JP5466018B2 - デバイステストに使用する補強アセンブリ - Google Patents
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Description
集積回路等のような半導体基板上に部分的にまたは完全に完了した形成した、半導体デバイスをテストするとき、コンタクト部品は、一般的にはテストされるべきデバイス(しばしば、テスト中デバイス(つまり、DUT)と称される)と接続される。コンタクト部品は、典型的には、予め定められたテストプロトコルに従って電気信号を、DUT上の端子に提供するテスト機構に結合されたプローブカードアセンブリまたは他の同様なデバイスの一部分である。
Claims (6)
- デバイスをテストするために使用する補強材であって、
内側部材と、
該内側部材に対し主として離間した関係で配置される外側部材と、
該内側部材と該外側部材をお互いに関して配向するための複数の位置合わせ機構と
を含み、
該位置合わせ機構は、該内側部材の下側表面に加えられた力を該外側部材に伝達し、かつ該内側部材と該外側部材との間に主要な伝導性熱伝達経路を提供し、
前記位置合わせ機構は、
前記内側部材または外側部材のうちの一方に形成されたくぼみと、該内側部材と該外側部材のうちの他方に形成され、該くぼみの内側表面に接触することなく該くぼみの中に延びる突起と、
該突起と該くぼみの壁との間に延びる要素を有するアクチュエータであって、該突起と該壁との間の縦方向の変位を選択的に制御する、アクチュエータと
をさらに含み、
前記アクチュエータは、ねじを含み、
前記内側部材の伝導性熱伝達率は、前記外側部材の伝導性熱伝達率とは異なっており、
前記補強材は、該内側部材と該外側部材との間に配置された一つ以上のたわみ部をさらに含み、該たわみ部は、前記外側部材に対して前記内側部材を上方向に付勢するか、又は前記内側部材と前記外側部材に共通な平面での横方向の剛性を提供し、
前記外側部材は、
本体と、
該本体から外側に延びて、該本体よりも大きい基板とインターフェイスするように構成された複数のアームと
をさらに含む、
補強材。 - 前記外側部材は、前記内側部材とは異なる熱抵抗を有している材料を含む、請求項1に記載の補強材。
- 主として離間した関係で配置される内側部材と外側部材とを含む補強材を含み、
該内側部材と該外側部材は、お互いに対して動くことが可能であり、かつ複数の位置合わせ機構を介して一緒に結合され、該複数の位置合わせ機構は、該内側部材の下側表面に加えられた力を該外側部材に伝達し、かつ該内側部材と該外側部材との間に主要な伝導性熱伝達経路を提供し、
前記位置合わせ機構は、
前記内側部材または外側部材のうちの一方に形成されたくぼみと、該内側部材と該外側部材のうちの他方に形成され、該くぼみの内側表面に接触することなく該くぼみの中に延びる突起と、
該突起と該くぼみの壁との間に延びる要素を有するアクチュエータであって、該突起と該壁との間の縦方向の変位を選択的に制御する、アクチュエータと
をさらに含み、
前記アクチュエータは、ねじを含み、
前記補強材は、該内側部材と該外側部材との間に配置された一つ以上のたわみ部をさらに含み、該たわみ部は、前記外側部材に対して前記内側部材を上方向に付勢するか、又は前記内側部材と前記外側部材に共通な平面での横方向の剛性を提供し、
前記外側部材は、
本体と、
該本体から外側に延びて、該本体よりも大きい基板とインターフェイスするように構成された複数のアームと
をさらに含む、
デバイスをテストするために使用する補強材。 - 上側面と対向する下側面とを有する基板と、
補強材であって、
内側部材と、
基板に可動に結合され、かつ該内側部材に、主として離間した関係で配置されている外側部材と、
該内側部材と該外側部材とを互いに対して配向するための複数の位置合わせ機構と
を含む補強材と
を含み、
該位置合わせ機構は、該内側部材の下側表面に加えられた力を該外側部材に伝達し、かつ該内側部材と該外側部材との間に主要な伝導性熱伝達経路を提供し、
前記位置合わせ機構は、
前記内側部材または外側部材のうちの一方に形成されたくぼみと、該内側部材と該外側部材のうちの他方に形成され、該くぼみの内側表面に接触することなく該くぼみの中に延びる突起と、
該突起と該くぼみの壁との間の縦方向の変位を選択的に制御するために、該突起と該くぼみの壁との間に延びる部品を有するアクチュエータと
をさらに含み、
前記アクチュエータは、ねじを含み、
前記内側部材の伝導性熱伝達率は、前記外側部材の伝導性熱伝達率とは異なっており、
前記補強材は、該内側部材と該外側部材との間に配置された一つ以上のたわみ部をさらに含み、該たわみ部は、前記外側部材に対して前記内側部材を下方向に付勢するか、又は前記内側部材と前記外側部材に共通な平面での横方向の剛性を提供し、
前記外側部材は、
外方向に延びる複数のアームであって、該複数のアームは、アームと前記基板との間の横方向の動きを可能にしながら、該基板の曲がりを制限するように構成されている、複数のアーム
をさらに含む、
プローブカードアセンブリ。 - 前記外側部材は、前記内側部材とは異なる熱抵抗を有している材料を含む、請求項4に記載のプローブカードアセンブリ。
- 少なくとも一つのプローブ基板が、前記内側部材の主に下に配置される、請求項4に記載のプローブカードアセンブリ。
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