KR20220153013A

KR20220153013A - 검사 지그 및 그것을 구비한 기판 검사 장치

Info

Publication number: KR20220153013A
Application number: KR1020227030913A
Authority: KR
Inventors: 고헤이 츠무라
Original assignee: 니혼덴산리드가부시키가이샤
Priority date: 2020-03-13
Filing date: 2021-02-22
Publication date: 2022-11-17
Also published as: WO2021182083A1; JP7148017B2; US11988687B2; US20230117705A1; CN115280166A; JPWO2021182083A1; TW202136791A

Abstract

검사 지그에 사용되는 기판의 휨을 억제 가능한 구성을 제공한다. 검사 지그(4)는, 제1 기판(10)과, 프로브(71)를 갖는 프로브 유닛(70)과, 제1 기판(10)과 나란히 위치하고, 프로브(71)와 전기적으로 접속되는 제2 기판(40)과, 제1 기판(10) 및 제2 기판(40)을 전기적으로 접속하는 전기 접속부(80)와, 제2 기판(40)을, 제1 기판(10)에 대하여 두께 방향으로 배열된 상태에서 보유 지지하고 또한 프로브 유닛(70)을 보유 지지하는 기판 보유 지지부(50)를 갖는다. 기판 보유 지지부(50)는, 제2 기판(40)의 프로브 유닛(70)측에 위치하는 프로브측 보유 지지판부(52)와, 프로브측 보유 지지판부(52)를 제1 기판(10)에 대하여 두께 방향으로 배열되는 위치에 위치 결정하는 보유 지지판 지지부(53)를 갖는다. 기판 보유 지지부(50)는, 제1 기판(10)과 제2 기판(40)이 전기 접속부(80)를 사이에 끼워 넣음으로써 전기 접속부(80)를 통해 제1 기판(10)과 제2 기판(40)을 전기적으로 접속한 상태에서, 제2 기판(40)을 보유 지지한다.

Description

검사 지그 및 그것을 구비한 기판 검사 장치

본 발명은, 검사 지그 및 그것을 구비한 기판 검사 장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼를 검사하기 위해 사용되는 검사 지그가 알려져 있다. 상기 검사 지그로서, 특허문헌 1에는, 피검사체의 검사용 패드에 접촉하는 프로브를 갖는 프로브 유닛과, 세라믹스 기판을 포함하는 스페이스 트랜스포머와, 포고핀 유닛과, 프린트 회로 기판을 구비한 구성이 특허문헌 1에 개시되어 있다.

상기 스페이스 트랜스포머는, 일면에, 프로브의 배치 패턴에 대응한 배선 패턴을 갖는다. 상기 일면에 프로브 유닛을 접속함으로써, 상기 프로브와 상기 스페이스 트랜스포머가 전기적으로 접속된다. 상기 스페이스 트랜스포머는, 반대면에, 상기 프린트 회로 기판에 대응한 배선 패턴을 갖는다. 상기 스페이스 트랜스포머와 상기 프린트 회로 기판은, 상기 포고핀 유닛을 통해 접속된다.

또한, 프로브 카드를 사용하여, 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치가 알려져 있다. 상기 검사 장치에서는, 상기 프로브 카드가 갖는 프로브 바늘의 선단을 상기 반도체 디바이스 상의 단자에 접촉시켜, 상기 반도체 디바이스의 검사를 행한다. 이 때문에, 상기 검사 장치는, 상기 프로브 카드와 상기 반도체 디바이스를 적재하는 적재대의 위치 정렬을 행하기 위한 구성을 갖는다. 특허문헌 1에는, 프로브 카드와, 검사 대상의 웨이퍼를 반송하는 반송 암을 갖고, 상기 프로브 카드가 갖는 절결부에 상기 반송 암이 갖는 위치 결정 핀을 끼워 맞춤으로써, 상기 프로브 카드에 대하여 상기 반송 암이 대향하는 위치의 위치 정렬을 행하는 웨이퍼 검사 장치가 특허문헌 2에 개시되어 있다.

일본 특허 공개 제2019-178961호 공보 일본 특허 공개 제2013-191737호 공보

그런데, 프린트 기판의 검사에 사용되는 검사 지그에서는, 스페이스 트랜스포머에 상당하는 부재로서, 수지제의 기판이 사용되는 것이 일반적이다. 따라서, 프린트 기판의 검사 지그에 있어서, 상기 기판에 포고핀 유닛과 같은 전기 접속 부재를 접촉시켜 양자를 전기적으로 접속하는 경우, 상기 기판이 상기 전기 접속 부재에 의한 압박력을 받아 휠 가능성이 있다. 상기 기판이 휘면, 상기 전기 접속 부재와 상기 기판의 전기적 접촉에 불량이 발생할 가능성이 있다. 그렇게 되면, 피검사 기판의 검사를 안정적으로 행할 수 없을 가능성이 있다.

본 발명의 목적은, 프린트 기판의 검사 장치에 사용되는 검사 지그 및 상기 검사 기구를 구비한 기판 검사 장치에 있어서, 검사 지그에 사용되는 기판의 휨을 억제 가능한 구성을 제공하는 것이다.

또한, 근년의 반도체 디바이스의 대규모화 및 미세화에 의해, 검사 대상의 검사점이 점차 증가되고 있다. 이에 의해, 검사 장치에 있어서, 검사 지그가 갖는 프로브의 수도 점차 증가되고 있다. 상기 검사 대상의 검사점이 증가됨에 따라서, 상기 검사 지그를 사용하여 검사 대상을 검사할 때, 상기 검사 지그의 기판이 상기 프로브로부터 받는 두께 방향의 힘이 증가된다. 이에 의해, 상기 기판이 상기 검사 대상에 대하여 두께 방향으로 변위하는 경우가 있다.

본 발명의 목적은, 기판을 사용한 검사 지그 및 상기 검사 지그를 갖는 검사 장치에 있어서, 검사 장치 본체에 대한 상기 기판의 두께 방향의 변위를 억제 가능한 구성을 얻는 것이다.

본 발명의 일 실시 형태에 관한 검사 지그는, 피검사 기판이 갖는 전기 회로를 검사하는 기판 검사 장치의 검사 처리부에 설치되는 검사 지그이다. 상기 검사 지그는, 상기 검사 처리부에 의해 신호가 검출되는 제1 기판과, 상기 피검사 기판에 접촉하는 프로브를 갖는 프로브 유닛과, 한쪽의 면이 상기 제1 기판에 대향하고 또한 상기 제1 기판의 두께 방향으로 해당 제1 기판과 나란히 위치하고, 상기 프로브와 전기적으로 접속되는 제2 기판과, 상기 두께 방향에 있어서 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하고 또한 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전기적으로 접속하는 전기 접속부와, 상기 제2 기판을, 상기 제1 기판에 대하여 상기 두께 방향으로 배열된 상태에서 보유 지지하고 또한 상기 제1 기판측과는 반대측에서 상기 프로브 유닛을 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 갖는다. 상기 기판 보유 지지부는, 상기 제2 기판의 상기 프로브 유닛측에 위치하는 판형의 제1 보유 지지판부와, 상기 제1 보유 지지판부를 상기 제1 기판에 대하여 상기 두께 방향으로 배열되는 위치에 위치 결정하는 보유 지지판 지지부를 갖고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 전기 접속부를 상기 두께 방향으로 끼워 넣음으로써 상기 전기 접속부를 통해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 접속한 상태에서, 상기 제2 기판을 보유 지지한다.

본 발명의 일 실시 형태에 관한 기판 검사 장치는, 상기 검사 지그를 구비한다.

또한, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 검사 지그는, 기판 또는 반도체를 검사 대상으로 하는 검사 장치에 설치되는 검사 지그이다. 이 검사 지그는, 상기 검사 대상에 접촉하여, 전기 신호를 검출하는 프로브와, 상기 프로브를 보유 지지하고, 상기 프로브가 검출한 전기 신호를 전달하는 제2 기판과, 상기 제2 기판의 상기 프로브측과는 반대측에서 상기 제2 기판의 두께 방향으로 나란히 위치하고, 또한, 상기 제2 기판이 전달하는 전기 신호를 상기 검사 장치에 전달하는 제1 기판과, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전기적으로 접속하는 전기 접속부와, 상기 제1 기판을 상기 검사 장치에 대하여 보유 지지하는 판형의 제1 기판 보유 지지부와, 상기 제1 기판측에서 상기 제2 기판을 상기 제1 기판에 대하여 보유 지지하는 판형의 제2 기판 보유 지지부를 갖는다. 상기 제2 기판 보유 지지부는, 상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아 상기 프로브와 겹치는 위치에서 두께 방향으로 관통하는 프로브 접속 개구부와, 두께 방향으로 관통하고 상기 전기 접속부를 수용하는 전기 접속 수용부와, 상기 제1 기판을 향하여 돌출되는 제1 돌기부를 갖는다. 상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아, 상기 제1 돌기부와 상기 프로브 접속 개구부의 중심의 거리가, 상기 전기 접속 수용부와 상기 프로브 접속 개구부의 중심의 거리보다도 짧고, 적어도 상기 검사 대상에 상기 프로브를 접촉시켰을 때, 상기 제1 돌기부가 상기 검사 장치 또는 상기 제1 기판 보유 지지부에 접촉한다.

본 발명의 일 실시 형태에 관한 검사 장치는, 상기 검사 지그와, 상기 제1 기판의 신호를 검출하는 검사 처리부와, 상기 검사 처리부를 보유 지지하는 판형의 검사 처리 보유 지지부를 갖는다. 상기 검사 처리 보유 지지부 또는 제1 기판 보유 지지부는, 제1 돌기부가 접촉하는 제1 피접촉부를 갖는다.

본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 프린트 기판의 검사 장치에 사용되는 검사 지그 및 상기 검사 기구를 구비한 기판 검사 장치에 있어서, 검사 지그에 사용되는 기판의 휨을 억제 가능한 구성을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 복수 기판을 사용한 검사 지그, 및 상기 검사 지그를 갖는 검사 장치에 있어서, 검사 장치 본체에 대한 상기 복수의 기판의 두께 방향의 변위를 억제 가능한 구성을 얻을 수 있다.

도 1은 실시 형태에 관한 기판 검사 장치의 개략 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 기판 검사 장치의 단면도이다.
도 3은 평판부 및 검사 지그의 연결 구조를 도시하는 도면이다.
도 4는 검사 지그의 분해 사시도이다.
도 5는 검사 지그의 분해 사시도이다.
도 6은 제2 기판을 평판부로부터 이격되는 방향으로 이동시킨 상태를 도시하는 도면이다.
도 7은 보유 지지판 지지부를 평판부에 대하여 수평 방향으로 이동시킨 상태를 도시하는 도면이다.
도 8은 보유 지지판 지지부를 기판 보유 지지부로부터 분리한 상태를 도시하는 도면이다.
도 9는 제2 기판을 평판부에 접근하는 방향으로 이동시킨 상태를 도시하는 도면이다.
도 10은 실시 형태에 관한 검사 장치의 개략 구성을 도시하는 사시도이다.
도 11은 도 10의 II-II선 단면도이다.
도 12는 검사 처리부측으로부터 본 검사 지그의 분해 사시도이다.
도 13은 프로브측으로부터 본 검사 지그의 분해 사시도이다.
도 14는 제2 기판 보유 지지부의 평면도이다.
도 15는 도 14의 부분 확대도이다.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중의 동일 또는 상당 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다. 또한, 각 도면 중의 구성 부재는, 각 도면 중에 기재되어 있는 치수 및 각 구성 부재의 치수 비율에 한정되지 않는다.

또한, 이하의 설명에 있어서, "고정", "접속" 및 "설치한다" 등(이하, 고정 등)의 표현은, 부재끼리가 직접, 고정되어 있거나 하는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 통해 고정되어 있거나 하는 경우도 포함한다. 즉, 이하의 설명에 있어서, 고정 등의 표현에는, 부재끼리의 직접적 및 간접적인 고정 등의 의미가 포함된다.

또한, 이하의 설명에 있어서, "동등하다" 등의 표현은, 완전히 동일한 경우뿐만 아니라, 오차의 범위가 포함된다.

(전체 구성)

도 1은 실시 형태에 관한 기판 검사 장치(1)의 개략 구성을 도시하는 사시도이다. 도 2는 기판 검사 장치(1)의 단면도이다. 도 3은 평판부(2) 및 검사 지그(4)의 연결 구조를 도시하는 도면이다. 기판 검사 장치(1)는, 피검사 기판 W가 갖는 전기 회로를 검사한다. 피검사 기판 W는, 수지제의 프린트 기판이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 기판 검사 장치(1)는, 평판부(2)와, 검사 처리부(3)와, 검사 지그(4)와, 검사 기판 적재 테이블(5)과, 제어부(7)와, 검사 지그 구동부(30)를 구비한다. 본 실시 형태에서는, 일례로서, 검사 처리부(3)의 수가 6개인 경우에 대하여 설명한다. 그러나, 검사 처리부의 수는, 6개보다 적어도 되고, 6개보다 많아도 된다.

평판부(2)는, 검사 처리부(3) 및 검사 지그(4)를 지지하는 부재이다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 평판부(2)는, 판형이다. 평판부(2)는 두께 방향으로 관통하는 직사각형의 개구부(2a)를 갖는다. 본 실시 형태에서는, 개구부(2a)의 수는, 검사 처리부(3)의 수와 동수인 6개이다. 6개의 개구부(2a)는, 3개씩, 2열로 배열되어 있다. 평판부(2)는, 개구부(2a)에 검사 처리부(3)의 일부를 수납함으로써, 두께 방향의 일방측에서 검사 처리부(3)를 지지한다. 평판부(2)는, 두께 방향의 타방측에서 검사 지그(4)를 지지한다.

평판부(2)는, 두께 방향으로 관통하는 4개의 연결 구멍(2b)을 갖는다. 도 3에 도시한 바와 같이, 연결 구멍(2b)에는, 검사 지그(4)의 보유 지지판 지지부(53)가 관통하고 있다. 보유 지지판 지지부(53)는, 평판부(2)의 일방측으로 돌출되어 있다.

이하에서는, 설명을 위해, 평판부(2)의 두께 방향을 「X 방향」이라 칭하고, 개구부(2a)의 열 방향을 「Y 방향」이라 칭하고, 3개의 개구부(2a)가 배열되는 방향을 「Z 방향」이라 칭한다.

검사 처리부(3)는, 제어부(7)의 지령 신호에 따라서 피검사 기판 W의 전기 회로에 신호를 입력함과 함께, 피검사 기판 W의 출력 신호를 검출하여 제어부(7)에 출력한다. 6개의 검사 처리부(3)의 각각의 일부가, 각 개구부(2a) 내에 수용된 상태에서, 평판부(2)에 지지되어 있다. 이에 의해, 검사 처리부(3)는, 평판부(2)의 일방측에, Z 방향으로 3개씩이며 또한 Y 방향으로 2열로 배열되어 있다.

검사 처리부(3)는, 개구부(2a) 내에 수용된 측의 단부면 상에, 복수의 단자를 포함하는 단자부를 갖는다. 검사 처리부(3)는, 상기 단자부를 통해, 검사 지그(4)의 제1 기판(10)과 전기적으로 접속된다.

검사 지그(4)는, 평판부(2)에 대하여, 검사 처리부(3)측과는 반대측에 설치되어 있다. 검사 지그(4)는, 검사 처리부(3)와 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 검사 지그(4)는, 검사 처리부(3)측과는 반대측에 프로브(71)를 갖는다. 프로브(71)의 선단은, 피검사 기판 W가 갖는 전기 회로의 단자에 접촉한다. 프로브(71)의 선단이 상기 전기 회로의 단자에 접촉한 상태에서 피검사 기판 W의 전기 검사가 행해진다. 검사 지그(4)의 상세에 대해서는, 후술한다.

검사 기판 적재 테이블(5)은, 피검사 기판 W를 적재한다. 검사 기판 적재 테이블(5)은, 검사 기판 적재 테이블(5) 상에 피검사 기판 W를 고정한 상태에서, 검사 지그(4)에 접근하는 방향과 검사 지그(4)로부터 이격하는 방향으로 이동한다. 또한, 검사 지그(4)가 검사 기판 적재 테이블(5)에 대하여 이동해도 된다.

본 실시 형태에서는, 검사 기판 적재 테이블(5)은, X 방향, Y 방향 및 Z 방향으로 이동한다. 또한, 검사 기판 적재 테이블(5)은, X축 주위로 360도 회전한다. 이에 의해, 검사 기판 적재 테이블(5)은, 피검사 기판 W를 검사 지그(4)에 대하여 고정밀도로 위치 결정할 수 있다.

제어부(7)는, 검사 처리부(3)의 동작을 제어한다. 제어부(7)는, 검사 처리부(3)에 대하여 피검사 기판 W를 검사한다는 취지의 지령 신호를 출력한다. 또한, 제어부(7)는, 검사 처리부(3)가 피검사 기판 W로부터 수신한 신호에 기초하여, 피검사 기판 W의 전기 회로에 있어서의 문제 등을 판정한다.

검사 지그 구동부(30)는, 검사 지그(4)의 변환 유닛(9)을, X 방향으로 이동시킨다. 또한, 검사 지그 구동부(30)는, 검사 지그(4)의 변환 유닛(9)을 평판부(2)측으로 끌어올린 상태에서, 평판부(2)에 대하여 보유 지지한다. 이에 의해, 검사 처리부(3)와 검사 지그(4)가 전기적으로 접속된다. 검사 지그 구동부(30)의 상세에 대해서는, 후술한다.

(검사 지그)

다음에, 도 1 내지 도 5를 사용하여, 검사 지그(4)에 대하여 상세하게 설명한다. 검사 지그(4)는, 제1 기판(10)을 갖는 공통 유닛(8)과, 제2 기판(40)을 갖는 변환 유닛(9)과, 제1 기판(10) 및 제2 기판(40)을 전기적으로 접속하는 전기 접속부(80)를 구비한다. 제1 기판(10) 및 제2 기판(40)은, 서로 대향하고, 또한, 평판부(2)에 가까운 측으로부터, 제1 기판(10) 및 제2 기판(40)의 순으로 두께 방향으로 나란히 위치하고 있다.

검사 지그(4)는, 보유 지지판 지지부(53)를 수용하는 X 방향으로 연장되는 연결 구멍(90)을 갖는다. 도 4 및 도 5는 검사 지그(4)로부터 변환 유닛(9)을 분리하여 도시하는 사시도이다. 또한, 도 4 및 도 5에서는, 설명을 위해, 보유 지지판 지지부(53)의 도시를 생략하였다.

(공통 유닛)

도 2, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 공통 유닛(8)은, 제1 기판(10)과, 제1 기판 수용부(20)를 갖는다. 본 실시 형태에서는, 검사 지그(4)는, 2개의 공통 유닛(8)을 갖는다. 2개의 공통 유닛(8)은, 각각, 평판부(2)의 3개 배열된 개구부(2a)를 덮는 위치에 설치되어 있다(도 2 참조). 즉, 각 공통 유닛(8)은, 개구부(2a)에 수용된 검사 처리부(3)의 단부면과 대향하고 있다. 2개의 공통 유닛(8)의 각 구성 부재는, 공통 유닛(8)이 평판부(2)에 설치된 상태에서, 평판부(2)의 Y 방향의 중앙선을 중심으로 하여 Y 방향으로 대칭으로 위치한다. 2개의 공통 유닛(8)의 구성은 동일하기 때문에, 이하에서는, 하나의 공통 유닛(8)의 구성에 대하여 설명한다.

제1 기판(10)은, Y 방향 및 Z 방향으로 연장되는 직사각형의 수지제의 프린트 기판이다. 제1 기판(10)에는, 전기 회로가 형성되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 기판(10)은, 평판부(2)측의 면 상에, 전기 회로의 일방측의 단자를 구성하는 본체측 단자부(11)를 갖는다. 또한, 제1 기판(10)은, 제2 기판(40)측의 면 상에, 전기 회로의 타방측의 단자를 구성하는 제2 기판측 단자부(12)를 갖는다. 제1 기판(10)은, 평판부(2)측의 면 상에 3개의 본체측 단자부(11)를 갖고, 제2 기판(40)측의 면 상에 3개의 제2 기판측 단자부(12)를 갖는다.

본체측 단자부(11)는, 각 검사 처리부(3)의 단자부와 접촉한다. 이에 의해, 제1 기판(10)에 전달된 전기 회로의 신호가, 검사 처리부(3)에 전달된다. 3개의 제2 기판측 단자부(12)는, 후술하는 전기 접속부(80)를 통해, 제2 기판(40)과 전기적으로 접속되어 있다.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 기판(10)은, 두께 방향으로 관통하는 2개의 연결 구멍(10a)을 갖는다. 연결 구멍(10a)에는, 보유 지지판 지지부(53)가 관통하고 있다. 연결 구멍(10a)은, 연결 구멍(90)의 일부이다.

제1 기판 수용부(20)는, Y 방향 및 Z 방향으로 연장되는 판형이다. 제1 기판 수용부(20)는, 강성이 높은 금속 재료에 의해 구성되어 있다. 상기 금속 재료는, 예를 들어 알루미늄을 포함하는 금속이다. 도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 기판 수용부(20)는, 평판부(2)측에 오목부(20a)를 갖는다. 제1 기판(10)은, 오목부(20a) 내에 수용되어 있다.

도 2 및 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 기판 수용부(20)는, 오목부(20a)의 저면에, 두께 방향으로 관통하는 3개의 직사각형의 개구부(20b)를 갖는다. 3개의 개구부(20b)는, 제1 기판 수용부(20)에 있어서 3개의 제2 기판측 단자부(12)에 대응하는 위치에 위치하고 있다. 즉, 3개의 개구부(20b)에 의해, 제2 기판측 단자부(12)는, 제1 기판 수용부(20)로부터 노출되어 있다.

도 3 및 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 기판 수용부(20)는, 두께 방향으로 관통하는 2개의 연결 구멍(20c)을 갖는다. 연결 구멍(20c)에는, 보유 지지판 지지부(53)가 관통하고 있다. 연결 구멍(20c)은, 연결 구멍(90)의 일부이다.

이미 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 검사 지그(4)는, 2개의 공통 유닛(8)을 갖는다. 따라서, 검사 지그(4)는, 6개의 본체측 단자부(11)와, 6개의 제2 기판측 단자부(12)와, 6개의 개구부(20b)와, 4개의 연결 구멍(20c)을 갖는다. 즉, 개구부(20b)는, Z 방향으로 3개씩 또한 Y 방향으로 2열로 배열되어 있다.

2개의 제1 기판 수용부(20)는, 각각, 오목부(20a) 내에 제1 기판(10)을 수용한 상태에서, 평판부(2)에 설치되어 있다.

(변환 유닛)

도 2에 도시한 바와 같이, 변환 유닛(9)은, 제2 기판(40)과, 기판 보유 지지부(50)와, 접속 도선(60)과, 프로브 유닛(70)을 갖는다. 변환 유닛(9)은, 공통 유닛(8)에 고정되어 있지 않고, 후술하는 보유 지지 구조에 의해 공통 유닛(8)의 6개의 개구부(20b)를 덮는 위치에 설치되어 있다.

제2 기판(40)은, Y 방향 및 Z 방향으로 연장되는 직사각형의 수지제의 프린트 기판이다. 제2 기판(40)은, 중앙에 두께 방향으로 관통하는 프로브 접속 구멍(40a)을 갖는다.

도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제2 기판(40)에는, 전기 회로가 형성되어 있다. 제2 기판(40)은, 제1 기판(10)측의 면 상에, 전기 회로의 일방측의 단자를 구성하는 제1 기판측 단자부(41)를 갖는다. 또한, 제2 기판(40)은, 제1 기판(10)측의 면 상에, 전기 회로의 타방측의 단자를 구성하는 프로브 단자부(42)를 갖는다. 제2 기판(40)은, 제1 기판(10)측의 면 상에, 6개의 제1 기판측 단자부(41)와, 6개의 프로브 단자부(42)를 갖는다.

6개의 프로브 단자부(42)는, X 방향으로부터 보아, 프로브 접속 구멍(40a)을 중심으로 하여 둘레 방향으로 등간격으로 나란히 위치하고 있다.

6개의 제1 기판측 단자부(41)는, 제1 기판(10)의 6개의 제2 기판측 단자부(12)와 각각 대향하는 위치에 위치하고 있다. 즉, 6개의 제1 기판측 단자부(41)는, X 방향으로부터 보아, 제2 기판(40)의 외주측에 위치한다.

도 3에 도시한 바와 같이, 기판 보유 지지부(50)는, 제2 기판(40)을 제1 기판(10)에 대하여 X 방향으로 배열된 상태에서 보유 지지한다. 구체적으로는, 기판 보유 지지부(50)는, 제2 기판(40)을 제1 기판(10)측으로부터 보유 지지하는 본체측 보유 지지판부(51)와, 제2 기판(40)을 프로브(71)측으로부터 보유 지지되는 프로브측 보유 지지판부(52)와, 제2 기판(40)을 제1 기판(10)에 대하여 보유 지지하는 보유 지지판 지지부(53)를 갖는다. 프로브측 보유 지지판부(52)는, 제1 보유 지지판부이다. 본체측 보유 지지판부(51)는, 제2 보유 지지판부이다.

본체측 보유 지지판부(51)는, Y 방향 및 Z 방향으로 연장되는 판형이다. 본체측 보유 지지판부(51)의 Y 방향 및 Z 방향의 크기는, 제2 기판(40)의 Y 방향 및 Z 방향의 크기와 마찬가지이다. 본체측 보유 지지판부(51)는, 강성이 높은 금속 재료에 의해 구성되어 있다. 상기 금속 재료는, 예를 들어 알루미늄을 포함하는 금속이다. 본체측 보유 지지판부(51)는, 제2 기판(40)의 제1 기판측에 위치하고 있다.

도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본체측 보유 지지판부(51)는, 두께 방향으로 관통하는 6개의 직사각형의 개구부(51a)를 갖는다. 6개의 개구부(51a)는, 본체측 보유 지지판부(51)에 있어서, 제1 기판측 단자부(41)에 대응하는 위치에 위치하고 있다. 즉, 6개의 개구부(51a)에 의해, 제1 기판측 단자부(41)는, 본체측 보유 지지판부(51)로부터 노출되어 있다.

도 4에 도시한 바와 같이, 본체측 보유 지지판부(51)는, 중앙에, 두께 방향으로 관통하는 X 방향으로부터 보아 육각 형상의 프로브 접속 구멍(51b)을 갖는다. 프로브 접속 구멍(51b)은, 본체측 보유 지지판부(51)에 있어서, 제2 기판(40)의 프로브 단자부(42)에 대응하는 위치에 위치하고 있다. 즉, 프로브 접속 구멍(51b)에 의해, 프로브 단자부(42)는, 본체측 보유 지지판부(51)로부터 노출되어 있다.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본체측 보유 지지판부(51)는, 두께 방향으로 관통하는 4개의 수용 구멍(51c)을 갖는다. 수용 구멍(51c)은, 연결 구멍(90)의 일부이다. 수용 구멍(51c)은, X 방향으로부터 보아, 3개 배열된 개구부(51a)의 사이에 위치한다. 수용 구멍(51c)은, 본체측 보유 지지판부(51)의 두께 방향으로 연장되는 축부 수용 공간(51d)과, 본체측 보유 지지판부(51)의 제2 기판(40)측에서, Y 방향에 있어서, 프로브 접속 구멍(51b)측과는 반대측으로 연장되는 클로(claw)부 수용 공간(51e)을 갖는다. 축부 수용 공간(51d) 내에는, 보유 지지판 지지부(53)의 축부(54)가 수용되어 있다. 클로부 수용 공간(51e) 내에는, 보유 지지판 지지부(53)의 클로부(55)가 수용되어 있다.

프로브측 보유 지지판부(52)는, Y 방향 및 Z 방향으로 연장되는 판형이다. 프로브측 보유 지지판부(52)의 Y 방향 및 Z 방향의 크기는, 본체측 보유 지지판부(51)의 Y 방향 및 Z 방향의 크기와 마찬가지이다. 프로브측 보유 지지판부(52)의 두께는, 본체측 보유 지지판부(51)의 두께보다도 작다. 프로브측 보유 지지판부(52)는, 강성이 높은 금속 재료에 의해 구성되어 있다. 상기 금속 재료는, 예를 들어 알루미늄을 포함하는 금속이다. 프로브측 보유 지지판부(52)는, 제2 기판(40)의 프로브(71)측에 위치하고 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 프로브측 보유 지지판부(52)는, 중앙에 두께 방향으로 관통하는 프로브 접속 구멍(52a)을 갖는다. 프로브측 보유 지지판부(52)의 프로브 접속 구멍(52a)과 제2 기판(40)의 프로브 접속 구멍(40a)은, X 방향으로부터 보아 동일한 위치에 위치하고 있다.

본체측 보유 지지판부(51) 및 프로브측 보유 지지판부(52)는, 그들 사이에 제2 기판(40)을 끼워 넣은 상태에서, 도시하지 않은 고정 부재에 의해 서로 연결되어 있다. 이와 같이, 제2 기판(40)을 두께 방향의 양측으로부터 끼워 넣음으로써, 제2 기판(40)의 두께 방향의 변형을 억제할 수 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 보유 지지판 지지부(53)는, 막대형의 부재이다. 보유 지지판 지지부(53)는, 축부(54)와, 클로부(55)를 갖는다. 축부(54)는, X 방향으로 연장되는 기둥형이다. 클로부(55)는, 축부(54)의 선단에 있어서, Y 방향으로 돌출되어 있다. 이미 설명한 바와 같이, 보유 지지판 지지부(53)는, 평판부(2)의 연결 구멍(2b), 제1 기판(10)의 연결 구멍(10a), 제1 기판 수용부(20)의 연결 구멍(20c), 본체측 보유 지지판부(51)의 수용 구멍(51c)에 수용되어 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 접속 도선(60)은, 제2 기판(40)과 후술하는 프로브(71)를 전기적으로 접속한다. 접속 도선(60)의 한쪽의 단부는, 제2 기판(40)의 프로브 단자부(42)에 접속되어 있다. 접속 도선(60)의 다른 쪽의 단부는, 제2 기판(40)의 프로브 접속 구멍(40a) 및 프로브측 보유 지지판부(52)의 프로브 접속 구멍(52a)을 통해, 프로브(71)에 접속되어 있다.

프로브 유닛(70)은, 프로브측 보유 지지판부(52)의 제2 기판(40)측과는 반대측에 있어서, X 방향으로부터 보아, 프로브 접속 구멍(51b)과 겹치는 위치에 설치되어 있다. 프로브 유닛(70)은, 프로브(71)와, 프로브 지지부(72)를 갖는다.

프로브(71)는, X 방향으로 연장된다. 프로브(71)는, 선단이 피검사 기판 W의 단자에 접촉함으로써, 피검사 기판 W가 갖는 전기 회로의 신호를 검출한다.

프로브(71)의 제2 기판(40)측의 단부에는, 접속 도선(60)의 한쪽의 단부가 전기적으로 접속되어 있다. 접속 도선(60)의 다른 쪽의 단부는, 제2 기판(40)에 전기적으로 접속되어 있다. 이에 의해, 접속 도선(60)을 통해, 프로브(71)가 검출한 피검사 기판 W가 갖는 전기 회로의 신호가, 제2 기판(40)에 전달된다.

프로브 지지부(72)는, 기판 보유 지지부(50)에 대하여 프로브(71)를 지지한다. 프로브 지지부(72)는, 도시하지 않은 고정 부재에 의해, 프로브측 보유 지지판부(52)에 고정되어 있다. 상기 고정 부재는, 예를 들어 나사, 볼트 등이다. 이에 의해, 프로브 유닛(70)은, 제2 기판 보유 지지부(50)에 보유 지지된다.

도 2에 도시한 바와 같이, 전기 접속부(80)는, 제1 기판(10)과 제2 기판(40) 사이에 위치하고 있다. 본 실시 형태에서는, 검사 지그(4)는, 6개의 전기 접속부(80)를 갖는다. 각 전기 접속부(80)의 제1 기판(10)측은, 제1 기판 수용부(20)의 개구부(20b) 내에 수용되어, 도시하지 않은 고정 부재에 의해, 제1 기판 수용부(20)에 고정되어 있다. 각 전기 접속부(80)의 제2 기판(40)측은, 본체측 보유 지지판부(51)의 개구부(51a) 내에 수용되어 있다.

전기 접속부(80)는, 제1 기판(10)측에, 제1 접속부(81)를 갖는다. 제1 접속부(81)는, 제1 기판(10)의 제2 기판측 단자부(12)와 접촉하는 복수의 접촉 단자를 포함한다. 전기 접속부(80)는, 제2 기판(40)측에, 제2 접속부(82)를 갖는다. 제2 접속부(82)는, 제2 기판(40)의 제1 기판측 단자부(41)와 접촉하는 복수의 접촉 단자를 포함한다. 제1 접속부(81) 및 제2 접속부(82) 중 적어도 일부는, 탄성 부재의 탄성력에 의해 X 방향으로 신축 가능하다.

본 실시 형태에서는, 전기 접속부(80)는, 포고핀에 의해 구성되어 있다. 즉, 제1 접속부(81)가 제1 기판(10)의 제2 기판측 단자부(12)에 압박되고, 제2 접속부(82)가 제2 기판(40)의 제1 기판측 단자부(41)에 압박되어 있다. 이에 의해, 제1 기판(10) 및 제2 기판(40)은, 전기 접속부(80)를 통해 전기적으로 접속되어 있다.

이상의 구성의 검사 지그(4)에 의해, 프로브(71), 접속 도선(60), 제2 기판(40)의 프로브 단자부(42) 및 제1 기판측 단자부(41), 전기 접속부(80), 제1 기판(10)의 제2 기판측 단자부(12) 및 본체측 단자부(11)를 통해, 피검사 기판 W의 전기 검사를 행할 수 있다. 또한, 제2 기판(40)에서는, 프로브 단자부(42)에 있어서의 단자간의 간격보다도, 제1 기판측 단자부(41)에 있어서의 단자간의 간격을 넓게 할 수 있다. 제1 기판(10)에서는, 제2 기판측 단자부(12)에 있어서의 단자간의 간격보다도, 본체측 단자부(11)에 있어서의 단자간의 간격을 넓게 할 수 있다. 이에 의해, 검사 지그(4)는, 피검사 기판 W의 단자간의 간격이 매우 좁은 경우라도, 본체측 단자부(11)의 단자간의 간격을 검사 처리부(3)에 의해 신호를 검출 가능한 간격으로 할 수 있다.

(보유 지지 구조)

다음에, 제2 기판(40)의 보유 지지 구조에 대하여, 도 3을 사용하여, 설명한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 검사 지그(4)와 평판부(2)는, 보유 지지판 지지부(53)에 의해 연결되어 있다.

보유 지지판 지지부(53)의 클로부(55)는, 수용 구멍(51c)의 Y 방향으로 연장되는 클로부 수용 공간(51e) 내에 수용되어 있다. 보유 지지판 지지부(53)의 축부(54)는, 본체측 보유 지지판부(51)의 수용 구멍(51c)의 축부 수용 공간(51d), 제1 기판 수용부(20)의 연결 구멍(20c), 제1 기판(10)의 연결 구멍(10a), 평판부(2)의 연결 구멍(2b)에 수용되어 있다.

보유 지지판 지지부(53)의 클로부(55)는, 수용 구멍(51c)의 클로부 수용 공간(51e)에 수용된 상태에서, X 방향의 양측이 본체측 보유 지지판부(51)와 제2 기판(40) 사이에 끼워져 있다. 이에 의해, 보유 지지판 지지부(53)를 평판부(2)측으로 이동시킴으로써, 제2 기판(40)을 평판부(2)측으로 끌어당길 수 있다. 제2 기판(40)을 평판부(2)측으로 끌어당긴 상태에서, 검사 지그 구동부(30)는, 보유 지지판 지지부(53)를 평판부(2)에 대하여 보유 지지한다. 이에 의해, 보유 지지판 지지부(53)는, 제2 기판(40)을 제1 기판(10)에 대하여 X 방향으로 배열된 상태에서 보유 지지한다. 또한, 이와 같이 하여, 보유 지지판 지지부(53)가, 본체측 보유 지지판부(51)를 검사 처리부(3)에 대하여 고정함으로써, 프로브측 보유 지지판부(52)를 제1 기판(10)에 대하여 X 방향으로 배열되는 위치에 위치 결정할 수 있다. 이에 의해, 보유 지지판 지지부(53)에 의해 본체측 보유 지지판부(51)를 용이하게 지지할 수 있다. 따라서, 프로브측 보유 지지판부(52)를 제2 기판(40)에 대하여 X 방향으로 배열되는 위치에 용이하게 위치 결정할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 본체측 보유 지지판부(51)의 두께는, 프로브측 보유 지지판부(52)의 두께보다도 크다. 이에 의해, 본체측 보유 지지판부(51)를 통해 기판 보유 지지부(50)를 평판부(2)에 대하여 보유 지지하는 구성에 있어서, 기판 보유 지지부(50)의 강성을 확보할 수 있다. 또한, 이 구성에 의해, 기판 보유 지지부(50)를 평판부(2)에 대하여 보다 확실하게 지지할 수 있다.

또한, 기판 검사 장치(1)에서는, 보유 지지판 지지부(53)를 통해 제2 기판(40)을 제1 기판(10)측으로 끌어당김으로써, 제1 기판(10)과 제2 기판(40)이 전기적으로 접속된다. 이미 설명한 바와 같이, 전기 접속부(80)는, 제1 기판(10)의 단자 및 제2 기판(40)의 단자에 각각 전기적으로 접촉하는 복수의 접촉 단자를 갖고, 상기 복수의 접촉 단자 중 적어도 일부는, X 방향으로 신축 가능하다. 이와 같은 구성에서는, 전기 접속부(80)의 접촉 단자 중 적어도 일부에 의해, 제2 기판(40)은 X 방향으로 반력을 받아 변형되기 쉬워진다. 이와 같은 제2 기판(40)이 반력을 받는 구성에 있어서, 상술한 보유 지지 구조를 적용함으로써, 제2 기판(40)의 변형을 보다 확실하게 억제할 수 있다. 따라서, 제2 기판(40)이, X 방향으로 휨으로써 전기 접속부(80)와 이격되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 안정된 전기 접속을 행할 수 있다.

또한, 기판 보유 지지부(50)에 있어서 개구부(51a)는, X 방향으로부터 보아, 본체측 보유 지지판부(51)의 외주측에 위치하고 있다. 즉, 개구부(51a)에 전기 접속부(80)가 수용된 상태에서, 전기 접속부(80)는, X 방향으로 보아, 제2 기판(40)의 외주측에 위치하고 있다. 전기 접속부(80)가 제2 기판(40)의 외주측에 위치하는 경우, 제2 기판(40)은 변형이 보다 발생하기 쉽다. 이와 같은 구성에 대하여, 상술한 보유 지지 구조를 적용함으로써, 제2 기판(40)의 변형을 보다 확실하게 억제할 수 있다.

또한, 보유 지지판 지지부(53)는, 본체측 보유 지지판부(51)와 검사 처리부(3)를, X 방향으로 관통하여 연장되는 막대형의 부재이다. 보유 지지판 지지부(53)는, 해당 보유 지지판 지지부(53)의 선단부에, 보유 지지판 지지부(53)의 연신 방향에 대하여 교차하는 방향으로 연장되는 클로부(55)를 갖고, 본체측 보유 지지판부(51)는, X 방향으로부터 보아, 보유 지지판 지지부(53)의 선단부를 수용하는 수용 구멍(51c)을 갖는다. 수용 구멍(51c)은, X 방향으로부터 보아, 프로브 유닛(70)측과는 다른 방향으로 연장되어, 보유 지지판 지지부(53)의 클로부(55)를 수용하는 클로부 수용 공간(51e)을 갖는다.

이와 같이, 보유 지지판 지지부(53)의 클로부(55)를 수용하는 클로부 수용 공간(51e)은, 프로브 유닛(70)측과는 다른 방향으로 연장되어 있다. 따라서, 클로부 수용 공간(51e)이 프로브 유닛(70)측으로 연장되는 구성에 비해, 본체측 보유 지지판부(51)의 프로브 유닛(7)의 주위에 있어서, 본체측 보유 지지판부(51)의 두께 방향의 변형을 억제할 수 있다.

(검사 지그 구동부)

다음에, 검사 지그 구동부(30)에 대하여, 설명한다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 검사 지그 구동부(30)는, 구동 지지부(31)와, 제1 구동부(32)와, 제2 구동부(33)를 갖는다. 구동 지지부(31)는, 평판형이며, 평판부(2)의 두께 방향으로 평판부(2)와 함께 위치하고 있다. 구동 지지부(31)는, Y 방향으로 이동 가능하게 평판부(2)에 지지되어 있다. 변환 유닛(9)의 보유 지지판 지지부(53)는, 구동 지지부(31)를 두께 방향으로 관통하고 있다.

제1 구동부(32)는, 보유 지지판 지지부(53)를 구동 지지부(31) 및 평판부(2)에 대하여 X 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 보유 지지판 지지부(53)를 수용하는 본체측 보유 지지판부(51)를 평판부(2)에 대하여 X 방향으로 이동시킬 수 있다.

또한, 제1 구동부(32)는, 보유 지지판 지지부(53)를 이동시킨 상태를 유지할 수 있다. 이에 의해, 평판부(2)에 대한 본체측 보유 지지판부(51)의 두께 방향의 위치를 고정할 수 있다. 제1 구동부(32)는, 예를 들어 에어 실린더로 구성되어 있다.

제2 구동부(33)는, 구동 지지부(31)를 평판부(2)에 대하여 Y 방향으로 이동시킨다. 즉, 제2 구동부(33)에 의해, 구동 지지부(31)를 관통하는 보유 지지판 지지부(53)는, 평판부(2)에 대하여 Y 방향으로 이동한다. 상세는 후술하지만, 이에 의해, 보유 지지판 지지부(53)를 본체측 보유 지지판부(51)로부터 분리할 수 있다. 제2 구동부(33)는, 예를 들어 에어 실린더로 구성되어 있다.

(변환 유닛의 교환 방법)

다음에, 변환 유닛(9)을 교환하는 방법에 대하여, 도 6 내지 도 9를 사용하여 설명한다.

변환 유닛(9)을 기판 검사 장치(1)로부터 분리하는 경우, 먼저, 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 구동부(32)는, 보유 지지판 지지부(53)를 X 방향에 있어서의 검사 지그(4)측으로 이동시킨다. 이에 의해, 변환 유닛(9)을, 평판부(2)로부터 이격시킬 수 있다. 다음에, 도 7에 도시한 바와 같이, 제2 구동부(33)는, 보유 지지판 지지부(53)를 Y 방향에 있어서의 프로브 유닛(70)측으로 이동시킨다. 이에 의해, 보유 지지판 지지부(53)의 클로부(55)가 수용 구멍(51c)의 클로부 수용 공간(51e)으로부터 발출된다. 그 후, 도 8에 도시한 바와 같이, 보유 지지판 지지부(53)를 변환 유닛(9)으로부터 분리할 수 있다.

다른 변환 유닛(9)을 기판 검사 장치(1)에 설치하는 경우에는, 먼저, 다른 변환 유닛(9)의 수용 구멍(51c)에 보유 지지판 지지부(53)를 삽입한다. 다음에, 제2 구동부(33)는, 보유 지지판 지지부(53)를 Y 방향에 있어서의 프로브 유닛(70)측과는 반대측으로 이동시킨다. 이에 의해, 보유 지지판 지지부(53)의 클로부(55)가 수용 구멍(51c)의 클로부 수용 공간(51e) 내에 수용된다. 그 후, 제1 구동부(32)는, 보유 지지판 지지부(53)를 X 방향에 있어서의 평판부(2)측으로 이동시킨다. 이에 의해, 도 9에 도시한 바와 같이, 다른 변환 유닛(9)을 기판 검사 장치(1)에 설치할 수 있다.

상술한 수순으로, 변환 유닛(9)을 교환함으로써, 제2 기판(40)을 교환할 수 있다. 이에 의해, 기판 검사 장치(1)의 검사 처리부(3)에 의해 신호가 검출되는 공통 유닛(8)이 갖는 제1 기판(10)의 전기 회로는, 피검사 기판 W의 전기 회로가 다른 경우라도 공통의 회로 구성으로 하는 한편, 제2 기판(40)을 피검사 기판 W의 전기 회로에 따라서 교환할 수 있다. 즉, 다른 전기 회로를 갖는 피검사 기판 W의 검사가 가능한 검사 지그(4)가 얻어진다. 따라서, 피검사 기판 W의 전기 회로에 따라서, 제2 기판(40)만을 교환하면 되기 때문에, 단기간 또한 저렴하게 제조 가능한 검사 지그(4)를 얻을 수 있다.

이상과 같이, 본 실시 형태에 관한 검사 지그(4)는, 피검사 기판 W가 갖는 전기 회로를 검사하는 기판 검사 장치(1)의 검사 처리부(3)에 설치되는 검사 지그이다. 검사 지그(4)는, 검사 처리부(3)에 의해 신호가 검출되는 제1 기판(10)과, 피검사 기판 W에 접촉하는 프로브(71)를 갖는 프로브 유닛(70)과, 한쪽의 면이 제1 기판(10)에 대향하고 또한 제1 기판(10)의 두께 방향으로 해당 제1 기판(10)과 나란히 위치하고, 상기 프로브와 전기적으로 접속되는 제2 기판(40)과, 상기 두께 방향에 있어서 제1 기판(10)과 제2 기판(40) 사이에 위치하고 또한 제1 기판(10) 및 제2 기판(40)을 전기적으로 접속하는 전기 접속부(80)와, 제2 기판(40)을, 제1 기판(10)에 대하여 두께 방향으로 배열된 상태에서 보유 지지하고 또한 상기 제1 기판측과는 반대측에서 상기 프로브 유닛(70)을 보유 지지하는 기판 보유 지지부(50)를 갖는다. 기판 보유 지지부(50)는, 제2 기판(40)의 프로브 유닛(70)측에 위치하는 판형의 프로브측 보유 지지판부(52)와, 프로브측 보유 지지판부(52)를 제1 기판(10)에 대하여 상기 두께 방향으로 배열되는 위치에 위치 결정하는 보유 지지판 지지부(53)를 갖는다. 기판 보유 지지부(50)는, 제1 기판(10)과 제2 기판(40) 사이에서 전기 접속부(80)를 상기 두께 방향으로 끼워 넣음으로써 전기 접속부(80)를 통해 제1 기판(10)과 제2 기판(40)을 전기적으로 접속한 상태에서, 제2 기판(40)을 보유 지지한다.

상술한 구성에서는, 제1 기판(10)과 제2 기판(40) 사이에 두께 방향으로 끼워 넣어진 전기 접속부(80)에 의해 제2 기판(40)이 두께 방향으로 힘을 받아도, 프로브측 보유 지지판부(52)에 의해 제2 기판(40)의 두께 방향의 변형을 억제할 수 있다. 게다가, 상술한 구성에 의해, 피검사 기판 W의 전기 회로에 따라서, 검사 지그(4)의 제2 기판(40)만을 교환할 수 있다. 즉, 기판 검사 장치(1)의 검사 처리부(3)에 의해 신호가 검출되는 제1 기판(10)의 전기 회로는, 피검사 기판 W의 전기 회로가 다른 경우에도 공통의 회로 구성으로 하는 한편, 제2 기판(40)을 피검사 기판 W의 전기 회로에 따라서 교환함으로써, 다른 전기 회로를 갖는 피검사 기판의 검사가 가능한 검사 지그(4)가 얻어진다. 따라서, 상술한 구성을 갖는 검사 지그(4)를 갖는 기판 검사 장치(1)는, 다른 전기 회로를 갖는 피검사 기판 W의 검사를 용이하게 행할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 기판 보유 지지부(50)는, 제2 기판(40)에 대하여 제1 기판(10)측에 위치하는 판형의 본체측 보유 지지판부(51)를 더 갖는다. 프로브측 보유 지지판부(52) 및 본체측 보유 지지판부(51)는, 제2 기판(40)을 상기 두께 방향으로 끼워 넣은 상태에서 고정되어 있다.

이와 같이, 제2 기판(40)을, 기판 보유 지지부(50)의 프로브측 보유 지지판부(52) 및 본체측 보유 지지판부(51)에 의해 두께 방향으로 끼워 넣음으로써, 제2 기판(40)의 두께 방향의 변형을 보다 확실하게 억제할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 관한 기판 검사 장치(1)는, 검사 지그(4)를 구비한다. 이에 의해, 검사 지그에 사용되는 기판의 휨을 억제 가능한 기판 검사 장치가 얻어진다.

(그 밖의 실시 형태)

이상, 본 발명의 실시 형태를 설명하였지만, 상술한 실시 형태는 본 발명을 실시하기 위한 예시에 지나지 않는다. 따라서, 상술한 실시 형태에 한정되지 않고, 그 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 상술한 실시 형태를 적절히 변형하여 실시하는 것이 가능하다.

상기 실시 형태에서는, 기판 검사 장치(1)가 6개의 검사 처리부(3)를 갖는 경우를 예로서 설명하였다. 이 때문에, 평판부(2)는, 6개의 개구부(2a)를 갖고, 2개의 제1 기판 수용부(20)는, 함께, 6개의 개구부(20b)를 갖고, 본체측 보유 지지판부(51)는, 6개의 개구부(51a)를 갖는다. 그러나, 검사 처리부의 수에 따른 전기 접속을 구성할 수 있으면, 각 부재의 개구부의 수는 몇 개여도 된다.

상기 실시 형태에서는, 기판 검사 장치(1)가 6개의 검사 처리부(3)를 갖는 경우를 예로서 설명하였다. 이 때문에, 2개의 제1 기판(10)은, 함께, 6개의 본체측 단자부(11)와 6개의 제2 기판측 단자부(12)를 갖고, 제2 기판(40)은, 6개의 제1 기판측 단자부(41)와 6개의 프로브 단자부(42)를 갖는다. 그리고, 기판 검사 장치(1)는, 6개의 전기 접속부(80)를 갖는다. 그러나, 검사 처리부의 수에 따라서 전기 접속할 수 있으면, 각 부재의 단자부의 수는, 몇 개여도 된다. 또한, 전기 접속부의 수는, 몇 개여도 된다.

상기 실시 형태에서는, 기판 검사 장치(1)는, 2개의 공통 유닛(8)을 갖는다. 그러나, 공통 유닛의 수는, 2개 이외여도 된다.

상기 실시 형태에서는, 전기 접속부(80)는, 공통 유닛(8)에 설치되어 있다. 그러나, 전기 접속부는, 제2 기판 및 제1 기판 사이에 끼워 넣어져 보유 지지되는 구성이어도 된다.

상기 실시 형태에서는, 제2 기판(40)을 보유 지지하는 기판 보유 지지부(50)는, 본체측 보유 지지판부(51)와 프로브측 보유 지지판부(52)를 갖는다. 그러나, 기판 보유 지지부는, 본체측 보유 지지판부를 갖지 않는 구성이어도 된다.

상기 실시 형태에서는, 보유 지지판 지지부(53)는, 본체측 보유 지지판부(51)와 접속되어 있다. 그러나, 보유 지지판 지지부는, 변환 유닛을 평판부에 대하여 이동시킬 수 있으면, 기판 보유 지지부의 어느 구성 부품에 접속되어 있어도 된다.

상기 실시 형태에서는, 보유 지지판 지지부(53)는, 본체측 보유 지지판부(51)에 이탈 가능하게 접속되어 있다. 그러나, 보유 지지판 지지부는, 본체측 보유 지지판부(51)에 고정되어 있고, 평판부에 이탈 가능하게 접속되어 있는 구성이어도 된다.

상기 실시 형태에서는, 개구부(2a, 10a, 51a)는, X 방향으로부터 보아 직사각 형상이다. 그러나, 개구부는, 개구부에 수용되는 부재의 단자부와, 개구부에 의해 노출되는 부재의 단자부의 전기적 접속을 방해하지 않는 형상이면 된다.

상기 실시 형태에서는, 프로브 접속 구멍(51b)은, X 방향으로부터 보아 육각 형상이다. 그러나, 프로브 접속 구멍은 다른 형상이어도 된다.

상기 실시 형태에서는, 연결 구멍(20c)은, 3개 배열된 개구부(51a)의 사이에 위치한다. 그러나, 연결 구멍의 위치는, 프로브측 보유 지지판부를 제1 기판에 대하여 X 방향으로 배열되는 위치에 위치 결정할 수 있는 위치이면 된다.

(전체 구성)

본 실시 형태에 관한 검사 장치(1)는, 검사 대상 W가 갖는 전기 회로를 검사한다. 본 실시 형태에서는, 검사 대상 W는, 회로 기판이다. 또한, 검사 대상 W는, 반도체 웨이퍼, 반도체 칩, CSP(Chip size package), WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan Out Wafer Level Package) 또는 반도체 소자 등의 전자 부품이어도 된다.

도 10에 도시한 바와 같이, 검사 장치(1)는, 검사 처리 보유 지지부(2)와, 검사 처리부(3)와, 검사 지그(4)와, 검사 기판 적재 테이블(5)과, 지그 보유 지지부(6)와, 제어부(7)를 구비한다. 본 실시 형태에서는, 일례로서, 검사 처리부(3)의 수가 6개인 경우에 대하여 설명한다. 그러나, 검사 처리부의 수는, 6개보다 적어도 되고, 6개보다 많아도 된다.

검사 처리 보유 지지부(2)는, 검사 처리부(3) 및 검사 지그(4)를 지지하는 부재이다. 검사 처리 보유 지지부(2)는, 보유 지지 본체부(30)와, 제1 피접촉부(31)를 갖는다.

도 10 내지 도 12에 도시한 바와 같이, 보유 지지 본체부(30)는, 판형이다. 보유 지지 본체부(30)는 두께 방향으로 관통하는 직사각형의 검사 처리 수용부(2a)를 갖는다. 본 실시 형태에서는, 검사 처리 수용부(2a)의 수는, 검사 처리부(3)의 수와 동수인 6개이다. 6개의 검사 처리 수용부(2a)는, 3개씩, 2열로 배열되어 있다. 보유 지지 본체부(30)는, 검사 처리 수용부(2a) 내에 검사 처리부(3)의 일부를 수납함으로써, 두께 방향의 일방측에서 검사 처리부(3)를 지지한다.

이하에서는, 설명을 위해, 보유 지지 본체부(30)의 두께 방향을 「X 방향」이라 칭하고, 검사 처리 수용부(2a)의 열 방향을 「폭 방향」 또는 「Y 방향」이라 칭하고, 3개의 검사 처리 수용부(2a)가 배열되는 방향을 「Z 방향」이라 칭한다.

보유 지지 본체부(30)는, 보유 지지 본체부(30)의 두께 방향으로 관통하는 4개의 연결 구멍(2b)을 갖는다. 연결 구멍(2b)에는, 후술하는 연결 부재(91)가 수용되어 있다. 연결 부재(91)는, 보유 지지 본체부(30)의 일방측으로 돌출되어, 보유 지지 본체부(30)에 대하여 지그 고정부(91a)에 의해 고정되어 있다.

제1 피접촉부(31)는, 보유 지지 본체부(30)의 연결 부재(91)가 돌출되는 측과는 반대측의 면으로부터 보유 지지 본체부(30)의 두께 방향으로 연장되는 원기둥형의 부재이다. 제1 피접촉부(31)의 선단은, 제1 돌기부(61)와 접촉하고 있다. 본 실시 형태에서는, 검사 처리 보유 지지부(2)는, 4개의 제1 피접촉부(31)를 갖는다. 4개의 제1 피접촉부(31)의 높이는 동일하다. 제1 돌기부(61)에 대해서는, 후술한다.

검사 처리부(3)는, 제어부(7)의 지령 신호에 따라서 검사 대상 W의 전기 회로에 신호를 입력함과 함께, 검사 대상 W의 출력 신호를 검출하여 제어부(7)에 출력한다. 검사 처리부(3)는, X 방향으로 긴 직육면체형이다. 검사 처리부(3)는, 일부가 검사 처리 보유 지지부(2)의 검사 처리 수용부(2a) 내에 수용되어 있다. 본 실시 형태에서는, 이미 설명한 바와 같이 검사 처리부(3)의 수는 6개이다. 6개의 검사 처리부(3)의 각각의 일부가, 각 검사 처리 수용부(2a) 내에 수용된 상태에서, 검사 처리 보유 지지부(2)에 지지되어 있다. 이에 의해, 검사 처리부(3)는, 검사 처리 보유 지지부(2)의 일방측에, Z 방향으로 3개씩이며 또한 Y 방향으로 2열로 배열되어 있다.

검사 처리부(3)는, 검사 처리 수용부(2a) 내에 수용된 측의 단부면 상에, 복수의 단자를 포함하는 단자부를 갖는다. 검사 처리부(3)는, 상기 단자부를 통해, 검사 지그(4)의 제1 기판(10)과 전기적으로 접속된다.

검사 지그(4)는, 검사 처리 보유 지지부(2)의 검사 처리부(3)측과는 반대측에 설치되어 있다. 검사 지그(4)는, 검사 처리부(3)와 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 검사 지그(4)는, 검사 처리부(3)측과는 반대측에 프로브(71)를 갖는다. 프로브(71)의 선단은, 검사 대상 W가 갖는 전기 회로의 단자에 접촉한다. 프로브(71)의 선단이 상기 전기 회로의 단자에 접촉한 상태에서, 검사 처리부(3)로부터, 검사 지그(4)를 통해 검사 대상 W의 전기 회로에 신호가 입력됨과 함께, 상기 전기 회로의 출력 신호가 검사 지그(4)를 통해 검사 처리부(3)에 전달된다. 검사 지그(4)의 상세에 대해서는, 후술한다.

검사 기판 적재 테이블(5)은, 검사 대상 W를 적재한다. 검사 기판 적재 테이블(5)은, 검사 기판 적재 테이블(5) 상에 검사 대상 W를 고정한 상태에서, 검사 지그(4)에 접근하는 방향과 검사 지그(4)로부터 이격하는 방향으로 이동한다. 또한, 검사 지그(4)가 검사 기판 적재 테이블(5)에 대하여 이동해도 된다.

본 실시 형태에서는, 검사 기판 적재 테이블(5)은, X 방향, Y 방향 및 Z 방향으로 이동한다. 또한, 검사 기판 적재 테이블(5)은, X축 주위로 360도 회전한다. 이에 의해, 검사 기판 적재 테이블(5)에 적재된 검사 대상 W는, 검사 지그(4)의 프로브(71)의 선단에 접촉하는 위치에 위치 결정된다.

지그 보유 지지부(6)는, 검사 처리 보유 지지부(2)에 대하여, 검사 지그(4)를 고정한다. 상세하게는, 지그 보유 지지부(6)는, 검사 지그(4)에 있어서의 본체측 보유 지지판부(51)의 Y 방향의 양측을 보유 지지하여, 검사 지그(4)를 보유 지지 본체부(30)측으로 끌어당겨 고정한다.

연결 부재(91)는, 검사 지그(4)의 본체측 보유 지지판부(51)를 검사 처리 보유 지지부(2)에 대하여 연결하는 막대형의 부재이다. 연결 부재(91)는, 검사 처리 보유 지지부(2), 제1 기판(10), 제1 기판 보유 지지부(20) 및 본체측 보유 지지판부(51)를 관통하고 있다. 연결 부재(91)의 선단 부분은, 본체측 보유 지지판부(51)의 연결 구멍(51c) 내에 수용되어 있다. 연결 부재(91)는, 일방측이, 본체측 보유 지지판부(51)에 대하여 고정되어 있다. 연결 부재(91)는, 타방측이, 검사 처리 보유 지지부(2)에 대하여 고정되어 있다. 이에 의해, 본체측 보유 지지판부(51)에 의해 보유 지지되는 제2 기판(40)이, 제1 기판(10)에 대하여 두께 방향으로 나란히 위치 결정된다.

제어부(7)는, 검사 처리부(3)의 동작을 제어한다. 제어부(7)는, 검사 처리부(3)에 대하여 검사 대상 W의 지령 신호를 출력한다. 또한, 제어부(7)는, 검사 처리부(3)가 검사 대상 W로부터 수신한 신호에 기초하여, 검사 대상 W의 전기 회로에 있어서의 문제 등을 판정한다.

(검사 지그)

다음에, 도 10 내지 도 15를 사용하여, 검사 지그(4)에 대하여 상세하게 설명한다. 검사 지그(4)는, 제1 기판 유닛(8)과, 제2 기판 유닛(9)을 갖는다.

검사 지그(4)는, 연결 부재(91)를 수용하는 X 방향으로 연장되는 연결 구멍(90)을 갖는다.

(제1 기판 유닛)

도 11 내지 도 13에 도시한 바와 같이, 제1 기판 유닛(8)은, 제1 기판(10)과, 제1 기판 보유 지지부(20)를 갖는다. 본 실시 형태에서는, 검사 지그(4)는, 2개의 제1 기판 유닛(8)을 갖는다. 2개의 제1 기판 유닛(8)은, 각각, 검사 처리 보유 지지부(2)의 3개 배열된 검사 처리 수용부(2a)를 덮는 위치에 설치되어 있다. 즉, 각 제1 기판 유닛(8)은, 검사 처리 수용부(2a)에 수용된 검사 처리부(3)의 단부면과 대향하고 있다. 2개의 제1 기판 유닛(8)의 각 구성 부재는, 제1 기판 유닛(8)이 검사 처리 보유 지지부(2)에 설치된 상태에서, 검사 처리 보유 지지부(2)의 Y 방향의 중앙선을 중심으로 하여 Y 방향으로 대칭으로 위치한다. 2개의 제1 기판 유닛(8)의 구성은 동일하기 때문에, 이하에서는, 하나의 제1 기판 유닛(8)의 구성에 대하여 설명한다.

제1 기판(10)은, Y 방향 및 Z 방향으로 연장되는 직사각형의 수지제의 회로 기판이다. 도 11에 도시한 바와 같이, 제1 기판(10)은, 보유 지지 본체부(30)측의 면 상에 3개의 본체측 단자부(11)를 갖고, 제2 기판(40)측의 면 상에 3개의 제2 기판측 단자부(12)를 갖는다. 각 본체측 단자부(11)와 각 제2 기판측 단자부(12)는 전기적으로 접속되어 있다.

3개의 본체측 단자부(11)는, 3개의 검사 처리부(3)와 각각 대향하고 있다. 각 본체측 단자부(11)는, 각 검사 처리부(3)의 단자부와 접촉한다. 이에 의해, 제1 기판(10)에 전달된 전기 회로의 신호가, 검사 처리부(3)에 전달된다. 3개의 제2 기판측 단자부(12)는, 후술하는 전기 접속부(80)를 통해, 제2 기판(40)과 전기적으로 접속되어 있다.

도 12에 도시한 바와 같이, 제1 기판(10)은, 두께 방향으로 관통하는 2개의 연결 구멍(10a)을 갖는다. 연결 구멍(10a)은 연결 구멍(90)의 일부이다.

제1 기판 보유 지지부(20)는, Y 방향 및 Z 방향으로 연장되는 판형이다. 제1 기판 보유 지지부(20)는, 제1 기판(10)을 보유 지지하기 위해 충분한 강도를 갖는 재료, 예를 들어 알루미늄을 포함하는 금속에 의해 구성된다. 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 제1 기판 보유 지지부(20)는, 보유 지지 본체부(30)측에 오목부(20a)를 갖는다. 제1 기판(10)은, 오목부(20a) 내에 수용되어 있다.

도 11 및 도 13에 도시한 바와 같이, 제1 기판 보유 지지부(20)는, 오목부(20a)의 저면에, 두께 방향으로 관통하는 3개의 직사각형의 제1 접속 수용부(20b)를 갖는다. 3개의 제1 접속 수용부(20b)는, 제1 기판 보유 지지부(20)에 있어서, 3개의 제2 기판측 단자부(12)에 대응하는 위치에 위치하고 있다. 즉, 3개의 제1 접속 수용부(20b)에 의해, 제2 기판측 단자부(12)는, 제1 기판 보유 지지부(20)로부터 노출되어 있다.

도 13에 도시한 바와 같이, 제1 기판 보유 지지부(20)는, 두께 방향으로 관통하는 2개의 연결 구멍(20c)을 갖는다. 연결 구멍(20c)은, 연결 구멍(90)의 일부이다.

제1 기판 보유 지지부(20)는, 제2 기판(40)측의 면에 제2 피접촉부(21)를 갖는다. 제2 피접촉부(21)는, 제1 기판 보유 지지부(20)에 있어서, 후술하는 본체측 보유 지지판부(51)의 제2 돌기부(62)에 대응하는 위치에 위치하고 있다. 제2 돌기부(62)에 대해서는, 후술한다. 또한, 제1 기판 보유 지지부(20)는, 본체측 보유 지지판부(51)가 갖는 제1 돌기부(61)에 대응하는 위치에 위치하는 제1 피접촉부를 갖고 있어도 된다.

이미 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 검사 지그(4)는, 2개의 제1 기판 유닛(8)을 갖는다. 따라서, 검사 지그(4)는, 6개의 본체측 단자부(11)와, 6개의 제2 기판측 단자부(12)와, 6개의 제1 접속 수용부(20b)와, 4개의 연결 구멍(20c)을 갖는다. 즉, 제1 접속 수용부(20b)는, Z 방향으로 3개씩 또한 Y 방향으로 2열로 배열되어 있다.

2개의 제1 기판 보유 지지부(20)는, 각각, 오목부(20a) 내에 제1 기판(10)을 수용한 상태에서, 검사 처리 보유 지지부(2)에 설치되어 있다.

(제2 기판 유닛)

도 11에 도시한 바와 같이, 제2 기판 유닛(9)은, 제2 기판(40)과, 본체측 보유 지지판부(51)와, 프로브측 보유 지지판부(52)와, 접속 도선(55)과, 프로브 유닛(70)을 갖는다. 제2 기판 유닛(9)은, 제1 기판 유닛(8)의 6개의 제1 접속 수용부(20b)를 덮는 위치에 설치되어 있다. 제2 기판 유닛(9)은, 지그 보유 지지부(6) 및 연결 부재(91)에 의해 검사 처리 보유 지지부(2)에 대하여 고정되어 있다.

제2 기판(40)은, Y 방향 및 Z 방향으로 연장되는 직사각형의 수지제의 회로 기판이다. 제2 기판(40)은, 중앙에 두께 방향으로 관통하는 프로브 접속 구멍(40a)을 갖는다.

도 11 및 도 123에 도시한 바와 같이, 제2 기판(40)은, 제1 기판(10)측의 면 상에, 6개의 제1 기판측 단자부(41)와, 6개의 프로브 접속 단자부(42)를 갖는다. 각 제1 기판측 단자부(41)와 각 프로브 접속 단자부(42)는 전기적으로 접속되어 있다.

6개의 프로브 접속 단자부(42)는, X 방향으로부터 보아, 프로브 접속 구멍(40a)을 중심으로 하여 둘레 방향으로 등간격으로 나란히 위치하고 있다.

도 11 내지 도 13에 도시한 바와 같이, 본체측 보유 지지판부(51)는, Y 방향 및 Z 방향으로 연장되는 판형이다. 본체측 보유 지지판부(51)의 Y 방향의 길이는, 제2 기판(40)의 Y 방향의 길이보다도 길다. 본체측 보유 지지판부(51)의 Z 방향의 길이는, 제2 기판(40)의 Z 방향의 길이와 마찬가지이다. 본체측 보유 지지판부(51)는, 제2 기판(40)을 보유 지지하기 위해 충분한 강도를 갖는 재료, 예를 들어 알루미늄을 포함하는 금속에 의해 구성된다. 본체측 보유 지지판부(51)는, 제2 기판 보유 지지부이다.

본체측 보유 지지판부(51)는, 제2 기판(40)을 제1 기판(10)에 대하여 두께 방향으로 배열된 상태에서 보유 지지한다. 본체측 보유 지지판부(51)는, 제2 기판(40)을 제1 기판(10)측으로부터 보유 지지한다.

본체측 보유 지지판부(51)는, Y 방향의 양측이 지그 보유 지지부(6)에 의해 보유 지지되어, 검사 처리 보유 지지부(2)에 대하여 고정되어 있다.

도 12 및 도 14에 도시한 바와 같이, 본체측 보유 지지판부(51)는, 두께 방향으로 관통하고, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 본체측 보유 지지판부(51)의 중앙에 위치하는 육각 형상의 프로브 접속 개구부(51b)를 갖는다. 프로브 접속 개구부(51b)는, 본체측 보유 지지판부(51)에 있어서, 제2 기판(40)의 프로브 접속 단자부(42)에 대응하는 위치에 위치하고 있다. 즉, 프로브 접속 개구부(51b)에 의해, 프로브 접속 단자부(42)는, 본체측 보유 지지판부(51)로부터 노출되어 있다. 프로브 접속 개구부(51b)는, 개구부이다.

도 14에 도시한 바와 같이, 본체측 보유 지지판부(51)는, 두께 방향으로 관통하는 6개의 직사각형의 제2 접속 수용부(51a)를 갖는다. 6개의 제2 접속 수용부(51a)는, 본체측 보유 지지판부(51)에 있어서, 제1 기판측 단자부(41)에 대응하는 위치에 위치하고 있다. 즉, 6개의 제2 접속 수용부(51a)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 프로브 접속 개구부(51b)보다도 본체측 보유 지지판부(51)의 Y 방향의 일방측 및 Y 방향의 타방측에, 각각, Z 방향으로 3개씩 일렬로 나란히 위치하고 있다. 6개의 제2 접속 수용부(51a)에 의해, 제1 기판측 단자부(41)는, 본체측 보유 지지판부(51)로부터 노출되어 있다. 제2 접속 수용부(51a)는, 전기 접속 수용부이다.

본체측 보유 지지판부(51)는, 두께 방향으로 관통하는 4개의 연결 구멍(51c)을 갖는다. 연결 구멍(51c)은, X 방향으로부터 보아, 3개 배열된 제2 접속 수용부(51a)의 사이에 위치한다. 연결 구멍(51c)에는, 연결 부재(91)의 선단부가 수용되어 있다. 연결 구멍(51c)은 연결 구멍(90)의 일부이다.

본체측 보유 지지판부(51)는, 제1 기판(10)측의 면에 원기둥형의 돌기부(61, 62)를 갖는다. 본체측 보유 지지판부(51)는, 돌기부(61, 62)에 의해, 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위하는 것이 억제되어 있다. 돌기부(61, 62)의 상세에 대해서는, 후술한다.

도 11 내지 도 13에 도시한 바와 같이, 프로브측 보유 지지판부(52)는, Y 방향 및 Z 방향으로 연장되는 판형이다. 프로브측 보유 지지판부(52)의 Y 방향 및 Z 방향의 길이는, 본체측 보유 지지판부(51)의 Y 방향 및 Z 방향의 길이와 마찬가지이다. 프로브측 보유 지지판부(52)의 두께는, 본체측 보유 지지판부(51)의 두께보다도 작다. 프로브측 보유 지지판부(52)는, 제2 기판(40)을 보유 지지하기 위해 충분한 강도를 갖는 재료, 예를 들어 알루미늄을 포함하는 금속에 의해 구성되어 있다.

프로브측 보유 지지판부(52)는, 제2 기판(40)을 사이에 두고 본체측 보유 지지판부(51)측과는 반대측에 위치하고 있다. 즉, 본체측 보유 지지판부(51), 제2 기판(40) 및 프로브측 보유 지지판부(52)는, 제1 기판(10)측으로부터, 본체측 보유 지지판부(51), 제2 기판(40), 프로브측 보유 지지판부(52)의 순으로 그것들의 두께 방향으로 배열되어 있다.

도 11에 도시한 바와 같이, 프로브측 보유 지지판부(52)는, 중앙에 두께 방향으로 관통하는 프로브 접속 구멍(52a)을 갖는다. 프로브측 보유 지지판부(52)의 프로브 접속 구멍(52a)과 제2 기판(40)의 프로브 접속 구멍(40a)은, X 방향으로부터 보아 동일한 위치에 위치하고 있다.

본체측 보유 지지판부(51) 및 프로브측 보유 지지판부(52)는, 그것들 사이에 제2 기판(40)을 끼워 넣은 상태에서, 도시하지 않은 고정 부재에 의해 서로 연결되어 있다. 이와 같이, 제2 기판(40)을 두께 방향의 양측으로부터 끼워 넣음으로써, 제2 기판(40)의 두께 방향의 변형을 억제할 수 있다.

도 11에 도시한 바와 같이, 접속 도선(55)은, 제2 기판(40)과 후술하는 프로브(71)를 전기적으로 접속한다. 접속 도선(55)의 한쪽의 단부는, 제2 기판(40)의 프로브 접속 단자부(42)에 접속되어 있다. 접속 도선(55)의 다른 쪽의 단부는, 제2 기판(40)의 프로브 접속 구멍(40a) 및 프로브측 보유 지지판부(52)의 프로브 접속 구멍(52a)을 통해, 프로브(71)에 접속되어 있다.

프로브 유닛(70)은, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 프로브 접속 개구부(51b)와 겹치는 위치에서 프로브측 보유 지지판부(52)에 설치되어 있다. 프로브 유닛(70)은, 프로브(71)와, 프로브 지지부(72)를 갖는다.

프로브(71)는, X 방향으로 연장되는 바늘형 부재이다. 프로브(71)의 선단이 검사 대상 W의 단자에 접촉함으로써, 검사 대상 W가 갖는 전기 회로의 신호를 검출한다.

도 11에 도시한 바와 같이, 프로브(71)의 제2 기판측의 단부에는, 접속 도선(55)의 한쪽의 단부가 전기적으로 접속되어 있다. 접속 도선(55)의 다른 쪽의 단부는, 제2 기판(40)에 전기적으로 접속되어 있다. 이에 의해, 프로브(71)를 통해, 검사 대상 W가 갖는 전기 회로의 신호가, 제2 기판(40)에 전달된다.

프로브 지지부(72)는, 본체측 보유 지지판부(51)에 대하여 프로브(71)를 지지한다. 프로브 지지부(72)는, 도시하지 않은 고정 부재에 의해, 프로브측 보유 지지판부(52)에 고정되어 있다.

도 11에 도시한 바와 같이, 전기 접속부(80)는, 제1 기판(10)과 제2 기판(40) 사이에 위치하고 있다. 본 실시 형태에서는, 검사 지그(4)는, 6개의 전기 접속부(80)를 갖는다. 각 전기 접속부(80)의 제1 기판(10)측은, 제1 기판 보유 지지부(20)의 제1 접속 수용부(20b) 내에 수용되어, 도시하지 않은 고정 부재에 의해, 제1 기판 보유 지지부(20)에 고정되어 있다. 각 전기 접속부(80)의 제2 기판(40)측은, 본체측 보유 지지판부(51)의 제2 접속 수용부(51a) 내에 수용되어 있다.

전기 접속부(80)는, 제1 기판(10)측에, 제1 기판(10)의 제2 기판측 단자부(12)와 접촉하는 제1 접속부(81)를 갖는다. 전기 접속부(80)는, 제2 기판(40)측에, 제2 기판(40)의 제1 기판측 단자부(41)와 접촉하는 제2 접속부(82)를 갖는다.

본 실시 형태에서는, 제1 접속부(81) 및 제2 접속부(82)는, 포고핀에 의해 구성되어 있다. 즉, 제1 접속부(81)가 제1 기판(10)의 제2 기판측 단자부(12)에 압박되고, 제2 접속부(82)가 제2 기판(40)의 제1 기판측 단자부(41)에 압박되어 있다. 이에 의해, 제1 기판(10) 및 제2 기판(40)은, 전기 접속부(80)를 통해 전기적으로 접속되어 있다.

이때, 제2 기판(40)은, 전기 접속부(80)의 반력을 받기 때문에, 제1 기판(10)측과는 반대측으로 변형되기 쉽다. 그러나, 제2 기판(40)은, 제1 기판(10)측과는 반대측으로부터 보유 지지되는 프로브측 보유 지지판부(52)에 의해 보유 지지되어 있다. 이에 의해, 전기 접속부(80)가 제2 기판(40)에 전기적으로 접촉한 상태에서, 제2 기판(40)이 두께 방향으로 변형되는 것을 억제한다.

이상의 구성에 의해, 검사 지그(4)는, 검사 대상 W가 갖는 전기 회로의 신호를, 프로브(71), 제2 기판(40)의 프로브 접속 단자부(42) 및 제1 기판측 단자부(41), 전기 접속부(80), 제1 기판(10)의 제2 기판측 단자부(12) 및 본체측 단자부(11)를 통해 검사 처리부(3)에 전달한다. 또한, 제2 기판(40)에서는, 프로브 접속 단자부(42)에 있어서의 단자간의 간격보다도, 제1 기판측 단자부(41)에 있어서의 단자간의 간격을 넓게 할 수 있다. 제1 기판(10)에서는, 제2 기판측 단자부(12)에 있어서의 단자간의 간격보다도, 본체측 단자부(11)에 있어서의 단자간의 간격을 넓게 할 수 있다. 이에 의해, 검사 지그(4)는, 검사 대상 W의 단자간의 간격이 매우 좁은 경우라도, 본체측 단자부(11)의 단자간의 간격을 검사 처리부(3)에 의해 신호를 검출 가능한 간격으로 할 수 있다.

(돌기부)

다음에, 본체측 보유 지지판부(51)가 갖는 돌기부(61, 62)에 대하여, 도 11 내지 도 15를 사용하여 상세하게 설명한다.

도 12에 도시한 바와 같이, 돌기부(61, 62)는, 원기둥형이다. 돌기부(61, 62)는, 본체측 보유 지지판부(51)의 제1 기판(10)측의 면으로부터 제1 기판(10)을 향하여 돌출되어 있다. 본 실시 형태에서는, 돌기부(61, 62)는, 본체측 보유 지지판부(51)의 일부이다. 예를 들어, 돌기부(61, 62)는, 본체측 보유 지지판부(51)의 돌기부(61, 62) 이외의 부분을 두께 방향으로 깎아냄으로써 제작되어 있다. 도 14에 도시한 바와 같이, 돌기부(61, 62)는, 단면 형상이 원형이다. 따라서, 본체측 보유 지지판부(51)를 깎아낼 때 각을 형성할 필요가 없다. 이에 의해, 돌기부(61, 62)를 용이하게 제작할 수 있다. 또한, 돌기부(61, 62)는, 본체측 보유 지지판부(51)와 별도로 제작되어, 본체측 보유 지지판부(51)에 설치되어도 된다. 이 경우, 돌기부(61, 62)의 단면 형상이 원형이기 때문에, 돌기부(61, 62)를 설치할 때, 본체측 보유 지지판부(51)에 대한 축 방향으로부터 본 각도를 고려하지 않아도 된다. 또한, 돌기부(61, 62)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 프레스 가공함으로써 제작되어도 된다.

도 14에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 돌기부(61, 62)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 본체측 보유 지지판부(51)의 중앙측에 위치하는 4개의 제1 돌기부(61)와, 본체측 보유 지지판부(51)의 외주측에 위치하는 4개의 제2 돌기부(62)를 포함한다.

본 실시 형태에서는, 4개의 제1 돌기부(61)의 높이는 동일하다. 또한, 4개의 제2 돌기부(62)의 높이는 동일하다.

4개의 제1 돌기부(61)는, 본체측 보유 지지판부(51)의 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에 위치하고 있다. 상세하게는, 도 15에 도시한 바와 같이, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 각 제1 돌기부(61)와 프로브 접속 개구부(51b)의 중심 O의 거리 L1은, 제2 접속 수용부(51a)와 프로브 접속 개구부(51b)의 중심 O의 거리 L2보다도 짧다. 또한, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 각 제1 돌기부(61)와 프로브 접속 개구부(51b)의 중심 O의 거리 L1은, 본체측 보유 지지판부(51)에 대하여 연결 부재(91)가 접속되어 있는 연결 구멍(51c)과 프로브 접속 개구부(51b)의 중심 O의 거리 L3보다도 짧다. 또한, 각 제1 돌기부(61)는, 연결 부재(91)를 수용하는 연결 구멍(51c)보다도 본체측 보유 지지판부(51)의 Y 방향의 중앙측에 위치하고 있다. 4개의 제1 돌기부(61)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 프로브 접속 개구부(51b)를 사이에 둔 Z 방향의 양측에, 각각 2개씩 나란히 위치하고 있다. 도 11에 도시한 바와 같이, 4개의 제1 돌기부(61)는, 검사 처리 보유 지지부(2)를 향하여 돌기되어 있다.

또한, 여기서, 거리 L1은, 각 제1 돌기부(61)와 프로브 접속 개구부(51b)의 중심 O의 최단 거리를 말한다. 또한, 거리 L2는, 제2 접속 수용부(51a)의 외연과 프로브 접속 개구부(51b)의 중심 O의 최단 거리를 말한다. 또한, 거리 L3은, 연결 구멍(51c)의 외연과 프로브 접속 개구부(51b)의 중심 O까지의 최단 거리를 말한다.

도 14에 도시한 바와 같이, 4개의 제2 돌기부(62)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아 프로브 접속 개구부(51b)보다도 본체측 보유 지지판부(51)의 외주측에 위치하고 있다. 상세하게는, 4개의 제2 돌기부(62) 중 2개의 제2 돌기부(62)는, 각각, 본체측 보유 지지판부(51)의 Y 방향 일방측에서 열 모양으로 3개 배열된 제2 접속 수용부(51a)보다도 외주측이며 또한 상기 열 모양으로 3개 배열된 제2 접속 수용부(51a) 중 인접하는 제2 접속 수용부(51a)로부터 실질적으로 동등한 거리에 위치하고 있다. 4개의 제2 돌기부(62) 중 다른 2개의 제2 돌기부(62)는, 각각, 본체측 보유 지지판부(51)의 Y 방향 타방측에서 열 모양으로 3개 배열된 제2 접속 수용부(51a)보다도 외주측이며, 또한, 열 모양으로 3개 배열된 제2 접속 수용부(51a) 중 인접하는 제2 접속 수용부(51a)로부터 실질적으로 동등한 거리에 위치하고 있다. 도 11에 도시한 바와 같이, 4개의 제2 돌기부(62)는, 제1 기판 보유 지지부(20)를 향하여 돌기되어 있다.

또한, 여기서, 인접하는 제2 접속 수용부(51a)로부터 실질적으로 동등한 거리란, 인접하는 제2 접속 수용부(51a)에 있어서 서로 가장 접근한 외연의 위치를 기준점으로 한 실질적으로 동등한 거리를 말한다. 또한, 프로브 접속 개구부(51b)보다도 본체측 보유 지지판부(51)의 외주측이란, 본체측 보유 지지판부(51)에 있어서 프로브 접속 개구부(51b)의 외연보다도 외주 부분을 의미한다. 본체측 보유 지지판부(51)의 제2 접속 수용부(51a)보다도 외주측이란, 본체측 보유 지지판부(51)에 있어서 제2 접속 수용부(51a)의 외연보다도 외주 부분을 의미한다.

도 11에 도시한 바와 같이, 4개의 제1 돌기부(61)의 선단은, 검사 처리 보유 지지부(2)가 갖는 제1 피접촉부(31)에 접촉한다. 이에 의해, 4개의 제1 돌기부(61)에 의해, 본체측 보유 지지판부(51)는, 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위하는 것이 억제된다. 또한, 4개의 제2 돌기부(62)의 선단은, 제1 기판 보유 지지부(20)가 갖는 제2 피접촉부(21)(도 13 참조)에 접촉한다. 이에 의해, 4개의 제2 돌기부(62)에 의해, 본체측 보유 지지판부(51)는, 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위하는 것이 억제된다.

또한, 본 실시 형태에서는, 검사 처리 보유 지지부(2)는 제1 돌기부(61)와 접촉하는 제1 피접촉부(31)를 갖고, 제1 기판 보유 지지부(20)는 제2 돌기부(62)와 접촉하는 제2 피접촉부(21)를 갖는다. 그러나, 검사 처리 보유 지지부는 제2 돌기부와 접촉하는 제2 피접촉부를 갖고, 제1 기판 보유 지지부는 제1 돌기부와 접촉하는 제1 피접촉부를 가져도 된다.

다음에, 이상의 구성을 갖는 검사 장치(1)에 있어서의, 제1 돌기부(61) 및 제2 돌기부(62)의 효과에 대하여 설명한다.

검사 장치(1)에서는, 검사 대상 W가 갖는 전기 회로의 신호는, 프로브(71), 제2 기판(40), 제1 기판(10)을 통해 검사 처리부(3)에 전달된다. 프로브(71), 제2 기판(40), 제1 기판(10) 및 검사 처리부(3)는, 각각, 프로브 유닛(70), 본체측 보유 지지판부(51), 제1 기판 보유 지지부(20) 및 검사 처리 보유 지지부(2)에 보유 지지되어 있다. 또한, 제2 기판(40)은, 제2 접속 수용부(51a) 내에 수용된 전기 접속부(80)를 통해, 제1 기판(10)과 전기적으로 접속되어 있다.

따라서, 검사 시에, 프로브(71)가 검출한 검사 대상 W의 신호를 검사 처리부(3)에 안정적으로 전달하기 위해서는, 전기 접속부(80)의 제2 접속부(82)에 대한 제2 기판(40)의 제1 기판측 단자부(41)의 위치를 일정하게 유지하여, 전기 접속부(80)의 제2 접속부(82)와 본체측 보유 지지판부(51)에 의해 보유 지지되는 제2 기판(40)의 제1 기판측 단자부(41)의 전기적인 접속 상태를 양호하게 유지해야 한다. 이 때문에, 본체측 보유 지지판부(51)는, 제1 기판 보유 지지부(20) 및 검사 처리 보유 지지부(2)에 대한 두께 방향의 변위를 억제할 필요가 있다.

본체측 보유 지지판부(51)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아 프로브(71)와 겹치는 위치에 두께 방향으로 관통하는 프로브 접속 개구부(51b)를 갖는다. 그 때문에, 본체측 보유 지지판부(51)의 강성은 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에서 저하되어 있다. 또한, 본체측 보유 지지판부(51)는, 전기 접속부(80)와의 접속 위치에 제2 접속 수용부(51a)를 갖는다. 그 때문에, 본체측 보유 지지판부(51)의 강성은 제2 접속 수용부(51a)의 주위에서 저하되어 있다.

또한, 본체측 보유 지지판부(51)는, 제2 접속 수용부(51a)의 주위에서, 전기 접속부(80)로부터의 접촉압에 의해, 프로브(71)측으로 변위되는 힘을 받고 있다. 또한, 본체측 보유 지지판부(51)는, 연결 구멍(51c)의 위치에서, 검사 처리 보유 지지부(2)에 대하여 연결 부재(91)에 의해 고정되어 있다. 또한, 본체측 보유 지지판부(51)는, 프로브 접속 개구부(51b)보다도 본체측 보유 지지판부(51)의 외주측에서, 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 끌어당겨져 있다. 이 때문에, 예를 들어 본체측 보유 지지판부(51)는, 일부가 두께 방향으로 변형되거나, 일부가 제1 기판 보유 지지부(20)에 대하여 경사지거나 할 가능성이 있다.

또한, 본체측 보유 지지판부(51)는, 검사 대상 W의 검사 시에, 프로브(71)로부터의 접촉압을 받아, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에서, 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위하는 힘을 받는다. 이와 같이, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위가 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위하는 힘을 받음으로써, 본체측 보유 지지판부(51)의 중앙 부분인 프로브 접속 개구부(51b)의 주위가 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위한다. 이때, 전기 접속부(80)보다도 외측에 있는 본체측 보유 지지판부(51)의 외주측은, 전기 접속부(80)를 지지점으로 하여 검사 처리 보유 지지부(2)측과는 반대측으로 변위한다. 이에 의해, 전기 접속부(80)의 제2 접속부(82)로부터 제2 기판(40)의 제1 기판측 단자부(41)의 일부가 이격되어, 전기 접속부(80)와 제2 기판(40) 사이에서 접촉 불량이 발생할 가능성이 있다.

또한, 검사 대상 W의 검사 시에, 본체측 보유 지지판부(51)의 프로브 접속 개구부(51b)의 주위가 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위함으로써, 프로브(71)는, 검사에 필요한 힘으로 검사 대상 W에 압박되지 않을 가능성이 있다.

그러나, 검사 장치(1)에서는, 본체측 보유 지지판부(51)는, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에서, 검사 처리 보유 지지부(2)와 접촉하는 제1 돌기부(61)를 갖는다. 이에 의해, 본체측 보유 지지판부(51)는, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위가, 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위하는 것이 억제된다. 따라서, 본체측 보유 지지판부(51)는, 전기 접속부(80)의 제2 접속부(82)에 대한 제2 기판(40)의 제1 기판측 단자부(41)의 위치를 일정하게 유지하여, 제2 접속 수용부(51a)에 수용되는 전기 접속부(80)와 본체측 보유 지지판부(51)가 보유 지지하는 제2 기판(40) 사이의 접촉 불량을 억제할 수 있다. 또한, 프로브 접속 개구부(51b)에 위치하는 프로브 유닛(70)의 검사 처리 보유 지지부(2)측으로의 변위가 억제되기 때문에, 검사 시에 검사 대상 W에 필요한 힘으로 프로브(71)를 접촉시킬 수 있다.

또한, 검사 장치(1)에서는, 본체측 보유 지지판부(51)는, 제2 접속 수용부(51a)의 주위에 제1 기판 보유 지지부(20)와 접촉하는 제2 돌기부(62)를 갖는다. 이에 의해, 본체측 보유 지지판부(51)는, 제2 접속 수용부(51a)의 주위에서, 제1 기판 보유 지지부(20)측으로 변위하는 것이 억제된다.

따라서, 검사 장치(1)에서는, 제1 돌기부(61)에 의해, 본체측 보유 지지판부(51)의 검사 처리 보유 지지부(2)에 대한 검사 처리 보유 지지부(2)측으로의 변위가 억제된다. 또한, 제1 돌기부(61)에 의해, 프로브 유닛(70)의 본체측 보유 지지판부(51) 및 검사 처리 보유 지지부(2)에 대한 검사 처리 보유 지지부(2)측으로의 변위가 억제된다. 또한, 제2 돌기부(62)에 의해, 전기 접속부(80)의 위치에서의 본체측 보유 지지판부(51)의 제1 기판 보유 지지부(20)에 대한 검사 처리 보유 지지부(2)측으로의 변위가 억제된다. 이에 의해, 프로브 유닛(70)이 지지되는 프로브(71), 본체측 보유 지지판부(51)가 보유 지지하는 제2 기판(40), 제1 기판 보유 지지부(20)가 보유 지지하는 제1 기판(10) 및 검사 처리 보유 지지부(2)가 지지하는 검사 처리부(3) 사이에서 검사 대상 W의 신호를 안정적으로 전달할 수 있다.

상기 실시 형태에서는, 본체측 보유 지지판부(51)는, 4개의 제1 돌기부(61)와 4개의 제2 돌기부(62)를 갖는다. 그러나, 본체측 보유 지지판부는, 적어도 하나의 제1 돌기부(61)를 갖고 있으면 된다. 또한, 본체측 보유 지지판부(51)의 검사 처리 보유 지지부(2)측으로의 변위를 억제하기 위해서는, 본체측 보유 지지판부(51)는, 적어도 하나의 제2 돌기부(62)를 갖는 것이 바람직하다.

또한, 본체측 보유 지지판부(51)의 검사 처리 보유 지지부(2)측으로의 변위를 억제하기 위해서는, 본체측 보유 지지판부(51)는, 복수의 제1 돌기부(61)를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 복수의 제1 돌기부(61)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 프로브 접속 개구부(51b)를 사이에 두고 대향하는 위치에 위치하고 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 본체측 보유 지지판부(51)는, 검사 대상 W의 검사 시에, 프로브(71)로부터의 접촉압을 받아, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에서, 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위하는 힘을 받아도, 프로브 접속 개구부(51b)를 사이에 둔 양측의 위치에서 검사 처리 보유 지지부(2)측으로의 변위를 억제할 수 있다. 따라서, 프로브 접속 개구부(51b)에 대하여 일방측에만 제1 돌기부(61)가 있는 구성에 비해, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에서 본체측 보유 지지판부(51)가 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위하는 것을 억제하기 쉬워진다.

또한, 본체측 보유 지지판부(51)가 프로브 접속 개구부(51b)를 사이에 두고 대향하는 위치에 복수의 제1 돌기부(61)를 갖는 구성에 있어서, 복수의 제1 돌기부(61) 중 적어도 2개의 제1 돌기부(61)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 프로브 접속 개구부(51b)를 사이에 두는 2개소 중 한쪽에 위치하고 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에 있어서의 적어도 3개소에서, 본체측 보유 지지판부(51)를 검사 처리 보유 지지부(2)와 접촉시킬 수 있다. 따라서, 본체측 보유 지지판부(51)의 두께 방향에 있어서, 적어도 3개소에서 프로브 유닛(70)의 검사 처리 보유 지지부(2)측으로의 변위를 억제할 수 있다. 따라서, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에서 본체측 보유 지지판부(51)가 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위하는 것을 보다 억제하기 쉬워진다.

이상 설명한 바와 같이, 검사 지그(4)는, 기판 또는 반도체를 검사 대상으로 하는 검사 장치에 설치되는 검사 지그이다. 검사 지그(4)는, 상기 검사 대상에 접촉하여, 전기 신호를 검출하는 프로브(71)와, 프로브(71)를 보유 지지하고, 프로브(71)가 검출한 전기 신호를 전달하는 제2 기판(40)과, 제2 기판(40)의 프로브(71)측과는 반대측에서 제2 기판(40)의 두께 방향으로 나란히 위치하고, 또한, 제2 기판(40)이 전달하는 전기 신호를 검사 장치에 전달하는 제1 기판(10)과, 제1 기판(10) 및 제2 기판(40)을 전기적으로 접속하는 전기 접속부(80)와, 제1 기판(10)을 검사 장치(1)에 대하여 보유 지지하는 판형의 제1 기판 보유 지지부(20)와, 제1 기판(10)측에서 제2 기판(40)을 제1 기판(10)에 대하여 보유 지지하는 판형의 본체측 보유 지지판부(51)를 갖는다. 본체측 보유 지지판부(51)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아 프로브(71)와 겹치는 위치에서 두께 방향으로 관통하는 프로브 접속 개구부(51b)와, 두께 방향으로 관통하고 전기 접속부(80)를 수용하는 제2 접속 수용부(51a)와, 제1 기판(10)을 향하여 돌출되는 제1 돌기부(61)를 갖는다. 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 제1 돌기부(61)와 프로브 접속 개구부(51b)의 중심의 거리가, 제2 접속 수용부(51a)와 프로브 접속 개구부(51b)의 중심의 거리보다도 짧다. 적어도 상기 검사 대상에 프로브(71)를 접촉시켰을 때, 제1 돌기부(61)가 검사 장치(1) 또는 제1 기판 보유 지지부(20)에 접촉한다.

제2 기판(40)을 보유 지지하는 본체측 보유 지지판부(51)가 본체측 보유 지지판부(51)를 두께 방향으로 관통하는 프로브 접속 개구부(51b)를 갖는 경우, 본체측 보유 지지판부(51)의 강성은 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에서 저하된다. 그 때문에, 제1 기판(10)에 대하여 제2 기판(40)이 두께 방향으로 변위할 가능성이 있다. 이에 반해, 상술한 구성에서는, 본체측 보유 지지판부(51)는, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에, 검사 처리 보유 지지부(2) 또는 제1 기판 보유 지지부(20)에 접촉하는 제1 돌기부(61)를 갖는다. 즉, 제1 돌기부(61)에 의해, 본체측 보유 지지판부(51)는, 제1 돌기부(61)가 위치하는 본체측 보유 지지판부(51)의 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에서, 본체측 보유 지지판부(51)를 검사 처리 보유 지지부(2) 또는 제1 기판 보유 지지부(20)에 접촉시킬 수 있다. 이에 의해, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위 및 제2 접속 수용부(51a)의 주위에서, 본체측 보유 지지판부(51)에 의해 보유 지지되는 제2 기판(40)이 검사 처리 보유 지지부(2) 또는 제1 기판 보유 지지부(20)측으로 변위하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 복수의 제1 돌기부(61)를 갖는 본체측 보유 지지판부(51)는, 전기 접속부(80)의 제2 접속부(82)에 대한 제2 기판(40)의 제1 기판측 단자부(41)의 위치를 일정하게 유지하여, 제2 기판(40)과 전기 접속부(80) 사이의 전기 접촉을 안정시킬 수 있다. 또한, 검사 시에 검사 대상 W에 필요한 힘으로 프로브(71)를 접촉시킬 수 있다.

또한, 제2 접속 수용부(51a)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 프로브 접속 개구부(51b)보다도 본체측 보유 지지판부(51)의 폭 방향 일방측 및 폭 방향 타방측 중 적어도 일측에서 열 모양으로 배열되는 복수의 제2 접속 수용부(51a)를 포함하고, 제2 돌기부(62)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 인접하는 제2 접속 수용부(51a)로부터 실질적으로 동등한 거리에 위치한다.

제2 돌기부(62)에 의해, 제2 접속 수용부(51a)의 주위에서, 본체측 보유 지지판부(51)를 검사 처리 보유 지지부(2) 또는 제1 기판 보유 지지부(20)에 접촉시킬 수 있다. 따라서, 제2 접속 수용부(51a)의 주위에서, 본체측 보유 지지판부(51)가 검사 처리 보유 지지부(2)측 또는 제1 기판 보유 지지부(20)측으로 변위하는 것이 억제된다. 게다가, 제2 돌기부(62)의 수는, 복수의 제2 접속 수용부(51a)에 대하여 실질적으로 동등한 거리에 적어도 하나 있으면 된다. 따라서, 제2 접속 수용부(51a)의 수보다도 적은 수의 제2 돌기부(62)로, 본체측 보유 지지판부(51)에 있어서의 제2 접속 수용부(51a)의 주위의 검사 처리 보유 지지부(2)측 또는 제1 기판 보유 지지부(20)측으로의 변위를 억제할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 프로브 접속 개구부(51b)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 본체측 보유 지지판부(51)의 중앙에 위치한다. 복수의 제2 접속 수용부(51a)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 프로브 접속 개구부(51b)보다도 본체측 보유 지지판부(51)의 폭 방향 일방측 및 폭 방향 타방측에, 각각, 폭 방향에 직교하는 직교 방향으로 3개씩 일렬로 나란히 위치한다. 제1 돌기부(61)는, 4개의 제1 돌기부(61)를 포함하고, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 상기 4개의 연결 부재(91)보다도 본체측 보유 지지판부(51)의 폭 방향 중앙측에 위치함과 함께, 상기 4개의 제1 돌기부(61) 중 2개의 제1 돌기부(61)가 상기 프로브 접속 개구부(51b)를 사이에 두고 다른 2개의 제1 돌기부(61)와는 반대측에 위치한다. 제2 돌기부(62)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 상기 복수의 제2 접속 수용부(51a)의 중앙보다도 본체측 보유 지지판부(51)의 폭 방향 한쪽의 외측에 있어서, 인접하는 제2 접속 수용부(51a)로부터 실질적으로 동등한 거리에 위치하고, 복수의 제2 접속 수용부(51a)의 중앙보다도 본체측 보유 지지판부(51)의 폭 방향 다른 쪽의 외측에 있어서, 인접하는 제2 접속 수용부(51a)로부터 실질적으로 동등한 거리에 위치한다.

제2 접속 수용부(51a)를 6개 갖는 검사 지그(4)는, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위의 4개소에, 검사 처리 보유 지지부(2) 또는 제1 기판 보유 지지부(20)에 접촉하는 제1 돌기부(61)를 갖는다. 또한, 검사 지그(4)는, Y 방향에 있어서, 제1 돌기부(61)보다도 본체측 보유 지지판부(51)의 한쪽의 외측 및 다른 쪽의 외측에 위치하는 제2 접속 수용부(51a)의 주위에, 제2 돌기부(62)를 갖는다. 이에 의해, 본체측 보유 지지판부(51)의 중앙측의 4개의 제1 돌기부(61)와, 본체측 보유 지지판부(51)의 Y 방향 한쪽 및 다른 쪽에 적어도 하나씩 위치하는 제2 돌기부(62)로, 본체측 보유 지지판부(51)가, 검사 처리 보유 지지부(2) 또는 제1 기판 보유 지지부(20)에 대하여 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 본체측 보유 지지판부(51)는, 전기 접속부(80)의 제2 접속부(82)에 대한 제2 기판(40)의 제1 기판측 단자부(41)의 위치를 일정하게 유지하여, 제2 접속 수용부(51a)에 수용되는 전기 접속부(80)와 본체측 보유 지지판부(51)가 보유 지지하는 제2 기판(40) 사이의 접촉 불량을 억제할 수 있다.

또한, 검사 장치(1)는, 상술한 구성을 갖는 검사 지그(4)와, 제1 기판(10)의 신호를 검출하는 검사 처리부(3)와, 검사 처리부(3)를 보유 지지하는 판형의 검사 처리 보유 지지부(2)를 갖는다. 검사 처리 보유 지지부(2) 또는 제1 기판 보유 지지부(20)는, 제1 돌기부(61)가 접촉하는 제1 피접촉부(31)를 갖는다.

검사 장치(1)의 검사 지그(4)는, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에, 제1 피접촉부(31)에 접촉하는 제1 돌기부(61)를 갖는다. 이에 의해, 검사 지그(4)의 본체측 보유 지지판부(51)는, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에서, 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위하는 것이 억제된다. 따라서, 본체측 보유 지지판부(51)에 보유 지지되는 프로브 유닛(70)의 검사 대상 W에 대한 검사 처리 보유 지지부(2)측으로의 변위를 억제할 수 있다. 따라서, 전기 접속부(80)보다도 외측에 있는 본체측 보유 지지판부(51)의 외주측은, 검사 처리 보유 지지부(2)측과는 반대측으로의 변위가 억제된다. 즉, 본체측 보유 지지판부(51)는, 전기 접속부(80)의 제2 접속부(82)로부터 제2 기판(40)의 제1 기판측 단자부(41)의 일부가 이격되기 어렵다. 즉, 본체측 보유 지지판부(51)는, 전기 접속부(80)의 제2 접속부(82)에 대한 제2 기판(40)의 제1 기판측 단자부(41)의 위치를 일정하게 유지하여, 제2 접속 수용부(51a)에 수용되는 전기 접속부(80)와 본체측 보유 지지판부(51)가 보유 지지하는 제2 기판(40) 사이의 접촉 불량을 억제할 수 있다. 또한, 검사 시에 검사 대상 W에 필요한 힘으로 프로브(71)를 접촉시킬 수 있는 검사 장치가 얻어진다.

또한, 검사 장치(1)에서는, 돌기부는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아 제2 접속 수용부(51a)보다도 본체측 보유 지지판부(51)의 외주측에 위치하고, 또한, 검사 장치(1) 또는 본체측 보유 지지판부(51)에 접촉하는 제2 돌기부(62)를 포함한다. 검사 처리 보유 지지부(2) 또는 제1 기판 보유 지지부(20)는, 제2 돌기부(62)가 접촉하는 제2 피접촉부(21)를 갖는다.

검사 장치(1)의 검사 지그(4)는, 본체측 보유 지지판부(51)의 외주측에, 제2 피접촉부(21)에 접촉하는 제2 돌기부(62)를 갖는다. 이에 의해, 검사 지그(4)의 본체측 보유 지지판부(51)는, 본체측 보유 지지판부(51)의 외주측에서, 검사 처리부(3)에 대하여 두께 방향으로 변위하는 것이 억제된다. 따라서, 본체측 보유 지지판부(51)의 검사 처리 보유 지지부(2)측으로의 변위가 억제된다. 따라서, 본체측 보유 지지판부(51)는, 전기 접속부(80)의 제2 접속부(82)에 대한 제2 기판(40)의 제1 기판측 단자부(41)의 위치를 일정하게 유지하여, 검사 지그(4)와 검사 처리부(3)의 전기 접촉을 안정시킬 수 있다. 또한, 검사 시에 검사 대상 W에 필요한 힘으로 프로브(71)를 접촉시킬 수 있다.

또한, 검사 장치(1)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 검사 장치(1)에 대하여 연결하는 연결 부재(91)를 더 갖는다. 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 제1 돌기부(61)와 프로브 접속 개구부(51b)의 중심 O의 거리가, 연결 부재(91)와 프로브 접속 개구부(51b)의 중심의 거리보다도 짧다.

검사 장치(1)가 연결 부재(91)를 갖는 경우, 본체측 보유 지지판부(51)는, 연결 부재(91)가 수용되어 있는 연결 구멍(51c)의 위치에서, 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 압박되는 힘을 받아, 본체측 보유 지지판부(51)가 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위될 가능성이 있다. 그러나, 제1 돌기부(61)가, 연결 부재(91)가 접속되어 있는 위치보다도 프로브 접속 개구부(51b)의 근처에 위치하기 때문에, 프로브 접속 개구부(51b)의 주위에 있어서, 본체측 보유 지지판부(51)가 검사 처리 보유 지지부(2) 또는 제1 기판 보유 지지부(20)에 대하여 검사 처리 보유 지지부(2)측으로 변위하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 검사 지그(4)와 검사 처리부(3)의 전기 접촉을 안정시킬 수 있다. 또한, 검사 시에 검사 대상 W에 필요한 힘으로 프로브(71)를 접촉시킬 수 있다.

(그 밖의 실시 형태)

상기 실시 형태에서는, 검사 장치(1)가 6개의 검사 처리부(3)를 갖는 경우를 예로서 설명하였다. 이 때문에, 검사 처리 보유 지지부(2)는, 6개의 검사 처리 수용부(2a)를 갖고, 2개의 제1 기판 보유 지지부(20)는, 함께, 6개의 제1 접속 수용부(20b)를 갖고, 본체측 보유 지지판부(51)는, 6개의 제2 접속 수용부(51a)를 갖는다. 그러나, 검사 처리부의 수에 따른 전기 접속을 구성할 수 있으면, 각 부재의 개구부의 수는 몇 개여도 된다.

상기 실시 형태에서는, 검사 장치(1)가 6개의 검사 처리부(3)를 갖는 경우를 예로서 설명하였다. 이 때문에, 2개의 제1 기판(10)은, 함께, 6개의 본체측 단자부(11)와 6개의 제2 기판측 단자부(12)를 갖고, 제2 기판(40)은, 6개의 제1 기판측 단자부(41)와 6개의 프로브 접속 단자부(42)를 갖는다. 그리고, 검사 장치(1)는, 6개의 전기 접속부(80)를 갖는다. 그러나, 검사 처리부의 수에 따라서 전기 접속할 수 있으면, 각 부재의 단자부의 수는, 몇 개여도 된다. 또한, 전기 접속부의 수는, 몇 개여도 된다.

상기 실시 형태에서는, 검사 장치(1)는, 2개의 제1 기판 유닛(8)을 갖는다. 그러나, 제1 기판 유닛의 수는, 1개여도 되고, 2개보다 많아도 된다.

상기 실시 형태에서는, 전기 접속부(80)는, 제1 기판 유닛(8)에 설치되어 있다. 그러나, 전기 접속부는, 제2 기판 및 제1 기판 사이에 끼워 넣어져 보유 지지되는 구성이어도 된다.

상기 실시 형태에서는, 연결 부재(91)는, 일방측이 검사 처리 보유 지지부(2)에 대하여 고정되고, 타방측이 본체측 보유 지지판부(51)에 대하여 고정되어 있다. 그러나, 연결 부재는, 검사 처리 보유 지지부와 제2 기판 보유 지지판부를 서로 이격시킬 수 있으면, 어느 구성 부품에 대하여 고정되어 있어도 된다.

상기 실시 형태에서는, 검사 처리 수용부(2a, 10a, 51a)는, X 방향으로부터 보아 직사각 형상이다. 그러나, 검사 처리 수용부는, 검사 처리 수용부에 수용되는 부재의 단자부와, 검사 처리 수용부에 의해 노출되는 부재의 단자부의 전기적 접속을 방해하지 않는 형상이면 된다.

상기 실시 형태에서는, 프로브 접속 개구부(51b)는, X 방향으로부터 보아 육각 형상이다. 그러나, 프로브 접속 개구부는 다른 형상이어도 된다.

상기 실시 형태에서는, 연결 구멍(20c)은, 3개 배열된 제2 접속 수용부(51a)의 사이에 위치한다. 그러나, 연결 구멍의 위치는, 프로브측 보유 지지판부를 제1 기판에 대하여 X 방향으로 배열되는 위치에 위치 결정할 수 있는 위치이면 된다.

상기 실시 형태에서는, 4개의 제1 피접촉부(31)의 높이는 동일하다. 또한, 4개의 제1 돌기부의 높이는 동일하다. 그러나, 4개의 제1 피접촉부의 높이는 서로 달라도 된다. 또한, 4개의 제1 돌기부의 높이는 서로 달라도 된다. 또한, 각 제1 피접촉부의 높이와, 상기 제1 피접촉부에 접촉하는 제1 돌기부의 높이를 합계한 길이가, 4개의 조합에 대하여 동일한 것이 바람직하다.

상기 실시 형태에서는, 제1 피접촉부(31)는, 보유 지지 본체부(30)의 검사 지그(4)측의 면으로부터 연장되는 원기둥형의 부재이다. 그러나, 제1 피접촉부는, 원기둥형이 아니어도 된다. 제1 피접촉부는, 보유 지지 본체부의 검사 지그(4)측의 면 상에 위치하고 있어도 된다.

상기 실시 형태에서는, 제1 돌기부(61)는, 본체측 보유 지지판부(51)를 평면으로 보아, 프로브 접속 개구부(51b)를 사이에 둔 Z 방향의 양측에, 각각 2개씩 나란히 위치하고 있다. 그러나, 제1 돌기부는, 본체측 보유 지지판부를 평면으로 보아, 프로브 접속 개구부를 사이에 둔 Y 방향의 양측에, 각각 2개씩 나란히 위치하고 있어도 된다.

상기 실시 형태에서는, 제2 돌기부(62)는, 본체측 보유 지지판부(51)의 Y 방향 일방측 및 타방측에서 3개 배열된 제2 접속 수용부(51a)보다도 외주측에 위치하고 있다. 그러나, 제2 돌기부는, 본체측 보유 지지판부를 평면으로 보아, 프로브 접속 개구부보다도 본체측 보유 지지판부의 외주측에 위치하는 구성이어도 된다. 이에 의해, 상기 본체측 보유 지지판부의 외주측에서, 상기 본체측 보유 지지판부의 제1 기판 보유 지지부 또는 검사 처리 보유 지지부에 대한 두께 방향의 변형을 억제할 수 있다. 또한, 제2 돌기부는, 본체측 보유 지지판부를 평면으로 보아, 제2 접속 수용부의 중앙보다 상기 본체측 보유 지지판부의 Y 방향 외측에 위치하는 구성이어도 된다. 이에 의해, 제2 접속 수용부의 중앙보다도 본체측 보유 지지판부의 Y 방향 외측에서, 상기 본체측 보유 지지판부의 두께 방향의 변형을 억제할 수 있다. 따라서, 상기 본체측 보유 지지판부는, 상기 제2 접속 수용부의 주위에서, 제1 기판 보유 지지부 또는 검사 처리 보유 지지부에 대한 두께 방향의 변형을 억제할 수 있다.

상기 실시 형태에서는, 제2 돌기부(62)는, 3개 배열된 제2 접속 수용부(51a) 중 인접하는 제2 접속 수용부(51a)로부터 실질적으로 동등한 거리에 위치하고 있다. 그러나, 제2 돌기부는, 3개 배열된 제2 접속 수용부 중 인접하는 제2 접속 수용부로부터 다른 거리에 위치하고 있어도 된다. 예를 들어, 제2 접속 수용부(51a)보다도 본체측 보유 지지판부의 Y 방향 외측에서 임의의 위치에 위치하고 있어도 된다.

본 발명은, 프로브를 사용하여 복수 종류의 기판을 검사하는 기판 검사 장치에 적용 가능하다.

또한, 본 발명은, 복수의 기판을 갖는 검사 지그를 사용하여, 회로 기판의 검사를 하는 검사 장치에 적용 가능하다.

1: 기판 검사 장치, 검사 장치
2: 평판부, 검사 처리 보유 지지부
2a: 개구부, 검사 처리 수용부
2b: 연결 구멍
3: 검사 처리부
4: 검사 지그
5: 검사 기판 적재 테이블
6: 지그 보유 지지부
7: 제어부
8: 공통 유닛, 제1 기판 유닛
9: 변환 유닛, 제2 기판 유닛
10: 제1 기판
10a: 연결 구멍
11: 본체측 단자부
12: 제2 기판측 단자부
20: 제1 기판 수용부, 제1 기판 보유 지지부
20a: 오목부
20b: 개구부, 제1 접속 수용부
20c: 연결 구멍
21: 제2 피접촉부
30: 검사 지그 구동부, 보유 지지 본체부
31: 구동 지지부, 제1 피접촉부
32: 제1 구동부
33: 제2 구동부
40: 제2 기판
40a: 프로브 접속 구멍
41: 제1 기판측 단자부
42: 프로브 단자부, 프로브 접속 단자부
50: 기판 보유 지지부
51: 본체측 보유 지지판부(제2 보유 지지판부), 본체측 보유 지지판부(제2 기판 보유 지지부)
51a: 개구부, 제2 접속 수용부(전기 접속 수용부)
51b: 프로브 접속 구멍, 프로브 접속 개구부
51c: 수용 구멍, 연결 구멍
51d: 축부 수용 공간
1e: 클로부 수용 공간
52: 프로브측 보유 지지판부(제1 보유 지지판부)
52a: 프로브 접속 구멍
53: 보유 지지판 지지부
54: 축부
55: 클로부, 접속 도선
60: 접속 도선
61: 제1 돌기부
62: 제2 돌기부
70: 프로브 유닛
71: 프로브
72: 프로브 지지부
80: 전기 접속부
81: 제1 접속부
82: 제2 접속부
90: 연결 구멍
91: 연결 부재
91a: 지그 고정부
W: 피검사 기판, 검사 대상

Claims

피검사 기판이 갖는 전기 회로를 검사하는 기판 검사 장치의 검사 처리부에 설치되는 검사 지그이며,
상기 검사 처리부에 의해 신호가 검출되는 제1 기판과,
상기 피검사 기판에 접촉하는 프로브를 갖는 프로브 유닛과,
한쪽의 면이 상기 제1 기판에 대향하고 또한 상기 제1 기판의 두께 방향으로 해당 제1 기판과 나란히 위치하고, 상기 프로브와 전기적으로 접속되는 제2 기판과,
상기 두께 방향에 있어서 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하고 또한 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전기적으로 접속하는 전기 접속부와,
상기 제2 기판을, 상기 제1 기판에 대하여 상기 두께 방향으로 배열된 상태에서 보유 지지하고 또한 상기 제1 기판측과는 반대측에서 상기 프로브 유닛을 보유 지지하는 기판 보유 지지부
를 갖고,
상기 기판 보유 지지부는,
상기 제2 기판의 상기 프로브 유닛측에 위치하는 판형의 제1 보유 지지판부와,
상기 제1 보유 지지판부를 상기 제1 기판에 대하여 상기 두께 방향으로 배열되는 위치에 위치 결정하는 보유 지지판 지지부
를 갖고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 전기 접속부를 상기 두께 방향으로 끼워 넣음으로써 상기 전기 접속부를 통해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 접속한 상태에서, 상기 제2 기판을 보유 지지하는, 검사 지그.
제1항에 있어서,
상기 기판 보유 지지부는, 상기 제2 기판에 대하여 상기 제1 기판측에 위치하는 판형의 제2 보유 지지판부를 더 갖고,
상기 제1 보유 지지판부 및 상기 제2 보유 지지판부는, 상기 제2 기판을 상기 두께 방향으로 끼워 넣은 상태에서 고정되어 있는, 검사 지그.
제2항에 있어서,
상기 보유 지지판 지지부는, 상기 제2 보유 지지판부를 상기 검사 처리부에 대하여 고정함으로써, 상기 제1 보유 지지판부를 상기 제1 기판에 대하여 상기 두께 방향으로 배열되는 위치에 위치 결정하는, 검사 지그.
제3항에 있어서,
상기 보유 지지판 지지부는,
상기 제2 보유 지지판부와 상기 검사 처리부를 상기 두께 방향으로 관통하여 연장되는 막대형의 부재이며,
상기 보유 지지판 지지부의 선단부에, 상기 보유 지지판 지지부의 연신 방향에 대하여 교차하는 방향으로 연장되는 클로부를 갖고,
상기 제2 보유 지지판부는, 상기 두께 방향으로부터 보아, 상기 보유 지지판 지지부의 선단부를 수용하는 수용 구멍을 갖고,
상기 수용 구멍은, 상기 두께 방향으로부터 보아, 상기 프로브 유닛측과는 다른 방향으로 연장되어, 상기 보유 지지판 지지부의 클로부를 수용하는 클로부 수용 공간을 갖는, 검사 지그.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 보유 지지판부의 두께는, 상기 제2 보유 지지판부의 두께보다도 작은, 검사 지그.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전기 접속부는, 상기 제1 기판의 단자 및 상기 제2 기판의 단자에 각각 전기적으로 접촉하는 복수의 접촉 단자를 갖고,
상기 복수의 접촉 단자 중 적어도 일부는, 상기 두께 방향으로 신축 가능한, 검사 지그.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전기 접속부는, 상기 제2 기판을 두께 방향으로 보아, 상기 제2 기판의 외주측에 위치하는, 검사 지그.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 검사 지그를 구비한, 기판 검사 장치.
기판 또는 반도체를 검사 대상으로 하는 검사 장치에 설치되는 검사 지그이며,
상기 검사 지그는, 상기 검사 대상에 접촉하여, 전기 신호를 검출하는 프로브와,
상기 프로브를 보유 지지하고, 상기 프로브가 검출한 전기 신호를 전달하는 제2 기판과,
상기 제2 기판의 상기 프로브측과는 반대측에서 상기 제2 기판의 두께 방향으로 나란히 위치하고,
또한, 상기 제2 기판이 전달하는 전기 신호를 상기 검사 장치에 전달하는 제1 기판과,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전기적으로 접속하는 전기 접속부와,
상기 제1 기판을 상기 검사 장치에 대하여 보유 지지하는 판형의 제1 기판 보유 지지부와,
상기 제1 기판측에서 상기 제2 기판을 상기 제1 기판에 대하여 보유 지지하는 판형의 제2 기판 보유 지지부를 갖고,
상기 제2 기판 보유 지지부는, 상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아 상기 프로브와 겹치는 위치에서 두께 방향으로 관통하는 프로브 접속 개구부와, 두께 방향으로 관통하고 상기 전기 접속부를 수용하는 전기 접속 수용부와, 상기 제1 기판을 향하여 돌출되는 제1 돌기부를 갖고,
상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아, 상기 제1 돌기부와 상기 프로브 접속 개구부의 중심의 거리가, 상기 전기 접속 수용부와 상기 프로브 접속 개구부의 중심의 거리보다도 짧고,
적어도 상기 검사 대상에 상기 프로브를 접촉시켰을 때, 상기 제1 돌기부가 상기 검사 장치 또는 상기 제1 기판 보유 지지부에 접촉하는, 검사 지그.
제9항에 있어서,
상기 제1 돌기부는, 복수의 제1 돌기부를 포함하고,
상기 복수의 제1 돌기부는, 상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아, 상기 프로브 접속 개구부를 사이에 두고 대향하는 위치에 위치하고 있는, 검사 지그.
제10항에 있어서,
상기 복수의 제1 돌기부 중 적어도 2개의 제1 돌기부는, 상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아, 상기 프로브 접속 개구부를 사이에 두는 2개소 중 한쪽에 위치하고 있는, 검사 지그.
제9항에 있어서,
제2 돌기부를 더 갖고,
상기 제2 돌기부는, 상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아 상기 프로브 접속 개구부보다도 상기 제2 기판 보유 지지부의 외주측에 위치하고, 또한, 상기 검사 장치 또는 상기 제1 기판 보유 지지부에 접촉하는, 검사 지그.
제12항에 있어서,
상기 제2 돌기부는, 상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아, 상기 전기 접속 수용부의 중앙보다 상기 제2 기판 보유 지지부의 폭 방향 외측에 위치하는, 검사 지그.
제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 전기 접속 수용부는, 상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아, 상기 프로브 접속 개구부보다도 상기 제2 기판 보유 지지부의 폭 방향 일방측 및 폭 방향 타방측 중 적어도 일측에서 열 모양으로 배열되는 복수의 전기 접속 수용부를 포함하고,
상기 제2 돌기부는, 상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아, 인접하는 전기 접속 수용부로부터 실질적으로 동등한 거리에 위치하는, 검사 지그.
제14항에 있어서,
상기 프로브 접속 개구부는, 상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아, 상기 제2 기판 보유 지지부의 중앙에 위치하고,
상기 복수의 전기 접속 수용부는, 상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아, 상기 프로브 접속 개구부보다도 상기 제2 기판 보유 지지부의 폭 방향 일방측 및 폭 방향 타방측에, 각각, 폭 방향에 직교하는 직교 방향으로 3개씩 일렬로 나란히 위치하고,
상기 제1 돌기부는, 4개의 제1 돌기부를 포함하고, 상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아, 상기 복수의 전기 접속 수용부보다도 상기 제2 기판 보유 지지부의 폭 방향 중앙측에 위치함과 함께, 상기 4개의 제1 돌기부 중 2개의 제1 돌기부가 상기 프로브 접속 개구부를 사이에 두고 다른 2개의 제1 돌기부와는 반대측에 위치하고,
상기 제2 돌기부는, 상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아, 상기 복수의 전기 접속 수용부의 중앙보다도 상기 제2 기판 보유 지지부의 폭 방향 한쪽의 외측에 있어서, 인접하는 전기 접속 수용부로부터 동등한 거리에 위치하고, 상기 복수의 전기 접속 수용부의 중앙보다도 상기 제2 기판 보유 지지부의 폭 방향 다른 쪽의 외측에 있어서, 인접하는 전기 접속 수용부로부터 동등한 거리에 위치하는, 검사 지그.
제9항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 돌기부는, 원기둥형인, 검사 지그.
제9항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 검사 지그와,
상기 제1 기판의 신호를 검출하는 검사 처리부와,
상기 검사 처리부를 보유 지지하는 판형의 검사 처리 보유 지지부
를 갖고,
상기 검사 처리 보유 지지부 또는 제1 기판 보유 지지부는, 제1 돌기부가 접촉하는 제1 피접촉부를 갖는, 검사 장치.
제17항에 있어서,
상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아 상기 프로브 접속 개구부보다도 상기 제2 기판 보유 지지부의 외주측에 위치하고, 또한, 상기 검사 장치 또는 상기 제1 기판 보유 지지부에 접촉하는 제2 돌기부를 더 갖고,
상기 검사 처리 보유 지지부 또는 제1 기판 보유 지지부는, 상기 제2 돌기부가 접촉하는 제2 피접촉부를 갖는, 검사 장치.
제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 제2 기판 보유 지지부를 상기 검사 장치에 대하여 연결하는 연결 부재를 더 갖고,
상기 제2 기판 보유 지지부를 평면으로 보아, 상기 제1 돌기부와 상기 프로브 접속 개구부의 중심의 거리가, 상기 연결 부재와 상기 프로브 접속 개구부의 중심의 거리보다도 짧은, 검사 장치.