の非限定的な例である。ピン１５１０が２つ示されているが、１つのピン１５１０又は２つより多いピン１５１０が、プローブ基板４１０をフレーム４０８に結合することができる。例えば、いくつかの実施形態では、プローブ基板４１０に対して左右対称に配置された４つのピン１５１０が、プローブ基板４１０をフレーム４０８に結合することができる。

[0073] 図１５に示すように、各ピン１５１０の第1の端部１５０６は、フレーム４０８の穴１５０２に挿入されることができる。接合材１５０４（例えば、はんだ、ろう付け材、接着剤（例えば、エポキシ樹脂）、ナノ粒子を含む素材、溶接材料、若しくは上述の任意の組合せ又はその他の素材）は、第１の端部１５０６を穴１５０２に結合することができる。各ピン１５１０の第２の端１５１６は、接合材１５１２（例えば、はんだ、ろう付け材、接着剤（例えば、エポキシ樹脂）、ナノ粒子を含む素材、溶接材料、若しくは上述の任意の組合せ又はその他の素材）によってプローブ基板４１０の端子１５１４に結合されることができる。ピンは、「ｚ」方向において剛性であり、「ｘ，ｙ」において可撓性であることができる。図１６及び図１７に示すとおり、フレーム４０８における穴１５０２から延在するピン１５１０のシャフト１５０８の部分は、プローブ基板４１０とフレーム４０８との間の熱誘導の相対移動に応答して「ｘ，ｙ」面において移動（例えば、膨張又は収縮）することができる。上述のとおり、フレーム４０８に対するプローブ基板４１０の収縮又は膨張は、プローブ基板４１０の特定の場所からであることができる。

[0074] 図１４、図１５、図１６及び図１７に示すピンの実施形態は、あくまでも例であり、変形が可能である。例えば、ピン１５１０のシャフト１５０８は、「ｘ，ｙ」面における可撓性を増加させるためにパターンが付けられることができる。例えば、シャフト１５０８は、１つ以上の狭窄部を含むことができる。別の例としては、ピン１５１０の第２の端１５１６は、端子１５１４にではなく、プローブ基板４１０に直接結合されることができる。さらに別の例としては、第１の端部１５０６は、フレーム４０８における穴１５０２に摩擦嵌挿することができ、接合材１５０４を使用する必要がない。図１８、図１９、図２０、図２１、図２２及び図２３は、変更の他の例を示す。

[0075] 図１８は、ピン１５１０の第２の端部１５０６が、フレーム４０８における穴１５０２の中の接合材１８０２（例えば、はんだ、ろう付け材、接着剤（例えば、エポキシ樹脂）、ナノ粒子を含む素材、溶接材料、若しくは上述の任意の組合せ又はその他の素材）に埋め込まれる実施形態を示す。図示のように、穴１５０２は、ピン１５１０の第２の端部１５０６に対してオーバーサイズであることができる。

[0076] 図１９は、プローブ基板４１０をフレーム４０８に結合するための代替的ピン１９１０の使用を示す。図示するとおり、ピン１９１０は、「ｘ，ｙ」面におけるピン１９１０の可撓性を増加することができる狭窄部１９２０を有するシャフト１９０８を有することができる。ピン１９１０は、支持体１９２２を含むことができ、これに、プローブ基板４１０が接合材１９２４（例えば、はんだ、ろう付け材、接着剤（例えば、エポキシ樹脂）、ナノ粒子を含む素材、溶接材料、若しくは上述の任意の組合せ又はその他の素材）によって接合される。いくつかの実施形態では、接合材は必要がなく、摩擦がプローブ基板を所定の位置に保持するために使用されることができる。ピン１９１０の第２の端部１９０６は、フレーム４０８における穴１５０２に摩擦嵌挿されるか又は接合材（図示せず）によって穴１５０２に結合されることができる。

[0077] 図２０は、ピン１５１０がＬ字形ブラケット１９５０に置き換えられ、フレーム４０８における穴１５０２がスロット１５５２に置き換えられる実施形態を示す。図示のように、Ｌ字形ブラケット１９５０の一端は、フレーム４０８におけるスロット１９５２の内部に（例えば、接合材１５０４のような接合材（図示せず）によって）結合されることができる。スロット１９５２は、Ｌ字形ブラケット１９５０を受けるように成形することができる。Ｌ字形ブラケット１９５０の他端は、プローブ基板４１０に（例えば、接合材１５０４のような接合材（図示せず）によって）結合されることができる。Ｌ字形ブラケット１９５０は、「ｚ」方向において剛性であり、「ｘ，ｙ」面において可撓性であることができ、プローブ基板４１０とフレーム４０８との間の「ｘ，ｙ」面における相対移動（例えば、熱膨張又は収縮による）を可能にする一方で、「ｚ」方向におけるこのような移動を妨げる。

[0078] 複数のＬ字形ブラケット１９５０が使用され、「ｚ」方向における剛性に対する「ｘ，ｙ」面における可撓性の所望の比率を達成するよう配向されることができる。Ｌ字形ブラケットは、「ｘ，ｙ」面における一方向（例えば、「ｘ」方向）において、「ｘ，ｙ」面における垂直方向（例えば、「ｙ」方向）よりも、より可撓であることができる。図２０においてプローブ基板４１０をフレーム４０８に結合するＬ字形ブラケット１９５０の数及び配置は、「ｘ，ｙ」面における「ｘ」方向及び「ｙ」方向の両方において等しい又はほぼ等しい可撓性を達成するよう選択することができる。例えば、４つのＬ字形ブラケット１９５０がプローブ基板４１０をフレーム４０８に結合することができ、このＬ字形ブラケット１９５０のうち２つが第１の方向（例えば、「ｘ」方向）に配向されることができ、他の２つのＬ字形ブラケット１９５０が、第１の方向に垂直な第２の方向（例えば、「ｙ」方向）に配向されることができる。

[0079] 図２１及び図２２は、各ピン１５１０が缶形ピン１９６０と置き換えられる実施形態を示す。ピン１９６０は、第１の端１０６６において開いていて、第２の端１９６８において閉じている缶のように成形されることができる。ピン１９６０の内部１９７０は、空洞であることができる。第１の端１９６６に隣接するピン１９６０の部分は、フレーム４０８における穴１５０２の内部に（例えば、接合材１５０４のようであることができる接合材１９６２によって）結合されることができ、ピン１９６０の第２の端１９６８は、プローブ基板４１０に（例えば、接合材１５１２のようであることができる接合材１９６４によって）結合されることができる。ピン１９６０は、「ｚ」方向において剛性であり、「ｘ，ｙ」面において可撓性であることができる。前述のとおり、「ｘ，ｙ」面における可撓性は、プローブ基板４１０とフレーム４０８との間の相対移動（例えば、熱膨張又は収縮による）を可能にすることができる。いくつかの実施形態では、ピン１９６０はまた、第２の端１９６８においても開いていることができ、それゆえ、チューブであることができる。

[0080] 図２３は、ピン１５１０の第２の端１５１６が、プローブ基板４１０における穴２３２０に挿入される実施形態を示す。図示のように、第２の端１５１６に隣接する各ピン１５１０の部分は、穴２３０２の内部に、上述したとおり、接合材１５１２のようであることができる接合材２３０４によって結合されることができる。

[0081] 図２４から図２６は、結合機構５０４の非限定的な例を示す。図２４は、配線基板４０６から延在する整列フィーチャ２４２０（例えば、ピン）を含む配線基板４０６の底面図を示す。図２５は、拘束２５０２を有するフレーム４０８の底面図を示す。図２６は、配線基板４０６上の整列フィーチャ２４０２がフレーム４０８上の拘束２５０２に挿入されている配線基板４０６及びフレーム４０８の底面図を示す。整列フィーチャ２４０３と拘束２５０２との対のそれぞれは、結合機構５０４の非限定的な例である。

[0082] 上述したとおり、図２４は、配線基板の底面を示す配線基板４０６の底面図であり、その底面は、端子５１４（図５及び図６参照）が載置される面である。整列フィーチャ２４０２は、配線基板の底面から延在することができる。また上述したとおり、図２５は、整列フィーチャ２４０２を受けるための拘束２５０２を含むフレーム４０８の底面図である。フレーム４０８はまた、インターポーザ５１８のための開口部５１６も含む。開口部５１６は、インターポーザ５１８を位置決めするためのバンプ２５２０を含むことができる。例えば、インターポーザ５１８をバンプ２５２０に対して押し付けることによって、インターポーザ５１８は、開口部５１６に位置決めされることができる。インターポーザ５１８及び／又はフレーム４０８のばね（図示せず）は、バンプ２５２０に対してインターポーザ５１８を付勢することができる。

[0083] インターポーザは、開口部５１６におけるバンプ２５２０に対して位置決めされる間、整列フィーチャ２４０２は、端子５１４に対して配線基板４０６における所定の位置に位置決めされることができ、拘束２５０２は、インターポーザ５１８のばね相互接続５２６に対してフレーム４０８における所定の位置に位置決めされることができ、それにより、整列フィーチャ２４０２が拘束２５０２に挿入されると、ばね相互接続５２６が端子５１４と整列することになる。

[0084] 図２５に示すとおり、各拘束２５０２は、対応する整列フィーチャ２４０２を受けるための開口部２５０４を含むことができる。開口部２５０４は、整列フィーチャ２４０２に対してサイズが小さく、開口部２５０４は、より大きい整列フィーチャ２４０２を収容するために開口部２５０４が撓むことを可能にする隣接する撓み２５０６を含むことができる。代替的に又は追加的に、整列フィーチャ２４０２のそれぞれは、可撓性であり、それゆえ、より小さな開口部２５０４に嵌合できるように撓むことができる。開口部２５０４は、整列フィーチャ２４０２が開口部２５０４内で１つ以上の方向に移動することを可能にするよう構成されることができる。拘束２５０２は、拘束２５０２のそれぞれが、対応する整列フィーチャ２４０２の移動を、図２５及び図２６において軸２５０８として表される単一移動度に制限するよう構成されることができる。つまり、開口部２５０４における整列フィーチャ２４０２の移動が軸２５８０に沿う移動に制限される。図２５及び図２６に示すとおり、整列フィーチャ２４０２が拘束２５０２に挿入されている間（図２６のように）、全ての軸２５０８がフレーム４０８上の位置２５１２及び配線基板４０６上の対応する位置２４０４に向けられるように、全ての拘束２５０２の一群は位置決めされることができる。いくつかの実施形態では、各インターポーザ５１８がフレーム４０８における開口部５１６におけるバンプ２５２０に対して位置決めされている間、位置２４０４は、配線基板４０６における端子５１４の重心であることができ、位置２５１２は、インターポーザ５１８のばね相互接続５２６の重心であることができる。整列フィーチャ２４０２及び拘束２５０２は、位置２５１２及び２４０４に対する配線基板４０６及びフレーム４０８の「ｘ，ｙ」面における放射状の相対的な膨張又は収縮を可能にする一方で、配線基板４０６及び／又はフレーム４０８の「ｚ」軸周りの回転を妨げる。これは、位置２５１２及び２４０４が概ね整列したままに保ち、かつ、配線基板４０６上の端子５１４及びフレームにおける開口部５１６におけるインターポーザ５１８のばね相互接続５２６が整列したままに保つことができる。代替的に、拘束２５０２は、軸２５０８が位置２５１２以外に向けられるように位置決めされることができる。

[0085] いくつかの実施形態では、開口部２５０８は、スロットであることができ、スロットに挿入された対応する整列フィーチャ２４０２がスロットの長さに沿って移動することを可能にする。このような例では、スロットの長さは、整列フィーチャ２４０２よりも大きく、一方でスロットの幅は、整列フィーチャ２４０２よりも小さいくあることができる。各スロットは、長さが位置２５１２を指すように配向されることができる。１つ以上の撓みが、センタースロットとセンタースロットに隣接して位置する２つのサイドスロットとの間のフレーム４０８の部分であることができる。

[0086] 図２４から図２６に示す例は限定的でなく、変形が可能である。例えば、整列機構２４０２は、フレーム４０８から延在することができ、拘束２５０２は配線基板４０６上にあることができる。

[0087] 図２４から図２６においては図示されないが、結合機構５５２（図５及び図６Ｂ参照）が、本明細書において記述される結合機構５０４の全ての変形を含む図２４から図２６における結合機構５０４と同様に実装されることができる。例えば、結合機構５５２の整列フィーチャが配線基板４０６の反対面からスティフナ４０２（図５及び図６Ｂ参照）に向かって延在することができる点を除き、結合機構５５２は、図２４から図２６における整列フィーチャ２４０２と同様の整列フィーチャを備えることができる。いくつかの実施形態では、図２４に示す整列フィーチャ２４０２及び配線基板４０６の反対面から延在する結合機構５５２の対応する整列フィーチャは、配線基板４０６を通過し、配線基板４０６の両面に延在する単一のピンを備えることができる。結合機構５５２はまた、結合機構５０４の拘束２５０２と同様であるがフレーム４０８上ではなくスティフナ４０２上に拘束を含むことができる。その他の場合は、結合機構５５２は、図２４から図２６に示すような結合機構５０２と同様に実装され、同様に機能することができる。

[0088] 図２７は、ボルトアセンブリ２７００の形態の第２の調節可能結合機構５０８の非限定的な例を示す。図２７は、スティフナ４０２の結合アーム４１８及び図１の検査システム１００のハウジング１２０の取付け面１１０の簡略化した部分図を示す。ボルトアセンブリ２７００は、図１３のボルトアセンブリ１３００と概ね同様であることができる。

[0089] 図２７は、ボルトアセンブリ１３００の形態の第２の調節可能結合機構５０８の非限定的な例を示す。（図２７は、スティフナ４０２の結合アーム４１８及び図１の検査システム１００のハウジング１２０の取付け面１１０の簡略化した部分図を示す。）図示のように、ボルトアセンブリ２７００は、シャフト２７０２、調節ナット２７１４、ロックナット２７１６及び締付けナット２７１２を含むことができる。さらに、シャフト２７０２は、ねじ山付シャフト上部２７０４、可撓性中部２７０６及びねじ山付端部２７０８を含むことができる。シャフト上部２７０４は、締付けナット２７１２がシャフト２７０４に螺合することができるように、シャフトの全て又は少なくとも一部に沿ってねじ山が付けられることができる。中部２７０６は、中部２７０６の可撓性を増加するようパターンが付けられる（図示せず）ことができる。例えば、中部は、１つ以上の狭窄部（図示せず）を含むことができる。

[0090] また図示のように、結合アーム４１８は、ねじ山付上部穴２７２０及びオーバーサイズ下部穴２７２４を有することができ、これらは取付け面１１０におけるねじ山付穴２７２２と概ね整列する。調節ナット２７１４は、ねじ山が付けられ、結合アーム４１８におけるねじ山付上部穴２７２０に螺入されることができる。調節ナット２７１４を一方向に回すと、調節ナット２７１４を取付け面１１０に向かって移動させることができ、調節ナット１３１４を反対方向に回すと、調節ナット２７１４をフレーム４０８から離れるように移動させることができる。それゆえ、調節ナット２７１４の下端２７３２の位置は、調節ナット２７１４を回すことで位置決めされることができる。ロックナット２７１６は、調節ナット２７１４を所定の位置にロックすることができる。それゆえ、調節ナット２７１４は、ロックナット２７１６がロックされていないときのみに回転することができ、ロックナット２７１６がロックされている間は、いずれの方向にも（合理的な又は通常の力では）回転することができない。調節ナット２７１４の下端２７３２は、このように、所望の場所に位置決めされロックされることができる。

[0091] また図示するとおり、シャフト２７０２のねじ山付端部２７０８は、取付け面１１０におけるねじ山付穴２７２２に螺入されることができ、可撓性中部２７０６は、結合アーム４１８におけるオーバーサイズ穴２７２４にあることができる。シャフト上部２７０４は、調節ナット２７１４における穴２７２８を通ることができる。上述したとおり、シャフト上部２７０４は、締め付けナット２７１２がシャフト２７０４に螺合されるように、ねじ山が付けられることができる。しかしながら、調節ナット２７１４における穴２７２８はねじ山が付けられていない。それゆえ、シャフト２７０２のシャフト上部２７０４は、穴２７２８内を「ｚ」方向（例えば、上及び下）に移動することができる。締付けナット２７１２をシャフト２７０２のシャフト上部２７０４に螺合すること及び締付けナット２７１２を調節ナット２７１４に対して締付けることは、シャフト２７０２の肩部２７１８が調節ナット２７１４の下端２７３２に接触するまで、シャフト２７０２のシャフト上部２７０４を、それゆえ、シャフト２７０２を、穴２７２８を通って上方に引き上げる。調節ナット２７２７の位置、又はより具体的には調節ナット２７１２の下端２７３２の位置は、それゆえ、結合アーム４１８とねじ山付穴２７２２が位置する取付け面１１０における部分との間の距離を決定する。

[0092] 上述したとおり、ボルトアセンブリ２７００は、図４、図６、図１０、図１１、及び図１２における第２の調節可能結合機構５０８の例であり得る。ボルトアセンブリ２７００は、それゆえ、これらの図における第２の調節可能結合機構５０２のそれぞれと置き換えられることができる。上述の図１０及び／又は図１１の記載に従い、それぞれ図２７のボルトアセンブリ２７００として実装される図１０及び／又は図１１における１つ以上の第２の調節可能結合機構５０８は、図２７に関連して上述したとおりスティフナ４０２の結合アーム４１８と取付け面１１０の部分との間の個別に選択された距離を設定するために使用されることができ、それにより、図１０に示すとおり取付け面１１０に対するプローブカードアセンブリ４００の所望の傾き及び／又は図１１に示すとおりフレーム４０８の主面５３４の形状の変化をもたらす。

[0093] 図２７のボルトアセンブリ２７００は、図１３のボルトアセンブリ１３００と概ね同様の方法で操作されることができる。例えば、ボルトアセンブリ２７００のそれぞれは、以下のとおり操作されることができる。即ち、締付けナット２７１２は、緩められるか又は取り外されることができ、ロックナット２７１６は、ロックをはずされることができる。調節ナット２７１４はその後、シャフト２７０２の下端２７３２が、結合アーム４１８と下部穴２７２２が位置する取付け面１１０の部分との距離が所望の距離になるように位置するまで回すことができる。ロックナット２７１６はその後、ロックされることができ、これは上述のとおり調節ナット２７１２が回されることを防ぎ、それゆえ下端２７３２の位置をロックする。締付けナット２７１２が、シャフト１３０２のシャフト上部２７０４に螺合され、調節ナット２７１４に対して締付けられ、これは上述のとおりシャフト２７０２の肩部２７１８を、調節ナット２７１４の下端２７３２対して引っ張る。図４及び図６並びに上述したとおり、複数の第２の調節可能結合機構５０８が結合アーム４１８を取付け面１１０に結合することができ、このような第２の調節可能結合機構５０８のそれぞれは、図２７に示すボルトアセンブリ２７００として実装されることができる。上述したとおり、このようなボルトアセンブリ２７００の１つ以上を上述のとおり操作することで、スティフナ４０２の傾き、かようにプローブカードアセンブリ４００が、図１０に示すような取付け面１１０に対して変更され、及び／又はフレーム４０８の主面５３４の形状が図１１に示すように変更されることができる。

[0094] その後、スティフナ４０２、かように、プローブカードアセンブリ４００は以下のとおりボルトアセンブリ２７００のそれぞれを操作することによって取り除かれ、置換えられることができる。即ち、締付けナット２７１２は、取り除かれることができ、結合アーム４１８がシャフト２７０２から引き離されることを可能にする。結合アーム４１８のそれぞれ、かようにプローブカードアセンブリ４００は、それゆえ、取付け面１１０から取り除かれることがでる。しかしながら、ロックナット２７１６は、ロックをはずされる必要がない。その結果、調節ナット２７１４の下端２７３２は、同じ場所に留まることになる。取付け面１１０における穴２７２２に螺入された各シャフト２７０２のシャフト上部２７０４が、対応する調節ナット２７１４における穴２７２８に挿入されるように結合アーム４１８を位置決めすることと、その後、締付けナット２７１２をシャフト２７０２のシャフト上部２７０４に螺合し、締付けナット２７１２を調節ナット２７１４に対して締付けることとによって、プローブカードアセンブリ４００が取付け面１１０に結合されることができる。各調節ナット２７１４の下端２７３２の位置が変更されていないので、プローブカードアセンブリ４００の傾き及び／又はフレーム４０８の主面５３４の形状は、プローブカードアセンブリ４００が取り除かれる前とほぼ同一となる。

[0095] 上述したとおり、ボルトアセンブリ２７００は、図５及び図６Ｂに示す第２の調節可能結合機構５０８の一例である。さらに、ロックナット２７１６は、ロック５４２、の一例であり、調節ナット２７１４は、図５及び図６Ｂに示すアジャスタ５４０の一例である。図１２に示すように、また、上述したように、ロックナット２７１６がロックされている間、ボルトアセンブリ２７００のそれぞれが、「ｚ」方向において剛性であり、同時に「ｘ，ｙ」面において可撓性であることに留意されたい。上述したとおり、各シャフト２７０２の可撓性シャフト部２７０６は、「ｘ，ｙ」面において可撓性であることができる。

[0096] 図２８は、ボルトアセンブリ２８００の形態の第１の調節可能結合機構５０２又は第２の調節可能結合機構５０８の別の非限定的な例を示す。以下の説明において、ボルトアセンブリ２８００は、第２の調節可能結合機構５０８の実装の観点から記載されるが、第１の調節可能結合機構５０２がボルトアセンブリ２８００と概ね同様に構成されることができることを理解されたい。（図２８は、結合アーム４１８及び図１の検査システム１００のハウジング１２０の取付け面１１０の簡略化した部分図を示す。）図示のように、ボルトアセンブリ２８００は、シャフト２８０２、調節ナット２８１４、ロックナット２８１６及び締付けナット２８１２を含むことができる。さらに、シャフト２８０２は、ねじ山付シャフト上部２８０４、可撓性中部２８０６及びねじ山付端部２８０８を含むことができる。シャフト上部２８０４は、締付けナット２８１２がシャフト２８０４に螺合することができるように、シャフトの全て又は少なくとも一部に沿ってねじ山が付けられることができる。いくつかの実施形態では、締付けナット２８１２及びシャフト上部２８０４は、単一構造であることができる。

[0097] また図示のように、結合アーム４１８は、ねじ山付穴２８２０を有することができ、これは取付け面１１０におけるねじ山付穴２８２２と概ね整列する。調節ナット２８１４は、ねじ山が付けられ、結合アーム４１８におけるねじ山付穴２８２０に螺入されることができる。調節ナット２８１４を一方向に回すと、調節ナット２８１４を取付け面１１０に向かって移動させることができ、調節ナット１３１４を反対方向に回すと、調節ナット２８１４を取付け面１１０から離れるように移動させることができる。それゆえ、調節ナット２８１４の下端２８３２の位置は、調節ナット２８１４を回すことで位置決めされることができる。ロックナット２８１６は、調節ナット２８１４を所定の位置にロックすることができる。それゆえ、調節ナット２８１４は、ロックナット２８１６がロックされていないときのみに回すことができ、ロックナット２８１６がロックされている間は、いずれの方向にも（合理的な又は通常の力では）回すことができない。調節ナット２８１４の下端２８３２は、このように、所望の場所に位置決めされロックされることができる。

[0098] また図示のように、シャフト２８０２のねじ山付端部２８０８は、取付け面１１０におけるねじ山付穴２８２２に螺入されることができ、可撓性シャフト部２８０６及びシャフト２８０２のシャフト上部２８０４は、調節ナット２８１４における穴２８２８を通ることができる。上述したとおり、シャフト上部２８０４は、締め付けナット２８１２がシャフト２８０４に螺合されるように、ねじ山がつけられることができる。しかしながら、調節ナット２８１４における穴２８２８はねじ山が付けられていない。それゆえ、シャフト２８０２のシャフト上部２８０４は、穴２８２８内を「ｚ」方向（例えば、上及び下）に移動することができる。締付けナット２８１２をシャフト２７０２のシャフト上部２８０４に螺合すること及び締付けナット２８１２を調節ナット２８１４に対して締付けることは、シャフト２８０２の下端２８３２を取付け面１１０に対して押す。調節ナット２８２８の位置、又はより具体的には調節ナット２８１２の下端２８３２の位置は、かように、スティフナ４０２とねじ山付穴２８２２が位置する取付け面１１０における部分との間の距離を決定する。

[0099] 上述したとおり、ボルトアセンブリ２８００は、図４、図６、図１０、図１１、及び図１２における第２の調節可能結合機構５０８の例であることができる。（また上述したとおり、第１の調節可能結合機構５０２もまたボルトアセンブリ２８００と概ね同様に実装されることができる。）ボルトアセンブリ２８００は、かように、これらの図における第２の調節可能結合機構５０２のそれぞれと置き換えられることができる。上述の図１０及び／又は図１１の記載に従い、それぞれ図２８のボルトアセンブリ２８００として実装される図１０及び／又は図１１における１つ以上の第２の調節可能結合機構５０８は、図２８に関連して上述したように結合アーム４１８のそれぞれと取付け面１１０の部分との間の個別に選択された距離を設定するために使用されることができ、それにより、図１０に示すとおり取付け面１１０に対するプローブカードアセンブリ４００の所望の傾き及び／又は図１１に示すとおりフレーム４０８の主面５３４の形状の変化をもたらす。

[00100] 図２８のボルトアセンブリ２８００は、図１３のボルトアセンブリ１３００と概ね同様に操作されることができる。例えば、ボルトアセンブリ２８００のそれぞれは、以下のとおり操作されることができる。即ち、締付けナット２８１２は、緩められるか又は取り外されることができ、ロックナット２８１６は、ロックをはずされることができる。調節ナット２８１４は、そして、シャフト２８０２の下端２８３２が、スティフナ４０２と、穴２８２２が位置する取付け面１１０の部分との距離が所望の距離になるように位置するまで回転することができる。ロックナット２８１６は、そそして、ロックされることができ、これは上述したように調節ナット２８１２が回転することを防ぎ、かように下端２８３２の位置をロックする。締付けボルト２８１２が、シャフト１３０２のシャフト上部２８０４に螺合され、調節ナット２８１４に対して締付けられ、これは調節ナット２８１４の下端２８３２を取付け面１１０に対して押す。図４及び図６並びに上述したように、複数の第２の調節可能結合機構５０８が、結合アーム４１８を取付け面１１０に結合することができ、このような第２の調節可能結合機構５０８のそれぞれは、図２８に示すボルトアセンブリ２８００として実装されることができる。このようなボルトアセンブリ２８００の１つ以上を上述したように操作することで、プローブカードアセンブリ４００の傾きが、図１０に示すとおり取付け面１１０に対して変更され、及び／又はフレーム４０８の主面５３４の形状が図１１に示すとおり変更されることができる。

[00101] その後、スティフナ４０２、かように、プローブカードアセンブリ４００は以下のとおりボルトアセンブリ２８００のそれぞれを操作することによって取り除かれ、置き換えられることができる。即ち、締付けナット２８１２は、取り除かれることができ、結合アーム４１８がシャフト２８０２から引き離されることを可能にする。結合アーム４１８のそれぞれ、かようにプローブカードアセンブリ４００は、それゆえ、取付け面１１０から取り除かれることがでる。しかしながら、ロックナット２８１６は、ロックをはずされる必要がない。その結果、調節ナット２８１４の下端２８３２は、同じ場所に留まることになる。取付け面１１０における穴２８２２に螺入された各シャフト２８０２のシャフト上部２８０４が、対応する調節ナット２８１４における穴２８２８に挿入されるように結合アーム４１８を位置決めし、そして、締付けナット２８１２をシャフト２８０２のシャフト上部２８０４に螺合し、締付けナット２８１２を調節ナット２８１４に対して締付けることによって、プローブカードアセンブリ４００が取付け面１１０に結合されることができる。各調節ナット２８１４の下端２８３２の位置が変更されていないので、取付け面１１０に対するプローブカードアセンブリ４００の傾き及び／又はフレーム４０８の主面５３４の形状は、プローブカードアセンブリ４００が取り除かれる前とほぼ同一となる。

[00102] 上述したように、ボルトアセンブリ２８００は、図５及び図６Ｂに示す第２の調節可能結合機構５０８の一例である。さらに、ロックナット２８１６は、ロック５４２の一例であり、調節ナット２８１４は、図５及び図６Ｂに示すアジャスタ５４０の一例である。図１２に示すように、また、上述したように、ロックナット２８１６がロックされている間、ボルトアセンブリ２８００のそれぞれが、「ｚ」方向において剛性であり、同時に「ｘ，ｙ」面において可撓性であることに留意されたい。上述したように、各シャフト２８０２の可撓性シャフト部２８０６は、「ｘ，ｙ」面において可撓性であることができる。

[00103] 「ｘ、ｙ」面における可撓性は、図２７及び図２８においては、図２７におけるねじ山付穴２７２２又は図２８におけるねじ山付穴２８２２に隣接する取付け面１１０において撓み（図示せず）を備えることによって提供されることができる。このような撓み（図示せず）は、ねじ山付穴２７２２又は２８２２が位置する取り付け面１１０の部分が、「ｘ、ｙ」面において１つ以上の方向に移動することを可能にする。例えば、取付け面１１０における細長穴（図示せず）の形態の１つ以上のスロット（図示せず）が、図２７のねじ山付穴２７２２に隣接して提供されることができる。これらのスロット（図示せず）は、ねじ山付穴２７２２と十分に近接することができるため、ねじ山付穴２７２２と各スロット（図示せず）との間の取付け面１１０の素材が撓むことができ、それゆえ、ねじ山付穴２７２２が位置する取付け面１１０の部分が「ｘ，ｙ」面において１つ以上の方向に移動することを可能にする撓みであることができる。スロット（図示せず）は、図２８においてねじ山付穴２８２２に隣接して取付け面１１０に同様に提供されることができ、ねじ山付穴２８２２とスロット（図示せず）との間の取付け面１１０の部分は、撓み（図示せず）であることができ、これはねじ山付穴２８２２が位置する取付け面１１０の部分が「ｘ、ｙ」面において１つ以上の方向に移動することを可能にする。代替的に又は追加的に、これらの撓みは、図２７における穴２７２０又は図２８における穴２８２０の近くでスティフナ４０２において形成されることができる。

[00104] 図２９、図３０及び図３１は、本発明のいくつかの実施形態に従う図５及び図６Ａのインターポーザ５１８の代替的な例示的実施形態を示す。図２９、図３０及び図３１に示すインターポーザ２９００は、図４、図５及び図６のプローブカードアセンブリ４００におけるインターポーザ５１８と取り替えられることができる。インターポーザ２９００が、配線基板４０６とプローブ基板４０８との間を結合するせん断力を低減させることができることは理解されるだろう。

[00105] 図２９に示すように、インターポーザ２９００は、互いに重なり配置される第１の介在層２９０２及び第２の介在層２９０４を含むことができる。第１の介在層２９０２は、第２の介在層２９０４におけるスルーホール（本図には図示せず）と実質的に整列する複数のスルーホール（本図には図示せず）を有することができる。複数の相互接続構造体２９０６は、第１及び第２の介在層２９０２及び２９０４を介して穴（図示せず）に挿入されることができる。相互接続構造体２９０６のそれぞれは、第１の介在層２９０２から延在し、第１の配線基板４０６上の端子５１４と電気接触を形成することが可能である第１の端２９１０（図５及び図６Ａにおけるインターポーザ５１８のばね相互接続５２６に相当する）を有することができる。相互接続構造体２９０６のそれぞれはまた、第２の介在層２９０４から延在し、プローブ基板４２０上の端子５２０と電気接触を形成することが可能である第２の端３０１２（図５及び図６Ａにおけるインターポーザ５１８のばね相互接続５２８に相当する）も有することができる。

[00106] 図２９においては第１及び第２の介在層２９０２及び２９０４が接触して示されているが、本発明のいくつかの実施形態では、これらの間に空間があってもよい。さらに、本発明のいつかの実施形態では、インターポーザ２９００は２つより多い介在層を有することができる。例えば、インターポーザ２９００は、垂直に積み重ねられた３つの介在層を有することができる。同様に、複数の介在層は、互いから離れているか、又は隣接することができる。本発明のいくつかの実施形態では、インターポーザ２９００は、単一層の構造であることができ、１つ以上の切り欠き又は撓みをその上面と下面との間に含み、１つの面から他の面を結合する、せん断力を低減させる。

[00107] 図３０及び図３１は、本発明のいくつかの実施形態に従う配線基板４０６とプローブ基板４１０との間のインターポーザ２９００の部分断面図を示し、配線基板４０６とプローブ基板４１０との間を結合するせん断力をどのように低減するかを示す。図示のように、相互接続構造体２９０６の第１の端２９１０は、配線基板４０６の端子５１４と接触し電気的接続を形成することができ、第２の端２９１２は、プローブ基板４１０の１つにおける端子５２０と接触し電気的接続を形成することができる。

[00108] 第１及び第２の介在層２９０２及び２９０４は、「ｘ，ｙ」面において可撓性である１つ以上の結合機構３００２によって結合されることができ、それゆえ、第１及び第２の介在層２９０２と２９０４との間の相対移動を可能にする。例えば、結合機構３００２のそれぞれは、「ｘ，ｙ」面において可撓性である図１５におけるピン１５１０と同様のピンを含むことができる。第１及び第２の介在層２９０２及び２９０４はそれゆえ、配線基板４０６とプローブ基板４１０との間を結合するせん断力を低減する分離構造体として機能することができるため、第１の端２９１０と配線基板４０６上の端子５１４との間、及び、第２の端２０１２とプローブ基板上の端子５２０との間の接触が維持されることができる。

[00109] 例えば、図５及び図６Ｂに関して上述したような調節不能結合機構４０４によって可能になる配線基板４０６の「ｘ，ｙ」面における移動について考慮する。そのような移動は、インターポーザ２９００を介して配線基板４０６とプローブ基板４１０との間のせん断力を誘発することができる。インターポーザ２９００は、とりわけこのようなせん断力を低減させるよう構成されることができる。インターポーザ２９００は、第１及び第２の介在層２９０２及び２９０４がそれぞれ配線基板４０６及びプローブ基板４１０に沿って移動できる場合に分離構造体として設計されることができる。図３０と図３１との違いに示されるように、配線基板４０６が基準線Ａ―Ａに対して右に移動又は膨張するとき、第１の介在層２９０２は、第１の配線基板４０６に沿ってその間の摩擦によって移動することができる。第２の介在層２９０４が第１の介在層２９０２から分離されることができるため、インターポーザ２９００全体は、配線基板４０６に隣接する介在層２９０２の上面とプローブ基板４１０に隣接する介在層２９０４の下面とが一体素材であるときよりも、「ｘ，ｙ」面においてより従順（compliant）となることができる。それゆえ、第１及び第２の介在層２９０２及び２９０４は、とりわけ第１の介在層２９０２の上面と第２の介在層２９０４の下面との間を結合するせん断力を、２つの面が一体素材であったときに低減されるよりもさらに低減させるための分断構造として機能することができる。結果として、相互接続構造体２９０６は、図２９における元の位置であって図３１において破線で示す位置から、図３１において実線で示す新しい位置へそれることができ、かつ配線基板４０６上の端子５１４及びプローブ基板４１０上の端子５２０との電気的接触を保つことができる。追加的に、第１の介在層２９０２が端子５１４の移動に従い、第２の介在層２９０４が端子５２０の移動に従うため、インターポーザ２９００の相互接続構造２９０４は、より狭いピッチで配置することができる。第２の介在層２９０４が、配線基板４０６がフレームに対して移動する場合でもフレーム４０８（図３１には図示せず）に対してほぼ固定されているため、第２の介在層２９０４に結合されたプローブ基板４１０は、フレーム４０８に対して固定されたままであることができ、それにより、プローブ基板４１０に結合されたプローブ４１２がフレーム４０８に対して移動せず、それゆえ、ＤＵＴ１１８（図１参照）の端子１１６と電気的接触を保つことを確実にする。

[00110] 上述したとおり、図４、図５及び図５１のプローブカードアセンブリ４００（本明細書中に示すか又は記述される任意の実施形態、例、又は変形を伴う）は、電子デバイスを検査するために使用されることができる。例えば、プローブカードアセンブリ４００は、図１の検査システム１００におけるプローブカードアセンブリ１１２と置き換えられることができ、かように、ＤＵＴ１１９を検査するために使用されることができる。図３２は、電子デバイスを検査するプロセス３２００を示す。プロセス３２００は、図１のＤＵＴ１１８を検査するための検査システム１００のような検査システムにおける使用に限定されないが、記載及び説明の簡略化のために、プロセス３２００は、本明細書では図１の検査システム１００に関して記載される。

[00111] 図３２のプロセス３２００を参照すると、３２０２において、プローブカードアセンブリ１１２は、図１の検査システム１００におけるハウジング１２０の取付け面１１０に結合されることができる。例えば、図３３（図１の検査システム１００を示すが、本明細書において記載するプローブカードアセンブリ４００の実施形態又は変形を含むプローブカードアセンブリ４００をプローブカードアセンブリ１１２の代わりに備える）に示すように、図４及び図５のプローブカードアセンブリ４００の結合アーム４１８は、第２の調節可能結合機構５０８（図３３には図示されないが、図４、図５、図６Ａ及び図６Ｂに示す）によって取付け面１１０に結合されることができる。代替的に、結合アーム４１８は別の機構によって取付け面１１０に結合されることができる。例えば、アーム４１８は、取付け面１１０にボルト、クランプなどで固定されることができる。また図３３に示すとおり、プローブカードアセンブリ４００の電気的コネクタ４０４は、コネクタ１０８に電気的に接続されることができる。プローブカードアセンブリ４００はかように、コネクタ１０８、検査ヘッド１０６及び接続１０４を介して検査制御装置１０２に通信可能に接続されることができる。

[00112] 図３２のプロセス３２００における３２０４において、フレーム４０８の向きは、第１の調節可能結合機構５０２によって調節されることができる。例えば、第１の調節可能結合機構５０２（本明細書において記載される第１の調節可能結合機構５０２の任意の実施形態を含む）は、図７及び図８に示すとおり、スティフナ４０２に対するフレーム４０８の傾き及び／又はフレーム４０８の主面５３４の形状を調節するために使用されることができる。代替的に又は追加的に、スティフナ４０２の傾きは、例えば図１０に示すとおり第２の調節可能結合機構５０８（本明細書において記載される第２の調節可能結合機構５０２の任意の実施形態を含む）を使用して、図３３の検査システム１００のハウジング１２０の取付け面１１０に対して調節されることができる。上述は、プローブ４１２の接触部の向きをＤＵＴ１１８（図３３参照）の端子１１６の向きと一致させるためになされることができる。

[00113] 図３２のプロセス３２００の３２０６において、図３３のＤＵＴ１１８の端子１１６は、プローブカードアセンブリ４００のプローブ４１２と接触させることができる。これは、ＤＵＴ１１８の端子１１６がプローブカードアセンブリ４００のプローブ４１２に対して押しつけられるように、チャック１２２を移動させることによって達成される。代替的には、プローブカードアセンブリ４００が移動されるか、又はチャック１２２及びプローブカードアセンブリ４００の両方が移動され、端子１１６とプローブ４１２との接触をもたらすことができる。

[00114] ３２０８において、検査信号（上述のとおり、検査制御装置１０２によって生成される入力信号及び入力信号に応答してＤＵＴ１１８によって生成される応答信号を含むことができる）はプローブカードアセンブリ４００を介して検査制御装置１０２とＤＵＴ１１８との間を通過することができる。検査制御装置１０２は、応答信号を分析してＤＵＴ１１８が検査を通過したか判定することができる。例えば、検査制御装置１０２は、応答信号を予測された応答信号と比較することができる。応答信号が、予測された応答信号と一致する場合、検査制御装置１０２は、ＤＵＴ１１８が検査を通過したと判定することができる。そうでない場合は、検査制御装置１０２は、ＤＵＴ１１８が検査を通過しなかったと判定することができる。別の例として、検査制御装置１０２は、応答信号が許容範囲内にあるかどうか判定し、そうであれば、ＤＵＴ１１８が検査に通過したと判定することができる。

[00115] 図３２のプロセス３２００における３２０８の間、プローブカードアセンブリの１つ以上の基板は、１つ以上の他の基板に対して、「ｘ，ｙ」面において移動（例えば、膨張又は収縮）する一方で、「ｚ」方向における剛性を維持することが可能となる。上述したように、第１の調節可能結合機構５０２は、スティフナ４０２及びフレーム４０８を互いに対して「ｘ，ｙ」面において膨張及び収縮することを可能にし、かように、スティフナ４０２及びフレーム４０８が異なって膨張又は収縮したとしても、図３に示す反りのような反りを防ぐことができる。また上述のとおり、調節不能固定結合機構５０６は、同様にフレーム４０８及び各プローブアセンブリ４１４を互いに対して「ｘ，ｙ」面において膨張及び収縮することを可能にし、かつ、第２の調節可能結合機構５０８は、スティフナ４０２及び図３３における取付け面１１０が互いに対して「ｘ，ｙ」面において膨張及び収縮することを可能にする。これはまた、フレーム４０８及び１つ以上のプローブ基板４１０が異なって膨張又は収縮する場合、又はスティフナ４０２及び取付け面１００が異なって膨張又は収縮する場合であっても、図３に示す反りのような反りを防ぐことができる。さらに、上述のように、第１の調節可能結合機構５０２、調節不能固定結合機構５０６及び第２の調節可能結合機構５０８は、「ｚ」方向における剛性を維持しつつ、そうすることができる。かように、第１の調節可能結合機構５０２、調節不能固定結合機構５０６及び第２の調節可能結合機構５０８は、取付け面１１０と、スティフナ４０２と、フレーム４０８と、プローブ基板４１０とにおける「ｚ」方向における相対移動を妨げることができる。

[00116] 図３２のプロセス３２００の３２０８の間に、インターポーザ１８がフレーム４０８における開口部５１６におけるバンプ２５２０に対して位置決めされている間、結合機構５０４は、配線基板４０６を、配線基板４０６上の端子５１４の場所２４０４及びインターポーザ５１８のばね相互接続５２６の場所２５１２から、「ｘ，ｙ」面において放射状に膨張及び収縮することを可能にすることができることに留意されたい。さらに、結合機構５０４は、そうすることができる一方で、位置２４０４及び２５１２、かように、配線基板４０６上の端子５１４及びインターポーザ５１８のばね相互接続５２６の位置２５１２が整列するのを維持することができる。それゆえ、これは図３に示す反りを防ぐだけでなく、ばね相互接続５２６及び５２８が配線基板４０６上の端子５１４及びプローブ基板４１０条の端子５２０と整列することを維持することができる。

[00117] 図示されないが、フレーム４０８は、ＤＵＴ１１８（図３３参照）と同一の又は類似の熱歪みを有するよう作成されることができる。これは、検査の間、ＤＵＴ１１８が膨張又は収縮するときでも、プローブ４１２とＤＵＴ１１８の端子１１６とが整列したままにすることができる。ＤＵＴの熱歪みは、ＣＴＥ_DUT＊ΔＴ_DUTで表される。ただし、ＣＴＥ_DUTはＤＵＴ１１８の熱膨張係数であり、＊は、乗算を意味し、ΔＴは、プローブカードアセンブリ４００の使用中の任意の時間におけるＤＵＴ１１８の実温度と参照温度との差である。上述のように、フレーム４０８の熱歪みは、ＣＴＥ_フレーム＊ΔＴ_フレームで表される。ただし、ＣＴＥ_フレームはフレーム４０８の熱膨張係数であり、＊は、乗算を意味し、ΔＴは、プローブカードアセンブリ４００の使用中の任意の時間におけるフレーム４０８の実温度と参照温度との差である。実際には、プローブカードアセンブリ４００、とりわけフレーム４０８は、参照温度においてプローブ４１２がＤＵＴ１１８の端子１１６と整列するよう構成されることができ、その後、フレーム１３１０について特定の熱膨張係数を得るようフレーム４０８の材質を選択すること、及び代替的又は追加的に、ＤＵＴ１１８の検査の間、フレーム４０８及びＤＵＴ１１８の温度範囲にわたり、プローブ基板４１０の熱歪みが、ＤＵＴ１１８の熱歪みと等しく又は略等しくなるようにＤＵＴ１１８の検査の間、フレーム４０８の温度を制御することによって、ＤＵＴ１１８の熱歪み及びフレーム４０８の熱歪みは、等しく又はほぼ等しくされることができる。上述したように、フレーム４０８の温度は、プローブカードアセンブリ４００に１つ以上の温度制御装置を含むことで制御されることができる。例えば、図４及び図５に示すようなバンドヒータ４１６は、フレーム４０８の周りに配置されることができ、プローブカードアセンブリ４００の使用中、フレーム４０８の温度を制御するよう制御される。

[00118] 図３４は、本発明のいくつかの実施形態に従う、プローブカードアセンブリ４００を作成するプロセスを示す。第１の調節可能結合機構５０２（本明細書において開示した任意の例、実施形態、構成又は変形を含む）によって結合されたスティフナ４０２及びフレーム４０８と、結合機構５０４（本明細書において開示した任意の例、実施形態、構成又は変形を含む）を用いてフレーム４０８に結合された配線基板４０６とを備えるスタックが、組み立てられ、作成され、提供され、又は得られることができる。図３４には示されていないが、図５及び図６Ａに示すようにインターポーザ５１８がフレーム４０８における開口部５１６にあることができる。代替的には、インターポーザ５１８は、フレーム４０８の開口部５１６に後で配置されることができる。

[00119] 調節不能固定結合機構５０６（本明細書において開示した任意の例、実施形態、構成又は変形を含む）は、フレーム４０８に対して位置決めされることができる。例えば、調節不能固定結合機構５０６が図１５のピン１５１０を備える場合、ピン１５１０は、フレーム４０８における穴１５０２に挿入されることができる(図１５参照）。プローブ基板４１０は、図３４に示すとおり、フレーム４０８に対して所望の位置に移動することができる。プローブ基板４１０の位置は、プローブ基板４１０が所望の位置にあるように、「ｘ、ｙ」面及び／又は必要に応じ「ｚ」方向において調節されることができる。いくつかの実施形態では、ピックアンドプレース装置３４０２が、プローブ基板４１０を位置決めするために使用されることができる。プローブ基板４１０が所定の位置にあると、調節不能固定結合機構５０６は、フレーム４０８及びプローブ基板４１０に接合されることができる。例えば、調節不能固定結合機構５０６が図１５のピン１５１０を備える場合、ピン１５１０は、接合材１５０４によって穴１５０２に接合され、接合材１５１２によってプローブ基板４１０に接合されることができる。

Claims (32)

1. 電子デバイスを検査するためのプローブカードアセンブリであって、
   スタック状に配置された、スティフナ構造体と、配線基板と、主面を有するフレームとであって、前記配線基板は、前記フレームと前記スティフナ構造体との間に配置される、スタック状に配置された補強材構造体と、配線基板と、主面を有するフレームと、
   前記プローブカードアセンブリを介して、検査制御装置に対する前記配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続されるプローブをそれぞれ有する複数のプローブ基板と、
   １つ以上の調節不能固定結合機構であって、それぞれが１つ以上の前記プローブ基板を前記フレームに固定し、前記主面に垂直な第１の方向において剛性であり、同時に前記主面に概ね平行な第２の方向において可撓性である調節不能固定結合機構と、
   を備えるプローブカードアセンブリ。
2. 前記スティフナ構造体及び前記フレームを結合する複数の調節可能結合機構をさらに含み、前記調節可能結合機構は、前記第１の方向において剛性であり、同時に前記第２の方向において可撓性である、請求項１に記載のプローブカードアセンブリ。
3. 前記調節可能結合機構の剛性が、前記スティフナ構造体と前記フレームとの間の前記第１の方向における相対移動を実質的に妨げ、前記第１の調節可能結合機構の可撓性が、前記スティフナ構造体と前記フレームとの間の前記第２の方向における相対移動を可能にし、
   前記調節不能固定結合機構の剛性が、前記プローブ基板のそれぞれと前記フレームとの間の前記第１の方向における相対移動を実質的に妨げ、前記調節不能固定結合機構の可撓性が、前記プローブ基板のそれぞれと前記フレームとの間の前記第２の方向における相対移動を可能にする、請求項２に記載のプローブカードアセンブリ。
4. 前記スティフナ構造体は、前記配線基板を前記第１の方向において剛化するために、前記配線基板の第１の側面に配置され、
   前記フレームは、前記配線基板を前記第１の方向において剛化するため及び／又は前記プローブ基板を支持するために、前記配線基板の第２の側面に配置される第２の剛化構造体である、請求項１−３のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
5. 前記スティフナ構造体は、取付け機構を備え、前記取付け機構によって前記プローブカードアセンブリが取付け面において検査システムに結合され、かつ分離される、請求項１−４のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
6. 前記取付け機構は、前記取付け面に垂直な方向において剛性であり、同時に前記取付け面に概ね水平な方向において可撓性である１つ以上の構造体を備える、請求項５に記載のプローブカードアセンブリ。
7. 前記調節不能固定結合機構のそれぞれは、細長ピンを備え、
   前記ピンの長さが概して前記第１の方向において配向され、
   前記ピンの第１の端部が前記フレームに調節不能に結合され、
   前記ピンの第２の端が前記プローブ基板の１つ以上に結合される、請求項１−６いずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
8. 前記ピンの前記第１の端部は、第１の接合材によって前記フレームに結合され、
   前記ピンの前記第２の端は、第２の接合材によって前記１つ以上のプローブ基板に結合される、請求項７に記載のプローブカードアセンブリ。
9. 前記第１の接合材及び前記第２の接合材はそれぞれ、はんだ、ろう付け材、接着剤、ナノ粒子、又は溶接材料を含む、請求項８に記載のプローブカードアセンブリ。
10. 前記第２の端が前記プローブ基板の前記１つにおける穴に結合される、請求項８又は９に記載のプローブカードアセンブリ。
11. 前記調節不能固定結合機構のそれぞれは、Ｌ字形ブラケットを備える、請求項１−１０のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
12. 前記調節可能結合機構のそれぞれは、前記スティフナ構造体に第１の端において固定される構造体部材を備え、前記構造体部材の部分が、前記第１の端から、前記スティフナ構造体におけるオーバーサイズ開口及び前記配線基板におけるオーバーサイズ開口部を通って、前記フレームに固定された第２の端へ延在する、請求項２−１１のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
13. 前記配線基板を前記フレームに結合し、場所からの前記配線基板の熱膨張又は収縮を可能にする一方で、前記配線基板上の端子と前記フレームにある開口部において配置されたインターポーザのばね相互接続との整列を維持し、前記配線基板上の前記端子を前記プローブ基板上の端子に電気的に接続することを可能にする結合機構をさらに備える、請求項１−１２のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
14. 前記結合機構のそれぞれは、
    前記配線基板又は前記フレームのうち１つから延在する整列フィーチャと、
    前記配線基板又は前記フレームのうちの他方におけるスロットと前記スロットに隣接する撓みと、を備え、
    前記撓みが、前記整列フィーチャが前記スロットに挿入されている間撓む、請求項１３に記載のプローブカードアセンブリ。
15. 前記フレームは複数の開口部を備え、
    前記プローブカードアセンブリはさらに、複数のインターポーザを備え、前記インターポーザのそれぞれは、前記開口部の１つにおいて配置され、前記配線基板の前記第２の側面上の端子を、少なくとも１つの前記プローブ基板の第１の側面上の端子と電気的に接続し、前記配線基板の前記第２の側面上の前記端子は、前記配線基板を介して前記検査制御装置への前記インターフェースに電気的に接続され、前記少なくとも１つの前記プローブ基板の前記第１の側面上の前記端子は、前記プローブ基板を介して前記プローブ基板上の前記プローブに電気的に接続される、請求項１３又は１４に記載のプローブカードアセンブリ。
16. 前記インターポーザのそれぞれは、インターポーザ本体の両測面から延在する可撓性導電体を備え、前記可撓性導電体は、前記配線基板の前記第２の側面上の前記端子及び前記少なくとも１つの前記プローブ基板の第１の側面上の前記端子と接触する、請求項１５に記載のプローブカードアセンブリ。
17. 前記インターポーザ本体は、前記平行方向において互いに対して移動可能な第１の部分と第２の部分とを備える、請求項１６に記載のプローブカードアセンブリ。
18. 前記フレームと接触する温度制御装置をさらに含む、請求項１−１７のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
19. 前記プローブカードアセンブリをハウジングの取付け面に取付けるための結合機構をさらに備え、前記結合機構は、前記取付け面に垂直な方向において実質的に剛性であり、同時に前記取付け面に平行な方向において可撓性である、請求項１−１８のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。
20. 半導体ダイを検査するプロセスであって、
    プローブカードアセンブリを検査システムに結合するステップであって、前記プローブカードアセンブリは、スティフナ構造体に結合されるフレームと、前記強材構造体及び前記フレームの間に配置される配線基板と、前記フレームの主面に結合された複数のプローブ基板とを備える、ステップと、
    前記配線基板上の電気的インターフェースを前記ダイの検査を制御するよう構成された検査制御装置に電気的に接続するステップであって、前記電気的インターフェースは、前記プローブカードアセンブリを介して前記プローブ基板に結合されたプローブに電気的に接続される、ステップと、
    それぞれの前記プローブの先端及び前記ダイの端子の間に接続をもたらすステップと、
    前記接続を維持する間に、前記検査制御装置及び前記ダイの間に前記プローブカードアセンブリを介して検査信号を提供するステップと、
    前記検査信号を提供する間に、前記フレームの前記主面に垂直な第１の方向における前記フレームと前記プローブ基板のそれぞれとの間の相対移動を妨げ、同時に、前記フレームの前記主面に概ね平行な第２の方向における前記フレームと前記プローブ基板のそれぞれとの間の相対移動を可能にするステップと、
    を備えるプロセス。
21. ピンが、前記プローブ基板を前記フレームに結合し、前記第２の方向における前記フレームと前記プローブ基板のそれぞれとの間の相対移動を可能にするステップは、前記第２の方向に撓む前記ピンのシャフトを備える、請求項２０に記載のプロセス。
22. 前記第１の方向における前記剛化構造体と前記フレームとの間の相対移動を妨げ、同時に前記第２の方向における前記剛化構造体と前記フレームとの間の相対移動を可能にするステップをさらに備える、請求項２０又は２１に記載のプロセス。
23. 前記第２の方向における前記剛化構造体と前記フレームとの間の相対移動を可能にするステップは、前記フレームと前記剛化構造体とを結合し、前記剛化構造体及び前記配線基板におけるオーバーサイズ開口部内で屈曲するボルトのシャフトを備える、請求項２２に記載のプロセス。
24. 前記フレームの弧における開口部において配置されたインターポーザのバネ相互接続が、前記配線基板上に配置された端子と接触するように前記配線基板が前記フレームに結合されている間に、前記配線基板が、前記フレームの前記主面に概ね平行な面において、前記フレームに対して、前記配線基板上の第１の場所から放射状に膨張又は収縮することを可能にするステップをさらに備える、請求項２０−２３のいずれかに記載のプロセス。
25. 前記配線基板が膨張又は収縮することを可能にするステップは、ピンであって、前記ピンが収入されるスロット内を移動するピンを備え、撓みが前記スロットのそれぞれに隣接し、前記ピンを収容するために撓む、請求項２４に記載のプロセス。
26. 前記検査信号を提供するステップが、
    入力信号を、前記検査制御装置から前記配線基板上の前記電気的インターフェースへ、かつ、前記電気的インターフェースから前記配線基板、前記配線基板と前記プローブ基板との間に配置されるインターポーザ及び前記プローブ基板を介して、前記ダイの端子と接触するそれぞれの前記プローブに送信するステップと、
    前記ダイの端子と接触するそれぞれの前記プローブにおいて、前記入力信号に応答して前記ダイによって生成される応答信号を送信し、前記応答信号を、前記それぞれのプローブから、前記プローブ基板、前記インターポーザ及び前記配線基板を介して、前記電気的インターフェースへ、かつ、前記インターフェースから前記検査制御装置へと提供するステップを備える、請求項２０−２５のいずれかに記載のプロセス。
27. 前記プローブカードアセンブリを結合するステップは、前記スティフナ構造体を前記検査システムのハウジングの取付け面に結合するステップを備え、前記ハウジングは、前記ダイが配置される支持構造体を含む、請求項２０−２６のいずれかに記載のプロセス。
28. 前記スティフナ構造体を前記取付け面に結合するステップの後、かつ、前記接触を生じさせるステップの前に、前記取付け面に対する前記スティフナ構造体の傾きを変更するステップと、
    前記検査信号を提供する間に、前記取付け面に垂直な方向における、前記スティフナ構造体と前記取付け面との間の相対移動を妨げ、同時に前記取付け面に平行な方向における、前記スティフナ構造体と前記取付け面との間の相対移動を可能にするステップと、
    をさらに備える、請求項２７に記載のプロセス。
29. 前記スティフナ構造体を前記取付け面に結合するステップの後、かつ、前記接触を生じさせるステップの前に、前記フレームの前記主面の形状を変更するステップと、
    前記検査信号を提供する間に、前記取付け面に垂直な方向における、前記スティフナ構造体と前記取付け面との間の相対移動を妨げ、同時に前記取付け面に平行な方向における、前記スティフナ構造体と前記取付け面との間の相対移動を可能にするステップと、
    をさらに備える、請求項２７又は２８に記載のプロセス。
30. プローブカードアセンブリを作成するプロセスであって、
    前記プロセスが、
    スティフナ構造体と、前記スティフナ構造体に結合されるフレームと、前記スティフナ構造体及び前記フレームの間で、前記フレームに結合される配線基板とからなるスタックを得るステップと、
    前記スタックに垂直な第１の方向において剛性であり、同時に前記スタックに平行な第２の方向において可撓性である調節不能固定結合機構を用いて、複数のプローブ基板を前記フレームに結合させるステップと、を含み、
    前記プローブ基板に結合されたプローブが、前記フレーム及び前記配線基板を介して、検査制御装置への前記配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続される、
    プロセス。
31. 前記結合するステップは、前記プローブ基板のそれぞれを所望の向きに位置決めするステップを含み、その向きにおいて前記プローブ基板は前記調節不能固定結合機構と接触する、請求項３０に記載のプロセス。
32. 前記フレームは、前記第１の方向において剛性であり、同時に前記第２の方向において可撓性である結合機構を用いて、前記スティフナ構造体に結合される、請求項３０又は３１に記載のプロセス。

Images