JP5463366B2 - 熱応答を改善するためのプローブカードアセンブリの機械的分離 - Google Patents
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Description
[0001] 図1は、電子デバイスの検査のための従来技術の検査システム100を示す。検査制御装置102は、DUT118に入力信号を提供することができ、かつ、この入力信号に応答してDUT118によって生成される応答信号を受信することができる。「検査信号」という用語は、検査制御装置102によって生成される入力信号及びDUT118によって生成される応答信号のいずれか、又は両方を総称的に指すことができる。検査システム100は、プローブカードアセンブリ112を含むことができる。プローブカードアセンブリ112の導電性プローブ114は、DUT118の端子116との圧力ベースの電気的接続を行うことができ、検査信号は、接続104(例えば二軸ケーブル、無線リンク、光ファイバリンクなど)、検査ヘッド106における電子デバイス(図示せず)、検査ヘッド106とプローブカードアセンブリ112との間のコネクタ108、及びプローブカードアセンブリを介して、検査制御装置102とDUT118との間を通過することができる。プローブカードアセンブリ112は、DUT118が載置される移動可能チャック122を含むハウジング120(例えば、プローバ)の取付け面110に結合されることができる。チャック122は、DUT118の端子116がプローブカードアセンブリ112のプローブ114に押し付けられるようにDUT118を移動させることができる。代替的に又は追加的に、プローブカードアセンブリ112を移動させることができる。
[0003] いくつかの実施形態では、電子デバイスを検査するためのプローブカードアセンブリは、スタック状に配置されたスティフナ構造体と、配線基板と、主面を有するフレームとを備えることができる。配線基板は、フレームとスティフナ構造体の間に配置されることができる。プローブカードアセンブリはまた、複数のプローブ基板も含むことができ、それぞれのプローブ基板は、プローブカードアセンブリを介して、検査制御装置への配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続されるプローブを有する。調節不能固定結合機構(non-adjustably fixed coupling mechanism)が、1つ以上のプローブ基板をフレームに固定することができる。調節不能固定結合機構は、同時に、主面に対して垂直な第1の方向で剛性であり、主面に概ね平行な第2の方向で可撓性であることができる。
[0035] 本明細書は、本発明の例示的な実施形態及び応用を記載する。ただし、本発明は、これらの例示的な実施形態及び応用、又は、本明細書において例示的な実施形態及び応用が動作する態様又は記載される態様に限定されない。さらに、図面は、簡略図又は部分図であり、図における要素の寸法は明確にするために誇張されているか、又は実際の縮尺と異なる。また、本明細書において「上に(on)」、「に取り付けられる(attached to)」又は「に結合される(coupled to)」という用語を使用する際に、1つの物体(例えば、素材、層、基板など)は、別の物体の「上に」あるか、これ「に取り付けられる」か、又はこれ「に結合される」ことができ、ここで、1つの物体が直接、別の物体の上にあるか、これに取り付けられているか、若しくは結合されているか、又は、1つの物体と別の物体との間に介在する1つ以上の物体があるかどうかは問わない。また、方向(例えば、上方、下方、頂部、底部、側面、上、下、真下、真上、上部、下部、水平、垂直、「x」、「y」、「z」など)が与えられている場合、これらは相対的であり、単に例示を目的として、説明及び記述を容易にする目的のみで与えられており、限定する目的でない。いくつかの図面には、「x」、「y」、「z」軸が右手座標系に従い与えられているが、記述及び説明を容易にする目的のためであって、限定する目的でない。さらに、構成要素の列挙(例えば構成要素a、b、c)を参照する場合、このような参照は、列挙された構成要素のいずれか1つの構成要素それ自体、列挙された構成要素のすべてではないがいくつかの任意の組み合わせ、及び/又は、列挙された構成要素のすべての組み合わせを含むことを意図している。
Claims (16)
- 電子デバイスを検査するためのプローブカードアセンブリであって、
スタック状に配置された、スティフナ構造体と、配線基板と、主面を有するフレームとであって、前記配線基板は、前記フレームと前記スティフナ構造体との間に配置される、スタック状に配置された補強材構造体と、配線基板と、主面を有するフレームと、
前記プローブカードアセンブリを介して、検査制御装置に対する前記配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続されるプローブをそれぞれ有する複数のプローブ基板と、
1つ以上の調節不能固定結合機構であって、それぞれが1つ以上の前記プローブ基板を前記フレームに固定し、前記主面に垂直な第1の方向において剛性であり、同時に前記主面に概ね平行な第2の方向において可撓性である調節不能固定結合機構と、を備え、
前記スティフナ構造体は、取付け機構を備え、前記取付け機構によって前記プローブカードアセンブリが取付け面において検査システムに結合され、かつ分離され、
前記取付け機構は、前記取付け面に垂直な方向において剛性であり、同時に前記取付け面に概ね水平な方向において可撓性である1つ以上の構造体を備える、
プローブカードアセンブリ。 - 前記スティフナ構造体及び前記フレームを結合する複数の調節可能結合機構をさらに含み、前記調節可能結合機構は、前記第1の方向において剛性であり、同時に前記第2の方向において可撓性である、請求項1に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記調節可能結合機構の剛性が、前記スティフナ構造体と前記フレームとの間の前記第1の方向における相対移動を実質的に妨げ、前記第1の調節可能結合機構の可撓性が、前記スティフナ構造体と前記フレームとの間の前記第2の方向における相対移動を可能にし、
前記調節不能固定結合機構の剛性が、前記プローブ基板のそれぞれと前記フレームとの間の前記第1の方向における相対移動を実質的に妨げ、前記調節不能固定結合機構の可撓性が、前記プローブ基板のそれぞれと前記フレームとの間の前記第2の方向における相対移動を可能にする、請求項2に記載のプローブカードアセンブリ。 - 前記スティフナ構造体は、前記配線基板を前記第1の方向において剛化するために、前記配線基板の第1の側面に配置され、
前記フレームは、前記配線基板を前記第1の方向において剛化するため及び/又は前記プローブ基板を支持するために、前記配線基板の第2の側面に配置される第2の剛化構造体である、請求項1乃至3のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。 - 前記調節不能固定結合機構のそれぞれは、細長ピンを備え、
前記ピンの長さが概して前記第1の方向において配向され、
前記ピンの第1の端部が前記フレームに調節不能に結合され、
前記ピンの第2の端が前記プローブ基板の1つ以上に結合される、請求項1乃至4のいずれかに記載のプローブカードアセンブリ。 - 前記ピンの前記第1の端部は、第1の接合材によって前記フレームに結合され、
前記ピンの前記第2の端は、第2の接合材によって前記1つ以上のプローブ基板に結合される、請求項5に記載のプローブカードアセンブリ。 - 前記第1の接合材及び前記第2の接合材はそれぞれ、はんだ、ろう付け材、接着剤、ナノ粒子、又は溶接材料を含む、請求項6に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記第2の端が前記プローブ基板の前記1つにおける穴に結合される、請求項5又は6に記載のプローブカードアセンブリ。
- 電子デバイスを検査するためのプローブカードアセンブリであって、
スタック状に配置された、スティフナ構造体と、配線基板と、主面を有するフレームとであって、前記配線基板は、前記フレームと前記スティフナ構造体との間に配置される、スタック状に配置された補強材構造体と、配線基板と、主面を有するフレームと、
前記プローブカードアセンブリを介して、検査制御装置に対する前記配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続されるプローブをそれぞれ有する複数のプローブ基板と、
1つ以上の調節不能固定結合機構であって、それぞれが1つ以上の前記プローブ基板を前記フレームに固定し、前記主面に垂直な第1の方向において剛性であり、同時に前記主面に概ね平行な第2の方向において可撓性である調節不能固定結合機構と、を備え、
前記調節不能固定結合機構のそれぞれは、L字形ブラケットを備える、
プローブカードアセンブリ。 - 前記調節可能結合機構のそれぞれは、前記スティフナ構造体に第1の端において固定される構造体部材を備え、前記構造体部材の部分が、前記第1の端から、前記スティフナ構造体におけるオーバーサイズ開口及び前記配線基板におけるオーバーサイズ開口部を通って、前記フレームに固定された第2の端へ延在する、請求項2又は3に記載のプローブカードアセンブリ。
- 電子デバイスを検査するためのプローブカードアセンブリであって、
スタック状に配置された、スティフナ構造体と、配線基板と、主面を有するフレームとであって、前記配線基板は、前記フレームと前記スティフナ構造体との間に配置される、スタック状に配置された補強材構造体と、配線基板と、主面を有するフレームと、
前記プローブカードアセンブリを介して、検査制御装置に対する前記配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続されるプローブをそれぞれ有する複数のプローブ基板と、
1つ以上の調節不能固定結合機構であって、それぞれが1つ以上の前記プローブ基板を前記フレームに固定し、前記主面に垂直な第1の方向において剛性であり、同時に前記主面に概ね平行な第2の方向において可撓性である調節不能固定結合機構と、を備え、
前記配線基板を前記フレームに結合し、場所からの前記配線基板の熱膨張又は収縮を可能にする一方で、前記配線基板上の端子と前記フレームにある開口部において配置されたインターポーザのばね相互接続との整列を維持し、前記配線基板上の前記端子を前記プローブ基板上の端子に電気的に接続することを可能にする結合機構をさらに備え、
前記結合機構のそれぞれは、
前記配線基板又は前記フレームのうち1つから延在する整列フィーチャと、
前記配線基板又は前記フレームのうちの他方におけるスロットと前記スロットに隣接する撓みと、を備え、
前記撓みが、前記整列フィーチャが前記スロットに挿入されている間撓む、
プローブカードアセンブリ。 - 前記フレームは複数の開口部を備え、
前記プローブカードアセンブリはさらに、複数のインターポーザを備え、前記インターポーザのそれぞれは、前記開口部の1つにおいて配置され、前記配線基板の前記第2の側面上の端子を、少なくとも1つの前記プローブ基板の第1の側面上の端子と電気的に接続し、前記配線基板の前記第2の側面上の前記端子は、前記配線基板を介して前記検査制御装置への前記インターフェースに電気的に接続され、前記少なくとも1つの前記プローブ基板の前記第1の側面上の前記端子は、前記プローブ基板を介して前記プローブ基板上の前記プローブに電気的に接続される、請求項11に記載のプローブカードアセンブリ。 - 前記インターポーザのそれぞれは、インターポーザ本体の両測面から延在する可撓性導電体を備え、前記可撓性導電体は、前記配線基板の前記第2の側面上の前記端子及び前記少なくとも1つの前記プローブ基板の第1の側面上の前記端子と接触する、請求項12に記載のプローブカードアセンブリ。
- 前記インターポーザ本体は、前記平行方向において互いに対して移動可能な第1の部分と第2の部分とを備える、請求項13に記載のプローブカードアセンブリ。
- 電子デバイスを検査するためのプローブカードアセンブリであって、
スタック状に配置された、スティフナ構造体と、配線基板と、主面を有するフレームとであって、前記配線基板は、前記フレームと前記スティフナ構造体との間に配置される、スタック状に配置された補強材構造体と、配線基板と、主面を有するフレームと、
前記プローブカードアセンブリを介して、検査制御装置に対する前記配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続されるプローブをそれぞれ有する複数のプローブ基板と、
1つ以上の調節不能固定結合機構であって、それぞれが1つ以上の前記プローブ基板を前記フレームに固定し、前記主面に垂直な第1の方向において剛性であり、同時に前記主面に概ね平行な第2の方向において可撓性である調節不能固定結合機構と、を備え、
前記フレームと接触する温度制御装置をさらに含む、
プローブカードアセンブリ。 - 電子デバイスを検査するためのプローブカードアセンブリであって、
スタック状に配置された、スティフナ構造体と、配線基板と、主面を有するフレームとであって、前記配線基板は、前記フレームと前記スティフナ構造体との間に配置される、スタック状に配置された補強材構造体と、配線基板と、主面を有するフレームと、
前記プローブカードアセンブリを介して、検査制御装置に対する前記配線基板上の電気的インターフェースに電気的に接続されるプローブをそれぞれ有する複数のプローブ基板と、
1つ以上の調節不能固定結合機構であって、それぞれが1つ以上の前記プローブ基板を前記フレームに固定し、前記主面に垂直な第1の方向において剛性であり、同時に前記主面に概ね平行な第2の方向において可撓性である調節不能固定結合機構と、を備え、
前記プローブカードアセンブリをハウジングの取付け面に取付けるための結合機構をさらに備え、前記結合機構は、前記取付け面に垂直な方向において実質的に剛性であり、同時に前記取付け面に平行な方向において可撓性である、
プローブカードアセンブリ。
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