TW202411663A - 具有改善溫度控制的探針卡 - Google Patents

Abstract

本文描述一種探針卡（20），用於測試待測裝置（DUT），包括一加固件（21）、一介面板（22），關聯於加固件（21），並組態成將探針卡（20）介接至一測試設備、一中介件（23）、及多個接觸元件（51），適合於將中介件（23）電性連接至該些待測裝置（DUT）的多個接觸墊（P），該些接觸元件（51）包括一本體（51’）沿著適合於接觸該些待測裝置（DUT）的該些接觸墊（P）的一第一端（51a）與適合於接觸中介件（23）的相反之一第二端（51b）之間的一縱軸（H-H）延伸。適合地，中介件（23）包括多個分離之模組（23m），藉由至少一材料橋（23mb）而彼此連接，至少一材料橋（23mb）是透過將材料移除自一原始基板而定義於相鄰模組之間。

Description

具有改善溫度控制的探針卡

本發明是關於一探針卡，用於測試整合於一半導體晶圓的電子裝置，特別是一大尺寸探針卡，例如，用於測試記憶體裝置（例如，DRAM）。下文揭露是參考此應用領域而作成，唯一目的是簡化其說明。

眾所皆知，一探針卡為一電子裝置，適合於電性連接一微結構的多個接觸墊，例如，整合於一半導體晶圓的一電子裝置，具有一測試設備的對應通道，以執行其功能性測試，特別是電性，或一般測試。執行於積體裝置的測試特別是有用於在生產階段儘早偵測並隔離有缺陷之電路。正常來說，探針卡則用於電性測試整合於晶圓的裝置，在將其等切割並組裝至一封裝中前。

一探針卡一般包括一探針頭，進而包括多個接觸探針，由至少一引導件或至少一對引導件（或支撐件）所把持，其等為實質上板狀，且彼此平行。該些引導件配備有適合的引導孔洞，且彼此設置於一特定距離，以留下一自由空間或空氣間隙，以供滑動地容置於該些孔洞中的該些接觸探針移動及可能地變形。特別是，該對引導件包括一上引導件及一下引導件，皆具備引導孔洞，該些接觸探針軸向滑動於其等中，通常由特別合金所形成，具有良好電性及機械性質。

確保該些接觸探針與待測裝置的該些接觸墊之間的良好連接是透過將探針頭按壓於裝置本身，該些接觸探針在按壓接觸期間經歷在該二個引導件之間的空氣間隙中彎曲，並在該些引導孔洞中滑動。這種探針頭通常稱為「垂直探針頭」。

基本上，該些垂直探針頭具有一空氣間隙，該些接觸探針發生彎曲於其中，可透過該些探針本身或其等之該些引導件的一正確組態來協助彎曲。

作為例子，圖1示意性繪示一已知類型之探針卡，通篇標示成元件符號15，並包括一探針頭1，進而包括至少一上板狀支撐件或引導件2，通常稱為「上模具」、及一下板狀支撐件或引導件3，通常稱為「下模具」，具有各自的引導孔洞4及5，多個接觸探針6滑動於其等中。

各接觸探針6結束於具有一接觸尖端7的一端，用於抵接於整合於一晶圓9的一待測裝置的一接觸墊8，以在待測裝置與探針卡15形成它的一端元件的一測試設備（未顯示）之間形成機械及電性接觸。

如圖1所示，上引導件2與下引導件3由一空氣間隙10來適合地分開，允許該些接觸探針6變形。

探針頭1為一垂直探針頭，其中，如上所述，確保該些接觸探針6與待測裝置的該些接觸墊8之間的良好連接是透過將探針頭1按壓於裝置本身，該些接觸探針6可在形成於該些引導件2及3的該些引導孔洞4及5中移動，在按壓接觸期間經歷在空氣間隙10中彎曲，及在該些引導孔洞中滑動。

在某些例子中，該些接觸探針以固定方式固定地緊固於位於上板狀支撐件的探針頭本身：該些探針頭稱為「阻塞式探針頭」。然而，更頻繁使用的是，探針頭具有非固定阻塞之探針，但把持成介接至一所謂的板，可能藉由一微接觸板：該些探針頭稱為「非阻塞式探針頭」。微接觸板通常稱為「空間轉換器」，因為除了可接觸於該些探針之外，亦可相對於存在於待測裝置上的該些接觸墊而在空間上重新分配形成於其上的該些接觸墊，特別是放寬該些墊本身的該些中心之間的該些距離限制。

在此例中，仍然參考圖1，各接觸探針6具有一遠端面積或區域，結束於一所謂的接觸頭11，朝向包括探針頭1的探針卡15的一空間轉換器13的多個接觸墊的一接觸墊12。確保接觸探針6與空間轉換器13之間的良好電性連接是透過將該些接觸探針6的該些探針頭11按壓抵接至空間轉換器13的該些接觸墊12，相似於該些接觸尖端7接觸於整合於晶圓9的待測裝置的該些接觸墊8。

此外，探針卡15包括一支撐板14，一般為一印刷電路板（PCB），連接至空間轉換器13，探針卡15透過它介接至測試設備（未繪示）。

正確操作一探針頭基本上連結至二個參數：該些接觸探針的垂直移動或超程，及該些接觸探針的該些接觸尖端在該些接觸墊上的水平移動或刮磨。

所有該些特徵應該在一探針卡的製造階段評估及校準，因為應該總是確保探針與待測裝置之間正確電性連接。

此外，根據該些已知方案，支撐板14透過一加固件16而保持於適當位置。

亦值得注意的是，空間轉換器13一般具有極薄厚度，而因此具有顯著平整度問題。為此原因，一般亦關聯於一加固件（未繪示於圖1），組態成使整體更堅固且耐用，並可減少通常導致破壞使用上述技術製成的該些卡的正常操作的該些平整度缺陷。

測試方法一般要求探針卡承受極端溫度，並在不同溫度（極低及極高溫度）下正確工作。然而，在此例中，構成探針卡的該些元件的該些熱膨脹可破壞其正確動作。事實上，構成該些已知類型之探針卡的該些元件（諸如上述加固件、PCB、及中介件）通常透過螺絲來緊固，並具有不同熱膨脹係數，且其等在測試期間遭受不同溫度，而在探針卡中形成一溫度梯度。在一溫度測試期間，由於構成該些元件及其等之間的該些鍵結的該些材料的不同熱膨脹係數，該些元件本身易於拱起，導致探針卡整體故障，其至少失去接觸於待測裝置的該些接觸墊。

此問題在大尺寸探針卡的例子中感受尤深，例如，該些探針卡用於測試記憶體裝置，例如，DRAM。事實上，針對這種探針卡，無法控制該些組件的熱膨脹在測試階段導致可觀問題。

本發明的技術問題是提供一種探針卡，用於測試電子裝置，具有功能性及結構特徵，以便克服仍然影響該些已知方案的該些限制及缺點，特別是提供一種探針卡，可確保即使在極端溫度下亦正確執行測試，並承受可觀溫度變化，而具有一簡單結構且容易組裝。

蘊含本發明的方案思想是提供一種探針卡，具有一中介件，構造成多個半獨立模組，以便在測試期間改善控制熱膨脹，各模組連接至相鄰模組，是透過至少一材料橋，是透過將材料移除自一原始基板或塊體而形成。特別是自原始塊體定義該些單獨模組（例如，透過雷射切割），然而其等並非完全分離，但透過上述該些材料橋而維持彼此連接，因此確保其等互相連接，且同時確保其熱膨脹，歸功於一模組與另一模組之間的該些間隙，因此解決由許多組件之間的CTE不匹配所導致的該些機械應力問題。

基於此方案思想，解決上述技術問題是透過一種探針卡，用於測試待測裝置，包括一加固件、一介面板，關聯於加固件，並組態成將探針卡介接至一測試設備、一中介件、及多個接觸元件，適合於將中介件電性連接至該些待測裝置的接觸墊，該些接觸元件包括一本體沿著適合於接觸該些待測裝置的該些接觸墊的一第一端與適合於接觸中介件的相反之一第二端之間的一縱軸延伸，其特徵在於，中介件包括多個分離之模組，只藉由至少一材料橋而彼此連接，至少一材料橋是透過將材料移除自一原始基板而定義。

更特別是，本發明包括下列額外及選擇性特徵，若需要，則單獨或結合採用。

根據本發明的一觀點，中介件的該些模組可藉由一雷射來切割起始基板而形成（獲得），其最初形式為一塊體材料。

根據本發明的一觀點，中介件可連接至加固件。

根據本發明的一觀點，加固件可包括一第一加固件部分及一第二加固件部分，介面板設置於第一加固件部分與第二加固件部分之間。

根據本發明的一觀點，中介件可連接至第二加固件部分。

根據本發明的一觀點，第二加固件部分可包括多個容置座，其中，各該些容置座具有中介件的該些模組的一對應模組。

根據本發明的一觀點，探針卡可包括多個電性連接元件，容置於該些容置座中，並組態成將中介件與介面板彼此電性連接。

根據本發明的一觀點，中介件可由一有機多層材料（MLO）所製成。

根據本發明的一觀點，該些接觸元件的第二端可適合於以非固定方式來接觸中介件。

根據本發明的一觀點，介面板可為一印刷電路板（PCB）。

根據本發明的一觀點，中介件可包括模組的一數目自50個至150個。

根據本發明的一觀點，加固件可由Invar、Kovar、Alloy 42或FeNi合金、鈦或其合金、鋁或其合金、鋼、黃銅、Macor之至少一者所製成。

根據本發明的一觀點，中介件的一模組可藉由多個材料橋（亦即，至少二個材料橋）而連接至一相鄰模組，例如，一者位於一側的中央，一者位於同一模組的頂點。

根據本發明的一觀點，中介件的該些模組可具有一形狀選自一方形、一矩形、或任何適合的多邊形。

根據本發明的一觀點，材料橋可設置於該些模組的一頂點、或該些模組的一側的中央、或上述該二個不同設置處之間的任何位置。

根據本發明的一觀點，材料橋可具有一厚度小於中介件的該些模組的一厚度，以利後者熱膨脹。

自下文描述的本發明的一實施例，提供作為示範性及非限制性例子，並參考該些附圖，將明白根據本發明的探針卡的該些特徵及優點。

參考該些圖式，元件符號20通篇並示意性標示根據本發明所製成的一探針卡，用於測試整合於一半導體晶圓上的電子裝置。

應該注意的是，該些圖式表示示意圖，並非按照比例繪製，其等反而是繪製成強化本發明的該些重要特徵。此外，在該些圖式中，不同部分為示意性顯示，因為其等形狀可根據所需應用而變化。亦應該注意的是，在該些圖式中，相同元件符號是指形狀或功能相同的元件。最後，針對繪示於一圖式的一實施例所揭露的特別特徵亦可用於繪示於其他圖式的一或多個該些實施例。

亦值得注意的是，除非明確指出，若需要，該些過程階段亦可互換。

如下文所述，本發明的探針卡20，由於其尺寸，特別是適合於測試記憶體裝置，例如，DRAM。事實上，值得立即注意的是，待測面積整體可到達300 mm（在此例中，本文討論的是12英寸尺寸的卡），故探針卡20整體亦可到達高達520 mm的尺寸，但顯然探針卡不限於一特定尺寸。例如，在探針卡20整體為圓形（而因此包括圓形引導件）的實施例中，其最大直徑可約520 mm。

顯然，上述應用只是示範性，而本發明的探針卡20可用於測試許多其他電子裝置。例如，許多可能的應用之另一者是汽車領域，及許多其他不同應用。指出的該些尺寸及形狀亦純粹是示範性，而探針卡20可具有任何適合的尺寸或形狀。

亦值得注意的是，本文的用語「關聯」是指直接或間接將一元件連接至另一元件，未必以堅固方式。

如圖2的實施例所述，探針卡20包括一加固件21，目的是將探針卡20的該些組件保持於適當位置，並解決該些平整度問題。

在本發明的一特別且非限制性實施例中，如圖3所示，加固件21進而包括一第一加固件部分21’及一第二加固件部分21”。特別是第一加固件部分21’及第二加固件部分21”最初彼此結構上獨立，亦即，加固件21實質上構造成二個分離之加固件。如本領域所知，第一加固件部分21’亦稱為上加固件，而第二加固件部分21”亦稱為下加固件。第一加固件部分21’在測試期間更接近測試設備（圖式未繪示），而第二加固件部分21”在測試期間更接近包括該些待測裝置的晶圓W（在本文中標示成元件符號「DUT」，縮寫自「Device Under Test」）。

探針卡20更包括一介面板22，關聯於加固件21，並組態成將探針卡20介接至測試設備。特別是介面板22為一印刷電路板（PCB）。

PCB 22包括至少一下表面Fa，在測試期間面向包括該些待測裝置DUT的晶圓W、及一上表面Fb相反於下表面Fa。

如圖3所示，在一非限制性實施例中，PCB 22設置於第一加固件部分21’與第二加固件部分21”之間，因此實質上形成一三明治組態。

例如，PCB 22具有一熱膨脹係數（CTE）約16 ppm/°C（10 ^-6/°C）。為了限制PCB 22在測試期間的熱膨脹的該些效應，在本發明的一實施例中，PCB 22以懸浮方式關聯於加固件21。

更特別是，提供具有空隙22c的連接元件，以將PCB 22連接至加固件21（特別是第一加固件部分21’），具有空隙22c的該些連接元件（例如，適合的螺絲）容置於多個各自的座22s（例如，適合的槽孔），形成於PCB 22，以便將PCB 22以懸浮方式而關聯於加固件21。

第一加固件部分21’與第二加固件部分21”之間是連接成允許設置於其等之間的PCB 22至少在x-y平面（亦即，晶圓W所放置的平面，並亦可能稍微沿著z垂直軸）相對移動，亦即，避免固定地緊固PCB 22。

如圖3所示，第一加固件部分21’與第二加固件部分21”藉由多個螺絲21c而彼此緊固。可更提供襯套21b以利如上所述將PCB 22懸浮。

在一實施例中，第一加固件部分21’與第二加固件部分21”則例如透過上述螺絲而彼此堅固連接。

顯然，亦可提供許多其他連接模式，該些圖式只提供作為本發明範圍的示範性且非限制性例子。

在本發明的一實施例中，加固件21是由一材料所製成，選自適合的FeNi合金（例如，Invar、Kovar、Alloy 42、及其他）、鈦或其合金、鋁或其合金、鋼、黃銅、Macor，然而，不限於該些材料。最佳化該些加固件的CTE一般取決於探針卡20必須操作於什麼溫度範圍，歸功於該些使用之材料而為可控制。

在本發明的一非限制性實施例中，第一加固件部分21’與第二加固件部分21”分別是由具有不同CTE的材料所製成，因為在測試期間，一溫度梯度產生，而第一加固件部分21’（最遠離待測裝置）較佳是具有一CTE大於第二加固件部分21”。如上所述，根據測試平台及操作溫度範圍，在該些加固件部分之間進行平衡。顯然，可使用同一材料（例如，只有Kovar）於該些組件，但控制成具有不同CTE，以補償上述梯度，亦可使用不同材料（例如，選自上述多者或選擇特別合金）。

顯然，該些提供之例子只是示範性，並非限制本發明範圍，不限於該些使用之材料，而可實現許多其他方案。

此外，探針卡20包括一中介件23，例如，連接至加固件21，特別是連接至第二加固件部分21”。

如本領域所知，中介件23適合於將形成於其相反面的接觸墊之間的該些距離空間轉換，這就是為何此組件亦稱為「空間轉換器」。

根據本發明的優點，中介件23包括多個分離之模組23m，透過至少一材料橋23mb而彼此連接，是透過將材料移除自一原始基板而定義於相鄰模組之間。

在一非限制性實施例中，中介件23的該些模組23m是透過雷射切割原始基板而形成，但可進行中介件23的其他處理模式，而本發明不限於一特別製造過程。

如此，一旦只透過材料橋23mb而彼此連接的該些單獨模組23m形成時，中介件23關聯於探針卡20的剩餘組件而作為一單獨元件（例如，一單獨板），但該些模組23m已適切形成。

如此，最初提供材料的至少一單獨塊體，亦即，一單獨結構元件，其中，不存在彼此分開的元件，在連接至探針卡20的剩餘組件前，元件如上所述適切塑形，而形成該些模組23m。

如上所述，該些模組23m並非完全分離，但為半獨立，各模組連接至相鄰模組，是透過至少一材料橋23mb，是透過將材料移除自原始基板或塊體而形成，而可在測試期間改善控制熱膨脹。該些材料橋23mb則確保該些模組23m之間互相連接，且同時確保其熱膨脹，歸功於一模組與另一模組之間的該些間隙（在圖式中標示成元件符號G，該些間隙是透過將上述材料移除自基板而形成），因此解決許多組件之間的CTE不匹配所導致的該些機械應力問題。該些模組23m的結構獨立則確保在測試期間更佳控制該些組件的熱膨脹，特別是在極端溫度下，下文將詳述之。

這一切亦大幅簡化組裝過程及設置探針卡20，因為不必再對齊該些單獨模組（然而，若該些模組關聯於探針卡已完全單獨化的該些其他組件，則需要這麼做）。

在一替代實施例中，亦可使用一個以上的原始塊體（例如，二個或三個，總之，一有限數目），然而，該些塊體總是隨後分成許多模組23m，而透過該些材料橋23mb來連接，接著結合至探針卡20的該些其他組件。

如該些圖式所示，探針卡20更包括一探針頭50，包括多個接觸元件51（例如，接觸探針），適合於將中介件23電性連接於整合於半導體晶圓W的該些待測裝置DUT的接觸墊P。

如上所述，中介件23具有功能是重新分配該些接觸元件51所承載的該些訊號，並可重新分配PCB的該些接觸墊。該些空間轉換器一般由一MLC（縮寫自用語「Multi-Layer Ceramic」）所製成。而根據本發明的優點，中介件23改成由一多層有機材料（MLO，縮寫自英文用語「Multi-Layer Organic」）所製成。比起一陶瓷材料，使用一MLO確保更大彈性及更容易處理（例如，使雷射切割更容易，導致節省處理成本）。

該些接觸元件51包括一本體51’，沿著一第一端51a與相反之一第二端51b之間的一縱軸H-H延伸。第一端51a適合於接觸該些待測裝置DUT的該些接觸墊P，而第二端51b適合於接觸中介件23，較佳是以非固定方式。如此，該些接觸元件並非固定地緊固於中介件23。

適合地，在一較佳實施例中，該些接觸元件51則為垂直接觸探針，而可利用此垂直技術的所有該些優點。

仍然參考圖3，第二加固件部分21”包括多個容置座24，各設置有中介件23的該些模組23m的一對應模組。該些容置座24可為通孔的形式，形成於第二加固件部分21”，數目相同於中介件23的該些模組23m，設置於各自的容置座24。

在本發明的一實施例中，探針卡20包括多個電性連接元件25，容置於該些容置座24，並組態成將中介件23與PCB 22彼此電性連接。如此，在形成探針卡20的期間，在將中介件23連接至第二加固件部分21”前，該些電性連接元件25插入至各自的容置座24。作為例子，該些電性連接元件25可為導電彈性體、彈簧針、或導電夾的形式。

在一非限制性實施例中，中介件23可透過螺絲而連接至加固件21，亦可採用不同附接模式於中介件23。例如，在一替代實施例中，中介件23可黏合於加固件。此外，在一實施例中，中介件23可不連接至加固件21，但例如連接至PCB 22。

中介件23可包括大量模組23m，例如，模組的一數目自50個變化至150個。再者，各模組組態成測試多個裝置，例如，裝置的一數目範圍自1個至30個。因此，顯然，透過單一測試操作，歸功於其大尺寸及其所關聯的大量模組23m，本發明的探針卡20達成執行測試大量裝置，同時，容易組裝，並確保極佳控制它的該些組件的熱膨脹。

適合地，如上所述，探針卡可使用一垂直探針頭，因此利用上述垂直技術的所有可能性。

此外，在一實施例中，中介件23的一模組可藉由多個材料橋23mb而連接至一相鄰模組，而因此不只有單一材料橋，但亦具有二個或以上的材料橋，例如，一者位於中央，而一者位於同一模組的頂點。

該些模組23m不限於一特別實施例。例如，該些模組23m可具有一形狀選自一方形、一矩形、或一般一任何適合的多邊形。

即使該些材料橋的設置不限於特別一者，最佳設置是基於該些需求及/或情形來選擇。例如，材料橋23mb可設置於該些模組23m的一頂點、或（如圖4所示）該些模組23m的一側的中央、或該二個不同設置處之間的任何位置。

最後，值得注意的是，材料橋23m可具有一厚度小於該些模組23m的厚度，以利後者熱膨脹。

總而言之，本發明提供一種探針卡，具有一中介件，構造成多個半獨立模組，以便在測試期間改善控制熱膨脹，各模組連接至相鄰模組，是透過至少一材料橋，是透過將材料移除自一原始基板或塊體而形成。特別是起始自原始塊體定義該些單獨模組（例如，透過雷射切割），然而其等並非完全分離，但透過該些所謂的材料橋而維持彼此連接，因此確保其等互相連接，且同時確保其熱膨脹，歸功於一模組與另一模組之間的該些間隙，因此解決由許多組件之間的CTE不匹配所導致的該些機械應力問題。

根據本發明的優點，因此可在該些測試期間以極簡單方式來在極端溫度下控制探針卡的該些組件的熱膨脹，即使並非完全消除，亦顯著減少熱膨脹的有害影響。提出之探針卡可承受顯著溫度變化（例如，自-40 °C至+125 °C），不擔心其組件扭曲，因此解決本發明的技術問題。

更特別是，歸功於存在中介件的許多模組彼此分離，中介件獨立於加固件的熱膨脹係數（亦即，不受後者膨脹所影響）及探針卡的其他組件的熱膨脹，故該些組件的膨脹不導致中介件的機械應力，歸功於一模組與另一模組之間允許其相對移動的該些間隙。

探針卡整體的熱膨脹則主要由於加固件的貢獻，其熱膨脹係數可校準成該些組件可膨脹，而不產生扭曲，因此在整個測試溫度範圍中確保探針頭的平整度（如上所述，可在彼此遠離的極端值之間變化）。換句話說，中介件的該些模組的相對獨立性使探針卡的熱膨脹的整體係數實質上透過加固件來達成，故更容易補償卡中的該些溫度梯度及不同膨脹。

適合地，根據本發明，此組態是以極容易方式來獲得，單純透過形成上述中介件，其模組透過該些材料橋而彼此連接，透過將材料移除自一原始基板而形成。

特別是歸功於該些材料橋，極簡單在組裝階段達成中介件，因為只有一單獨元件需要達成及關聯於探針卡的剩餘組件，但該些模組已形成（而並未完全分離，而將難以對齊），而同時，即使在極端溫度下亦確保該些模組的膨脹及相對移動。

有利地，採用的方案則可不必將許多模組彼此對齊，一旦塑形好中介件時，因為其等已完美對齊（最初為一單獨塊材的形狀，而可分離形成），因此大幅簡化製造及使用本發明的探針卡。這一切導致大幅節省生產時間及成本，且不捨棄探針卡的該些優點，反而獲得更可靠的方案，因為許多部件之間沒有相對對齊誤差。

此外，針對空間轉換器使用一MLO使上述過程更簡單且更經濟。

此特別有利於大尺寸探針頭的例子，例如，其等用於測試記憶體裝置，例如，DRAM，為此，正因為該些大尺寸，許多組件的相對對齊更細緻，且為此，許多組件的熱膨脹更關鍵。

顯然，本領域技術人員為了滿足個案及特定需求可將上述接觸探針進行許多修飾及變化，皆包括於本發明的保護範圍，如下文申請專利範圍所界定。

20:探針卡 21:加固件 21’:第一加固件部分 21”:第二加固件部分 22:介面板 23:中介件 23m :模組 23mb:材料橋 24:容置座 50:探針頭 51:接觸元件 51’:本體 51a:第一端 51b:第二端 DUT:待測裝置 Fa:下表面 Fb:上表面 G:間隙 P:接觸墊 W:晶圓

在該些圖式中： 圖1示意性顯示根據先前技術的一探針卡； 圖2示意性顯示根據本發明的一探針卡； 圖3示意性顯示根據本發明的一實施例的一探針卡；及 圖4為根據本發明的一實施例的探針卡的一中介件的一部分的一示意性俯視圖。

20:探針卡

21:加固件

21’:第一加固件部分

21”:第二加固件部分

22:介面板

23:中介件

23m:模組

23mb:材料橋

24:容置座

50:探針頭

51:接觸元件

51’:本體

51a:第一端

51b:第二端

DUT:待測裝置

Fa:下表面

Fb:上表面

G:間隙

P:接觸墊

W:晶圓

Claims (14)

1. 一種探針卡（20），用於測試多個待測裝置（DUT），包括： 一加固件（21）； 一介面板（22），關聯於該加固件（21），並組態成將該探針卡（20）介接至一測試設備； 一中介件（23）；及 多個接觸元件（51），適合於將該中介件（23）電性連接至該些待測裝置（DUT）的多個接觸墊（P），該些接觸元件（51）包括一本體（51’）沿著（H-H）適合於接觸該些待測裝置（DUT）的該些接觸墊（P）的一第一端（51a）與適合於接觸該中介件（23）的相反之一第二端（51b）之間的一縱軸延伸， 其特徵在於，該中介件（23）包括多個分離之模組（23m），藉由至少一材料橋（23mb）而彼此連接，該至少一材料橋（23mb）是透過將材料移除自一原始基板而定義於相鄰模組之間。
2. 如請求項1所述的探針卡（20），其中，該中介件（23）的該些模組（23m）是藉由一雷射來切割該原始基板而獲得。
3. 如請求項1所述的探針卡（20），其中，該中介件（23）連接至該加固件（21）。
4. 如請求項1所述的探針卡（20），其中，該加固件（21）包括一第一加固件部分（21’）及一第二加固件部分（21”），該介面板（22）設置於該第一加固件部分（21’）與該第二加固件部分（21”）之間，且其中，該中介件（23）連接至該第二加固件部分（21”）。
5. 如請求項4所述的探針卡（20），其中，該第二加固件部分（21”）包括多個容置座（24），且其中，各該些容置座（24）具有該中介件（23）的該些模組（23m）的一對應模組。
6. 如請求項5所述的探針卡（20），包括多個電性連接元件（25），容置於該些容置座（24）中，並組態成將該中介件（23）與該介面板（22）彼此電性連接。
7. 如請求項1所述的探針卡（20），其中，該中介件（23）是由一有機多層材料（MLO）所製成。
8. 如請求項1所述的探針卡（20），其中，該些接觸元件（51）的該第二端（51b）適合於以非固定方式來接觸該中介件（23）。
9. 如請求項1所述的探針卡（20），其中，該介面板（22）為一印刷電路板（PCB）。
10. 如請求項1所述的探針卡（20），其中，該中介件（23）包括模組的一數目範圍自50個至150個。
11. 如請求項1所述的探針卡（20），其中，該加固件（21）是由Invar、Kovar、Alloy 42或FeNi合金、鈦或其合金、鋁或其合金、鋼、黃銅、Macor之至少一者所製成。
12. 如請求項1所述的探針卡（20），其中，該中介件（23）的一模組藉由多個材料橋（23mb）而連接至一相鄰模組。
13. 如請求項1所述的探針卡（20），其中： 該中介件（23）的該些模組（23m）具有一形狀選自一方形、一矩形、或任何多邊形，且 該材料橋（23mb）設置於該些模組（23m）的一頂點、或該些模組（23m）的一側的中央、或該二個設置處之間的任何位置。
14. 如請求項1所述的探針卡（20），其中，該材料橋（23mb）具有一厚度小於該中介件（23）的該些模組（23m）的一厚度。

Images